金属元器件

寻找电子元器件里的重金属的分析方法，包括汞、铅、铬、镉。哪位大侠有的，帮帮忙，发上来！ [em26] [em26] [em26]

小伙伴们，请教个问题，含陶瓷类电子元器件用XRF筛选重金属时，用PE标准曲线测试还是金属标准曲线合适？谢谢

我公司由于做电子元器件里的重金属，用[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收[/color][/url]法，不知道样品怎样前处理，希望知道的大侠能告之啊 [em09]

电磁兼容（EMC）设计中，比较经常用到的元器件有以下几种： 1、共模电感 在大部分的电磁兼容设计中，工程师面临的问题很多都是共模干扰问题，一般解决这个问题最常用的元器件就是共模电感。它的构成是两个大小和匝数都相同的线圈缠绕在一个铁氧体磁芯上，当共模电流通过该电感时，电感量瞬间增强，由此可抑制共模电流，防止产生共模干扰；如果是差模电流流过时，则电感量几乎为零，所以差模电流可以很顺利的通过。 2、磁珠 磁珠在数字电路的电磁兼容设计中应用的较为广泛，磁珠一般是用铁镁或者铁镍合金做成，这种金属材料的导磁率非常高，在高频和低频情况下均可很好的抑制电磁干扰，在高频的情况下，磁珠主要呈现电阻特性，可以将高频电磁消耗成热能，如果是在低频情况下，磁珠的电阻特性就变得很小，导磁率较高，电磁干扰会被反射而受到抑制。 3、滤波电容器 在实际的电磁兼容设计中，要滤除的电磁噪声频率通常都很高，一般都是数百兆赫兹，如此高频率的电磁噪声，普通电容搞不定，只能使用滤波电容器来滤除高频噪声，因为滤波电容器不仅没有引线电感造成电容谐振频率过低的问题，而且滤波电容器可以直接安装在金属面板上，利用金属面板起到高频隔离的作用。但是滤波电容器在高温情况下很容易损坏，安装焊接的时候非常麻烦，一旦损坏，修复就很困难，所以在安装时应非常仔细认真，以免对电容器造成损坏。

人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件，在刚投入使用的时候，一般失效率较高，叫做早期失效，经过早期失效后，电子元器件便进入了正常的使用期阶段，一般来说，在这一阶段中，电子元器件的失效率会大大降低。过了正常使用阶段，电子元器件便进入了耗损老化期阶段，那将意味着寿终正寝。这个规律，恰似一条浴盆曲线，人们称它为电子元器件的效能曲线，如图1所示。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/11/200811101139_117491_1604910_3.gif[/img]　　电子元器件失效的原因，是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。元器件的早期失效十分有害，但又不可避免。因此，人们只能人为地创造早期工作条件，从而在制成产品前就将劣质品剔除，让用于产品制作的元器件一开始就进入正常使用阶段，减少失效，增加其可靠性。 　　前沿期、稳定期、后延期 3 者之和约为 10 年。　　仪器到了10年就该更新啦！否则维护成本很高的！

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电子元器件知识-电容[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=22817]电子元器件知识-电容[/url]

电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

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半导体元器件控温设备中，每个配件都有着不同的作用，由于作用不同，无锡冠亚的半导体元器件控温的阀件和控制器的作用也是不同的。　　半导体元器件控温的水泵，是用于加速水流动的工具，以达到加强水在换热器中换热的效果。半导体元器件控温的水流开关用作管道内流体流量的控制或断流保护，当流体流量到达调定值时，开关自动切断（或接通）电路。半导体元器件控温的压力控制器用作压力控制和压力保护之用，机组有低压和高压控制器，用来控制系统的压力的工作范围，当系统压力到调定值时，开关自动切断（或接通）电路。　　半导体元器件控温的压差控制器用作压力差的控制，当压力差到达调定值时，开关自动切断（或接通）电路。半导体元器件控温的温度控制器用作机组的控制或保护，当温度到达调定值时，开关自动切断（或接通）电路。在我们的产品上，温度的控制常用到，用水箱温度来控制机组的开停机情况。还有些象防冻都需要用到温度控制器。　　半导体元器件控温视液镜用于指示制冷装置中液体管路的制冷剂的状况、制冷剂中的含水量、回油管路中来自油分离器的润滑油的流动状况，有的视液镜带有一指示器，它通过改变其颜色来指出制冷剂中的含水量。（绿色表示干燥，黄色表示潮湿）。因温度变化而引起水的体积变化，膨胀水箱用来贮存这部分膨胀水，对系统起稳压定压的作用，能给系统补偿部分水。　　半导体元器件控温是一项比较新的设备，性能上面要求高一点才能使得半导体元器件控温的运行更加稳定。

