晶粒取向分析

国仪量子钨灯丝扫描电镜SEM2000钨灯丝扫描电镜SEM2000是一款基础款的多功能分析性钨灯丝扫描电镜。20kV分辨率可以做到3.9nm，支持升级30kV电压，可观察亚微级尺度样品的微观结构信息。拥有比台式电镜更大的移动范围，适用于快速筛选待测样品，更多的扩展接口，可搭载BSED、EDS等附件，使应用领域更广。产品特点简洁的操作界面纯中文的操作界面功能设计简单易操作。符合国人使用习惯，即使是新手用户，简单了解后也能快速上手。完善的自动化功能自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散，均可一键调节，提高工作效率。丰富的测量工具长度、面积、圆度、角度等测量功能强大的照片管理和预览、编辑功能。丰富的扩展性高灵敏度背散射探测器 多通道成像探测器设计精巧，灵敏度高，采用4分割设计，无需倾斜样品，可获得不同方向的阴影像以及成分分布图像。 二次电子成像和背散射电子成像对比 背散射电子成像模式下，荷电效应明显减弱，并且可以获得样品表面更多的成分信息。能谱金属夹杂物能谱面扫分析结果。电子背散射衍射钨灯丝电镜束流大，完全满足高分辨EBSD的测试需求，能够对金属、陶瓷、矿物等多晶材料进行晶体取向标定以及晶粒度大小等分析。该图为Ni金属标样的EBSD反极图，能够识别晶粒大小和取向，判断晶界和孪晶，对材料组织结构进行精确判断。应用案例产品参数

布鲁克公司全新的D8 DISCOVER X射线衍射仪，材料研究领域的先进X射线衍射系统。采用创造性的达芬奇设计，配备了集成化的DIFFRAC.SUITETM软件，附件自动识别、即插即用以及完全集成化的二维XRD2功能。这些特征使得用户可以非常方便的在材料研究领域的不同应用之间切换，包括：反射率测量(XRR)、高分辨测量(HRXRD)、掠入射(GID)、面内掠入射(IP-GID)、小角散射(SAXS)以及残余应力和织构分析。主要应用：高分辨XRD(HRXRD)外延多层膜厚度晶胞参数晶格错配组份应变及弛豫过程横向结构镶嵌度X射线反射率(XRR)薄膜厚度组份粗造度密度孔隙度倒易空间图谱(RSM)晶胞参数晶格错配组份取向弛豫横向结构面内掠入射衍射 (in-plane GID)掠入射小角X射线散射(GISAXS)晶胞参数晶格错配横向关联性取向物相组成孔隙度应力和织构分析取向分布取向定量应变外延关联硬度物相鉴定(Phase ID)物相组成d值确定择优取向晶格对称性晶粒大小应用实例：HRXRD 硬件设置 LEPTOS(布鲁克公司高分辨数据分析软件)分析多层膜数据

完全集成飞秒激光系统的Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB，这是一台先进的聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM），可以利用纳米级分辨率实现快速3D表征毫米尺度材料。Helios 5 Laser PFIB集成了最好的Thermo Scientific Elstar SEM镜筒（用于超高分辨率成像和先进的分析能力）、等离子FIB镜筒（可在所有操作条件下实现最佳性能）以及飞秒激光，可实现以从前无法通过商业化产品获得的速率进行原位材料刻蚀。Helios 5 Laser PFIB是业界领先的Helios系列第五代产品的一部分。Helios 5 Laser PFIB极大地加快了学术和工业用户的研究步伐，使他们能够在几分钟之内完成材料的表征，而之前需要花费的几天的时间。研究人员不仅可以针对定点的毫米大小的截面在纳米级分辨率下快速、准确地成像且更具有统计意义，还可以设置大体积的3D分析，使其在一夜之间自动完成，从而使显微镜空出时间来用于其他用途。 Helios 5 Laser PFIB使研究人员可以获得准确的大体积3D和次表面数据，其速度比典型的镓离子源聚焦离子束（Ga-FIB）快15,000倍。对于许多材料，Helios 5 Laser PFIB可以在不到5分钟的时间内刻蚀数百微米的大截面。借助激光和等离子FIB的组合，现在可以进行连续截面层析成像，并且当与EDS和EBSD检测器结合使用时，可以扩展到毫米级的3D元素和晶粒取向分析。经过数年与加州大学圣巴巴拉分校的McLean Echlin 和Tresa Pollock的密切合作，第一批商业化产品被运抵日本国立材料科学研究所（NIMS）和英国曼彻斯特大学，这两个单位都已经看到收益。Helios 5 Laser PFIB使学术和工业实验室可以轻松处理具有挑战性的非导电，对空气敏感和对离子束敏感的材料。他们还可以加快故障分析的速度，同时可以快速访问传统FIB通常无法访问的埋没的下层。FIB-SEM可用于分析各种材料，包括金属，电池，玻璃，陶瓷，涂层，聚合物，生物材料和石墨。建立在Thermo Scientific Helios 5平台上，Helios 5 Laser PFIB重新定义了具有高材料对比度的高分辨率成像标准；快速，简便，精确的高质量样品制备，适用于扫描透射电子显微镜（S / TEM）和原子探针层析技术（APT）。

蔡司X射线显微镜VersaXRM 615 & 730[产品简介]作为VersaXRM系列中的前沿产品，蔡司X射线显微镜VersaXRM 615 & 730 在科学探索和工业研究领域为您开启了多样化应用的新高度。采用光学和几何两级放大成像架构，可实现大样品高分辨率成像。闪烁体和光学物镜耦合技术可实现高衬度和增强的相位衬度成像。基于出色的高分辨率和衬度，蔡司X射线显微镜VersaXRM 615 & 730拓展了无损成像的研究界限，大大提高了研究灵活性，加快您的研究进展。创新的数据采集工作流让您无需对样品进行切割即可实现对搜索和发现的感兴趣区域进行高分辨成像，实现从探索到发现的工作流无缝衔接。全系列的VersaXRM系统都支持快速扫面模式FAST Mode扩展，可实现1分钟内快速三维扫描成像；同时两款产品均兼容ART高级重构工具箱，利用AI技术提高成像效率或改善成像质量。 [产品特点] 三维无损成像真实空间分辨率: 500nm@ VersaXRM 615, 450 nm@VersaXRM 730，最小体素40nm更快的成像速度独特的大工作距离下高分辨率，可实现不同类型、尺寸和类型样品多尺度成像吸收、相位和衍射衬度成像模式4D 原位成像能力可升级和拓展利用AI技术提高成像效率或改善成像质量[应用领域]材料科学，如三维无损分析生命科学，如微观结构成像地球科学，如地质、油气、矿产、古生物等三维成像电子和半导体行业，如形貌测量及失效分析原位力学、变温试验衍射衬度成像，实现三维晶粒取向分析复合材料电子半导体生命科学（脑神经） 古生物(琥珀中的昆虫）油气地质（致密砂岩）新能源锂电池

劳厄单晶取向测试系统：背散射劳厄测试系统，实时确定晶体方向，精度高达0.1度；PSEL 软件定向误差低至 0.05度；多晶硅片二维定向mapping；大批量样品筛选；超20kg重负荷样品定位 水平放置系统 特征优点200um 光束尺寸可测量小 晶体电动位移台可沿生长轴轴向扫描电动角位移与同步加速器/中子设备直接兼容手动角位移与切割刀具直接兼容 垂直放置系统 特征优点200um 光斑适用于小晶粒的多晶结构大范围电动线性扫描位移台允许自动晶圆mapping或多个样品电动Z 轴驱动适用大尺寸晶棒或样品手动角位移允许定位到+/- 0.02度精度 配备PSEL CCD 背反射劳厄X-RAY 探测器：有效输入探测面约： 155*105 mm最小输入有效像素尺寸83um，1867*1265 像素阵列可选曝光时间从1ms 到35分钟芯片上像素叠加允许以牺牲分辨率为代价增强灵敏度自动背景扣除模式16位高精度采集模式12位快速预览模式PSEL 劳厄影像采集处理专业软件 劳厄影像校准软件：自动检测衍射斑点，并根据参考晶体计算斑点位置；根据测角仪和晶体轴自动计算定向误差(不需要手动拟合扭曲的图形)以CSV格式保存角度测量值，以进一步保证质量的可追溯性；顶部到底部的终端用户菜单，允许资深结晶学用户自行逐步确认定位程序；基于Python的软件，允许使用套接字命令对现有软件/系统进行远程访问控制； 系统附件包括：劳厄X-RAY 探测器劳厄校准软件高亮度X-RAY 发生器电动/手动 角位移台& 高精度位移台；样本定位/视频监控 摄像头；激光距离传感器/操纵杆典型劳厄衍射应用图样： 劳厄单晶取向测试系统应用方向：探测器材料： HgCdTe/CdTe, InGaAs, InSb 窗口玻璃材料&压电/铁电陶瓷： Al2O3, Quantz，LiNbO3金属合金： 钨，钼，镍基合金；激光晶体材料： YAG, KTP, GaAs薄膜/半导体基地材料： AIN, InP SiC 磁性&超导材料: BCO/BSCCO/HBCCO, FeSe， NbSn/NbTi闪烁体材料： BGO/LYSO, CdWO4, BaF2/CaF2

