His标签蛋白纯化填料
His标签通常为构建蛋白时,在蛋白N或者C端添加的6个组氨酸标签。蛋白表达出来之后,就会带有6个组氨酸头或者尾巴,此类蛋白通常使用金属鳌合亲和填料进行纯化。利用过渡金属离子与组氨酸标签的相互作用,从而将蛋白纯化出来。此类填料纯化带标签的蛋白和包涵体蛋白非常简单方便。根据配基鳌合金属离子不同,可分为 Ni、Co、Cu、Zn 等几种亲和填料。举例,Ni 亲和填料主要有 Ni IDA Welchrom 6B、Ni IDA Welchrom 6FF、Ni NTA Welchrom 6B、Ni NTA Welchrom 6FF、Ni NTA Welchrom 6B、Ni Cel Welchrom 6B、Ni Cel Welchrom 6FF、Ni Welchrom HP 等几种填料。Ni IDA Welchrom 6B、Ni IDA Welchrom 6FF 配基为亚氨基二乙酸,是一种非常悠久的Ni亲和填料,由于Ni离子与配基鳌合键较少,容易受到小分子的攻击而使Ni容易脱落。但其载量也相对较高。Ni NTA Welchrom 6B、Ni NTA Welchrom 6FF 配基为氮川三乙酸 ,较IDA 结合Ni离子牢固一些。Ni Cel Welchrom 6B、Ni Cel Welchrom 6FF 为自主研发的配基,与Ni结合能力更强,可以耐受碱、EDTA、DTT、高浓度尿素和盐酸胍等苛刻恶劣的溶液环境。样品可以无需处理直接上样,非常简单方便。但其载量会较其他类型低。NiWelchrom HP 属于颗粒为30μm的填料,其分辨率和载量会更高一些,分离纯化效果也更好。
本公司也有未鳌合金属离子的填料,为 Chelating Welchrom 6FF 和IMAC Welchrom 6FF,分别相当于未鳌合Ni离子的 Ni IDA Welchrom 6FF 和 Ni NTA Welchrom 6FF。客户可以根据需要自行鳌合不同的金属离子,如 Ni、Cu、Co、Zn等。