前 言 通常情况下，最终用户不需要直接与集成电路（IC）中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等，性能非常可靠。然而，为了满足这种可靠性，电子零件往往要经过 500 多步的处理步骤，涵盖了硅晶片的构建、合成与衔接，以及晶片与活性聚合物的重铸，直至焊接到印刷电路板上。 电子零件 对于如此多的处理过程，必须最大程度的减少出错几率以保证生产的成本效率。而且这些电子零件必须符合各种可靠性标准。例如，手机中的电子零件必须能承受所谓的“跌落测试” ，即集成元件必须能经受住手机跌落时所产生的压力。对于移动电子设备中的某些相关零件，还必须满足某些特殊的要求，比如能够抵抗湿度和温度变化带来的影响。 正是由于这些原因，材料的使用及生产过程显得尤为重要。特别是连接芯片与载体材料的高分子粘合剂，由于被连接的两部分（硅晶片和基体）的热机械性能（热膨胀系数、杨氏模量）差别很大，粘合剂就要承受相当大的压力。当然，粘合剂 的快速处理也是同等重要的，也就是说，保持各自的流变学性质与最适宜的固化行为二者必须同时保证。由于固化过程消耗时间较长，会影响到生产效率，所以，进行合理的优化是非常有必要的。 理想工具－－热分析 热分析方法为我们提供了理想的工具，特别是利用介电法（DEA）和动力学方法对测试数据进行分析。我们对此积累了丰富的研究经验。关于介电法对固化过程进行监测，Infinion集团使用的是DEA231/1 Epsilon，其数据采集时间可达55ms，这对研究快速固化体系是非常有利的。 以下测试均使用 IDEX S065 梳形传感器测试。通过耐驰热动力学软件，将测试数据导入程序进行分析，可以预测其在不同温度程序下的固化行为。

引 言 酚醛树脂是一类应用极其广泛的热固性材料。由于该材料的使用温度范围较宽，我们有必要对它在整个固化、使用温度范围中的热稳定性进行全面的探讨。通常研究固化反应的手段包括差示扫描量热法（DSC）、介电固化监测法（DEA）等，但是酚醛树脂的固化反应生成了可挥发的产物（水、氨） ，因此热重分析（TG）也是一种有效的方法。热重分析的另一优势在于可以精确地测量材料的热稳定性，例如分解温度等。更进一步，我们将热重分析仪和傅立叶变换红外光谱仪（FTIR）相连接，则可以更准确地探讨酚醛树脂的固化及热分解反应。

前 言 聚乙二醇与许多腊、胶、油、淀粉和有机溶剂相溶，应用领域非常广泛。例如在橡胶工业中可用做优质脱模剂、金属淬火、通用机械或家用机械的洗涤剂、太阳能收集器的贮热介质等。在制药工业中，聚乙二醇广泛用于水溶性油膏基料和外伤可溶性药膏的组份，主要用途包括膏剂、栓剂、霜剂等。单独使用或混配可以制出保存时间长、符合药物与物理效果要求的熔点变化范围。使用PEG基质的栓剂比用传统的油脂基质刺激性小。用DSC方法表征（PEGs）对PEGs的质量控制非常重要。 聚乙二醇是以环氧乙烷为基础的聚合物，分子质量的范围很广，PEGs的水溶性很好，可以是液体、半固体和固体。固态的PEGs由半晶体与无定形物质组成。不同聚合度的混合物在微观与宏观领域都表现出极其复杂的结构特征。对于固态的PEGs，分为无定形区域与晶体区域。它的结晶度根据晶体类型以及分子质量分布、固态物质的热历史和结晶的不同而不同。根据不同的结晶过程，晶体区域由层状晶体和球状晶体组成。层状晶体本身又可分为两种形式：伸展链和折叠链。后者相对于伸展链是亚稳定的。由于存在不同的晶体形式和不同的分子质量分布，对PEGs的半结晶度的分析是十分复杂的。 在制药与食品技术的发展、操作与应用中，确定药品与食品的液相组成分数与温度的函数，对表征它们的热机械特性和流变性是十分重要的。只有在熔融曲线的基础上比较液相组成分数才能得到所有材料与药品样品的满意的结果。在仅仅考察熔融曲线时，对液相组成分数的测评允许存在细微的影响而不需解释。本文主要研究两种常见的聚乙二醇原料：聚乙二醇6000和聚乙二醇1500的熔程。

摘要 差示扫描量热仪（DSC）测量的是样品与参比之间的热流速率与时间或温度的关系。随着计算机的不断升级、软件的不断优化，对反应体系进行快速可靠的动力学计算已经成为可能。动力学计算是预测反应体系的基础，甚至是复杂温度复杂时间的反应，这包括部分扩散控制的反应体系，对于动态和等温反应而言 DSC 都可以实现。对于研究者来说，表观动力学模型对于常规的预测是一种十分简单、快速灵活、很有价值的方法。本文将以环氧树脂固化的三个实验进行阐述。

环氧树脂是一种热固性的环氧化高分子材料，与固化剂混合时会发生交联和固化反应。环氧树脂一般是由双酚A和环氧氯丙烷聚合而成。在1927年，美国首次进行由环氧氯丙烷合成树脂的商业尝试，环氧树脂树脂有着广泛的应用范围，包括涂料、粘合剂、碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料（当然，聚酯、乙烯基酯以及其它热固性树脂也常用于玻璃纤维增强塑料）。

