合金镀层

微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。精确的镀层和珠宝分析X-Strata920 是一款高精度台式 XRF 分析仪，具有多种选择，可容纳多种类型的样品。该分析仪非常适合测量各种基材上的镀层，是必须确定产品质量的电子产品、连接器、装饰品和珠宝分析的理想选择。X-Strata920 的优势在于其多功能性。您可以从多种配置中进行选择，包括五种基本配置以适应不同尺寸的样品、六种准直器尺寸用于优化分析不同尺寸的特征，以及有助于加快测量过程同时保持准确性的附加自动化功能。X-Strata920 易于使用，软件直观，可由非专业人员操作，并可轻松融入您的生产或质量保证部门。产品亮点X-Strata920 具有多种选项和多功能性，可容纳各种样品，每次都能提供精确的分析。适应性设计，可对各种产品进行可靠分析自动对焦和可选的程控台提高了准确性和速度直观的 SmartLink 软件使测量和导出数据变得容易多准直器设计为每个样品提供高准确性选择适合应用的比例计数器或硅漂移检测器 (SDD)符合行业规范，例如 IPC-4552A、ISO3497、ASTM B568 和 DIN50987简单的样品加载和快速分析可在几秒钟内提供结果强大的光学分析单层和多层镀层，包括合金层对比型号X-Strata920 （正比计数器）X-Strata920 （硅漂移探测器）元素范围Ti – UAi – U样品舱设计开槽式开槽式XY 轴样品台固定台、加深台、自动台固定台、加深台、自动台样品尺寸上限250(宽)x200(深)x50(高)mm250(宽)x200(深)x50(高)mm准直器数上限66滤光片数上限3 (secondary)n/a准直器尺寸下限0.01 x 0.25 mm (0.5 x 10 mil)0.01 x 0.25 mm (0.5 x 10 mil)样品台行程上限178 x 178 mm178 x 178 mmSmartLink 软件有有

苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销1.1. 技术性能及指标: 1.1.1. 元素分析范围从硫(S)到铀(U)；1.1.2. 元素含量分析范围为2 PPm到99.99%；1.1.3. 测量时间：100-300秒；1.1.4. RoHS指令规定的有害元素（限Cd/Pb/Cr/Hg/Br）其检测限度达2PPM； 1.1.5. 能量分辨率为149±5电子伏特；1.1.6. 温度适应范围为15℃至30℃；1.1.7 电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源。）1.1.8 仪器尺寸：700*460*370mm,样品腔尺寸：500*320*100mm1.2.产品特点 1.2.1EDX6000E是专门针对ROHS、EN71等环保指令设计得一款产品。 1.2.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方。 1.2.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.2.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确。 1.2.5一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化。 1.2.6七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.2.7多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级。 1.2.8先进的一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.2.9独有的机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.2.10多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全。 1.2.11ROHS专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。1.2.12本机采用USB2.0接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输。2.苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.1Si-pin电制冷半导体探测器:（新型探测器） 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率：149±5电子伏特 2.1.2. 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。2.2 X射线激发装置: 2.2.1. 灯丝电流最大输出：1mA；2.2.2 .属于半损耗型部件，50W，空冷。2.3 高压发射装置:2.3.1. 电压最大输出： 50kV；2.3.2.最小5kv可控调节2.3.3.自带电压过载保护2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。2.4.2 .最大道数： 2048；2.4.3 包含信号增强处理2.5光路过滤模块2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。2.5.2 将准直器与滤光处整合；2.6 准直器自动切换模块2.6.1多达7种选择，口径分别为8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 8-4＃，6＃, 4＃, 2＃。2.7 滤光片自动切换模块苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块 2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。苏州三值（3V）无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪仪器