DM-3000金相分析软件一、DM-3000金相检验软件系统特点：蔡康DM-3000专业金相分析软件为正版软件，有国家版权局证书，证书可查询，加密锁编号独立，可在软件界面实时采集金相照片，软件相关分析标准为新国家标准，终身提供免费升级服务。DM-3000金相分析软件以检验标准为依据，用户根据需要，选择软件里的检验项目，由软件自动评级辅助评级或比较评级完成检验工作。最终由软件自动得出分析结果，生成一份专业分析报告。 DM-3000金相检验软件主要功能：1、自动评级金相分析功能： 蔡康金相检验软件收录了100多个分析项目，且不断增加新的分析方法，上百种检验标准，包括GB、JB、ISO、ASTM、JIS等分析模块，常用的检验方法有：晶粒度评级、非金属夹杂物评定、脱碳层深度测定、灰铸铁和球墨铸铁蠕墨铸铁金相检验，定量金相测定方法，不锈钢、合金钢、工具钢等金相分析，铝合金、铜合金、镁、钛合金等有色金属金相分析，齿轮、发动机金相检验等。 2、图像处理： 在金相照片拍摄过程中，因样品的制备及拍摄的原因，一般情况下需将拍摄的金相组织照片进行处理后再进入自动分析过程。软件提供了上百种图像处理方法，如亮度调整、对比度调整、颜色调整、转换为灰度图像、灰度自动色阶、二值化处理、去除杂点、连接断线、反相、通道、锐化、柔化、边缘增强、中值滤波去噪等处理和调节图像的方法。 3、新建报告及打开报告： 可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档，报告文档内容包括检验单位信息、分析结果、附有标尺及设定的倍数照片、并提供报告的保存和打印功能。报告可保存成word、PDF、及EXCEL表格三种格式。用户也可以调用已经保存的报告文件。 4、几何测量功能： 本软件提供了:“点”、“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法，可完成长度、面积、角度等测量工作。可在测量图上备注文字，标尺，设定固定倍数等。测量完成后可通过软件功能生成一份单图或多图的测量报告。 5、定倍打印： 可一次装入多幅图片，设置一个所需要的倍数，并可对其进行图像处理，设置说明文字和打印版面，设置比例尺，生成一份用户所需要的报告文件。 6、查看图库 用户可选择查看本软件收录的所有标准金相图谱，并根据需要打印自己所需要的金相图谱,也可当作标准金相图谱进行比较和应用。 二、系统组成：软件系统由如下部分组成： ⒈软件程序（光盘）；⒉加密狗：USB型（独一编号的加密锁） ⒊电子使用说明书模块序号模块名称功能说明1 金属平均晶粒度测定… GB 6394-2002自动评级2非金属夹杂物显微评定… GB 10561-89自动评级3贵金属氧化亚铜金相检验… GB 3490-83自动评级4脱碳层深度测定… GB 224-87辅助评级5铁素体晶粒延伸度测定… GB 4335-84自动评级6工具钢大块碳化物评级… GB 4462-84 自动评级7不锈钢相面积含量测定… GB 6401-86自动评级8灰铸铁金相 GB7216 自动评级9定量金相测定方法（GB/T 15749-2008）自动评级10钢的显微组织评定方法（GB/T 13299-91）比较评级11汽车渗碳齿轮金相检验（QC/T 262-1999）自动评级12球墨铸铁金相检验GB 9441-2009 自动评级13铸造铝硅合金（JB/T 7946-1999）辅助评级14高速工具钢（GB9942-88） 比较评级15变形铝及铝合金制品组织检验方法_第1部分_显微组织检验方法（GB/T3246.1-2012）辅助评级16钢材断口检验法（GB 1814-79） 比较评级17钢铁零件_渗氮层深度测定和金相组织检验（GB 11354-2005） 比较评级18铁基粉末冶金烧结制品金相标准（JB/T 2798-1999） 辅助评级19蠕墨铸铁金相 JB/T 3829-1999 GB/T 26656-2011 自动评级.........图2 部分评级模块供参考 金 相 检 验 报 告 （分析报告单实例）

LC-Y型高精度LED芯片计数仪（晶粒芯片数粒仪）1．用途：通过拍照来获取蓝膜平面上的芯片图像，并自动计数得出颗粒数量。2．主要性能指标：具有微距拍摄特性自动对焦的大景深800万像素（3264x2448像素）拍摄仪来成像。适用芯片间距空隙 ≥0.1mm以上的不透明芯片自动计数。最大自动计数误差：方片≤0.1% ；大圆片≤0.2%。适用各种形状芯片的自动计数，分析速度0.2万～5万粒/秒（颗粒越小速度越快）。自动计数最大视野尺寸：20mil（0.5×0.5mm）以上芯片为160×160mm（间距空隙要求 ≥0.15mm）；10mil～20mil芯片为110×110mm；3mil～10mil芯片为50×40mm（该档规格需加配单筒体视显微镜）。可接条码枪控制自动拍照和计数，直接获得对应编号芯片的颗粒数，以便产量统计和打印交易凭证。输出数据格式兼容EXCEL、ACCESS、SQL等数据库软件。3．仪器配置：自动对焦的大景深800万像素拍摄仪1台、开放式背光灯板1付、防磨钢化玻璃1片、软件锁1只、软件光盘1张（含电子版操作手册）。电脑需另配：内存≥4GB，1G独立显卡，Windows 7环境。注：承接各特殊规格芯片自动计数的定制业务，各类硬件均质保1年。

静力采泥器,抓斗式采泥器,采泥器 丹麦KC-Denmark公司--Day静力采泥器 丹麦KC-Denmark公司Day静力采泥器适合于各种底质的沉积物采样。 既适合于坚硬底质采样，也适合于柔软底质采样。 操作重量介于86kg和196kg之间(不包括沉积物样品)，需要绞车操作。 最多可加载22块5kg配重铅块。标准配置含4块配重铅块。 Day静力采泥器主框架、抓斗及释放器由AISI 316不锈钢制成，表面电抛光。 该采泥器安装有一个安全夹，可防止非人为的采泥器释放造成的伤害。 当采泥器撞击到海底，自动释放器会激发，样品就会被采集到采泥器中。 采泥器顶部有4个盖子(120x120mm)，您可以从中取出一些样品，而不用将全部样品取出。 Day静力采泥器基本参数 采样积：15L 采样面积：1000cm² 尺寸：70x70x70cm 不含配重：86kg 最大重量(含22块配重铅块)：165kg 标准配置：1个托盘，120x80x96cm，毛重173kg 80.407-配重铅块(5kg) Day静力采泥器有2个相互独立的配重平台，每个平台 可加载7块配重铅块和额外的4块垂直配重。

SymmetryS2是搭载于扫描电镜（SEM）/聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）的电子背散射衍射仪(EBSD探测器)，基于始创的CMOS技术。它是一款拥有出色的性能、易用性以及一系列创新设计的特点的EBSD。可用于金属、合金、陶瓷、地质、半导体、电池样品的结构、物相、晶粒、取向等分析。 Symmetry S2采用专门定制的CMOS传感器，拥有独特而强大速度、灵敏度和衍射花样细节等特点。Symmetry S2与AZtec软件相结合，为各种材料和测量提供出色的性能。Symmetry S2的分析速度超过4500pps，是市场上任何基于CCD的EBSD探测器的两倍以上，而这是在没有高束流或过多像素合并的条件下实现的。这意味着，即使在具有挑战性的实际样品上，如多相轻金属合金或变形钢，也能实现高速分析。 仅用12 nA束流就能保证标定速度超过4500 pps 在高速下具有156x88像素图像分辨率–比快速CCD探测器的像素高出16倍以上 全分辨率（1244x1024）模式——高分辨率(HR)-EBSD应变分析的理想选择 低失真光学元件, 确保角度精度优于0.05° 优化荧光屏的高灵敏度, 确保低剂量和低电子束能量下的高质量花样——实现更大的空间分辨率 即使在高速下也能实现无缝集成EDS 软件控制倾斜接口并自动校准——无论样品尺寸大小，都能实现准确的定位和标定 波纹管SEM接口，保持显微镜真空完整性 接近传感器——在可能发生的碰撞发生前提前感知,并自动将探测器移动到安全位置 简单直观的探测器设置，确保每次都能获得良好的效果五个集成的前散射探测器（FSD）, 提供彩色通道衬度图像和原子序数衬度图像

