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第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-e以【“芯”中有“算” · 智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。
展会时间
2024年6月26日-28日
展会地点
深圳国际会展中心 4/6/8 号馆
徕卡展位
6号馆 6F42号展位
徕卡应用案例展示
面 板
边缘焊点观察截面定位切割
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芯 片
贴片电感器表面切割
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徕卡电子半导体显微制备和观察方案
精准定位，大范围，无损伤
Leica EM TXP 精研一体机
定位切割抛光微小区域
对毫米和微米尺度的微小目标区域进行精确定位、切割、研磨和抛光
可获得平如镜面的抛光效果
切割和立体显微观察体系合为一体，实现原位观察
自动化样品处理过程
Leica EM TIC 3X 三离子束研磨仪
“无应力”“大面积”切割截面
高质量无应力“切割”截面
适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度样品制备
操作简单，有效避免涂抹效应
Leica Uc Enuity 超薄切片机
纳米级薄片制备
可制备纳米-微米级厚度切片
常温和冷冻轻松切换，满足从-180°C-室温超薄切片和半薄切片需求
适用于多种生物、硬质金属、软质材料等样品自动化操作，轻松掌握超薄切片技术
徕卡电子半导体检测解决方案
当您需要对晶圆及IC封装进行检验；对PCB印刷线路板制程中进行2D和3D测量及观察或者对于PCB板做一个全览观察；亦或者对于液晶显示器LCD、平板显示器FPD等进行检测观察都能放心的交给徕卡。
Leica 8000M-12000M专注于电子半导体行业
看的更多检测更快，生产效率更高
高宏观视野；
UV和OUV快速切换；
内置斜照明，全内置LED照明；
高级多功能平场APO物镜；符合人体工学
Leica DVM6 超景深数码视频显微镜
无需苦苦寻觅，结果尽在眼前
超大视野及变倍比；
高清分辨率和色彩还原性；
多种照明模式可自由组合；
强大的景深合成功能，一键拍照，2D 3D测量
DM4M/DM6M 智能材料分析显微镜
因为可靠，可以再现
高级别复消色差光路设计
内置LED透反射照明，智能光强变化控制照明方式
配备多个专门的功能按钮，可进行多种偏好设置，一键调用
全自动明场、暗场、偏光、微分干涉观察方式
6孔位电动物镜转盘，带编码识别
可升级成LIBS 2合1系统，对材料进行成分分析
关于徕卡显微系统
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