产品概述
芯片-电路模块由1个256×1的InGaAs芯片、2个128×1的读出电路及一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构，光敏元为长条形结构，256个光敏元呈一字型排列，相邻光敏元的中心距为50μm，单个光敏元尺寸为50μm×500μm，如图2所示。
图1 256×1的InGaAs光敏芯片
表1. 产品的性能参数
器件规模 | 256×1 |
像元尺寸μm2 | 50×500 |
像元中心距μm | 50 |
光谱响应 μm | 0.9～1.7 |
峰值探测率 cmHz1/2/W @5℃,1.55μm | ≥2×1012 |
响应非均匀性 % | ≤5 |
盲元率 % | ≤2 |
动态范围dB | ≥70 |
工作温度范围 ℃ | -20～60 |
贮存温度范围 ℃ | -40～70 |
外形尺寸/封装形式mm | ≤75(L)×30(W)×15(H) |
图2 产品的典型响应光谱
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