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结构缺陷

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结构缺陷相关的仪器

  • 钢研纳克钢管视觉表面缺陷自动检测系统:由高速CCD相机系统、同步成像光源系统、存储及图形分析服务器系统、景深自动调节的检测平台系统及软件等组成,可实现二维+三维表面缺陷连续自动检测、分类评级和记录。可以快速且有效检测裂纹、凹坑、折叠、压痕、结疤等各类缺陷,能够适应于复杂的现代钢铁工业生产环境,能够完美替代目视检测,达到无人化生产的水平。 图1 钢管视觉表检系统 图2 CCD高速相机系统1.特点独特二维+三维成像技术:二维+三维集成成像,不仅能准确检测开口缺陷深度,而且深度很浅的细小缺陷也能有效检测。二维、三维结合技术解决了目前三维检测系统只能检出有一定深度缺陷、无法检测表面深度较浅但危害性较大的缺陷的问题。相机景深自动调整技术:能够对不同规格的工件进行自动调整,实现大景深变化背景下的高清成像。卷积神经网络缺陷算法:基于深度学习的表面缺陷检测算法,能够在复杂背景下有效地减少计算时间快速的采集缺陷特征,具有领先的缺陷检出率及分类准确率。2.主要功能在线缺陷实时检测:系统在线检测折叠、凹坑、裂纹等钢管外表面常见自然缺陷缺陷高速识别:快速分析获取缺陷数量、大小、位置(在长度、宽度方向上位置)、类型等信息,显示宽度缺陷模式缺陷分类统计:可按缺陷种类、长度、深度、位置、面积、等进行分类及合格率统计。实时图像拍照:实时过钢图像以及每根钢管记录的图像的“回放”功能,可进行多个终端显示图像回放。机器自学习:系统检出的缺陷和人工核对后,进行对应缺陷的样本训练,形成机器自学习,提高同类缺陷的识别准确率3.检测效果图3 图软件主界面图4 系统分析界面图5 缺陷样本自动标注常见缺陷 划伤 辊印 结疤 裂纹图6 检测到的常见表面缺陷目前该产品已在钢管生产线投入使用,解决了长期困扰客户的表面缺陷实时检测的难题。详情可咨询钢研纳克无损检测,电话: 手机:,E-mail:
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  • 【药瓶包装缺陷检测】基本说明  药瓶包装外观缺陷检测系统主要针对口服液玻璃药瓶、塑料瓶及塑料容器进行快速、可靠的检测,项目有飞边、污渍、缺料、瓶口圆度、杂质物、孔洞、薄壁区域检测等,医药包装的检测方法除人工检测外便是更智能化自动化视觉检测设备,引用机器视觉检测,不仅可以提高药品的检测效率和准确性,更为企业降低了人工成本。药瓶机器视觉缺陷检测在制药过程中主要运用药品的生产、包装、封盒/封口、贴标、喷码、装箱等。  【药瓶包装缺陷检测】产品功能  不良处理缺陷检测、异物缺陷检测、瓶体尺寸缺陷检测、瓶液位判断、瓶身轧盖外观检、测贴标缺陷检测  【药瓶包装缺陷检测】产品特点  1.操作简单:快速建模,向导设置,直观的用户界面  2.检测精度高:可针对不同区域设置不同的精度等X  3.误报率低:检测误报率低  4.检测速度:X快速度20000pcs/小时(检测不同的产品速度不同)  5.不良存档:检测到的缺陷及不良图片存档到制定文件夹,可供操作人员针对不良追溯。  【药瓶包装缺陷检测】适用范围  药瓶包装外观缺陷检测系统可应用于口服液玻璃瓶体、塑料瓶及塑料容器、饮料瓶等瓶体外观缺陷在线检测。  【药瓶包装缺陷检测】产品参数  检测速度:250瓶/分钟--500瓶/分钟(可调)  检测项目:(玻璃屑、金属屑、纤维、黑点、白点)、液位、轧盖、瓶盖表面印刷等  电 压:AC3~380V 50HZ  设备容量:14KW  工作台高度:980mm  适用范围:20ml~60ml口服液  【药瓶包装缺陷检测】企业介绍  杭州国辰机器人科技有限公司(浙江智能机器人省级重点企业研究院,简称“浙江智能机器人研究院”)成立于2015年7月,位于杭州钱塘江畔的萧山国家经济技术开发区内,是一家以机器人核心关键技术开发与应用、机器人自动化系统集成、机器人教育以及机器人多元化产业发展,并重点致力于智能服务机器人研发与产品化的企业实体。国辰服务机器人产品可应用于小区,门岗,酒店,景区,讲解,营业厅,厂房,仓库,机房,实验室等多种场景,可提供智能机器人,服务机器人,巡检机器人,喷涂机器人,迎宾机器人,管家机器人,酒店机器人,景区机器人,讲解机器人,仓库机器人,布匹缺陷视觉检测,agv叉车,无人搬运机器人,导游机器人以及营业厅机器人等多种智能服务机器人产品。
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  • 热成像法缺陷分析仪 400-860-5168转5963
    当热量从器件发热点(源)向环境中传递过程中,偶尔会遇到一些热的阻碍物,通常这些热阻碍物会非常严重的影响器件的可靠性。通过直接观察热的产生和其传递的路径是发现这些缺陷症状的最有效方法。TIFAS IR是一个高度集成的桌面型红外热成像法失效分析仪,可应用于几乎所有材料的失效分析。通过观察电子器件、系统、复合物、多层聚合物或烧结零配件的全波段光谱来判断其综合结构,如杂质、缺陷以及形貌等。技术参数:测试时间:1-10 sIR相机像素:382*288px (可提供更宽范围)观测区域:95 mm x 123 mm(可提供更宽范围)…欢迎联系我司,索要样本。
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  • 电池缺陷检测仪 400-860-5168转2189
    电池缺陷检测仪XG5000广泛应用电池行业检测电池的内部缺陷和实效分析。用户可以通过这款仪器获得高质量、高放大倍率、高分辨率的电池内部图像,对电池内部的正负极以及内部结构进行检测。电池缺陷检测仪XG5000具有标配超高性能90KV 的X射线管,可检测5微米的缺陷,最大几何放大倍率可达到48X.优质的优质的影像品质,高对比度,可检测到微小密度/灰度差异,便携式的操作方式更易于用户的行为。 电池缺陷检测仪XG5000所配备的软件功能 一 【测量功能】 1、直线距离、点线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量 。 【图像浏览功能】2、可以调出原来的图片,进行比对,方便对异常现象的分析。3、选择任意图像,可以选择原先图片的检测设定条件,方便快速分析。 二 【步进功能】 载物台可以依设定好的程序,自动按照程序的功能,在检测量大形状单一的产品时有一定的优势。可以方便控制X光管和相机移动的方向和间隔时间,也可以设置不同检测点的X射线条件(电压,电流)进行不同效果检查。三【自动导航功能】 用鼠标点击导航图像任意一点,X光管和相机自动移动到想要被检测的地方。也可以回看上次保存的各个点位置和被测条件(如电流,电压等),被测图像在屏幕上可视化,操作简单,直观,定位准确.导航图像中有十字光标,便于操作人员识别。电池缺陷检测仪XG5000特色1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。2、运动装置配备滚珠丝杆,同步轮步进驱动,使运动更加平滑,精度高,噪声小等优点。3、高压电源与光管是一体式的,工作更稳定、可靠。4、光管自动保护功能:无任何操作20min后自动断电进入保护状态。5、机器自动保护功能,任何一扇门开启,设备立刻进入停机保护状态,立刻停止发射X光。6、累计光管适用时间自动计时,角度倾斜及自动导航功能为选项。7、在软件操作界面上的X光&ldquo 开关&rdquo 按钮,可以用颜色来区分&ldquo 开&rdquo &ldquo 关&rdquo 。8、X光管使用时间的统计可以在菜单上显示。9、成像画面随鼠标指示位置移动,当鼠标点击成像画面某点位置时,某点位置移动到成像区域中央。10、鼠标点到之处,鼠标滚轮能实现成像图像的放大、缩小功能。11、软件加刻度或测量标尺。电池缺陷检测仪XG5000技术参数项目型号 XG5000光管X-Ray Tube光管类型/Tube style闭管,电源一体式光管电压/Tube voltage90kV光管电流/Tube current200&mu A(软件限值89&mu A)冷却方式/Cooling mode强制风冷几何放大倍率/Geometricmagnification time12-48 XX光管和图像增强/X-ray tube and intensifierX轴/Axis X16"(400mm)Y轴/Axis Y18"(450mm)X光管/X-ray tube Z轴/Axis Z6"(150mm)增强屏/Image intensifier视场/Field of view range2"/4"解析度/Analyse75/110 lp/cmX-Ray外壳尺寸/Dimension1028X1025X1840mm重量/Weight约760kg电源/Power供电方式/Power supply ACAC250 10A计算机Computer品牌/BrandHP 操作系统/Operation SystemWindows XP显示器/Display22"宽屏液晶显示器主机8200 Elite CMT/New core i3-2100(3.1G/3M/2)/2G(1*2G)DDR3 1333/500G(SATA)/DVD/No FDD//USB Keyboard/USB Optical Mouse/3-3-3/机箱智能电磁锁/Power Assistant辐射安全标准Radiation Safety Standard&le 1uSv/hr(国际安全辐射标准)&le 1uSv/hr(国际安全辐射标准)工作环境Working environment温度Safety Operating Temp.22± 3℃我司生产包括电池缺陷检测仪、离子污染测试仪等方面的仪器都有良好的保修制度。
