高温显微镜HM具有程序控温和Flash瞬态升温特性，可以模拟炉窑中的实际工况，利用高像素CCD相机，测定玻璃，釉料，搪瓷，灰分，模压粉末，钎焊合金等在工业过程中的尺寸变化曲线，表征如烧结点，软化点，球化，半球化和熔点等特征温度，为优化热处理工艺提供强有力的工具。

负责多组分聚合物是不同类型的聚合物的组合，可以作为单一或多相系统存在。聚合物的成分可根据标准进行划分：成本、加工性能、机械性能、热性能等。合成聚合物的一个最主要原因在于有效控制成本。

五种热分析技术（DSC，调制DSC，TMA，DMA及DEA）是用来描述非晶形聚合物的玻璃化转变温度（Tg）的。每一种热分析技术都用在检测基于玻璃化转变过程中不同材料特性改变的Tg。因此，不同技术检测Tg的相对灵敏度取决于材料的性质以及作为实验变量，如加热速率等。本次研究比较了采用五种常见的热技术检测典型的无定形热塑性材料得到的Tg信息。结果表明可能出现的问题的类型。

某些高技术领域，如微电子集成与封装领域，电机领域，LED节能领域，绝缘材料的散热能力正成为瓶颈问题，迫切需要制备综合性能优良的高导热高分子复合材料。通过填充高导热填料来提高基体材料的导热系数，正成为主流方法。填料含量达到“逾渗”阈值后，体系中填料不再是均匀分散，而是会形成链状或网状的导热链网形态，并表现出各向异性。稳态法是对其进行导热能力表证的最佳方法。

Thermoset polymers form the matrix in filled plastics and fiberreinforced composites used in a diversity of products. These range from consumer items and auto body panels to advanced composites for printed circuit boards (PCBs), aerspace structural components such as the Space Shuttle payload bay door and jet engine cowls and ducts, and expensive, high-performance sports equipment. Also, thermosets are used extensively as adhesives, molding compounds, and surface coatings, including protective solder masks for PCBs.

高温显微镜的镜头覆盖了整个样品，所以能对样品大体积变化进行完美的测量（高达100%尺寸变化均可测量）。自动高温显微镜MISURA?HSM能够实现与工业窑内相同的温度梯度以及使用尽可能小的样品，用于再现瓷器釉层行为。