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

X荧光光谱分析仪iEDX-150WT产品介绍（镀层测厚仪）一、产品概述产品类型： X荧光光谱仪 产品名称： 镀层测厚仪 (可选配镀液检测，RoHS检测，合金分析功能）型 号： iEDX-150WT 生 产 商： 韩国ISP公司产品图片：镀层厚度检测分析仪 - iEDX-150WT二、产品优势镀层检测，最多镀层检测可达5层。对于薄镀层分析精确，可以精确的分析小于1uin(0.025um）的镀层，可以准确分析0.2-0.5uin的金层。可同时进行选配RoHS检测功能，精确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属，测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。可同时进行选配镀液药水分析功能，一分钟即可分析出药水内金，镍，铜等药水含量，分析精度为0.01ppm，可同时进行选配合金成分分析功能。开槽式超大可移动全自动样品平台620*525 (长*宽)，样品移动距离可达220*220X10mm(长*宽*高) ；专为线路板行业研制。激光定位，可以连续自动多点程控测量；可以选配多准直器系统，单准直器/6个准直器/7个准直器。可检测固体、液体、粉末状态材料；运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析；操作简单、易学易懂、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果（20-40秒）；标配德国AmptekSI-Pin 探测器，选配高精度硅漂移SDD探测器，保证测试精度。软件支持无标样分析。相对于传统镀层，开机不需要预热，直接可以测量，测量后可以直接关机，节约用电，减少关键部件（X射线管，高压等）消耗，并减少了等待时间。标配选配X射线管高稳定性X光管，使用寿命长（工作时间15,000小时）。MO (鉬)靶，铍窗口， 光斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。50kV，1mA，高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。高稳定性微焦点X光管，使用寿命（工作时间15,000小时）。MO (鉬)靶，铍窗口， 光斑尺寸50um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。50kV，1mA，高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。平台固定平台软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤，控制程序进行持续性自动测量。平台尺寸：620*525mm (长*宽*高)样品移动距离：220*220X10 mm(X*Y*Z)准直器单准直器系统 0.2/0.3MM选1个0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm共7种准直器规格可选,客户可最多选7种准直器尺寸，可定制特殊尺寸准直器。探测器半导体Si-PIN 探测器，分辨率159eV，高分辨率硅漂移SDD探测器，分辨率可达到125eV.滤光片初级滤光片：Al滤光片，自动切换/样品定位显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能/视频系统高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统。观察范围：3mm x 3mm。放大倍数：40X。/附件含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标/软件标配Multi-Ray镀层分析软件1、选配ROHS分析软件2、选配合金分析软件3、选配药水分析软件 检测元素范围Al (13) ~ U(92)/分析样品类型液体/固体/粉末/三、产品配置及技术指标说明四、iEDX-150WT型号光谱仪软件功能1) 软件应用- 单镀层测量- 线性层测量，如：薄膜测量- 双镀层测量- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析- 三镀层测量。- 无电镀镍测量- 电镀溶液测量- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2 - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量2) 软件标定- 自动标定曲线进行多层分析- 使用无标样基本参数计算方法- 使用标样进行多点重复标定- 标定曲线显示参数及自动调整功能3) 软件校正功能：- 基点校正（基线本底校正）- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等- 密度校正4) 软件测量功能： - 快速开始测量- 快速测量过程- 自动测量条件设定（光管电流，滤光片，ROI）5) 自动测量功能（软件平台）- 同模式重复功能（可实现多点自动检测）- 确认测量位置 (具有图形显示功能)- 测量开始点设定功能（每个文件中存储原始数据）- 测量开始点存储功能、打印数据- 旋转校正功能- TSP应用- 行扫描及格栅功能6) 光谱测量功能- 定性分析功能 （KLM 标记方法） - 每个能量/通道元素ROI光标- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法- 标度扩充、缩小功能（强度、能量）7） 数据处理功能- 监测统计值： 平均值、 标准偏差、 最大值。- 最小值、测量范围，N 编号、 Cp、 Cpk，- 独立曲线显示测量结果。- 自动优化曲线数值、数据控件 8）检测厚度（正常指标）：- 原子序数 22 - 24 : 6 – 800 微英寸- 原子序数 25 - 40 : 4 – 900 微英寸- 原子序数 41 - 51 : 6 – 2000 微英寸- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸9）其他功能- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境- 独立操作控制平台- 视频参数调整- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告（HTML，Excel）- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......- 数据库检查程序- 镀层厚度测量程序保护。仪器维修和调整功能- 自动校准功能；- 优化系统取决仪器条件和操作室环境；- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。五、软件界面镀层软件分析图谱界面备注: 以上图片仅供参考六、部分国外客户名单，和国内Company公司名称Note备注TE CONNECTIVITYhyundai cooperate 现代合作公司INNO FLEXsamsung cooperate三星合作公司RAYTRON CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KOREA ELECTRIC TERMINALsamsung cooperate三星合作公司SHINHWA CONTECH CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KYOUNGILsamsung cooperate 三星合作公司KAVASsamsung cooperate 三星合作公司TAEKWANG ENSsamsung cooperate 三星合作公司PULSE ELECTRONICS KOREAsamsung cooperate 三星合作公司SIT CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司LUMENS CO.,LTDsamsung , LG cooperate三星、通用合作公司JEONGMIN ELECTRIC CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HANSUNG COLOR CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HWANAM TECH CO.,LTDLG cooperate通用合作公司 SAEBOK CO.,LTDLG cooperate通用合作公司HANSHIN TERMINAL CO., LTDLG cooperate通用合作公司JINTECLG OEM 通用合作公司DAESHIN METALSEMICS INCWOOSOOROSWIN INCPOSCOJuAhnBEE-RYONGMECHARONICSSAMMI METAL PRODUCTS CO.,LTD　部分国内客户名单：深圳爱升精密电路科技有限公司宏创电子惠州有限公司昆山同心表面科技有限公司 深圳路通达科技有限公司联想集团深圳市记忆科技有限公司湖北建浩科技有限公司航天科技集团乐清市东方科信网络有限公司富士康集团比亚迪东莞市鑫华电镀厂上海正泰电器公司深圳市誉升恒五金科技有限公司珠海汇鑫垣电子有限公司扬宣电子（清远）有限公司航天长征睿特科技有限公司大连吉星电子科技有限公司昆山三星电机有限公司广东南方宏明电子科技股份有限公司深圳市恒威电子公司太康精密（中山）有限公司信泰电子（西安）有限公司湖北台基半导体股份有限公司惠州富电电子有限公司康跃科技股份有限公司武汉奥科电子有限公司元悦科技（珠海）有限公司深圳市鼎正电路板有限公司深圳市星之光实业发展有限公司湖北金禄科技有限公司惠州威健电路湖北龙腾电子科技有限公司赣州市金顺科技武平飞天电子科技有限公司深圳市恩德鑫电路技术有限公司珠海市鸿天万达电子

上海镀层厚度检测丨电镀膜厚测试丨镀层分析行业安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

高性价比上照式光谱测厚仪，对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种超大件、异形凹槽件、密集型多点测试或自动逐个检测大量的小部件。可靠的高性能：测试精度、稳定性高，在提供高质量的同时减少浪费和停机时间。更高的性价比：制造工艺升级，更具性价比，大大节省使用成本。前沿检测技术：高级成垂直光路系统，采用先进的解谱技术和影像识别算法，实现精准、快速、智能、自动检测，满足企业检测需求。使用寿命更长：模块化设计，聚焦节能，搭载自动休眠模式，延长使用寿命。核心EFP算法：先进的EFP算法不但对多层测试精准、校准方便，而且解决了多层合金、上下元素重复镀层及渗层的检测难题。四焦一体装置：搭载高集成四焦技术，可测量最大90mm深度的凹槽高低落差异形件。上照式设计：上下位机管理分工，可实现对超大型工件的快、准、稳高效测量。适用性强：精准测量各类金属镀层厚度的同时可对电镀液进行分析。自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程，便可实现成百上千个样品点的高效检测。智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势。在线：根据客户要求，可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现自动智能化工厂。XD-1000上照式光谱测厚仪，对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种超大件、异形凹槽件、微小密集型多点测试或自动逐个检测大量的小部件，如线路板、引线支架、卫浴产品等

