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伯东KRI霍尔离子源用于镀膜沉积前预清洗

上海伯东

2020/06/17 17:19

阅读:34

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采用真空镀膜的方式在几种基底上沉积薄膜这种薄膜的性能取决于基底的清洁度基底表面的污染物会影响薄膜和基底的附着力更会加快沉积后薄膜性能的退化比如导电膜电阻变大光学膜的光学性能变差. ??

 

即使通过小心的处理基底在镀膜前也会因为暴露在大气下而被吸附水汽和碳氢化合物污染这种暴露也会在基底表面产生氧化层要去除这种污染必须将基底置于真空环境下进行清洗而且在镀膜前不能再接触到大气.

 

为了除去基底表面的污染物镀膜的厂商一般采用离子源进行清洗离子束在清洗方面的选择性要高得多因为高能离子可以定向到基底上这样只会出去基底和周围附近的污染物.

 

能够独立于环境因素调节离子能量也很重要可以去除实验环境中基质表面的水蒸气和碳氢化合物等物理吸附污染物低能量离子非常有效能量小于100eV可以避免损伤衬底或明显的溅射物理吸附污染物的去除量很小小于1ma-s / cm2.

 

另一方面更高的离子能量可以用来去除化学修饰层如氧化物较强的化学修饰层通常需要至少100 EV的离子能量所需的离子能量根据污染物的溅射速率和厚度来计算.

 

较低的工作压力更有利于离子清洗工作压力取决于所使用的真空泵通常在10-4 Torr范围内导致分子的平均自由层路径比辉光放电长数千倍这样一旦污染物从表面被清除就可以用真空泵来清除减少了返回表面的可能性较低的工作压力也可以在清洗后开始形成膜从而最大限度地减少了沉积前可能积累的新污染.

 

讨论了电镀前清洗的效果根据沉积过程和材料的不同离子辅助沉积可以进一步改善膜的性能

 

伯东某镀膜厂商客户选用KRI EH1000型霍尔离子源组装磁控溅射设备对镀膜沉积前预清洗.

 

KRI 霍尔离子源 eH 1000 特性:

 可拆卸阳极组件 - 易于维护维护时最大限度地减少停机时间即插即用备用阳极

 宽波束高放电电流 - 高电流密度均匀的蚀刻率刻蚀效率高高离子辅助镀膜 IAD 效率

 多用途 - 适用于 Load lock / 超高真空系统安装方便无需水冷

 高效的等离子转换和稳定的功率控制

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KRI 霍尔离子源 eH 1000 技术参数:

型号

eH1000 / eH1000L / eH1000x02/ eH1000LEHO

供电

DC magnetic confinement

  - 电压

40-300V VDC

  - 离子源直径

~ 5 cm

  - 阳极结构

模块化

电源控制

eHx-30010A

配置

-

  - 阴极中和器

Filament, Sidewinder Filament or Hollow   Cathode

  - 离子束发散角度

> 45° (hwhm)

  - 阳极

标准或 Grooved

  - 水冷

前板水冷

  - 底座

移动或快接法兰

  - 高度

4.0'

  - 直径

5.7'

  - 加工材料

金属
  电介质
  半导体

  - 工艺气体

Ar, Xe, Kr, O2, N2, Organic Precursors

  - 安装距离

10-36”

  - 自动控制

控制4种气体

可选可调角度的支架; Sidewinder

 

上海伯东是美国 考夫曼离子源在中国的总代理商.

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