Gel-Pak VR 真空释放盒应用于 50V GaN HEMT 芯片

上海伯东

2023/08/09 10:23

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某碳化硅 SiC 和氮化镓 GaN 供应商新推出了三款 50V 分立氮化镓高电子迁移率晶体管 HEMT 芯片, 分别是: 20W, 6GHz 芯片；75W, 6GHz 芯片以及 320W, 4GHz 芯片, 从而使得该系列的产品数量达到 5种, 这一系列是目前市场上唯一的商用 50V 裸芯 GaN HEMT 芯片.
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Gel-Pak‍‍ VR ‍‍真‍‍空释放盒为 50V GaN HEMT 芯片提供‍‍储存和运输解决方案‍‍‍‍‍‍
50V GaN HMET 芯片采用上海伯东美国 Gel-Pak VR 真空释放盒‍‍进行包装, Gel-Pak 采‍‍‍‍用了无残胶的膜技术, 可以将芯片牢固地固定住, 避免在运输和储存过程中因为碰撞等造成芯片的损害.‍‍‍‍‍‍
gelpak 真空释放盒

上海伯东美国 Gel-Pak VR 真空释放胶盒, 胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将芯片固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将芯片释放. Gel-Pak 真空释放盒适用于大批量器件自动拾取和放置应用, 特别是超薄芯片.
gelpak 真空释放盒

Gel-Pak VR 真空释放胶盒特点:
适合大多数的芯片尺寸
适用于手动操作 (真空吸笔) 或自动拾取设备 ( Pick &Place 设备)
适用于运输或处理易碎的器件( 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆)
通常应用在 2英寸和 4英寸的托盘
可以用来运输晶圆或者大尺寸超薄器件
适用于对清洁度要求高的场合

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gelpak 芯片包装盒
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上海伯东: 罗先生‍‍‍