ATS-535高低温测试机用于通信芯片测试

上海伯东ATS-535高低温测试机在通信芯片方面的应用

在最近两年里, 三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展, 通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展, 开始超过了PC机芯片的发展. IDC的专家预测, 通信IC芯片, 尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片, 将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场. 本文主要介绍上海伯东inTEST ATS-535高低温测试机在集成加热压力机的应用.

 ATS-535高低温测试机在通信芯片方面应用的原因:

为了使通信终端设备做得越来越小, 在数字蜂窝电话中, 芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分. 基带部分, 即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑. 在此情况下, 一定需要在短时间内进行不同温度点的性能测试, 同时客户办公地点受限, 无法安排空压机, 因此需要ATS-535高低温测试机.

通信芯片高低温测试方法:
1.将芯片放置于已做好的工装中;
2.将sensor一端连接热流罩上对应接口, 一端与芯片表面接触;

3.将高低温测试机 ATS-535热流罩转到工装平台并下压固定;
4.启动高低温测试机 ATS-535加热至需要测试的温度点;
5.启动芯片测试设备对芯片在-40度及80度下进行性能测试并记录数据;

ATS-535高低温测试机在通信芯片方面的客户案例:

成都某微电子, 通过伯东购买ATS-535高低温测试机

inTEST ATS-535 高低温测试机 产品优势:

1.高低温测试范围: -60°C 至 +225°C
2.内含空压机
3.自动升降温, 不需要液态氮气(N2)或液态二氧化碳(CO2)冷却.
4.旋钮式控制面板
5.排气量: 5 scfm ( 2.4 l/s)
6.变温速率: -40 至 +125°C <12 秒
               +125 至 -40°C <40 秒
7.温度显示分辨率: ±1℃
8.温度显示精度: ±1℃(通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)
9.过热温度保护: 出厂设置温度 +225°C, 操作员可根据实际需要设置高低温限制点.
10.加热模式下,冷冻机可切换成待机模式, 以减少电力消耗
11.  2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode(温度传感器: T型或K型热电偶)
12.远程接口: IEEE.488, RS232
13.LabViewTM 驱动
14.支持测试数据存储
15.热流罩提供局限性的温度测试环境, 防止水气在DUT上凝结
16.CE相容 不含CFC: inTEST-Temptronic ATS-525 高低温测试机选用的制冷剂不含氟利昂、安全无毒、不易燃, 有效保护环境

inTEST ATS-535 高低温测试机 技术参数:

美国 inTEST Thermal Solutions 超过 50 年的热测系统研发专家, 热销产品 Temptronic ThermoStream 超高速高低温循环测试机, ThermoSpot 台式高低温测试机, Thermochuck 以及 Chillers 制冷机. inTEST 已收购 Thermonics 和 Temptronic.

inTEST 高低温测试机广泛应用于安捷伦 Agilent, 台积电 TSMC, IBM 等半导体, PCB 电路板, 光通讯和电子行业.伯东公司为美国  inTEST Thermal Solutions  台湾总代理.

上海伯东是德国 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代理商.