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  • 水下电磁探测仪,依托于水下机器人进行水下结构的检测,可检测水下构件内部结构缺陷,脱空情况,钢筋混凝土裸露情况。可以在桥梁日常养护工作中起到非常积极的作用本公司自主研发的Silurian 水下缺陷检测系统,已获得相关发明专利。系统以介电常数差异为物理基础,使用高频电磁波进行非破坏性探测,通过剖面扫描的方式获得水下结构物的扫描图像,该系统不仅可以用于地层岩溶、断层构造探测,还可应用于工程混凝建筑特别是水利水电大坝体裂缝、混凝土内钢结构隐患、隧道衬砌完整性等隐患排查。本系统可对坝体及其它混凝土建筑进行快速动态扫描,z高速度可达3m/s,高效识别毫米级裂缝及内部缺陷,作业效率较常规探测方式有极大提升,完美克服了结构物裂缝监测传统作业的高精度与检测效率的矛盾。是水下混凝土裂缝、缺陷检测的z优解决方案。应用场景:水坝各个位置的混凝土外部及内部缺陷桥梁水下混凝土缺陷满水涵洞内部缺陷系统特点:适合各类复杂水工结构体和各种不同姿态工作可对水工结构体内部破损及缺陷进行分析对隐伏破损具有很好的分辨能力受水环境影响小,灵敏度高
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  • 德国 Dioptic GmbH公司的ARGOS 光纤端面缺陷测试系统, ARGOS光纤测试系统能够执行 合格/不合格 评估并提供可供日后分析的完整测试报告。该测量方法符合 ISO 10110 7 和 ISO 14997 标准,在暗场结构中使用了杂散光分析。测量原理是使用超高分辨率线扫描相机聚焦到光纤端面成像,直接测量光纤研墨后的缺陷(划痕,坑,崩边等)并得到缺陷的量化数据,测量速度快每次仅几秒钟时间,适用于研发和生产应用。 Dioptic GmbH公司成立于1999年,现有主要产品/服务有:光学设计/衍射光学元件/红外光学元件/表面缺陷测试系统ARGOS(光学元件缺陷检测、光纤端面缺陷检测)。 可以在官网 查看ARGOS光纤端面缺陷测试系统的使用视频: ARGOS光纤测试系统能够执行 合格/不合格 评估并提供可供日后分析的完整测试报告。该测量方法符合 ISO 10110 7 和 ISO 14997 标准,并在暗场结构中使用杂散光分析精度1 μmstandard deviation for 30 reinsertionsof the same sample可视度1 μmsmallest visible defects overrated to size 2.5 μmdue to optical resolution重复精度 99% for 5/ 1x0.16 96% for 5/ 1x0.04assignment to same grade numbersmallest5/ 1x0.004holesdiscriminable5/ C1x0.01coating holesgrade number5/ L1x0.0045/ E0.04划痕崩边750009Specification fiber cable mountOptoskand QBH, others on requestsmallest defect grade5/1x0.004maximum sample size22 mm diameter or 22 x 50 mmtesting/handling time1 s / 20 simage sizeup to 146 mega pixelimage resolution0.0028 mm / pixel
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  • 缺陷检测 400-860-5168转5895
    PULSAR L系列及PULSAR H系列是应用于电子、半导体工业领域的缺陷检测设备如WLP、PLP、晶圆制造前端工艺等,可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。产品特点自主设计开发,拥有完全自主知识产权定位测量功能及缺陷检测功能高分辨率高数据率和高灵敏度图像处理系统高速并行的图像处理系统多功能可扩展的应用软件 产品参数
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  • BGA缺陷检测仪 400-860-5168转2189
    正业科技成立于1997年,专业从事精密检测仪器的研发与生产,近年来公司自主、合作研发、生产的产品仪器离子污染测试仪、外观检查机、X光检查机、特性阻抗测试仪,UV激光切割机,UV激光打孔机,X-RAY检测仪,BGA焊点检测仪等40余咱仪器适用于硬/挠性板的测试仪器设备,同时我司仪器也向锂电、SMT行业辐射。我司生产的BGA焊点检测仪主要用于SMT行业检测检测封装好的物品的内部结构,看是否有断痕,气泡,焊点检测,电路的短路等。例如在检测多层基版是否短路,在电容器中是否有气泡,光纤电缆线的铜丝是否断裂,SMT贴片电感检测,SMT贴片电容检测,电池检测中正负极是否对位等问题。X 射线可以穿透基板的表面看到基板的内部电路。BGA焊点检测仪(X-RAY检测仪)是利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足,缺陷、气泡,线路连接等问题进行检测。我司生产的BGA焊点检测仪(X-RAY)主要是检测封装好的产品,通过X光透视检测内部结构,我司的X-RAY检测仪是无损检测,如您有产品需要透视内部结构的都可以咨询我司,您也可直接拿样品到我司进行现场检测。
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  • 西安获德HD-SGB石膏板缺陷检测系统,融合人工智能技术、机器视觉技术、3D结构光技术、嵌入式控制技术、激光技术、网络技术、自动控制技术等高新技术,实现了生产过程的实时在线质量检测。检测速度100m/min,破洞检测缺陷达到1mm2。石膏板立边及板形检测核心优势:表面缺陷检测: 纸张检测:检测破洞后,如果是小面积破洞则阻止自动放包器抬起,避免造成大量的浆料浪费和次品产生;如果是大面积破洞,则允许自动放包器抬起,以保证生产正常进行。 立边检测:实现机器视觉自动检测石膏板立边角度,如果立边角度超标,则自动控制摇臂器调整立边角度,以保证立边垂直,实现立边角度闭环控制。可为企业节省两名观测立边的劳动力。板形检测: 实现石膏板板外形尺寸实时在线检测,实时显示数据。当数据超标时报警以提示一控操作工调整工艺参数,保证产品质量,克服了以前只能人工抽检,无法实时控制质量的弊端。主要功能和指标: 1、检测速度:100m/min; 2、检测上下纸面破洞,精度为1mm2(用户可根据实际生产调整需要报警的破洞面积,即大于一定面积的破洞才报警); 3、检测并控制立边角度,始终保持立边角度90度左右,误差±3°; 4、板宽检测精度±0.15mm,板厚检测精度±0.1mm,楔形边宽度检测精度±1mm,楔形边深度检测精度±0.2mm; 5、工作制度:24小时连续运行; 6、工作环境:温度0 - 45℃; 7、电源:交流220V,50HZ,电压波动范围5%。
