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4026 氧化铝陶瓷封接玻璃 传感器 电子器件
基本信息:
价格:¥ 6900
供货周期:现货
品牌:越融
货号:

1

 
参数规格:
规格:
1kg
                     
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产品介绍


Active Bond® 4026

玻璃浆料说明书

1. 适用范围:

96%氧化铝的封接

2. 主要性质:

(1) 以罐装浆料形态提供,颜色为浅蓝色

(2) 热膨胀系数:~ 80×10-7 / ℃

(3) 封接温度:560±

(4) 本产品为绿色环保型产品,不含铅、六价铬、镉、汞、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸酯(DEHP)、邻苯二甲酸苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)等RoHS标准所限制的有毒有害物质。

(5) 在本公司内部测试条件下,其粘接96%氧化铝陶瓷的剪切强度为15~20MPa粘接强度与施工过程、条件、材料种类、状态以及测试条件有关,本数据仅供参考。

3. 存储和使用注意事项:

(1) 常温避光密封储存,保存期1个月;或2~8℃冷藏,避光密封储存,保存期6个月

(2) 使用前静置于室内或保温箱内1~2小时,使其温度恢复到室温或合适的施工温度。产品的温度越低,黏度越大(这是各类浆料共性)

(3) 浆料具有触变性,久置后可能呈凝酪状,经搅拌或刮涂时恢复流动性

(4) 可用少量酒精调节本品的黏度和流动性。

(5) 久置后可能出现轻微分层现象,可用刮板或小勺搅拌均匀后使用,不影响封接效果。

(6) 不可高速搅拌,不可使用超声波分散,不可使用真空除气。

(7) 开封后未用完部分需拧紧瓶盖,冷藏,并在一周内用完。

 

4. 推荐烧结/封接工艺:

参考工艺温度曲线如 1所示,用户可根据实际需求调整工艺参数。

(1)环境:在大气环境下进行封接,气温不超过40无需真空或保护气氛。(玻璃焊料对气氛敏感,在其他气氛中使用需先经验证)

(2)准备:将所需的玻璃浆料涂覆于氧化铝陶瓷片表面;

(3)烘干:80~120保温5分钟以使得浆料中的溶剂初步挥发。

(4)合片:将粘有玻璃的氧化铝片合在一起,加压重量~5g/cm2或根据实际调节。

(5)加热:加热速度40/min将产品加热至560±5℃。根据产品的尺寸和形式进行一定的调整,以保证加热的均匀性。加热过程中应保持空气流通以利于排胶,封闭环境可能导致胶质焦化、发黑、冒烟,降低封接强度。

(6)烧结/封接:温度达到560℃后立即降温。在560℃停留时间越短越好。封接温度过高或保温时间过长,可能在焊缝中形成无法消除的气泡。封接温度过低或保温时间过短可能导致玻璃流动性和强度不足

(7)冷却:从封接温度冷却到100℃左右,冷却速度不超过20℃/min,随后在空气中自然冷却或随炉冷却到室温。封接需缓慢冷却,烧结制品可适当加快冷却速度。

4026 工艺曲线.png 

 1推荐工艺温度曲线

5. 关于排胶(Burn-off)的说明

本产品在一般情况下无需排胶,有机物在加热过程中即可自然分解和挥发。但产品的性质可能根据具体的施工情况有所不同。在一些情况下(如加热速度过快、封接面积过大、排气间隙太小等),可能导致有机物在加热过程中来不及挥发。因此确有需要出现碳化、焦化、鼓泡、龟裂、渣化等问题),可在400℃排胶10min