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抗弯折扭转性能

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抗弯折扭转性能相关的耗材

  • 微机控制电子式扭转试验机 拉伸夹具
    粘接剂扭转强度试验机简述:100N.M微机控制电子式扭转试验机主要用于胶粘剂、金属、非金属材料及骨骼、假体等生物产品扭转试验,能实现扭矩及扭角控制,配合相应附件可对零部件和构件进行抗扭试验。本试验机符合JB/T9370—1999《扭转试验机技术条件》及GB10128—2007《金属室温扭转试验方法》数据处理的相关要求。用户也可以提供相关的技术标准,按照用户提供的标准实现试验方式的控制以及相关数据采集及处理。独立的电子测控系统,采用计算机控制、采集、分析和处理试验数据,试验数据和曲线随试验过程动态显示试验数据自动处理和显示,均由微机完成,绘制扭矩—扭角、扭矩-时间曲线,连接打印机并打印出试验日期、编号、材质、扭转、强度等符合国家标准的试验报告,具有扭转力值和扭转角自动跟踪测量和加荷速度指示及峰值保持等功能;粘接剂扭转强度试验机依据标准:JB 9370 《扭转试验机技术条件》 JJG 269 《扭转试验机检定规程》粘接剂扭转强度试验机主 要 技 术 参 数 1. 矩测量范围(NM):0.1N.m ---100N.m 2. 扭矩测量相对误差:±0.5% 3. 扭转角测量范围:0-100000°(或无限) 4、扭矩分辨率:1/500000FS 5、扭矩测量相对误差:±1%(实际达到±0.5%以上) 6、扭角测量相对误差: ±1%(实际达到±0.5%以上) 7. 扭转计扭角分辨率:0.0045° 8、转角测量相对误差: ±1%(实际达到±0.5%以上) 9、转角速度相对误差: ±0.5% 10、夹头间*间距:200mm(可根据客户要求定制) 11、扭转速度:0-1000°/min 12、试验加扭方向:正反两方向 13、加载方式:全自动 14、夹持试样尺寸:Φ1mm-Φ5mm(也可根据试样来定) 15、主机外型尺寸:约1000×420×500mm 16、电源功率:单相0.4KW 17、重量:200KG
  • EZ 扭转顶部分流/不分流进样口 | 22725
    产品特点:EZ 扭转顶部分流/不分流进样口EZ Twist Top Split/Splitless Injection Port适用于Agilent 5890 GC● 更快更容易地更换进样口衬管。● 气体管线连接到壳体焊接件底部,以帮助消除损坏的气体管线。● 气体管线不会干扰日常维护。● 焊接拆卸工具可以快速移除热焊件,无需手指接触热表面。● 焊接在工具中保持安全,以便重新连接。进样口维护的重要性已在工业界的仪器和色谱柱公司中得到充分证明。 通过我们的EZ 扭转顶部进样口的创新,Restek可以轻松实现这种维护。进样口维护应在安装任何毛细管柱之前进行,并在常规基础上,根据进样次数和样品的清洁度进行。 为获得最佳系统性能,进样口衬管必须没有样品残留物,隔垫颗粒和套圈碎片,因此正确维护包括更换进样口衬管,关键密封件和隔垫。 峰形降解,重复性差,样品分解和假峰都与使用脏衬垫有关。 频繁的隔垫更换可防止碎裂和泄漏。 多次注入和连续暴露于热进样口表面将分解隔膜并且可能产生可落入进样口衬垫的颗粒,在那里它们成为假峰的潜在来源,失去惰性和吸留的载气流。 因此,经常更换隔垫和入口衬垫对于保持最佳系统性能至关重要。使用Restek独特的EZ 扭转顶部进样口和Restek Cool Tools(焊接去除工具和隔垫去除工具),您可以减少维护时间和挫败感,并消除缠绕的气体管线和导致气体泄漏的损坏,同时避免与热金属和玻璃表面直接接触。气体管线连接到EZ 扭转顶部壳体焊件(底部)而不是焊接件(顶部)。 使该产品如此创新的原因是气体管线位于GC盖板下方,不会干扰常规的进样口维护。 要移除焊件并接触衬管,只需将焊件移除工具(包含在完整的注射端口套件中)滑过焊件,拧紧并移除焊件。 为了提高速度和效率,焊接件始终固定在工具中,直到您准备好重新连接它为止。 通过气体管线和采样盘使原始设备注入口中的进口衬管更换变得复杂。 我们的进样口使更换衬管成为一项快速而简单的任务。订货信息:EZ Twist Top Split/Splitless Injection PortCatalog #MaterialUnits22725Stainless Steelkit22726Siltek-Treatedkit
  • EZ 扭转顶部分流/不分流进样口 | 22721
    产品特点:EZ 扭转顶部分流/不分流进样口EZ Twist Top Split/Splitless Injection Port用于带有铅笔捕集阱的Agilent 6850/6890 GC● 更快更容易地更换进样口衬管。● 气体管线连接到壳体焊接件底部,以帮助消除损坏的气体管线。● 气体管线不会干扰日常维护。● 焊接拆卸工具可以快速移除热焊件,无需手指接触热表面。● 焊接在工具中保持安全,以便重新连接。进样口维护的重要性已在工业界的仪器和色谱柱公司中得到充分证明。 通过我们的EZ 扭转顶部进样口的创新,Restek可以轻松实现这种维护。连接到6890/6850 Agilent GC上EPC模块/模块的分流出口捕集阱决定了您需要的EZ 扭转顶部进样口。 只需取下GC的顶部和后部面板,确定是否有一个小型铅笔式过滤器(cat。#22820)或一个大型过滤器(cat。#23031)连接到分流出口气体管线。对于铅笔过滤器,您需要此处显示的EZ 扭转进样口。 对于滤罐过滤器,您需要EZ 扭转顶部端口cat。#22735或22736(参见相关产品)。订货信息:EZ Twist Top Split/Splitless Injection PortCatalog #MaterialUnits22721Stainless Steelkit22722Siltek-Treatedkit
  • EZ 扭转顶部分流/不分流进样口 | 22736