CLD-3型数控静力触探仪用于在一般粘性土、软土、黄土和密砂土地区的土木建筑工程、市政、公路、工程地基土原位测试。静力触探仪主要特点：整机各部件重量轻，体积小搬运方便，安装方便，工作效率高，能配用不同直径的探杆和探头。主要技术参数：1.贯入阻力：20KN/30KN2.贯入深度：20米-30米3.贯入速度：0.5-1M/MIN4.探头截面：10cm2、15cm25.十子板剪切：小于132Kpa触探仪结构形式:主机(整机)、地锚、手摇式、双桥探头、单桥探头。

※ 桥梁挠度测量。※ 测量建筑基础不均匀沉降。※ 桩基础、桥墩沉降监测※ 地铁、隧道沉降监测。XH-JLXX由多支高精度液位传感器定位基板和连通管组成是一种表面安装式的沉降扰度观测仪。主要用于路基、路面、桥梁、建筑、地铁等工程领域中的沉降测量 技术指标仪器名称型 号特 点量程灵敏度静力水准仪XH-JL100B总线型1000mm0.01mmXH-JL200B总线型2000mm0.01mm连通水管高强纤维PVC软管静力水液纯净水、防冻液、防腐剂的混合剂

光纤光栅静力水准仪产品介绍光纤光栅静力水准仪是一种高精密液位测量系统，该系统适用于测量多点的相对沉降。在使用中，多个静力水准仪的容器用通液管联接，每一容器的液位FBG传感器测出，传感器的浮子受到的浮力与液位同步变化，由此可测出各测点的液位变化量。在静力水准仪系统中，所有各测点的垂直位移均是相对于其中的一点(又叫基准点)的变化，该点的垂直位移应是相对恒定的或是可用其它方式校核的，以此便能精确计算出静力水准仪系统各测点的沉降相对变化量。产品特点1）具有高分辨率、高精度、高稳定性、高可靠性、响应时间快，工作寿命长等优点；2）线性测量，绝对测量，可以长距离传输光信号(十公里以上),无电磁干扰等影响；3）传感器主要由光栅敏感元件，浮筒，等组成，当液位有变化时，浮筒受的浮力有所变化，这时，传到光栅敏感元件的力有也有所变化，通过监测光栅的波长，可以得知液位的高低。产品参数量程100mm200mm500mm分辨率0.1%F.S.精度0.3%F.S.使用温度-30~80℃光缆类型单模单芯铠装光缆外形尺寸φ120mm,长度依量程而定

一、产品简介磁致伸缩式静力水准仪是一种高精密液位测量系统，该系统适用于测量多点的相对沉降。在使用中，静力水准系统是将多个静力水准仪安装于多个监测点上，其中选择一个监测点作为基准参照点，各个静力水准仪连通在一起而使得各个静力水准仪内部液体的液面处于同一水平面上，这样当某个监测点出现沉降时，各个静力水准仪内部液体的液面高度会发生变化，每个静力水准仪通过各自内部测量装置测量出各自内部液体的液面高度，各个静力水准仪各自的液面高度信息传输至后台系统，后台系统经过计算便能得到各监测点相对于基准参考点的相对沉降。主要应用在大桥、隧道、桥梁、地铁、大坝、 基坑、大型储罐等垂直位移监测。磁致伸缩位移（液位）传感器，是利用磁致伸缩原理、通过两个不同磁场相交产生一个应变脉冲信号来准确地测量位置的。测量元件是一根波导管，波导管内的敏感元件由特殊的磁致伸缩材料制成的。测量过程是由传感器的电子室内产生电流脉冲，该电流脉冲在波导管内传输，从而在波导管外产生一个圆周磁场，当该磁场和套在波导管上作为位置变化的活动磁环产生的磁场相交时，由于磁致伸缩的作用，波导管内会产生一个应变机械波脉冲信号，这个应变机械波脉冲信号以固定的声音速度传输，并很快被电子室所检测到。由于这个应变机械波脉冲信号在波导管内的传输时间和活动磁环与电子室之间的距离成正比，通过测量时间，就可以高度精确地确定这个距离。由于输出信号是一个真正的绝对值,而不是比例的或放大处理的信号,所以不存在信号漂移或变值的情况,更无需定期重标。二、应用领域1、轨道交通路基沉降监测2、地铁支撑墙沉降监测3、隧道上部山体及建筑物4、高速公路路基、边坡沉降检测5、桥墩、基坑沉降检测6、核电站、大型水电站7、大坝及水利枢纽、高层建筑的基础8、综合管廊沉降监测三、产品组成1、左右两个透气阀；2、顶部设有灌液口，人工灌液时使用；3、两侧五芯防水航空接插件；4、快速液管接口；5、航空级铝合金氧化外壳；6、配套固定安装支架，调平螺杆；7、内陪液体可视化刻度标尺；8、高度集成，一体化设计，底部串连出线。四、产品特点1、内置温度补偿传感器，数据长期稳定；2、数字信号RS485-（MODBUS-RTU输出）；3、分辨率高压0.01mm；4、高精度：0.1mm5、无需导气管，省成本，现场安装更便捷快速；6、单有的数据处理方式，支持通过广播指令来冻结同一时间点总线上所有的设备数据，然后再开始采集，有利于各种动态监测场合的数据采集分析。 7、单设备使用时可设置主动上报功能，可设置正常值时上报周期，超阀值时上报周期，上下限阀值可设置。五、技术参数项目参数测量介质水、防冻液、硅油（订货时需注明）测量形式磁致伸缩原理量程0～100mm，0～300mm,0～500mm量程可定制温度量程-40~100℃综合精度0.1%FS（含温漂）分辩率0.01mm输出信号RS485-RTU供电电压12V DC（12～30VDC）补偿温度-20～50℃介质温度-40～85℃环境温度-40～80℃电气连接四芯防水航空插，直接引线防护等级Ip67外壳材料航空铝合金，氧化处理过程连接导液管:Ф10mmPU管（10x6.5）

一、产品简介静力水准系统是一种高精密液位测量系统，该系统适用于测量多点的相对沉降。在使用中，静力水准系统是将多个静力水准仪安装于多个监测点上，其中选择一个监测点作为基准参照点，各个静力水准仪连通在一起而使得各个静力水准仪内部液体的液面处于同一水平面上，这样当某个监测点出现沉降时，各个静力水准仪内部液体的液面高度会发生变化，每个静力水准仪通过各自内部测量装置测量出各自内部液体的液面高度，各个静力水准仪各自的液面高度信息传输至后台系统，后台系统经过计算便能得到各监测点相对于基准参考点的相对沉降。主要应用在大桥、隧道、桥梁、地铁、大坝、 基坑、大型储罐等垂直位移监测。磁致伸缩位移（液位）传感器，是利用磁致伸缩原理、通过两个不同磁场相交产生一个应变脉冲信号来准确地测量位置的。测量元件是一根波导管，波导管内的敏感元件由特殊的磁致伸缩材料制成的。测量过程是由传感器的电子室内产生电流脉冲，该电流脉冲在波导管内传输，从而在波导管外产生一个圆周磁场，当该磁场和套在波导管上作为位置变化的活动磁环产生的磁场相交时，由于磁致伸缩的作用，波导管内会产生一个应变机械波脉冲信号，这个应变机械波脉冲信号以固定的声音速度传输，并很快被电子室所检测到。由于这个应变机械波脉冲信号在波导管内的传输时间和活动磁环与电子室之间的距离成正比，通过测量时间，就可以高度精确地确定这个距离。由于输出信号是一个真正的绝对值,而不是比例的或放大处理的信号,所以不存在信号漂移或变值的情况,更无需定期重标。二、应用领域1、轨道交通路基沉降监测2、地铁支撑墙沉降监测3、隧道上部山体及建筑物4、高速公路路基、边坡沉降检测5、桥墩、基坑沉降检测6、核电站、大型水电站7、大坝及水利枢纽、高层建筑的基础8、综合管廊沉降监测三、产品组成1、左右两个透气阀；2、顶部设有灌液口，人工灌液时使用；3、两侧五芯防水航空接插件；4、快速液管接口；5、航空级铝合金氧化外壳；6、配套固定安装支架，调平螺杆；7、内陪液体可视化刻度标尺；8、高度集成，一体化设计，底部串连出线。四、产品特点1、内置温度补偿传感器，数据长期稳定；2、数字信号RS485-（MODBUS-RTU输出）；3、分辨率高压0.01mm；4、高精度：0.1mm5、无需导气管，省成本，现场安装更便捷快速；6、单有的数据处理方式，支持通过广播指令来冻结同一时间点总线上所有的设备数据，然后再开始采集，有利于各种动态监测场合的数据采集分析。 7、单设备使用时可设置主动上报功能，可设置正常值时上报周期，超阀值时上报周期，上下限阀值可设置。五、技术参数项目参数测量介质水、防冻液、硅油（订货时需注明）测量形式磁致伸缩原理量程0～100mm，0～300mm,0～500mm量程可定制温度量程-40~100℃综合精度0.1%FS（含温漂）分辩率0.01mm输出信号RS485-RTU供电电压12V DC（12～30VDC）补偿温度-20～50℃介质温度-40～85℃环境温度-40～80℃电气连接四芯防水航空插，直接引线防护等级Ip67外壳材料航空铝合金，氧化处理过程连接导液管:Ф10mmPU管（10x6.5）