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  • 【金属表面检测系统功能】1.操作便捷操作简单,只需点击“开始”、“停止”即可完成所有操作。2.稳定性高可连续工作在极端温度和厂房环境中。3.高精度检测方案可检测出0.02 平方毫米以上的疵点缺陷,满足客户的不断提升的产品品质要求。4.远程数据库可以对生产的每卷材料进行精确的质量统计,详细的缺陷记录(大小和位置)和统计为生产工艺及设备状态调整提供了方便 离线分析,用于后续分切和质量管理,可有效保证产品质量。5.定位标识功能每生产一卷产品,系统会自动对这一卷产品的表面缺陷进行统计,同时打印出统计标签,贴在每一卷产品上,跟随产品发放下游。这样用户就可以通过每一卷产品上面的标签对产品进行评级,从而有效的用于分配不同质量要求的用途。6.输入输出报警当系统检测到疵点时进行声光报警,也可在系统中加入其他连锁I/O 输出。7.报表统计及打印报表统计及打印EXCEL缺陷明细表,便于用户做进一步的查询,分析,建档。
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  • 如何使用影像亮度色度计进行 FPD 自动光学检测在产线上及产线的最终检测中,主要有三种方法可对高速生产过程中的平板显示屏 (FPD) 进行光学检测: 1) 人工检测 —— 轻松处理比较复杂的测试要求。但与电子测试方法相比,它相对缓慢,变化较大2) 基于机器视觉的检测 —— 非常快捷,测试简单。但很多测试不能反映出人的视觉体验3) 基于影像亮度色度计的检测 —— 在速度上介于上述两种方法之间。能够像人那样进行“目测”,而且具有高度的可靠性和可重复性 使用影像亮度色度计系统和相关分析软件,可以评估 FPD 的亮度、色彩均匀度和对比度,并识别 FPD 上的缺陷,这种用途已经被广为接受。影像亮度色度计和机器视觉之间的基本差别在于:影像亮度色度计可以精确地匹配人类视觉感知,包括对光线和色彩均匀度 (以及不均匀性 )的感知。 在本文中,我们将描述如何在全自动测试系统中使用影像亮度色度计,在高速度、大批量的生产环境中识别和量化缺陷。本文内容涵盖测试设置,以及可以执行的测试范围 – 从简单的点缺陷检测到复杂的 Mura检测和评估。测量挑战影像亮度色度计系统是基于 CCD 的影像系统,经过校准之后,它对光线、亮度和色彩的反应与 CIE 模型定义的标准人工观察者相同。可精确地同时测量亮度、色彩及其空间关系。测试时,系统会生成数据,并可随时使用这些数据来确定显示屏均匀性和对比度性能。此外,还可对均匀度差异进行分析,以识别和定位潜在的显示屏缺陷。显示屏测量和分析面临的三大重要挑战是: 1) 识别与人类视觉感知具有高度关联性的缺陷2) 量化缺陷的严重程度3) 快速执行高重复度的分析 缺陷的分析和量化可以作为依据,帮助我们确定导致缺陷的显示屏组件,以及接下来采取的行动 – 例如废弃显示屏或返回进行修理 – 从而提高质量测试的效率,还可以降低成本。与人工视觉检测相比,使用影像亮度色度计的测试更加快捷和灵活,重复度更高,另外它在匹配人类视觉感知方面的精确度高于机器视觉。 影像亮度色度计可以精确地捕获 FPD 上的光线和色彩变化的空间关系,这一优点使得这种测试方法非常适用于评估视觉性能。测量组件和测试通过指定适当的自动测试序列,影像亮度色度计可用于获取广泛、精确的高分辨率数据,以描述特定显示屏的性能。对于典型测试序列,此类测量数据通常可在几秒钟至一分钟之内获取,具体时间取决于显示屏技术和分辨率。使用新的 Mura缺陷分析技术,这些影像可用于确定与物理原因直接相关的各种缺陷之间的细微差异。 要使用影像亮度色度计进行显示屏的自动测量和分析,需要使用组合测量控制和分析软件。我们针对此应用开发的系统整体结构如图 1 所示。该系统的主要组件包括:(1) 科研级影像亮度色度计系统;(2) 基于 PC 的测量控制软件,它不仅控制影像亮度色度计,还控制待测试设备上的测试影像显示;以及 (3) 一套能够运行各种测试的影响分析函数。因此,该系统可针对各种显示屏缺陷 (例如点缺陷、线缺陷和 Mura)提供量化自动检测。 实施的部分测试包括:图 1. FPD AOI 测试设置,影像亮度色度计处在自动软件控制下显示屏缺陷检测应用显示屏缺陷分为很多类型,例如像素缺陷和行缺陷、屏幕制造的物理疵点 (例如脱层 )、屏幕损坏 (例如划痕 )、影像均匀度的疵点 (例如 Mura)。利用对视觉感知的最新研究,我们可以根据人工观察者发现这些缺陷的明显程度 (或者是否明显 ),通过数字方式对这些缺陷进行分类。这个分析过程速度很快,而且重复度很高。它适用于多种显示屏技术,包括液晶、等离子、OLED 和投影显示屏。 在本文中,我们通过分析多个显示屏,演示这些缺陷检测和分类方法。图 2 显示了存在行缺陷的显示屏的光学测量,分析软件在显示屏影像上识别和指示这个缺陷,如图 3 所示。行缺陷是一种比较容易确定根源的缺陷;其起因是液晶屏故障。 图 2.存在可视行缺陷的显示屏屏幕的光学测量。 图 3.行缺陷是由影像亮度色度计 AOI 软件识别的;屏幕上为用户指明了缺陷位置。 图 4 显示了存在点缺陷的显示屏的光学测量;分析软件在显示屏影像上识别和指示这个缺陷,如图 5 所示。如果分析确定该故障的起因是液晶屏像素停滞,则可将点缺陷归类为像素故障。但是,从单个角度直视并不能区分死像素与显示屏玻璃背面微粒之间的差异。在此情况下,需要进行第二道检验以识别故障原因。 图 4.存在点缺陷的显示屏的光学测量 – 您能看到吗? 图 5.点缺陷是由影像亮度色度计 AOI 软件识别的,并在显示屏屏幕上标记,我们放大了该点,让它更容易看到。Mura的检测和分类可能比较复杂。 Mura通常是亮度和色彩的不均匀性,覆盖较大的不规则区域。如果发现亮度和色彩对比度超过了可感知的阈值,则表示检测出 Mura。但是,由于人工感知这些对比度取决于多个因素,包括视距、空间频率和方向,因此我们无法通过查看对比度的简单绝对值,来识别相关 Mura。 在对显示屏缺陷的人类视觉感知建模方面,我们最近取得了进展,这使我们能够从“最小可觉差”(JND)的角度来量化 Mura。基于人工观察员的采样,我们定义了 JND 标度,如果 JND 差异为 1,则从统计上无法察觉;在绝对标度上,JND 为 0,表示没有可视的空间对比度,JND 绝对值为 1,表示第一个可察觉空间对比度 – 这样就能针对各种显示屏技术对显示缺陷进行分级。因此,我们可以处理亮度和色彩的空间分配的影像亮度色度计测量,以创建影像的 JND 映射,其中 Mura缺陷在与人类视觉感知直接关联的前提下进行了分级。图 6 显示了存在 Mura缺陷的显示屏,经过分析后,我们在显示屏影像上识别了该缺陷,如图 7 所示。 图 6.对存在 Mura缺陷的显示屏进行影像亮度色度计测 量,您能够找到这个缺陷吗?图 7.该 Mura缺陷是由影像亮度色度计 AOI 软件在显示屏上识别的。它的范围与 JND 值一同显示。图 8 和图 9 显示了识别 Mura的步骤。作为中间步骤,它会生成一个差异影像,显示相对于参考影像的亮度偏差。然后计算显示屏的 JND 映射。请注意,图 7 所示的 Mura测试有意忽略了 JND 影像中的明显边缘效应。这些效应可以简单地单独识别和分类。识别 Mura缺陷并不是基于各区域之间的对比度计算的简单数学计算。首先, Mura区域的大小和形状各不相同。其次,人工感知 Mura的能力受到其他一些因素的制约 – 视频、空间频率和色彩。 图 8.差异图片显示了相对于计算参考影像的偏离。Mura的位置突出显示。图 9.显示了显示屏 JND 映射的“伪彩色图像”。显示屏边缘的漏光和明显 Mura缺陷标识为较大的 JND 值。基于影像亮度色度计的 AOI 测试系统可以快速可靠地识别和量化显示屏缺陷。为确定或分类缺陷根源,从而确定显示屏的状态,有时需要人工检测。很多情况下,例如图 3 所示的行缺陷,识别的缺陷及其起因之间存在一对一关系。在这些情况下,我们可以即时对缺陷进行分类,而且无需人工检测。而在其他一些情况下,例如某些 Mura缺陷,缺陷可能有多种原因,因此我们需要更多信息帮助进行分类。执行这种分类的一种高效方法是让人工操作员确定哪种原因是正确的。当需要人工分类时,为了提高效率,TrueTest 会向操作员指示需要进一步检验的缺陷的位置和详细信息。可以在人工判断基础上进行加速,例如专门针对需要分类的缺陷,以及提供适当的细节。 对于图 4 和 图 5 中所示的点缺陷,操作员可以知道暗点的准确位置和相关信息,从而快速确定该缺陷是死像素,还是显示屏玻璃背面的微粒。 总结本文档所述的影像亮度色度计 AOI 测试方法可以应用于多种显示屏技术, FPD(液晶、等离子、OLED)和投影显示屏均可使用。这些方法提供与人工视频感知相关的快速可重复测量,能够通过数字方式标识缺陷特征,因而不仅可以识别显示屏缺陷,还能够按原因对缺陷进行分类。这使我们能够在制造应用中对显示屏进行一致测量,并根据用户定义的标准,自动确定显示屏是否通过测试。更加重要的是,它还可以自动确定修补措施 (例如返工或废弃 )。
