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德国耐驰热分析
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解决方案
耐驰：芯片粘合剂固化控制的 DEA 测试和动力学分析
应用领域
石油/化工检测样品
其他检测项目
固化控制动力学分析前 言
通常情况下，最终用户不需要直接与集成电路（IC）中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等，性能非常可靠。然而，为了满足这种可靠性，电子零件往往要经过 500 多步的处理步骤，涵盖了硅晶片的构建、合成与衔接，以及晶片与活性聚合物的重铸，直至焊接到印刷电路板上。
电子零件
对于如此多的处理过程，必须最大程度的减少出错几率以保证生产的成本效率。而且这些电子零件必须符合各种可靠性标准。例如，手机中的电子零件必须能承受所谓的“跌落测试” ，即集成元件必须能经受住手机跌落时所产生的压力。对于移动电子设备中的某些相关零件，还必须满足某些特殊的要求，比如能够抵抗湿度和温度变化带来的影响。
正是由于这些原因，材料的使用及生产过程显得尤为重要。特别是连接芯片与载体材料的高分子粘合剂，由于被连接的两部分（硅晶片和基体）的热机械性能（热膨胀系数、杨氏模量）差别很大，粘合剂就要承受相当大的压力。当然，粘合剂 的快速处理也是同等重要的，也就是说，保持各自的流变学性质与最适宜的固化行为二者必须同时保证。由于固化过程消耗时间较长，会影响到生产效率，所以，进行合理的优化是非常有必要的。
理想工具－－热分析
热分析方法为我们提供了理想的工具，特别是利用介电法（DEA）和动力学方法对测试数据进行分析。我们对此积累了丰富的研究经验。关于介电法对固化过程进行监测，Infinion集团使用的是DEA231/1 Epsilon，其数据采集时间可达55ms，这对研究快速固化体系是非常有利的。
以下测试均使用 IDEX S065 梳形传感器测试。通过耐驰热动力学软件，将测试数据导入程序进行分析，可以预测其在不同温度程序下的固化行为。
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耐驰：酚醛树脂的固化与分解研究（热分析联用技术和气体分析）
应用领域
石油/化工检测样品
其他检测项目
固化与分解研究引 言
酚醛树脂是一类应用极其广泛的热固性材料。由于该材料的使用温度范围较宽，我们有必要对它在整个固化、使用温度范围中的热稳定性进行全面的探讨。通常研究固化反应的手段包括差示扫描量热法（DSC）、介电固化监测法（DEA）等，但是酚醛树脂的固化反应生成了可挥发的产物（水、氨） ，因此热重分析（TG）也是一种有效的方法。热重分析的另一优势在于可以精确地测量材料的热稳定性，例如分解温度等。更进一步，我们将热重分析仪和傅立叶变换红外光谱仪（FTIR）相连接，则可以更准确地探讨酚醛树脂的固化及热分解反应。
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耐驰：聚乙二醇熔程测量、液相组成分数计算
应用领域
石油/化工检测样品
醇检测项目
理化分析前 言
聚乙二醇与许多腊、胶、油、淀粉和有机溶剂相溶，应用领域非常广泛。例如在橡胶工业中可用做优质脱模剂、金属淬火、通用机械或家用机械的洗涤剂、太阳能收集器的贮热介质等。在制药工业中，聚乙二醇广泛用于水溶性油膏基料和外伤可溶性药膏的组份，主要用途包括膏剂、栓剂、霜剂等。单独使用或混配可以制出保存时间长、符合药物与物理效果要求的熔点变化范围。使用PEG基质的栓剂比用传统的油脂基质刺激性小。用DSC方法表征（PEGs）对PEGs的质量控制非常重要。
聚乙二醇是以环氧乙烷为基础的聚合物，分子质量的范围很广，PEGs的水溶性很好，可以是液体、半固体和固体。固态的PEGs由半晶体与无定形物质组成。不同聚合度的混合物在微观与宏观领域都表现出极其复杂的结构特征。对于固态的PEGs，分为无定形区域与晶体区域。它的结晶度根据晶体类型以及分子质量分布、固态物质的热历史和结晶的不同而不同。根据不同的结晶过程，晶体区域由层状晶体和球状晶体组成。层状晶体本身又可分为两种形式：伸展链和折叠链。后者相对于伸展链是亚稳定的。由于存在不同的晶体形式和不同的分子质量分布，对PEGs的半结晶度的分析是十分复杂的。
在制药与食品技术的发展、操作与应用中，确定药品与食品的液相组成分数与温度的函数，对表征它们的热机械特性和流变性是十分重要的。只有在熔融曲线的基础上比较液相组成分数才能得到所有材料与药品样品的满意的结果。在仅仅考察熔融曲线时，对液相组成分数的测评允许存在细微的影响而不需解释。本文主要研究两种常见的聚乙二醇原料：聚乙二醇6000和聚乙二醇1500的熔程。
