金刚石薄膜

产品名称：DOI（低阻金刚石薄膜Diamond?on?Oxide） 产品参数： 基底尺寸： dia4"x0.5mmSi晶向：100±0.5°绝缘层：SiO2薄膜厚度：2um氧化层：1um电阻率：0.1 ohm-cm 标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装或者单片盒装

产品名称：金刚石薄膜(Diamond?on?Silicon?Wafer)技术参数：产品尺寸：dia 4"x0.5mmSi面晶向：100±0.5°薄膜厚度：?2um； 1um电阻率：10E3~10E4ohm-cm 标准包装： 1000级超净室100级超净袋真空包装或者单片盒装

产品名称：DOI（金刚石薄膜Diamond?on?Oxide）技术参数：基底尺寸：dia4"x0.5mmSi晶向：100±0.5°绝缘层：SiO2薄膜厚度：2um氧化层：1um电阻率：10E3 ~ 10E4 ohm-cm 标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装或单片盒

Intelligent MPCVD Dimond Growth System (IMD)系列金刚石晶体生长系统，是实现高质量金刚石晶体生长、高纯度晶体薄膜沉积、高温晶体热处理的专业设备。广泛应用于金刚石晶体生长、原料沉积、晶体热处理领域。

热丝CVD金刚石设备鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称：鹏城半导体）研发设计制造了热丝CVD金刚石设备，分为实验型设备和生产型设备两类。研发设计制造了热丝CVD金刚石设备，分为实验型设备和生产型设备两类。设备主要用于微米晶和纳米晶金刚石薄膜的研发和生产。可用于力学级别、热学级别、光学级别、声学级别的金刚石产品的研发生产。可以制造大尺寸金刚石多晶晶圆片，用于大功率器件、高频器件及大功率激光器的散热热沉。可用于生产制造防腐耐磨硬质涂层；环保领域污水处理用的金刚石产品。可用于平面工件的金刚石薄膜制备，也可用于刀具表面或其它不规则表面的金刚石硬质涂层制备。可用于太阳能薄膜电池的研发与生产。 工件尺寸圆形平面工作的尺寸：最大φ600mm。矩形工作尺寸的宽度1000mm/长度可根据镀膜室的长度确定（如：工件长度1500mm）。配置水冷样品台。可单面镀膜也可双面镀膜。热丝电源功率可达300KW，1KW ～300KW可调（可根据用户工艺需求配置功率范围）设备安全性-电力系统的检测与保护-设置真空检测与报警保护功能-冷却循环水系统压力检测和流量检测与报警保护-设置水压检测与报警保护装置-设置水流检测报警装置设备构成真空室构成双层水冷结构，立式圆形、立式D形、立式矩形、卧式矩形,前后开门，真空尺寸,根据工件尺寸和数量确定。热丝热丝材料：钽丝、或钨丝热丝温度：1800℃～ 2500℃ 可调热丝不塌腰（解决了热丝长时间加热塌腰问题）。样品台可水冷、可加偏压、可旋转、可升降 ，由调速电机控制，可实现自动升降，（热丝与衬底间距在5 ～ 100mm范围内可调），要求升降平稳,上下波动不大于0.1mm。工作气路（CVD）工作气路根据用户工艺要求配置：下面气体配置是某一用户的配置案例。H2(5000sccm，浓度100%)CH4(200sccm，浓度100%)B2H6（50sccm，H2浓度99%）Ar(1000sccm，浓度100%)真空获得及测量系统控制系统及软件关于鹏城半导体鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称：鹏城半导体），由哈尔滨工业大学（深圳）与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术前沿与市场前沿的交叉点，寻求创新引领与可持续发展，解决产业的痛点和国产化难题，争取产业链的自主可控。公司核心业务是微纳技术与高端精密制造，具体应用领域包括半导体材料、半导体工艺和半导体装备的研发设计和生产制造。公司人才团队知识结构完整，有以哈工大教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队；还有来自工业界的高级装备设计师团队，他们具有20多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。公司依托于哈尔滨工业大学（深圳），具备先进的半导体研发设备平台和检测设备平台，可以在高起点开展科研工作。公司总部位于深圳市，具备半导体装备的研发、生产、调试以及半导体材料与器件的中试、生产、销售的能力。公司已投放市场的部分半导体设备|物理气相沉积（PVD）系列磁控溅射镀膜机、电子束镀膜机、热蒸发镀膜机，离子束溅射镀膜机、磁控与离子束复合镀膜机|化学气相沉积（CVD）系列MOCVD、PECVD、LPCVD、热丝CVD、ICPECVD、等离子刻蚀机、等离子清洗机|超高真空系列分子束外延系统（MBE）、激光分子束外延系统（LMBE）|OLED中试设备（G1、G2.5）|其它金刚石薄膜制备设备、硬质涂层设备、磁性薄膜设备、电极制备设备、合金退火炉|太阳能薄膜电池设备（PECVD+磁控溅射）团簇式太阳能薄膜电池中试线团队部分业绩分布完全自主设计制造的分子束外延（MBE）设备，包括自主设计制造的MBE超高真空外延生长室、工艺控制系统与软件、高温束源炉、高温样品台、Rheed原位实时在线监控仪（反射高能电子衍射仪）、直线型电子枪、膜厚仪（可计量外延生长的分子层数）、射频源等关键部件。真空度达到2×10-8Pa。设备于2005年在浙江大学光学仪器国家重点实验室投入使用，至今仍在正常使用。设计制造磁控溅射与等离子体增强化学气相沉积法PECVD技术联合系统，应用于团簇式太阳能薄膜电池中试线。使用单位中科院电工所。设计制造了金刚石薄膜制备设备，应用于金刚石薄膜材料的研究与中试生产设备。现使用单位中科院金属研究所。设计制造了全自动磁控溅射设备，可加水平磁场和垂直磁场，自行设计的真空机械手传递基片。应用于高密度磁记录材料与器件的研究和中试。现使用单位国家光电实验室。设计制造了OLED有机半导体发光材料及器件的研究和中试成套装备。现使用单位香港城市大学先进材料实验室。设计制造了MOCVD及合金退火炉，用于GaN和ZnO的外延生长，实现LED无机半导体发光材料与器件的研究和中试。现使用单位南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心。设计制造了磁控溅射研究型设备。现使用单位浙江大学半导体所。设计制造了电子束蒸发仪研究型设备。现使用单位武汉理工大学。团队在第三代半导体装备及工艺方面的技术积累2001年 与南昌大学合作设计了中试型的全自动化监控的MOCVD，用于外延GaN和ZnO。2005年 与浙江大学光学仪器国家重点实验室合作设计制造了第一台完全自主知识产权的分子束外延设备，用于外延光电半导体材料。2006年 与中国科技大学合作设计超高温CVD 和MBE。用于4H晶型SiC外延生长。2007年 与兰州大学物理学院合作设计制造了光学级金刚石生长设备（采用热激发技术和CVD技术）。2015年 中科院金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室合作设计制造了金刚石薄膜制备，制备了金刚石电极、微米晶和纳米晶金刚石薄膜、导电金刚石薄膜。2017年-优化Rheed设计，开始生产型MBE设计。-开始研制PVD方法外延GaN的工艺和装备，目前正在进行设备工艺验证。2019年 设计制造了大型热丝CVD金刚石薄膜的生产设备。2021年 MBE生产型设计。2022年 大尺寸金刚石晶圆片制备（≥Φ6英寸）。2023年 PVD方法外延氮化镓装备与工艺攻关。

热丝CVD金刚石设备研发设计制造了热丝CVD金刚石设备，分为实验型设备和生产型设备两类。设备主要用于微米晶和纳米晶金刚石薄膜、导电金刚石薄膜、硬质合金基金刚石涂层刀具、陶瓷轴承内孔镀金刚石薄膜等。例如可用于生产制造环保领域污水处理用的耐腐蚀金刚石导电电极。可用于平面工件的金刚石薄膜制备，也可用于刀具表面或其它不规则表面的金刚石硬质涂层制备。 平面工作尺寸圆形平面工作的尺寸：最*大φ650mm。矩形工作尺寸的宽度600mm/长度可根据镀膜室的长度确定（如：工件长度1200mm）。配置冷水样品台。热丝电源功率可达300KW，1KW ～300KW可调（可根据用户工艺需求配置功率范围）设备安全性-电力系统的检测与保护-设置真空检测与报警保护功能-冷却循环水系统压力检测和流量检测与报警保护-设置水压检测与报警保护装置-设置水流检测报警装置设备构成真空室构成双层水冷结构，立式圆形、立式D形、立式矩形、卧式矩形,前后开门，真空尺寸,根据工件尺寸和数量确定。热丝热丝材料：钽丝、或钨丝热丝温度：1800℃～ 2500℃ 可调样品台可水冷、可加偏压、可旋转、可升降 ，由调速电机控制，可实现自动升降，（热丝与衬底间距在5 ～ 100mm范围内可调），要求升降平稳,上下波动不大于0.1mm。工作气路（CVD）工作气路根据用户工艺要求配置：下面气体配置是某一用户的配置案例。H2(5000sccm，浓度*100*%)CH4(200sccm，浓度*100*%)B2H6（50sccm，H2浓度99%）Ar(1000sccm，浓度*100*%)真空获得及测量系统控制系统及软件实验型 热丝CVD金刚石设备单面热丝CVD金刚石设备双面热丝CVD金刚石设备生产型热丝CVD金刚石设备可制备金刚石面积-宽650*1200mm可制备金刚石φ 650mm