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  • el缺陷检测仪 400-860-5168转4652
    EL缺陷检测仪,全称为电致发光缺陷检测仪,是一种利用电致发光原理检测太阳能电池板内部缺陷的设备。它通过向太阳能电池板施加一定的电压,使电池板内部的缺陷区域产生发光现象,进而通过高清相机捕捉这些发光区域,实现对光伏板内部缺陷的精准定位和分析。产品简介:EL缺陷检测仪于光伏太阳能电池板的内部缺陷检测,可更好的帮助用户完成产品质量检测把控生产与安装风险,EL缺陷检测仪搭载2400万级红外相机可有效帮助用户发现光伏板内部直流质量问题,设备配套储能电源与Wi-Fi无线控制模块,现场的检测使用更为便捷快速。 应用场景:EL缺陷检测仪适用于光伏电站组件到货检与安装后支架上组件测试,以及仓库/实验室/工厂的组件质量检测。 可识别缺陷类型:隐裂破片碎片断栅黑心虚焊工艺污染低效率片黑边烧结过刻穿孔 产品特点优势:1、2400万级高清红外相机、EL画质更清晰2、全时自动对焦模块成像精度更高3、无线控制设备检测,快速成像4、程控恒流电源现场检测实现24小时不间断测试5、平板电脑无线检测图传查看无需相机查看检测图像6、储能电源现场检测无需任何准备即可测试7、2米碳纤维三脚架支架上组件多角度测试更便捷8、整机无线远程操作测试,一人即可完成整个项目9、三防拉杆箱携带运输轻便安全应用领域:场景工厂组件、仓库组件、电站现场组件测试、测试白天:户外防红外暗室测试;室内无太阳光环境测试夜晚:直接三脚架测试,灯光月光无影响对象晶硅组件、薄膜组件(可定制)数量单块组件成像检测 规格参数:模块配置规格相机模块像素2416万像素分辨率6000x4000芯片23.5x15.6mm、CMOS传感器红外芯片Lailx9s锗芯片 99.8%红外折射率精度1.0mm/pixel检测速度1~30s可调弱电流测试可在5A弱电流呈现清晰隐裂成像光屏蔽灯光、月光、星光、室内轻微太阳光、100辐照度以下太阳光对测试无影响检测面积4000mm*2000mm镜头18mm广角红外镜头对焦模式全时自动对焦电池980mah内存卡32GB数据线10cm电源模块容量10AH电芯高性能离锂电池输出电流8A电流精度0.1A输出电压70V电压精度0.1V负载功率100W~600W;上限不高于700W检测数量300~500块光伏板控制面板LED数显程控面板功能设置无线遥控上电断电节电模式上电10s后自动断电稳态模块恒定电源输出电流电压不受电量大小变化电路保护短路保护、断路保护、电流倒灌保护、过热保护、静电保护、电流电压自适应匹配光伏板上电线10cm交流三孔输入线直流线5m直流输出线、MC4端口对接组件电脑平板电脑华为平板 32GWi-Fi2.4G内置2.4GWi-Fi无线控制模块软件检测APP无线控制相机检测拍照,图传成像,动态视频取景定位,历史图片查看,图像下载等PC电脑软件检测自动检测,缺陷分类识别保存,文件夹日期管路,统计,增益,截图,相机参数调节,专业管理台式机软件支架系统检测支架1.5米铝合金支架检测云台支架一体式安装,360度旋转定位模块检测定位十字激光定位仪,快速定位支架上后组件位置,可提高数倍检测效率使用环境沙漠,高原,屋顶,丘陵,山坡,厂房,屋顶,雪地,大棚,农光互补,鱼光互补,风光互补,等各种环境质保售后2年质保、24H响应、72H故障解决方案、备品备件协调 配置清单:序号名称规格数量单位1EL相机2400万红外相机,全自动对焦1台2EL红外镜头18mm广角红外镜头;精度0.8mm1台3平板电脑华为荣耀 32G1台4Wi-Fi传输模块内置2.4G Wi-Fi模块1套5数据线/充电器标准1套6相机电池标准2套7检测支架2m碳纤维三脚架1套9检测云台720云台1台10EL-DC移动电源10AH储能,70V,700W,恒流恒压输出,遥控器无线控制,续航300~500块组件,10S自动断电1台11上电线5米1根12检测定位仪十字镭射激光定位,快速定位检测组件位置1套13设备拉杆箱专用三防仪器拉杆箱;1套14EL-APP检测软件无线操作相机检测,即时取景,图传查看,图片下载,历史图片查看1套15windows软件检测自动检测,缺陷分类识别保存,文件夹日期管路,统计,增益,截图,相机参数调节,专业管理台式机软件1套*适用场景光伏电站安装前测试;支架上组件测试*其他标准应用设备,市场主流产品。
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  • 红外热缺陷无损定位 400-860-5168转6017
    Optotherm Sentris ---高分辨率热成像无损缺陷定位系统是一款高分辨率热成像无损缺陷定位系统,通过锁相信号处理技术和强大的算法软件,将异常点的微弱发热提取出来,达到0.001 ℃的温度分辨率,以及最低约5uw的检出限,5um的高分辨率定位。无损分析---不破坏样品系统具有超高灵敏度,无需对样品进行预处理,只需给样品上微弱的电流即可实现定位,对于样品量较少,已封装或封胶的产品,可以做到不需要开封或去胶就能无破坏定位,而对于PCB,则不需要传统方法的割线或切割等。深圳市立特为智能有限公司(Shenzhen Leaderwe Intelligent Co., Ltd)作为OPTOTHERM中国区总代理,于2016年设立联合实验室,提供设备销售,验证,服务,技术支持等。
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  • 高速智能验布系统主要面向纺织行业,采用基于深度学习的人工智能算法,机器视觉技术检测织物表面缺陷。只要是不正常的纹理,均可实现实时在线检出,检出率95%以上。 适用于:各种静色化纤织物,如坯布、被单、衣料、家用织物、工业织物、轮胎、成品布、染后织品、牛仔布等自动检测上。功能: 1、送卷、自动验布和收卷,实现疵点图像实时显示、自动疵点分类、位置记录、发现重大缺陷或连续性缺陷停机和报表统计等功能。 2、可按照需求对布面缺陷进行记录或标记;并能够精准定位疵点位置坐标。 3、对不同种类疵点能够按照客户标准进行评级和评分,从而自动形成整卷布评级结果,例如一等品,合格品,等外品等级。 4、布长度测量,采用分辨率1mm的独立布长度测量装置,用来标记疵点的实际位置和长度。 5、实时在线检测经密、纬密、纬斜量、实际长度、幅宽、速度等参数。特点: 1、检测速度:120m/min。 2、分辨率:径向:0.18mm,纬向:0.15mm。 3、检测幅宽:1.2~2.8m。 4、24小时工作制。 5、环境温度:0℃-40℃。
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  • VOHCL沃驰-VC400DHF-高速智能电火花堆焊修复机设备原理电火花沉积工艺是将电源存储的高能量电能,在金属电极与金属母材间瞬间高频释放,通过电极材料与母材间的空气电离形成通道,使母材表面产生瞬间高温、高压微区,同时离子态的电极材料在微电场的作用下融渗到母材基体,形成冶金结合。由于该工艺是瞬间的高温-冷却过程,不仅使金属表面因淬火形成马氏体,而且在狭窄的沉积过度区形成超细奥氏体组织。电火花沉积工艺不是焊接,也不是喷涂或元素渗入工艺,简单的讲,是介于其间的工艺。公 司:上海沃驰实业有限公司联系人:康军手 机:(微信同号)电 话:Q Q:网 址:地 址:上海市嘉定区外冈工业园四区373号VOHCL-VC400DHF智能高速电火花堆焊修复机设备特点:1、沃驰技术领先:采用超精密高性能处理器,双端控流技术,能量回收和斩波技术,运行更高速,输出控制超精确,智能数字化一键启动调节、操作更简单、效率更高、性能更稳定。2、焊补强度高:单次输出能量达到几十焦耳,所以焊材能完全熔融到基体,形成冶金结合,产生极强的结合力。3、焊补精度高:焊补精度可达到微米级,可直接进行车、铣、磨、钻等加工,无气孔、沙眼、色差小或无色差。即便是无余量的加工表面,也可焊补,且无变形,无咬边,无灼伤现象。4、无退火和变形:1秒内可输出五百能量束,形成能量束输入、回收的反复过程,使基体不会有过多的温升,因而无变形、咬边和残余应力,无局部退火。5、高端战略机型一机多用:适用与对质量要求较高客户,可进行金属工件缺陷焊补、金属工件及模具表面强化被覆,且焊补范围广(如黑色金属:球铁、灰铁、钢等;有色金属:铝、铜等)。尤其对有色金属,焊补效率提升明显,且焊补强度高。6、强大的存储功能:⑴固定存储功能:使用者可以快速调取机器出厂时已存储在机器中的铸钢、铸铁、铜、铝、镁、锌、被覆强化最佳参数实施工作;智能化高、操作更简单,无需要专业知识工程师(女工可操作),可几分钟立刻学会使用。⑵多组参数存储:使用者也可以将自己经常使用的参数存储,以方便快速调取使用。