丹东奥龙射线集团面向全国提供检测服务，专业为客户提供X-ray检测及信息咨询等领域的一站式解决方案，拥有专业的技术团队与管理人员。公司有高能工业CT、微焦点工业CT、μCT、X射线探伤机、X射线实时成像系统、硬度计等高精检测设备，我公司检测设备性能稳定，检测精度高，图像清晰，操作便捷，能够为汽车轮毂、汽车零部件、耐火材料、气泵缸体、汽车轮胎、考古、火车厢体连接器、有色金属低压铸造、飞机原位、气瓶钢瓶、高压开关壳体、食品安全、电子元器件等多行业提供检测服务。能够实现首件复合材料进行CT扫描做逆向工程、CT三维扫描、压铸件、汽车零部件等内部气孔、夹渣、疏松等缺陷的无损检测、探伤机拍片检测、晶体定向检测、材料硬度测量、晶体、粉末等定性、定量分析。 可以分析天然或是人工合成的无机和有机材料，应用在粘土矿物、水泥建材、环境粉尘、化工制品、药品、石棉、岩矿、聚合物等研究领域。 1：进行未知样品中一种和多种物相鉴定，混合样品中已知相定量分析，晶体结构解析，非常规条件下晶体结构变化（高温、低温条件下），材料表面膜分析，金属材料织构、应力分析。 2：无标准样品快速定量分析，晶粒尺寸测量，晶体结构分析（晶胞参数测量和精修）。3：轧板（铝、铁、铜板等）织构测量及评价，金属、陶瓷等材料残余应力测量，薄膜样品晶体优先方位的评价，大分子化合物取向测量，金属、非金属基体上的多层膜、氧化膜、氮化膜分析。4：分析物质内部微观结构，如：单晶定向、检测缺陷、物质定性、测定点阵参数、测定残余应力等。

型号：GTY-1静力触探仪力检定装置执行标准JJF1439-2013静力触探仪校准规范一、产品特点简易型静力触探仪力加载装置是专门为静力触探探头标定的仪器他具结构紧凑，蜗轮传动，使用方便，精度高，数据稳定可靠。二、技术参数率定范围0－30KN （3t）最大行程：100mm电动速度1mm/min率定探头最大长度：500mm手轮每转移动距离：0.06mm 三、静力触探仪标定前的准备工作 1.静力触探仪标定用测力计或传感器，其精度不应低于3级。 2.连接触探仪触探头和记录仪并统调平衡，当确认正常后，才能正式进行标定工作。 3.标定时当采用电阻应变仪时，应将电阻应变仪的灵敏系数调至与触探头中传感器所贴的电阻应变片的灵敏系数相同。 4.触探仪触探头应垂直稳固放置在标定架上，并应使电缆线不受压。 5.对于新的触探仪触探头应反复（一般为3～5次）预压到额定荷载，以减少静力触探仪传感元件由于加工引起的残余应力。 四、静力触探仪标定方法 静力触探仪触探头的标定可分为固定桥压法和固定系数法两种，静力触探仪的标定方法和标定资料整理应符合下列要求： 1.固定桥压法： （1）标定前选定量测仪器的供桥电压（电阻应变仪的桥压是固定的）。 （2）逐级施加荷载，一般每级为最大贯入力的1/10。 （3）每级加荷均应标明输出电压值或测记相应的应变量。 （4）每次标定，加卸荷不得少于3遍，同时对顶柱式传感器还应转动顶柱至不同角度，观察荷载作用下读数的变化，其测定误差应小于满量程的±1%或额定荷载下应变量的±1%。 （5）计算每一级荷载下输出电压（或应变量）的平均值，绘制以荷载为纵座标，输出电压值（或应变量）为横座标的标定直线，其线性误差应符合附录一的规定。 2.固定系数法 （1）指令一个标定系数K（如输出电压每mV或画线长每cm表示贯入阻力1000kPa、2000kPa、4000kPa。），计算出输出电压为满量程时，所需加的总荷载P： P＝KAI（kN） （附2.2） 式中A——锥底面积或摩擦筒面积（c㎡） I——满量程的输出电压值（mV）或记录纸带的宽度（cm）。 （2）输入一个假设的供桥电压U，并施加荷载为P/2，若记录笔指针未达满量程的一半处，则调整供桥电压，使其指针指于满量程的一半处。然后卸荷，指针应回到零位。如不归零则调指针归零。如此反复加卸荷，使记录笔指针从零位往返至满量程的一半处。 （3）在调整后的供桥电压下，按P/10逐级加荷至满量程，分级卸荷使记录笔返回零点。 （4）按上述步骤，其测试误差符合本标准附录一的规定，调整后的供桥电压即为标定的供桥电压值。

磁致式静力水准仪产品介绍磁致式静力水准仪是利用磁致伸缩原理开发出的高精度液位测量产品，波导丝作为测量单元，经数字信号处理，精度高，无温漂，无接触，寿命长达二十年；测杆耐高温，耐腐蚀，耐压。 传感器上的磁性浮球在测杆上的位置随液位的变化而同步变化。产品特点1）高精度（综合精度0.1mm)、 高稳定性（稳定性0.005mm)、 高灵敏度（可监测到lµ m的液位变化）2）采用非接触测量方式，无磨损，最高寿命可达20年3）输出信号为绝对值，无需信号放大处理，无需定期标定，真正实现免维护4）具有输入电源反向极性保护功能，不再担心电源接反5）性价比高，安装方便，环境适应性强。产品参数技术指标技术参数量程50-300mm综合精度＜0.1mm非线性＜0.05%FS重复性＜0.002%FS工作温度范围-40~80℃输出信号RS485尺寸（mm）306*88mm工作电压12V介质材料航空铝电器连接屏蔽四芯电缆防护等级IP67

上海岩联YL-HSL静力水准仪是一种高精密液位测量仪器，用于测量基础和建筑物各个测点的相对沉降。应用工地包括大型建筑物，如水电站厂、大坝、高层建筑物、核电站、水利枢纽工程，铁路、地铁、高铁等各测点不均匀沉降的测量。 YL-HSL静力水准仪特点： 1、岩联YL-HSL静力水准仪采用RS485信号输出，全不锈钢制造，具有灵敏度与精度高、线性与稳定性好等优点。2、标称精度0.5mm的静力水准仪静力水准仪高精度、高稳定性、量程范围宽。3、静力水准仪绝缘性能良好，防水耐用。4、静力水准仪供电与通讯可采用总线模式，节省电缆线，适用于复杂环境布点。5、静力水准仪内置温度传感器，用于测量值的自动温度修正。6、标称精度0.5mm的静力水准仪大量程，能够在高差大的地铁隧道里面使用，而不需要增加动基点,减少设备数量、工作量。7、液压式静力水准仪体积小、全密封结构，安装时不需要打水平，设备不需要调水平,大大减少了安装的时间。8、液压式静力水准仪插拔式接口，公司根据现场情况配好线缆，减免了现场接线的时间以及因为现场接线造成的失误。9、静力水准仪独特的性能，可以随意安装在管片或者轨道中间上面，能在复杂环境和不可视的环境下工作。 YL-HSL参数：型号YL-HSL晶硅式静力水准仪量程0-1.5m分辨率0.01mm精度0.005%F.S年稳定性0.003%F.S输出信号RS485供电电压7-12V DC工作温度范围-20~85°C温度补偿范围0~60°C 过载能力150%外壳材料航空铝表面阳极化处理电气连接防水四芯插件防护等级IP67安装固定方式排气阀朝上垂直安装外形尺寸长：11cm、宽：9cm、高：6cm