产品说明金刚石窗片概述：利用CVD技术生长优质的金刚石，我们生长的CVD金刚石直径可达3英寸，厚度涵盖80μm到1mm的范围（我们也能生长厚度30nm的金刚石），是性能优越的大尺寸金刚石。我们的CVD金刚石材料取代了许多性能欠佳的材料，是具有挑战性的新一代材料。它支持多种多样的应用，解决前沿科学和高技术研究的挑战。 性能特点：光学性质数值折射率2.417色散0.044光吸收 0.04 cm-1 (10.6 μm) 电性质数值电阻率1014 ohm-cm介电强度107 V/cm CVD金刚石规格参数：形状等级导热系数W/mK尺寸标准厚度定制厚度范围圆形高端1700-1800W/mK最大直径3英寸150μm300μm500μm圆形中端900-1000W/mK最大直径3英寸150μm300μm500μm圆形低端700W/mK最大直径3英寸150μm300μm500μm圆形高端中端低端1700-1800W/mK900-1000W/mK700W/mK定制直径(可选)80μm-1mm特殊几何形状高端中端低端1700-1800W/mK900-1000W/mK700W/mK定制尺寸(可选)80μm-1mm

金刚石NV色心阵列昊量光电新推出金刚石NV色心阵列，使您的单个NV实验简单快速。金刚石NV色心阵列是将一个金刚石膜片与阵列的脱耦结构安装在蓝宝石芯片上，便于操作。与单独的金刚石NV色心相比，这些结构的形状将收集效率提高了10倍以上，显著提高了信噪比。增强发射我们将单个金刚石NV色心放置在近似抛物线形状的结构中，从而显著提高了它们的亮度。这不仅可以将饱和计数率提高到MCts/s范围，还可以轻松定位和处理金刚石NV。无论是用于传感，作为单个光子源，还是用于量子计算实验，10倍以上的亮度增加将显著改善您的实验。金刚石NV色心阵列产品描述我们的金刚石NV阵列芯片由一个钻石膜片和36个200 × 200 NV点阵列组成，安装在蓝宝石芯片上，便于操作。大约30%的柱上有一个单一的NV，大约5%的柱上有一个高性能的NV。我们预先表征了NV阵列，并为您提供了NV柱点及其性能的地图。相干时间很大程度上取决于NV深度，越深越好。我们提供两种不同的深度:浅:目标深度为8纳米，用于表面传感应用，如核磁共振。中等:目标深度为50(100)nm，适用于单光子源、磁场传感和量子计算等应用。金刚石NV色心阵列技术规格Number of single Nitrogen Vacancy centers~100'000Typical contrast (10 MHz, linewidth cw- ODMR)15 - 25%Typical saturation countrate (650 nm longpass, Mitutoyo 50x HR NA 0.75 objective)1 MCts/sNV depth (shallow/deep)coherence time T2 (single pulse Hahn Echo) (shallow/deep)3 / x μsdephasing time T2* (x-y sequence) (shallow/deep)3 / x μs更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

DLC涂层是类金刚石涂层。主要有两种方式实现，一种是PVD，化学气相沉积，还有一种是PVD，物理气相沉积，IP的意思是Ion plating，是离子镀，是PVD技术的一种。DLC一般是黑色的，非常的耐磨、防滑，IP涂层就是离子镀涂层，用来做DLC的也比较多。类金刚石涂层或简称DLC涂层是一种非晶态膜，基本上可分为含氢类金刚石（a-C:H）涂层和无氢类金刚石涂层两种。含氢DLC涂层中的氢含量在20at.%-50at.%之间，sp3成分小于70%。无氢DLC涂层中常见的是四面体非晶碳(ta-C)膜。ta-C涂层中以sp3键为主，sp3含量一般高于70%。类金刚石涂层或简称DLC涂层是含有金刚石结构（sp3键）和石墨结构（sp2键）的亚稳非晶态物质，碳原子主要以sp3和sp2杂化键结合。

仪器简介：北京德华为您提供高品质德国金刚石砂轮，用于光学加工和其他材料加工，适合各种数控机器。型号品种齐全，包含各种粒度和浓度，各种粘合连接，各种接口和形状。功能特性：半径铣磨砂轮，磨边砂轮，组合砂轮，切割砂轮，打孔，修模，杯形砂轮，碟形砂轮，粗磨精磨和超精磨。根据用户不同的需求，我们随时提供详尽的技术说明和咨询。公司电话：021－61482080传真：021－61482081公司网址：http://www.beijingoec.cnhttp://www.instrument.com.cn/netshow/SH100769/联系邮箱：oec_berlin@yahoo.com.cn技术参数：高品质德国金刚石砂轮，用于光学加工和其他材料加工，适合各种数控机器。型号品种齐全，包含各种粒度和浓度，各种粘合连接，各种接口和形状。功能特性：半径铣磨砂轮，磨边砂轮，组合砂轮，切割砂轮，打孔，修模，杯形砂轮，碟形砂轮，粗磨精磨和超精磨。主要特点：金刚石砂轮功能特性：半径铣磨砂轮，磨边砂轮，组合砂轮，切割砂轮，打孔，修模，杯形砂轮，碟形砂轮，粗磨精磨和超精磨。

一、简单介绍 SYJ-160型低速金刚石切割机专为材料研究人员设计，产品远销世界各地的研究院所、大专院校、知名大企业的研究部门以及与材料分析有关的广大中小企业。很多人工晶体的精密切割也大量使用这种设备。低速金刚石切割机的详细介绍主要特点适用于材料分析样品的精密切割，例如晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩样、矿样、建筑材料、金属、塑料、PCB等。本机与SYJ-150的区别是可以使用外径150毫米的各种锯片，适应更大样品的切割；原机配置了数显示千分尺。二、技术参数： 1、速度范围：20-600转/分 无级调速2、电源：交流110伏/220伏3、进给定位精确度：0.01毫米(机械式和数显2种显示方式)4、二维调整，水平方向旋转360度，垂直方向(+/-)15度。5、最大行程：50毫米（微调行程25毫米）6、圆锯片最大直径：150毫米（6英寸）7、切割完毕，自动中断：允许无人看管8、数字显示轴转数三、标准配件（根据装箱单为准）： 1、 可调整的二维卡具 一套 2、 后端轴向可调配重体 一套 3、 前端配重体 一套 4、 试样切割夹具 一个 5、 驱动电机皮带 二件 6、 &Phi 150× 12.7× 0.55边缘烧结金刚石锯片 一片 7、 &Phi 150× 12.7× 0.4电镀金刚石锯片 二片 8、 &Phi 150× 12.7× 0.4碳化硅锯片 五片 9、 &Phi 150× 12.7× 0.4刚玉锯片 五片 10、石墨块(50× 50× 12mm) 二块 11、铝制载料板(25× 50× 7mm) 一个 12、将样品粘在载料板上的石蜡 二块 13、夹锯垫(&Phi 62mm、&Phi 46mm、&Phi 35mm) 三套 四、可选配件： 1、&Phi 150x12.7x0.55边缘烧结金刚石锯片 2、&Phi 150x12.7x0.50全烧结金刚石锯片 3、&Phi 150x12.7x0.55碳化硅锯片 4、&Phi 150x12.7x0.55刚玉锯片 5、&Phi 150x12.7x0.40电镀金刚石锯片 6、可以配置各种&Phi 100x12.7x0.4锯片 7、根据客户要求，设计多刀切割的锯片间隔垫 8、根据客户要求配置机械式千分尺 9、体积：400 x300 x30mm 10、重量：14.5kg

产品型号： STX-1202 金刚石线锯切割机 产品简介： STX-1202 金刚石线锯切割机是本公司在国家创新基金支持下独家研发制造的一种金刚石线切割设备。该机已经通过CE认证。可用于切割不同硬度晶体、陶瓷、玻璃、岩石样品、陨石样品、海洋结核样品、耐火材料等脆性材料。最大切割尺寸为12英寸。 主要特点： 1、可用于切割各种不同硬度晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩相样品、特别是适用于脆性、容易解理晶体的加工。 2、载料板可程序控制，进行360度调整。 3、主电机带动金刚石切割线，能够下运行，而样品坐落在下工作台上，可以保持被切物的稳定。 4、除了使用金刚石线进行切割，也可采用金属光线与磨料浆液配合进行切割。 5、使用金刚石线进行切割，操作更简便，加工质量会更好。 6、采用铝框架结构，美观稳定。 7、采用进口气动元件，使张紧力稳定可靠。 8、PLC程序控制，操作简单。 9、采用大屏幕触摸屏，视觉美观大方，手感良好。 技术参数： 1、采用30-64米长国产及进口的0.25-0.45直径金刚石微线往复式切割，线长可调。 2、采用步进电机驱动自动进刀，切割速度根据不同的材料无限可调，可以改善切割质量，提高金刚石微线使用寿命。 3、本机装有步进电机驱动360度载样台，可方便地水平调整切割方向。 4、本机适用于切割不同硬度晶体、陶瓷、玻璃、岩石材料、特别适用于切割高价值易破碎裂的晶体，如ZnO、BTO、YAG、BBO等等，切片成功率可多达99%以上。 5、切割最大尺寸：300 x 300mm 产品规格： 体积：1000 x 900 x 1045mm 重量：300kgs 标准配件： 1、65米长金刚石线2根 2、360度旋转载物台 3、控制器 4、切割液循环泵 可选配件： 1、金刚石线 2、导线轮 3、石墨板 4、粘接石蜡 5、切割液循环泵 6、其他辅助材料 标准包装： 1、主机为木箱 2、其它为纸箱 产品用途： 1、晶体材料 2、陶瓷材料 3、玻璃材料 4、岩石类材料 5、耐火材料 6、复合材料