7、对铜、铝、镁、锌、球铁、灰铁、钢的优秀焊补效果:由于瞬间的高能量输出,有效的解决了铜铝金属等高导电率金属的焊补,克服了普通电火花堆焊结合不牢的缺点。8、环保性:工作过程中无任何污染。 9、使用性:任何人都容易使用(女工可操作),无须特种焊工操作证,难焊接的地方也可进行堆焊。 10、经济性:在现场立刻修复,提高生产效率,节省费用,性价比超高、后期全国无忧。11、适用焊材广:由于VOHCL-VC400DHF不同的控制方式,输出能量高,控制精细,所以焊材的适用性较广。除常规的电火花堆焊修复机需专用焊材外,其他焊机所用的直径在0.3-4.0mm的直条焊材多数适用,普通的电焊条去药皮后也可使用。模具表面被覆强化功能: 把超硬合金在短时间內,迅速被覆在模具表面及渗透到模具组织內部,被覆后可增加模具的耐磨性、耐腐蚀性、耐冲击性、脱模性及耐热性。VOHCL沃驰VC400DHF智能高速电火花堆焊修复机适用范围:1. 适用于耐冲击性的模具(压铸模、铸模、锻造模、塑胶模、冲压模等延长3倍寿命)2. 适用於耐高热面(如模具进料口、模芯等延长3倍寿命)3. 切削工具、刀具(銑刀、车刀、绞刀、钻头等延长5倍寿命)4. 适用於夹具、夾头之被覆,增加耐磨功能。5. 被覆的厚度及粗细度可以任意调整,标准厚度在0.01-0.1mm。 VC400DHF-智能高速电火花堆焊修复机被覆强化功能可重复、多次强化,提升模具使用寿命、增强脱模性;模具表面被覆厚度可从几微米到零点几毫米,可根据需求调节;模具被覆过程中基体无须预热,常温被覆,基体不发热,被覆区域附近金相组织不改变,无应力集中现象。即每个单元被覆过程所需热能为设备的一次智能性的输出,整个被覆过程基体及被覆区域附近始终处于常温状态,不产生热变形,不出现裂纹现象。由于整个模具被覆过程中,制件始终处于常常温状态,故在传统焊补或者表面被覆工艺中出现的不足均都得已避免,解决了模具拉模、粘模的难题,被覆后无需处理即可使用,且可多次重复被覆。 VC400DHF-智能高速电火花堆焊修复机尤其突出应用表现于压铸类模具的被覆使用,当压铸模具在使用过程中出现粘模、粘料现象,先将模具表面粘附的废料、油污、脱模剂等异物简单清理,再使用本设备对粘模、粘料部位进行被覆,被覆后无需做任何处理,即可直接上机生产,被覆部位可长时间不粘模、不粘料,若经过长时间使用后出现粘模、粘料现象,重复上述步骤即可。本设备可不限次数对模具进行被覆,从而提升模具使用寿命、增强脱模性能。VC400DHF-智能高速电火花堆焊修复机设备应用: A、汽车行业:制动盘、汽车曲轴、活塞、缸体、缸盖、进排气管、轮毂、油底壳、变数箱零部件、阀门、卡钳等铸造的缺陷修复,如砂眼、气孔、缺料、裂纹、冷隔、疏松等缺陷。 B、机械及机床工业:修正超差或磨损的工件,如修复机床导轨、床身,大型机械的轴类、齿类部件、轧钢用的冷、热轧辊、工程机械的液压杆、印刷机滚筒等各种各种零配件的焊补。 C、航空与船舶制造业:压缩机壳体、空压机壳体、不锈钢精密部件、精密轴类等。石油化工、煤炭、工程机械等诸多行业的产品修补。各种行业的有色金属件,如电力行业的SF6互感器的铝合金件,风机铝合金叶轮、铝合金散热器、铜合金的水暖阀门、管件等。D、模具行业:锌铝压铸模具的蚀痕、脱落、损伤等,以及型腔和浇道口的表面强化,延长模具的使用寿命,注塑模具、铜合金模具、铝合金模具、铁模、氮化模具等,磨损、碰伤、划痕等的焊补。VOHCL-VC400DHF-智能高速电火花堆焊修复机(表面强化被覆)产品参数型号Model:VC400DHF输入电源Input power:AC220V功率Power:1500W电压范围Voltage:20-100V频率Frequency:50-500HZ输出百分Percentage:10-100%重量 Weight:20KG外形尺寸Weight:415mmx200mmx400mm
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  • KLA Candela光学表面缺陷分析仪(OSA)可对半导体及光电子材料进行先进的表面检测。Candela系列既能够检测Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板,又能对SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料进行检测,成为其制程中品质管理及良率改善的有力工具。 Candela系列采用光学表面分析(OSA)专用技术,可同时测量散射强度、形状变化、表面反射率和相位转移,为特征缺陷(DOI)进行自动侦测与分类。OSA检测技术结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与光学形状分析等基本原理,以非破环性方式对Wafer表面的残留异物,表面与表面下缺陷,形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。Candela系列拥有良好的灵敏度,使用于新产品开发和生产管控,是一套极具成本效益的解决方案。 二、 功能 主要功能 1. 缺陷检测与分类 2. 缺陷分析 3. 薄膜厚度测量 4. 表面粗糙度测量 5. 薄膜应力检测 技术特点 1. 单次扫描中结合四种光学检测方法的单机解决方案,可实现高效的自动化缺陷检测与分离; 2. 对LED材料的缺陷进行自动检测,从而增强衬底的质量管控,迅速确定造成缺陷的根本原因并改进MOCVD品质管控能力; 3. 满足多种工业要求,包括高亮度发光二极管(HBLED),高功率射频电子器件,透明玻璃基板等技术; 4. 在多个半导体材料系统中能更灵敏的检测影响产品良率的缺陷。 5. 自动缺陷分类功能(Auto Defect Classification)(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection) 6. 自动生成缺陷mapping。 技术能力 1. 检测缺陷尺寸0.3μm; 2. 大样品尺寸:8 inch Wafer; 3. 超过30种DOI的缺陷分类。 三、应用案例 1. 透明/非透明材质表面缺陷检测 2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控 3. PR膜厚均一性评价 4. Clean制程清洗效果评价 5. Wafer在CMP后表面缺陷分析
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  • 【手机玻璃缺陷检测】基本说明  国辰手机玻璃盖缺陷检测系统采用高像素线阵相机加特殊组合LED光源,获取高清图像后,通过视觉检测系统进行处理,能检测出表划痕、凹坑、丝印不良、杂质、异色等外观缺陷,从而能大幅缩减传统的目检人员。【手机玻璃缺陷检测】工作原理  1. 手机玻璃盖缺陷检测系统一次可获取多张不同光源,不同角度的盖板影像,可以检测出不同的缺陷。特别对2.5D玻璃的P面、R角的缺陷有X创的解决方案,支持3D手机玻璃盖板缺陷检测  2. 国辰机器人手机玻璃盖缺陷检测系统算法拥有多项发明专利,不需要手机玻璃盖板的CAD设计图案。具有自适应性,可以根据盖板的不同区域进行自动识别和分类  3. 手机玻璃盖缺陷检测系统可检出的不良缺陷包括:划痕、牙边、凹坑、丝印不良、杂质、异色等【手机玻璃缺陷检测】适用范围  手机玻璃盖缺陷检测系统可应用于手机外壳、手机玻璃盖、尺寸检测、手机辅料、鼠标外观、笔记本脚垫、键盘瑕疵、键盘平面度、笔记本内部瑕疵等电子产品检测。【手机玻璃缺陷检测】公司介绍  杭州国辰机器人科技有限公司(浙江智能机器人省X重点企业研究院,简称“浙江智能机器人研究院”)成立于2015年7月,位于杭州钱塘江畔的萧山国家经济技术开发区内,是一家以机器人核心关键技术开发与应用、机器人自动化系统集成、机器人教育以及机器人多元化产业发展,并重点致力于智能服务机器人研发与产品化的企业实体。国辰服务机器人产品可应用于小区,门岗,酒店,景区,讲解,营业厅,厂房,仓库,机房,实验室等多种场景,可提供智能机器人,服务机器人,巡检机器人,喷涂机器人,迎宾机器人,管家机器人,酒店机器人,景区机器人,讲解机器人,仓库机器人,布匹缺陷视觉检测,agv叉车,无人搬运机器人,导游机器人以及营业厅机器人等多种智能服务机器人产品。
