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上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒简介
Gel-Pak 1980年在美国成立, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得专利的 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.
Gel-Pak 胶盒可在运输和过程中有效地固定器件, 广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性.
美国 Gel-Pak 产品系列
GEL-BOX® | VACUUM RELEASE TRAY™ | GEL-FILM® / E-FILM™ | MEMBRANE BOX |
无”坑”设计 | 自动模块处理 | 高性能弹性体薄膜 | 理想的三维物体 |
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Gel-Pak 芯片包装胶盒特点:
不会损害芯片表面和边缘
防止产品运输中撒料和丢失
不限制摆放产品的尺寸和形状
- 降低不同托盘的用量
- 无需开模
可重复使用
防静电
利于长期存储: 长期存储无残胶
Gel-Pak 的聚合物弹性体技术: 包括传统的含硅产品 Gel 和一系列的改性无硅弹性体 Vertec
Gel (含硅弹性体): 高纯度, 防静电, 耐高温
Vertec (无硅弹性体):
热塑性 TPE
防静电热塑性 TPE
热塑性聚氨酯 TPU 膜
聚氨酯 PU
防静电聚氨酯
若您需要进一步的了解 Gel-Pak 详细信息或讨论, 请参考以下联络方式
上海伯东:罗先生
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公司名称： 伯东企业（上海）有限公司
公司地址： 上海市浦东新区新金桥路1888号36号楼7楼702室 联系人： 罗小姐 邮编： 200131 联系电话： 400-860-5168转0727
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