膜厚

涂魔师漆膜膜厚自动检测系统非接触无损测量白色家电涂层厚度涂魔师漆膜膜厚自动检测系统能够精准控制涂层厚度，保证产品质量，非常适合白色家电生产制造商和涂装商。粉末涂料喷涂由于其优越的机械性能和无溶剂涂料的应用，在工业领域发挥越来越重要的作用。但只有当涂层厚度保持在一定的容差范围内，粉末涂料喷涂才能发挥其优势，因此喷涂工艺的重点必须放在粉末涂料的有效使用和控制上。对白色家电喷涂涂层工艺的优化不仅仅适用于大型工厂流水线上，而且也适用于小型的涂装生产线，甚至是人工涂装线，在这些生产线上，每小时的工作或每公斤的清漆对企业的盈亏起到决定作用。在白色家电的生产环境中，涂层工艺的另一个挑战是搪瓷！搪瓷就是在金属表面覆盖一层无机玻璃氧化涂层，涂层最主要的作用是保证金属材质不被氧化和腐蚀。烤箱和炊具的所有零部件（马弗炉、柜台门、风扇罩、锅等）进行搪瓷，主要是为了提高这些家电的耐用性和耐高温性，同时也使得这些家电易于清洁，保证卫生。本次网络研讨会，涂魔师专家Francesco Piedimonte将介绍涂魔师漆膜膜厚自动检测系统，演示涂魔师漆膜厚度检测仪先进的ATO光热法原理，以及使用涂魔师非接触无损测厚仪实时在线自动测量粉末、湿膜/干膜和搪瓷涂层厚度。涂魔师漆膜膜厚自动检测支持连续测量生产过程中流水线上的移动部件。马上发邮件到【marketing@hjunkel.com】，备注【9月9号涂魔师研讨会】进行报名登记，我们将在研讨会结束后给您发送资料和视频。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统工作原理ATO光热法介绍涂魔师采用ATO光热法专利技术；该项技术采用氙灯安全光源代替激光束进行激发，并以脉冲方式短暂加热待测涂层，内置高速红外传感器将记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线，最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算待测涂层厚度。通常，涂层厚度越大，反应时间越长（例如1-2秒）；涂层厚度越小，反应时间越短（例如0.02-0.3秒），如图所示。相比于传统非接触式测厚仪，涂魔师ATO漆膜膜厚自动检测系统明显降低了仪器维护成本，而且涂魔师能更加快速精准和简单测厚，无需严格控制样品与测厚仪器之间的测试角度和距离，即使是细小部位、弯角、产品边缘、凹槽等难测部位也能精准测厚，并且对操作人员的专业要求低。另外，涂魔师容易集成到涂装系统中，与机械臂或其他移动装置配合使用能方便精准测量工件膜厚，实现不间断连续膜厚监控，提高生产效率。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统优势涂魔师漆膜厚度检测仪可以测湿膜直接显示干膜厚度，在生产前期非接触式测量未固化的涂层直接得出涂层的干膜厚度，如粉末涂料、油漆等；涂魔师漆膜膜厚自动检测系统采用先进的热光学专利技术，无需接触或破坏产品表面涂层，在允许变化角度和工作距离内即可轻松测量膜厚；涂魔师漆膜膜厚自动检测允许允许测量各种颜色的涂料（不受浅色限制）；适用于外形复杂的工件（如曲面、内壁、边角、立体等隐蔽区域）；涂魔师漆膜厚度检测仪100%测量数据安全自动储存于云端，实现生产工艺的统计及不间断追溯，高效监控膜厚真实情况。翁开尔是瑞士涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询涂魔师非接触无损测厚仪更多产品信息和技术应用。

p　　近日，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室金春水研究团队在极紫外多层膜膜厚分布超高精度控制研究方面取得新进展：通过采用遗传算法，实现了Φ200mm曲面基底上极紫外多层膜膜厚分布控制精度优于± 0.1%，镀膜引起的不可补偿面形误差小于0.1nmRMS，相关指标达到国际先进水平。相关结果在线发表于近期的Optics Letters(dx.doi.org/10.1364/OL.40.003958)上。/pp　　极紫外多层膜反射镜是极紫外光刻系统的核心光学元件。极紫外光刻系统需要高性能的极紫外多层膜，包括高反射率、低应力、高稳定性和高均匀性。对于极紫外光刻系统中的投影物镜，必须对镀制在其上的极紫外多层膜进行超高精度的膜厚分布控制，以便实现波长匹配和减小镀膜引起的面形误差。/pp　　该研究团队采用遗传算法，完成了磁控溅射源特性参数的反演和用于控制膜厚分布的公转调速曲线的反演，避免了直接测量磁控溅射速率空间分布的繁琐过程，减少了极紫外多层膜膜厚控制工艺的迭代次数，大大降低了获得超高膜厚分布精度极紫外多层膜反射镜的工艺成本。/pp　　该工作得到了“国家科技重大专项-02专项”项目经费的支持。/pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201512/insimg/23f88bde-dfca-408c-bbba-0cd143198760.jpg" title="W020151215486777681302.png" width="600" height="225" border="0" hspace="0" vspace="0" style="width: 600px height: 225px "//pp style="text-align: center "长春光机所极紫外多层膜膜厚分布超高精度控制研究获进展/ppbr//p

研究背景在薄膜和涂层行业中，厚度是非常重要的质量参数，厚度和均匀性指标严重影响着薄膜的性能。目前，薄膜厚度检测常用的是X射线技术和光谱学技术，在线应用时，通常是将单点式光谱仪安装在横向扫描平台上，得到的是一个“之”字形的检测轨迹（如下图左），因此只能检测薄膜部分区域的厚度。SPECIM FX系列行扫描（推扫式成像）高光谱相机可以克服上述缺点。在每条线扫描数据中，光谱数据能覆盖薄膜的整个宽度（如上图右），并且有很高的空间分辨率。 实验过程 为了验证高光谱成像技术在膜厚度测量上的应用，芬兰Specim 公司使用高光谱相机SPECIM FX17（935nm-1700nm)）测量了4 种薄膜样品的厚度，薄膜样品的标称厚度为17 μm，20 μm，20 μm和23 μm. 使用镜面几何的方法，并仔细检查干涉图形，根据相长干涉之间的光谱位置及距离，可以推导出薄膜的厚度值。通过镜面反射的方式测量得到的光谱干涉图，可以转化为厚度图使用 Matlab 将光谱干涉图转换为厚度热图，通过SPECIM FX17相机采集的光谱数据，计算的平均厚度为18.4 μm、20.05 μm、21.7 μm 和 23.9 μm，标准偏差分别为0.12 μm、0.076 μm、0.34 μm和0.183 μm。当测量薄膜时，没有拉伸薄膜，因此测量值略高于标称值。此外，在过程中同时检测到了薄膜上的缺陷，如下图所示，两个缺陷可能是外部压力造成的压痕。结论SPECIM FX17高光谱相机每秒可采集多达数千条线图像，同时可以对薄膜进行100%全覆盖在线检测，显著提高了台式检测系统的检测速度，提高质量的一致性并减少浪费。与单点式光谱仪相比，高光谱成像将显著提高薄膜效率和涂层质量控制系统，同时也无X射线辐射风险。 理论上，SPECIM FX10可以测量1.5 μm到30 μm的厚度，而SPECIM FX17则适用于4 μm 到90 μm的厚度。如需了解更多详情，请参考：工业高光谱相机-SPECIM FX：https://www.instrument.com.cn/netshow/C265811.htm

近期，苏州市计量院收到了国家计量比对项目“金属膜厚量值计量比对”(项目编号：2021-B-09)结果满意的通知单。此次比对由国家市场监督管理总局组织、中国计量科学研究院主导。膜厚加工沉积是半导体、微电子、集成电路制造中的重要环节，膜厚量值大小会直接影响电子产品的质量、功能、可靠性及寿命，由于长三角地区电子工业的快速发展，膜厚量值的准确测量和溯源成为保证电子产品质量和相关产业发展的关键。此次能力比对依据JJF 1306-2011《X射线荧光镀层测厚仪校准规范》，对校准过程、原始记录及校准证书的正确性、规范性进行评估。验证结果表明苏州市计量院X射线荧光镀层测厚仪校准装置运行正常，向社会出具的测量数据是准确可靠的。通过参加此次能力验证，苏州市计量院检测人员也得到了锻炼，检测技术水平获得了提升。今后，苏州市计量院还将在半导体、微电子、集成电路产业中一如既往保持能力，更好地为客户提供优质、便捷、贴心的服务！

这款Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪是涂层厚度无损测量技术的一次创新优化，其重量轻、测量简便的优点能协助您在工艺早期测量涂层厚度，避免出现严重的生产缺陷。国外已经有多家知名企业正在使用，并对其十分赞赏。远程非接触式测试Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪基于光热法测量原理，测温镜头外围为电脑控制的脉冲闪光灯，测量过程中闪光灯会对所测的涂层进行加温。表面温度随着时间的变化过程将提供涂层厚度的有关信息。无需与产品表面接触、也无需等待涂层完全干透即可测量涂层厚度。不限底材形状由于无需与产品进行接触测试，Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪可用于各种复杂表面工件的涂层厚度检测使用。 而且不受底材的材质限制，可用于金属，塑料，橡胶，木材，碳纤维(CFRP), 玻璃等多种基材。不限涂层颜色使用Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪进行测试不会受到涂层颜色的影响。除常规涂层之外，也可用于润滑剂和聚合物涂层、湿膜、粉末涂料、粘合剂、热喷涂涂层等的测试。手持式设计，易于携带手持式的设计使得Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪的使用和携带十分方便。 避免返工修补和客户拒收在工艺早期能发现偏差并及时进行修正。节省材料减少高达30%的涂层材料消耗量。有效节约资源和保护环境。保证产品质量生产高质量涂料并协助制定新的质量标准。技术参数固化粉末/干膜1~1000μm干燥前湿漆1~400μm未固化粉末涂料1–400μm测量时间0.25 s测量距离2–15 cm允许倾斜角度± 70°测量移动工件可以相对标准偏差 1%适用于所有颜色(包括白色)可以通过ERP和浏览器实时访问数据可以重量（不含电池）1.3 kg尺寸374 mm x 91 mm x 203 mm创新点：Coatmaster Flex手持非接触式湿膜测厚仪属于便携式的湿膜测厚仪器，解决了传统涂层喷涂厚度测试中，需要接触测试（会破坏涂层表面）以及无法测量复杂表面的工件（如拐角、边角、曲面等），无法适用特殊底材的难题。仪器采用光热法作为测量原理，测量时无需与涂层表面接触，不受基材材质的影响，且不受涂层的颜色影响，可实现即时测量，并得出读数，即可实现涂层喷涂厚度的即时检测，修正喷涂厚度不良的问题，缩短工艺流程、大幅度的提升良品率。

盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体）继向多家客户批量交付8、6寸（硅/碳化硅）外延膜厚量测设备后，年初又与国内知名头部晶圆生产企业签订12寸Online外延膜厚量测设备订单。近日，盖泽半导体宣布，由公司自主开发的，12寸量测设备GS-A12X即将交付。该设备为国内首台12寸Online外延膜厚量测设备，可精确测量多种晶圆材料外延膜厚，并可确保测量的精准性、安全性。晶圆制备包含了衬底制备和外延工艺两大环节，外延是指在单晶衬底上生长一层新单晶的过程。外延工艺可能受到各种条件因素影响出现厚度不均的情况，如衬底温度、反应腔气压、反应生长物及晶圆片表面清洗过程等。如果外延厚度不均位于晶圆片表面制作晶体管器件的有源区域，将导致器件失效。所以晶圆在通过外延工艺制备后，使用膜厚测量设备对外延的厚度均匀性进行测量尤为重要。GS-A12X使用了行走轴双臂洁净机械手，同时测量单元使用全新设计的Stage平台，可选择吸附或者夹持方式，更大程度上兼容客户应用场景，双臂机械手和Stage的配合，使得GS-A12X测量效率提高至少30%；气浮平台的设计应用减少了震动对于测量的影响，使得测量数据更加稳定；GS-A12X设备整体使用模块化设计，减少了开发周期，提高了装配效率，缩短了设备的维护时间，定制化设计让GS-A12X更懂客户。该设备基于FTIR红外光谱技术，可以在线监测晶圆外延制造过程中的实时数据，并提供高精度的测试结果。其主要特点包括以下方面：高效快速：采用快速扫描技术，能够在短时间内获得高精度的测试数据，提高生产效率；非侵入式检测：采用红外光谱技术，不会对晶圆造成任何损伤和影响，保证测试数据真实可靠；可靠性高：采用优质材料和先进技术，保证设备稳定性和可靠性；数据分析：设备自带数据分析软件，可以实现数据可视化，帮助用户更好地理解晶圆的性能和特性；定制化功能开发：针对客户应用的痛点定制开发，让系统更懂客户。Online在线技术本次交付的设备增加了Online在线技术。该设备遵循SEMI标准协议，可无缝连接客户OHT/MES等系统。同时，设备实现检测自动化控制，具备智能化控制和自动化运行功能，降低人力成本，提高生产效率。大尺寸晶圆检测技术相比6、8寸晶圆量测设备，12寸晶圆量测设备在自动化、通讯、算法等多个方面都需要更高的技术支持，全新推出的GS-A12X设备打破专业壁垒，使用更先进的检测技术，满足晶圆厂对12寸大尺寸晶圆的检测需求，帮助晶圆厂降本增效。近年来，国家层面始终坚定地强调集成电路产业的重要性和产业链自主可控的必要性，并从政策和市场两方面推动行业发展，半导体产业本土化已成为趋势。盖泽半导体专注于半导体前道量测设备的研发及应用，赋能中国半导体行业智能制造。

近日，据华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”）消息，其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户。消息显示，GS-M06Y将应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS-M06Y设备采用了盖泽半导体自主研发的高精算法、Load Port、控制软件以及FTIR光路系统。据悉，该公司自主研发的FTIR光路系统，可快速检测晶圆厚度，实现了扫描速度快、分辨率高、灵敏度高等需求。值得一提的是，此次出货的设备与以往不同，此台设备运用盖泽半导体最新研发的碳化硅外延检测技术，可对碳化硅外延精准测量，是继盖泽半导体9月硅外延检测设备出货后，公司的又一里程碑。盖泽半导体不仅突破了SiC外延检测技术，还可实现一代半导体（硅外延6英寸&8英寸&12英寸）、二代半导体（砷化镓、磷化铟衬底外延4英寸&6英寸&8英寸）、三代半导体（碳化硅外延4英寸&6英寸&8英寸、氮化镓外延）、SOI片顶层硅6英寸&8英寸&12英寸，以及锗硅外延制程工艺中不同的外延层厚度测量。

涂魔师在线漆层检测|复杂外形工件表面非接触漆膜膜厚自动检测系统测量平坦表面涂层厚度并不容易，对复杂几何表面结构的涂层厚度的测量更加困难。传统的单点接触测量往往无法满足客户需求，这种方法通常是相当不准确的，而且只适用于固化后的涂层厚度测量，无法支持在生产工艺过程中进行涂层厚度测量。为了实现对复杂几何表面结构的涂层厚度，涂魔师在线漆膜测厚仪基于先进的ATO光热法技术，研发了一款利用涂层与底材之间的热性能差异进行涂层厚度的非接触无损测量系统。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统适用于粉末喷涂，能精确检测粉末涂层厚度，稳定喷涂工艺质量；适用于湿膜和干膜应用，能精确检测固化前湿膜涂层即时得到干膜厚度，节省时间和稳定质量等。通过调研，50%的人在固化或干燥工艺后手动测量涂层厚度，43%的人是在有质量保证的实验室中手动测量涂层厚度，21%的人在选择在固化干燥工艺前手动测量涂层厚度，然而，没有人使用自动化仪器进行涂层厚度测量并优化喷涂工艺。从调研结果上看，大部分的人选择在生产线后期使用接触式涂层测厚仪，手动测量固化后的涂层厚度，然而，无论是湿膜还是干膜，在生产线末端进行涂层厚度测量已经太晚了，如果此时测量效果不好，则会产生大批量的次品，需要进行返工，这将导致更多的资金、人力、物力的消耗。涂魔师非接触无损测厚系统能够在生产线早期阶段进行涂层厚度测量，为您和您的客户记录涂装工艺过程的连续数据，为优化工艺、更换耗材提供依据；能减少物料消耗；提供高精度的生产条件，及时分析膜厚数据，及时发现喷枪堵塞等失效问题，协助调整工艺参数。涂魔师在线漆膜测厚系统如何实现在固化前测量涂层厚度？涂魔师在线漆膜测厚系统使用ATO光热法原理，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统产品系列介绍涂魔师漆膜膜厚自动检测系统有FLEX手持式，Inline在线式，Atline实验室，3D整体膜厚成像系统这4种。涂魔师手持式涂层测厚仪FLEX是一款功能齐全的高精准的非接触式无损测厚系统，无需进行整合，操作方便，校准简单，无需严格控制测试距离和角度，无需等到涂层固化后才进行涂层厚度测量，能有效节省材料和避免涂层缺陷问题，十分适用于生产车间现场，且自动记录数据及生产全过程。使用手持式涂层测厚仪FLEX在产线上监控喷粉膜厚后，调节出粉量后节省30%的粉末。特别是对于小批量，产品未出炉已喷完，所以无法根据干膜调整膜厚。而涂魔师在开始喷涂的几分钟内就调整好出粉量，减少返工，降低成本。涂魔师3D整体膜厚成像系统，通过3D成像检测技术，轻松非接触精准测量形状复杂零部件的膜厚分布情况，测试点的数据与工件被测部份一一对应，实时高效监控膜厚真实情况。为什么需要测量整体的涂层厚度？通过使用涂魔师3D整体膜厚成像系统测量涂层厚度，可以使涂层分布清晰可见，连续实时检测产线的移动工件膜厚，无需严控测量条件，对于摇摆晃动、外形复杂（曲面、内壁、立体、边缘等部位）、各种颜色（不受白色等浅色限制）的工件也能精准测厚。通过SPS等接口实现涂装线的自动化控制，能将涂魔师3D整体膜厚成像系统轻松高效集成到现有涂装线上，集成成本低。涂魔师3D整体膜厚成像系统测量复杂几何表面工件涂层厚度，能够在半秒内获得复杂形状工件表面大约十万个测量点的信息，这使得复杂表面涂层厚度的测量变得简单，并通过对测量结果的记录归档及时调整工艺，实现对喷涂工艺质量的有效控制。翁开尔是涂魔师漆膜膜厚自动检测系统中国总代理，欢迎致电咨询涂魔师漆膜膜厚自动检测系统更多产品信息和技术应用案例。

中国，上海 （2011年4月25日） －全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技公司于3月底在上海DEMO CENTRE圆满举办了Thermo Scientific RM190测厚仪用户会，旨在为使用该型设备的WEB用户免费提供技术讲解、使用维护指导和升级方案定制。 赛默飞世尔科技在全球范围内提供连续金属、 Web 生产和复合生产线上所需的在线厚度测量及控制的设备公司。从1948年全球第一套贝它测厚仪---Tracerlab开始，我们以近六十年的测量经验、不断革新的设计和最先进的技术，提供给用户最有效的检测技术和设备，帮助我们的用户降低生产成本、提高产品质量、增大收益率、生产世界一流的产品。无论是全球第一套贝它传感器，还是全球第一套自动横向控制系统(APC)，Thermo Fisher 始终领导着厚度测控技术的发展，专心致力于提高用户生产线的收益。Thermo Fisher Scientific是全球最大的测厚仪公司。 本次交流培训会为WEB用户提供了一个交流平台，包括用户与赛默飞世尔科技之间、用户与用户之间交流。对于常见问题、疑点难点赛默飞世尔科技都一一作出了解答，分享了维护设备的经验；对于设备相关的科技知识，赛默飞世尔科技给出了深入浅出的讲解；同时还向用户介绍了产品新技术、新应用，帮助用户评估或定制改进方案。 Thermo Scientific是服务科学世界领先的赛默飞世尔公司旗下品牌。 RM190用户会图片 关于赛默飞世尔科技赛默飞世尔科技（纽约证交所代码： TMO）是科学服务领域的世界领导者。我们致力于帮助我们的客户使世界更健康、更清洁、更安全。公司年销售额接近 110 亿美元，拥有员工约37000人。主要客户类型包括：医药和生物技术公司、医院和临床诊断实验室、大学、科研院所和政府机构，以及环境与工业过程控制行业。借助于Thermo Scientific 和 Fisher Scientific 两个首要品牌，我们将持续技术创新与最便捷的采购方案相结合，为我们的客户、股东和员工创造价值。我们的产品和服务有助于加速科学探索的步伐，帮助客户解决在分析领域所遇到的各种挑战，无论是复杂的研究项目还是常规检测或工业现场应用。 欲了解更多信息，请浏览公司网站：www.thermofisher.com，或中文网站：www.thermofisher.cn。

