上海伯东美国 Gel-Pak 大尺寸真空释放托盘针对化合物半导体晶圆运输的解决方案

化合物半导体晶圆单晶因其价格昂贵而素有“半导体贵族”之称. 例如, 砷化镓晶圆的价格大约相当于同尺寸硅片的 20至 30倍. 目前, 以砷化镓, 氮化镓, 碳化硅为代表的宽禁带半导体材料在微波射频, 5G基站, 新能源汽车, 快充以及红外探测及激光制导发挥着重要的作用.

上海伯东美国 Gel-Pak 针对化合物半导体晶圆运输中易发生碰撞破损等问题, 推出了大尺寸的 Wafer / Large Form 真空释放托盘, 尺寸范围 75mm-450mm. 为大尺寸单晶运输和储存, 提供解决方案.


Gel-Pak Wafer / Large Form 真空释放托盘使用方法
1. 准备一个 Vacuum Chuck (多孔的平坦平面), 大小可以放下我们的 VRLF
2. 在这个 Vacuum Chuck 上铺上一张 Tyvek 纸, 纸的大小可以涵盖 VRLF 上面的全部物体 (晶圆或是 Bar 条 )
3. 欲将晶圆取下时候, 可以将上方黏有晶圆或是 bar 条的 VRLF 整个反置, 并且放置在刚刚在步骤 2准备好的 Tyvek 纸上方.
4. 客户将最上方 VRLF 和最下方 Vacuum Chuck 的真空都打开, 于是原来在 VRLF 上方的晶圆 (或是Bar 条) 就因为已经没有黏性以及重力的关系, 落在 Tyvek 纸上方.
5. 把上下两侧的真空都关掉. 晶圆 (或是 Bar 条) 就会安置在 Tyvek 纸上, 可以任意被带走并移动.

Gel-Pak 大尺寸真空释放托盘规格
XT, XL 和 X4 可选粘度适用于不同器件尺寸, 重量和表面粗糙度. X8的高粘度可以定制.
VR 印板是使用特殊的 Gel Pak 凝胶材料制造的
标准网格尺寸为 16, 也可根据要求提供 33网格.
VR板有棕色酚醛 (C) 或透明丙烯酸 (T) 两种材质可选
包装盒有导体级黑色 (C) 和透明 (T) 两种材质可选

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上海伯东 : 罗先生                               台湾伯东 : 王女士
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