电子元器件是信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。面对成千上万种功能迥异的电子元器件，以及复杂的供应渠道和货源，往往一个器件的品质就可能影响到整个产品设计，加上近期电子元器件价格大涨，如何提升采购效率降低采购成本对于控制企业产品成本，提高产品竞争力有着极其现实的意义。电子元器件采购工作日常离不开采购备货、采购交期管控、采购效率提升等等问题。一般来说，供应商开发包括的内容有:供应市场竞争分析，寻找合格供应商，潜在供应商的评估，询价和报价，合同条款的谈判，最终供应商的选择。随着互联网的发展，电子元器件在线采购管理平台迅速崛起，集合国内外原厂、知名代理商、现货商资源，用户都在便捷地通过型号搜索并比较渠道。[url=https://www.szcxwdz.com][b]创芯为电子[/b][/url]为不同规模电子元器件企业提供差异化的采购协同商城平台系统开发，从需求到寻源，订单到对账开票覆盖整体采购业务，[url=https://www.szcxwdz.com][b]创芯为电子[/b][/url]真正做到对采购每个环节进行严密的跟踪与管理，推动采购战略执行，全面提升采购效率与管理体验。在采购寻源模块，买家可选择性的对商家提供的报价进行跟踪咨询留言，进一步达成合作意向，卖家也可补充之前的报价内容。采购系统询报价功能为电子元器件企业交易流通提供更有效的供求信息交流关系，通过采购管理平台，可以更快的传达需求，完成服务促进企业采购交易效率。

为了适应电子工业的生产需求，电子元器件的集成、热度密度在不断的增大。如此一来，解决电子元器件散热问题就变成了一件刻不容缓的事情。影响电子元器件散热的因素有很多，比如热阻、功耗等。前面有讲到热管在大规模集成电路散热处理中的应用，这里华强北IC代购网系统介绍电子元器件常见的几种散热方法。 http://www.realchip.net/images/upload/Image/9495632.jpg一、 散热方法大全1、 自然散热和强行散热 所谓自然散热，顾名思义，是指不借助外部能量或措施的情况下，实现局部发热器件向周围散热达到控制电子元器件温度的目的。这种自然散热对电子元器件的要求比较低，一般适用于一些对温度控制要求较低的电子元器件及热量密度较小的低功耗元器件。 强行散热，借助风扇等工具强制性的使电子元器件周边的空气流动，主要适用于空气在部件内多个元器件的空间可以流动，是一种操作简单方便，却散热效果明显的散热方法。2、 通过制冷方式达到散热的目的 制冷方式，是为高温热源提供一个具有连续性的低温热源，进而达到控制温度的目的，在电子元器件中大多数采用Peltier制冷和制冷剂相变制冷。 Peltier制冷，只适用于元器件的体积紧密且对制冷要求不高的电子元器件，具有可靠性高的特点，但同时也具有成本高、效率低的缺点。采用Peltier制冷需要考虑制冷装置是否满足质量轻、体积小、方便安装和拆卸的特点，对制冷装置的要求比较严格。 制冷剂的相变冷却，是在特定情况下利用制冷剂发生相变而吸收大量热量的特点，对电子元器件达到冷却的效果。3、 在散热过程中进行能量疏导 我们可以理解为，把电子元器件散发出的热量，利用传热元件传递到某一个特定的地方集中然后再进行处理或者是更加高效率的向环境传导热量。二、 电子元器件散热方法的选择 在对电子元器件散热方法选择过程中，应考虑以下几种典型的因素：电子元器件自身的一些特点，如热阻的大小、热效率的高低、质量大小等，以及元器件对售后的要求，如维护要求、维修性、辅助设备等元器件的可靠性。另外还有就是人体的损伤危害程度，如在元器件散热过程中是否会产生有毒的热量，以及电子元器件在使用过程中对电力设备的需求，对设备电性能的影响。

我刚接触元器件检测业务,对整个检测流程不清楚,请教各位大侠各位好友,帮帮忙吧,谢谢!

