截面薄片厚度

在20um左右的天然石墨表面上包覆一层（几十至几百纳米）的导电高分子薄膜，如果想看包覆薄膜的厚度应如何制得截面？是用超薄片切片机或离子减薄方法来制备吗？求详解！谢谢！

请问怎么在电镜ＳＥＭ做的截面上，标注样品的厚度，　比如测试膜的厚度等，先谢谢了！

请问SEM可以测到 小于20nm以下厚的 截面 的形貌和厚度吗?

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=65301]GB-T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度测定 机械测量法[/url]

10微米的粉末样品怎样做截面？样品表面是0.5微米的包覆层。想看截面元素分布和包覆层厚度。求大神指教。

1. 岩石为了要在偏光显微镜下观察，首先必须够「薄」，薄到光线可以穿透标本，一般的标准薄片厚度为 30 μm，相当于0.003公分。由于光线透过矿物时的速度因种类的不同而异，因此，我们可以利用矿物本身的光学特性，作为矿物鉴定的一项重要依据。荧光显微镜实验室制作薄片除了靠灵巧的双手外，还需要依赖精密的仪器作辅助，才能达到既快又好的效果。以下就介绍实验室制作薄片的几个步骤：　　1. 切割：将野外所采集的岩石标本，先选取新鲜未风化部分，再用钻石锯片切成符合玻片的适当大小。由于钻石是目前硬度最高的物质，为了切出各种硬度不同的岩样标本，实验室中锯片和研磨用磨盘均镀上钻石。　　2. 磨平：把切好的岩样标本与要胶着的玻片，分别以#600～#1000的碳化硅粉末(Silicon carbide powder)研磨，使岩样切面成为光滑之平面。检查切面是否平整光滑，可将岩样面向光源，观察其反射是否良好来判断。　　3. 上胶：将处理完成的岩样以环氧基树脂(Epoxy)粘着于毛玻璃上，注意上胶前需将接触面以酒精清洁，且在上胶时岩样与玻璃之间不能有气泡产生，以免影响切片时的粘着强度。上胶后置于固定平台(Bonding jig)上，并以50℃低温烘烤约6～8小时，以便固结、硬化。显微镜　4. 切片：待胶硬化后将标本置于薄片切割机(Petro-thin)上切割并磨成100～150μm的厚度，因为切割机转速过快，所以无法切磨成太薄的标本。　　5. 研磨：以测微器定出标本厚度，再把100～150μm厚之岩样标本利用真空原理固定在真空吸盘上，然后直接在薄片研磨盘(Lapping plate)上研磨至标准厚度30μm。　偏光显微镜6. 拋光：标本若要做微探成分分析，则需将薄片分别用0.3～0.05μm的铝粉拋光液进行拋光。由于岩石具刚性，所以上述制作过程是将标本先固定在玻片上再切薄，此与生物切片先切薄后，再固定于玻片上的程序刚好相反。

需要将石英玻璃片与盖玻片粘起来，并将样品密封中间，所以需要用双面胶。盖玻片是60mm*24mm的，在片状的双面胶带上凿出一个框来，用框将石英玻璃与盖玻片粘结在一块。希望双面胶的宽度大于24mm，厚度最好为0.1mm，最好不是那种一卷一卷的，因为在双面胶中间凿出一块比较费事；希望是双面贴纸的，这样凿就比较方便。哪位能给个主意？谢谢了

想做个金属薄膜截面样片，厚度大概300-500微米，请问对粘后双喷可行否？是否只能采用离子减薄？我这里的离子减薄设备太烂了。

小弟初来乍到，有一个问题想求教各位：我的样品是聚合物薄片上的有机薄膜，总厚度可能有毫米级了，上面的薄膜样品约有几十个微米，想观察基地上薄膜的断面形貌。所以整个样品就是很韧的聚合物膜（包括基底），不像成在硅片上这个好制备。用液氮脆断似乎也很困难，而使用超薄切片似乎也不合适。如果想做出一个不破坏基材结构的断面的话，大家有什么建议呢？？？十分感谢回复及关注的XDJM～

想看看横截面的孔径结构，方法基本都试过了就是没有孔，有做过的朋友，指点12，谢谢！补充一下：薄膜材料只有20μm左右的厚度，可以认为是各向同性的！

在si片上镀一层纳米碳膜，碳膜表面光洁如镜面，采用椭偏仪测量薄膜的厚度，测量时选择基底材料为si，将k设为0（透明薄膜，不知是否准确或透明薄膜如何定义？），根据SEM测量得到的薄膜厚度拟合得到一个n值(2.0921），采用此n值对类似情况下制备的薄膜进行厚度测量，测量得到的结果还行，基本与肉眼看到的薄膜厚度差别相当。不知此方法是否正确？1.是否能采用透明膜的测量方法测量碳膜？2.采用同一n值测量厚度是否合适？希望高手指点，谢谢！

