硅片表面形貌

1、在腐蚀溶液总逐渐添加缓蚀剂后碳钢表面腐蚀形貌图1是Q235碳钢不同缓蚀剂的溶液中经过慢速动电位扫描达到孔蚀电位时的表面形貌。从图1可以看出，添加咪唑啉季铵盐后，金属表面孔蚀变化情况为小孔增多，但蚀孔深度有所下降，金属的溶解量减少。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271424_568111_2590289_3.png图1碳钢在含不同缓蚀剂的NaNO2+NaCl溶液中极化后的扫描电镜图2、未添加缓蚀剂时不同PH下碳钢表面孔蚀形貌不同pH条件下碳钢表面发生孔蚀时的表面形貌如图2所示。在pH =6.64时，蚀孔区域相对较集中，小孔周围覆盖有腐蚀产物，pH=10时试样表面蚀孔增多，但蚀孔一般较浅，蚀孔密集，有向全面腐蚀发展的趋势；pH=4时试验表面蚀孔区域与为发生孔蚀区域区分明显，孔蚀趋于多个连成一片，形成大的蚀坑。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271427_568114_2590289_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271427_568115_2590289_3.png图2不同pH条件下，碳钢在缓蚀剂溶液中的表面形貌3、 添加少量缓蚀剂时不同PH下碳钢表面孔蚀形貌当添加少量缓蚀剂时，不同pH条件下的孔蚀形貌变化如图3所示，与未添加咪唑啉季铵盐相比，试验表面在各个pH条件下小孔均有所增加，不同pH条件下的孔深变化情况基本与未添加咪唑啉季铵盐溶液体系保持一致。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271426_568112_2590289_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271426_568113_2590289_3.png图3添加少量缓蚀剂时，不同pH条件下的孔蚀形貌：(a)未调节pH；(b) pH =10；(c) pH=4 pH=7.02与pH=10时，试样表面小孔较多，且发生孔蚀的区域较大，当pH=4时，试样表面蚀孔明显减少，发生腐蚀区域较小，但是试样表面形貌变化较大，基本呈现坑蚀特征。4、缓蚀剂含量增加后，碳钢表面孔蚀形貌缓蚀剂含量增加后，不同pH条件下的孔蚀形貌变化如图4所示，与前两种体系相比：为确定pH条件下，体系蚀孔变浅，蚀孔数目相对于添加少量缓蚀剂时有减少，但仍比未添加咪唑时的蚀孔数目多；pH=10时，蚀孔数目明显减少，且深度变小；pH=4时，蚀孔深度和数目均减小，试验局部腐蚀得到明显的抑制。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271433_568116_2590289_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271433_568117_2590289_3.png图4缓蚀剂含量增加后，不同pH条件下的孔蚀形貌：(a)为调节pH；(b) pH =10；(c) pH=4

我用PLD在100的硅片上长多晶薄膜，之前硅片先清洁过然后送去测了个XRD，发现69的地方有一个400的峰，前面还有两个峰包，不知道是怎么回事，是二氧化硅还是什么。而且后面那个峰包前面有点高，是不是400的二次衍射峰后来在400度左右镀了一层硫化镉，硫化镉没有完全覆盖硅片表面，32那个峰包前面变高了，而且也找不到对应的硫化镉的线，不知道为什么这个衍射峰会加强，请大家帮忙解答下，谢谢http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/04/201104152038_289098_2267036_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/04/201104181729_289626_2267036_3.jpg

问题描述：硅片表面元素如何分析？解答：[font=宋体]为了检测硅片表面的污染，必须从硅片表面将污染元素萃取出来，萃取方法分为手工萃取和化学[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]沉积（[/font][font='Times New Roman', serif]VPD[/font][font=宋体]）自动萃取。目前，绝大部分[/font][font='Times New Roman', serif]8[/font][font=宋体]寸以上的硅片表面元素萃取采用[/font][font='Times New Roman', serif]VPD[/font][font=宋体]方式进行。[/font][font='Times New Roman', serif] [/font][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,428,196]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051358563699_1774_3389662_3.jpg!w426x209.jpg[/img][/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif]VPD-[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url][/font][font=宋体]一般地萃取过程[/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif] [/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,430,285]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051359020785_8300_3389662_3.jpg!w428x283.jpg[/img][/font][/align][align=center][font=宋体]某[/font][font='Times New Roman', serif]Fab[/font][font=宋体]厂全自动[/font][font='Times New Roman', serif]VPD-[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url][/font][font=宋体]系统[/font][/align][align=center][font='Times New Roman', serif][img=,432,360]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051359079573_9036_3389662_3.jpg!w430x358.jpg[/img][/font][/align][font=宋体]某硅片分析结果[/font][font='Times New Roman', serif] *[10][/font]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》

科研史上前所未有的观测手段——数字全息DHM可高速实时测量三维形貌，达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图（1000fps）， 还可测频率响应（高达25MHz） 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试，微小光学元件检测，微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜，测量透明样品形貌，还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像，大面积三维形貌表征，表面粗糙度，MEMS振动测量分析，表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131406_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131407_01_1546_3.gif[/img][img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131406_02_1546_3.jpg[/img]

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