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该芯片与LNP合成仪S1,S2两种机型适配适配。适合于中体积 (总合成体积0.4~40 mL)[1],中流速 (总流速4~40 mL/min)[1] 下的 LNP 合成。此款芯片带有鲁尔接头。
该芯片的混合结构为经典的人字形鱼骨结构。在 LNP 混合部分, 每 6 个人字形结构组成一个混合模块,整个混合区域内有 18 个模块,共 108 个人字形混合结构。
该芯片的材质为 COC,材质成分单一,无任何粘接胶水成分,所用材料符合《药品生产质量管理规范》(2010 年修订)和 制药机械 ( 设备 ) 材料选用导则(20173602-T-469)。
芯片耐压 50 Bar,可以满足苛刻条件下 LNP 合成需要,无芯片堵塞泄漏风险,经简单清洗后可重复使用多次而不影响芯片性能。
[1]. 该参数为配合LNP-S2仪器情况下的实验较优参数。
该芯片与智能LNP合成仪S1,S2两种机型适配。适合于中体积 (总合成体积0.6~40 mL),中流速 (总流速4~40 mL/min) 下的 LNP 合成。
外形尺寸 (mm) | 62.2 × 41.3 | 材质 | COC | |
通道宽度 (μm) | 350 ~ 700 | 耐压 (Bar) | 50 | |
总填充体积 (μL) | 8.22 | 建议总流速 (mL/min) | 16 | |
混合结构体积(μL) | 2.09 | 总流速上限 (mL/min) | 40 |
用户单位 | 采购时间 |
---|---|
复旦大学 | 2024-03-21 |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 灵活沟通。
免费仪器保养: 灵活沟通。
保内维修承诺: 免费维修更换零件。
报修承诺: 客户立即报修,工程师将在接到报修后2小时之内响应。
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