安装类型通孔质量15.999989g操作温度-20°C~71°C With Derating系列ZUW (3W)2005尺寸/尺寸1.38Lx0.91W x 0.28 H 35.0mmx23.0mmx7.0mm特征OCP类型隔离模块峰值回流焊温度(摄氏度)功能数量1深度7mm输出电流100mA 100mA输出电流100mA输出功率3W电压 - 输出 2-15V电流-输出1100mA3W隔离Isolated输入电流169mA电流-输出2100mA高度7.112mm
微型电子插件适用于半导体、微型电子器件和太阳能电池等。采用独特的固定机制,样品装载时不需要粘合剂和接触表面。 微型电子元器件插件规格试样:半导体或微电子器件夹持尺寸: 10 x 10 mm - 19 x 19 mm厚度: 高达1.5 mm主要优势不需要胶或粘结剂不刮擦或污染样品即时制样、加载不需要额外的工具来夹持试样
产品概要:此设备用于半导体元器件静电保护电路抗静电能力的测试,通过该测试可以清楚的了解到元器件的抗静电能力的特性参数,器件开发人员通过这些参数可以了解到元器件ESD设计窗口,从而对元器件保护电路作进一步改进;该设备也可通过给GATE端加DC电源,测试功率器件的SOA特性曲线。基本信息:技术优势:1、此设备配备了最先进的测试模式2、对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波,都可在示波器上确认到3、此数据会自动保存,并在专用的显示软件上表示4、专用显示软件可对入射波/反射波的合计值,snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘5、被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理,比如,对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的最大电流值等,可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异,并且可以与半自动探针台连接,实现TLP测试的自动化6、可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位,所以能够很大地提升测试效率应用方向:1、具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式2、有助于验证HBM/CDM模式的测试