SGC-10薄膜测厚仪，适用于介质，半导体，薄膜滤波器和液晶等薄膜和涂层的厚度测量。该薄膜测厚仪，由我公司与美国new-span公司合作研制，填补了国内多项空白。该产品采用new-span公司先进的薄膜测厚技术，基于白光干涉的原理来测定薄膜的厚度和光学常数（折射率n，消光系数k）。它通过分析薄膜表面的反射光和薄膜与基底界面的反射光相干形成的反射谱，用相应的软件来拟合运算，得到单层或多层膜系各层的厚度d，折射率n，消光系数k。该设备关键部件均为国外进口，也可根据客户需要整机进口。详细信息可直接登录我公司网站www.tjgd.com 。或者来电咨询 022-83711190 。

李昌厚（中国科学院上海生物工程研究中心上海 200233）摘要：本文根据分析工作的实际需要和作者的实践，从原子化温度、扣背景、原子化时间、重复性和灵敏度等几个方面研究了横向加热石墨炉原子吸收分光光度计（AAS）的特点，并对横向加热和纵向加热AAS的有关问题进行了讨论。0、前言 石墨炉AAS的加热方式有两种：一种是沿光轴方向加热，叫做纵向加热；另一种是与光轴垂直方向加热，叫做横向加热[1]。从仪器学理论[1]的角度来看，横向加热石墨炉AAS有十大优点[2]（适合复杂体系、温度均匀、消记忆效应、消拖尾、对试样要求低、原子化温度低、降低炉体要求、温度梯度小、原子化时间短、灵敏度高）。从仪器学和应用的实际要求来看，横向加热石墨炉AAS的十大优点是纵向加热石墨炉AAS 无可比拟的。目前，因为横向加热的AAS难度大、成本高，所以，全世界只有6家[2]AAS生产企业能够生产横向加热的AAS。但是有人说：纵向加热石墨炉AAS的原子化温度最高可达3000℃，而横向加热AAS最高只能达到2650℃，所以纵向加热石墨炉AAS比横向加热石墨炉AAS好。也有人说：氘灯扣背景是横向加热石墨炉AAS一种很好的扣背景方法，但是也有人说：只有具有塞曼扣背景的横向加热石墨炉AAS才能叫横向加热石墨炉的AAS，氘灯扣背景的石墨炉AAS仪器，不能算是横向加热石墨炉的AAS仪器。本文将从仪器学理论和分析化学应用实践的角度，讨论这些问题。作者抛砖引玉，希望引起业内同仁对这个问题的重视和讨论，以帮助广大科技工作者正确理解这个问题，共同努力来提高我国各类AAS仪器及其应用的水平。1、关于AAS的原子化温度1）AAS的基本原理是先将被测物质由分子变成原子，随后原子蒸气中的原子对入射产生吸收，通过检测入射光和出射光的变化来分析元素的含量。横向加热AAS加热温度的最大特点是石墨管里温度基本均匀、原子蒸气浓度基本均匀。AAS的使用者不应一味追求原子化温度高，不是纵向加热的3000℃就比横向加热的2650℃好。只要原子化后，原子蒸汽浓度能满足AAS检出限（或灵敏度）的要求就可以了；并且，要求在相同温度下，原子蒸汽的浓度越高越好、原子蒸汽浓度越均匀越好。一般元素在1500℃-2500℃都能开始原子化；而有些元素1500℃以下、甚至几百度就能开始原子化[2]。目前还没有发现温度必须达到2600℃以上才能开始原子化的元素。纵向加热石墨炉的AAS，即使制造商说仪器能提供3000℃的原子化温度，也只是说石墨管中心这一点处的温度是3000℃，并非整个石墨管里（包括两端）的温度都能达到3000℃；实际上，纵向加热石墨管中心点的温度达到3000℃时，两端的温度只有1600℃左右。原子蒸气的浓度也和温度一样，并且呈正太分布[2]。而横向加热石墨炉AAS的最高加热温度是2650℃，是指石墨管里中心点处的温度是2650℃时，两端的温度可以达到2000℃，比纵向加热高出400℃；并且，横向加热时原子蒸气浓度在石墨管中的分布基本上是均匀的。从整个石墨管里的温度、原子蒸气浓度来看，横向加热优于纵向加热。因为横向加热石墨炉AAS仪器原子化器的温度均匀，所以石墨管内原子化蒸汽浓度均匀，在石墨管中心温度为2650℃的情况下，石墨管里整个空间的原子蒸汽浓度高。因为纵向加热AAS石墨管内的原子化器的温度不均匀，在石墨管中心温度为3000℃情况下，石墨管里两头的原子蒸汽浓度比较低；从下面的图表，可以清楚看出；当加热温度为2000℃时，横向加热时石墨管里的温度基本上为均匀分布的2000℃，而同样情况下，纵向加热时石墨管里的温度不均匀，呈正态分布，石墨管中心温度为2000℃时，两端的温度只有1600℃。2）一般元素对原子化温度的要求[3] 据文献报道[3]、[4]：很多元素1000℃左右就开始原子化（大多如此）；各元素原子化温度不同，第一族至第八族元素共61种， 1000℃以下没有能较好原子化的元素。值得提出的是：纵向加热时石墨管中心的温度3000℃时，两端的温度只有℃1600℃[2]，石墨管里的温度呈正态分布，原子蒸汽也是呈正态分布；横向加热2650℃，整个石墨管里的温度基本上是平坦的，原子蒸汽的分布基本上也是平坦的。所以，从仪器学角度看，如果只是石墨管中心温度高，而两端的温度梯度太大，说明石墨管里的原子蒸汽也是梯度分布，这样会影响AAS的灵敏度、稳定性、峰拖尾等等。特别应该指出的是：从仪器学理论来讲，Campbell[7]等提出的“原子化起始温度”概念、马怡载等[8] 和王平欣等[9]定义的“原子化出现温度”的概念都非常重要；马怡载等说的是产生0.004吸光度（即：产生1%吸收）时所对应的温度为“原子化出现温度”；王平欣等说的是指产生2倍噪声的吸光度时所对应的原子化温度为“原子化出现温度”。这些概念，对理解石墨管里的原子化温度非常重要。一般来讲，他们说的这些温度基本上都是指在一定条件下，这些温度下产生的原子蒸汽浓度能够测出它们对光的吸收（或者说能产生1%吸收）。也就是说，在这个温度下元素开始原子化产生的原子蒸汽浓度，就能满足检测到2倍噪声的吸光度值的要求。这也就是我们说的原子化温度。马怡载等测出的54种元素的“原子化出现温度”中，最高的为2573K（Tu），其余53种都在此温度以下。所以，横向加热石墨炉AAS的2650℃，完全能满足分析工作的要求。不会有2600℃以上才能开始原子化，更不会有3000℃才会产生“原子化出现温度”的元素。根据李攻科[5]、[6]等人报道，“元素的理论原子化效率，是原子化温度的函数；在一定的原子化温度范围内（如：900℃ -2300℃），理论原子化效率与原子化温度呈线性递增关系”；“… … 在一定的原子化温度范围内，理论原子化效率随原子化温度变化的斜率是相近的”。所以，在同一种加热方式下，AAS仪器能给出温度高者为好；但是，纵向加热的理论极限值是3000℃，横向加热是2650℃，如果温度再增高就会产生多布勒增宽，使谱线变宽，再以峰高计算时会降低灵敏度。上表中的温度不是绝对数值，只能供读者参考；因为随着仪器不同、仪器条件选择的不同、环境的不同等等，数字可能会有变化。2、关于横向、纵向加热的原子化时间、原子化温度、灵敏度和重复性与纵向加热的比较[2]1）原子化时间比较（数据来自各厂商当时市场在用仪器的使用手册）上表中的温度不是绝对数值，只能供读者参考；因为随着仪器不同、仪器条件选择的不同、环境的不同等等，数字可能会有变化。2)关于横向、纵向加热的原子化时间、原子化温度、灵敏度和重复性与纵向加热的比较[2]由表所述，在相同条件下，同一种元素的同样原子蒸气浓度的情况下，横向加热比纵向加热温度低。3）灵敏度比较（数据来自各厂商当时市场在用仪器的使用手册）综上所述，横向加热的灵敏度比纵向加热高。但是，有些AAS使用者在仪器条件的选择、样品前处理上没有认真思考，没有根据仪器学理论要求，没有选择仪器在最佳条件下工作，所以，有些人用横向加热仪器做出的灵敏度不如纵向加热仪器，就误认为横向加热石墨炉AAS的灵敏度不如纵向加热石墨炉AAS的灵敏度高。对于仪器学理论和仪器条件的学习是值得AAS使用者应该特别注意、应该认真研究的问题，所有AAS的使用者都应该对此引起高度重视。4）重复性[2]试样在石墨里的位置、均匀程度等状态，会直接影响其原子化程度，即原子蒸汽浓度；而横向加热试样处在石墨管内的平台上，纵向加热试样处在石墨管内壁上（凹面上）。二者的加热效率是横向加热大大优于纵向加热。因此二者的RSD明显不同。如表所述，横向加热的RSD优于纵向加热的RSD。结论：综上所述，可以得出横向加热AAS与纵向加热AAS优缺点的比较结论如下：（1）横向加热石墨炉AAS的原子化时间短，利于保护炉体、延长炉体寿命；纵向加热石墨炉的原子化时间长，不利于保护炉体、容易损坏炉体；（2）横向加热AAS的灵敏度比纵向加热的灵敏度高；主要是因为前者温度均匀，原子蒸汽浓度均匀所致；（3）横向加热AAS的重复性（RSD）优于纵向加热的AAS；也是因为石墨管内温度均匀所致；3、关于横向加热氘灯扣背景和塞曼扣背景[2]1）横向加热AAS氘灯扣背景的优缺点：优点：空心阴极灯的光不分束（总光能量强大）；紫外区光强度大；制造难度小、价格便宜；缺点：只能适用于UV区（但是AAS主要用在紫外区）2）横向加热塞曼扣背景的优缺点：优点：全波段扣背景（但AAS可见区很少使用全波段，基本上使用在紫外段） 缺点：空心阴极灯的光要分成两束光；紫外区光能量弱（AAS主要用在紫外区）；制造难度大；价格贵！3）氘灯扣背景的横向加热AAS与塞曼扣背景AAS灵敏度（特征质量）的比较：国产的氘灯扣背景横向加热（某国产）与美国塞曼扣背景横向加热（某国产）灵敏度（特征量）的比较（数据来自有关商家的用户手册）；共21个元素；国产TAS-990的灵敏度有19个元素优于美国AA-800。4、结论： 综上所述，可以得出以下结论：1）石墨炉横向加热AAS优于纵向加热的AAS，理由如下：①横向加热石墨炉AAS，其石墨管内原子蒸汽浓度均匀、温度曲线平坦；纵向加热石墨炉AAS的原子蒸汽浓度不均匀、温度曲线呈正态分布；②没有或很少元素要求3000℃才能够开始原子化；③ 使用者不能盲目追求原子化的温度（高）；温度过高时会产生多普勒增宽，使谱线变矮、变宽，降低灵敏度，还会可能损坏炉体；④ 横向加热石墨炉AAS有十大优点[2]；特别是灵敏度、重复性、原子化时间、原子化温度等技术指标都优于纵向加热石墨炉AAS；2）氘灯扣背景的横向加热AAS，在检测一些元素的灵敏度优于塞曼扣背景的横向加热AAS；并且性价比高、结构简单、操作简便。3）塞曼扣背景只是AAS扣背景的方法之一，有一定优势；氘灯扣背景也是横向加热AAS扣背景的方法之一，也有一定优点；所以，不能简单的说氘灯扣背景的AAS不是横向加热的AAS。4)横向加热AAS最主要的缺点是：仪器结构比较复杂、加工难度大；这也是为什么目前全世界只有六家公司能够生产横向加热AAS仪器的主要原因。5、主要参考文献[1]李昌厚著，仪器学理论与实践，北京：科学出版社，2006 [2]李昌厚著，原子吸收分光光度计仪器及其应用，北京：科学出 版社，2006[3]邓勃等编著，原子吸收光谱分析，北京：化学工业出版社，2004[4]邓勃著，原子吸收光谱分析的原理、技术和应用，北京：清华大学出版社，2004 [5]李攻科等，杨秀环，张展霞， GFAAS中理论原子化效率与原子化温度的关系研究光谱学与光谱分析，2001， 20（l），76 [6]李攻科等，杨秀环，张展霞，原子吸收光谱分析中石墨炉的原子化效率，光谱学与光谱分析， 2002，22（1），278[7] Campbell W C ,Ottaway J M.Atom –formation processes in carbon-furnaceatomizers used in atomic absorption spectrometry .Talanta ,1974,21(8):837[8] 马怡载等，石墨炉原子吸收光谱法，北京：原子能出版社[9] 王平欣等，“出现温度”观念及其在考察原子化机理过程中的应用，光谱学与光谱分析，1986,5（6），56Abstuact：According to the theory of instrumention and analysiss chemistry, The characteristics for Graphite fumace atomic absorption transverse heating and Longitudinal heating of graphite fumace atomic absorption in atomization temperature ,background correction ,atomization time ,repeatability and sensitivity aspect etc compared .Meanwhilsomproble discussed in this paper.作者简介李昌厚，男，中国科学院上海生物工程研究中心原仪器分析室主任、兼生命科学仪器及其应用研究室主任、教授、博士生导师、华东理工大学兼职教授，终身享受国务院政府特殊津贴。主要研究方向：长期从事分析仪器研究开发和分析仪器应用研究。主要从事光谱仪器（紫外吸收光谱、原子吸收光谱、旋光光谱、分子荧光光谱、原子荧光、拉曼光谱等）、色谱仪器（液相色谱、气相色谱等）及其应用研究；特别对《仪器学理论》和分析仪器指标检测等有精深研究；以第一完成者身份，完成科研成果15项。由中科院组织专家鉴定，其中13项达到鉴定时国际上同类仪器的先进水平，2项填补国内空白；以第一完成者身份获得国家级和省部级科技成果奖5项（含国家发明奖1项）；发表论文183篇，出版专著5本；现任中国仪器仪表学会理事、《生命科学仪器》付主编；曾任中国仪器仪表学会分析仪器分会第五届、第六届付理事长；国家认监委计量认证/审查认可国家级常任评审员、国家科技部“十五”、“十一五”、“十二五”和“十三五”重大仪器及其应用专项的技术专家组成员或组长、上海市科学仪器专家组成员、《光学仪器》副主编、《光谱仪器与分析》副主编、《生命科学仪器》副主编、上海化工研究院院士专家工作站成员等十多个学术团体和专家委员会成员等职务。

