截面分层形貌

想请教一下，样品为涂有多层不同有机物薄膜的玻璃基底，想要通过SEM观测截面，观察各有机薄膜的分层效果，各层的厚度大概为50 nm左右。目前制样就是先在玻璃基底的背面用玻璃刀划一下，然后制备各有机层，然后用液氮冷却之后掰开。拍出来的图片大概如下图，[img=,408,206]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/07/201707200918_01_3250012_3.png[/img]大家有没有更好的相似的样品制样方法和经验呢？一起讨论讨论呀！

EBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪 电子背散射衍射(EBSD)技术出现于20世纪80年代末,经过十多年的发展已成为显微组织与晶体学分析相结合的一种新的图像分析技术。因其成像依赖于晶体的取向，故也称其为取向成像显微术 。从一张取向成像的组织形貌图中，不仅能获得晶粒、亚晶粒和相的形状、尺寸及分布的信息，而且还可以获得晶体结构、晶粒取向相邻晶粒取向差等晶体学信息，可以方便的利用极图、反极图和取向分布函数显示晶粒的取向及其分布。 背散射电子只发生在试样表层几十个纳米的深度范围,所以试样表面的残余应变层(或称变形层、扰乱层)、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD 的发生,因此试样表面的制备质量很大程度上决定着EBSD的质量。与一般的金相试样相比，一个合格的EBSD样品，要求试样表面无应力层、无氧化层、无连续的腐蚀坑、表面起伏不能过大、表面清洁无污染 。我国自上海宝钢率先引进第一台EBSD至今,国内其它一些钢铁公司、科研院所和大学都相继购置了该设备。到目前为止EBSD设备已将近70台，该设备的总量已经达到一定规模,但其中一大部分并没有完全发挥其应有的功能，究其原因主要是EBSD的图像分析不但需要有很深的晶体学造诣，而且 EBSD对样品的要求很高，初学者很难在短时间内掌握其制样工艺。 随着电子背散射技术(EBSD)的日益广泛应用，EBSD样品制备的新技术、新设备也相继出现。样品制备技术也由传统的机械-化学综合抛光,电解抛光丰富到FIB,以及目前广泛应用的氩离子截面抛光仪。 传统的机械抛光不能有效去除样品表面的变形层，即使经过反复的研磨,也会出现再次变形的可能，即伴随着消除严重变形层又有形成新的变形层的可能，而且机械抛光的同时还会造成对样品的表面划痕与损伤，大大影响了EBSD试样的效果。 电解抛光是靠电化学的作用使试样磨面平整、光洁，一般处理大批量的EBSD试样首选电解抛光。电解抛光可以非常有效的去除表面的氧化层和应力层。不同材质电解抛光工艺不同，需要摸索合适的抛光剂，原始的抛光剂可以在文献和一些工具书中找到，然后需要进行大量的试验，才能找到理想的抛光参数(如：试剂配方、抛光时间、温度等）。摸索出合适的工艺参数后，通过电解抛光可以制备理想的EBSD样品，因其工作量大且成功率很难掌握。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496465_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496466_2498941_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404171500_496467_2498941_3.jpg 上面三个图像：20 kV 条件下得到的碳化钨/钴样品的 EBSD 结果，其中的钴没有发生 FCC 到 HCP 的相变。 试样用Ilion II在1 kV的条件下进行抛光。照片由英国曼切斯特大学 A Gholinia博士提供。 新一代氩离子截面抛光仪（Ilion697 II）是一个用于样品的截面制备及平面抛光的桌面型制样设备,抛光面与机械研磨不同，呈微细镜面，不会有划伤、扭曲变形、凹凸不平、研磨颗粒嵌入样品内部、脱层、孔隙结构填堵等现象，加工的样品反映材料的真实组织结构。 新一代的氩离子截面抛光仪，具有操作便捷（触摸屏控制，配方操作，马达驱动离子枪），抛光过程随时观察，与FIB装置相比，速度更快，扩大了加工面积，且体积小，衬度高，价格便宜等特点，由于经过氩离子截面抛光后样品的菊池花样清晰，EBSD分析更加容易。 以上内容摘自中国电镜网！

