组合型脉冲激光沉积系统 Combinatorial Pulsed

特点

独立的交钥匙组合PLD系统

二元/三元/四元相的连续组分扩散

没有后退火和面罩

在“真实”沉积条件下(如800?C, 500毫托)

晶圆尺寸:标准2 "直径(4 "和6 "可定制)

外延薄膜、多层异质结构和超晶格的沉积

高温下氧化膜沉积的氧相容性

本产品具备单次沉积中能产生很多种不同材料成分的能力，大大缩短了沉积不同组分材料合成新材料的时间， 实现合成材料组分的优化。连续合成扩展PLD (CS -PLD)是基于自然发生在PLD中的沉积速率，这是Cosn (θ) (5 ≤ n ≤ 11)的结果。PLD- ccs得益于使用Neocera软件进行多层沉积，并且PLD过程固有的正向特性可以改变二元/三元/四元相的组成。PLD-CCS 系统能以连续的方式改变材料，且在模拟方案中而不是在离散元件中改变材料，从没有必要使用掩模。可以在每一次循环中，以小于 一个单分子层的速率，快速连续沉积每一种组份，其结果是类似于共沉积法。由于没有使用掩模，该技术可以在很大的动态压力范围内工作(高达500 mTorr)，这在基于掩模的方法中通常是不可能的。该法无需在沉积后进行退火促进内部扩散或 结晶，对于生长温度是关键参数的研究或者被沉积的材料或基片不适合高温退火的情况是非常有帮助的。Neocera 公司 PLD 系统可在同一个系统上实现带有连续组成扩展功能（CCS-PLD）和标准型 PLD 功能。

Fearture & Details

1. 基片尺寸: 标准直径2"， 定制可实现4" and 6"

2. PLD腔室尺寸：球形腔室12"or 18" 

3. 基准真空:标准型5 × 10-⁷ Torr，升级型5 × 10^-9 Torr

4. 基片加热：850℃ (2 " and 4" wafers) ℃ (6" wafers)

5. 目标旋转: 直径 6x 1"

6. 工业气体: O₂, N₂, Ar, (MFC controlled) 

7. Substrate-Masks: 仅适用1 cm x 1 cm 尺寸的基片

8. 预真空锁：用于衬底
   

9. 自动化操作: Windows 7, LabView 2013