厚度的测量方法有多种，总体上分为非接触式与接触式，非接触式包括射线，涡流，超声波，红外等多种类型，接触式行业中也称为机械式测厚，分为点接触式与面接触式。厚度测量仪的用途：适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。　　在选择厚度测厚仪这样的机械设备时，往往都通过比较做出选择，知名品牌也是参考的一点，但是设备的质量也尤为重要。大成精密厚度测量仪就符合这两点的厂家，在国内来说，他们做的是相当不错的，自主研发生产，质量高，进一步确保了高精度，高效率，高稳定性的测量。得到了得到了消费者的大力认可。[align=center][img]http://img.mp.sohu.com/upload/20170516/8bbeebc80b4b42248dbe8f8aabbea7dc_th.png[/img][/align]　　厚度测量仪又叫金属厚度测量仪、钢管厚度测量仪、钢板厚度测量仪、厚度测量仪价格、厚度测量仪厂家、金属超声测厚仪、超声厚度测量仪、超声测厚仪价格、数显超声测厚仪、便携式测厚仪、超声波测厚仪价格、超声波测厚仪品牌、数显测厚仪、电子测厚仪、精密测厚仪、超声测厚计、超声测厚仪器、高温测厚仪、不锈钢测厚仪、模具测厚仪、带钢测厚仪、钢结构测厚仪、压力容器测厚仪、压力罐测厚仪、金属管道测厚仪、无损测厚仪是采用最新的高性能、低功耗微处理器技术，基于超声波测量原理，可以测量金属及其它多种材料的厚度，并可以对材料的声速进行测量。可以对生产设备中各种管道和压力容器进行厚度测量，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度，也可以对各种板材和各种加工零件作精确测量。　　超声波测量厚度的原理与光波测量原理相似，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种材料均可采用此原理测量。　　厚度测量仪哪个品牌比较好？不同类型的测厚仪，对应不一样的行业，适用范围也有所不同，那么大家在选购测厚仪时，就需要对特定的测厚仪有所了解。如在选择厚度测量仪上有需要提供产品和知识帮助的友们，欢迎来电大成精密公司来咨询。

截面样做了好多，离子减薄时中间的缝会扩大，而且膜都被吃光。会不会因为610胶水太多，有没有什么解决办法？对粘时怎么控制胶水呢？之前用少了它会在磨样的时候中间断开甚至切的时候就会分离。。我还有一个已经粘好的样品，还是继续做，但是担心胶还是太厚，可以指导一下怎么判断胶水厚度么？谢谢各位。

实验室一直用手工的方法，拿玻璃棒蘸树脂涂抹在载玻片上，等干了之后再刮下来，这样做自然缺陷很多，厚度也没法控制，想请教一下有没有适合实验室用的小型的成膜设备啊？可以比较精确地控制厚度的那种！谢谢了

用平板硫化机将TPS样品条压成薄片进行红外扫描，但是红外扫描无法透过薄片，我想请问各位高手TX一下，红外扫描仪对样品厚度的要求是什么？所用仪器为BIO-RAD FTS3000型红外光谱扫描仪。 另外麻烦把这个仪器的使用说明、对样品的要求及相关参数告知一下，多谢！！！