加利福尼亚州圣地亚哥--(美国商业资讯)--Filmetrics 宣布在台湾台南和德国慕尼黑成立薄膜厚度测量实验室。该实验室不仅为亚洲和欧洲提供薄膜厚度支持中心，而且都并网到 Filmetrics 全球支持网来及时为我们的客户提供网络上和电话上的支持。新增设的两个实验室完成了我们的二十四小时全世界支持网来实现实时视频，远程诊断，以及在线“动手”服务。 这在实时支持薄膜厚度测量用户上标志着一个重要进展。　　新的实验室将会支持所有的F20应用，包括半导体，太阳能，显示器，以及生物医学工业。Filmetrics 总裁查斯特博士说，“从现在起我们欧洲和亚洲的客户可以享有我们在美国的客户所享有的高水平的支持。并且，我们新的24小时支持网就好像Filmetrics应用工程师每天任何时候都坐在他们旁边。“　　Filmetrics仪器用白色光照射薄膜，再根据测量光谱反射来确定薄膜厚度。波长范围可在220到1700纳米之间选择。Filmetrics软件分析收集到的光谱数据，从而确定厚度，光学常数，和其他用户选择的参数。　　公司网站 http://cn.filmetrics.com　　Filmetrics公司介绍　　凭借多年薄膜厚度测量的经验和遍布全球的技术支持中心，Filmetrics提供了简单易用的仪器和无可比拟的支持。总部位于加利福尼亚州圣地亚哥，Filmetrics拥有全系列薄膜厚度测量系统，并不断开发更有效的薄膜测量新产品和技术。Filmetrics成立于1995年，并迅速奠定了台式薄膜测量行业的领导地位。　　联系方式：　　查斯特博士, Filmetrics, Inc., +1-858-573-9300　　电邮：chalmers@filmetrics.com

近日，在海南中航特玻公司特玻生产基地，随着2号线15mm厚的在线低辐射镀膜(LOW-E)超白超厚玻璃在生产线下片装箱，全球首条在线LOW-E超白超厚玻璃线在我国诞生。　　海南中航特玻技术研发团队在国际先进技术基础上，通过自主创新，将在线LOW-E大板的厚度从3mm、4mm、5mm、6mm、8mm增加至10mm 12mm，现在又成功地生产出15 mm超厚玻璃。这是世界当前最厚的在线LOW-E玻璃产品，也是海南中航特玻继研制出在线Low-E超白产品后取得的又一创新成果。在线Low-E超白超厚玻璃的面世，标志着我国玻璃行业技术已经居于国际领先水平，对进一步拓展国际国内建筑节能玻璃市场有着重要意义，更是我国玻璃行业为世界玻璃工业技术进步作出的新贡献。　　据专家介绍，因为受到生产工艺技术的制约，在线Low-E镀膜玻璃厚片生产技术难度较高。在许多公共建筑和大部分高层楼房裙楼商业用房和大堂建筑装饰中需要大板面单片厚玻璃，因为离线Low-e玻璃存在脱膜的问题，所以，一直以来，国内外建筑师都只能在这些部位使用普通浮法玻璃厚片，以至于建筑效果和使用功能与建筑节能产生无解的矛盾。　　而在线Low-E是在浮法线上700C镀膜固溶在玻璃体上，单片使用永不会发生膜层脱膜，15mm超厚玻璃既可满足荷载和抗风强度要求，又美观坚固，钢化加工性较强，其节能膜低辐射性能与玻璃同寿命，单片使用达到冬暖夏凉，保温隔热功效十分显著，在北方冬天大幅降低室内热能的浪费，在南方能够很好的起到隔热节能效果。　　据统计，单片15mm在线LOW-E玻璃的传热系数比普通浮法玻璃传热系数低36%，比普通单片玻璃提高节能效率1/3，应用在建筑领域上，可节约大量的电力和煤炭资源消耗。不仅如此，这次海南中航特玻公司研发的新产品是在线超白厚板大尺寸Low-E玻璃，超白玻璃具有极高的透过率，可见光透过率可达92%，具有非常好的光学性能,可以更真实再现景观，是高端写字楼和豪华酒店建筑师和业主的梦想。　　通过与在线Low-E膜层的结合，既可以保证超白玻璃原有较高的可见光透过率，满足室内采光要求与舒适度，减少室内照明用电，又具有低辐射功能，达到综合节能的效果。是满足通透性建筑型要求较高的关键材料, 如北方和滨海区建筑. 同时，由于超白玻璃对原料的严格要求及自身低铁特性，超白Low-E玻璃不会产生自爆现象。　　用作大堂玻璃及幕墙玻璃时，由于抵抗风压和设计规范的要求必须采用钢化玻璃，而非超白钢化玻璃经常发生自爆，厚片普通钢化玻璃自爆的危险程度更高。因此，这一新技术还解决了困扰多年的建筑用钢化玻璃自爆的问题，这问题曾经是历年“两会“代表提案之一，一直受到社会各方面的高度关注.　　中航三鑫股份有限公司旗下海南中航特玻材料有限公司，是海南省和中航工业国防新材料重点企业，也是我国资本市场新材料板块引人瞩目的企业。位于海南省老城经济开发区，在海南文昌拥有两座世界顶级品质砂矿。企业引进欧美国多项高端浮法玻璃生产制造专有技术，拥有世界最先进CVD在线镀膜生产技术和装备。公司建有4条600吨级的浮法玻璃生产线，采用全氧燃烧生产工艺并配有余热发电，生产的汽车玻璃原片、超薄电子玻璃原片、超白浮法玻璃、超白航空材料、高速列车玻璃，以及在线低辐射系列节能玻璃等，是我国高端玻璃制造领域的领军企业。　　海南中航特玻公司2号线原是生产TCO太阳能基板玻璃。太阳能市场严重萎缩之后，企业通过技术创新，成功转型生产在线Low-E镀膜超白超厚玻璃。该产品为海南中航特玻进一步开辟国内国际市场提供了先机，也大大提高了企业的市场竞争力和经济效益。这条线完全可生产各种颜色和超白等各类在线低辐射系列3—15mm节能玻璃，也是全球第一条多品种高端节能玻璃制造生产线。目前，产品已通过国家玻璃质量监督检验中心的检验合格，性能指标完全满足国家标准《镀膜玻璃第二部分 低辐射镀膜玻璃》(GB18915.2-2002)的各项技术要求。这一优秀成果对于我国第二代浮法玻璃的研发创新，实现玻璃行业转型升级，发展资源节约型、环境友好型和优质高效型玻璃产业，使我国从玻璃大国向玻璃强国迈进，都有着十分重要的战略发展意义。

