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常用的成像相机为了保护芯片都会在前面加各类保护窗口，这一看似的优点悄然成为干涉衍射成像的缺点。高信噪比的记录图有利于重构，而系统中任何一个多余的光学元件都会由于不完全的透反射从而影响记录图的信噪比，降低重构精度。除此之外，不同的成像波段对探测器也有不同的技术指标需求。因此需要一种相机芯片上无玻璃的特殊相机。
产品优势 
芯片上无玻璃盖
2.0e-超低读出噪声水平
45000e-满阱容量
80%@595nm高量子效率
40帧/秒全分辨率高速预
览多种软硬件触发功能
USB3.0直接供电
技术参数
| 芯片 | GSENSE2011 |
| 类型 | sCMOS |
| 尺寸 | 1英寸 |
| 色彩模式 | 黑白 |
| 有效像素 | 200万 |
| 分辨率 | 2048x1152 |
| 像元尺寸 | 6.5umx6.5um |
| 量子效率 | 80%@0600m |
| 读出噪声 | 2.3e |
| 满井容量 | 30ke |
| 照度 | 0.001 ka |
| 动态范围 | 85dB |
| 电子快门 | 卷帘快门 |
| 曝光模式 | 手动、自动,触发 |
| 曝光时间 | 0.013ms-10s |
| 参数设置 | 图像增强 ROI伽马镜像翻转对比度滤波降噪 增益调节 HDR外音部触发 |
| 扫描模式 | 逐行扫描 |
| 数据位深 | 16bit |
| 帧率 | 64fps(2048x1152) |
| 光学接口 | c接口 |
| 数据接口 | US83.0 5Gb/s |
| 电源接口 | U583.O |
| 输入电压 | 5V |
| 功耗 | 3W |
| 尺寸 | 50x50x62mm(相机) |
| 重量 | 260g(相机) |
| 工作温度 | -40-50℃ |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 可现场培训
免费仪器保养: 具体情况进项讨论
保内维修承诺: 工程师免费上门服务
报修承诺: 24小时内到达现场
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