静力触探仪饱和器（用于孔压静力触探现场探头及其过滤环的饱和装置）符合jjf 1439-2013 静力触探仪校准规范‍‍‍一、用途：静力触探仪饱和器（用于孔压静力触探现场探头及其过滤环的饱和装置）用于孔压静探头孔压量测系统，饱和及率定专用的辅助装置。真空饱和校准仪是静力触探（CPTU）测试中不可缺少的主要辅助校准仪器。是第三代静力触探中孔压探头制造及使用的新产品，其将由原用户自备的高压气源设计成自带的高压液压源，测试中的水饱和改进成硅油饱和，使产品在校准中更稳定，数据更精准，降低了探头校准饱和时间，增加了探头的使用寿命。本产品结构合理，安装方便，还可以用于其它压力的校准工作。二、主要技术参数1、 极限真空：5Pa2、 电源：220V-50Hz3、 抽气速度：2.5CFM4、 电机功率：1/4HP5、 压力源：0-25Mpa6、 数字压力表：0-4Mpa 精度：0.4%Fs 供电：3.0Vdo7、 真空腔：￠40*250（符合欧标10cm2探头）8、 附压腔：￠50*2509、 适用介质：硅油10、 外形尺寸：560*460*380mm11、 重量：35kg

仪器概述 XQ-1B型预取向丝强力仪，是上海新纤仪器公司和东华大学(原中国纺织大学)上海利浦应用科学技术研究所合作研制生产的适应涤纶短纤维生产过程品质控制需要的新型仪器，具有气动夹持、自动操作、快速测量的特点，适用于涤纶单根原丝的测试。 仪器符合行业标准FZ/T 54003 所规定的测试方法标准要求，能够测试六个指标：预取向丝的自然伸长率、EYS1.5、自然拉伸倍数、最大拉伸倍数、断裂强力和断裂伸长的单值及统计值。 主要技术指标1、 负荷测量范围： 0～100 cN；2、 负荷测量误差： ≤士1％；3、 负荷测量分辨率： 0.01cN；0.1 cN；4、 伸长测量范围： 100mm；5、 伸长测量误差： ≤0.05mm；6、 伸长测量分辨率： 0.1％；7、 下夹持器下降速度：1～100 mm/min8、 下夹持器动程： 100 mm；9、 电源： 220V～土10％；10、主机重量： 约45kg；11、尺寸： 540×434×560mm。使用说明书： 下载（仪器结构、测试原理、实验步骤详见仪器使用说明书） 操作方法： 实际操作录像在线播放 注：以上数据仅供参考，随着本厂产品的改进，有关参数可能变更。

颗粒智能分析仪 颗粒智能分析仪作为一款最先进的实时图像分析仪器，适用于颗粒形状（不仅仅是直径）的研究，为预测原材料的性能提供关键信息。完全自动化的颗粒智能分析仪非常适合在生产环境中使用，在这种环境中，设置速度，精度和易用性用于控制颗粒的形状。 多年来，粒径分析仪呈现的所有测量结果均基于颗粒是球形的假设。然而，在许多应用中，颗粒的形状影响材料性能和流动性。因此，关于原材料的颗粒形状信息使得制造商能够以比单独使用关于原材料的颗粒尺寸信息有更高的准确性来控制其工艺。实时的颗粒形状，大小和浓度信息。灵活的悬架设计满足多种不同的客户样品需求。完全自动化的操作。符合 21 CFR Part 11 以及 FDA 的数据完整性标准。记录每个运行处理后的颗粒的高分辨率图像。优势快速分析形状后处理功能适用性广光学器件和照相机升级任意取向后处理功能适用性广光学器件和照相机升级任意取向合规性图像分析合规性图像分析实时分析流动的颗粒。匹配30种形状模型图，并保存颗粒缩略图。数分钟内完成数万个颗粒的分析。捕捉颗粒的缩略图（30种形状模型图）能够量化颗粒的群体分布并查看颗粒的异常值数据。质量控制功能提供颗粒是否达标功能，以及根据形状比较材料批次差异性的能力，而不仅仅通过尺寸。与使用显微镜的静态图像分析不同，颗粒智能分析仪允许用户自行调整系统以满足更多需求。循环采样保证统计的准确性。系统可以单独使用，也可作为其他粒度测量系统的补充。许多用户也将颗粒智能分析仪应用于在线流程。颗粒智能分析仪允许用户在工艺需求发生变化时升级到高质量的光学器件。 另外，当需求更高分辨率的照相机时，可以由用户自主升级。颗粒本质上是三维的。而仅使用平板玻璃对其进行二维分析将仅允许用户分析颗粒的最大取向，这只描述颗粒性质的一部分。 颗粒智能分析仪允许对颗粒进行全面的三维分析。颗粒智能分析仪完全符合IQ / OQ所要求的仪器验证，其软件完全符合21 CFR Part 11和数据完整性要求。Vision Analytical于2008年成立，致力于颗粒分析。因此所有的服务，支持和应用知识都集中在客户的颗粒图像分析需求上。

一、产品简介压差式静力水准仪是基于连通器原理，通过测量若干个相互联通的安装于被测量点储液罐液面高度与测量基点（不动点）液罐液面高度的相对变化，反推出各个测点位置相对基准点沉降变化量的一种精密仪器。二、应用领域. 轨道交通路基沉降监测. 地铁支撑墙沉降监测. 隧道上部山体及建筑物. 高速公路路基、边坡沉降检测. 桥墩、基坑沉降检测. 核电站、大型水电站. 大坝及水利枢纽、高层建筑的基础. 综合管廊沉降监测三、技术参数项目参数测量介质液体压力形式差压压力量程0～200mmH20, 0～1000mmH20 ,0～20mH20 (范围内可定制)温度量程-40~100℃综合精度0.05～0.1%FS分辩率0.01mm输出信号RS485-RTU4～20mA供电电压12V DC（7～30VDC）绝缘阻抗≥1000 MΩ/100VDC补偿温度-20～60℃（特殊温区订货时注明,可定制补偿负 30℃超低温）介质温度-40～85℃环境温度-40～80℃储存温度-40～85℃ 相对湿度：0～95% RH响应时间≤5mS过载压力150%FS破坏压力3 倍量程电气连接防水航空插，直接引线防护等级Ip67、IP68连接电缆四芯防水航空接插件连接材料航空铝合金，氧化过程连接导液管:Ф10mmPU 管/导气管 : Ф8mmPU 管/可定制

扫描电镜主要技术参数分辨率二次电子（SE）成像高真空模式：30kV时 1.2nm；1kV时 3.0nm低真空模式：30kV时 1.5nm；3kV时 3.0nmESEMTM环境真空模式：30kV时 1.5nm背散射电子（BSE）成像 30kV时 2.5nm放大倍数高真空模式：12×～1，000，000×低真空模式：12×～1，000，000×加速电压 200V～30Kv样品室内径 379mm 能谱（EDS）主要技术参数能量分辨率（20000CPS）：Mn-Ka≥129eV,C-Ka≥65eV,F-Ka≥70eV，1000CPS～40000CPS时，Mn-Ka谱峰漂移≤1eV，空间分辩达到纳米量级；元素分析范围：Be4～U92；输出最大计数率≥100，000CPS，输入最大计数率≥300，000CPS EBSD主要技术参数EBSD探头EBSD花样分辨率：640×480，信噪比≥65Db，芯片积分时间：80微秒～15分钟最大标定速度≥400帧/秒（准确率优于99%），束流≤2nA仍可以高速采集；在高、低真空和可变真空条件下都可以高速采集。 数据采集系统可对所有对称性（从三斜到立方的所有7个晶系）的晶体材料的EBSD进行自动标定，空间分辨率≤0.05μm EBSD花样自动采集和标定的准确度≥99%，标定速度≥400幅/秒 使用一个软件平台同步采集EBSD和能谱数据，进行花样标定与相鉴定。 EBSD软件EBSD面扫描数据分析，包括取向图、极图与反极图、ODF图等，功能包括：花样质量、相界晶界、晶粒尺寸、欧拉角、共格界面等；具有晶界特征（相界、晶界旋转角、轴角对、共格界面等），离散绘图（极图、反极图、ODF和MDF图、欧拉空间图、强度绘图（花样质量、晶粒尺寸、相和晶体取向）织构分析（计算和绘图）等分析软件。