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近日，由中国航天科技集团有限公司中国乐凯研究院起草的国家标准GB/T 42674-2023《光学功能薄膜 微结构厚度测试方法》正式实施。(文末附下载链接)该标准规定了通过扫描电子显微镜（SEM）检测光学功能薄膜横截面微结构厚度的方法，适用于微米、纳米级光学功能薄膜各功能层微观结构测试。这是我国首个覆盖光学功能薄膜全领域的微米-纳米级各功能层微观结构的测试标准。该标准的制定与实施，对于准确测定光学功能薄膜微结构厚度、规范行业测定方法、促进行业发展具有重要意义。GB/T 42674-2023《光学功能薄膜 微结构厚度测试方法》详细内容标准下载链接：https://www.instrument.com.cn/download/shtml/1198352.shtml

二维(2D)半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术的加工技术相比，印刷电子因成本效益、灵活性以及与不同衬底的兼容性而受到关注。目前，印刷的二维晶体管受到性能不理想、半导体层较厚和器件密度低的制约。同时，多数二维材料油墨通常使用高沸点溶剂，随之而来的问题包括器件性能退化、高材料成本和毒害性等，难以大规模应用。因此，发展简单且环保的策略对于制造低成本、大规模的打印二维材料功能器件具有重要意义。 　　中国科学院化学研究所绿色印刷院重点实验室宋延林课题组在二维原子级厚材料合成和图案化器件方面取得了系列进展，例如，二维MXene与纳米晶复合材料研究(J. Mater. Chem. 2022, 10, 14674-14691；Nano Res. 2022，DOI：10.1007/s12274-022-4667-x)、基于交替堆叠微电极的湿度传感微型超级电容器(Energy Environ. Mater. 2022，DOI：10.1002/eem2.12546)。 　　近日，化学所与清华大学、美国加州大学合作，提出了一种界面捕获效应打印策略。该策略使用低沸点水性超分散二维材料油墨，直写打印二维半导体薄膜阵列，无需添加额外表面活性剂，具体而言，通过对剥离的半导体2H-MoS2纳米片进行分级离心，获得了主要为双层厚度的窄分布纳米片；通过建立表面张力和组分比的三溶剂相图，确定了合适的油墨溶剂。印刷超薄图案(约3nm厚度)主要以单层或两层的MoS2纳米片连续均匀排列，并抑制了咖啡环，空隙率较低(约4.9%)。研究使用商用石墨烯作为电极，制备的晶体管在室温下显示出6.7 cm2V-1s-1的迁移率和2×106的开关比，超过了此前印刷MoS2薄膜晶体管的性能。基于此，科研人员制备了高密度(约47000个/cm2)印刷晶体管阵列。该界面捕获效应打印策略可应用于其他2D材料，包括NbSe2、Bi2Se3和黑磷，为印刷二维材料电子器件提供了新方法和新思路。 　　相关研究成果发表在Advanced Materials(DOI：10.1002/adma.202207392)上。研究工作得到国家自然科学基金、科技部、中科院、北京市科学技术协会及北京市自然科学基金的支持。界面捕获效应和超分散2D纳米片墨水打印原子级厚半导体薄膜器件

近日，睿励科学仪器公司宣布完成一轮增资，直接融入现金超过1.6亿元，该轮增资由部分原有股东全部认购。本轮所融资金将主要用于光学膜厚量测设备和缺陷检测设备的产品迭代研发及新产品研发和生产投入。2019年以来，睿励重回快速发展轨道。公司膜厚测量、缺陷检测及光学关键尺寸测量等设备已为国内近20家前道半导体晶圆制造客户所采用，在不同的生产工艺产线上通过了大规模量产验证（累计数以亿计的晶圆跑片数），无论是设备稳定性还是快速响应解决问题的能力都得到了客户认可，在帮助产线提高生产效率，提升良率，降低设备拥有成本等方面成果显著。近两年推出的12吋膜厚量测设备TFX4000系列和应用于明暗场的12吋高精度光学缺陷检测设备WSD系列在相继交付国内重要客户后，快速通过验证并接连获得客户好评，已取得多台重复销售订单。在完成本轮融资后，睿励将继续深耕集成电路芯片生产工艺检测设备市场，进一步丰富光学量测和光学缺陷检测产品系列，在加速光学膜厚量测设备、OCD量测设备、光学缺陷检测设备等产品迭代更新的同时，将逐步开启其他光学类检测设备的开发和应用拓展，力争尽早达到国际厂商同类设备应用能力全覆盖，为早日实现集成电路前道工艺检测设备国产化全面替代的目标而努力奋斗。

◆第一作者：南鹏飞通讯作者：葛炳辉教授通讯单位：安徽大学论文DOI：10.1016/j.micron.2022.103230近日，安徽大学电镜中心南鹏飞同学关于利用扫描摩尔条纹测定样品厚度的工作被Micron杂志接收。样品厚度是透射电镜(TEM)成像中的重要参数，主要用于图像衬度的解释以及性能和微观结构之间的关系的研究。当前，透射电镜中常用的样品测厚方法主要包括电子能量损失谱(EELS)，会聚束电子衍射(CBED)和位置平均会聚束电子衍射 (PACBED)等技术。其中EELS是一种原位测厚技术，主要通过log-ratios方法或K-K求和法则来计算样品的相对厚度或绝对厚度。在准确测得非弹性平均自由程的情况下，EELS测厚的准确度可达± 10%。CBED测厚则主要借助模拟来实现，测厚准确度可达 ± 5%。PACBED是扫描透射模式(STEM)下的一种测厚方法，通过对多个位置的CBED花样取平均，最终获得的PACBED花样中只包含厚度、倾转和极化的影响，精确度优于± 10%。然而，实际使用时，EELS测厚需要昂贵的Gatan成像过滤系统(Gif)，而CBED和PACBED测厚则需要复杂且耗时的模拟工作。本工作介绍了一种STEM模式下快速测定样品厚度的方法，主要通过调节focus借助系列离焦的扫描莫尔条纹(SMF)成像来判断。通过将样品倾转至正带轴或强的双束衍射条件，并且适当调整放大倍数和电子束扫描方向就可以在中等放大倍数范围观察到SMF像。通过SMF的形成条件可知，只有电子探针和样品发生相互作用时才能观察到SMF。再通过改变离焦量，就可以控制电子探针相对于样品的位置，从而实现SMF的出现和消失。因此，实际在改变离焦值时电子探针的位置变化 ∆f 就反映了样品厚度。不过，要更准确的获得样品厚度 T 还需要考虑电子探针在深度方向的尺寸 δz 以及样品表面总的非晶层厚度 A, 即 T=∆f-δz+A ，其中 δz=1.77λ/α^2，α 为会聚半角，λ 为电子波长。进一步地，本工作还结合EELS测厚方法验证了SMF测厚方法的正确性。该工作强调了系列离焦SMF在快速测定样品厚度方面的应用，能够有效避免STEM模式下的电子束损伤和积碳问题，尤其适用于不耐电子束辐照的样品。赞助国家自然科学基金项目 (Nos. 11874394) 安徽省高校协同创新计划项目 (No. GXXT-2020-003)。论文链接https://doi.org/10.1016/j.micron.2022.103230

p 首批设备进场！中科飞测椭偏膜厚量测仪正式搬入厦门士兰集科/pp 继士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目于5月10日宣布正式通电后，工艺设备也将开始陆续进场。5月20日，深圳中科飞测科技有限公司（以下简称“中科飞测”）椭偏膜厚量测仪作为首批设备，正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。/pp 中科飞测是一家以在集成电路设备领域有多年经验的研发和管理团队为核心，自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。同时，中科飞测也是目前国内唯一一家在Metrology（量测）和Inspection（缺陷检测）两大领域均在国内一线半导体制造厂商取得批量订单的半导体光学检测设备供应商。/pp 士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划，士兰集科将投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。/pp 2018年10月18日，士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。2020年5月10日，士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。随着该项目的正式通电，工艺设备将从5月中旬陆续进场，预计年底通线。/p

2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重举行。展会现场，滨松也携最新半导体相关技术解决方案亮相。展会期间，滨松以倒金字塔产业链概念，立体地展示滨松在半导体行业，从元器件、模块、系统到大型设备的典型产品，围绕半导体量测、半导体检测、涂胶显影、静电去除、SEM、测光、GaN/Perovskite材料的IQE直接测量、GaN晶圆检等具体应用展开介绍。以下是现场视频：条纹相机、绝对量子效率测试仪、荧光寿命测试仪高分辨率微光显微镜、高分辨率倒置微光显微镜TDI 相机、CMOS图像传感器等膜厚测量系统、多波段等离子体加工监控器

