纳微科技生产的高品质Farabead® 导电镀金微球广泛应用于微电路连接。Farabead® 导电金球具有粒径均一，导电性高，合适的弹性和极强的金属壳与树脂核之间结合力等特点。Farabead® 导电金球为微间距电极之间的连接而设计，如两个液晶显示面板上的玻璃板之间的垂直传导；Farabead®导电金球分散于粘结剂中制备各向异性导电膜（ACF）；或各向异性导电胶（ACP）应用于液晶显示器的组装。Farabead®是纳微导电球注册商标，Farabead® 导电球已获得9项国家发明专利授权。
Farabead®导电金球特点
●以单分散聚合物微球为核，金层为外壳
●广泛的粒径选择：2.0–10.0 μm ，每0.25 μm为一个产品规格
●粒径均一，变异系数CV小于3.5%
●分散性好，无重叠或团聚
●合适的硬度，使其具有稳定的导电性和可靠性
●阻抗小，在高温高湿下稳定性高
产品基本性能参数
密度，g/cm3 | ～1.7 |
热膨胀系数，10-5 ℃-1 | 5–7（核），1.3–1.4（金属） |
体积电导率（10 kg/10 mm diameter cell，Ω cm | ﹤1×10-2 |
Farabead®导电金球产品规格和分类
产品系列 | 粒 径 | 规格间隔 | CV | K值 （10%变形） | 金属层 厚度 | 金属 重量比 | 应 用 |
μm | μm | kgf / mm2 | nm | % | |||
GD | 7.00–10.00 | 0.25 | ≤3.5% | ～450 | 100–150 | 25–35 | LCD 边框 |
3.00–6.75 | 0.25 | ≤3.5% | ～500 | 100–150 | 30–40 | ||
GDL | 7.00–10.00 | 0.25 | ≤3.5% | ～250 | 100–150 | 25–35 | ACF，ACP |
3.00–6.75 | 0.25 | ≤3.5% | ～300 | 100–150 | 30–40 |
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