产品名称：金刚石刀（国产） 产品简介：天然金刚石，笔头可伸缩，适合切割各种晶体实验材料 产品特点：外形小巧美观，携带和使用方便。 标准包装：木箱相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机 基片包装盒系列划片机旋转涂层机

STX-202A小型金刚石线切割机是一款通过CE认证的切割设备，是专为材料研究人员而设计，用于脆性材料样品的精密切割。例如晶体、陶瓷、玻璃、金属、塑料、PCB、岩样、矿样、耐火材料、建筑材料等。用其进行超薄精密切割时，切得的最薄片厚可以达到0.08mm。本机与STX-202相比，将Y轴由手动控制千分尺进给方式改进为步进电机控制进给方式，使得切割控制更加方便快捷。技术参数产品名称小型金刚石线切割机-STX-202A主要特点可用于各种不同硬度材料的切割，特别是适用于脆性、易解离的晶体切割。操作简便，加工质量优良。采用铝型材结构，美观轻便。电源电压220V 50Hz 主轴转速2-260rpm 内可调切割线总长20m两导向轮内侧间距100mmY轴行程≤50mmZ轴行程≤60mm二维夹具水平旋转0-360°，左右倾角±15°载物板尺寸75mm×50mm切割深度≤50mm切割最大样件尺寸Φ50mm×50mm产品规格尺寸：414mm×500mm×750mm；重量：20kg标准配件1、张紧轮2个2、导向轮2个3、十字夹具1套4、金刚石线3卷5、水泵1个6、树脂陶瓷块2块7、石蜡棒4根 可选配件金刚石线（Φ0.14mm、Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.4mm）冷却油质保期一年质保期，终身维护，相关耗材除外操作视频点击查看质量认证 CE Certified

Y型微射流金刚石交互容腔（Y-type DIXC）又叫Y型金刚石均质腔、Y型对射微射流金刚石均质腔。Y型微射流金刚石交互容腔用于在高压均质器中生产均匀的纳米颗粒。 Y-type DIXC内的固定几何形状是为了创建统一的加工轮廓，所有材料都将以相等的破坏力进行加工。 单槽相互作用室具有单个微通道，是小批量研究的理想选择，而多槽相互作用室包含多个平行微通道，可通过增加通过 DIXC 的流速但在同等处理条件下用于工业规模 势力。美国Genizer Y型金刚石微射流金刚石交互容腔具有纳米分散处理能力，极高的节骨重现性，可保证的放大生产性能，被全世界范围内微射流均质领域同行所认可与采购，来自美国、意大利、韩国的微射流均质设备同行，年均采购Genizer微射流金刚石交互容腔近百颗。不同规格Genizer金刚石均质腔Y型微射流金刚石交互容腔（Genizer Y型均质腔）作用原理：　　物料通过金刚石交互容腔时，在超高压（可达60000psi/4000bar/400MPa）的作用下通过一个非常小的孔道（不到百微米）形成高速微射流，速度可达500m/s（超过音速340m/s），经过剧烈剪切、震荡、碰撞、空穴效应与对射等作用进行加工，物料发生物理、化学、结构性质等变化，最终达到粒径减小且窄幅分布，伴随稳定性、均一性和透明度增加等均质效果。　　Y型微射流金刚石交互容腔内部，双股超音速射流对射瞬间相对速度加倍，产生对射超高爆炸效应。物料间的相互碰撞，大大降低了物料对交互容腔腔体的磨损、剪切，延长了腔体使用寿命；微射流高压均质技术集合了微射流、撞击流和传统高压均质技术的优势于一体，具有更高的均质效率。 Genizer金刚石均质腔作用原理示意图Y型微射流金刚石交互容腔（Genizer Y型均质腔）产品参数：　　1 压力范围 可达60,000PSI(4500Bar/450MPa)（与交互容腔孔径和物料黏度有关）；　　2 卫生级别：所用材料是经FDA认可的316L不锈钢和金刚石；　　3 接口：1/4"和3/8"锥管内螺纹配合Hip高压连接件，可定制；　　4 温度控制：对温度有要求的物料可选择有夹套实时冷却功能的型号；　　5 兼容性：适用于Microfluidics、Genizer、PSI、Avestin和BEE等超高压均质机。　　6 常用单通道微射流金刚石交互容腔型号：F12Y, F20Y, J20Y, G10Z, H10Z, H210Z, H30Z　　7 常用多通道微射流金刚石交互容腔型号：F20Y-6, F20Y-7, H10Z-5, H10Z-6, F12Y-8, F12Y-11各型号微射流金刚石均质腔Genizer微射流金刚石交互容腔（Genizer均质腔）应用：　　制药行业中制备脂肪粒、微乳、脂质体、混悬剂和微胶囊等；　　生物工程产品的细胞破碎、胞内外物质的提取和均质；　　食品和饮料工业产品的均质和乳化，提高产品稳定性；　　化妆品的纳米包裹原料和脂质体化妆品均质； 精细化工中的化学机械抛光液、导电高分子、石墨烯剥离、碳纳米管分散； 新能源材料的氢燃料电池膜电极分散和水电解催化剂分散；　　石墨烯、导电浆料、电阻浆料的生产和制备。

SYJ-01DS金刚石划刻笔（原DS-01金刚石划刻笔）用于划切数量少且薄的单晶基片，如硅片、锗片、铌酸锂、钽酸锂等。也可用于划切厚度不大的玻璃，或在玻璃、硅片、锗片及其它各类晶体，金属等样品上划刻记号用。SYJ-01DS金刚石划刻笔（原DS-01金刚石划刻笔）的笔尖部分嵌有一颗金刚石，作为刀尖，使笔尖有很强的划切能力。笔头用强度很高的金属制成，笔头嵌于通体不锈钢的钢笔底座上，笔身总长150mm，形状与笔相似，不仅使用方便，且便于携带，是对薄片晶体、玻璃等样品粗加工的第一选择。SYJ-01DS金刚石划刻笔（原DS-01金刚石划刻笔）设计简单小巧、样式精美，不锈钢基体使金刚石划刻笔结实耐用防生锈。

STX-402台式金刚石线切割机是我司研发、制造的一种小型台式金刚石线切割设备。可用于陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等脆性材料的精密切割，切割尺寸可达4"。STX-402台式金刚石线切割机是一款单线往复循环的连续金刚石线切割机，设置好切割程序后便可以对样品进行连续切割，切割过程中样品向切割线缓慢移动，切割后的样品尺寸精度高，在±10μm的范围内。可使用切割线的长度长（80m），一次上线的使用寿命延长，大大提高了切割效率。张紧轮采用弹簧张紧的模式，弹簧刚性强，张紧力大，张紧力在切割过程中保持不变，保持金刚石线的张紧度。STX-402台式金刚石线切割机能实现高效率、高质量的切割，是实验室和生产单位的理想设备。1、特别适于切割高价值、易碎裂的晶体，如ZnO、BTO、YAG、BBO等，切片成功率可高达99%以上。2、配有二维可调夹具，水平、垂直转角精度都为±10′，可保证切割晶向的精度。3、采用80m长的金刚石线进行往复式切割，线速度在0-2m/s间可调。4、也可采用金属光线与磨料浆液进行切割。5、采用步进电机驱动，自动进刀切割。切割速度可根据材料不同进行相应调整，提高切割质量，及延长金刚石线使用寿命。产品名称 STX-402台式金刚石线切割机产品型号 STX-402安装条件 1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：无。3.电：AC220V 50HZ。4.气：无。5.工作台尺寸：1000mm*900mm*700mm。6.通风装置：需要。主要参数 1、电源电压：220V 50Hz ；；功率：＜250W2、切割线总长：100m3、线速：0-2m/s内可调4、二维夹具转角精度：10′5、X轴行程：设置范围在1～110mm之间。6、Y轴行程：设置范围在0.0１～110mm之间7、X、Y 轴示值精度：0.01mm8、切割样件尺寸：Ø 100mm×100mm（max）产品规格 尺寸：810mm×700mm×910mm；重量：110kg功能用途 1、陶瓷材料：氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、 蜂窝陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等；2、晶体材料：石墨、硅晶体（太阳能多晶硅、单晶硅）、蓝宝石、 氧化铝晶体、红外玻璃晶体、氧化铝晶体、碳化硅晶体、碘化铯晶体等；3、玻璃材料：硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃、玻璃管等；4、金属材料：铁、铝、铜、钛合金、镁合金等金属及合金、有色金属（硫化锌、铁氧体）等；5、复合材料：PVC板、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等6、岩石材料：天然岩石、玉石、陨石、裴翠、玛瑙等精密切割； 各类高价值材料的精密切片；地质光片、地质薄片（沉积岩、岩浆岩、变质岩、矿石）等开方切片。7、热电材料：碲化铋，碲化铅、硅锗合金等8、红外光学材料：硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体9、生物医学材料： 生物塑化标本切片 （人体动物器官、颌骨软硬组织联合切片、种植体观察、牙齿冠桥，牙齿等组织学标本） ； 骨科软硬组织联合切片（股骨、髋关节、椎体等鲜活组织和硬组织、带植入物的骨组织学样本等）； 心脑血管支架切片，结石切片等医学组织切片； ......注：材料硬度小于金刚石线的均可进行精密切割。序号名称数量图片链接1张紧轮1个2导向轮2个3金刚石线2卷4水泵1个5树脂陶瓷块2块6石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1金刚石线（Ø 0.125、Ø 0.25、Ø 0.35、Ø 0.42mm）（可选）2切割专用油（可选）3MTI系列加热平台（可选）4便携式显微镜（3R无线数字显微镜）（可选）5DX-100单晶定向仪（可选）