菲希尔金镍测厚仪，无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。

【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】专业供应镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，应对镀锌层、镀锡层、镀镉层、镀铬层、镀铜层、镀铅层、镀铜锡合金等等。1.6 技术性能及指标: 1.6.1 元素分析范围从硫(S)到铀(U) 1.6.2 元素含量分析范围为 1PPm 到 99.99% 1.6.3 测量时间：60-200 秒 1.6.4 检测限度达 1PPM 1.6.5 能量分辨率为 149±5 电子伏特 1.6.6 温度适应范围为 15℃至 30℃ 1.6.7 电源：交流 220V±5V（建议配置交流净化稳压电源） 1.7 产品特点:● EDX6000E 是针对镀层测厚设计的一款产品 ● 打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方 ● 采用美国新型的 Si-PIN 探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确，维护成本低 ● 采用自主研发的 SES 信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确 ● 一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化 ● 七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换 ● 多重防辐射泄露设计，辐射防护级别优于同类产品。 ● 一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全 ● 机芯温控技术，保证 X 射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本 ● 多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全 ● 专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便 ● 本机采用 USB3.0 接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】2.仪器硬件部分主要配置2.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器2.1.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器；分辨率：149±5 电子伏特 2.1.2 放大电路模块:对样品特征 X 射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大2.2 X 射线激发装置2.2.1 灯丝电流输出：1mA2.2.2 属于半损耗型部件，使用寿命达 20000 小时2.3 高低压电源2.3.1 电压输出： 50kV2.3.2 5kv 可控调节2.3.3 自带电压过载保护2.4 多道脉冲幅度分析器2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件2.4.2 通道数： 40962.4.3 包含信号增强处理2.5 光路过滤模块 2.5.1 降低 X 射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确2.5.2 将准直器与滤光片整合2.6 准直器自动切换模块2.6.1 多达 7 种选择，口径分别为 8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 4＃，2＃, 1＃, 0.5＃ 2.7 滤光片自动切换模块2.7.1 五种滤光片的自由选择和切换 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合 2.9 工作曲线自动选择模块2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化 操作得更轻松，使操作更人性，更方便3. 专用软件配置 3.1 专用 镀层分析软件 3.1.1 专门针对镀层检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告 显示测量结果 3.3 专用 FP 金属镀层分析软件3.3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）3.3.2 一次可同时分析 3 层以上镀层3.3.3 分析检出限可达 0.1μm3.3.4 分析厚度一般为 0.1μm 到 30μm 之间3.3.5 多次测量重复性可达 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.6 长期工作稳定性为 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.7 配置小孔准直器，测试光斑在 0.2mm 以内3.3.8 探测器能量分辨率为 149±5eV3.3.9 应用领域:金属电镀层厚度的测量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu 等 【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】

货期&价格请与咨询客服为准！谢谢！ 1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。 2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。 3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。 4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。 5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。 6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。 7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。 测厚技术：X射线荧光测厚技术测试样品种类：金属镀层，合金镀层测量下限：0.003um测量上限：30-50um（以材料元素判定）测量层数：10层测量用时：30-120秒探测器类型：Si-PIN电制冷 探测器分辨率：145eV高压范围：0-50Kv，50WX光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；光管靶材：Mo靶；滤光片：专用3种自动切换；CCD观察：260万像素微移动范围：XY15mm输入电压：AC220V，50/60Hz测试环境：非真空条件数据通讯：USB2.0模式准直器：Ø 1mm，Ø 2mm，Ø 4mm软件方法：FlexFP-Mult工作区：开放工作区 自定义标准配件：样品固定支架1支窗口支撑薄膜：100张保险管：3支计算机主机：品牌+双核显示屏：19寸液晶打印机：喷墨打印机 可选配件：可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。

用于大件样品和多层膜样品的非破坏分析 M1 MISTRAL是采用X射线荧光技术的光谱仪，可对大件样品和镀层样品进行准确的分析。分析的元素范围：原子序数22号（钛）-92号（铀）中的元素。分析的样品类型：各种不同材料，如金属、合金、块体、溶液等。 480×490×200mm3的大腔体支持更大样品的测量。自动X-Y-Z轴程控样品台，大移动范围200×175×80mm，支持自动多点测量。 M1 MISTRAL 是一款紧凑型的台式 μ-XRF 光谱仪，用于分析块状材料和涂层。它的操作速度快、成本效益， 可以提供与材料元素成分有关的准确信息。测定镀层样品厚度及成分例如Zn-Fe、Ag-Cu、Au-Ni-Cu、Cr-Ni-Cu、Au-Pb-Ni-Cu 珠宝及合金分析： M1 MISTRAL是珠宝、硬币及贵金属的理想分析工具。珠宝合金、铂族金属及银制品、不到1分钟就可以确定其准确成分。分析结果可以用百分含量或K（开）表示 M1 MISTRAL是采用X射线荧光技术的光谱仪，可对大件样品和镀层样品进行准确的分析。分析的元素范围：原子序数22号（钛）以上的元素。分析的样品类型：各类不同的材料，如金属、合金、金属镀层包括多层镀层样品 样品尺寸*大可达100×100×100mm，无需任何处理，直接放在样品台上检测。光管位于样品上方，测量过程中部接触样品，因此可以很容易地分析复杂式样的样品，如精工细作的珠宝和不容厚度的样品。 各种应用介绍： 通用金属分析M1 MISTRAL是通用金属镀层分析的理想工具，对紧固件、五金材料、汽车零部件镀层、高精度的机械部件都能进行准确、便捷的分析。 电子/PCB采用X-Ray荧光技术的M1 MISTRAL也可分析薄镀层样品，如印刷电路板、引线框架、圆晶、连接器等，M2 BLIZZARD采用开放腔体，可对大型电路板进行测量。 珠宝及合金分析M1 MISTRAL是珠宝。硬币及贵金属的理想分析工具。珠宝合金，30S就可以确定其准确成分。分析结果可以用百分含量或K（开）表示。