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耐驰：聚合物反应的 DSC 表观动力学研究
应用领域
石油/化工检测样品
其他检测项目
差示扫描量热仪表观动力学研究摘要
差示扫描量热仪（DSC）测量的是样品与参比之间的热流速率与时间或温度的关系。随着计算机的不断升级、软件的不断优化，对反应体系进行快速可靠的动力学计算已经成为可能。动力学计算是预测反应体系的基础，甚至是复杂温度复杂时间的反应，这包括部分扩散控制的反应体系，对于动态和等温反应而言 DSC 都可以实现。对于研究者来说，表观动力学模型对于常规的预测是一种十分简单、快速灵活、很有价值的方法。本文将以环氧树脂固化的三个实验进行阐述。
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热分析技术在印刷电路板爆板时间检测方面的应用
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
爆板时间PCB板材在实际加工和应用场合，外部环境和内耗产生的热量积聚会导致局部温度升高，高温会引起基板树脂的软化、分解，最终导致基板发生分层、爆板等现象，所以在PCB基板的设计、生产和使用过程中，了解其耐热性能和爆板时间，对比不同工艺配方材料之间的性能差异，也是十分必要的。在260℃下恒温得到的爆板时间T260为19.4min，在升温段中出现一个收缩台阶对应为板材的内部应力松弛过程，同时也掩盖了在其区域内发生的玻璃化转变过程。在288℃下的恒温测试曲线，根据图谱可以得到的恒温起始时间和出现不可逆变化（如树脂分解、层板分离）的起始时间，那么可以计算出在288℃下恒温的爆板时间T288为3.9min，同样在动态升温段内也出现了类似T260的应力松弛过程。
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热分析技术在印刷电路板耐热稳定性检测方面的应用
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
耐热稳定性对PCB基板进行耐热稳定性的考察可以使用热重分析仪测试材料的热分解温度，同时可以得到材料在不同分解程度下所对应的分解温度。热重分析法（TG）是在可控的温度程序下观察样品的质量随温度或时间的变化关系，主要应用于检测材料的质量变化、热稳定性、分解温度、组分分析、氧化、还原等。
使用热重检测PCB基板的热分解过程，如图谱4所示。该板材的热分解起始参考温度为323.4℃，在330℃时失重速率达到最快，此时板材热分解反应最为剧烈，339.0℃可作为材料分解的终止参考温度，整体失重比例达到31.02%，残余量为68.98%。
同样使用热重分析仪TG也可以得到材料在不同分解程度下所对应的分解温度，具体测试程序按照标准IPC-TM-650 2.4.24.6，结果如图5所示。经过110℃恒温除湿24h后，PCB板材在分解失重达到2%和5%时，所对应的分解温度分别为：
a） 失重2%时的热分解温度Td为310.2℃
b） 失重5%时的热分解温度Td为313.4℃
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热分析技术在印刷电路板玻璃化转变温度检测方面的应用
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
玻璃化转变温度利用热膨胀仪按照标准IPC-TM-650 2.4.24.C测试PCB板材的玻璃化转变温度，如图3所示。该板材在经历第一次升温时在133.3℃左右发生收缩，为板材的应力松弛；从第二次升温曲线得到了明显的玻璃化转变温度为125.0℃。
由DSC测得玻璃化转变温度为127.5℃，而由DIL测得玻璃化转变温度为125.0℃，两者差异主要原因是两类仪器在判定玻璃化转变所依据的物理量是不同的。DSC是根据材料随温度变化比热出现“台阶式”变化来判定；而DIL是根据材料随着温度变化膨胀系数出现“拐折式”突变来判断，所以两者测量结果并不完全相同，但本案例测得的两组数据是比较接近的。
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热分析技术在印刷电路板热膨胀系数检测方面的应用
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
热膨胀系数PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路、电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求：
合适的结构硬度和强度，考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性；