环氧树脂还可制成弹性或者刚性的，透明的或者不透明的、彩色的，快速固化或者缓慢固化等各种类型以满足不同应用需求。环氧树脂在耐热性与耐化学性方面与其它常规的粘合剂也不相同，一般来说，环氧树脂受热固化与室温下固化相比，具有更高的耐热性和耐化学性。

聚酰亚胺（PI）是一类高性能的塑料，通常为热塑性高分子，但也会发生固化。由于其优异的机械力学性能、耐化学腐蚀和耐热性，可用于许多复杂的应用场合如取代金属、玻璃等。另外，聚酰亚胺具有优异的耐热性和耐化学腐蚀性（如腐蚀性的润滑油和汽油），所以广泛应用于汽车工业。对材料使用而言，聚酰亚胺必须事先进行固化处理，而了解固化过程所需的温度和时间就显得尤为重要。

聚四氟乙烯发明于1938年，1946年投入商业生产，其中文商品名为特氟隆，广泛运用于平底锅及其它厨具的不粘涂层。聚四氟乙烯具有许多优良的特性： 1. 优良的化学稳定性、耐腐蚀性，可运用于耐腐蚀容器和运输管道； 2. 具有优异的电绝缘性，可作为电缆线、插头连接的绝缘介质，以及印刷电路板材料； 3. 熔点高，它可取代某些场合的低强度、低熔点的聚乙烯材料； 4. 摩擦系数极低，适用于轴承、套管、齿轮、滑板等部件；

前 言 硅橡胶是一种主链由硅氧原子交替组成、在硅原子上带有有机基团的合成橡胶。分子中的有机基团可以是－CH3、－C2H3或－C6H5等，相应称作甲基、乙烯基或甲基苯基硅橡胶。硅橡胶是一种耐高低温（-60～250℃）、耐臭氧化并具有良好电绝缘性能的特种橡胶，按加工工艺分类有高温硫化型（硫化温度150～200℃）、室温硫化型和加成型之分。高温硫化硅橡胶大量用作苛刻条件下的电线、电缆绝缘层，密封件，医疗器械中的导管、插管、人工关节等。双组分室温硫化硅橡胶用于精密铸造用弹性模具、牙科印模材料及航天器耐烧蚀涂料等，单组分室温硫化硅橡胶用于电子器件的密封保护等。而加成型硅橡胶主要用于电子器件灌注涂覆，作光导纤维涂料，也是人体内软组织充填、颜面整形的理想材料。 本文使用 NETZSCH 差示扫描量热仪测量了未炭化硅橡胶与炭化硅橡胶在RT. .. 600℃温度范围内的比热值。其中对未炭化硅橡胶在一次测试的基础上分别使用比热法与连续扫描法两种方法进行比热计算并作对比讨论；对炭化硅橡胶分别使用 连续扫描方法与步进扫描法两种方法进行了测试，并作了数据比较与讨论。

引 言 目前，介电固化监测已经广泛地应用于热固性树脂及其复合物的固化检测中，可以获得树脂体系的固化速率和固化程度等信息。如今介电传感器以及软硬件的辅助设施已逐渐商业化，可用于更宽广多样的常规测试领域，可适应更多的加工环境，如：高温炉、压力机以及高压釜等设备。介电固化监测是一种非常灵活的方法，除了可以应用于实验室测试外，还可以用于工艺线上模拟环境、真实环境下测试。 测量原理 用于介电固化监测的传感器通常有两种：平行板电极和十指交叉式梳型电极。平行板电极是一种传统几何形状的介电传感器。样品置于两个导电平行板之间，在一侧电极上施加一定频率的激发电压，在另一侧电极上检测响应信号。这一构造的电极可以测试样品的整体介电性能，广泛的用于测试固体材料的介电性能，同时它还可以十分便利的放在密闭模具中进行固化监测。十指交叉式梳型电极由两个导电梳型电极和电绝缘性平面基材组成。样品与传感器表面紧密接触，在一侧电极上施加一定频率的电压，另一侧电极测试信号。这种边缘区域测试的位置非常接近传感器／样品的界面区域，传感器插入到样品内部的深度严格等同电极之间的宽度和电极之间的间距。 详情请登陆：http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/testmethods/curingofresin.html

使用 NETZSCH 树脂固化监测仪对热固性树脂进行在线固化监测。

耐驰DMA242E为模块化设计，可以配备冷却系统，种类丰富的样品支架，还有更多的特殊配置可选，这使得它可以适应非常宽广的应用范围，成为材料研究人员的理想选择。

聚酯是一类常见的高分子缩聚物。此类材料的主链段中含有酯基官能团，线性不饱和聚酯树脂（简称聚酯）是传统玻璃增强塑料制品的基础（如片状模塑料）。聚酯在固化后，变得坚硬而且易碎，该材料主要应用于现代汽车的叶片和外壳等。

如果需要样品与反应气氛充分接触，而对热焓测量精度要求不高，建议使用敞口坩埚测试；如果需要精确测定反应的吸放热值，建议坩埚加盖，虽然这样可能影响样品与反应气氛的接触（不同样品影响程度不一）。因此，即使是同一样品，在不同实验条件下测得的热失重和热焓值也没有对比意义，而不同样品在同一条件下测得的值，可做定性比较。对于本实验所测的两个样品，减少样品量并加盖不失为一个两全其美的方法，即保证样品充分燃烧，又能准确测得燃烧热……