仪器简介：适用于Windows2000或Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能。频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的产品。能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离，见背面）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.单个0.3mm直径(12 mils)的标准视准器，在附加费用的基础上可选择0.05×0.3 mm(2×12 mil)带槽视准器；或直径0.1mm 或直径0.2mm；或0.4X0.4mm方形。5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件。7.从X-射线头部（X-射线管，成比例的反射接收器及视准器）至测试件平面支承板有三种可选择的固定距离。需要的设定距离（见背面）必须在定货时明确（标准设定：中间位置）8.试件查看用彩色摄像机9.带有LED状态指示灯的测量开始/结束按钮与测试箱集成在一体主要特点：FISCHERSCOPE XDL-B是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。XDL-B 的特色是独特的距离修正方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别。对于XDL-B 带测量距离固定的X-射线头，这一特性提供了能在复杂几何外形的测试工件和不同测量距离上实现简便测量的可能性。特别针对微波腔体之类样品的底部镀层厚度进行测量。

概述　　双用涂镀层测厚仪采用磁性和电涡流两种测量方法，可检测磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度(如钢铁合金和硬磁性钢上的铝、铬、铜、锌、锡、橡胶、油漆等),以及非磁性金属基体上非导电的绝缘覆盖层的厚度(如铝、铜、锌、锡上的橡胶、塑料、油漆、氧化膜等)。　　涂层测厚仪应用在电镀、防腐、航天、航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。既可用于实验室，也可用于工程现场。配置不同的探头，适用于不同场合。它是检测行业重要的仪器。　　双用涂镀层测厚仪主要功能　　● 具有两种测量方式：连续测量和单次测量方式 　　● 具有两种工作方式：直接和成组方式 　　● 具有自动统计功能：平均值(MEAN)、最大值(MAX)、最小值(MIN)、测试次数(NO.)、标准偏差(S.DEV) 　　● 可采用单点校准和两点校准两种方法对仪器进行校准，并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正 　　● 存储功能：可存4 个校正工件可保存。分2类工件，每类26组，每组15个，共1560个测值 　　● 删除功能：对测量中出现的单个可疑数据进行删除，也可删除存储区内的数据，以便进行新的测量 　　● 设置限界：对限界外的测量值能自动报警 　　● 具有电源欠压指示功能，操作过程有蜂鸣声提示，自动关机方式。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金；电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用注：基础WinFTM软件版本不允许创建新的应用，所要求的应用不得不在定货时明确。当校准标准块与仪器一起定购时，可在交货前预先创建应用。若没有定购校准标准块，则只可使用已预装的*无需标准块的测量应用。可选择的Super WinFTM软件（订货号602-950）提供了以下的附加功能：可随意创建测量应用可把每种测量模式的测量范围设定为想要的理论上的测量精度快速的频谱分析以决定合金成分技术参数：1.Fischerscope X-RAY XUL-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.3；在附加费用的基础上可选择0.05X0.3mm长方形视准器5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）510 mm×455 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×380mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行.8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，例如螺丝、螺母、螺栓或各种各样的电连接器。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度 和合金成分都能被测量)能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.标准视准器组：圆形0.1/0.2/0.3和长方形0.05X0.3mm；5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件；8.电机驱动的144mm（5.7〞）X-射线头部（X-射线管，比例接收器及视准器）的Z轴运行；9.试件查看用彩色摄像机10.测量开始/结束按钮，X-射线头部上/下按钮及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XDLM-C4 是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题XDLM的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。与WinFTM V.6软件及校样标准块Gold Assay结合，XDLM作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分， 完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

性能优势：下照式设计：快速方便的定位各种形状的样品，满足一切测试所需。无损变焦检测：拥有手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm。微聚焦射线装置：可测试各微小的部件，小检测面积可达0.002mm2。高效率的接收器：在检测0.01mm2以下的样品时，几秒钟也可达到稳定性。精密微型滑轨：精密的手动移动平台，快速定位所需检测的样品。EFP先进算法软件：可检测单镀层，多镀层，多元合金，甚至对于同种元素在不同层的厚度检测也能分析，包括轻金属镀层，非金属镀层，达克罗，Nip镀层测试，包括Ni与P的比例也均可检测。准直器和滤光片：多种准直器和滤光片电动切换，满足各种测试方式的应用。新一代高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率。防护装置：恒压恒流快门式光闸，拥有高压电源紧急自锁功能，带给您更安全的防护。引线框架测厚仪 技术参数：测量元素范围：CI(17)-U(92)涂镀层分析范围：Li(3)-U(92)分析软件：EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素和有机物厚度也可分析测试程式添加：1862条测试程式免费提供，也可编辑新程式软件操作：人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置：升压发射一体高分子聚合式W靶微聚焦加强型射线管接收器：日本东芝正比计数管，窗口面积≥150mm2射线准直系统：垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统：垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式：恒压恒流快门式光闸滤光片：铝、空、镍准直器：?0.05mm；?0.1mm；?0.2mm；?0.5mm；四准直器任选一种近测距光斑扩散度：10%小测量面积：约0.002mm2测量距离：具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异形样品，变焦距离0-30mm样品观察：1/2.5彩色CCD，全局快门，有效像素：1280*960，变焦功能对焦方式：高敏感镜头（无需增加其他辅助传感器），手动对焦放大倍数：光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸：500mm*360mm样品可放置区域：480mm*320mm*205mm（C型开槽设计，特殊测试时可以超出区域放置样品）外部尺寸：540mm*430mm*475mm移动方式：高精密XY手动滑轨可移动范围：40mm*50mm电源：交流220V 50HZ 功耗：大120W（不包括计算机）冷却系统：对流通道过滤式风冷保养升级模块：软硬件模块化环境要求：使用时温度：10℃-40℃ 存储和运输时温度：0℃-50℃ 空气相对湿度：≤80%重量：约45KG随机标准片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件：电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金和电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XULM-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.1/0.2；正方形0.05X0..05mm；长方形0.03X0.2mm5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）480 mm×375 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×460mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行，8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，或各种各样的线路板、引线框架以及电连接器的微小部位测量。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。XULM使用了高能量的X射线管，即便是测量微小面积时也能有很强的X射线照射到被测样品上，以保证测量的精确度。

XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪产品介绍： XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪手持式、台式、在线： XAN500型X射线荧光仪器是到目前为止功能多样化的设备。它既可以作为手持式设备使用，也可以作为封闭式的台式机或是直接整合到生产线中。在配备了平板电脑后，XAN500同样采用久经考验的WinFTM软件。基于基本参数法的WinFTM软件不仅能进行材料分析，还能测量镀层厚度，并可实现无校准（不需标准片）测量。产品特点：通用手持式X射线荧光分析仪，即使材料组合困难复杂的情况下，也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重量1.9 kg一次电池充电可持续运行6个小时测量点：3毫米Ø 高分辨率硅漂移检测器用于户外的IP54等级用作台式设备的可选测量箱；使用完整版WinFTM软件进行数据统计产品应用：应用● 在生产过程中，实时检测镀层厚度（如：Zn、ZnNi、Ag、Au）● 可便捷且稳定地测量大尺寸部件，如管道、外壳或机械零件。● 将仪器放置到测量箱中，XAN500即成为全功能的台式仪器，可精确地测量小尺寸零件，如螺母和螺栓。● 还可整合到生产线的控制系统中，可以实现100%的质量监控产品使用：测试大型样件，装配测量箱后也可以测试小样件一次测试同时测定镀层的厚度和成分（例如，Fe上的ZnNi合金）未知合金的无标准片测量大型镀层零件（例如机器部件和外壳）的测量电镀层的测试电镀液金属含量的分析

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

产品介绍：BXR-626系列X荧光镀层测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。?仪器外观选用独特的流线型设计，时尚雅致?同时分析元素周期表中由硫(S)到铀（U）?可以分析最多5层镀层，一次可分析元素多达24种?无需复杂的样品预处理过程，无损测试?检出限可达到2ppm?分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm?采用美国原装、国际先进的探测器，能量分辨率高?采用美国原装、国际先进的AMP，处理速度快，精度高，稳定可靠?X光管采用正高压激发，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示?采用彩色摄像头，准确观察拍摄样品?采用电动无极控制样品平台，可以进行X-Y-Z的移动，准确方便?采用双激光对焦系统，准确定位测量位置?高度传感器?保护传感器，有效保护探测器?精确度高，稳定性好，故障率低?辐射安全系统：隐蔽式设计、软件、硬件三重射线防护系统多层屏蔽保 护，辐射安全性可靠 1.X-Y-Z样品平台移动装置BXR-626系列X荧光镀层测厚仪的X-Y-Z样品平台采用电动移动装置，具有可容纳各种形状的镀层样品及电镀液体样品的超大样品室。使用简单方便。2.X射线管激发系统激发系统采用独特的正置直角光学结构设计。高电压发生器：电压与电流采用软件自动数码控制及显示。最大功率50 W。电压0 -50 KV，电流0-1000uA。8小时稳定性≤0.05%。高效长寿命X光管：采用低功率﹑自然冷却﹑高寿命、国际先进水平的X光管，指标达到国际先进水平。最大功率50W，管压5-50KV ；管流电流0-1000uA。3.高分辨率的探测器系统进口原装电制冷探测器，良好的能量线性、能量分辨率和能谱特性，较高的峰背比。最佳分辨率能达到149eV±5ev。4.能谱仪电子学系统原装进口前置放大器及放大器等信号处理器：适应高计数率，高抗干扰能力的一体化电子线路。模数转换器采用高精度的2048道。5.计算机分析系统品牌计算机；高分辨率彩色液晶显示器。高级喷墨打印机。6.系统软件国际领先的XRF分析软件，融合了包括经验系数法、基本参数法（FP法）、理论α系数法等多种经典分析方法，全面保证：单层、双层、多层、合金镀层测试数据的准确性。7.电源AC 220V～240V、50Hz 。额定功率：120W。选配高精度参数稳压电源。

iEDX-150T采用宽大样品腔，专业用于金属电镀镀层厚度分析，可同时分析镀层中的合金成分比例。还可以选择电镀液的成分分析功能模块（取代了原子吸收对电镀液的分析，更方便更快捷）、RoHS分析功能模块（可分析铅、镉、汞、铬及卤素）等仪器采用了业界基本参数法（FP）RoHS/WEEE/ELV无损检测Cr、Pb、Hg、Cd、Br定量分析，共存元素的定量分析：可同时分析报告20种元素。减法运算和配给。智能背景滤波器。有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量。可制作多条工作曲线，图谱生成。测试条件独立，方便快捷。应用领域：金属电镀镀层分析领域（非金属基材及金属基材的多电镀层分析）图谱界面：1、软件支持无标样分析；2、大分析平台和样品腔；3、集成了镀层界面和合金成分分析界面；4、采用多种光谱拟合分析处理技术；5、分析精度可达到0.001um；6、镍、钯、金电镀镀层专业分析；技术指标：1、多镀层，1-6层；2、高测试精度；3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）；4、测量时间：10-60秒；5、SDD探测器，能量分辨率为125电子伏特；6、微焦X射线管50KV/1mA；7、焦斑尺寸75um；8、7个准直器及6个滤光片自动切换；9、XYZ三维移动平台，MAX荷载为20KG；10、高清CCD摄像头，准确监控位置；11、多变量非线性去卷积曲线拟合；12、高性能FP/MLSQ分析；13、平台移动范围：100（X）×150（Y）×90（Z）mm；14、仪器尺寸：526×637×484mm；分析报告结果：1、直接打印分析报告；2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式更多详细技术资料请联系索取！