近年来，高压微射流均质机的应用需求正在逐步扩大。与传统的高压阀式均质机相比，采用固定几何结构均质腔的高压微射流均质机能够以更加稳定可控的剪切力处理物料，使得样品在均一性、分散性等方面上更胜一筹，且平均粒径更小。高压微射流均质机成为新时代的“宠儿”出现在大众面前。高压均质腔内，在增压机构的作用下，高压溶液快速地通过均质腔，物料会同时受到高速剪切、空穴现象和对流撞击等机械力作用和相应的热效应，由此引发的机械力及化学效应可诱导物料大分子的物理、化学及结构性质发生变化，最终达到均质的效果。因此高压均质腔成为高压微射流均质机的核心部件，其内部的特有的几何结构是决定均质效果的主要因素。而增压机构为流体物料高速通过均质腔提供了所需的压力，压力的高低和稳定性也会在一定程度上影响产品的质量。 随着在医药、半导体、微电子等高精尖领域得到更加广泛的应用，高压均质腔的制造技工艺愈发的精密，市场价格也随之上升。不同型号、不同类型或不同品牌的高压均质机，所使用的高压均质腔也各有所异。传统陶瓷夹金刚石薄片的交互容腔，若出现寿命较短、均质流量不稳定、成品工艺不稳定，那么建议您可以选购微斯特科技有限公司提供的更为纯正的金刚石交互容腔。

单点金刚石车床机床配置采用超空气静压主轴，无摩擦损耗，回转精度高，可选配C轴功能。天然花岗岩基座，机床长久稳定性。PMAC控制卡。主轴采用内装式电机+高精度编码器。主轴轴端安装有动平衡盘和真空吸盘。超液体静压导轨，具有较好的刚性和阻尼性。X/Z轴均采用直线电机驱动，全闭环控制。东莞市晶欧光学科技有限公司主营模芯精车代加工，代加工非球面光学模仁粗车、代加工TV入子精车外观。主营：手机模仁粗车代加工、车载模仁粗车代加工、安防模仁粗车代加工、TV,VR,精车代加工，粗车代加工、高效的出货率，完善的品质管控、可加工材料：镍，铜，铝，金，银。现位居与东莞厚街、客户遍布全国，产品更是出于日、韩、等地区，更是对出口产品的品质观念更上了一个台阶。

一个多功能平台，旨在结合围绕“摩擦学”耐磨性的各种沉积技术，其中包括类金刚石碳（DLC）等低摩擦涂层。这种DLC摩擦沉积系统还可以沉积CrN，TaC，TiC，TiN，MoS2和WC-C，这只是许多行业中用于功能性涂料的几种常见材料，包括航空航天，汽车，国防，医疗器械，发电，石油和天然气等。这种多用途设备可以提供的沉积技术包括：高功率脉冲磁控溅射 （HIPIMS）反应式磁控溅射电感耦合等离子体源 （ICP）等离子体增强化学气相沉积 （PECVD）高功率脉冲磁控溅射 （HIPIMS）高功率脉冲磁控溅射（HIPIMS）是一种技术，它允许电离一部分溅射靶材，并通过简单地添加HIPIMS电源来控制地增加电离物质的能量。这是通过在很短的时间内向磁控管施加极高的功率（数百千瓦到兆瓦）来实现的。以这种方式施加功率会产生极高的电子（等离子体）密度，在溅射物质离开靶材后将其电离。相比之下，当使用直流或脉冲直流溅射时，只有一小部分（5%）溅射靶材被电离。通过适当调整脉冲参数，可以实现 5 – 100% 的电离水平。铜等材料可以完全电离，甚至可以维持不使用氩气的“自溅射”状态。大多数其他材料仍然需要一些惰性的溅射气体来维持放电。在负溅射脉冲中添加相邻的正脉冲可以“调整”溅射离子加速向基板的能量。因此，可以轻松控制涂层特性，如密度、电阻率和应力。由于离子的能量可以直接从靶标控制，因此可以消除对底物偏置的需求。这为在低温下和非导电基材（如聚合物和玻璃）上创建致密、粘附良好的涂层打开了大门。此外，三维结构，如沟槽和柱子，可以保形涂层。HIPIMS电源可用于驱动此DLC摩擦学系统，使用小至2“圆形磁控管以及长达1m或更长的大型平面或可旋转磁控管。反应式磁控溅射反应磁控溅射是一种用于从金属靶材沉积材料的氧化物、氮化物和碳化物的工艺。传统上，陶瓷是用射频功率溅射的，这具有极低的沉积速率，并且需要在镀膜系统中“包含”射频功率。在某些情况下，陶瓷涂层可以用脉冲直流功率沉积，带有“中毒”靶材，其中反应气体与靶材表面反应以形成“中毒或陶瓷层”，但沉积速率也非常低，涂层性能可能不是最佳的。在反应溅射工艺中，反应气体分压的控制方式使靶材保持“半金属”状态，这允许高沉积速率，而基板上产生的涂层是化学计量陶瓷。对于反应溅射，控制系统中反应气体的分压是关键。这可以通过间接测量、目标电压/电流或光学发射光谱法或直接通过分压测量来实现。然而，哪种技术最合适，产生最稳定和可重复的工艺取决于要沉积的材料和系统设计。例如，如果要将SiO2沉积到聚合物网上，可以使用电压/电流或直接光发射进行控制。但是，如果要将TiN沉积到批量涂布机行星夹具上的切削工具上，则无法进行电压/电流控制，远程光发射监测是最合适的。反应溅射目前应用广泛。它可以与HIPIMS技术结合使用，以拓宽金属氮化物和氧化物沉积的工艺窗口。光学和透明导电氧化物（TCO）涂层可以以高速率沉积。电感耦合等离子体源 （ICP）等离子体源已用于蚀刻、离子辅助沉积和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）多年。但是，大多数来源适用于上述一个或两个过程，但不是所有上述过程。此外，传统源的可扩展性由于其操作和物理结构的物理特性而受到限制。已经开发出电感耦合等离子体（ICP）源技术，该技术克服了污染，中和器组件磨损和可扩展性等问题。此类光源有圆形、矩形和环形光源。它们可以在很宽的压力范围内（10e-4 至 10e-2 mbar）运行，并且可以在低能量 （15 eV） 或更高能量下运行，具体取决于工艺要求。由于它们基本上没有要“磨损”的内部部件，因此它们易于维护，并且对于长期生产活动非常坚固。由于ICP以相对较低的能量获得高等离子体密度，因此它们适用于温度感性基板（聚合物）的等离子体功能化以及“损坏”敏感基板或结构。介电材料可以高速率从气体前体沉积，用于光学镀膜（SiO2、TiO2）以及非晶硅和类金刚石碳（DLC）镀膜的沉积等应用。这些光源也适用于使用电子束蒸发或磁控溅射和金属氮化物/碳化物的光学镀膜的“离子辅助”沉积。氟、氯和硅烷等腐蚀性气体也与这些来源相容。圆形光源的直径从 4“ 到 12” 不等，矩形光源的长度可达 1.3 m。环形源的独特之处在于基板可以直接通过源。这允许在基材的两侧或外径上进行表面功能化或涂层。什么是DLC涂层？类金刚石碳涂层是地球上最坚韧的涂层之一。DLC是一类无定形碳涂层，可以具有钻石的硬度，但具有石墨的光滑度 - 两者都由碳制成。该涂层是纳米晶金刚石和纳米晶碳化硅层的基体，使金刚石沉积具有极高的硬度和摩擦磨损的长期耐久性。DLC涂层是一种环保工艺，可在极端条件下抵抗磨损，从高性能汽车和航空航天部件到手表，珠宝和厨具上的装饰涂层，将美观与耐腐蚀和耐刮擦性相结合。DLC的显微硬度和光滑度使其成为一种久经考验的生物相容性涂料，是各种医疗植入物应用的理想选择。沉积可以配置为改变电流，使其表现得像半导体或绝缘体，这为医疗技术的重要和令人兴奋的新进步做出了贡献。防止磨料磨损的出色摩擦学特性使其通常用于发动机凸轮和轴承、金属切割和钻孔设备以及剃须刀片等应用。DLC涂层设备是一项相对较新的技术，已迅速成为广泛用途的首选应用，为您提供了一个多功能的多用途平台，使您能够结合摩擦磨损性的各种沉积技术。我们是全球领先的电子、光学、太阳能、医疗、军事和相关高科技行业溅射设备供应商。

