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爱德万
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TS9001 TDR分析系统
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中国大陆
由于电子设备的小型化与高密度集成结构技术发展，在半导体封装的故障分析上对应各种各样的分析条件和优化分析环境的系统的需求越来越多。通过来实现高分辨率，世界顶级的信号质量，无损且高精度的分析先进半导体封装的布线故障（失效分析），TS9001 TDR分析系统可满足您的需求。
TS9001TDR系统通过利用我公司自主研发的短脉冲信号处理技术的高分辨率的TDR测量（时域反射测量），高速高精度的无损分析，检测出先进半导体封装内的布线故障定位。另外，我们的TS9001系统可与客户所持有/选定的高频探针系统连接，为测试体形状（晶圆，IC）和故障分析环境提供灵活的解决方案。
1、高速&高分辨率测量
● 可对应面积阵列封装BGA，晶圆等级，2.5D/3.5D等先进封装的失效分析
● 故障定位的分辨率 可达到5μm以下
● 测量所要时间 30sec（平均1024次，与本公司现有的产品相比快了1/10）
此产品主要应用于2.5D以及3D封装bump以及TSV连接可靠性测试、TDR测量分析
产品货期: 180天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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