仪器简介：适用于Windows2000的真Win32位程序带在线帮助功能；频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用；能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使校准简单化；画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；十字星瞄准并带度量网格，以及测试点尺寸指示；测试工件的视频图像可用BMP文件形式保存；XYZ运行编程功能：随机单点，第1点、最后1点及等分的中间点，鼠标左键点选功能，鼠标右键的使用相当于操纵杆；测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金并具分析金的K数的特殊功能。能分析含一到二种金属离子的电镀溶液；频谱显示可自由选择颜色；并可同时显示前台和背景的频谱以便比较；频谱可储存和打印；可使用定义的文件名进行应用文件的管理（应用文件包含应用名，数据表示方式，打印形式定义，输出模板设定及记事本）；用户可定义的报告编辑器，并自动插入测试工件的显示图像，及一些小的图片，如公司标识，图表，数据排列，字体选择；可以WinWordTM形式保存；单个的应用可连接至任意数量的应用文件（此种连接大大减少了所需要的校准及初始化步骤）；使用条形码标签及可选的条形码读入键盘可自动选择应用；可选择数据进行统计评估；通过RS232串行口进行在线或离线的数据输出；可通过RS232串行口或在网络环境下的指令文件进行远程控制；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估语言：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，中文及日文（需要特殊的Windows版本）；可自由定义“短目录”以锁住某些重要的系统功能；技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为135kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）160 mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.原生电子过滤器：Ni和Be；8.4个对焦平面用于凹槽，腔体的测量，并可达到90mm；9.标准视准器组件Ⅰ有以下组成：0.1mm(4mil) 0.2mm(8mil) 0.05x0.05mm(2x2 mil)方形 0.03x0.2mm(1x8mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅱ（取代组件Ⅰ）有以下组成：0.1mm(4mil) 0.2mm(8mil) 0.3mm(12mil)圆形 0.05x0.3mm(2x12mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅲ（取代组件Ⅰ）有以下组成：0.2mm(8mil) 圆形 0.05x0.05mm(2x2mil) 0.025X0.025mm(2X2mils)方型；0.03mmX0.2mm(1.2X8mil)带槽；注：当测量PC印板，电脑接插件，引线框架等小工件时，推荐使用视准器组件Ⅰ10.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；11.充氙气的比例计数器，频谱处理时，内部采用4096通道的ADC，对外显示为256通道；12.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：型号XDVM-T7.1：X=175mm（7.0〃）， Y=175mm（7.0〃）型号XDVM-T7： X=250mm（10.0〃）， Y=250mm（10.0〃）13.工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆14.工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；15.电机驱动及高度（Z-轴）可编程的X-射线头部（X-射线管，比例计数器及视准器组件）；Z-轴运行=145mm（5.9〞）；16.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率X40/X80，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；17.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：FISCHERSCOPE XDVM-W是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。它杰出的特性包括：2组可切换的各带4个视准器的视准器组，大的开槽的测量箱体确保工件放置简便，精确的可编程的直流电机驱动的X-Y工作台快速和无振动移动以及原始射线从上往下设计为在Z-轴可移动的X-射线发生和接受装置。这个特性使得该系统非常适合于测量大批量生产的部件，例如螺丝，连接器插针或大的线路板。按动按钮就可根据预设的测试点定位进行自动测量，并可自动的进行评估报告输出。

涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法，可无损地测量磁性金属基体(如：钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等)，本仪器结构精密牢固，重复性好，性能犹佳，使用简单，携带便捷。　　应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。　　涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪仪器特点　　l 操作简单，测试速度快，灵敏度好，测量精度高　　l 采用合金探头，坚硬耐用，精准　　l 具有两种测量方式：连续测量和单次测量　　l 设有四个统计功能：最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)　　l 大容量存储，可分10组存储，每组200个，共可存贮2000个数据　　l 存储数据存看删除功能　　l 三种校准方式：零点校准、两点校准、多点校准　　l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)　　l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)　　l 自动识别铁基和非铁基底材　　l 公英制转换μm/Mil　　l 阳光模式(强光下使用)　　l 中英文双语言版本　　l 2.3寸大彩屏大字号显示　　l 手动/自动关机功能　　技术参数　　A、测量范围：0-6000μm　　B、使用环境：温度：0℃-60℃,湿度：20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用　　C、最薄基体：0.4mm　　D、测量精度：±3%H+2μm　　E、分辨率：0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)　　F、最小基体面积Φ16mm　　G、最小曲率：凸5mm 凹25mm　　H、外形尺寸：130mm*70mm*24mm　　I、重量：100g　　J、电源：三节(7号)碱性电池