X射线衍射利用X射线在晶体中的衍射现象来获得衍射后X射线信号特征，经过处理得到衍射图谱。通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。FRINGE C1600是公司自主研发的一款多功能X射线衍射分析仪器，是材料研究、生物医药、矿物、塑料制品、半导体等众多领域分析应用的理想工具。FRINGE C1600可快速对粉末、块状或薄膜等形态的样品进行以下分析：物相定性和定量 晶体结构以及取向的测定 结晶度测定 晶粒尺寸测定 宏观及微观应力的测定 点阵参数测定......使用优势θ-2θ联动测角系统专利新型θ-2θ耦合联动测角系统，单轴驱动机构，精约简省，立志非凡。多道分析系统采用数字多道分析技术，无需单色器即可分辨出衍射峰和荧光干扰，提高衍射强度。。适合所有人的XRDCrystalX在获得衍射数据后，自动进行物相分析，并给出物相各组分百分比，大大降低了使用人员的要求，仅仅需要点击“开始测试”，其它交给CrystalX 软件 吧。安全性具有在测试过程中自动切断保护装置、安全联动锁装置，样品舱关闭后属于全封闭性能，操作界面有样品舱关闭提示功能。集成式索拉狭缝集成式索拉狭缝，无任何运动可调部件，增加测角系统的可靠性，从而使得仪器可安装于车载实验室平台。应用领域钛白粉 聚合物材料 水泥 工业陶瓷材料 锂电池行业 生物制药 滑石粉 其他领域 规格参数 测角仪θ-2θ联动立式测角仪、衍射圆半径 150mm2θ角度范围-3° - +150°2θ角度精度全谱范围内＜±0.02°偏差分辨率0.04°2θ 半峰宽FWHM索拉狭缝集成式索拉狭缝，无任何运动可调部件，增加测角系统的可靠性X光管金属陶瓷 X 射线管，焦点：1 x 10 mm，默认配置Cu靶，可选配 Co、Cr、Mo靶高压发生器功率标配1200W，最大支持1600W仪器尺寸580 x 450x 680mm（L×W×H）重量120KG电源220V±10V，50Hz，整机功率 2000W散热方式FRINGE C1600使用外置水循环冷却系统，强力冷却澎湃动力探测器DPPC探测器接口紧凑的家用墙插插头提供电源，USB接口连接PC用于控制XRD

本劳厄晶体定向仪采用新一代X射线相机，高亮度X射线微焦斑光源，可最快在数秒内完成劳厄数据的采集。劳厄斑点图像分辨率好，对比度高。数据采集软件可同时实现图像数据的处理，可实现背地修正，亮度和对比度调节，并将最佳图像以多种图像格式输出。定向软件操作简单，功能丰富，可自动拟合劳厄斑点，也可用鼠标人工定向。自动计算晶体的欧拉角及欧美习惯角度表示，并求解相邻晶粒的取向差。是晶体定向应用的理想选择。Ni3Al单晶100方向劳厄衍射图谱(10秒)主要指标：&bull 进口高效X射线平板探测器&bull 探测器面积：100毫米X150毫米&bull 像素尺寸：99微米&bull 分辨率： 1032x1548&bull 光源： 钨靶&bull 功率： 50W&bull 光通量：2x108&bull 准直器：0.5，1，2毫米&bull 曝光时间： 连续可调&bull 图像累计功能&bull 通讯方式：网口 &bull 可调XYZ样品台（承重30KG）&bull 样品激光视频定位系统 &bull 外观：根据需要可提供桌面型或立式机柜 主要应用：&bull 单晶材料的晶体取向测量，晶面指数的确定&bull 镍基单晶高温合金取向测量，相邻晶粒的取向差测量 单晶叶片晶粒A视频定位，劳厄图谱及取向拟合单晶叶片晶粒B视频定位，劳厄图谱及取向拟合单晶叶片晶粒A,B取向差的计算苏州伊凡智通仪器科技有限公司

仪器简介 RSA-G2 固体分析仪是目前最高级的固体力学分析测试平台。电机-传感器分离式技术使得RSA-G2能够独立施加应变和量测应力，从而得到最纯粹的力学测量。除了能精确执行常规DMA测试外，RSA-G2还能执行蠕变与回复、应力松弛、连续应力、连续应变速率、恒应变、恒应力、疲劳、多波、任意波形和介电等测试。正因为拥有很宽范围固体力学分析能力，RSA-G2才能独一无二地同时胜任研发实验室和质量控制两种需求。RSA-G2的高性能源自于第四代双头力学分析技术，新设计的强制对流炉能精确、准确控制环境温度，丰富多样的测量夹具可适用最广样品形状和刚度范围应用，除此之外还可执行浸泡测试。RSA-G2整合介电分析技术，可单独或同步执行介电测试。技术优势在实际日常使用中，固体和软固体物质会在各种环境情况下会遭遇多种力学变形（应力和应变）。这对于几乎所有工业如航空、沥青、汽车、陶瓷、弹性体、电子、食品、个人日用品、生物医疗及其他涂料、药物、金属等十分重要。这些材料经历的变形可能是静态的、或周期性的，遭遇的环境可能十分平常也可能超级极端或者循环变化，甚至可能浸泡在水或油中。不断增长的高质量、高性能产品需求要求充分认知这些材料的黏弹性能，以便判定和确保他们有合适的应用、加工性能和使用性能。RSA-G2可执行的传统和高级力学性能测量和应用如下:? 弹性模量 (E)? 刚性模量 (G)? 复数模量 (E*,G*)? 储能、损耗模量 (E’, E”, G’, G”)? 耗损因子(tan δ)? 频率效应? 蠕变与回复? 应力松弛? 玻璃化转变温度? 次级转变? 结晶过程? 软化及熔融温度? 时温叠加? 分子量/交联? 相分离 (共混、共聚…)? 复合物? 老化 (物理或化学)? 固化? 凝胶化? 交联反应? 交联密度? 取向效应? 添加剂效应? 回弹性? 应力-应变曲线? 收缩力? 马林斯效应? 动态疲劳? 冲击强度? 韧性