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  • 医用纱布表面缺陷检测系统使用人工智能技术,结合工业相机可在材料生产过程中全面检测材料表面质量,正确提供疵点各项参数,可检测断经、断纬、破洞、油污、经纬污、双纬、稀弄、粗节纱、空织、松紧经、圈纬、小散丝、松纬、经起毛、开口不清等瑕疵,统计和分析各类疵点,提供生产统计质检报告,为生产提质增效。医用纱布表面缺陷检测系统适用范围:工业级玻纤布,棉布,纱布等各类纺织面料及薄膜、铝箔等。产品特点1、系统采用原装进口CCD工业相机,实现各种幅宽在线自动检查,实时采集纱布的缺陷信息,拍照、记录、存档 2、系统实时显示品种名称、卷号卷长、幅宽、缺陷数量、周期缺陷数量、产品匀度等信息。并且系统实时跟踪信息,识别缺陷并自动报警 3、系统对检测出的有表面缺陷的产品提供等比例照片、位置信息、长宽度、面积、类型、时间、周期性等一系列相关信息 4、系统对周期性的缺陷提供实时报警,并可准确判断周期性缺陷的来源,方便客户及早定位故障部位 5、系统依据日期时间、卷号存储并统计缺陷数据,生成缺陷报表存档,报表可根据客户需求随时打印 6、系统可与挑片机构通讯链接,将有缺陷的产品剔除7、检测系统界面分工明确,简洁易懂。
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  • 【手机辅料缺陷检测】基本说明国辰机器人专注产品外观缺陷检测多年,可针对手机辅料外观尺寸缺陷检测进行非标定制,手机辅料缺陷检测设备可快速针对缺陷瑕疵进行筛选归类。【手机辅料缺陷检测】产品特点  检测设备主要是用来检测产品的外观尺寸、产品瑕疵、表面缺陷、外观划痕、表面毛刺、污点等。主要针对的是手机辅料外观缺陷检测。【手机辅料缺陷检测】产品性能  高适用性:该设备可按要求定制,适用于多种手机外观缺陷检测。  高效率:设备运行速度快、精度高,一台设备可替代多个人工检测,极大提高了产品的检测效率,降低了生产成本,保证了产品质量。  高检出率:设备使用X创的光学检测方案,能够检测出所有规定的外观缺陷并对其进行分类判定。【手机辅料缺陷检测】适用范围  手机辅料外观缺陷检测系统需要用到工业机器视觉检测应用系统,包括数字图像处理技术、机械工程技术、控制技术、光源照明技术、光学成像技术、传感器技术、模拟与数字视频技术、计算机软硬件技术、人机接口技术等。  杭州国辰机器人科技有限公司(浙江智能机器人省X重点企业研究院,简称“浙江智能机器人研究院”)成立于2015年7月,位于杭州钱塘江畔的萧山国家经济技术开发区内,是一家以机器人核心关键技术开发与应用、机器人自动化系统集成、机器人教育以及机器人多元化产业发展,并重点致力于智能服务机器人研发与产品化的企业实体。国辰服务机器人产品可应用于小区,门岗,酒店,景区,讲解,营业厅,厂房,仓库,机房,实验室等多种场景,可提供智能机器人,服务机器人,巡检机器人,喷涂机器人,迎宾机器人,管家机器人,酒店机器人,景区机器人,讲解机器人,仓库机器人,布匹缺陷视觉检测,agv叉车,无人搬运机器人,导游机器人以及营业厅机器人等多种智能服务机器人产品。
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  • Lumina AT1薄膜缺陷检测仪产品特点:实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在3分钟内扫描并显示150毫米晶圆。可以标刻出缺陷的位置,以便进一步分析。可容纳高达300 x 300 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道:偏光(污渍、薄膜不均匀性) 坡度(划痕、表面形貌)反射率(内应力、条纹)暗场(颗粒、夹杂物)AT1应用:1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT1的多用途:所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT1规格参数:AT1 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告:地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸
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  • Lumina AT2薄膜缺陷检测仪产品特点:实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在2分钟内扫描并显示300毫米晶圆。动态补偿表面翘曲。可以标刻出缺陷的位置,以便进一步分析。可容纳高达450 x 450 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道:偏光(污渍、薄膜不均匀性)坡度(划痕、表面形貌)反射率(内应力、条纹)暗场(颗粒、夹杂物)AT2应用:1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT2的多用途:所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT2规格参数:AT2 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告:地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸
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  • 产品优势徕科光学推出的LK-ZDJY80R型号自动晶圆缺陷密度检查系统用于检查晶圆位错形态和分布,为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。系统高度集成显微镜、摄像机、电动扫描台等硬件设备;项目化管理、流程化操作。不仅可用于晶圆位错缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒颗等分布形态分析。依靠着科技感和创新感双强的研发力量,可以根据不同客户的需求定制出高性价比的产品方案;具备内核稳定的售后方案,7*24小时响应,提供安装培训 一体化互动,更加直接且高效地为客户做好售前、售中、售后服务保障。经过十余年的研发服务,已积累千万客户,并在多地区投建服务部方便与客户的沟通互动。下图为现场安装、培训实景图:下图为合作伙伴情况:下图为服务站分布图:自动晶圆缺陷密度检查系统产品介绍1、 高整合的自动分析系统 Automatic Analysis System半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响,由于掺杂材料、制备工艺的不同,位错分布也不同。本系统用于检查晶圆位错形态和分布,为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。系统高度集成显微镜、摄像机、电动扫描台等硬件设备;项目化管理、流程化操作。不仅可用于晶圆位错缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒颗等分布形态分析。2、 自动扫描样品 Auto Scanning/Focusing/Snap支持多种扫描路径:矩形区域、圆形区域等,满足不同形状的样品需要;对于形状不规则的样品,采用四点矩形确定扫描区域,并支持空白区设置,减少扫描图像数目,提高工作效率。抓拍过程照片自动保存,进度状态实时可见;照片信息存入数据库,方便查询;提供视场图片浏览功能,可以实现视场定位回溯、重新拍照等功能;3、 软件支持多种自动聚焦方式 Automatic Focus Algorithm系统支持拟合补偿聚焦模式以保证低倍下每个视场的对焦精度;采用最新的图像融合聚焦算法,以确保高倍景深不足时的图像清晰度。4、 缺陷个数分布统计 Etch pits Density Analysis 位错在晶圆里产生由于晶体生长条件和掺杂材料或者是制造过程中的物理损坏。晶体缺陷会引起有害的电流漏出,可能阻止器件在正常电压下工作。1) 统计方式分为全覆盖扫描和抽点检查颗粒个数分布。其中全覆盖扫描更能准确反映缺陷分布情况;而抽点方式能更快速完成检查。2) 全覆盖扫描模式支持用户将整个晶圆划分为不同单元格进行个数统计,单元格可以通过输入单元格尺寸或输入单元格个数MxN自行设置。3) 抽点检查的单元格可设定为MxN方式,可按间距均匀分布以及按数量设定MxN均分两种方式;自动统计单元格内的缺陷个数。4) 支持设定单元格最大允许缺陷数,作为依据判断单元格合格指标,统计合格率(合格单元格数/单元格总数)。5) 支持设置单元格缺陷个数区间,统计落在不同区间的单元格数,以及该区间单元格数占总个数的百分比。6) 按单元格输出缺陷分布MAP图,支持设置过渡色,MAP图上按缺陷密度自动计算过渡色进行填充,并显示区间代码。支持以上数据以Excel形式输出。