在6月27日于北京国际会议中心举办的第十届全国胃癌学术会议暨第三届阳光长城肿瘤学术大会上，100多位来自全国各地的专家一同参与了北京大学肿瘤医院软组织和腹膜后肿瘤中心的第一次学术研讨会，也宣告了我国首个肉瘤中心(SarcomaCenter)的正式成立。　　软组织及腹膜后肿瘤为来源于间叶组织肿瘤的统称。它包括50种以上的不同组织学亚型，如多形细胞肉瘤、胃肠间质瘤(GISTs)、脂肪肉瘤、硬纤维瘤、平滑肌瘤、外周神经鞘瘤等。软组织肿瘤并不少见，每年仅软组织肉瘤的发病率约为5/10万。长期以来，由于软组织肿瘤和腹膜后肿瘤发病率较低、病理类型繁杂、临床表现各异等特点，该类肿瘤早期诊断及规范化治疗一直是医学界的难题。特别是腹膜后肿瘤，在发病早期，患者往往无特异性的表现，待出现症状之时，肿瘤往往已经极其巨大，压迫如十二指肠、肝、脾、肾、胰腺等腹腔重要脏器或大血管，给外科手术切除带来极大的困难，手术难度大、风险高，术后复发率高，给患者家庭及社会都带来了沉重的负担。　　据统计，软组织及腹膜后肿瘤患者最容易反复局部复发，如果接受规范的手术治疗，切除后的5年复发率可以从50%降低到20%，5年生存率可以达到70%以上。放疗、化疗及靶向治疗目前取得了显著进展，包括基因检测的精准医疗也日益得到重视。在多学科专家团队共同参与下，根据患者情况进行个性化的综合治疗，将使患者的治疗效果进一步提高。　　北京大学肿瘤医院每年收治此类患者400余例，为国内及国际领先。在积累一定的诊治经验后特成立此中心，旨在充分利用现有优质资源的基础上，对软组织及腹膜后肿瘤进行系统、规范化的诊治，集中、深入的进行科学研究，提高此类疾病的诊疗水平，最终使广大患者受益。　　北京大学肿瘤医院软组织及腹膜后肿瘤中心依托该院国内一流肿瘤专业医院的学科优势，集中了我国软组织肿瘤与腹膜后肿瘤领域相关的肿瘤外科、肿瘤内科、放疗科、病理科和影像科等各专业顶级专家，可为软组织肿瘤和腹膜后肿瘤患者提供国际化、规范化的优质诊疗服务。据悉，该中心接诊的患者，将采用多学科协作会诊(MDT)体系，由多个学科的专家共同讨论制定患者的具体治疗方案。据北京大学肿瘤医院的专家介绍，由于肿瘤自身的复杂性，多数情况下单一治疗手段仅对早期患者及部分肿瘤有效，即便有效也难以获得满意疗效，而大多数肿瘤患者则需要将外科手术、化疗、放疗等多种方法有机地结合起来，针对患者的具体病情，提出最适合的个体化诊疗方案。　　此次会议上，该中心还推出了亚洲第一个腹膜后肿瘤的指南性文件《北京大学肿瘤医院腹膜后软组织肿瘤诊疗共识》。

近期，国家标准化管理委员会发布了《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》，这一方面意味着石墨烯材料的产业化工作向前迈进了一步，另一方面也表明原子力显微镜开始逐步被标准化工作认可和接受。 为此，作为有着三十年原子力显微镜/扫描探针显微镜设计、开发、销售经验的岛津，按照新发布标准的流程进行了产品验证。结果表明，岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合标准的要求。 本次分析流程完全参照《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》附录A方法一实例进行。 01测试仪器：岛津SPM-9700HT02图像分析软件：WSxM 5.0 Develop 8.403图像处理过程经SPM-9700HT扫描获得的原始图像如下：利用WSxM软件Flatten功能处理后图像如下按标准利用软件的Profile功能选取不同位置三条轮廓线，轮廓线方向为SPM-9700HT快速扫描方向（X轴）。将3条轮廓线数据导出，利用EXCEL软件进行处理，分别拟合3条轮廓线的上台阶拟合直线和下台阶拟合直线。厚度计算：利用标准中的公式计算公式图片来源：《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》结论(1)、按照标准计算得知该片氧化石墨烯厚度为0.630±0.039nm，由此可推测这片氧化石墨烯为单层石墨烯。 (2)、岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》的要求。

消毒后内镜“滤膜法采样”的那些事儿导 读：内镜消毒质量监测的目的是最大限度地发现可能存在的危险。按照《软式内镜清洗消毒技术规范》（WS507-2016）要求，消毒内镜应每季度进行生物学监测，监测采用轮换抽检的方式，每次按25%的比例抽检，监测方法应遵循GB15982的规定，消毒合格标准为菌落总数≤20 CFU/件，且不能检出致病菌。不同的采样方法有其特点，传统采样法操作简便、不需要特殊的设备，但阳性率较低，在新规范中已经被滤膜法所取代。滤膜法采样敏感性高，但成本贵、需要专用采样设备。在此，我们再次给大家说说消毒后内镜的“滤膜法”采样。规范怎么说？按照我国《医院消毒卫生标准》（GB 15982-2012）附录A 中A.5.3.3的要求，消毒后内镜的采样及检查方法为：“取清洗消毒后内镜，采用无菌注射器抽取50mL含相应中和剂的洗脱液，从活检口注入冲洗内镜管路，并全量收集(可使用蠕动泵)送检。将洗脱液充分混匀，取洗脱液1.0mL接种平皿，将冷至40℃～45℃的熔化营养琼脂培养基每皿倾注15mL～20mL，36℃±1℃恒温箱培养48h，计数菌落数(CFU/件)。将剩余洗脱液在无菌条件下采用滤膜(0.45μm)过滤浓缩，将滤膜接种于凝固的营养琼脂平板上(注意不要产生气泡)，置36℃士1℃温箱培养48h，计数菌落数。当滤膜法不可计数时，菌落总数（CFU/件）=m（CFU/平板）×50，m为两平行平板的平均菌落数。当滤膜法可计数时，菌落总数（CFU/件）=m（CFU/平板）+m1（CFU/滤膜），m为两平行平板的平均菌落数，m1为滤膜上菌落数。” 什么是滤膜法？滤膜法是使用真空泵负压抽滤，在滤杯内的灭菌微孔滤膜上下面产生压差，使滤杯内的洗脱液由于压差作用通过灭菌微孔滤膜，使得微生物被拦截在灭菌微孔滤膜上。规范中要求使用孔径0.45μm（微米）的滤膜，可拦截直径0.45μm（微米）以上的微生物（绝大多数细菌的直径大小在0.5μm ~5μm（微米）之间），从而高效地拦截微生物，更准确地监测消毒内镜的清洗消毒工作。 滤膜法消毒内镜检测要用到什么试剂耗材？含相应中和剂的洗脱液、蓝盖丝口瓶、真空抽滤装置、0.45μm（微米）滤膜。（1）含相应中和剂的洗脱液”是：醛类消毒剂用甘氨酸浓度为1.0%的洗脱液，其他消毒剂用硫代硫酸钠浓度为0.3%的洗脱液。（2）真空抽滤装置和微生物检测仪大约长这样： （3）0.45μm（微米）滤膜大约长这样： 为什么要用滤膜法？由于内镜独特的结构和工作特点，清洗消毒工作存在一定的难度，国内外都出现过内镜引发患者交叉感染的案例报道。国内有研究显示[1-3]，采用滤膜法检测的样本合格率低于传统采样法，其原因包括50mL洗脱液能够比10mL洗脱液更充分地接触到消毒内镜的内表面，滤膜过滤时能够将洗脱液中的微生物高效拦截且对微生物的损伤较小，利于微生物的培养，得到更准确的菌落计数结果。因此，滤膜法能够更加灵敏、可靠地评价内镜的清洗消毒工作，更进一步保护内镜检查患者的安全，提高医疗质量。