X射线残余应力测定仪 一、仪器用途: 本仪器依据中华人民共和国标准 GB7704--2008《X射线应力测定方法》，能够在短时间内无损地测定材料表面指定点、指定方向的残余应力（用“ + ”、“ － ”号分别表示拉、压应力）, 并具备测定主应力大小和方向的功能。在构件承载的情况下测得的是残余应力与载荷应力之代数和,即实际存在的应力。适用于各种金属材料经过各种工艺过程（如铸造、锻压、焊接、磨削、车削、喷丸、热处理及各种表面热处理）制成的构件。本系统因功能齐全而适于实验室的试验研究工作，又因轻便灵活而适于现场测量。 各种机械构件在制造时往往会产生残余应力。在制造过程中,适当的残余应力可能成为零件强化的因素,不适当的残余应力则可能导致变形和开裂等工艺缺陷 在加工以后,残余应力将影响构件的静载强度、疲劳强度、抗应力腐蚀能力及形状尺寸的稳定性。 一个构件残余应力状态如何，是设计者、制造者和使用者共同关心的问题。无损地测定残余应力是改进强度设计，提高工艺效果，检验产品质量和进行设备安全分析的必要手段。 为了说明残余应力测试技术的应用场合，于此列举如下事例： 在现代机械工程中，由于焊接技术的进展，使许多巨大金属机构的制造成为可能，但随之而来的问题就包括如何测定并进而控制其残余应力的大小和分布。这是一个绝对不可掉以轻心的问题，它关系到工程的质量、寿命和安全。实际上，对于诸如球罐、塔器、轧辊、铁路、桥梁船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构件，以及航空、航天、核工业的有关设备，各有关部门都已把测定和控制残余应力的问题提到重要议事日程上来。 为了消除对构件带来不良影响的残余应力，传统的热时效方法还在普遍采用，而后来兴起的振动时效技术也正逐步形成推广应用的热潮。显然，检测构件时效前后，特别是振动时效前后各部位残余应力的变化，对于确定和正确掌握时效工艺是十分必要的。 为了提高某些零件的疲痨强度，材料强度专家们提出采用喷丸、滚压、表面热处理以及表面化学热处理等办法。就其强化机理而言，这里就包括 一个至关重要的因素──残余压应力的作用。因此，无损地测定零件表面残余应力对于确定和正确掌握强化工艺也是十分必要的。 近年来在轴承、轧辊、齿轮、弹簧等等行业已经把残余应力和残余奥氏体含量测定当作必检项目，用以控制产品质量。 机械设备的失效分析表明，应力腐蚀是导致零部件损伤和断裂事故的主要原因之一。其中，因焊接或其它工艺产生的残余拉应力所引起的事故占大多数。因此对于在腐蚀介质中工作的构件，残余应力是正或是负，以及绝对值的大小肯定是不容忽视的参数。 许多零件经过淬火、回火、磨削之后发现了裂纹。为了判定裂纹产生的主要原因，就必须分别研究热处理应力和磨削应力。 为了保证零部件形状尺寸的准确性和稳定性，也必须重视它的残余应力现状和变化趋势。凡要求精密之处，测定关键零部件的残余应力显然是非常重要的。 在各种无损测定残余应力的方法之中，X射线衍射法被公认为最可靠和最实用的。它原理成熟，方法完善，经历了七十余年的进程，在国内外广泛应用于机械工程和材料科学，取得了卓著成果。 X-射线应力测定仪是一种简化和实用化的X射线衍射装置，因而它还有一项重要的功能──测定钢中残余奥氏体含量。由于它适用于各种实体工件，而且能够针对同一点以不同的φ角、Ψ角进行测试,以探测织构的影响，这项功能便具备了重要而独特的用途。 采用TK-360-A型测角仪可以测定各种实体工件的织构。二、测量原理: X射线应力测定仪测量原理基于X射线衍射理论。 当一束具有一定波长λ的X射线照射到多晶体上时，会在一定的角度2θ上接收到反射的X射线强度极大值（即所谓衍射峰），这便是X射线衍射现象（如左图所示）。X射线的波长λ、衍射晶面间距d和衍射角2θ之间遵从著名的布拉格定律： 2d Sinθ＝n λ （n＝1，2，3……） 在已知X射线波长λ的条件下，布拉格定律把宏观上可以测量的衍射角2θ与微观的晶面间距d建立起确定的关系。当材料中有应力σ存在时，其晶面间距d必然随晶面与应力相对取向的不同而有所变化，按照布拉格定律，衍射角2θ也 会相应改变。因此我们有可能通过测量衍射角2θ随晶面取向不同而发生的变化来求得应力σ。 关于X射线应力测量原理还可以作如下进一步的解释： 众所周知，对于晶粒不粗大、无织构的多晶材料来说，在一束X光照射范围内便有许许多多个晶粒， 其中必有许多晶粒，其指定的（h k l）晶面平行于试样表面，晶面法线与表面法线夹角ψ为0；也必有许多晶粒，其（h k l）晶面法线与表面法线成任意的ψ。首先，如图A所示，以试样表面某点(o点)法线为轴，将一束适当波长的X光和探测器（计数管）对称地指向该点O，并同步地相向扫描改变入射角和反射角。根据布拉格定律，可以找到平行于试样表面的（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ 。这个由X光束和计数管轴线组成的平面称作扫描平面，衍射晶面的法线必在扫描平面内，并居于X光束和计数管轴线二者角平分线的位置上。让我们记住，此时扫描平面与试样表面垂直，衍射晶面与试样表面平行，ψ＝0（如图B）。然后，扫描平面以图A中直线OY为轴转过一个ψ角（如图C），同样也可以得到（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ ，这时，衍射晶面法线与试样表面法线夹角为ψ（如图D)。 图A 图 B 图 C 图 D 在无应力状态下，对于同一族晶面（h k l）来说，无论它居何方位，即无论ψ角等于何值，晶面间距d均相等；根据布拉格定律，相应的衍射角2θ也应相等。当有应力存在时，譬如沿图中OX方向存在拉应力，则平行于表面（即ψ＝0）的（h k l）晶面，其间距d会因泊松比的关系而缩小（见图B）；随着ψ角的增大，晶面间距d会因拉应力的作用而增大（见图D）。于是相应的衍射角2θ也将随之改变──按照布拉格定律，d 变小，则2θ变大；d 变大，则2θ变小。显然2θ随ψ角变化的急缓程度与应力σ大小密切相关。对于各向同性的多晶材料，在平面应力状况下，依据布拉格定律和弹性理论可以导出，应力值σ正比于2θ随Sin ψ变化的斜率M，即 σ＝KM ????2θ M＝ —————— ??Sin2 ψ式中K为应力常数， E π K = — ————— Ctgθ0 ———— ? 2（1+μ） 180式中E为杨氏模量，μ为泊松比，θ0为无应力状态的布拉格角。对于指定材料，K值可以从资料中查出或通过实验求出。这样，测定应力的实质问题就变成了选定若干ψ角测定对应的衍射角2θ。 X-350A X射线应力测定仪可以自动完成测量并给出最终结果和某些有价值的物理参数。 X射线应力测定仪三、仪器结构： 本仪器主机由以下五部分组成：PC微机、主控箱、高压电源箱、测角仪及台式支架、PC 微机的最低配置应能支持Windows7/xp。 主控箱内有高压电源控制系统、接口线路和单片机系统、步进电机驱动器、计数放大器，以及1500V、24V、5V电源。 高压电源箱输出15kV～30kV电压，通过高压电揽供给测角仪上的 X 射线管。 测角仪是测量执行机构。仪器的核心部件 X 射线管和 X 射线探测器就装在测角仪上。本仪器的测角仪为θ-θ扫描Ψ测角仪。这是本研究所的专利技术。 X 射线管和 X 射线探测器同步等量相背扫描，二者各前进一个 θ，则衍射角改变 2θ，故名θ-θ扫描。在整个扫描过程中，衍射晶面法线保持不动，准确体现固定Ψ法的几何要求。 将上述θ-θ扫描平面设置在与Ψ平面相垂直的位置上，衍射晶面法线含于θ-θ扫描平面之中，且处在与试样表面垂直的平面里。这样，可以直观地看出，当θ-θ扫描平面沿着Ψ导轨转动时，该平面与试样表面之夹角就是Ψ角——衍射晶面与试样表面法线之夹角。这正是侧倾法的几何布置。所谓Ψ 测角仪，其实质即在于此。 测角仪上采用了圆弧滚动导轨、谐波齿轮等先进机械元件，运动精密而流畅。 台式支架用于支承测角仪。它包含 X、Y、Z 三个平移机构，均采用直线滚动导轨。底座和加长脚上装有螺栓支脚。调整螺栓支脚可以保证测角仪的主轴线与测试点法线重合。调整 Z 向平移机构可以校准测角仪至测试点的距离。调整 X、Y 平移机构则是为了对准选定的测试点，便于连续测定应力在工件表面各点的分布。螺栓支脚下端的球头用于连接电控永磁吸盘。立柱可以旋转360°，在采用了吸盘之后，旋转立柱可以扩大测试范围。残余应力测定仪四、功能特点： X射线应力测定方法分为同倾法和侧倾法, 侧倾法比同倾法具有无可比拟的优越性；从另一角度分类又分为固定ψ0法和固定ψ法，后者又因原理准确实用效果好而优于前者。更具魅力的是将此二优结合起来，即在侧倾的条件下实施固定ψ法便会产生喜人的新特点──吸收因子恒等于1。这就是说，不论衍射峰是否漫散，它的背底都不会倾斜，峰形基本对称，而且在无织构的情况下峰形及强度不随ψ角的改变而变化（如图所示）。显然这个特点对提高测量精度是十分有利的。所以行家们的共识：侧倾固定ψ法是最理想的测量方法 。然而，除了国产X-350A型以外，迄今国内外尚无以侧倾固定ψ法为主的应力测定仪。在X射线应力测定领域里普遍采用的都是同倾固定ψ 0法。对于使用多功能仪器者来说，虽然在必要时可以实现固定ψ法和侧倾法，但是由于仪器机构和功能的限制，总会伴随诸多困难和麻烦，更难应用于现场测量。新型 X-350A X射线应力测定仪当年便是在这种情况下应运而生的。本仪器以其独创性和先进性获得国家专利(ZL 专利号：98244375.7)。我公司具有θ-θ扫描Ψ测角仪的完全独立的知识产权。其功能特点如下： １、本仪器的测角仪以其独特的构思和巧妙的设计，使得在2θ平面上的X光管和探测器同时等速相对而行,严格满足固定ψ法的几何要素；另外，又使2θ平面与ψ平面相互独立。这样便保证了本系统以侧倾固定ψ法为主，实现理想的测量方法；同时保持结构简洁灵活轻便的特点。2θ扫描范围：120°～170°，在侧倾法的条件下，测定应力既可利用高衍射角又可利用较低衍射角.这样,除适用于铁素体型钢和铸铁材料之外，还为奥氏体不锈钢、铝合金、钛合金、铜合金以及高温合金、硬质合金等材料的应力测定带来方便并可提高测量精度。侧倾固定Ψ法另一特点是对于各种形状的零部件有更好的适应性，特别是对于齿轮的齿根部位。 ２、本仪器θ-θ扫描Ψ测角仪的衍射几何 为聚焦法。如图所示。在 X 射线管和 X 射线探测器以θ-θ方式沿测角仪圆扫描过程中，X 光源点、试样上被照射点和探测器接受点，三者随时同处在一个聚焦圆上，当然，随着扫描过程，聚焦圆的大小是逐步变化的。 ３、测定残余奥氏体含量更为便当。本仪器2θ扫描范围120°～170°， 一次扫描可以得到αFe(211) 、γFe(220)两个完整的衍射峰，无需另外安装延长扫描范围的附件，测试更加方便、快捷、准确。而且可以针对同一测试点取不同的Φ角、角进行测定，以便探测织构的影响。必要时，可以做到残奥含量和残余应力同时测定，亦即一次测量得到残奥含量和残余应力两项数据。这些都是本仪器独有的功能，对于各种实体工件具有极其可贵的实用价值。 ４、支架与测角仪之间可以装备针对同一测试点转Φ角的连接机构，这样即可测定主应力的大小及其方向，测定剪切应力。 ５、应用PC微电脑，Windows 环境操作，界面友好，使用方便。提供侧倾、同倾固定ψ法、摆动法应力测定以主应力计算、残奥测定等专用软件，丰富而实用。自动生成专业而翔实的实验报告；根据用户要求，还可以生成英文版实验报告。 ６、引入交相关法进行数据处理,显著提高定峰和应力测量精度。 ７、为X光管配置高压开关电源，最大功率30KV×10mA，稳定度优于0.1% 。 ８、采用微型激光器校准测试点的位置与方向。 应力测定仪五、主要技术参数:★测量方法：侧倾固定ψ法，摆动法，残奥测定，织构测定。 定峰方法：交相关法，半高宽法，抛物线法，重心法。 仪器精度：采用还原铁粉作为标准试样。 使用Cr靶Kα辐射，铁粉（211）晶面，衍射角2θ测定误差在±0.015°以内；铁粉应力测量值应稳定达到在±10MPa以内。★测角仪型式：θ-θ扫描ψ测角仪★２θ扫描范围：120°～170°； ２θ扫描最小步距：0.01°２θ扫描每步计数时间：0.1S～20Sψ角范围：0°～ 65°ψ角摆动角度：0°～±6° X射线管电压：15～30kV,连续可调X射线管电流：3～10mA,连续可调X射线管靶材：Cr, Co, Cu, 其中Cr靶为常备，其余供选购。 衍射几何：聚焦法 准直管直径：提供产生直径分别为?1、? 1.5、? 3、? 4.5、? 6mm X光斑的准直管。 测角仪重量：10 kg最简装置总重量：45 kg供电要求：AC 220V±10%，1000W，50Hz应力测定仪