    产品特点:EZ 扭转顶部分流/不分流进样口EZ Twist Top Split/Splitless Injection Port用于Agilent 6850/6890 GCs与大罐式过滤器● 更快更容易地更换进样口衬管。● 气体管线连接到壳体焊接件底部,以帮助消除损坏的气体管线。● 气体管线不会干扰日常维护。● 焊接拆卸工具可以快速移除热焊件,无需手指接触热表面。● 焊接在工具中保持安全,以便重新连接。进样口维护的重要性已在工业界的仪器和色谱柱公司中得到充分证明。 通过我们的EZ 扭转顶部进样口的创新,Restek可以轻松实现这种维护。连接到6890/6850 Agilent GC上EPC模块/模块的分流出口捕集阱决定了您需要的EZ 扭转顶部进样口。 只需取下GC的顶部和后部面板,确定是否有一个小型铅笔式过滤器(cat。#22820)或一个大型过滤器(cat。#23031)连接到分流出口气体管线。对于滤罐过滤器,您需要此处显示的EZ 扭转顶部进样口。 对于铅笔过滤器,您需要EZ 扭转顶部 端口 cat。#22721或22722(参见相关产品)。订货信息:EZ Twist Top Split/Splitless Injection PortCatalog #MaterialUnits22735Stainless Steelkit22736Siltek-Treatedkit
  • 可弯折风速探头
    06359440可弯折风速探头(90度)(60mm叶轮探头)配TESTO 44506359440可弯折风速探头(90度)(60mm叶轮探头)配TESTO 44506359440可弯折风速探头(90度)(60mm叶轮探头)配TESTO 445
  • 弯折连接管
    弯折连接管 Connecting Tube货号:16.00-1030产品介绍:用于定氮仪连接反应管与干燥管提供进口品
  • EZ 扭转顶部分流/不分流进样口 | 22177
    产品特点:EZ 扭转顶部分流/不分流进样口EZ Twist Top Split/Splitless Injection Port适用于Agilent 7890 GC● 更快更容易地更换进样口衬管。● 气体管线连接到壳体焊接件底部,以帮助消除损坏的气体管线。● 气体管线不会干扰日常维护。● 焊接去除工具可以快速移除热焊接件,无需手指接触热表面。● 焊接在工具中保持安全,以便重新附着。外壳焊件专为“插入式”安装而设计!进样口维护的重要性已在工业界的仪器和色谱柱公司中得到充分证明。 通过我们的EZ Twist Top注射端口的创新,Restek可以轻松实现这种维护。订货信息:EZ Twist Top Split/Splitless Injection PortCatalog #MaterialUnits22177Stainless Steelkit22178Siltek-Treatedkit
  • 用于EZ 扭转顶部分流/不分流进样口的焊件拆卸工具 | 22728
    产品特点:用于EZ 扭转顶部分流/不分流进样口的焊件拆卸工具Weldment Removal Tool for EZ Twist Top Split/Splitless Injection Ports订货号:22728适用于安捷伦GC● 焊接去除工具可以快速移除热焊接件,无需手指接触热表面。● 焊接在工具中保持安全,以便重新附着。产品名称:焊件拆卸工具仪器:适用于Agilent 5890/6850/6890/7890 GC
  • 用于EZ 扭转顶部分流/不分流进样口的焊件O形圈 | 22729
    产品特点:用于EZ 扭转顶部分流/不分流进样口的焊件O形圈Weldment O-Rings for EZ Twist Top Split/Splitless Injection Ports适用于 Agilent GCs订货信息:Weldment O-Rings for EZ Twist Top Split/Splitless Injection PortsCatalog #Product NameUnits22729Weldment O-rings10-pk.23405High-Temperature Weldment O-Rings10-pk.
  • 德国元素 弯折连接管 其他元素分析仪配件
    弯折连接管Connecting Tube货号:16.00-1030产品介绍:用于定氮仪连接反应管与干燥管提供进口品
  • 可弯折风速探头 6359340 100mm叶轮探头
    06359340可弯折风速探头(90度)(100mm叶轮探头)配TESTO 44506359340可弯折风速探头(90度)(100mm叶轮探头)配TESTO 44506359340可弯折风速探头(90度)(100mm叶轮探头)配TESTO 445
  • EZ 扭转顶部分流/不分流进样口焊件 | 22724
    产品特点:EZ 扭转顶部分流/不分流进样口焊件Weldments for EZ Twist Top Split/Splitless Injection Ports适用于 Agilent GCs订货信息:Weldments for EZ Twist Top Split/Splitless Injection PortsCatalog #Product NameInstrumentMaterialUnits22724Weldmentfor Agilent 5890/6850/6890/7890 GCsStainless Steelea.22732Weldmentfor Agilent 5890/6850/6890/7890 GCsSiltek-Treatedea.22727Shell Weldmentfor Agilent 5890 GCsStainless Steelea.22731Shell Weldmentfor Agilent 5890 GCsSiltek-Treatedea.22723Shell Weldmentfor Agilent 6850/6890 GCsStainless Steelea.22730Shell Weldmentfor Agilent 6850/6890 GCsSiltek-Treatedea.22733Optional Split/Splitless Shell Weldmentfor Agilent 6850/6890 GCs (for use with large canister type filter)Stainless Steelea.22734Optional Split/Splitless Shell Weldmentfor Agilent 6850/6890 GCs (for use with large canister type filter)Siltek-Treatedea.22175Shell Weldmentfor Agilent 7890 GCsStainless Steelea.22176Shell Weldmentfor Agilent 7890 GCsSiltek-Treatedea.