较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性，由于PCB板材是各向异性的，因此在各个不同方向（X、Y、Z）的热膨胀系数是不同的；
足够高的玻璃化转变温度，因为当树脂发生玻璃化转变后，整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移；
较高的耐热稳定性，由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集，容易使树脂发生热分解，而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层，破坏结构；
阻燃性能，高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能；
散热性，避免局部热量积聚，影响基板和电子元件的工作稳定性；
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环氧复合材料的调制DSC测试
应用领域
石油/化工检测样品
环氧树脂检测项目
理化分析环氧树脂是一种热固性的环氧化高分子材料，与固化剂混合时会发生交联和固化反应。环氧树脂一般是由双酚A和环氧氯丙烷聚合而成。在1927年，美国首次进行由环氧氯丙烷合成树脂的商业尝试，环氧树脂树脂有着广泛的应用范围，包括涂料、粘合剂、碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料（当然，聚酯、乙烯基酯以及其它热固性树脂也常用于玻璃纤维增强塑料）。
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环氧树脂的DSC-DEA联合测试
应用领域
石油/化工检测样品
环氧树脂检测项目
理化分析环氧树脂还可制成弹性或者刚性的，透明的或者不透明的、彩色的，快速固化或者缓慢固化等各种类型以满足不同应用需求。环氧树脂在耐热性与耐化学性方面与其它常规的粘合剂也不相同，一般来说，环氧树脂受热固化与室温下固化相比，具有更高的耐热性和耐化学性。
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聚酰亚胺树脂的DEA测试与动力学研究
应用领域
石油/化工检测样品
聚酰胺1010树脂检测项目
力学性能聚酰亚胺（PI）是一类高性能的塑料，通常为热塑性高分子，但也会发生固化。由于其优异的机械力学性能、耐化学腐蚀和耐热性，可用于许多复杂的应用场合如取代金属、玻璃等。另外，聚酰亚胺具有优异的耐热性和耐化学腐蚀性（如腐蚀性的润滑油和汽油），所以广泛应用于汽车工业。对材料使用而言，聚酰亚胺必须事先进行固化处理，而了解固化过程所需的温度和时间就显得尤为重要。
共1台
聚四氟乙烯的TG-DSC测试
应用领域
石油/化工检测样品
聚四氟乙烯(PTFE)检测项目
力学性能聚四氟乙烯发明于1938年，1946年投入商业生产，其中文商品名为特氟隆，广泛运用于平底锅及其它厨具的不粘涂层。聚四氟乙烯具有许多优良的特性：
1. 优良的化学稳定性、耐腐蚀性，可运用于耐腐蚀容器和运输管道；
2. 具有优异的电绝缘性，可作为电缆线、插头连接的绝缘介质，以及印刷电路板材料；
3. 熔点高，它可取代某些场合的低强度、低熔点的聚乙烯材料；
4. 摩擦系数极低，适用于轴承、套管、齿轮、滑板等部件；
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储氢材料 NaAlH4 释氢反应
应用领域
能源/新能源检测样品
太阳能检测项目
释氢反应
目前，金属氢化物常作为储氢材料用于电动汽车的燃料电池行业及电池领域。金属氢化物也常作为强还原剂在有机化学领域和在氢经济方面获得有前景的应用。猜想未来经济，在汽车领域，汽油和柴油燃料将被氢燃料所替代。复杂氢化物，如氢化铝钠或硼氢化锂可用来储氢，其储氢密度和甲烷相同，不需要有能量输入甲烷，只是作为自由原子的状态释放氢。
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耐驰：DMA 测试 粉末聚酰亚胺
应用领域
材料检测样品
塑料检测项目
耐热性引 言
聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。 PI是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，有的品种可长期承受290℃高温短时间承受490℃的高温，另外力学性能、耐疲劳性能、难燃性、尺寸稳定性、电性能都好，成型收缩率小，耐油、一般酸和有机溶剂，不耐碱，有优良的耐摩擦，磨耗性能。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21 世纪最有希望的工程塑料之一。
