GaAs等半导体材料受到了越来越多的关注，XPS技术在半导体材料分析上有着重要的应用。本文分析了高能Ag Lα光源在分析氮掺杂GaAs类材料上的优势，此外还介绍了其相对于其他高能光源的优势和可以增加采样深度的优点。

二维材料界面的电子结构很大程度上决定了器件的性能，通过XPS与UPS可以对二维材料的价带谱进行研究，本文研究了两者的区别，并分析了导致差异的原因。

催化在化学反应中至关重要，原位表征在催化研究中越来越受到重视。岛津XPS配备原位催化反应池可以模拟研究催化剂在化学反应中的化学态变化。本报告我们通过岛津高温催化反应池的使用研究了一个新型催化剂表面的反应过程，氧化硅负载的Co(OH)2催化剂在3bar的氧气气氛下进行焙烧，研究催化剂反应中的变化情况。

AXIS Supra是一种表面分析装置，具有世界最高水平的大分析束斑灵敏度，以在导体中<0.48 eV（Ag 3d 5/2）、在绝缘体中<0.68 eV（C 1s COO-）的高能量分辨率著称。使用岛津XPS配备的Ar团簇离子枪，可以在不造成损坏的情况下仅去除表面污染物。

使用空气敏感样品转移装置，可实现对空气敏感样品的分析，即在手套箱内对样品进行采样而不接触大气，然后将样品直接导入XPS装置中进行测定。

介绍了在X 射线照射后受到损伤的两种有机物的测定事例。 该损伤导致的化学状态或者成分变化对XPS 测定数据的分析带 来重大影响。因此，建议在尽可能低的X 射线功率下进行测定， 但需要注意的是，照射X 射线强度和得到的信号强度成正比

在常规XPS分析中，不同的聚合物材料可能会出现测试得到的C 1s谱图相似，较难区分。等离子特征峰（如π-π*跃迁）虽然可提供与材料中的sp2碳杂化相关的信息，但也可能会被其他化学态的碳物种掩盖。本文采用AXIS SUPRA+仪器的X射线光电子能谱（XPS）、紫外光电子能谱（UPS）及反射电子能量损失谱（REELs）联用技术对不同聚合物材料进行了分析。

XPS（X射线光电子能谱法：X-ray Photoelectron Spectroscopy）作为一种表面分析方法，除了对材料表面上约10 nm处存在的元素进行定性和定量分析外，还可以分析样品表面元素化学结合的状态。 ABS树脂（由丙烯腈、丁二烯、苯乙烯构成的树脂）被广泛用于家电产品和汽车零部件、日用品等各种常见的产品。众所周知，长时间暴露在日光（紫外线：UV）下会导致表面降解，因此解析其机制是非常有必要的。 本文中介绍了使用XPS技术对被UV照射不同时间的ABS树脂样品进行表征测试，评价UV照射时间与化学结合状态之间关系的实例。

在负极金属锂表面进行改性，可有助于提升极片表面SEI (Solid Electrolyte Interphase)固体电解质界面膜的离子电导率，抑制循环过程中锂枝晶的生长。本文采用X射线光电子能谱技术（XPS）对循环后的修饰改性前后负极金属锂材料表面进行表征，以阐述锂电池性能差异的原因。

本文介绍了光电子能谱技术，包括X射线光电子能谱技术（XPS）与紫外光电子能谱技术（UPS）在钙钛矿太阳能电池材料检测方面的应用，并对比了XPS、UPS（He I和He II两种紫外光源）的价带（VB）结构测试结果，供相关工作者参考。

本应用通过高通量的XPS对三种结构的钠离子电池正极材料的空气/水分稳定性进行了研究。岛津XPS适合于高通量分析，自动化的采谱方式加大批量的模板拟合处理，成功发现了三元材料成分与稳定性之间的关系。

通过Al Kα和Ag Lα双阳极分析了不同充放电循环次数后的固态电解质界面膜（SEI）样品。为了确保样品转移过程中不接触大气，样品是在手套箱中制备后，通过惰性气体传输器来转移到X射线光电子能谱仪（XPS）中进行分析。