  • 接骨螺钉性能测试仪PBSC-BP30
    产品介绍:PBSC-RP30接骨螺钉性能测试仪是针对医用骨科接骨螺钉性能测试开发的一款多功能集成高精度测试仪器,可进行 接骨螺钉驱动扭矩、自攻性能、拔出力、扭转性能、插入力的相关测试。接骨螺钉性能测试仪可广泛应用于医疗器械检 测机构、科研机构和医疗器械生产企业等单位。 产品特征:● 开放式结构,友好人机界面操作,多组曲线绘制模式,测试过程更明晰 ● 采用精密微分电机驱动,传动更平稳,噪音更低,定位更准确,测试结果重复性更好 ● 进口定制高灵敏度荷重元,进口(TBI)丝杠确保精确位移 ● 专业高性能进口控制系统控制双伺服电机协调动作 ● 全自动测量 ● 简单易操作,高度简化的控制系统将一切繁琐设置放在后台完成,一键式启动 ● 专业夹具适用不同测试模式 ● 内置专用校准程序,便于计量、校准部门(第三方)对仪器进行校准 ● 支持数据导出和Office软件,结合优化的综合数据处理系统 ● 功能多样化,一机实现:拔出性能、自功性能、旋动扭矩、扭转性能、插入力技术参数:力值测量范围 20kg 拔出力测量范围 ≤200kg 扭矩测量范围 0-3Nm 测量精度 0.5级 旋入旋出载荷 ≤11.17N 自攻轴向压缩载荷 2N/s(恒速递增、精度:±1N/s) 试验行程 ≤300mm 分辨率 0.01N/0.001Nm 测试模式 驱动扭矩、自攻性能、扭转性能、拔出、插入力 试验速度 0.5-200mm/min无级变速;0.5~30r/min 外形尺寸 470(L) X440(B) X1000(H) mm 电 源 AC220V±22V,50Hz 重 量 约60kg 标准配置 主机 、显示屏、测试夹具PBSC-RP30 接骨螺钉性能测试仪 PBSC-RP30 接骨螺钉性能测试仪
  • 三点弯折夹具
  • Tygon® 无 DEHP 超软管材
    Tygon® 无 DEHP 超软管材Tygon® 无 DEHP 超软管材防止极端折曲和压扁材质:Tygon E-1000应用范围:常规实验室,合成、分析、通气和排水管道。理想用于需多方向变化、急弯曲线或扭转的实验室设备。特点:高度灵活性、低温下运行良好、广泛耐化学性、抗折曲和压扁。透明。认证:符合 FDA-compliant (21 CFR 175.3000)。满足 NSF 51 标准。符合REACH。温度范围:-67 至 125°F(-55 至 52°C)灭菌:环氧乙烷。Tygon® 无 DEHP 超软管材尺寸:in. (mm)73°F 时的最大压力 psi(23°C 时为 bar)产品目录号长度内径外径壁厚1?16 (1.6)3?16 (4.8)1?16 (1.6)26 (1.8)65102-0050ft/包 1?8 (3.2)1?4 (6.4)1?16 (1.6)16 (1.1)65102-023?16 (4.8)5?16 (8.0)1?16 (1.6)10 (0.7)65102-041?4 (6.4)3?8 (9.6)1?16 (1.6)8 (0.6)65102-065?16 (8.0)7?16 (11.2)1?16 (1.6)7 (0.5)65102-103?8 (9.6)5?8 (16.0)1?8 (3.2)11 (0.8)65102-141?2 (12.8)5?8 (16.0)1?16 (1.6)6 (0.4)65102-161?2 (12.8)3?4 (19.1)1?8 (3.2)8 (0.6)65102-18
  • 线性转线性光纤束
    线性转线性光纤束特性线性转线性光纤束,带7根光纤低羟基或高羟基,?105 μm或?200 μm纤芯的多模光纤2 m长的线缆,带SMA905接头一致映射配置线性端匹配光谱仪的入射狭缝,以实现更高信号级别线性端可产生线型照明图案这些光纤束含有在两端以线型(线性)配置的7个光纤。线性转线性光纤线缆非常适用于增大到光谱仪和具有入射狭缝的其它光学装置的耦合效率。线性端与入射狭缝形状的匹配度比单光纤或环形光纤束的构造更好,因此增大了进入装置的光量(更多信息请看光纤束与光纤跳线标签)。线性端也更适合于典型放电式灯的椭圆发射以及使用比色皿的测量,比如吸收光谱 (详情请看应用标签)。这些线性转线性光纤束利用SMA905接头,以实现与大部分光谱仪兼容,包括Thorlabs的CCD光谱仪。它们使用我们的?105 μm或?200 μm纤芯的多模光纤制造,具有高羟基或低羟基(OH)含量,分别使用于250 - 1200 nm或400 - 2400 nm范围内。为了增大耐用性,这些线缆整合了不锈钢保护套管(FT05SS)。将光纤束线缆的线性端插入光谱仪或另一装置中时,光纤阵列必须与入射狭缝对准。为了便于对准,接头套管上的线指示了阵列轴,如左图所示。光纤束和狭缝的精密对准并不很重要,但是失准超过±5°可能导致信号强度减弱。为了使信号强度zui大化,我们建议旋转光纤束,同时监测光谱仪中的光等级;一旦优化后,拧紧SMA接头的螺纹部分以将光纤束锁定到位。当与我们的CCD光谱仪一起使用这些光纤束时,光纤阵列应垂直定向。每根光纤跳线包含两个橡胶和两个金属保护盖,对接头末端进行保护以防止灰尘和其它污染物的侵害。也单独提供用于SMA端头的其它CAPM橡胶光纤盖和CAPMM金属螺纹光纤盖。注意:这些光纤束中的光纤一致地映射,在光纤束两端以相同顺序出现。Item #BFA105HS02BFA105LS02BFA200HS02BFA200LS02Number of Fibers7Fiber Core Size?105 μm?200 μmLinear End FiberDimensions0.90 mm x 0.13 mm1.55 mm x 0.23 mmFiber NA0.22aHydroxyl Ion ContentHigh OHLow OHHigh OHLow OHWavelength Range250 - 1200 nm400 - 2400 nm250 - 1200 nm400 - 2400 nmFiber Attenuation PlotLength2 +0.075/-0 mConnectorsSMA905光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。接头的应力释放套管的刻印标记指示线性光纤阵列的轴线性光纤束端CCS100光谱仪的20 μm x 2 mm入射狭缝后面的BFA105HS02光纤束的端面应用构思线性转线性光纤束的一致性这些光纤束内的光纤是一致的。如右图所示,从光纤束的一端到另一端,光纤关于彼此的顺序保持一致,但是通过将一端旋转180°,它们的定向可以旋转。线性转线性光纤束的优点这些光纤束的线性端的形状比单光纤或环形光纤束的端部更好地匹配光谱仪的窄入射狭缝,如光纤束与光纤跳线标签中所示。类似于光谱仪的窄入射狭缝,用于吸收光谱的比色皿形状(见下方)比单光纤或环形光纤束的端部更适合于这些光纤束的线性端,进一步增大了吸收光谱测量的效率。除了比色皿和光谱仪的入射狭缝之外,典型的放电灯具有高椭圆发射量,也可以更有效与线性光纤束端耦合。吸收光谱光谱仪测量一个特定电磁光谱范围上的入射光的性质。当光通过含有细胞或微利的样品,在到达光谱仪之前,由于光被样品所含物吸收或散射,到达光谱仪的光亮会减少。透过样品的光的百分比测量称为吸收光谱,可用于测量酶反应的进展,样品的浓度,或样品的吸收光谱。这种测量的基本设置以及设置中所用的部件清单见下表。线性转线性光纤束一致性线性转线性光纤束一致性#Item #QtyDescription1SLS2011Stabilized Fiber-Coupled Light Source, 300 - 2600 nm2BFA105HS022Linear-to-Linear Bundle, 7 x ?105 μm Core Fibers, High-OH3CVH1001Cuvette Holder for Micro & Macro Cuvettes4CV10Q1001100 μL Super Micro Cuvette with Cap, 8.5 mm Beam Height5CVH100-COL1SMA-to-SM1 Fiber Adapter6CCS1001Compact Spectrometer, 350 - 700 nm线性光纤束与单光纤跳线入射狭缝吞吐量比较对比于含单光纤的标准光纤跳线,线性光纤束对于狭缝提供显著更大的光吞吐量。