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集成电路产业发展迅速 喷雾干燥技术乘其东风
随着大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求驱动，我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测装备市场带来千载难逢的机遇。
来亨科学仪器喷雾干燥机主板采用新技术集成电路，系统数据日益完善，稳定。精度不断提高，使之原来使用冻干的企业，近十几年来，纷纷转换工艺，使用喷雾干燥技术。
使科研成果更快速的得到检测和认证，提高科研效率，加快了产、学、研的发展。
喷雾干燥技术在其他技术助力下，发展迅速，成为干燥环节中不可或缺的一环。
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