STX-600系列金刚石线切割机是经过CE认证的切割设备。主要用于材料分析样品的精密切割，例如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。本机尤其适合于进行超薄片的精密切割，薄片厚度可以达到0.2mm。STX-600系列金刚石线切割机是连续切割型金刚石线切割机，设置好切割程序后试样连续进给，无需手动调节，切割后的样品尺寸精度高。STX-600系列金刚石线切割机的切割线采用单根线循环往复的运动模式，可使用的线的长度长（150m），一次上线的使用寿命长，大大提高了切割效率。张紧轮采用气动张紧的模式，气压的大小可根据线径的粗细进行调整，当线径过细时可有效的保护切割线不会因张紧力过大而断裂。当切割机配合电动转台使用时可进行精密切割，切割出的样品表面状态好，呈无线痕的磨砂面。1、适用于脆性、容易解理晶体的精密切割。2、采用金刚石线进行切割，切割质量优良。3、采用铝型材结构，美观轻便。产品型号STX-604STX-605ASTX-605B主要参数供电接口国标带保险三极插座 AC220 50Hz 10A总功率350W370W主体构成铝合金框架铝合金框架钣金箱式壳体金刚石线长度≤150m金刚石线直径φ0.25-0.45mm金刚石线张紧方式可调气动张紧张紧压力调节范围0.1-0.4Mpa主轴切割旋转方式往复式旋转主轴驱动电机交流变频+减速机AC220V 300W主轴转速5m/s 可调8m/s 可调Z轴工作台有效行程≤160mm（选配机以实物为准）Y轴工作台有效行程≤180mmZ、Y 轴进给精度0.01mm旋转角度台手动：水平 0-360°电动：水平 0-360°角度台手动：±15°电动：±10°Y轴、Z 轴、R 轴驱动电机精密步进电机两导向轮内侧最大间距≤180mm切割最大工件直径和长度Φ150mmX150mm工作台中心承重≤10Kg≤5Kg控制方式PLC 编程器+4.3寸触摸屏PLC 编程器+7 寸触摸屏参数显示形式数字遥控手柄（对刀）----有线遥控手柄安全控制装置绕线筒超行程、断线自停、急停开关外形尺寸(长x宽x高mm)640x700x1450mm617×620×1500mm720×1030×1800mm 机床重量≈170kg≈180Kg≈310Kg安装条件1、温湿度：10-85%RH (at 25℃ 无凝露） 温度： 0-45℃。2、设备周围无强烈震源和腐蚀气体。3、供电电源：单相：AC220V 50Hz 国标三极插座 10A 必须有良好接地4、气源(压缩空气）：≥0.6Mp5、冷却液：需要（建议使用---切削油）6、工作台：无需求7、通风装置：无特殊要求功能用途1、陶瓷材料：氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、蜂窝陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等；2、晶体材料：石墨、硅晶体（太阳能多晶硅、单晶硅）、蓝宝石、氧化铝晶体、红外玻璃晶体、氧化铝晶体、碳化硅晶体、碘化铯晶体等；3、玻璃材料：硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃、玻璃管等；4、金属材料：铁、铝、铜、钛合金、镁合金等金属及合金、有色金属（硫化锌、铁氧体）等；5、复合材料：PVC板、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等6、岩石材料：天然岩石、玉石、陨石、裴翠、玛瑙等精密切割，各类高价值材料的精密切片，地质光片、地质薄片（沉积岩、岩浆岩、变质岩、矿石）等开方切片。7、热电材料：碲化铋，碲化铅、硅锗合金等8、红外光学材料：硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体9、生物医学材料： 生物塑化标本切片（人体动物器官、颌骨软硬组织联合切片、种植体观察、牙齿冠桥，牙齿等组织学标本） ；骨科软硬组织联合切片（股骨、髋关节、椎体等鲜活组织和硬组织、带植入物的骨组织学样本等）；心脑血管支架切片，结石切片等医学组织切片；......注：材料硬度小于金刚石线的均可进行精密切割。序号名称数量图片链接1聚乙烯（PE）张紧轮2个2聚乙烯（PE）导向轮2个3金刚石线2卷4水泵1个5树脂陶瓷块2块6石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1金刚石线（Ø 0.125、Ø 0.25、Ø 0.35、Ø 0.42mm）（可选）2切割专用油（可选）3MTI系列加热平台（可选）5静音无油空气压缩机（可选）6DX-100单晶定向仪（可选）7STX-2500型电动上线器（可选）

Thorlabs 单晶金刚石 光学元件特性通过化学气相沉积(CVD)生长的单晶金刚石提供量子级或电子级金刚石版本这些单晶金刚石由Element Six公司的zhuan利工艺制成，并通过Thorlabs提供，以促进量子研究的发展，非常适合磁场传感、射频探测、陀螺仪、微波激射、量子演示、量子计算、量子通信和研究应用。量子级金刚石具有密度为300 ppb或4.5 ppm的氮-空位(NV)中心。对于想要创建缺陷中心的用户，可以使用NV浓度≤0.03 ppb且具有低背景杂质的电子级金刚石。这些金刚石可用于制造抗电离辐射设备等应用。Thorlabs 单晶金刚石 光学元件（量子级）提供两种NV中心密度：DNVB14：4.5 ppmDNVB1：300 ppb提供3.0 mm x 3.0 mm方形这些量子级金刚石具有密度为300 ppb或4.5 ppm的氮-空位(NV)中心，可产生可读和可写自旋量子比特，且这些量子比特在室温下具有较长的寿命，这些优势源于金刚石的结构和强共价键。NV自旋中心的密度、中心的均匀分布、自旋特性以及紧凑的形状因子使得这种金刚石非常适合交流磁场传感、射频探测、陀螺仪、微波激射、量子演示和研究应用。Item #DNVB1DNVB14Quantum PropertiesTypical NV Center Density300 ppb4.5 ppmTypical Spin Coherence Time T2* a1 µ s0.5 µ sTypical Spin Coherence Time T2 b200 µ s10 µ sGeneral SpecificationsCrystallographic Orientation{100} ± 3°Edge Orientation 100 Dimensionsc Length3.0 +0.2/-0.0 mmWidth3.0 +0.2/-0.0 mmThickness0.5 ± 0.05 mmLaser Kerf≤5°Edge Features 0.2 mmRoughness, Ra 10 nm13C Fraction1.1%非匀横向自旋相干时间Hahn-Echo测量自旋相干时间较小表面所测的长和宽Thorlabs 单晶金刚石 光学元件（电子级）低氮-空位(NV)中心密度：≤0.03 ppb提供两种尺寸：4.0 mm x 4.0 mm方形4.5 mm x 4.5 mm方形这些电子级单晶金刚石的氮浓度≤5 ppb，氮-空位(NV)浓度通常≤0.03 ppb。此外，金刚石的背景杂质硼浓度非常低( 1 ppb)，且电子迁移率一般大于2000 cm2/V&sdot s。用户可使用这些金刚石探测已生长的NV缺陷或通过离子注入或外延生长产生自己的缺陷。此外，它们可以用作高功率激光器、微电子设备或定制金刚石电子设备(例如辐射探测器)的高导热性和光学透明散热器。金刚石的尺寸可选4.0 mm x 4.0 mm或4.5 mm x 4.5 mm方形。Item #ELSC40ELSC45Crystallographic Orientation{100} ± 3°Edge Orientation 110 DimensionsaLength4.0 +0.2/-0.0 mm4.5 +0.2/-0.0 mmWidth4.0 +0.2/-0.0 mm4.5 +0.2/-0.0 mmThickness0.5 ± 0.05 mm0.5 ± 0.05 mmLaser Kerf≤5°Edge Features 0.2 mmRoughness, Ra 5 nmBoron Concentration 1 ppbNitrogen Concentration≤5 ppbTypical NV Concentration≤0.03 ppb13C Fraction1.1%较小表面所测的长和宽