下面的图为从线性光纤束出射的光如何比从标准光纤跳线出射的光更匹配光谱仪的入射狭缝形状。附带的曲线图为使用线性光纤束与标准光纤跳线时,用 CCS100光谱仪测量的SLS201宽带光源的光谱比较。如下方曲线图中所示,?105 μm纤芯的线性光纤束对比于单光纤跳线,zui大功率增加了500%,而?200 μm纤芯的线性光纤束zui大功率增加了300%。?105 μm纤芯跳线比较 7光纤束 单光纤跳线左:光从BFA105HS02线性光纤束的端面出射,该线性光纤束置于CCS100光谱仪的20 μm x 2 mm入射狭缝后方。右:光从M15L01光纤跳线的端面出射,该光纤跳线置于CCS100光谱仪的20 μm x 2 mm入射狭缝后方。使用BFL105HS02线性光纤束与M15L01单光纤跳线时,用CCS100光谱仪获得的SLS201宽带光源的光谱比较。线性光纤束的信号强度zui大增加~500%。?200 μm线性跳线比较 7光纤束 单光纤跳线左:光从BFA200HS02线性光纤束的端面出射,该线性光纤束置于CCS100光谱仪的20 μm x 2 mm入射狭缝后方。注意:该光纤束的外部的大约两根光纤被邻近光谱仪中的狭缝的?1.2 mm内孔截断。右:光从M25L01光纤跳线的端面出射, 该光纤跳线置于CCS100光谱仪的20 μm x 2 mm入射狭缝后方。使用BFL200HS02线性光纤束与M25L01单光纤跳线时,用CCS100光谱仪获得的SLS201宽带光源的光谱比较。线性光纤束的信号强度zui大增加~300%。定制光纤束Thorlabs乐于给您供应定制的带随机或确定光纤配置的直光纤束和扇出光纤束。有下表列出了我们当前能生产的一些光纤束。我们正在扩展生产能力,所以如果此处没有您所要求的光纤束也可以联系我们。一些定制光纤束的要求将超出我们的一般的生产工艺技术范围。所以我们不能保证能够制造出的光纤束配置符合您的特殊应用要求。但是,我们的工程师也非常乐于与您一起确定Thorlabs是否能够生产符合您需要的光纤束。如需报价,请提供给我们您的光纤束配置图。样品光纤束接头配置定制1转4束扇出型光缆定制带SMA905接头的石英光纤束Custom Bundle CapabilitiesBundle ConfigurationStraightaFan Out (2 or More Legs)a,bFiber TypesSingle ModeStandard (320 to 2100 nm), Ultra-High NA (960 to 1600 nm),Dispersion Compensating (1500 to 1625 nm), Photosensitive (980 to 1600 nm)Multimode0.10 NA Step Index (280 to 750 nm), 0.22 NA Step Index (190 to 2500 nm),0.39 NA Step Index (300 to 2200 nm), Multimode Graded Index (750 to 1450 nm),Multimode ZrF4 (285 nm to 4.5 μm)Tubing OptionscThorlabs' Stock Furcation Tubing, Stainless Steel Tubing or Black Heat Shrink TubingConnectorsSMA905 (?2 mm Max Cored), FC/PC (?800 μm Max Cored),?1/4" Probe, or Flat-Cleaved Unterminated FiberLength Tolerancee±0.14 mActive Area GeometryfRound or LinearAngle PolishingOn Special Request. Available for up to ?105 μm Core on Single Fiber End.Please Inquire for More Information.a. 在一束20根光纤中,一般最多有一根是暗纤,即一束中95%的光纤都是完好的。对于每支中不止一根光纤的光纤束,有5-10%的光纤是暗纤。b. 这些光纤束不适合要求均匀功率分布的应用。c. 套管的选择会被光纤类型、光纤数量和长度所限制。一般来说,在定制光纤束中会使用不止一种套管,尤其是分叉光纤束。d. 它代表公共端光纤的zui大纤芯直径。分离端光纤的纤芯直径算入了公共端纤芯直径。e. 光纤束的长度公差≤2 m。f. 我们不能保证在分叉光纤束公共端处光纤或几何结构之间的距离。我们的光缆工程师可以协助设计符合您应用的光纤束。请提供您定制光纤束的图纸,我们可以更快地给您报价。损伤阀值激光诱导的光纤损伤Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件,紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同,与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小,耦合单模(SM)光纤时尤其如此,因此,对于给定的功率密度,入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值:一种理论损伤阈值,一种"实际安全水平"。一般而言,理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下,可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的,但用户必须遵守恰当的适用性说明,并在使用前在低功率下验证性能。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统,用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得zui佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。线性转线性光纤束,带?105 μm纤芯的多模光纤Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersLinear EndFiber DimensionsFiber CoreDiameterFiber CladdingDiameterCoating DiameterNAMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermcBFA105HS02High OH250 - 1200 nmaFG105UCA70.90 mm x 0.13 mm105 μm ± 2%125 ± 1 μm250 μm ± 4%0.22 ± .02d19 mm30 mmBFA105LS02Low OH400 - 2400 nmFG105LCAa. 长期低于300纳米使用会发生负感现象。如需用抗负感光纤定制光纤束,请联系技术支持。b. 被不锈钢套管限制。c. 被光纤限制。d. 光纤束的数值孔径与各个光纤的数值孔径相同。产品型号公英制通用BFA105HS02线性转线性光纤束,7根?105 μm线性的光纤,高羟基,SMA,2米长BFA105LS02线性转线性光纤束,7根?105 μm线性的光纤,低羟基,SMA,2米长线性转线性光纤束,带?200 μm纤芯的多模光纤Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersLinear EndFiber DimensionsFiber CoreDiameterFiber CladdingDiameterCoating DiameterNAMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermcBFA200HS02High OH250 - 1200 nmaFG200UEA71.55 mm x 0.23 mm200 μm ± 2%220 ± 2 μm320 μm ± 5%0.22 ± .02d19 mm53 mmBFA200LS02Low OH400 - 2400 nmFG200LEAa. 长期低于300纳米使用会发生负感现象。如需用抗负感光纤定制光纤束,请联系技术支持。b. 受到光纤限制。c. 光纤束的数值孔径与各个光纤的数值孔径相同。产品型号公英制通用BFA200HS02线性转线性光纤束,7根?200 μm线性的光纤,高羟基,SMA,2米长BFA200LS02线性转线性光纤束,7根?200 μm线性的光纤,低羟基,SMA,2米长