详情请登陆：http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/applarticles/pi-powder-dma.html
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耐驰：α-D-葡萄糖热分解过程分析和动力学评价
应用领域
制药/生物制药检测样品
其他检测项目
热分解过程分析摘 要
本文采用热分析方法和热质联用方法研究α-D-葡萄糖的热分解过程。首先通过热重（TG）和差示扫描量热（DSC）法测量α-D-葡萄糖的熔点以及熔融焓，并通过热质联用法分析α-D-葡萄糖的热稳定性及热分解产物。另外本文对 α-D-葡萄糖的分解动力学加以探讨，讨论了获得可信的动力学参数的实验条件，并将动力学测评的结果用于反应物、产物浓度与等温反应时间的关系的计算，并由此列出了对所测评的动力学数据外推的应用限制。
前 言
热分析技术在药品检验中有着广泛的应用，包括药品熔点的测定、药品的纯度测定、药品多晶型的测定、药品溶剂化物和水分的测定、药品的相容性测定以及稳定性测定等诸多方面。特别是采用热分析方法可以大大加速了稳定性研究进程，并 且通过反应动力学研究来考察药品的稳定性。因此热分析技术在新药研制、中间体检测、处方最佳配方的选择、药物稳定性在我国申报新药中，热分析也被列为控制药品质量的重要分析方法之一。
在药品检验中，最常用的是差示扫描量热法（DSC）和热重分析法（TG）。DSC 可有效地检测到药品是否发生化学反应或物理作用，而 TG 是评价药品热稳定性最直观有效的方法。另外，热分析仪与质谱分析（MS）联用则可以在分子水平上分析复杂机理。本文对糖类化合物的一个典型例子 －－ α-D-葡萄糖的热稳定性及热分解过程加以研究，不仅阐明了该化合物的性质，更重要的是通过对 TG、DSC 曲线的详细讨论，探讨了利用热分析方法推断化学反应历程和机理的可行性，并通过与 MS 联用，对放出的气相产物进行同步分析有力地支持了热分析解释。
详情请登陆：http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/applarticles/kinetics%20evaluation%20of%20glucose.html
共1台
耐驰：硅橡胶的比热测试—多种比热测试方法比较
应用领域
石油/化工检测样品
硅橡胶检测项目
比热前 言
硅橡胶是一种主链由硅氧原子交替组成、在硅原子上带有有机基团的合成橡胶。分子中的有机基团可以是－CH3、－C2H3或－C6H5等，相应称作甲基、乙烯基或甲基苯基硅橡胶。硅橡胶是一种耐高低温（-60～250℃）、耐臭氧化并具有良好电绝缘性能的特种橡胶，按加工工艺分类有高温硫化型（硫化温度150～200℃）、室温硫化型和加成型之分。高温硫化硅橡胶大量用作苛刻条件下的电线、电缆绝缘层，密封件，医疗器械中的导管、插管、人工关节等。双组分室温硫化硅橡胶用于精密铸造用弹性模具、牙科印模材料及航天器耐烧蚀涂料等，单组分室温硫化硅橡胶用于电子器件的密封保护等。而加成型硅橡胶主要用于电子器件灌注涂覆，作光导纤维涂料，也是人体内软组织充填、颜面整形的理想材料。
本文使用 NETZSCH 差示扫描量热仪测量了未炭化硅橡胶与炭化硅橡胶在RT. .. 600℃温度范围内的比热值。其中对未炭化硅橡胶在一次测试的基础上分别使用比热法与连续扫描法两种方法进行比热计算并作对比讨论；对炭化硅橡胶分别使用 连续扫描方法与步进扫描法两种方法进行了测试，并作了数据比较与讨论。
共1台
耐驰：热固性树脂的介电固化研究
应用领域
石油/化工检测样品
其他检测项目
介电固化引 言
目前，介电固化监测已经广泛地应用于热固性树脂及其复合物的固化检测中，可以获得树脂体系的固化速率和固化程度等信息。如今介电传感器以及软硬件的辅助设施已逐渐商业化，可用于更宽广多样的常规测试领域，可适应更多的加工环境，如：高温炉、压力机以及高压釜等设备。介电固化监测是一种非常灵活的方法，除了可以应用于实验室测试外，还可以用于工艺线上模拟环境、真实环境下测试。
测量原理
用于介电固化监测的传感器通常有两种：平行板电极和十指交叉式梳型电极。平行板电极是一种传统几何形状的介电传感器。样品置于两个导电平行板之间，在一侧电极上施加一定频率的激发电压，在另一侧电极上检测响应信号。这一构造的电极可以测试样品的整体介电性能，广泛的用于测试固体材料的介电性能，同时它还可以十分便利的放在密闭模具中进行固化监测。十指交叉式梳型电极由两个导电梳型电极和电绝缘性平面基材组成。样品与传感器表面紧密接触，在一侧电极上施加一定频率的电压，另一侧电极测试信号。这种边缘区域测试的位置非常接近传感器／样品的界面区域，传感器插入到样品内部的深度严格等同电极之间的宽度和电极之间的间距。