蔡司公司最新推出的Sigma 500/VP场发射扫描电镜采用成熟的GEMINI光学系统设计，分辨率超过0.8nm，为您提供最高分辨率和最佳分析性能科研平台。Sigma500/VP专注于一流的EDS几何学设计使您可以获取精湛的分析性能。借助Sigma直观便捷的四步工作流程可以快速成像、简化分析程序、提高工作效率。您会比以往更快、更多的获取数据。多种探测器的选择使Sigma500/VP可以精准的匹配您的应用程序：您可以获取微小粒子、表面、纳米结构、薄膜、涂层和多层的图像信息。【技术参数】分辨率： 0.8nm @15 kV 1.6 nm @1kV放大倍数：10-1,000,000×加速电压：调整范围：0.02-30 kV（无需减速模式实现）探针电流： 4pA-20nA （40nA&100nA可选）低真空范围：2-133Pa（Sigma 500VP可用）样品室： 358 mm（φ），270.5 mm（h）样品台：5轴优中心全自动 X=125 mm（可选130mm）Y=125 mm（可选130mm）Z=50 mmT=-10o-90oR=360o 连续系统控制：基于Windows 7的SmartSEM操作系统，可选鼠标、键盘、控制面板控制【产品应用】 扫描电镜广泛用于材料科学（金属材料、非金属材料、纳米材料）、冶金、生物学、医学、半导体材料与器件、地质勘探、病虫害的防治、灾害（火灾、失效分析）鉴定、刑事侦察、宝石鉴定、工业生产中的产品质量鉴定及生产工艺控制等。在材料科学、金属材料、陶瓷材料半导体材料、化学材料等领域，进行材料的微观形貌、组织、成分分析。各种材料的形貌组织观察，材料断口分析和失效分析，材料实时微区成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面扫描和线扫描分布测量，晶体/晶粒的相鉴定，晶粒尺寸、形状分析，晶体、晶粒取向测量。

蔡司钨灯丝扫描电镜EVO MA 15的问世，将钨灯丝扫描电镜的发展带入了全新的时代，超大样品室为各类繁杂的样品以及繁重的工作提供了轻松的解决方案，自动化的5轴样品台和大的X、Y、Z轴跟踪扫描以及可变压力的检测模式使得EVO MA 15能够广泛适用于各类样品的检测工作，EVO MA 15作为一款研究级扫描电镜能够为您提供最完美的视觉图像和最广泛的应用领域。【技术参数】分辨率：3.0nm@ 30KV(SE and W) 4.0nm@ 30KV(VP with BSD) 加速电压：0.2—30KV 放大倍数：5—1000000x 探针电流：0.5PA-5μA X-射线分析工作距离：8.5mm 35度接收角 压力范围：10—400Pa (LS15:环扫模式10-3000Pa)工作室：365mm(φ)×275mm(h) 5轴优中心自动样品台：X=125mm Y=125mm Z=50mm T=-10°- 90°°R=360° 最大试样高度：145mm，最大试样直径：250mm 系统控制：基于Windows 7 的SmartSEM操作系统【主要特点】能在可变压力下操作 先进X射线和EBSD分析 可移动大平台 快抽真空 未来的保证，可升级在高压和水蒸气下成像和分析 高亮度LaB6资源选择 光线套选择扫描电镜(SEM)广泛地应用于金属材料(钢铁、冶金、有色、机械加工)和非金属材料(化学、化工、石油、地质矿物学、橡胶、纺织、水泥、玻璃纤维)等检验和研究。在材料科学研究、金属材料、陶瓷材料、半导体材料、化学材料等领域进行材料的微观形貌、组织、成分分析，各种材料的形貌组织观察，材料断口分析和失效分析，材料实时微区成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面扫描和线扫描分布测量，晶体、晶粒的相鉴定，晶粒尺寸、形状分析，晶体、晶粒取向测量。

品牌：卡尔蔡司型号：Axio Scope A1制造商：德国卡尔蔡司公司经销商：北京普瑞赛司仪器有限公司 ZEISS一百多年的骄人历史从发明世界上首台显微镜开始。一个世纪后的今天，ZEISS仍致力于为用户研发最具创造力的显微镜系列产品。通过我们不断改进的显微技术，我们正在为全世界的用户开拓一条探索微观世界的道路。今天的显微镜与以往相比，它们的成像质量更好、效率更高、机械性能更加稳定，并且更加环保。总体描述： 金相学主要指借助光学（金相）显微镜和体视显微镜等对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征的材料学科分支，既包含材料显微组织的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的样品制备、准备和取样方法。其主要反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒（亦包括可能存在的亚晶）、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷（例如位错）的数量、形貌、大小、分布、取向、空间排布状态等。 金相学的兴起给金属材料研究带来了历史性的变革，而蔡司长久以来一直致力于金相显微镜的研发与应用，并将金相学的科研水平推向一个又一个高点。2010年蔡司最新推出的金相显微镜Axio Scope A1再次为金相学的长足发展了提供最佳检测工具。 蔡司研究级正立万能材料显微镜Axio Scope A1的诞生源于蔡司精湛的光学技艺与客户利益的完美结合，Axio Scope A1能够给用户提供最优秀的成像质量的同时也能够实现用户经济利益的最大化，并且为用户日后的研发水平的提高提供了足够大的升级空间。这是基于用户利益的设计理念，Axio Scope A1已经成为业内最具竞争力的显微镜产品。产品特点：1、 采用世界上最优秀的无限远双重色彩校正及反差增强型（ICCS）光学系统，为用户提供最锐利的图像。2、 采用5种上部部件和3种下部部件及两个立柱组合方式，可根据您对材料检测的要求和经济成本进行任意灵活的组合，可实现对透明材料、不透明材料以及荧光材料的分析，同时具有强大的升级空间，保证您未来的检测要求。3、 业界最大式样高度可达到380毫米的，给您提供非凡的操作空间。4、 贴近用户的灵活性，设备的部件升级无需专业人员，用户可自行操作完成。技术参数：光学系统：ICCS光学系统镜体：5种镜体，23种组合，FEM设计,ACR位置编码物镜：5× 10× 20× 50× 100× 目镜：10×物镜转盘：6孔 数字化图像分析工作站：计算机、打印机、数字摄像头、软件 可配自动扫描台升级空间，可升级为颗粒度分析系统、高温金相系统