今天和大家分享一个电子行业标准系列,全部和电气、电子元器件有关的，放在资料中心，点击本人图形右边的 [查看该用户在资料中心上传的资料] 就可找到.SJ-T 207.4-1999设计文件管理制度 第四部分 设计文件的编号.pdfSJ-T 207.6-2001设计文件管理制度 第 6 部分 项目代号.pdfSJ-T 207.7-2001设计文件管理制度 第 7 部分 电气简图的编制.pdfSJ-T 207.8-2001设计文件管理制度 第 8 部分：图样编制.pdfSJ-T 10149-1991电子元器件图形库 半导体分立器件图形.pdfSJ-T 10150-1991电子元器件图形库 电阻器、电容器、电感器图形.pdfSJ-T 10151-1991电子产品设计文件的标准化检查.pdfSJ-T 10224-1991电子元器件图形库 标准结构件图形.pdfSJ-T 10225-1991电子元器件图形库 机电元件图形.pdfSJ-T 10629.4-1995计算机辅助设计设计文件管理制度 设计文件的签署.pdfSJ-T 10629.5-1995计算机辅助设计设计文件管理制度 设计文件的管理.pdf

看完这里的贴，好像没有做电子元器件失效分析的兄弟啊。

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除了GJB4027A-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法，还有更权威的规范资料吗？

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传感器和仪表元器件的现状问题与发展重点2006年12月22日 13:43 来源：中国机经网 传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之一。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点，其技术水平和产品质量的提高，将为我国制造业信息化奠定基础。 现状与问题 我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。全国已经有1600多家企事业单位从事传感器和仪表元器件的研制、开发、生产。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有： （1）科技创新差，核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与国外相差15年左右。 （2）投资强度偏低，科研设备和生产工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。 （3）科技与生产脱节，影响科研成果的转化，综合实力较低，产业发展后劲不足。 战略目标 到2020年，传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标： 以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品； 以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为依托，加强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平； 以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产传感器和仪表元器件的品种占有率达到70%~80%，高档产品达60%以上。 发展重点 传感器技术 （1）MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。 （2）集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺； 工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器、气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。 （3）智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术；智能多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。 （4）网络化技术和网络化传感器，使传感器具有工业化标准接口和协议功能。 （1）弹性元件开发和完善新型成型工艺：电沉积成型工艺，焊接成型工艺；重点开发航空、航天用的低刚度、大位移、长寿命的微小型精密波纹管，高温高压阀用波纹管；研制波纹管高效成型工艺设备和性能检测仪器。 （2）光学元件开发先进工艺：非球面光学元件设计、制造技术、光学多层测射镀膜技术和新型离子辅助镀膜技术。 开发光纤通讯和数字成像用新型光学元件。如：微型变密度滤光片、超窄带滤光片，微透镜阵列、大面积偏振元件、非球面玻-塑混合透镜。 （3）专用电路提高专用电路集成度和个性化服务的设计技术和制造工艺； 应用软件固化技术，开发适合智能化、网络化传感器和仪表的信号变换、补偿、线性化、通讯、网络接口等专用电路