详情请登陆：http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/testmethods/curingofresin.html
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耐驰：钛镍钯形状记忆合金的相变测试
应用领域
钢铁/金属检测样品
其他检测项目
理化分析敏感性材料领域的发展非常的迅速，记忆合金是其中讨论的非常多的一个方面。形状记忆合金（SMA）可以达到塑性的实质形变，通过加热，可促使其恢复到原来的形状。早期的应用，如：通过温度调节通风，从而调节温室的窗户开钩；由超弹性SMA制成的移动电话线，整个90年代，这一系列的应用呈现大量的增长。由于SMA的超弹性和形状记忆性能，SMA在医药行业的应用迅速发展，人们对此也越来越感兴趣。
详情请见：http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/applarticles/tinipa%20alloys.html
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耐驰：银合金的熔融结晶测试
应用领域
地矿检测样品
金属矿产检测项目
熔融结晶银是一种众所周知的贵金属，具有非常高的导热、导电性能，因此在电子产品行业得到广泛应用。如印刷电路板行业，用银涂层；电脑键盘，用银作电子连接；银也用于高压连接件方面，因为它只是金属，不会在交叉连接时形成电弧，所以非常安全。不仅如此，由于精美，银还常被用于传统珠宝和银质器皿的生产，英国货币银币的含银量为92.5％。精美的银（含银量99.9％）用于生产较大的功能物体时，往往过于柔软。因此，和其它金属（如铜）的合金往往有着更好的强度，同时兼顾了银的延展性并具有非常高的贵金属含量。银合金 SF 928 含银量为92.5％，含其它元素7.5％。其它元素组份为：铜，72％；锌，28％。
详情请见：http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/applarticles/silver%20alloy.html
共1台
耐驰：卡马西平的热分析（DSC）测量及转变热力学
应用领域
制药/生物制药检测样品
化药制剂检测项目
限度检查随着医药工业中质量要求越来越高，热分析已成为控制药品质量、新药研究及新剂型开发的主要检测方法之一。 美国、英国、日本和中国药典均收载了热分析方法。差示扫描量热法（DSC）是最常用的热分析方法，在药物熔点、纯度、多晶型的测定、药品溶剂化物和水份的测定、药品的相容性和稳定性测定等方面具有非常广泛的应用。
药物的多晶态是普遍存在的现象，即相同化学成分的物质存在多种不同的晶态。这些晶态中只有部分晶态才具有治疗作用。药物制造、成型、包装等工艺过程中均牵涉到升温过程，因此药物在不同温度下的多晶态以及多晶态转变研究具有特别的重要性。
本文以常见的卡马西平为例，采用耐驰公司的差示扫描量热仪 DSC 详细探讨了药物的多晶态转变行为，并通过吉布斯自由能函数讨论，比较了基于实验现象的动力学表述和严格的热力学表述。
共1台
共1台
耐驰：使用推杆式热膨胀仪测量固态／熔融金属的体积膨胀与密度变化
应用领域
钢铁/金属检测样品
其他检测项目
理化分析随着金属工业的飞速发展，人们越来越多地使用电子计算机参与模具设计，进行铸造过程的模拟。由此，需要对金属材料的热物理性能，包括材料在固、液与熔融区的导热系数、热扩散系数、比热、密度变化等物性参数有很深入的了解。
本文介绍了一种新的测量方法，通过使用标准的推杆式膨胀仪，对金属在固态、液态与熔融过程中的体积膨胀与密度变化进行测量。并使用该方法，对Cu、Fe、铝合金LM-25 及以镍为主要成分的超耐热合金 Inconel 718 进行了测试。
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高模量复合材料的表征
应用领域
石油/化工检测样品
其他检测项目
模量、玻璃化转变温度、损耗因子耐驰DMA242E为模块化设计，可以配备冷却系统，种类丰富的样品支架，还有更多的特殊配置可选，这使得它可以适应非常宽广的应用范围，成为材料研究人员的理想选择。
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不饱和聚酯树脂的DSC测试与动力学分析
应用领域
石油/化工检测样品
其他检测项目
DSC测试与动力学分析聚酯是一类常见的高分子缩聚物。此类材料的主链段中含有酯基官能团，线性不饱和聚酯树脂（简称聚酯）是传统玻璃增强塑料制品的基础（如片状模塑料）。聚酯在固化后，变得坚硬而且易碎，该材料主要应用于现代汽车的叶片和外壳等。
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石油焦与木炭的STA 燃烧测试——对实验条件的探讨