美国博曼（Bowman）Bowman BA-100 Optics 台式X射线荧光（XRF）镀层测厚仪Bowman BA-100 Optics 机型采用业界领先的多孔毛细管光学聚焦装置，有效缩小测量点斑点的同时，可数倍乃至数十倍提高X射线激发强度。Bowman BA-100 Optics 机型配备大面积的SDD（硅漂移探测器），有效拓展元素分析范围，适应严格的微区、超薄镀层，以及痕量元素分析需求。优质的测试性能、突出的微区测量能力，Bowman BA-100 Optics机型是研究开发、质量管控的XRF镀层厚度及元素成分分析仪器。 稳定的X射线管 ● 微聚焦50瓦Mo靶射线管（其它靶材可选） 小于100um的测量斑点 ● 射线出射点预置于射线管Be窗正中央 ● 长寿命的射线管灯丝 ● 独有的预热和ISO温度适应程序 多毛细管聚焦光学结构 ● 显著提高X射线信号强度 ● 获得较准直器机型数倍乃至数十倍的信号强度 ● 小于100um直径的测量斑点 ● 经过验证，接近完美的测量精度 应用领域：常见的镀层应用: PCB行业 Au/Pd/Ni/Cu/PCB 引线框架 Ag/Cu Au/Pd/Ni/CuFe 半导体行业 Pd/Ni/Cu/Ti/Si-晶元基材 Au/Pd/Ni/Cu/Si晶元基材 线材 Sn/Cu 珠宝、贵金属 10,14,18Kt 元素分析、合金分类、杂质分析、溶液分析、电镀液分析等 美国博曼高性能XRF镀层测厚仪三十余年深耕镀层测厚事业经历不断创新、获得广泛好评具备广泛的镀层厚度测量范围（可对13号铝元素到92号铀元素进行高精度测量分析） 成为越来越多行业的满意选择 可为您提供高精度，快速简便的测量和分析

镀层工艺被广泛应用于五金制品中，科学技术与现代工业的发展对五金制品质量标准和控制越来越严格，进而对镀层技术发展和质量控制也越来越标准化。目前我们市面上，五金行业金属表面的镀层镀层主要分为三类：防护性镀层、防护-装饰性镀层、功能性镀层3种。不同镀层产品的质量检查的内容因零件和镀层而异，但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容，其中镀层的厚度是镀件品质的最重要保证因素。针对五金制品行业的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，浪声科学为您提供高效的、智能的XRF分析仪器——晓INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有高灵敏度、非破坏性、操作简单、测试精度高、外观紧凑、节约空间等特点，不仅可用于对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品进行元素分析，还能用于镀层和镀层系统的厚度测量，广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和生产工艺控制环节，以帮客户降低物料成本，满足对应的工业标准。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，使得晓INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景卫浴产品卫浴五金一般分为三个组成部分。即底座(固定件)、连接件、功能件，电镀作为浴五金件的主要工艺，对于产品来说是至关重要的，它关系到产品使用寿命、光洁度、耐磨度。五金器具五金器具是指用金、银、铜、铁、锡等金属通过加工铸造得到的产品，镀层工艺被广泛应用于五金器具中，常见的有：镀锌、镀铜、镀镍、镀金、镀银、镀锡、镀铑、镀钯以及合金电镀。装饰性涂层可使零件美观，也可提高表面的耐腐蚀性及耐磨性，例如Au及Cu-Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。ABS电镀层近年来，随着工业的快速发展，塑料电镀已被广泛应用在塑料零件的装饰性电镀上，ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种。与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也可改善其在电、热及耐蚀等方面的性能。单镀层可检测铁镀镍、铜镀镍、铁镀铬、铜镀锡、铜镀金、铜镀银等单镀层的厚度和元素成分。 规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA），钨钯X射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.5-φ5可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

Cube系列技术特点一、功能1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度，测量方法满足GB/T 16921-2005标准（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。1.镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、铬、钯等。2.镀层层数：多至5层。3.测量点尺寸：圆形、方形测量点，圆形准直器Φ0.1~0.8mm等，方形准直器0.05mmX0.25mm、0.05mmX0.05mm等4.测量时间：通常35秒-180秒。5.样品台尺寸：450 x 300 (长x宽)。6.测量误差：通常小于5%，视样品具体情况而定。7.可测厚度范围：通常0.01微米到30微米，视样品组成和镀层结构而定。8.同时定量测量8个元素。9.定性鉴定材料达20个元素。10.自动测量功能：编程测量，自定测量；修正测量功能：底材修正，已知样品修正 定性分析功能：光谱表示，光谱比较；定量分析功能：合金成份分析 数据统计功能：x管理图，x-R管理图，直方柱图。 二、特点1.采用基本参数法校准，可在无标样情况下生成校准曲线以完成测量。2.X射线采用从上至下的照射方式，即使是表面高低不一的样品也可以正确测量。反之，如果是从下至上的照射方式，遇到表面凹凸的样品，无法调整Z轴距离，导致测量光程的变化，引起测量的误差。3.具有多种测试功能，仅需要一台仪器，即可解决多种测试4.相比其他分析设备，投入成本低5.仪器操作简单，便可获得很好的准确性和重现性6.综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀层分析:可分析四层以上厚度,独有的FP分析软件,真正做到无标准片亦能进行准确测量(需要配合纯材料),为您大大节省购买标准片的成本.完全超越其他品牌的所谓FP软件. 定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量. 光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度. 统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.

iEDX-150T-1是中韩合资生产的仪器.有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量,可分析1-6层、以及合金镀层成分,?测试不同的样品时，准直器可由软件设置自动切换u 智能背景滤波器软件采用FP法，支持无标样分析u 可任意进行定性、定量分析u 可以设定对元素周期表上的任意元素测试u 同时显示25种元素分析结果u 针对金属成分检测，专业设计的软件，更具有针对性u u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线测试条件独立，方便了测试u 可自由设定仪器的管压、管流，对样品中所含元素测量更具有针对性u 具有图谱对比功能，方便材料对比分析u 测试不同的样品时，准直器可由软件设置自动切换u 基于FP的MLSQ多标样最小二乘分析法镀层厚度分析软件u 采用业界最先进的基本参数法（FP）u 可以镀液进行定量分析u 可分析1-6层、以及合金镀层成分u 可同时分析20种元素，频谱比较u 减法运算和配给u 智能背景滤波器u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线u 测试条件独立，方便测试 MTFFP软件主界面最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢止斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可在+/-0.02%，贵金属（8-24Karat）分析精度可达+/-0.05kt 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