5、 缺陷形态分析 Etch pits Morphology Analysis 形态分析功能通过自动计算表面缺陷卡规直径、面积、形态因子等多种参数用于分析位错的大小、形状,进而通过改进工艺降低缺陷的危害。 1)缺陷参数包括面积、长度、宽度、圆度、形状因子等十余种参数。 2)支持按不同按缺陷参数设置分类区间,统计不同分布参数下的缺陷个数、该区间个数百分比、该区间内的平均参数。6、 缺陷的识别与参数计算 Particles Detection 1)软件采用马赛克技术实现帧间颗粒的探测,即使是跨视域的较大缺陷也能准确识别;软件也可自行定义探测参数,自动忽略探测范围外的缺陷。 2)提供扫描台与相机的夹角校正功能,提高帧间颗粒计算的准确性。 3)抽点检查时处于边缘的缺陷可按设定全部保留或全部忽略;全覆盖扫描时能精确分析和识别扫描区域内的缺陷,以准确反映缺陷的分布特性。 4)对于重叠较大无法自动识别的位错,系统也支持手动抽点检查位错密度分布情况。7、 晶圆图像电子存档,可日后追溯 Electronic Archive of Filter 扫描分析时系统将晶圆完整图像、分析数据以及测试报告以电子形式存档,日后如有需要,可以随时调取查阅或重新分析,不需重新扫描。8、 快捷方便的数据交互功能 Easy Editing 所有颗粒数据可快速浏览、定位、排序;支持管理员进行颗粒数据修正功能,解决特殊颗粒及聚集颗粒识别问题。9、 专业报告 Professional Report 报告模板和格式可根据不同的公司标准和需求自由设置;包含位错个数密度数据、个数分布MAP图,缺陷形态统计分类结果、样品全貌图、最大缺陷照片等信息。
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  • Candela8520表面缺陷检测系统Candela8520第二代集成式光致发光和表面检测系统,设计用于对碳化硅和氮化镓衬底上的外延缺陷进行高级表征。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测,可显著降低由外延缺陷导致的良率损失,最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差,并增加MOCVD反应器的正常运行时间。产品说明Candela 8520检测系统采用专有的光学技术,可同时测量两个入射角的散射强度。 它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光,从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。Candela 8520为氮化镓晶圆提供表面和光致发光的缺陷检测,对氮化镓位错、凹坑和孔洞进行检测和分类,用于氮化镓反应器的缺陷控制。其功率应用包括基于碳化硅的透明晶圆检查和晶体缺陷分类,如基面位错、微管、堆叠层错缺陷、条形堆叠层错缺陷、晶界和位错,以及对三角形、胡萝卜形、滴落物和划痕等形貌缺陷进行检测。功能检测宽带隙材料上的缺陷,包括直径达200毫米的碳化硅和氮化镓(衬底和外延)支持各种晶圆厚度对微粒、划痕、裂纹、沾污、凹坑、凸起、KOH蚀刻、胡萝卜形与表面三角形缺陷、基平面位错、堆叠层错、晶界、位错和其他宏观外延干扰进行检测应用案例衬底质量控制衬底供应商对比入厂晶圆质量控制(IQC)出厂晶圆质量控制(OQC)CMP(化学机械抛光工艺)/抛光工艺控制晶圆清洗工艺控制外延工艺控制衬底与外延缺陷关联外延反应器供应商的对比工艺机台监控行业工艺设备监控其他高端化合物半导体器件选项SECS-GEM信号灯塔金刚石划线校准标准离线软件光学字符识别(OCR)光致发光
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  • Candela 8720表面缺陷检测系统Candela 8720先进的集成式表面和光致发光(PL)缺陷检测系统可以捕获各种关键衬底和外延缺陷。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测,可显著降低由外延缺陷导致的良率损失,最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差,并增加MOCVD反应器的正常运行时间。产品说明Candela 8720晶圆检测系统采用专有的光学技术,可同时测量两个入射角的散射强度。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光,从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。应用包括射频、功率和高亮度LED的氮化镓检测,能够检测裂纹、晶体位错、小丘、微坑、滑移线、凸点和六角凸点以及外延缺陷。8720检测系统还可用于其他高端化合物半导体工艺材料的缺陷检测,例如用于LED、垂直腔面发射激光器和光子学应用的砷化镓和磷化铟。 功能对直径达200毫米的高端化合物半导体材料进行缺陷检测。支持各种晶圆厚度适用于宏观和微观缺陷,如裂纹、多量子阱扰动、微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污缺陷 应用案例衬底质量控制衬底供应商对比入厂晶圆质量控制(IQC)出厂晶圆质量控制(OQC)CMP(化学机械抛光工艺)/抛光工艺控制晶圆清洗工艺控制外延工艺控制衬底与外延缺陷关联外延反应器供应商的对比工艺机台监控 行业高亮度LED、微型LED包括AR|VR氮化镓的射频和氮化镓的功率应用通信(5G、激光雷达、传感器)其他高端化合物半导体器件 选项SECS-GEM信号灯塔金刚石划线金刚石划线校准标准离线软件光学字符识别(OCR)光致发光
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  • Candela 8420表面缺陷检测系统Candela 8420是一种表面缺陷检测系统,它使用多通道检测和基于规则的缺陷分类,对不透明、半透明和透明晶圆(如砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石和其他化合物半导体材料)提供微粒和划痕检测。 8420表面缺陷检测系统采用了专有的OSA(光学表面分析仪)架构,可以同时测量散射强度、形貌变化、表面反射率和相位变化,从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。只需几分钟即可完成全晶圆检测,并生成高分辨率图像和自动化检测报告,同时附带缺陷分类和晶圆图。产品说明Candela 8420晶圆检测系统可以检测不透明、半透明和透明晶圆(包括玻璃、单面抛光蓝宝石、双面抛光蓝宝石)的表面缺陷和微粒;滑移线;砷化镓和磷化铟的凹坑和凸起;表面haze map;以及钽酸锂、铌酸锂和其他先进材料的缺陷。8420表面检测系统用于化合物半导体工艺控制(晶圆清洁、外延前后)。其先进的多通道设计提供了比单通道技术更高的灵敏度。CS20R配置的光学器件经过优化,可用于检测化合物半导体材料,包括光敏薄膜。功能检测直径达200毫米不透明、半透明和透明化合物半导体材料上的缺陷手动模式支持扫描不规则晶圆支持各种晶圆厚度适用于微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污等宏观缺陷应用案例衬底质量控制衬底供应商对比入厂晶圆质量控制(IQC)出厂晶圆质量控制(OQC)CMP(化学机械抛光工艺)/抛光工艺控制晶圆清洁工艺控制外延工艺控制衬底与外延缺陷关联外延反应器供应商的对比工艺机台监控行业包括垂直腔面发射激光器在内的光子学LED通信(5G、激光雷达、传感器)其他化合物半导体器件选项SECS-GEM信号灯塔金刚石划线校准标准离线软件光学字符识别(OCR)CS20R配置用于检测光敏薄膜
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  • 应用领域: 深圳市晶新科技有限公司是一家专注于外观缺陷检测设备的研发、生产、销售一体的高新技术企业。在电子硬件、图像算法、软件开发、系统控制及非标自动化机械设计领域有深厚的产品经验,为客户提供整体解决方案及服务的厂商,通过ISO9001的UKAS质量管理体系认证,获得研发证书50多项,拥有一支获得“深圳市高层次领军人才”的研发精英团队。产品应用行业在医药、食品、新能源、电子通讯、印刷、包装、军工、航空、汽车、手机等,销售网络遍布全国及日本、瑞士、韩国等地。 晶新科技在机器视觉应用领域积累了丰富的经验,拥有许多成功案例与成功方案. 晶新科技不仅仅是一个实力工厂,更是一个品牌,代表专业,高效,诚信理念的优质服务!