[color=#ff0000]摘要：本文主要针对各向同性、有限尺寸、高导热材料样品因闪光加热所引起的非一维传热过程，建立与实际测试更接近的传热模型，采用数值计算方法分析闪光法测试中的背温曲线测量误差，由此明确闪光光斑尺寸、样品截面积和样品厚度三者关系以及它们对测量误差的影响，从而指导试验参数和样品尺寸的正确选择，其中更侧重于样品厚度对测量误差的影响以及样品厚度的正确选择。[/color][color=#ff0000][/color][hr/][color=#ff0000]1. 引言[/color]对于高导热材料，如各种金属材料和高导热陶瓷材料，它们的热性能普遍采用闪光法进行测量，特别是热性能中的热扩散系数测试更是闪光法的最大优势，因为闪光法可以在短时间内使用最低样品材料消耗成本实现热扩散系数测量，而且闪光法也是目前热性能测试温度范围跨度最大的测试方法之一，测试温度范围可从低温-190℃至超高温3000℃，同时还可以在各种气氛和压力环境下进行测试。闪光法的基本原理是脉冲光照射被测样品前表面，样品前表面薄层上吸收脉冲光辐照能量，探测器同时记录热量传递到样品背面所引起的温度随时间的变化。实验结果表明该方法能得到热扩散系数和比热容，而导热系数可以通过下式计算得到：[align=center][img=,152,21]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142252_1093_3384_3.gif!w152x21.jpg[/img]...................（1）[/align][align=center][img=,126,19]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142255_4975_3384_3.gif!w126x19.jpg[/img]...........................（2）[/align][align=center][img=,108,16]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142256_909_3384_3.gif!w108x16.jpg[/img].................................（3）[/align]式中[i]α[/i] 表示热扩散系数，单位 [img=,40,21]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142301_1730_3384_3.gif!w40x21.jpg[/img]； [i]L[/i] 表示样品厚度，单位[i] m[/i]； [img=,24,11]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142302_3439_3384_3.gif!w24x11.jpg[/img] 表示样品背面温升达到最大值值所需时间的一半，单位 s； [i]c [/i]表示比热容，单位 [img=,81,19]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142302_8761_3384_3.gif!w81x19.jpg[/img]； [i]Q[/i] 表示样品所吸收的热流密度，单位 [img=,49,21]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142303_5442_3384_3.gif!w49x21.jpg[/img]； [img=,35,15]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142303_2575_3384_3.gif!w35x15.jpg[/img] 表示样品背面温升最大值，单位 [i]K[/i]； [i]λ[/i] 表示样品材料导热系数，单位 [img=,72,19]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142303_3076_3384_3.gif!w72x19.jpg[/img]； [i]ρ[/i] 代表样品密度，单位 [img=,49,21]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142304_2160_3384_3.gif!w49x21.jpg[/img]。对公式(1)～(3)的分析表明，闪光法测定热性能的误差主要取决于背温曲线中 [img=,35,15]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142304_9774_3384_3.gif!w35x15.jpg[/img] 和 [img=,24,11]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/12/201712142304_5572_3384_3.gif!w24x11.jpg[/img] 的准确度。然而, 到目前为止很少有文献报道准确评估材料热特性闪光法测试误差大小，这主要是因为大多数文献报道都是假设样品中的传热过程以及样品局部位置上的热流密度是一维形式，而实际测试中往往不是如此。本文主要针对各向同性、有限尺寸、高导热材料样品因闪光加热所引起的非一维传热过程，建立与实际测试更接近的测试模型，采用数值计算方法分析闪光法测试中的 和 测量误差，由此明确闪光光斑尺寸、样品截面积和样品厚度三者关系以及它们对测量误差的影响，从而指导试验参数和样品尺寸的正确选择。目前闪光法测试仪器基本都是商品化设备，闪光光斑尺寸和样品截面积尺寸基本都已固定，所以本文将侧重于研究各向同性高导热材料闪光法热扩散系数测量中厚度选择对测量误差的影响，以此来指导样品厚度的正确选择。[b][color=#ff0000]由于本文涉及大量公式，不便在帖子上进行编辑，全文内容已做为附件呈上，请多原谅。附件全文为适合手机浏览的PDF格式文件。[/color][color=#ff0000][/color][/b]