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    不锈钢牛津杯/牛津杯(抗生素效价专用)介绍:规格:内径6mm,外径8mm,高10mm,材质:不锈钢304包装:100个/盒抗生素效价专用牛津杯,可高温灭菌,不生锈不变形用于微生物培养实验,测定不同药物对细菌的敏感度。牛津杯为不锈钢小管,内外壁及管的两端平整光滑。同批次100支质量差异±0.03g,保证同批次试验的均一性。牛津杯法操作方法:将已灭菌的琼脂培养基加热到完全融化,倒在培养皿内,每皿15ml(下层),待其凝固。此外,将融化的PDA培养基冷却到50℃左右混入试验菌17号,将混有菌的培养基5 ml加到已凝固的培养基上待凝固(上层)。以 无菌操作在培养基表面直接垂直放上牛津杯(内径6mm、外径8mm、高10 mm的圆形小管,管的两端要光滑,也可用玻璃管、瓷管),轻轻加压,使其与培养基接触无空隙,在杯中加入待检样品(发酵液),牛津杯一般可以装240微 升,勿使其外溢。加满后置37℃培养16-18小时,观察结果,抑菌圈用尺直接量就可以。在培养中,一方面试验菌开始生长,另一方面抗生素呈球面扩散,离 杯越近,抗生素浓度越大,离杯越远抗生素浓度越小。随着抗生素浓度减小,有一条最低抑菌浓度带,在带范围内,菌不能生长,而呈透明的圆圈,这就叫“抑菌 圈”。抗生素浓度越高,抑菌圈越大。牛津杯做抑菌试验注意事项:1,首先要把平板倒好,一定要平,2,把牛津杯立直,才能保证杯内抑菌物质均匀的向四周扩散!!不要封口,用陶瓦盖盖上
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    3M 9002A折叠式防尘 防颗粒物口罩由上海书培实验设备有限公司提供 3M 9002A折叠式防尘防颗粒物口罩,采用了一系列独有的技术,使其能过滤各种有害颗粒物和异味.3M口罩通过了NIOSH认证,P1 AS/NZS 认可。进口高效静电滤材,中国制造。独特设计形状,配合优良鼻夹和头带,保证与脸部良好密和。在同等效果下,呼吸阻力小,佩戴更舒适,头带式大号,量多从优欢迎新老客户咨询选购!产品特点:一:静电滤棉,高效过滤,呼吸通畅。二:两种尺寸设计,佩戴舒适、符合中国人脸型。三:更有独特加硬透气内衬,更适合高温、高湿度环境。四:可弯折鼻夹,保证密合。五:可折叠,更清洁,方便携带。包装规格:双片包装:2 个/ 包,25 包/ 盒,10 盒/ 箱=500 个环保包装:50 个/ 袋,10 袋/ 箱=500 个使用范围:适合建筑、石矿、纺织、打磨、五金铸造、制药、电子、制药、物料处理及打磨等作业时产生的粉尘的防护等行业。适用于生活中产生和遇到的一切尘土!使用说明:口罩应储存在洁净的环境中,防止受到损坏、弄脏、接尘、阳光直射、高温和有害的化学物污染等,储存时还要避免是口罩变形。口罩可以使用到它破损、受血液或体液污染为止,或遵守当地的有关导则废弃。注意事项:不能用微波炉消毒,不能清洗。
  • 1转4扇出光纤束
    1转4扇出光纤束特性 4根多模光纤的扇出光纤束 圆型或线型公共端配置 每端有SMA905接头 高羟基和低羟基版本 1 m长 可定制Thorlabs的1转4扇出光纤束由4根高级光纤组成。它们在光纤束的一端呈方型或圆形排列,并且分成4个分支,每个分支中带有单根光纤。光纤束的共同端装在FT061PS黑色塑料护套的不锈钢管内,而4个单独的分支装在FT030橙色PVC分叉管内。这些光纤束可选择低羟基或高羟基的光纤,且每种可选?200μm、?400μm或?600μm的纤芯尺寸。光纤束的所有5端都是SMA905接头。如下图所示,公共端的接头的不锈钢套管上刻有产品型号、光纤纤芯尺寸、数值孔径(NA)和波长范围。为了方便管理线缆,四个分支上套有滑动套环,使得可以调节光纤束的扇出长度。光纤束从公共端到每个分支的端部长度为1米。将公共端用作输入时,这些线缆与在全部四根光纤纤芯上提供均匀照明的光源(比如白光源或带大发射角的LED)一起使用时性能zui佳。每根光纤束包含橡胶保护帽,能防护接头端免受灰尘和其它污染物的侵害。我们也单独出售SMA端头的其它CAPM橡胶光纤帽和CAPMM金属螺纹光纤帽。将光纤束的线型端口插入光谱仪或其它设备时,光纤阵列必须与入射狭缝对准。与单光纤或圆型光纤束相比,线型端的光纤配置更匹配入射狭缝的形状,因此增加了入射到设备中的光(参见光纤束与跳线标签获取更多信息)。接头套管上的刻线表明了光纤排列的轴线,以便对准,如右图所示。不要求光纤束与狭缝严格对准,但若失准超过±5°,会导致信号强度减弱。为使信号强度zui大,我们建议在用光谱仪监测光强级别时旋转光纤束;使光照水平zui优化,接着保持光纤束在此位置,拧紧SMA接头的螺纹部分进行固定。将这些光纤束与我们的CCD光谱仪配合使用时,光纤排列应当旋到竖直方向。可根据要求提供定制光纤束。我们可以制造定制分叉和扇出的光纤束,其中一个公共接头分成两个或更多个接头。典型应用光谱学荧光显微发射收集粒子探测扫描色度学照明光纤束公共端的不锈钢套管刻有纤芯尺寸、数值孔径(NA)、波长范围和产品型号。消应力套筒的线型公共端接头上有一个刻印标记,表示线型光纤排列的轴线Item #BF42HS01BF42LS01BF44HS01BF44LS01BFL44HS01BFL44LS01BF46HS01BF46LS01Core Diameter200μm400μm600μmCommon End ConfigurationRoundRoundLinearRoundCommon End Aperture?0.56 mm?1.05 mm1.72 mm x 0.44 mm?1.55 mmFill Factora51.0%58.0%N/Ab60.3%Hydroxyl ContentHigh OHLow OHHigh OHLow OHHigh OHLow OHHigh OHLow OHWavelength Range300 - 1200 nm400 - 2200 nm300 - 1200 nm400 - 2200 nm300 - 1200 nm400 - 2200 nm300 - 1200 nm400 - 2200 nmNAc0.39# of Fibers4berFT200UMTFT200EMTFT400UMTFT400EMTFT400UMTFT400EMTFT600UMTFT600EMTFiber Attenuation PlotShort-Term Bend Radiusd9 mm20 mm30 mmLong-Term Bend Radiusd18 mm40 mm60 mmTotal Length1 +0.075/ -0.0 mCommon Leg Length0.25 ± 0.03 mJunction Length1.25" (31.8 mm)Max Breakout Length0.71 mConnectorsSMA905公共端孔径百分比未定义线型公共端的占空因数。