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核心参数
产地类别： 进口
高温范围（℃）： ≤+250℃
低温范围（℃）： ≥-75℃
温度冲击范围（℃）： -75℃~+250℃
温度稳定性（℃）： ≤0.5℃
升温速率（℃/min）： 0.03℃/s~15℃/s
降温速率（℃/min）： 0.03℃/s~15℃/s
工作室尺寸（W×H×D）： 可根据客户要求定制
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”极限温度大考验“之半导体分立器件
目前，很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重。要针对分立元器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。 因此，高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要，直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。捷龙本身作为一种快速、控温精确的高低温冲击系统，相比于传统的温控测试箱，可对半导体器件温度循环测试或者高低温冲击，升降温速率非常迅速，如-55℃至+125℃只需7s即可实现，可对待测试样的局部区域进行温度冲击测试而不影响其他区域，并且可对测试机平台load board上的IC进行温度实验。因此，通过使用捷龙高低温冲击系统，能完美的对半导体分立器件进行温控测试，考察其承受极限高低温的能力，以及在极端高温与极端低温交替变化对器件的影响。
半导体
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