薄膜TEM试样比较难制备，而且成功率较低，比较耗费时间。具体制备过程如下：1.切片将试样切成2.5X1.5X1(长X宽X高)的薄片；对于玻璃和Si基的薄膜试样，可以用金刚刀（玻璃刀）切制；对于导电材料可以用线切割；对于不到电的材料用金刚石切片机切削效果要好些。如果切下来的两个小试样片大小相差较大，最好先磨一下，达到尺寸尽可能一致。2.超声波清洗，这个就不用说了；3.配胶一般用AB胶或610胶，后者的效果要好些，但较贵。按说明书上的要求配制，不要太多。4.对粘将薄膜试样放在载薄片上，在有薄膜的面上涂胶（如果有小刷子最好，用大头针也可以，但绝对不能用牙签，会有小木削混入胶内）。要保证涂的完整，涂的均匀，而且胶内不能有气泡，最好是沿着一个方向向另一个方向涂胶，并一次涂成，不要来回涂。将两片小试样对粘，尽可能对齐，减少两个试片之间的相对移动，因为这样会导致局部地方缺胶。之后，将对粘好的试样放在专用的夹样台上，在此过程中两个试片不要错位。如果没有专用的夹样台，就自己动手做一个了，关键要保证试样的受力要均匀，并导热。5.固化将夹好的试样台放在加热台上加热固化，固化温度和时间看说明书，一般在120-130摄氏度之间固化2小时。我个人认为，最好加热固化之后，在室温固化一个晚上，在将试样从夹样台上取下来效果好一些。6.试样的处理如果你的试样粘的不齐，或试样较大，这时可以用切片机切取所需的薄片。这时将试样的四个角进行磨削，使得对角线长小于3mm，为后面的工作做准备。7.试样的打磨我个人的做法是用502胶将试样粘在小块的载薄片上（注意要薄膜的对粘面垂直与载薄片），再将载薄片用双面胶粘到模样台上，用水砂纸从粗到细进行磨削。注意事项：要将砂纸放在玻璃板上，砂纸上要加水，这样磨削效率要好些，磨削过程中要经常用水清洗试样和砂纸，除去磨掉的沙粒，如果条件允许，砂纸磨完一遍就换掉，效率高些。磨削的方向很重要，薄膜的对粘方向与磨削方向一致，而且不要来回磨削，要去时磨削，回来时抬起来，磨削过程中最好经常用体式显微镜观察一下，是否磨偏或试样是否开裂。坚决杜绝横向磨削，因为这样很容易使对粘试样开裂。另外不要一下子磨的很薄，只要磨到一半左右，将其抛光。8.粘Mo环Mo环有几种型号，外圆都是3mm，内圆有1.5mm和1mm的，还有内圆是椭圆的，这个要根据试样的大小和个人的要求选定。将抛光后的试样连同载薄片放在体式显微镜下，观察抛光后试样的平整度和截面的位置。在试样抛光面的四周涂AB胶或610胶，注意不要将整个平面都涂上。要涂的完整、均匀。然后将Mo环粘上（Mo环较薄，很难用镊子夹取，我用医用的胶管，一头套上注射器的针头，将针头危弯，并将针尖磨平，用嘴在另一头吸，就可将Mo环吸起移动了）。此时，试样要保证截面的位置位于Mo环正中间，同时，试样的边缘不能够超过Mo环，在体式显微镜下可以看到。将带有试样和Mo环的载薄片放到加热台上固化，固化十几分钟后，用棉签沾丙酮将Mo环内多于的胶去掉。固化2-3小时后，用丙酮将试样溶下来，翻转试样，将带有Mo环的试样用热溶胶粘在载薄片上（将干净的载薄片放在加热台上，加热一段时间，然后放上热溶胶，热溶胶的加热温度要高一点（60-70摄氏度），时间要长一些，一定要等热溶胶溶解的较好后，在将试样粘上（注意：Mo环在下面），将试样在体式显微镜下观看载薄片一面，看溶胶在Mo环内圆区域是否有气泡，如果气泡较大，只好重新粘了，气泡对后面钉薄有影响）。之后在将载薄片粘到磨样台上，重复过程7的步骤。第二次磨削时要注意随时测量试样的厚度，小于80um，就可以了。测量中要考虑载薄片的厚度、胶的厚度和Mo环的厚度。9.钉薄一般是将试样先溶解下来，在放在钉薄机上钉薄。我是将小块的载薄片直接放在钉薄机钉薄的。这就要求在对中的过程中要尽可能的将截面放在中间，如果稍微偏一点，钉薄的区域要大一些，效果要好一些，但不能偏的太多。钉薄过程中加载要先大后小，抛光膏的力度也是先粗后细，并要经常加水和更换抛光膏，中间要不时的观看，特别是接近需要厚度时，更要勤看。10.等离子减薄一般角度选择小于5度。如果你的试样较厚，那在钉薄的过程中，将试样接近中间的两侧也适当钉薄一下，就不会影响离子减薄的效果了，否则开始减薄的时候可能离子束不会先减薄到试样中部，而是先减薄到试样两边的“肩头”部位。当然，试样做出来了，也不一定能够看到你所想要得到的效果，哪只有从新制样了。其实在开始对粘时，可以多粘几个片子。（来自互联网）

甩带制备的样品（厚度约30微米，宽度约1.5毫米），经过热处理发生了晶化，想做TEM观察一下晶化后的形貌,但是不知道改怎样制样。也查过一些资料，但是没有针对性强的，具体方法手段还是不清楚。 听说要用到环氧树脂，固化，将要观察的截面露出，再抛光... 那么，环氧树脂选什么型号的，具体操作步骤是什么，有什么注意事项，抛光该用什么，抛到什么程度... 还望高手指点迷津！多谢啦