STX-2401全自动金刚石线切割机适用于切割不同硬度的材料，如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。主要用于加工较大尺寸的贵重材料，切割尺寸可达24"。STX-2401全自动金刚石线切割机尤其适用于大尺寸样品的切割。也可以用于硅、白宝石、蓝宝石等人工晶体材料籽晶的切割，以及硅晶体、蓝宝石晶体的开方切割。用在贵重宝石、生物塑化标本的切片时，不仅切缝细小，而且切割片质量优良，大幅度提高了材料的利用率。STX-2401全自动金刚石线切割机是连续切割型金刚石线切割机，设置好切割程序后试样连续进给，无需手动调节，切割后的样品尺寸精度高，在±10μm的范围内。STX-2401全自动金刚石线切割机的切割线采用单根线循环往复的运动模式，可使用的线的长度长（≤270m），一次上线的使用寿命长，大大提高了切割效率。张紧轮采用气动张紧的模式，气压的大小可根据线径的粗细进行调整，当所使用线径过细时可有效的保护切割线不会因张紧力过大而断裂。该机尤其适用于大样品的切割，尤其是超过12"的样品的切割，是大样品切片的不二选择。1、切割尺寸可达24"。（max）2、主电机带动金刚石切割线向下做定速移动，材料固定在工作台上不动，确保切割的稳定。3、工作台可手动或通过程控进行360°旋转调整。4、采用气动张紧系统，使用进口气动元件，使张紧力更加稳定可靠。5、PLC程序控制系统及大尺寸触屏，使操作简单快捷。6、可根据您的需要设计各种配用工装卡具。产品名称 STX-2401全自动金刚石线切割机产品型号 STX-2401安装条件 1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：无。3.电：AC220V 50HZ。4.气：气源（0-1Mpa）。5.工作区域尺寸：2200mm*1700mm*2600mm。6.通风装置：需要。主要参数 1、电源：220V 50Hz2、整机功率：＜4100w3、主轴伺服电机功率：2kw4、Y、Z、R轴进给电机品牌：松下伺服电机5、控制系统及方式：PLC，触摸屏 ①手动控制界面： Z轴速度设置范围：1～150mm/min（只能是整数） Y轴速度设置范围：1～500mm/min R轴速度设置范围：1～200°/min ②自动控制界面： 切割速度设定范围：0.05～30mm/min 切割次数：1-99次 回程速速：1～150mm/min6、显示方式：数字显示7、安全装置：断线自停、急停开关8、切割线总长：≤270m9、切割线直径：≤0.45mm10、切割线运丝速速：0-8m/s内可调11、Z轴行程：≤680mm12、Y轴行程：≤650mm13、Y轴进给示值精度：0.01mm14、Z轴进给速度：1mm/min-150mm/min15、切割速度：0.05-30mm/min16、张紧方式：气动张紧，允许使用气压调节范围0.1-0.4MPa17、导向轮切线间距可调范围：900-530mm18、上线器扭矩可调范围：0-2.4N.m19、工作台尺寸：700mm×700mm20、工作台转角：0-360°21、工作台旋转定位精度：±0.1°22、切割样件尺寸：Ø 600mm×650mm（max）23、工作台载重：600KG（max）产品规格 尺寸：2082mm×1500mm×2481mm；净重：约1600kg功能用途 1、陶瓷材料：氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、 蜂窝陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等；2、晶体材料：石墨、硅晶体（太阳能多晶硅、单晶硅）、蓝宝石、 氧化铝晶体、红外玻璃晶体、氧化铝晶体、碳化硅晶体、碘化铯晶体等；3、玻璃材料：硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃、玻璃管等；4、金属材料：铁、铝、铜、钛合金、镁合金等金属及合金、有色金属（硫化锌、铁氧体）等；5、复合材料：PVC板、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等6、岩石材料：天然岩石、玉石、陨石、裴翠、玛瑙等精密切割； 各类高价值材料的精密切片；地质光片、地质薄片（沉积岩、岩浆岩、变质岩、矿石）等开方切片。7、热电材料：碲化铋，碲化铅、硅锗合金等8、红外光学材料：硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体9、生物医学材料： 生物塑化标本切片 （人体动物器官、颌骨软硬组织联合切片、种植体观察、牙齿冠桥，牙齿等组织学标本） ； 骨科软硬组织联合切片（股骨、髋关节、椎体等鲜活组织和硬组织、带植入物的骨组织学样本等）； 心脑血管支架切片，结石切片等医学组织切片； ......注：材料硬度小于金刚石线的均可进行精密切割。序号名称数量图片链接1金刚石线（2500m）1个2遥控器1个3冷却循环水箱1个含水泵、水管及接头4防水罩1套用于机身两侧及绕丝筒处5上线器1套序号名称功能类别图片链接1金刚石线（Ø 0.125、Ø 0.25、Ø 0.35、Ø 0.42mm）（可选）2切割专用油（可选）3静音无油空气压缩机（可选）4DX-100单晶定向仪（可选）5整机防护罩（可选）

Y型微射流金刚石交互容腔（Y-type DIXC）又叫Y型金刚石均质腔、Y型对射微射流金刚石均质腔。Y型微射流金刚石交互容腔用于在高压均质器中生产均匀的纳米颗粒。 Y-type DIXC内的固定几何形状是为了创建统一的加工轮廓，所有材料都将以相等的破坏力进行加工。 单槽相互作用室具有单个微通道，是小批量研究的理想选择，而多槽相互作用室包含多个平行微通道，可通过增加通过 DIXC 的流速但在同等处理条件下用于工业规模 势力。美国Genizer Y型金刚石微射流金刚石交互容腔具有纳米分散处理能力，极高的节骨重现性，可保证的放大生产性能，被微射流均质领域同行所认可与采购，来自美国、意大利、韩国的微射流均质设备同行，年均采购Genizer微射流金刚石交互容腔近百颗。不同规格Genizer金刚石均质腔Y型微射流金刚石交互容腔（Genizer Y型均质腔）作用原理：物料通过金刚石交互容腔时，在超高压（可达60000psi/4000bar/400MPa）的作用下通过一个非常小的孔道（不到百微米）形成高速微射流，速度可达500m/s（超过音速340m/s），经过剧烈剪切、震荡、碰撞、空穴效应与对射等作用进行加工，物料发生物理、化学、结构性质等变化，最终达到粒径减小且窄幅分布，伴随稳定性、均一性和透明度增加等均质效果。Y型微射流金刚石交互容腔内部，双股超音速射流对射瞬间相对速度加倍，产生对射超高爆 炸效应。物料间的相互碰撞，大大降低了物料对交互容腔腔体的磨损、剪切，延长了腔体使用寿命；微射流高压均质技术集合了微射流、撞击流和传统高压均质技术的优势于一体，具有更高的均质效率。Genizer Y型微射流金刚石均质腔作用原理示意图Y型微射流金刚石交互容腔（Genizer Y型均质腔）产品参数：1 压力范围：可达60,000PSI(4500Bar/450MPa)（与交互容腔孔径和物料黏度有关）；2 卫生级别：所用材料是经FDA认可的316L不锈钢和金刚石；3 接口：1/4"和3/8"锥管内螺纹配合Hip高压连接件，可定制；4 温度控制：对温度有要求的物料可选择有夹套实时冷却功能的型号；5 兼容性：适用于Microfluidics、Genizer、PSI、Avestin和BEE等超高压均质机。6 常用单通道微射流金刚石交互容腔型号：F12Y, F20Y, J20Y,7 常用多通道微射流金刚石交互容腔型号：F20Y-6, F20Y-7, F12Y-8, F12Y-11Y型微射流金刚石交互容腔（Genizer Y型均质腔）应用：制药行业中制备脂肪粒、微乳、脂质体、混悬剂等；生物工程产品的细胞破碎、胞内外物质的提取和均质；食品和饮料工业产品的均质和乳化，提高产品稳定性；化妆品、精细化工等行业产品的均质分散；新能源材料的纳米化解团聚；石墨烯、导电浆料、电阻浆料的生产和制备。

STX-1203全自动金刚石线切割机适用于切割不同硬度的材料，如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。主要用于加工较大尺寸的贵重材料，切割尺寸可达12"。STX-1203全自动金刚石线切割机切割精度高，可以满足绝大多数材料的切割。STX-1203全自动金刚石线切割机是连续切割型金刚石线切割机，设置好切割程序后试样连续进给，无需手动调节，切割后的样品尺寸精度高，在±10μm的范围内。STX-1203全自动金刚石线切割机的切割线采用单根线循环往复的运动模式，可使用的线的长度长（≤150m），一次上线的使用寿命长，大大提高了切割效率。张紧轮采用气动张紧的模式，气压的大小可根据线径的粗细进行调整，当线径过细时可有效的保护切割线不会因张紧力过大而断裂。当搭配摇摆机构或旋转摇摆机构时可以切割硬度较大的材料或对样品表面要求较高的大的试样。该机使用范围广，可以切割较大的样品也可以切割小样品，设计精巧，很大程度上满足了绝大多数样品的切割要求。1、主电机带动金刚石切割线向下做定速移动，材料固定在工作台上不动，确保切割的稳定。2、工作台可手动或通过程控进行360&ring 旋转调整。3、采用气动张紧系统，使用进口气动元件，使张紧力更加稳定可靠。4、PLC程序控制系统及大尺寸触屏，使操作简单快捷。5、可根据您的需要设计各种配用工装卡具。产品名称 STX-1203全自动金刚石线切割机产品型号 STX-1203安装条件 1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：无。3.电：AC220V 50HZ。4.气：气源（0-1Mpa）。5.工作区域尺寸：1200mm*1100mm*1800mm。6.通风装置：需要。主要参数 1、电源：220V 50Hz2、功率：475W（max）3、主轴电机：交流变频电机，功率250W4、Y、Z、R轴电机：精密步进电机5、控制系统 ①在手动控制界面中： Z轴速度设置范围：1～25mm/min Y轴速度设置范围：1～100mm/min R轴速度设置范围：1～20º /min 微调速度设置范围：1～20/min ②自动控制界面中： Y轴行程：Y轴方向进给长度，设置范围0.01～300mm Z轴行程：Z轴方向进给长度，设置范围1～300mm 切割次数：设置范围1～999次 切割速度：Z轴进给速度，设置范围0.05～40mm/min 回程速度：Z轴回到起始位置的速度，设置范围1～40mm/min6、切割线运丝速度：0-8m/s可调，数显7、切割线总长：≤150m8、切割线直径：≤0.45mm9、Y轴行程：≤300mm，数显10、Z轴行程：≤300mm，数显11、Y、Z 轴进给示值精度：0.01mm12、工作台转角：0-360&ring ，分辨率0.01&ring ，数显13、工作台重复定位精度：0.032&ring 14、切割样件尺寸：Ø 300mm×300mm（max）15、张紧系统：气动张紧，张紧气压调节范围0-1MPa16、安全控制装置：断线自停、急停开关产品规格 机体尺寸：1075mm×892mm×1623mm；机体净重：约200kg功能用途 1、陶瓷材料：氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、 蜂窝陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等；2、晶体材料：石墨、硅晶体（太阳能多晶硅、单晶硅）、蓝宝石、 氧化铝晶体、红外玻璃晶体、氧化铝晶体、碳化硅晶体、碘化铯晶体等；3、玻璃材料：硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃、玻璃管等；4、金属材料：铁、铝、铜、钛合金、镁合金等金属及合金、有色金属（硫化锌、铁氧体）等；5、复合材料：PVC板、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等6、岩石材料：天然岩石、玉石、陨石、裴翠、玛瑙等精密切割； 各类高价值材料的精密切片；地质光片、地质薄片（沉积岩、岩浆岩、变质岩、矿石）等开方切片。7、热电材料：碲化铋，碲化铅、硅锗合金等8、红外光学材料：硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体9、生物医学材料： 生物塑化标本切片 （人体动物器官、颌骨软硬组织联合切片、种植体观察、牙齿冠桥，牙齿等组织学标本） ； 骨科软硬组织联合切片（股骨、髋关节、椎体等鲜活组织和硬组织、带植入物的骨组织学样本等）； 心脑血管支架切片，结石切片等医学组织切片； ......注：材料硬度小于金刚石线的均可进行精密切割。序号名称数量图片链接1张紧轮1个2导向轮2个3金刚石线2卷4水泵1个5树脂陶瓷块2块6石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1金刚石线（Ø 0.125、Ø 0.25、Ø 0.35、Ø 0.42mm）（可选）2切割专用油（可选）3STX-1200-YB线切割机摇摆机构（可选）4STX-1200-A轴摇摆旋转机构（可选）5MTI系列加热平台（可选）6静音无油空气压缩机（可选）7DX-100单晶定向仪（可选）8STX-2500型电动上线器（可选）9STX-1203整机防护罩（可选）