从“买不到”到“买不起”，自2020年底开始的全球范围内的“缺芯荒”，有着愈演愈烈之势，芯片价格飙涨至5倍仍不见停。全球性芯片荒似乎没有经过多少时日，就如多米诺骨牌一样，冲击着全球百余行业，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产，都或多或少受之影响，多位业内专家表示，至少要到2022年全球芯片供应链才能恢复正常化。随着5G通讯、智能汽车及线上化办公的发展，仿佛一夜之间人们对芯片的需求就提升了数个级别。芯片产业的发展，对单晶晶圆及单晶硅材料的需求也一夜暴涨。众所周知，单晶晶圆及单晶硅材料是制造半导体芯片的基本材料，也是集成电路产业的基石。目前最广泛使用的半导体晶圆材料为单晶硅晶圆，此外还有以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代半导体材料。1975年，Intel创始人之一的戈登摩尔提出摩尔定律后，集成电路一直沿着“当价格不变，每18个月晶体管的密度增加一倍、性能提升一倍”的路径发展。单晶硅作为芯片产业中最为关键的基础材料已发展了数十年，在晶体管尺寸接近物理极限、经济成本越来越高的当下，集成电路发展遇到了挑战，产业发展进入“后摩尔时代”，如何在摩尔定律之外进行材料创新，更显得尤为重要。6月9日，世界半导体大会在南京召开，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发在主题演讲中表示，集成电路的发展有可能会绕开摩尔定律，往异质集成电路上发展。所谓异质集成电路，即是将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件（芯片）、硅基低成本高集成器件/芯片（都含光电子器件或芯片），与无源元件或天线，通过异质键合成或外延生长等方式集成而实现。而在这个过程中，单晶化石墨烯无论是作为外延生长衬底材料，还是新型器件材料，都拥有广阔的发展空间。石墨烯是由碳原子组成的六角蜂窝状二维原子晶体材料，具有线性色散的狄拉克锥形能带结构，载流子有效质量为零，迁移率极高，拥有非常优异的物理性能。而石墨烯薄膜材料又有单晶和多晶之分。与传统的多晶石墨烯相比，单晶化石墨烯具有多种优势。多晶石墨烯晶粒畴区小且不均一，晶粒尺寸通常为5-20 µm，但单晶的晶粒最大可达厘米级。单晶石墨烯的载流子迁移率室温下约为 300000 cm2/Vs，远高于多晶石墨烯由于存在晶界限制的1000-3000 cm2/Vs。此外，多晶石墨烯层数调控性差，且存在大量的本征缺陷，这导致了其电学、力学、热学等诸多优良性质的降低。相比之下，单晶石墨烯性能优异，可构筑高性能的电子器件或光电子器件，逐渐成为硅基电子学器件的有力竞争者和补充者。石墨烯材料想要进入芯片、光电等高精尖领域，类比于基于硅晶圆的硅电子器件，基础则是单晶化石墨烯材料的批量制备。图1 北京石墨烯研究院单晶石墨烯晶圆（左）与多晶石墨烯（右）光镜图像对比欧盟石墨烯旗舰计划（Graphene Flagship）提供了一种新颖的单晶石墨烯生长技术，即通过光刻技术在衬底表面打上用于石墨烯单晶晶体生长的“晶种”，随即通过调控生长技术，控制石墨烯晶体在指定位置的晶种上生长，最后形成约100 μm级的单晶石墨烯晶体。这种方法可以自由控制晶体生长位置，便于在制备光电子器件前期妥善排布材料空间，同时降低了各类生长耗材的使用。然而，这种制备方式虽然技术可控，但工艺难度较高，生长效率低，不便进行产业化放大，难以满足市场中日渐增长的产业需求。图2 a-d为欧盟旗舰计划“晶种”技术单晶石墨烯生长及转移过程；e为单晶石墨烯阵列SEM图像；f为单晶石墨烯在铜箔上的光镜图像；g为转移至SiO2/Si后的光镜图像高品质单晶石墨烯是目前全球范围内对石墨烯材料性能和品质最极致的追求。市场数据表明，欧盟石墨烯旗舰计划目前最大单晶石墨烯尺寸在4厘米级，且仍旧处于科研研发状态，欧洲最大CVD石墨烯生产商Graphenea也仅能产业化制备晶畴为20 μm的多晶石墨烯材料，远低于集成电路产业的要求。我国虽然是石墨烯制备的产业大国，无论在企业数量还是石墨烯产能上，都傲居全球榜首，但主要集中在粉体材料或低品质多晶薄膜材料，而高品质石墨烯薄膜的批量制备技术依然是当前石墨烯产业发展的瓶颈。根据CGIA公开数据显示，截至20年底，中国拥有约1.7万家石墨烯相关注册企业，但据统计，真正开展业务的仅3000余家，而粉体制备及相关应用企业占据绝大多数。同时，由于缺少稳定的生长工艺和可靠的制造装备等原因，传统CVD制备方式批量生产的单层石墨烯薄膜材料多为多晶石墨烯，从事高端单晶化CVD石墨烯薄膜的企业更是寥寥无几。毫无疑问，单晶石墨烯生长工艺更加复杂，处理技术更加困难，但单晶石墨烯没有晶界，具有更高的平整度、机械性能、均一性及光电性能，是石墨烯应用于高性能电子及光电器件集成的理想材料。尤其是在异质集成、生物传感器、第三代半导体及其外延材料的生长上，对单晶化石墨烯材料有着更高品质的要求。北京石墨烯研究院（BGI）及刘忠范院士团队深耕石墨烯产业十数年，在单晶化大尺寸石墨烯薄膜生长上突破了产业化的技术壁垒，通过特殊的衬底处理工艺，可实现A3尺寸衬底上高品质石墨烯薄膜的宏量制备，年产能15000片/年，以及10x10 cm2铜基单晶石墨烯薄膜的制备，年产能90000片/年。无论在产品尺寸、晶粒畴区还是质量上，北京石墨烯研究院单晶化石墨烯产品都拥有无可比拟的优势。表1 北京石墨烯研究院单晶石墨烯产品参数尺寸通过短短五个月的市场化试运行，北京石墨烯研究院的单晶石墨烯产品已收获包含军方、中车集团、新加坡国立大学等国内外50余家一流高校科研院所与企业的订单，其中超半成和异质结构、半导体材料、光电器件相关。北京石墨烯研究院的单晶化石墨烯产品，逐渐在异质集成领域崭露头角。基于强大的市场需求及核心基础地位，伴随疫情带给社会生活的巨大改变，全球都在加码发展半导体产业。“未来的变化是产业‘赛道’可能会变，新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择。”赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在2021世界半导体大会上如是表示。后摩尔时代，异质集成作为绕道摩尔定律创新的途径之一，结合石墨烯等新兴光电新材料，开辟石墨烯颠覆性应用技术，为我国早日实现“中国芯”具有重要意义。

北京、上海、广州等地的公立三甲医院及第三方检验机构在临床诊断中违规使用赛默飞世尔公司(以下简称“赛默飞公司”)未经注册的过敏源体外诊断试剂Phadia产品一事继续发酵。　　近日，北京市朝阳区食品药品监督管理局的一位负责人告诉《中国经营报》记者，该单位已对中日友好医院正式立案调查，案由即为该医院在“过去数年中”大规模使用未经注册的Phadia试剂于临床诊断中。“由于案情复杂，取证等工作量较大，目前该案已申请延期。”该负责人表示。　　冰山一角　　北京协和医院、上海儿童医院、中国医学科学院皮肤病研究所，以及中日友好医院，这些医院违规使用未经注册的Phadia试剂的曝光或许仅仅揭开了赛默飞公司庞大灰色产业链的冰山一角。　　据曾经供职于该公司的知情人士透露，赛默飞公司过敏源产品计有670种，其中仅28种有证。无证Phadia试剂价格在30至70美元之间。销售方面，该公司将中国地区划分成了(华)北区、(华)东区、(华)南区、西南区、东北区、西北六个大区。2012年Phadia试剂及检测设备全国销售总额税前为248.2万美元，2013年为226.4万美元，2014年更是达到了410.6万美元。三年合计885.2万美元，折合人民币5842.3万元。　　值得注意的是，赛默飞公司原本并非医药企业，直到2011年，其才开始介入专业诊断领域。赛默飞公司销售的无证试剂Phadia并非该公司自主研发产品，而是通过并购获得。2010年，致力于过敏、哮喘和自身免疫性诊断的瑞典医药企业Phadia AB(原名Pharmacia，后更名为Phadia AB)通过全资子公司Allergon AB收购了其在中国最大的总代理经销商南京维康乐贸易实业公司。2011年8月，赛默飞公司完成了对Phadia AB的收购，同时成为南京维康乐的控股母公司。顺理成章，赛默飞中国也全盘接收了原来Phadia AB全部的在华业务。　　此后数年间，赛默飞从Phadia产品中获取了丰厚的回报。Phadia试剂直到2016年4月15日才正式全面停售。　　据该知情人士透露，从2011年8月到2016年4月，在4年多的时间里，除2013年因处罚有小幅回落外，无证试剂的销售额以年均40%以上的速度增长。其中很大一部分更是通过借货协议转化为了应收账款。“因为试剂没有证，所以经销商就与医疗机构达成协议，先通过借货的方式出货，等到该试剂取得注册后再回收货款。”该知情人士说。　　此外，如此高增速的发展使赛默飞公司对其经销体系的控制亦几近失效。记者掌握的材料显示，该公司经销商名录下的青岛科泰医疗科技有限公司、河南科隆科技股份有限公司、佛山市大翔医药有限公司——均不存在于全国企业信用信息公示系统中。赛默飞公司明显未对经销商的资质进行核实，其无证试剂的去向成谜。　　监管漏洞　　2011年到2016年，既是赛默飞公司无证Phadia试剂迅速占领体外诊断市场的时期，同时也是国家食品药品监督管理总局(CFDA)印发《关于医疗器械“五整治”专项行动方案的通知》，加大对无证试剂监管打击力度的时期。　　而令人疑惑的是，赛默飞无证Phadia试剂是如何“顶风作案”，实现逆势迅猛增长的?　　据知情人士表示，其或许和上海市浦东新区市场监督管理局(以下简称“浦东市监局”)的监管漏洞有关。2014年1月1日，由原上海市工商行政管理局浦东新区分局、上海市浦东新区质量技术监督局、上海市食品药品监督管理局浦东新区分局合并而来的浦东市监局正式运行。该单位沿袭上述三家单位的功能职责，并在赛默飞无证试剂的认定、召回和追责中扮演着监管角色。　　在相关试剂的召回过程中，浦东市监局未做任何公开说明，赛默飞公司亦未做召回公示。　　众所周知，2014年10月1日新版《体外诊断试剂注册管理办法》生效前，未注册试剂可以“仅供研究”的名义进行销售，但前提是“说明书和包装标签上必须注明‘仅供研究，不用于临床诊断’”。　　而事实上，赛默飞公司在《关于免疫诊断试剂销售情况的说明》一文中亦承认，该公司仅在Phadia试剂的产品包装上标注带“仅供研究，不用于临床诊断”字样的中文标签，其未附中文说明书。这一违规行为直到2015年8月才被浦东市监局察觉并作出反应。浦东市监局向前者递出《上海市浦东新区市场监督管理局责令改正通知书》(浦市监案责改字【2015】115010号)，要求赛默飞公司“对已销售的过敏原研究用试剂进行召回，对召回后及库存的上述产品用中文标明产品名称、生产厂厂名、厂址、进口商或经销商名称、地址以及失效日期，附上中文说明书”。　　但蹊跷的是，赛默飞公司官网上，浦东市监局官网上都没有上述公开召回。而根据相关规定，浦东市监局有责任向社会公众通报该事项。　　2014年10月1日新版《体外诊断试剂注册管理办法》删去了原来“仅用于研究、不用于临床诊断的产品不需要申请注册，但其说明书及包装标签必须注明‘仅供研究，不用于临床诊断’的字样”的条纹。　　浦东市监局据此在《行政复议答复书》中辩称，“根据2014年6月(系浦东市监局笔误，应为10月)之前的相关规定，仅用于研究、不用于临床诊断的产品不需要申请注册 根据2014年6月之后的规定，仅用于研究，不用于临床诊断的产品不在医疗器械定义的范畴内，不属于按医疗器械管理的体外诊断试剂。”　　如果因为试剂不做临床诊断而不属于浦东市监局的管辖，那么市监局是否有必要先对试剂的流通及用途做出监管，保证其没有被用于临床诊断?事实上，根据浦东市监局自身对无证试剂使用情况的调查，市监局根本无法掌握真实情况。　　虽然Phadia产品通过了美国食品药品监督管理局(FDA)的认证，但是其流通于中国市场并应用于临床诊断还是应该得到CFDA的许可。截至本稿刊发，赛默飞公司及浦东市监局均采取了回避的态度。赛墨飞公司给记者的回复函中称，“今年年初，公司发现若干已签署科研协议的客户仍将部分科研用试剂用于临床诊断。为了确保业务合规，经考虑后最终决定，自2016年4月起，终止科研用过敏原试剂产品的进口和销售。”　　另外，对经销商的选择有严格的审核标准和严谨的程序，并有一套行之有效的监督管理方法。　　在该回复函中，赛默飞第一次公开承认其销售的试剂被用于临床诊断。这意味着，它和企业之前签的科研协议和告知函都是没有约束力的，并没有尽到监督的责任。