求 FTIR投射普测试薄膜厚度方面得资料 谢谢各位老师

小弟最近研究利用金相实验来测量涂层厚度。查了一些资料，有人用磨光的截面直接在显微镜下看，来直接测量边缘的黑色区域，测量值为涂层厚度值。我觉得，这个厚度值偏大了些，因为在吹干试样时，不可避免的会激起缝隙中的水分或者杂物，从而覆盖了真实的涂层或者掩盖了真实的涂层宽度。不知道，我的想法对不对，请路过的大侠不惜赐教！

[align=center][b]电感耦合等离子光谱仪在金箔厚度检测中的应用[/b][/align][align=left][b] [/b]金箔是由各种不同成色的黄金经过十几道工序锤锻而成的厚度仅0.1微米左右的薄片，其用途十分广泛，涉及到佛教、古典园林、高级建筑、医药保健以及文化事业等各个领域。金箔是中华民族传统的工艺品，源于东晋，成熟于[url=https://baike.baidu.com/item/%E5%8D%97%E6%9C%9D]南朝[/url]，流行于宋、齐、梁、陈，[url=https://baike.baidu.com/item/%E5%8D%97%E4%BA%AC]南京[/url]是中国金箔的发源地，如今南京也是世界最大的金箔生产中心。南京金箔锻制技艺作为非物质文化遗产的一个部分，是一项在全球范围内处于重要地位的手工技艺，南京出产的金箔产品在世界上更是享有盛名。[/align]金箔最大的特点就是薄如蝉翼，所以金箔的厚度是该产品的一项重要技术指标，但金箔产品厚度一般在0.1微米左右，很难直接测量其厚度。金箔根据其金含量可以分为99金箔（金含量为99%）、98金箔、96金箔、92金箔、77金箔和74金箔等。QB/T 1734-2008《金箔》标准中对其厚度的测量引用了QB/T 1135《首饰 金、银覆盖层厚度的测定 X射线荧光光谱法》和QB/T 1133《首饰金覆盖层厚度的测定方法 化学法》两种方法，但是这两种方法都是测量的纯金层厚度，并不是金箔产品的厚度，金箔金含量越低，这两种方法所测得的厚度与金箔产品的实际厚度相差越大。而目前市场上广大金箔厂家和消费者更关心的是金箔的产品的厚度而不是金箔纯金层的厚度，广大金箔生产厂家对产品厚度的控制也都是基于经验，缺乏精密的测量方法。我们采用电感耦合等离子光谱仪对各种金箔产品进行成分测试，根据各组分的含量和密度，计算出金箔的综合密度，并使用游标卡尺准确测量金箔长度和宽度，使用精密天平称量金箔质量，从而计算出金箔准确厚度。我们通过大量的实验数据积累，并向南京各金箔厂家请教咨询，确定了金箔主要组成成分为金、银、铜、铁四种元素，具体计算公式如下：1ρ[b][sub]金箔[/sub]=[/b][u] [/u] Au%/ρ[sub]Au[/sub]+ Ag%/ρ[sub]Ag[/sub]+ Cu%/ρ[sub]Cu[/sub]+ Fe%/ρ[sub]F[/sub][sub]e[/sub]10[sup]6[/sup]×G/10h=──────────────── ρ[b][sub]金箔[/sub][/b]×L[sub]1[/sub]×L[sub]2[/sub]L[sub]1[/sub]-----金箔的长度（mm）L[sub]2[/sub]-----金箔的宽度（mm）ρ------密度（g/cm[sup]3[/sup]）G -----10张金箔的重量(g)h------金箔的厚度(μm)该方法通过对金箔产品主要化学组份的精密测定，根据各组成元素的百分比测算出金箔产品的密度，从而精确计算金箔产品厚度，方法灵敏度与准确度高，适宜未来作为行业内相应产品检测的仲裁方法，研发成果极具推广于相应的金箔生产厂家及质检机构，作为有效的品控手段，解决金箔企业困扰的统一的质量控制标准建立问题，为南京金箔锻制技艺这一非物质文化遗产的健康发展助力护航！

我现在需要测量ITO薄膜的厚度，透明的薄膜，大概200纳米左右。用椭偏仪行不行？是不是还需要薄膜的折射率？希望各位大侠指导一下[em61] [em09]

我现在接到一个样品，就是在黄铜表面上先镀上一层镍，约3－5微米厚，然后再镀上一层锡，约8－10微米。我截了一个截面镶嵌，抛光后放在SEM下观察，外层的锡和镍的图像反差较大，能测量锡的厚度。但是镍和基体黄铜的图像反差不明显，无法分辨界限，也就不能测量其厚度。我尝试用了SE、BSE及二者的混合像，均不行。SEM：Quanta 200 ESEM。