光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。线型光纤束与单模光纤跳线的性能差异通光狭缝通光量对比线型光纤束提供的狭缝光通量相比包含一根光学纤维的标准光纤跳线明显要大。下图表明,光通过线型光纤束比通过单光学纤维的标准跳线更符合光谱仪通光狭缝的几何形状。伴随的曲线比较了用CCS100光谱仪分别配合线型光纤束和标准跳线时测量的SLS201宽带光源的光谱。如下图所示,?105微米纤芯的线性光纤束提供的zui大功率比同类单纤维光纤跳线要增大~500%,而?200微米纤芯的线性光纤束的zui大功率增加~300%。?105μm纤芯跳线比较 7光纤束 单光纤跳线左:光从BFA105HS02线性光纤束的端面出射,该线性光纤束置于CCS100光谱仪的20μm x 2 mm入射狭缝后方。右:光从M15L01光纤跳线的端面出射,该光纤跳线置于CCS100光谱仪的20μm x 2 mm入射狭缝后方。使用BFL105HS02线性光纤束与M15L01单光纤跳线时,用CCS100光谱仪获得的SLS201宽带光源的光谱比较。线性光纤束的信号强度zui大增加~500%。?200μm线性跳线比较 7光纤束 单光纤跳线左:光从BFA200HS02线性光纤束的端面出射,该线性光纤束置于CCS100光谱仪的20μm x 2 mm入射狭缝后方。注意:该光纤束的外部的大约两根光纤被邻近光谱仪中的狭缝的?1.2 mm内孔截断。右:光从M25L01光纤跳线的端面出射, 该光纤跳线置于CCS100光谱仪的20μm x 2 mm入射狭缝后方。使用BFL200HS02线性光纤束与M25L01单光纤跳线时,用CCS100光谱仪获得的SLS201宽带光源的光谱比较。线性光纤束的信号强度zui大增加~300%。定制光纤束Thorlabs乐于给您供应定制的带随机或确定光纤配置的直光纤束和扇出光纤束。有下表列出了我们当前能生产的一些光纤束。我们正在扩展生产能力,所以如果此处没有您所要求的光纤束也可以联系我们。一些定制光纤束的要求将超出我们的一般的生产工艺技术范围。所以我们不能保证能够制造出的光纤束配置符合您的特殊应用要求。但是,我们的工程师也非常乐于与您一起确定Thorlabs是否能够生产符合您需要的光纤束。如需报价,请提供给我们您的光纤束配置图。样品光纤束接头配置定制1转4束扇出型光缆定制带SMA905接头的石英光纤束Custom Bundle CapabilitiesBundle ConfigurationStraightaFan Out (2 or More Legs)a,bFiber TypesSingle ModeStandard (320 to 2100 nm), Ultra-High NA (960 to 1600 nm),Dispersion Compensating (1500 to 1625 nm), Photosensitive (980 to 1600 nm)Multimode0.10 NA Step Index (280 to 750 nm), 0.22 NA Step Index (190 to 2500 nm),0.39 NA Step Index (300 to 2200 nm), Multimode Graded Index (750 to 1450 nm),Multimode ZrF4 (285 nm to 4.5μm)Tubing OptionscThorlabs' Stock Furcation Tubing, Stainless Steel Tubingor Black Heat Shrink TubingConnectorsSMA905 (?2 mm Max Cored), FC/PC (?800μm Max Cored),?1/4" Probe, or Flat-Cleaved Unterminated FiberLength Tolerancee±0.14 mActive Area GeometryfRound or LinearAngle PolishingOn Special Request. Available for up to?105μm Core on Single Fiber End.Please Inquire for More Information.在一束20根光纤中,一般zui多有一根是暗纤,即一束中95%的光纤都是完好的。对于每支中不止一根光纤的光纤束,有5-10%的光纤是暗纤。这些光纤束不适合要求均匀功率分布的应用。套管的选择会被光纤类型、光纤数量和长度所限制。一般来说,在定制光纤束中会使用不止一种套管,尤其是分叉光纤束。它代表公共端光纤的zui大纤芯直径。分离端光纤的纤芯直径算入了公共端纤芯直径。光纤束的长度公差≤2 m。我们不能保证在分叉光纤束公共端处光纤或几何结构之间的距离。我们的光缆工程师可以协助设计符合您应用的光纤束。请提供您定制光纤束的图纸,我们可以更快地给您报价。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未指定zui大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统,用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得zui佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。1转4扇出光纤束,具有?200μm纤芯的多模光纤,圆型公共端公共端配置Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBF42HS01High OH300 - 1200 nmFT200UMT4200 ± 5μm225±5μm0.399mm18 mmBF42LS01Low OH400 - 2200 nmFT200EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BF42HS011转4扇出光纤束,芯径200μm,高羟基,SMA,圆型公共端,1米长BF42LS011转4扇出光纤束,芯径200μm,低羟基,SMA,圆型公共端,1米长1转4扇出光纤束,具有?400μm纤芯的多模光纤,圆型公共端公共端配置Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBF44HS01High OH300 - 1200 nmFT400UMT4400 ± 8μm425±10μm0.3920 mm40 mmBF44LS01Low OH400 - 2200 nmFT400EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BF44HS01Customer Inspired! 1转4扇出光纤束,400μm纤芯,高羟基,SMA,圆型公共端,1米长BF44LS01Customer Inspired! 1转4扇出光纤束,400μm纤芯,低羟基,SMA,圆型公共端,1米长1转4扇出光纤束,具有?400μm纤芯的多模光纤,线型公共端公共端配置Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBFL44HS01High OH300 - 1200 nmFT400UMT4400 ± 8μm425±10μm0.3920 mm40 mmBFL44LS01Low OH400 - 2200 nmFT400EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BFL44HS011转4扇出光纤束,400μm纤芯,高羟基,SMA,线型公共端,1米长BFL44LS011转4扇出光纤束,400μm纤芯,低羟基,SMA,线型公共端,1米长1转4扇出光纤束,具有?600μm纤芯的多模光纤,圆型公共端公共端配置Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBF46HS01High OH300 - 1200 nmFT600UMT4600 ± 10μm630±10μm0.3930 mm60 mmBF46LS01Low OH400 - 2200 nmFT600EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BF46HS01Customer Inspired! 1转4扇出光纤束,600μm纤芯,高羟基,SMA,圆型公共端,1米长BF46LS01Customer Inspired! 1转4扇出光纤束,600μm纤芯,低羟基,SMA,圆型公共端,1米长
