产地类别： 国产
看了芯片开封机的用户又看了
等离子开封机介绍
我司等离子芯片开封系统是国内首家唯一具有在常压下进行塑封封装IC产品开封的能力，无需抽真空进行等离子开封，具有全自动系统，用户只需要进行简易设置后就能完成全自动芯片开封过程以及全自动超声波清洗步骤过程，对银线，铜线等各种镀层邦定线无任何损伤，是最选进的芯片开封技术。
特点
- 常压下进行开封
- 全自动化开封过程
- 对银线/Ag无损伤
- 可开任意种类邦定线（金、铜、银线等）的封装
- 对芯片表面无任何损伤，保留原始缺陷特性
产品货期: 30天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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