涂魔师全自动涂层测厚仪是一款非接触无损涂层测厚的仪器，采用先进的光热红外法（ATO）对涂层进行非接触测量，实时得出涂层厚度。在工艺早期在线测量涂层厚度是记录和监控涂装工艺的关键，不仅能起到节省涂装材料成本、提高产品质量，而且能减少滞后时间和降低废品率的作用。环境条件的变化容易影响涂装工艺，因此在工业环境中使用操作简易的测厚仪是至关重要的。涂魔师全自动涂层测厚仪FLEX采用的是非接触无损测厚专利技术，而不是基于磁感应或超声波原理。因此它能精准测量湿漆、固化前的粉末涂料来得出干膜厚度和直接测量固化后的涂层厚度，适合各种涂料类型和颜色（包括白色）。与电磁感应测厚设备相比，涂魔师能精准测量金属、木材、塑料和橡胶等基材上的涂层厚度。与其他光热法、基于激光和超声波原理的设备不同的是，它具有安全可靠、使用方便、精度高和重复性好、校准简便并无需严格控制测试距离和角度等优势。使用涂魔师全自动涂层测厚仪FLEX有以下的优势：①节省10%-30%的涂料②减少测量湿膜涂层厚度的时间③操作简单，方便新员工学习④可以在生产线早期进行涂层厚度测量，降低成本和返工率⑤绿色环保⑥帮助企业建立工业4.0的标准⑦支持与企业ERP直连，数据实时传输2021年9月22号网络研讨会将由联合首席官Andor Bariska介绍涂魔师全自动涂层测厚仪FLEX的详细产品信息和新功能，帮助企业优化喷涂工艺。马上发邮件到marketing@hjunkle.com申请网络研讨会视频和资料，邮件主题【9月22号涂魔师研讨会】我们将在研讨会结束后给您发送资料和视频。涂魔师全自动涂层测厚仪FLEX工作原理ATO光热红外法介绍涂魔师全自动涂层测厚系统使用光热红外法ATO原理，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师全自动涂层测厚仪FLEX是一款功能齐全的高精准的非接触式无损测厚系统，无需进行整合，操作方便，校准简单，无需严格控制测试距离和角度，无需等到涂层固化后才进行涂层厚度测量，能有效节省材料和避免涂层缺陷问题，十分适用于生产车间现场，且自动记录数据及生产全过程。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询关于涂魔师全自动涂层测厚仪更多产品信息、技术应用和客户案例。

从创造日常用品到开发尖端技术，制造工业几乎在每个领域都发挥着关键作用。确保产品质量和合规性是这项工作的关键，而工件检测有助于维持这些高标准。为了简化检测过程并优化质量控制工作，我们的工程师开发了一种新的厚度测量功能：交互式自定义模板。72DL PLUS超声测厚仪上提供的交互式自定义模板可在工件图像上显示清晰标注的检测位置，从而为用户进行常规厚度测量提供有用的可视化工具。此文将探究这种交互式自定义模板如何在从标准化厚度检测过程到改进质量控制和促进数据分析等方面为制造工业提供支持。标准化制造工业的厚度检测过程交互式自定义模板使用清晰标注的检测位置提供被检工件的视觉参考标记。管理员可以使用PC界面应用程序，通过几个简单的步骤创建模板：上传工件图像标记要检测的具体位置为检测位置添加自定义名称（可选）选择用于指示厚度测量状态和质量的颜色创建自定义模板后，管理员就可以轻松地将模板发送到生产车间的一台或多台72DL PLUS测厚仪上。通过在多台设备上实施标准化，消除了歧义，让所有检测员都可以遵循相同的流程，对工件进行一致的评估，而不受地点或当班时间的限制。通过PC界面应用程序上的工件创建工作流程，管理员可以在上传的工件图像上添加厚度测量位置(TML)，并选择用于指示TML状态的颜色。厚度检测过程的效率和准确性当检测员在72DL PLUS测厚仪上调用工件设置时，仪器会显示待测工件的图像，并清楚标明检测位置。检测员可以使用触摸屏缩放和平移模板，以确认他们正在检测工件上的正确位置。自定义模板的交互特性可在检测过程中提供实时反馈。在记录测量值时，测厚仪会根据厚度测量位置(TML)的状态更新模板的颜色，从而为检测员提供即时的视觉反馈。通过这种交互式功能，检测员可以快速识别潜在的厚度变化或缺陷，从而缩短检测时间，迅速纠正问题。72DL PLUS测厚仪上显示汽车工件图像的交互式自定义模板。相应颜色的TML为生产车间的检测员提供实时反馈。厚度检测培训和支持交互式自定义模板还有益于培训新的检测员，因为模板明确了需要检测的具体位置。在检测数据文件(IDF)中，管理员和检测员等人员都可以轻松复核每个TML的测量值、轴向扫描、报警状态和其他信息，包括其在模板上的检测状态。这些数据可以直接在仪器上或通过PC界面应用程序进行复核。这种设置可促进检测做法的一致性，并方便新检测员遵守既定的检测标准。在PC界面应用程序上复核包含每个TML测量值的检测数据文件，并可在波形视图和工件图视图之间切换。促进厚度检测的数据管理和分析交互式自定义模板还有助于数据管理和分析。测量数据可轻松记录并与模板上的具体位置相关联。数据分析师可以回顾传输到PC界面应用程序的检测数据文件。他们可以研究工件每个TML的厚度趋势，并将这些信息用于质量控制文档、工艺改进和合规目的。PC界面应用程序显示多层测量工件的TML厚度趋势赋能制造工业数据驱动决策通过PC界面应用程序中的报告生成器，数据分析师可以利用一系列检测数据为利益相关方生成报告：工件设置信息检测数据文件统计厚度趋势带TML的工件图像通过这些支持数据驱动决策的全面报告，利益相关方可以根据可靠、全面的数据做出明智的选择。通过使用交互式自定义模板标准化检测、提高效率和准确性、改进培训和促进数据分析，制造商可以优化质量控制工作。我们期待看到这一功能给制造业带来的不断进步和影响。

聚合物薄膜厚度方向热电性能评价系统ZEM-d日本ADVANCE RIKO公司塞贝克系数与电阻测量系统ZEM系列在全球销售量超过300台，广获全球科研及工业用户的赞誉，成为热电材料领域“标杆型”测试设备。2019年，在此前的成功基础上，ADVANCE RIKO公司推出了专门用于评价聚合物厚度方向上热电性能的全新设备ZEM-d。与之前ZEM系列产品（ZEM-3/ZEM-5）不同，新型号ZEM-d主要测量聚合物薄膜厚度方向上的塞贝克系数和电阻率，可以测量的样品最薄为10μm。此外，ZEM-d与采用激光闪光法测量薄膜的热扩散率/导热系数测量方向一致，其测量结果可广泛应用于薄膜热电材料的性能评价。ZEM-d测量原理现存测试方法ZEM-d（厚度方向测量）电阻率测量原理塞贝克系数测量原理ZEM-d技术参数测量参数 塞贝克系数，电阻率温度范围 最高200℃（样品表面）样品尺寸 截面：Φ20mm（Max），长度：0.01-20mm测量氛围 空气或惰性气体软件界面创新点：ZEM-d主要测量聚合物薄膜厚度方向上的塞贝克系数和电阻率，可以测量的样品最薄为10μ m。此外，ZEM-d与采用激光闪光法测量薄膜的热扩散率/导热系数测量方向一致，其测量结果可广泛应用于薄膜热电材料的性能评价。聚合物薄膜厚度方向热电性能评价系统ZEM-d

日本精工纳米科技有限公司将推出一款全新用于测定微小区域的镀膜厚度及RoHS对象有害元素的最新产品——SFT9500，该产品将在全球同步上市。 对于镀膜的组成及其厚度的分析测定是保证半导体产品、电子部件、印刷线路板等产品的性能，质量及控制成本的不可缺少的基本方法。为适应产品的微型化及对镀膜的薄型化的需求，国际市场迫切地需要能够准确地测定纳米级的镀膜。同时，对这些微小区域内RoHS所指定的有害元素分析已成为不可缺少的环节之一。 作为荧光X射线技术的先驱，日本精工纳米科技有限公司成功地开发了测定微小区域的镀膜厚度及RoHS对象有害元素的最新产品——SFT9500。其特点为，采用先进的X射线聚光技术，使高辉度的0.1mmφ以下的X射线照射成为可能，同时，又彻底解决了由于照射强度的不足而引起的分析结果的准确度下降这一历史难题。同时搭载高计数率，高分辨率的半导体检测器，在测定镀膜厚度的同时，对于欧共体的RoHS＆ELV法规所定的有害元素分析测定也十分有效。

优尼康携filmetrics膜厚仪F40首次参加2019BCEIA展会2019年10月23-26日，第十八届北京分析测试学术报告会暨展览会“BCEIA2019”将在北京国家会议中心隆重开幕，展出国内外500余家参展企业带来的数千项新的产品和技术，如仪器设备、试剂、软件和分析测试服务等；优尼康也秉着相互交流促进发展的目标首次参加了这次展会。带来展示的为美国Flmetrics公司的膜厚仪F40(见下图)展会现场图优尼康科技有限公司提供的设备包括膜厚测量；表面轮廓测量；薄膜力学性能测量以及减震消磁系统等多个领域，本次参展由于展位空间限制，未能带更多的实物展品加入展出，实在遗憾。在4天的参展时间内，优尼康和很多用户和经销商进行了成功的交流，也向大家展示和介绍了我们的产品，下一届BCEIA，我们会携更丰富的产品和更好的服务等待大家的到来。