  • 1转7扇出光纤束
    1转7扇出光纤束特性1 m长,7根多模光纤的光纤束每端有SMA905接头高羟基和低羟基版本可以定制Thorlabs的1转7扇出光纤束由七根高级光纤组成。它们在光纤线的一端具有环形配置,并且分支成七个分支,每个分支中带有单根光纤。光纤线的公共端装在FT061PS黑色塑料护套的不锈钢管内,而七个单独的分支装在FT030橙色PVC分叉管内。这些光纤束可选择低羟基或高羟基的光纤,且每种选择可选?400 μm或?600 μm的纤芯尺寸。光纤束环形侧的中心光纤是七根光纤侧的中间分支,它用白色热缩材料标记,如下图中所示。光纤束的全部八个端都是SMA905接头。如下面右图中所示,共同接头的不锈钢套管上刻有产品型号、纤芯尺寸、数值孔径(NA)和波长范围。为了方便整理线缆,七个分支旋接通过一个滑动套环,使光纤线的分支长度可以调节。这些光纤束从公共端到每个分支的端部是1米长。将公共端用作输入时,这些线缆与在全部七根光纤纤芯上提供均匀照明的光源(比如白光源或带大发射角的LED)一起使用时性能zui佳。每根光纤束包含橡胶保护盖,能防护接头端免受灰尘和其它污染物的侵害。我们也单独出售SMA端头的其它CAPM橡胶光纤盖和CAPMM金属螺纹光纤盖。可根据要求提供定制光纤束。我们也可以制造定制分叉和扇出的光纤束,其中一个共同接头分成两个或更多个接头。更多细节请看定制光纤束标签。典型应用光谱学荧光显微发射收集粒子探测扫描色度学照明光纤束共同分支端的不锈钢套管刻有纤芯尺寸、数值孔径(NA)、波长范围和产品型号。光纤束分支端的中央分支用白色热缩材料标出。Item #BF72HS01BF72LS01BF74HS01BF74LS01BF76HS01BF76LS01Core Diameter200 μm400 μm600 μmCommon End Aperture?0.7 mm?1.3 mm?1.9 mmFill Factora57.1%71.7%72.8%Hydroxyl ContentHigh OHLow OHHigh OHLow OHHigh OHLow OHWavelength Range300 - 1200 nm400 - 2200 nm300 - 1200 nm400 - 2200 nm300 - 1200 nm400 - 2200 nmNAb0.39# of Fibers7FiberFT200UMTFT200EMTFT400UMTFT400EMTFT600UMTFT600EMTFiber Attenuation PlotShort-Term Bend Radiusc9 mm20 mm30 mmLong-Term Bend Radiusc18 mm40 mm60 mmTotal Length1 +0.075/ -0.0 mCommon Leg Length0.25 ± 0.03 mJunction Length1.25" (31.8 mm)Max Breakout Length0.71 mConnectorsSMA905公共端孔径百分比光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受光纤限制。定制光纤束Thorlabs乐于给您供应定制的带随机或确定光纤配置的直光纤束和扇出光纤束。有下表列出了我们当前能生产的一些光纤束。我们正在扩展生产能力,所以如果此处没有您所要求的光纤束也可以联系我们。一些定制光纤束的要求将超出我们的一般的生产工艺技术范围。所以我们不能保证能够制造出的光纤束配置符合您的特殊应用要求。但是,我们的工程师也非常乐于与您一起确定Thorlabs是否能够生产符合您需要的光纤束。如需报价,请提供给我们您的光纤束配置图。样品光纤束接头配置定制1转4束扇出型光缆定制带SMA905接头的石英光纤束Custom Bundle CapabilitiesBundle ConfigurationStraightaFan Out (2 or More Legs)a,bFiber TypesSingle ModeStandard (320 to 2100 nm), Ultra-High NA (960 to 1600 nm),Dispersion Compensating (1500 to 1625 nm), Photosensitive (980 to 1600 nm)Multimode0.10 NA Step Index (280 to 750 nm), 0.22 NA Step Index (190 to 2500 nm),0.39 NA Step Index (300 to 2200 nm), Multimode Graded Index (750 to 1450 nm),Multimode ZrF4 (285 nm to 4.5 μm)Tubing OptionscThorlabs' Stock Furcation Tubing, Stainless Steel Tubing or Black Heat Shrink TubingConnectorsSMA905 (?2 mm Max Cored), FC/PC (?800 μm Max Cored),?1/4" Probe, or Flat-Cleaved Unterminated FiberLength Tolerancee±0.14 mActive Area GeometryfRound or LinearAngle PolishingOn Special Request. Available for up to ?105 μm Core on Single Fiber End.Please Inquire for More Information.在一束20根光纤中,一般zui多有一根是暗纤,即一束中95%的光纤都是完好的。对于每支中不止一根光纤的光纤束,有5-10%的光纤是暗纤。这些光纤束不适合要求均匀功率分布的应用。套管的选择会被光纤类型、光纤数量和长度所限制。一般来说,在定制光纤束中会使用不止一种套管,尤其是分叉光纤束。它代表公共端光纤的zui大纤芯直径。分离端光纤的纤芯直径算入了公共端纤芯直径。光纤束的长度公差≤2 m。我们不能保证在分叉光纤束公共端处光纤或几何结构之间的距离。我们的光缆工程师可以协助设计符合您应用的光纤束。请提供您定制光纤束的图纸,我们可以更快地给您报价。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未指定zui大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件,紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同,与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小,耦合单模(SM)光纤时尤其如此,因此,对于给定的功率密度,入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值:一种理论损伤阈值,一种"实际安全水平"。