本文使用岛津多机种对铂碳催化剂进行了表征，使用X射线衍射仪（XRD）进行了物相分析，给出样品中Pt赋存状态和平均晶粒尺寸；使用电子探针显微分析仪（EPMA）观察催化剂的形貌，通过背散射电子像观察到Pt存在一定的团聚现象并给出元素成分；使用X射线光电子能谱仪（XPS）分析了样品表面的元素组成和价态，结果表明Pt以金属单质形态存在。以上结果之间可互相印证，从不同角度提供了样品组成信息，可为碳催化剂及相关催化剂品种的制备研发、质量控制和失效分析等提供数据支撑。

岛津Axis Supra+具备全自动传样系统，样品预抽时便可进行目标测试位置选择与方法提交。可选配VI型多模式离子枪，提交自动程序方法包便可实现不同模式下的深度剖析。低能团簇模式适用于常规有机物的刻蚀分析，20 kV最大团簇能量可以保证无机材料的有效分析。

根据核裂变反应堆燃料包壳管的要求和高熵合金的相形成规律，设计并制备了AlCrFeNiCu和AlCrFeNbMo高熵合金。通过XPS研究了不同球磨参数下粉末相的元素化学态情况。这项工作有助于核燃料包壳管的保护和适用涂层材料的开发。

岛津AXIS Supra具备全自动传样系统，样品预抽时便可进行目标测试位置选择与深度剖析方法的提交。可配GCIS多模式离子枪，单氩离子模式用于金属类膜材料的深度剖析，低能团簇模式适用于常规有机物的刻蚀分析，20 kV最大团簇能量可以保证无机材料的有效分析。

石墨烯在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景。本文通过XPS（X射线光电子能谱）成像对Si片上沉积的石墨烯进行了分析，通过选区采谱对石墨烯表面元素含量进行了分析，并对石墨烯薄片厚度进行了推测。

生物医药关乎人类健康，受到各国科研机构广泛关注，XPS作为表面分析方法之一，在生物医药上的应用越来越受到重视。本文通过岛津XPS仪器分析了咖啡因药物片剂的药物浓度及元素的分布情况。

X射线光电子能谱（XPS）技术结合氩离子刻蚀技术可以有效对材料表面以及沿深度方向进行测试，以得到材料结构相关信息，不同的刻蚀模式的选择对结果有较大的影响。本文选用非贵金属Ni桥连NiS / g-C3N4复合材料，采用XPS技术对材料表面进行表征，结合团簇氩离子刻蚀技术对材料进行深度剖析，判断不同元素的化学状态信息。

采用岛津Axis Supra多模式团簇枪(最大能量可达20kV)对样品进行深度分析，氩刻蚀会将部分Sn4+还原为金属态，与单Ar+离子刻蚀比较，Ar团簇离子刻蚀对Sn物种造成的还原程度更小，能够较大程度保留样品的原始信息。

黄铁矿表面通常具有厚达几百纳米的贫金层，其金含量远低于XPS的常规检出限（~0.1 at%）且厚度远大于XPS的检测深度（~10 nm），该贫金层的存在导致无法直接采用XPS技术获得其内部富金环带的有效信息。本文以贵州贞丰水银洞金矿样品为例，采用非氧化性酸简单有效地去除了屏蔽XPS信号的贫金层（位于含砷黄铁矿最外层）以及干扰XPS金信号的含镁矿物（如白云石），首次采用XPS获得了“隐形金”的一系列重要定量数据。

自1958年第一块集成电路诞生以来，以集成电路为核心的微电子技术被认为是信息社会发展的驱动器。为发展中国微电子产业，国家先后出台了多项政策和规划。微电子制造工艺狭义上是指在半导体硅片（晶圆）上制造出集成电路或分立器件的芯片结构等数十种加工工艺。这些工艺包括化学机械抛光、清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、金属化等，而微电子芯片的制造正是重复多次前述的工艺才能完成。

原位分析的重要性不言而喻，可以避免仪器操作或样品处理等过程带来的不确定性。通过岛津AXIS Supra+原位UPS-XPS团簇深度剖析技术对OLED薄膜材料进行了研究，得到了材料的表面组成、功函数、HOMO能带等信息，相关信息可进一步用于材料能带结构等的研究。