应用领域
石油/化工检测样品
石油焦检测项目
水分含量、固定炭含量、灰烬含量及燃烧热如果需要样品与反应气氛充分接触，而对热焓测量精度要求不高，建议使用敞口坩埚测试；如果需要精确测定反应的吸放热值，建议坩埚加盖，虽然这样可能影响样品与反应气氛的接触（不同样品影响程度不一）。因此，即使是同一样品，在不同实验条件下测得的热失重和热焓值也没有对比意义，而不同样品在同一条件下测得的值，可做定性比较。对于本实验所测的两个样品，减少样品量并加盖不失为一个两全其美的方法，即保证样品充分燃烧，又能准确测得燃烧热……
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聚四氟乙烯的TG-DSC测试
应用领域
检测样品
检测项目
聚四氟乙烯发明于1938年，1946年投入商业生产，其中文商品名为特氟隆，广泛运用于平底锅及其它厨具的不粘涂层。聚四氟乙烯具有许多优良的特性：
1. 优良的化学稳定性、耐腐蚀性，可运用于耐腐蚀容器和运输管道；
2. 具有优异的电绝缘性，可作为电缆线、插头连接的绝缘介质，以及印刷电路板材料；
3. 熔点高，它可取代某些场合的低强度、低熔点的聚乙烯材料；
4. 摩擦系数极低，适用于轴承、套管、齿轮、滑板等部件；
共1台
聚酰亚胺树脂的DEA测试与动力学研究
应用领域
检测样品
检测项目
聚酰亚胺（PI）是一类高性能的塑料，通常为热塑性高分子，但也会发生固化。由于其优异的机械力学性能、耐化学腐蚀和耐热性，可用于许多复杂的应用场合如取代金属、玻璃等。另外，聚酰亚胺具有优异的耐热性和耐化学腐蚀性（如腐蚀性的润滑油和汽油），所以广泛应用于汽车工业。对材料使用而言，聚酰亚胺必须事先进行固化处理，而了解固化过程所需的温度和时间就显得尤为重要。
共1台
环氧树脂的DSC-DEA联合测试
应用领域
检测样品
检测项目
环氧树脂还可制成弹性或者刚性的，透明的或者不透明的、彩色的，快速固化或者缓慢固化等各种类型以满足不同应用需求。环氧树脂在耐热性与耐化学性方面与其它常规的粘合剂也不相同，一般来说，环氧树脂受热固化与室温下固化相比，具有更高的耐热性和耐化学性。
共1台
环氧复合材料的调制DSC测试
应用领域
检测样品
检测项目
环氧树脂是一种热固性的环氧化高分子材料，与固化剂混合时会发生交联和固化反应。环氧树脂一般是由双酚A和环氧氯丙烷聚合而成。在1927年，美国首次进行由环氧氯丙烷合成树脂的商业尝试，而在1936年瑞士的Pierre Castan博士和美国的S.O. Greenlee博士提出了使用双酚A合成树脂。树脂有着广泛的应用范围，包括涂料、粘合剂、碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料（当然，聚酯、乙烯基酯以及其它热固性树脂也常用于玻璃纤维增强塑料）。
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热分析技术在印刷电路板行业的应用（上）
应用领域
检测样品
检测项目
PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路、电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求：
合适的结构硬度和强度，考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性；
较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性，由于PCB板材是各向异性的，因此在各个不同方向（X、Y、Z）的热膨胀系数是不同的；
足够高的玻璃化转变温度，因为当树脂发生玻璃化转变后，整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移；
较高的耐热稳定性，由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集，容易使树脂发生热分解，而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层，破坏结构；
阻燃性能，高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能；
散热性，避免局部热量积聚，影响基板和电子元件的工作稳定性；
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公司名称： 德国耐驰仪器
公司地址： 上海市外高桥保税区富特北路456号1＃楼3层A部 联系人： 施小姐 邮编： 200131 联系电话： 400-601-1369
主营产品：
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