一般而言,理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下,可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的,但用户必须遵守恰当的适用性说明,并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的,它是光通过光纤的横截面积,包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时,入射光束的直径必须匹配光纤的MFD,才能达到良好的耦合效率。例如,SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm,而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算:SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 UltraFiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平,将功率密度乘以有效面积。请注意,该计算假设的是光束具有均匀的强度分布,但其实,单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状,使得光束中心的密度比边缘处更高,因此,这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源,通过估算的功率密度,就可以确定对应的功率水平:SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统,用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得zui佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。1转7扇出光纤束,带?200 μm纤芯的多模光纤Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBF72HS01High OH300 - 1200 nmFT200UMT7200 ± 5 μm225 ± 5 μm0.399 mm18 mmBF72LS01Low OH400 - 2200 nmFT200EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BF72HS011转7扇出光纤束,芯径200 μm,高羟基,SMA,1 m长BF72LS011转7扇出光纤束,芯径200 μm,低羟基,SMA,1 m长1转7扇出光纤束,带?400 μm纤芯的多模光纤Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBF74HS01High OH300 - 1200 nmFT400UMT7400 ± 8 μm425 ± 10 μm0.3920 mm40 mmBF74LS01Low OH400 - 2200 nmFT400EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BF74HS01Customer Inspired! 1转7扇出光纤束,400 μm纤芯,高羟基,SMA,1 m长BF74LS01Customer Inspired! 1转7扇出光纤束,400 μm纤芯,低羟基,SMA,1 m长1转7扇出光纤束,带?600 μm纤芯的多模光纤Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBF76HS01High OH300 - 1200 nmFT600UMT7600 ± 10 μm630 ± 10 μm0.3930 mm60 mmBF76LS01Low OH400 - 2200 nmFT600EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BF76HS01Customer Inspired! 1转7扇出光纤束,600 μm纤芯,高羟基,SMA,1 m长BF76LS01Customer Inspired! 1转7扇出光纤束,600 μm纤芯,低羟基,SMA,1 m长
  • 瑞士万通 PTFE(聚四氟乙烯)毛细管 / M6 / 18 cm | 6.1805.170
    PTFE(聚四氟乙烯)毛细管 / M6 / 18 cm订货号: 6.1805.170带遮光罩和弯折保护。技术参数材料PTFE长度(mm)180
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    PTFE(聚四氟乙烯)毛细管 / M6 / 13 cm订货号:6.1805.150带遮光罩和弯折保护。技术参数内直径(mm)0.3材料PTFE长度(mm)130
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    土壤样品杯膜、XRF測試用的麥拉膜材質、美国Premier样品膜TF-160# 品名:XRF样品膜Sample Film 型号:所有型号CAT. NO TF-160# 品牌:美国Premier Lab (原装进口) 货期:现货 起订量:1盒以上。一、美国Premier XRF样品膜:美国Premier Lab Supply公司专注于X射线光谱分析XRF的样品制备领域,以高质量和全面的X射线的样品制备产品线享誉。美国Premier X-ray样品膜(X-ray Film)以其极低的(几乎不含)杂质和厚度均匀而严格生产,极好的柔韧性和抗化学腐蚀性,保证检测结果的可靠性和重现性,被广泛应用于XRF样品制备、检测过程,适用于各类X-ray光谱仪(XRF:WD-XRF、ED-XRF)。X-ray Film能用于固体、液体、粉末、颗粒、土壤等样品XRF检测,适用于RoHS&WEEE检测、油品成份分析、金属成份分析等。二、Premier 样品膜特点: 有卷状和片状,多种规格、尺寸、数量可供选择; 柔韧性强、方便、耐用; 极佳的X-ray射线穿透性,适合各类XRF光谱仪; 极佳的抗化学腐蚀性能,不溶于有机溶剂,不污染待测样品; (几乎不含)痕量杂质,特别适合于轻质元素的限量检测。三、适用于各种品牌X荧光光谱仪XRF:日本岛津shimadzu、牛津仪器Oxford、斯派克Spectro、布鲁克Bruker、日本精工SII、日本电子JEOL、日本理学Rigaku、日本堀场Horiba、热电Thermo、帕纳科Panalytical、尼通Niton、伊诺斯Innox-X、天瑞Skyray、Jordan Valley、ARL、Asoma、Kevex、Metorex、Siemens、Spectrace、Philips、Fisons。四、XRF样品膜目录:美国Premier X-ray样品膜种类:(1)、Hostaphan膜;(2)、Kapton膜:聚酰亚胺膜,卡普顿膜;(3)、Mylar膜:聚酯薄膜,迈拉膜,麦拉膜;(4)、Polypropylene膜:聚丙烯膜。目录编号:CAT. NO 薄膜材料 厚度 长度 数量 描述TF-160 Mylar迈拉膜 6.0μ(0.24mil) 76mm x 91.4m 1卷/盒 Mylar?Rolls连续卷轴
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    中心管组件和支持适配器美国PE PFA/铂旋扭型PFA/ 铂炬管中心管N8122359PFA中心管组件说明建议用途部件编号PFA/石英炬管中心管组件PFA/石英扭转型1.5 mm IDN8122394PFA/石英卡套型1.5 mm IDN8122413PFA/蓝宝石炬管中心管组件PFA/蓝宝石旋扭型1.8 mm IDN8122358PFA/蓝宝石卡套型1.8 mm IDN8122411PFA/ 铂炬管中心管组件PFA/铂旋扭型2.0 mm IDN8122359PFA/铂卡套型2.0 mm IDN8122412
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