仪器简介：WinFTMV6 是一套专门为解决含量分析和镀层测量的软件WinFTMV6可在WindowsTM9X//NT/XP平台上运行；因为透过简单操作及准确的分析结果，所以便能够提升生产力。WinFTMV6还有以下的特色……特大屏幕能提供画中画显示分析结果，光谱及彩色影像图，图像亦可以用JPG格式储存。仪器能同时间分析最多24种不同的元素；根据可检定的元素范围由x ppm到100%，所以原子序号可由氯Cl=17）到铀（Uranium Z=92）。可同时测量23层不同元素镀层的厚度。共有1024频道显示清晰光谱，可随意选用不同颜色及储存光谱图，方便日后加以分析。因为不同受检样本的光谱可以进行比较，所以便快捷和容易地得出两种不同样本含量的分别。快速的频谱分析以决定合金成分。可以随意创建元素分析应用程式。透过预先设入的14种纯元素作为资料库，仪器便可以不需用标准片调校亦能以基本系数（FP）进行分析；如果输入已知的元素更可快捷地得出含量结果。可同时接受最多10种不同含量的标准片来调校仪器，所得出的结果更精确及可信赖。用滑鼠选择已经储存的应用档案后，便可即时进行含量分析。测量样品后，可透过“analysis”功能按键，仪器便会自动侦测内里的元素含量。自带SOFTWARE PDM（Product Data Management产品数据管理）提供了以下的附加功能：通过可定义的文件夹实现产品文件管理（产品文件包括应用，数据呈现方式，打印形式定义，输出模板设置和记事簿）。打印形式可由用户随意设定，例如输出公司标题之类的小图片。包括字体管理以及随意定义页面设置。单个的应用可连接至任何的产品文件（这种连接大大减少了校验和标准化所需的步骤数）。使用条形码标签以及可选择的条形码读入器键盘，可实现产品自动选择。允许仅对选择的数据进行评估。从选择的数据块中进行单组读数的数据输出。FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-u可以透过RS232接口、磁碟片或网络卡将所要的资料汇出到其他电脑进行统计。XYZ运行程序功能：随机的单个点，第一点和最后一点以及距离固定的中间点，列阵点，鼠标左键选点功能，右键可作为控制键。语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为90kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）140mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.最小测量点: 50×100um8.聚焦范围: 2.5 mm9.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；10.高能量解像度的半导体接受器带帕耳帖冷却；内部光谱处理的ADC的通道为4096，压缩为1024个输出通道；；11.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：X=250mm， Y=220mm. ；定位精度0.005mm； 工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；12.电机驱动及高度（Z-轴）Z-轴运行=95mm；13.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率30-1108倍，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；14.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：新型号的FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-µ 是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg 微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ 可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的X-射线XDVM-µ 带WinFTM V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。

iEDX-150μT采用封闭式样品腔。专业用于五金电镀镀层分析、小件产品镀层厚度分析，同时兼容ROHS、无卤、重金属分析。高精度测试标准，高效分析有害元素的成分比例。此款仪器采用了毛细管配置，焦斑直径尺寸最小可达8um，是目前电镀测厚仪市场上镀层测厚商品。TFFP软件主界面二乘法计算峰值反卷积。采用卢止斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可在±0.02%，贵金属（8-24Karat）分析精度可达±0.05kt对Rohs和电镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。技术指标：1、多镀层，1-6层；2、高测试精度；低可达0.001um，精度误差第一层在±３%3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）；4、测量时间：1-30秒；5、SDD探测器，能量分辨率为125电子伏特；6、微焦X射线管；电压及电流为50KV/1mA；7、焦斑尺寸15um；8、7个准直器及6个滤光片自动切换；9、XYZ三维移动平台，极限荷载为5KG；10、高清CCD摄像头，准确监控位置；11、多变量非线性去卷积曲线拟合；12、高性能FP/MLSQ分析；13、平台尺寸：700×580×25mm；14、仪器尺寸：475×787×375mm；15、加入安全防射线光闸，样品室门开闭传感器；16、可提供对样品的自动和编程控制，多点自动测量。图谱界面：1、软件支持无标样分析；2、超大分析平台；3、可自动连续多点分析；4、集成了镀层界面和合金成分分析界面；5、采用先进的多种光谱拟合分析处理技术。 分析报告结果：1、直接打印分析报告；2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式如需更多详细的技术资料请来电联系

详细产品介绍及技术参数　　双用型镀层厚度检测仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法，可无损地测量磁性金属基体(如：钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等)，本仪器结构精密牢固，重复性好，性能犹佳，使用简单，携带便捷。　　应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。　　双用型镀层厚度检测仪仪器特点　　l 操作简单，测试速度快，灵敏度好，测量精度高　　l 采用合金探头，坚硬耐用，精准　　l 具有两种测量方式：连续测量和单次测量　　l 设有四个统计功能：最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)　　l 大容量存储，可分10组存储，每组200个，共可存贮2000个数据　　l 存储数据存看删除功能　　l 三种校准方式：零点校准、两点校准、多点校准　　l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)　　l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)　　l 自动识别铁基和非铁基底材　　l 公英制转换μm/Mil　　l 阳光模式(强光下使用)　　l 中英文双语言版本　　l 2.3寸大彩屏大字号显示　　l 手动/自动关机功能　　技术参数　　A、测量范围：0-6000μm　　B、使用环境：温度：0℃-60℃,湿度：20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用　　C、最薄基体：0.4mm　　D、测量精度：±3%H+2μm　　E、分辨率：0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)　　F、最小基体面积Φ16mm　　G、最小曲率：凸5mm 凹25mm　　H、外形尺寸：130mm*70mm*24mm　　I、重量：100g　　J、电源：三节(7号)碱性电池