有没有电子元器件如电容，电阻等电学测试的能力验证机构信息或项目信息

版主，是不是可以考虑开一个电子元器件的失效分析专栏？

快速温度变化试验箱中的电气部分是整个无锡冠亚快速温度变化试验箱中比较重要的部分，如果电气部分不设置好的话，快速温度变化试验箱整个运行都会受到影响的，那么，快速温度变化试验箱的电源的话改怎么设定比较好呢？　　快速温度变化试验箱的电气如何安装、调试呢？需要参考以下方法来配电，注意电源的容量，不要多台设备仪器用一处电源，以免产生电压不稳，影响快速温度变化试验箱机器的性能，甚至引起快速温度变化试验箱故障停机。　　依照快速温度变化试验箱的进线电源配线，国内电压分为是220V50HZ和380V50HZ。快速温度变化试验箱选用适合的电源线，不能太细，以免引起回路。如无锡冠亚恒温制冷技术有限公司的快速温度变化试验箱电源和电压有所变动，不要超过额定电压的5%，稳定的电压会有利高低温试验箱的使用。　　不能在快速温度变化试验箱机箱上随意开测试孔或者安装电源插座，因为快速温度变化试验箱在出厂前会按照机器的尺寸和要求要设计功率和电压，再加入其它负载可能负荷过重引起跳闸现象。安装快速温度变化试验箱时要注意线路，不能对配线损伤。　　同时，快速温度变化试验箱的元器件是比较重要的，建议品牌的选择上尽量选择有保障的快速温度变化试验箱元器件为好。

元器件就是电路中一个个独立的个体，随着电子行业的不断发展，元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多，这对于从事元器件采购员的要求也越来越多，有到时细节决定成败。在你进行选购时，对于一些细节了解的越多，就越不容易掉进陷阱。以下是元坤伟业资深采购人员所总结出来的一些经验。　　1、品牌陷阱：拿光耦817来说，全球生产光耦817的品牌不下十家，理论上来说可以相互替换，但是在应用要求严格的时候，就需要经过工程师的测试，通过之后才能正常流入批量生产。如果没有和客户确认清楚，会存在产品无法正常使用的隐患。　　2、功能型号陷：比如光耦817的功能型号包括CTR这个参数，每个品牌都会有几个等级去细分产品的用途。如果忽略这方面，很可能给到客户的产品不是对方所需要的，进而产生物流上的额外费用，甚至是客户的产品出现问题，带来经济上的损失。　　3、后缀陷阱：后缀包括封装形式、管脚尺寸、包装方式等。比如，客户已经指明是要贴片的封装，但其实贴片的封装又有宽脚和窄脚两种 管脚尺寸也分为红胶焊接工艺问题和锡膏焊接工艺尺寸 包装方式方面又有芯片管脚的标示位 最重要的是还有铁脚和铜脚之分。如果这些问题不确认清楚，都会给客户的产品在生产过程中带来极大的隐患。产品完整型号=品牌前缀+功能型号+细节后缀，完整型号上的任何一个字母或事数字如果少一位就是一个陷阱。　　4、顶端标记陷阱：记得以前给客户出货SN74LVC4245APWRG4 500片，给客户确认过的完整型号，因为没有原包装，到客户那里质检不接受，原因是芯片上的型号是LJ245A，执意要退货，后来到客户那里把PDF文档打开给他看才把货办理入库。实际上，LJ245A就是这个完整型号的顶端标记。我们经常会遇到一些小体积的封装，基本上都会要接触到顶端标记。不注意的话，会产生不必要的麻烦，甚至是造成订单退货。原因很简单，并不是每一个从业人员都是专业的，不会在一开始就想到查看芯片的PDF文档。　　5、生产批号陷阱：有的客户品质会要求在一年半之内的元器件产品生产批号，有的会要求在两年之内的生产批号，如果在采购时没有问清楚供应商的生产批号，那么将面临客户拒收的危险。这样我们将搭上来回的物流运费，而若是供应商不同意换货，那这些产品会成为我们的库存，甚至是呆死料。　　6、封测地陷阱：大家都知道原厂的晶圆制造地和封装测试地，通常不在一个地方，而且原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有几个，还要包括原厂的代工商。芯片的包装或是顶端标记上通常只是封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。　　对于元器件采购所存在拭陷阱就为大家介绍到这里，除了这些以外，还有一些如合同上的一些陷阱，如签订地点，物流等等，在这里就不为大家一一介绍了。

镀金液(氰化金钾)很贵啊,电子元器件接插件镀硬金(金镍合金)工艺的成本如何控制?因电子元器件接插件个小量多,从成本的角度控制氰化金钾的使用量好难,发表大家的高见.[em0808]

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