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  • 【笔记本脚垫缺陷检】基本说明  笔记本脚垫缺陷检测是国辰机器人生产研发的检测产品,可针对检测物品提供产品成份分析报告,协助提升产品性能,研发等一站式服务.一对一客户服务定制检测.节约客户时间.  【笔记本脚垫缺陷检】产品特点  1.缺陷识别:可快速识别瑕疵缺陷并异常报警   2.统计分析:实时统计检测数据,记录当前生产情况  3.自动贴标:自动高效检测外观缺陷及反光标签的色差,并做标记  4.瑕疵检测:检测多种瑕疵,包括过喷,卡断,拉丝,缺墨,暗痕,白点,颗粒,毛屑,三伤,字符不良,缩水等瑕疵  5.智能管理:能管理系统平台,可同时坚持多台,系统记录瑕疵  6.检测精度:据客户的检测需求, 针对工件的尺寸大小及检测精度需求可灵活的搭配不同型号的机器和方案  【笔记本脚垫缺陷检】适用范围  笔记本脚垫缺陷检测系统可应用于手机外壳、手机玻璃盖、尺寸检测、手机辅料、鼠标外观、笔记本脚垫、键盘瑕疵、键盘平面度、笔记本内部瑕疵等各类3c电子产品检测。  杭州国辰机器人科技有限公司(浙江智能机器人省X重点企业研究院,简称“浙江智能机器人研究院”)成立于2015年7月,位于杭州钱塘江畔的萧山国家经济技术开发区内,是一家以机器人核心关键技术开发与应用、机器人自动化系统集成、机器人教育以及机器人多元化产业发展,并重点致力于智能服务机器人研发与产品化的企业实体。国辰服务机器人产品可应用于小区,门岗,酒店,景区,讲解,营业厅,厂房,仓库,机房,实验室等多种场景,可提供智能机器人,服务机器人,巡检机器人,喷涂机器人,迎宾机器人,管家机器人,酒店机器人,景区机器人,讲解机器人,仓库机器人,布匹缺陷视觉检测,agv叉车,无人搬运机器人,导游机器人以及营业厅机器人等多种智能服务机器人产品。
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  • 简介Lumina AT1光学表面缺陷分析仪可对玻璃、半导体及光电子材料进行表面检测。Lumina AT1既能够检测SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料,又能对Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板进行检测,其价格优势使其成为适合于研发/小批量生产过程中品质管理及良率改善的有力工具。 Lumina AT1结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与表面斜率等基本原理,以非破环性方式对Wafer表面的残留异物,表面与表面下缺陷,形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。1.偏振通道用于薄膜、划痕和应力点;2.坡度通道用于凹坑、凸起;3.反射通道用于粗糙表面的颗粒;4.暗场通道用于微粒和划痕;二、 功能l 主要功能1. 缺陷检测与分类2. 缺陷分析3. 薄膜均一性测量4. 表面粗糙度测量5. 薄膜应力检测l 技术特点1.透明、半透明和不透明的材料均可测量,比如硅、化合物半导体或金属基底;2.实现亚纳米的薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像;3.150mm晶圆全表面扫描的扫描时间为3分钟,50x50mm样品30秒内可完成扫描并显示结果;4.高抗震性能,系统不旋转,形状无关,可容纳非圆形和易碎的基底材料;5.高达300x300mm的扫描区域;可定位缺陷,以便进一步分析;技术能力三、应用案例1. 透明/非透明材质表面缺陷检测 2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控3. PR膜厚均一性评价4. Clean制程清洗效果评价5. Wafer在CMP后表面缺陷分析6. 多个应用领域,如AR/VR、Glass、光掩模版、蓝宝石、Si wafer等
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  • FSD200μ自动宏观缺陷检测系统简介睿励微电子设备(上海)有限公司生产的自动宏观缺陷检测系统(FSD200u),具有快速,准确,可靠和低成本等优点,可用于工艺及产品质量检测,从而提高硅片制造的良率和品质。系统特性FSD200u适用于150mm至200mm硅片,两系统均可用于有图案及无图案硅片(Patterned and Un-patterned Wafers)。可用于硅片进厂(IQC)和出厂的检验(OQC) 、化学机械抛光(CMP)、光刻(Photolithography)、刻蚀(Etch)、薄膜(Thin Film) 、硅穿孔 (TSV) 集成封装等工艺,检测出各个工艺过程里关键的缺陷。可高速扫描硅片的全表面,自动存储硅片全景图像、缺陷分类,和输出缺陷检测结果。大量减低工程判断耗费时间,强化工艺监控 (SPC),并结合硅片成品管理(Ink-out)。
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  • 电力设备 变电站GIS缺陷X光检测探伤 X射线无损数字成像系统气体绝缘全封闭组合电器(GIS)设备结构复杂,由断路器、隔离开关、接地开关、互感器、避雷器、母线、连接件和出线终端等组成,内部充有SF6绝缘气体,给解体检修工作带来很大的困难,且检修工作技术含量高,耗时长,停电所造成的损失大。通过对GIS设备事故的分析发现,大部分严重事故,未能通过现有的检测手段在缺陷发展初期被发现,导致击穿、烧损等严重事故的发生。&ensp 通过GIS设备局放监测,结合专家数据库和现场经验,可大致判断GIS设备局放类型,进行大致的定位,但无法明确GIS设备内部的具体故障。结合X射线数字成像检测系统,对GIS设备进行多方位透视成像&ensp ,配合专用的图像处理与判读技术,实现其内部结构的“可视化”与质量状态快速诊断,极大地提高GIS设备故障定位与判别的准确性,提高故障诊断效率,为整个设备的运行安全与质量监控提供一种全新的检测手段。对GIS设备局放可能造成的危害及其影响范围和程度,提出相应策略,采取相应的措施,对电网的安全、稳定、经济运行具有重要意义。电力设备 变电站GIS缺陷X光检测探伤 X射线无损数字成像系统 采用X射线数字成像技术,可对GIS设备进行多方位透视成像&ensp ,配合专用的图像处理与判读技术,实现其内部结构的可视化与质量状态快速诊断,显著提高GIS设备故障定位与判别的准确性,提高故障诊断效率。
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