1、在腐蚀溶液总逐渐添加缓蚀剂后碳钢表面腐蚀形貌图1是Q235碳钢不同缓蚀剂的溶液中经过慢速动电位扫描达到孔蚀电位时的表面形貌。从图1可以看出，添加咪唑啉季铵盐后，金属表面孔蚀变化情况为小孔增多，但蚀孔深度有所下降，金属的溶解量减少。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271424_568111_2590289_3.png图1碳钢在含不同缓蚀剂的NaNO2+NaCl溶液中极化后的扫描电镜图2、未添加缓蚀剂时不同PH下碳钢表面孔蚀形貌不同pH条件下碳钢表面发生孔蚀时的表面形貌如图2所示。在pH =6.64时，蚀孔区域相对较集中，小孔周围覆盖有腐蚀产物，pH=10时试样表面蚀孔增多，但蚀孔一般较浅，蚀孔密集，有向全面腐蚀发展的趋势；pH=4时试验表面蚀孔区域与为发生孔蚀区域区分明显，孔蚀趋于多个连成一片，形成大的蚀坑。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271427_568114_2590289_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271427_568115_2590289_3.png图2不同pH条件下，碳钢在缓蚀剂溶液中的表面形貌3、 添加少量缓蚀剂时不同PH下碳钢表面孔蚀形貌当添加少量缓蚀剂时，不同pH条件下的孔蚀形貌变化如图3所示，与未添加咪唑啉季铵盐相比，试验表面在各个pH条件下小孔均有所增加，不同pH条件下的孔深变化情况基本与未添加咪唑啉季铵盐溶液体系保持一致。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271426_568112_2590289_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271426_568113_2590289_3.png图3添加少量缓蚀剂时，不同pH条件下的孔蚀形貌：(a)未调节pH；(b) pH =10；(c) pH=4 pH=7.02与pH=10时，试样表面小孔较多，且发生孔蚀的区域较大，当pH=4时，试样表面蚀孔明显减少，发生腐蚀区域较小，但是试样表面形貌变化较大，基本呈现坑蚀特征。4、缓蚀剂含量增加后，碳钢表面孔蚀形貌缓蚀剂含量增加后，不同pH条件下的孔蚀形貌变化如图4所示，与前两种体系相比：为确定pH条件下，体系蚀孔变浅，蚀孔数目相对于添加少量缓蚀剂时有减少，但仍比未添加咪唑时的蚀孔数目多；pH=10时，蚀孔数目明显减少，且深度变小；pH=4时，蚀孔深度和数目均减小，试验局部腐蚀得到明显的抑制。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271433_568116_2590289_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509271433_568117_2590289_3.png图4缓蚀剂含量增加后，不同pH条件下的孔蚀形貌：(a)为调节pH；(b) pH =10；(c) pH=4

最近拍到一个界面反应产物，形貌及对应衍射斑如下，请问它到底是什么？层错？微孪晶？或……http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404150938_496219_2848715_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/04/201404150938_496220_2848715_3.jpg

科研史上前所未有的观测手段——数字全息DHM可高速实时测量三维形貌，达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图（1000fps）， 还可测频率响应（高达25MHz） 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试，微小光学元件检测，微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜，测量透明样品形貌，还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像，大面积三维形貌表征，表面粗糙度，MEMS振动测量分析，表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131406_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131407_01_1546_3.gif[/img][img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131406_02_1546_3.jpg[/img]

15M高温柱，内径0.25mm毛细管柱横截面:（1）放大200倍，柱头上可能是手汗或者灰尘等物质：[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/10/200910212156_177099_1621482_3.jpg[/img]（2）放大500倍，柱子内壁可能是测试样品后留在里面的杂质：[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/10/200910212156_177100_1621482_3.jpg[/img]（3）放大1000倍，此时，可以很清楚的看到内壁上那层半透明很薄的固定液膜厚了（0.1微米）：[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/10/200910232229_177583_1603804_3.jpg[/img]下面两张图片是有问题色谱柱横截面，放大后能很清晰看出有异物堵塞了大部分管路，并且能清晰地分辨出里面的异物是和柱子的石英管壁熔融在一起的，这样就可以证明柱子是质量问题，并且通过EDS半定量测试，异物的成分与石英管壁成分一致！鉴于此种情况，与供应商联系后并提供此色谱柱横截面图片，当时供应商就更换了一根全新的色谱柱给我们：[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/10/200910212210_177101_1603804_3.jpg[/img][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/10/200910212210_177102_1603804_3.jpg[/img]

科研史上前所未有的观测手段——数字全息可高速实时测量三维形貌，达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图（1000fps）， 还可测频率响应（高达25MHz） 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试，微小光学元件检测，微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜，测量透明样品形貌，还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像，大面积三维形貌表征，表面粗糙度，MEMS振动测量分析，表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131349_01_1546_3.jpg[/img][img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131350_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131351_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131354_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131351_04_1546_3.gif[/img][img=,384,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131358_01_1546_3.jpg[/img]

科研史上前所未有的观测手段——数字全息DHM可高速实时测量三维形貌，达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图（1000fps）， 还可测频率响应（高达25MHz） 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试，微小光学元件检测，微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜，测量透明样品形貌，还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像，大面积三维形貌表征，表面粗糙度，MEMS振动测量分析，表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_01_1546_3.gif[/img][img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_02_1546_3.jpg[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_03_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_04_1546_3.gif[/img]

[font=&]麻烦请问一下各位大神，现在是我在硅片上组装二氧化硅微球，上面镀一层膜，我想测这个核壳结构的壳厚度目前现在想着测硅片截面，有什么方法处理硅片，可以测得呢？[/font][font=&]之前想的是把做好的硅片切开看横截面，但是截面不平整，看到的截面上核壳结构数量很少，不连续。[/font][font=&][img=,690,279]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/02/202302202023129297_7143_5624619_3.jpg!w690x279.jpg[/img][/font]