STX-202A小型金刚石线切割机是专为材料研究人员而设计，用于脆性材料样品的精密切割，可以对材料进行切片、切断、开方等，旋转转台也可以对试样切割一定角度。可切割的材料包含陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。本机是一款可进行连续切割的金刚石线切割机，设置好切割程序后试样连续进给，无需手动调节，切割后的样品尺寸精度高，在±10μm的范围内。切割线采用单根线循环往复的运动模式，可使用的线的长度长，一次上线的使用寿命长，提高了切割效率。张紧轮采用弹簧张紧的模式，弹簧刚性强，张紧力大，张紧力在切割过程中保持不变，保持金刚石线的张紧度。用其进行超薄精密切割时，切得的薄片（约1英寸范围内）厚度可以达到0.08mm。1、可用于各种不同硬度材料的切割，特别是适用于脆性、易解理的晶体切割。2、操作简便，加工质量优良。3、采用铝型材结构，美观轻便。产品名称 STX-202A小型金刚石线切割机产品型号 STX-202A安装条件 1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：无。3.电：AC220V 50HZ。4.气：无。5.工作台尺寸：1000mm*600mm*700mm。6.通风装置：需要。主要参数 1、电源电压：220V 50Hz；最大功率：＜100w2、主轴转速：2rpm-260rpm 内可调3、控制系统： ①手动控制： Y、Z轴速度范围1-40mm/min ②自动控制： Y轴进给长度0.01-50mm； Z轴进给速度0.05mm-40mm/min Z轴进给长度1-60mm； 自动切割次数1-99；4、切割线总长：20m5、两导向轮内侧间距：95mm6、Y轴行程：≤50mm7、Z轴行程：≤60mm8、二维夹具：水平旋转0-360°，左右倾角±20°9、载物板尺寸：80mm×51mm10、切割深度：≤50mm11、切割最大样件尺寸：Ø 50mm×50mm产品规格 尺寸：414mm×500mm×750mm；重量：40kg功能用途 1、陶瓷材料：氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、 蜂窝陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等；2、晶体材料：石墨、硅晶体（太阳能多晶硅、单晶硅）、蓝宝石、 氧化铝晶体、红外玻璃晶体、氧化铝晶体、碳化硅晶体、碘化铯晶体等；3、玻璃材料：硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃、玻璃管等；4、金属材料：铁、铝、铜、钛合金、镁合金等金属及合金、有色金属（硫化锌、铁氧体）等；5、复合材料：PVC板、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等6、岩石材料：天然岩石、玉石、陨石、裴翠、玛瑙等精密切割； 各类高价值材料的精密切片；地质光片、地质薄片（沉积岩、岩浆岩、变质岩、矿石）等开方切片。7、热电材料：碲化铋，碲化铅、硅锗合金等8、红外光学材料：硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体9、生物医学材料： 生物塑化标本切片 （人体动物器官、颌骨软硬组织联合切片、种植体观察、牙齿冠桥，牙齿等组织学标本） ； 骨科软硬组织联合切片（股骨、髋关节、椎体等鲜活组织和硬组织、带植入物的骨组织学样本等）； 心脑血管支架切片，结石切片等医学组织切片； ......注：材料硬度小于金刚石线的均可进行精密切割。序号名称数量图片链接1张紧轮2个2导向轮2个3十字夹具1套4金刚石线3卷5水泵1个6树脂陶瓷块2块7石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1金刚石线（Ø 0.125、Ø 0.25、Ø 0.35、Ø 0.42mm）（可选）2切割专用油（可选）3地质薄片切割夹具 （可选）4MTI系列加热平台（可选）5便携式显微镜（3R无线数字显微镜）（可选）6静音无油空气压缩机（可选）7DX-100单晶定向仪（可选）

STX-4001金刚石线切割机适用于切割不同硬度的材料，如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。主要用于加工较大尺寸的材料，切割尺寸可达1米。STX-4001金刚石线切割机尤其适用于尺寸大于24"的样品的切割。也可以用于硅、白宝石、蓝宝石等人工晶体材料籽晶的切割。用在贵重宝石、陨石、生物塑化标本的切片时，不仅切缝细小，而且切割片质量优良，大幅度降低了材料的损耗。STX-4001金刚石线切割机是不连续切割型金刚石线切割机，每切割一刀，手动进给一次，进给使用千分尺控制进给量。切割后的样品表面质量好。STX-4001金刚石线切割机的切割线采用单根线循环往复的运动模式，可使用的线的长度长（≤400m），一次上线的使用寿命长，大大提高了切割效率，一定程度上缩短切割时间。张紧轮采用气动张紧的模式，气压的大小可根据线径的粗细进行调整，当线径过细时可有效的保护切割线不会因张紧力过大而断裂。该机尤其适用于大样品的切割，特别是超过24"的样品的切割。1、可用于各种不同硬度材料的切割，特别适用于脆性、易解理的晶体切割。2、操作简便，加工质量优良。3、切割直径可达1米。4、主电机带动金刚石切割线向下做定速移动，材料固定在工作台上不动，确保切割的稳定。5、工作台载重1.5吨（max）。6、采用气动张紧系统，使张紧力更加稳定可靠。7、PLC程序控制系统及大尺寸触屏，使操作简单快捷。8、可根据您的需要设计各种配用工装卡具。产品名称 STX-4001金刚石线切割机产品型号 STX-4001安装条件 1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：无。3.电：AC220V 50HZ。4.气：气源（0-1Mpa）。5.工作区域尺寸：3000mm*2000*3500mm。6.通风装置：需要。主要参数 1、切割线运丝速度：0～5m/s范围内可调2、切割线总长度≤400m3、切割丝直径≤0.65mm4、Z轴行程≤1m5、切割速度：0.05～100mm/min6、Y轴的行程：≤1m7、Y轴进给方式：手动8、 张紧形式：气动张紧9、工作台长度×宽度:1.2×1m10、切割工件直径和长度:Φ1×1m（max）11、电源:220V/50Hz12、安全控制装置断线自停、切割包角保护13、主电机类型:伺服电机14、控制方式:PLC，触摸屏15、显示方式:数字显示16、机床外形尺寸（长×宽×高）:2850×1850×3350mm17、工作台载重:1.5t（max）18、机床净重：≈2.5t19、整机功率：≈6Kw产品规格 机床外形尺寸（长×宽×高）:2850×1850×3350mm机床净重：≈2.5t功能用途 1、陶瓷材料：氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、 蜂窝陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等；2、晶体材料：石墨、硅晶体（太阳能多晶硅、单晶硅）、蓝宝石、 氧化铝晶体、红外玻璃晶体、氧化铝晶体、碳化硅晶体、碘化铯晶体等；3、玻璃材料：硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃、玻璃管等；4、金属材料：铁、铝、铜、钛合金、镁合金等金属及合金、有色金属（硫化锌、铁氧体）等；5、复合材料：PVC板、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等6、岩石材料：天然岩石、玉石、陨石、裴翠、玛瑙等精密切割； 各类高价值材料的精密切片；地质光片、地质薄片（沉积岩、岩浆岩、变质岩、矿石）等开方切片。7、热电材料：碲化铋，碲化铅、硅锗合金等8、红外光学材料：硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体9、生物医学材料： 生物塑化标本切片 （人体动物器官、颌骨软硬组织联合切片、种植体观察、牙齿冠桥，牙齿等组织学标本） ； 骨科软硬组织联合切片（股骨、髋关节、椎体等鲜活组织和硬组织、带植入物的骨组织学样本等）； 心脑血管支架切片，结石切片等医学组织切片； ......注：材料硬度小于金刚石线的均可进行精密切割。序号名称数量图片链接1导轮8个2遥控器1个3冷却循环水箱（含水泵、水管及接头）1套含水泵、水管及接头4防水罩（用于机身两侧）1套用于机身两侧1金刚石线（可选）2切割专用油（可选）3静音无油空气压缩机（可选）4DX-100单晶定向仪（可选）

STX-203全自动金刚石线切割机是专为材料研究人员而设计，用于脆性材料样品的精密切割，可以对材料进行切片、切断，旋转转台也可以对试样切割一定角度。可切割的材料例如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。STX-203是一款连续切割型金刚石线切割机，设置好切割程序后试样连续进给，无需手动调节，切割后的样品尺寸精度高，在±10μm的范围内。此款全自动金刚石线切割机的切割线采用单根线循环往复的运动模式，可使用的线的长度长，一次上线的使用寿命长，提高了切割效率。用其进行超薄精密切割时，切得的薄片（约1英寸范围内）厚度可以达到0.08mm。产品名称 STX-203全自动金刚石线切割机产品型号 STX-203安装条件 1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：无。3.电：AC220V 50HZ。4.气：气源（0-1Mpa）。5.工作台尺寸：900mm*800mm*700mm。6.通风装置：需要。主要参数 1、电源：220V 50Hz 200W2、主轴转速：2--300r/min 可调3、切割线总长度：45m4、Y轴进给行程：0.01-50mm5、Z轴行程：1-60mm6、二维夹具旋转角：0-360° 7、倾斜角：±10°；范围精度±1°8、两导向轮内侧最大间距：96mm9、切割最大工件直径和长度：φ50mm×50mm10、载物盘尺寸：80mm×51mm11、切割厚度：≤50mm产品规格 外形尺寸（长×宽×高）：730mm×680mm×970mm；机床净重：130kg功能用途 1、陶瓷材料：氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、 蜂窝陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等；2、晶体材料：石墨、硅晶体（太阳能多晶硅、单晶硅）、蓝宝石、 氧化铝晶体、红外玻璃晶体、氧化铝晶体、碳化硅晶体、碘化铯晶体等；3、玻璃材料：硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃、玻璃管等；4、金属材料：铁、铝、铜、钛合金、镁合金等金属及合金、有色金属（硫化锌、铁氧体）等；5、复合材料：PVC板、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等6、岩石材料：天然岩石、玉石、陨石、裴翠、玛瑙等精密切割； 各类高价值材料的精密切片；地质光片、地质薄片（沉积岩、岩浆岩、变质岩、矿石）等开方切片。7、热电材料：碲化铋，碲化铅、硅锗合金等8、红外光学材料：硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体9、生物医学材料： 生物塑化标本切片 （人体动物器官、颌骨软硬组织联合切片、种植体观察、牙齿冠桥，牙齿等组织学标本） ； 骨科软硬组织联合切片（股骨、髋关节、椎体等鲜活组织和硬组织、带植入物的骨组织学样本等）； 心脑血管支架切片，结石切片等医学组织切片； ......注：材料硬度小于金刚石线的均可进行精密切割。序号名称数量图片链接1张紧轮2个2导向轮2个3十字夹具1套4金刚石线3卷5水泵1个6树脂陶瓷块2块7石蜡棒4根序号名称功能类别图片链接1金刚石线（Ø 0.125、Ø 0.25、Ø 0.35、Ø 0.42mm）（可选）2切割专用油（可选）3地质薄片切割夹具 （可选）4MTI系列加热平台（可选）5便携式显微镜（3R无线数字显微镜）（可选）6静音无油空气压缩机（可选）7DX-100单晶定向仪（可选）

Z 型微射流金刚石交互容腔 (Z-type DIXC) 又叫Z 型金刚石均质腔、Z 型对射微射流金刚石均质腔，其用于在高压均质器中生产均匀的纳米颗粒。 Z-Type DIXC 内的固定几何形状是为了创建统一的加工轮廓，所有材料都将以相等的破坏力进行加工。 单槽相互作用室具有单个微通道，是小批量研究的理想选择，而多槽相互作用室包含多个平行微通道，可通过增加通过 DIXC 的流速但在同等处理条件下用于工业规模 势力。不同规格Genizer金刚石均质腔Z型微射流金刚石交互容腔（Genizer均质腔）作用原理：　　物料通过金刚石交互容腔时，在超高压（可达60000psi/4000bar/400MPa）的作用下通过一个非常小的孔道（不到百微米）形成高速微射流，速度可达500m/s（超过音速340m/s），经过剧烈剪切、震荡、碰撞、空穴效应与对射等作用进行加工，物料发生物理、化学、结构性质等变化，最终达到粒径减小且窄幅分布，伴随稳定性、均一性和透明度增加等均质效果。　　Z型微射流金刚石交互容腔内部，双股超音速射流对射瞬间相对速度加倍，产生对射超高爆炸效应。物料间的相互碰撞，大大降低了物料对交互容腔腔体的磨损、剪切，延长了腔体使用寿命；微射流高压均质技术集合了微射流、撞击流和传统高压均质技术的优势于一体，具有更高的均质效率。Genizer Z型微射流金刚石交互容腔作用原理示意图Z型微射流金刚石交互容腔（Genizer均质腔）产品参数：　　1 压力范围： 可达60,000PSI(4500Bar/450MPa)（与交互容腔孔径和物料黏度有关）；　　2 卫生级别：所用材料是经FDA认可的316L不锈钢和金刚石；　　3 接口：1/4"和3/8"锥管内螺纹配合Hip高压连接件，可定制；　　4 温度控制：对温度有要求的物料可选择有夹套实时冷却功能的型号；　　5 兼容性：适用于Microfluidics、Genizer、PSI、Avestin和BEE等超高压均质机。　　6 常用单通道微射流金刚石交互容腔型号：G10Z, H10Z, H210Z, H30Z　　7 常用多通道微射流金刚石交互容腔型号：H10Z-5, H10Z-6　　8 表现：完全更换 Microfluidizer 处理器的腔室 制药应用的电抛光和内部钝化 实时冷却选项可减少超大颗粒　　 更低的成本和更高的质量Z型微射流金刚石交互容腔（Genizer均质腔）应用：　　制药行业中制备脂肪粒、微乳、脂质体、混悬剂和微胶囊等；　　生物工程产品的细胞破碎、胞内外物质的提取和均质；　　食品和饮料工业产品的均质和乳化，提高产品稳定性；　　化妆品、精细化工等行业产品的均质分散；　　　新能源材料的纳米化解团聚；　　　石墨烯、导电浆料、电阻浆料的生产和制备 纳米乳液、细胞破碎、纳米分散、解聚、脂质体等制备。

Z 型微射流金刚石交互容腔 (Z-type DIXC) 又叫Z 型金刚石均质腔、Z 型对射微射流金刚石均质腔，其用于在高压均质器中生产均匀的纳米颗粒。 Z-Type DIXC 内的固定几何形状是为了创建统一的加工轮廓，所有材料都将以相等的破坏力进行加工。 单槽相互作用室具有单个微通道，是小批量研究的理想选择，而多槽相互作用室包含多个平行微通道，可通过增加通过 DIXC 的流速但在同等处理条件下用于工业规模 势力。不同规格Genizer金刚石均质腔Z型微射流金刚石交互容腔（Genizer Z型均质腔）作用原理：物料通过金刚石交互容腔时，在超高压（可达60000psi/4000bar/400MPa）的作用下通过一个非常小的孔道（不到百微米）形成高速微射流，速度可达500m/s（超过音速340m/s），经过剧烈剪切、震荡、碰撞、空穴效应与对射等作用进行加工，物料发生物理、化学、结构性质等变化，最终达到粒径减小且窄幅分布，伴随稳定性、均一性和透明度增加等均质效果。Z型微射流金刚石交互容腔内部，双股超音速射流对射瞬间相对速度加倍，产生对射超高爆炸效应。物料间的相互碰撞，大大降低了物料对交互容腔腔体的磨损、剪切，延长了腔体使用寿命；微射流高压均质技术集合了微射流、撞击流和传统高压均质技术的优势于一体，具有更高的均质效率。Genizer Z型微射流金刚石交互容腔作用原理示意图Z型微射流金刚石交互容腔（Genizer Z型均质腔）产品参数：1 压力范围： 可达60,000PSI(4500Bar/450MPa)（与交互容腔孔径和物料黏度有关）；2 卫生级别：所用材料是经FDA认可的316L不锈钢和金刚石；3 接口：1/4"和3/8"锥管内螺纹配合Hip高压连接件，可定制；4 温度控制：对温度有要求的物料可选择有夹套实时冷却功能的型号；5 兼容性：适用于Microfluidics、Genizer、PSI、Avestin和BEE等超高压均质机。6 常用单通道微射流金刚石交互容腔型号：G10Z, H10Z, H210Z, H30Z7 常用多通道微射流金刚石交互容腔型号：H10Z-5, H10Z-68 表现：完全更换 Microfluidizer 处理器的腔室；制药应用的电抛光和内部钝化；实时冷却选项可减少超大颗粒；更低的成本和更高的质量Z型微射流金刚石交互容腔（Genizer均质腔）应用：制药行业中制备脂肪粒、微乳、脂质体、混悬剂等；生物工程产品的细胞破碎、胞内外物质的提取和均质；食品和饮料工业产品的均质和乳化，提高产品稳定性；化妆品、精细化工等行业产品的均质分散；新能源材料的纳米化解团聚；石墨烯、导电浆料、电阻浆料的生产和制备 纳米乳液、细胞破碎、纳米分散、解聚、脂质体等制备。