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  • 沙拉酱为什么会存在酵母菌呢

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  • [资料]Cyclic Voltammetry: Simulation and Analysis of Reaction Mechanisms

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  • 帮忙下载一篇Image Systems Simulation

    [*][作者]:[font=&][url=https://onlinelibrary.wiley.com/authored-by/Farrell/Joyce+E.]Joyce E. Farrell[/url][color=var(--wiley-darkGray-text-color)], [/color][/font][font=&][url=https://onlinelibrary.wiley.com/authored-by/Wandell/Brian+A.]Brian A. Wandell[/url][/font][*][题名]:[b][b]Image Systems Simulation[/b][/b][list][/list][*][b]【期刊】:wiley[/b][*][b]【链接】:[url=https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/9781118798706.hdi012]Image Systems Simulation - Farrell - Major Reference Works - Wiley Online Library[/url][/b]

  • 【原创大赛】Determination of emulsion explosives with Span-80 as emulsifier by gas

    Determination of emulsion explosives with Span-80 as emulsifier by gas chromatography–mass spectrometryFei-Fei Tian, Jing Yu, Jia-Hong Hua, Yong Zhangb, Meng-Xia XieaAnalytical & Testing Center of Beijing Normal University, Beijing 100875, China Institute of Beijing Criminal Science and Technology, Beijing 100054, Chinaa b s t r a c tA novel approach for identification and determination of emulsion explosives with Span-80 (sorbitol mono-oleate) as the emulsifier and their postblast residues by gas chromatography–mass spectrometry (GC–MS) has been developed. 24 kinds of emulsion explosives collected have been processed by transesterification reaction with metholic KOH solution and the emulsifier has turned into methyl esters of fatty acids. From the peak area ratios of their methyl esters, most of these emulsion explosives can be differentiated. In order to detect the postblast residues of emulsion explosives, the sorbitols in the emulsifier Span-80 obtained after transesterification reaction have been further derivatized by silylation reaction with N,O-bis-(trimethylsilyl)trifluoroacetamide (BSTFA) containing 1% trimethylchlorosilane (TMCS) as the derivatizing reagent. The derivatization conditions were optimized and the derivatives were determined by GC–MS. The results showed that the silylation derivatives of sorbitol and it isomers, combined with hydrocarbon compounds and methyl esters of fatty acids, were the characteristic components for identification of the emulsion explosives. The established approach was applied to analyze the postblast residues of emulsion explosives. It has been found that the method was sensitive and specific, especially when detecting the derivatives of sorbitol and its isomers by GC–MS in selecting ion mode. The information of the characteristic components can help probe the origin of the emulsion explosives and providing scientific evidences and clues for solving the crimes of the emulsion explosive explosion. Keywords: Emulsion explosives Span-80 Postblast residues Derivatization GC–MS概述:建立一种采用GC-MS法对乳化炸药(乳化剂为Span-80)及其爆炸残留物鉴定和识别的分析方法。本文收集到的24类乳化炸药,在氢氧化钾的甲醇溶液中进行酯交换反应生成脂肪酸甲酯,根据得到的脂肪酸甲酯峰面积相对比值的差异,实现24类乳化炸药种类识别。为了检测乳化炸药的爆炸残留物,对乳化炸药的另一酯交换产物山梨醇进行硅烷化衍生处理。实验对衍生化条件进行优化并且利用GC-MS法对衍生产物进行分析,结果表明:山梨醇及其同分异构体的硅烷化衍生产物,脂肪酸甲酯和碳氢组分是鉴定乳化炸药及其爆炸残留物的特征成分;利用GC-MS-SIM法来测定乳化炸药爆炸残留物中的山梨醇及同分异构体具有更好的专属性和更高的灵敏度。乳化炸药及其爆炸残留物的特征成分可以为探索乳化炸药的来源和抓捕乳化炸药爆炸犯罪嫌疑人提供科学的线索和依据。1.IntroductionIdentification and determination of explosives, especially their post blast residues, was an important topic in forensic science. Determining the chemical compositions of explosives and their post blast residues can provide scientific information for differentiation of these explosives and probing their origins, and offer important clues and evidences for solving the crimes of the explosion. The analysis of explosives and explosive residues has attracted the attention of the scientific community in recent decade, and various methods have been developed. Ion chromatography[/size

  • 【原创大赛】稳态量热法总半球发射率测试的SIMULATIONX热仿真研究

    【原创大赛】稳态量热法总半球发射率测试的SIMULATIONX热仿真研究

    [size=18px][color=#990000][/color][/size][size=18px][color=#990000]摘要:为了研究总半球发射率测试方法,特别是对间接通电加热式量热法总半球发射率测试进行更深入研究,本文采用SimulationX软件对所建立的测试模型进行了仿真计算,从而获得了样品温度与加热功率之间的量化关系,明确了测试过程中漏热对测量误差的影响程度,从而可有效指导总半球发射率测试装置的设计。[/color][/size][align=center][size=18px]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/size][/align][size=18px] [/size][size=24px][color=#990000]1. 热仿真目的[/color][/size][size=18px]  在总半球发射率测试设备的设计前期开展热仿真计算,拟达到以下几方面的目的:[/size][size=18px]  (1)对总半球发射率测试过程中的加热方式和整个测试过程有较直观的认识。[/size][size=18px]  (2)获得样品温度与加热功率的量化关系,由此确定真空水冷腔体冷却所需的最大冷却功率,以帮助水冷结构设计的制冷机选型。[/size][size=18px]  (3)确定护热温差所引起的漏热对发射率测量精度的影响程度。[/size][size=24px][color=#990000]2. 样品材料[/color][/size][size=18px]  样品材料选择镍基高温合金Inconel 600,这主要是因为Inconel 600是常用且研究比较深入的材料,有比较齐全的热物理性能参数(热导率、比热容、热扩散率和密度)随温度变化数据,这就非常便于热仿真计算中物性参数的准确设置。[/size][size=24px][color=#990000]3. 仿真模型[/color][/size][size=18px]  SimulationX是一款分析评价技术系统内各部件相互作用的权威软件,是多学科领域建模、仿真和分析的通用CAE工具,并具有强大标准元件库。对于间接通电加热式稳态量热法总半球发射率测量方法的建模,会涉及到热学、电学和自动化PID控制多个领域,因此采用SimulationX软件进行建模和计算分析。[/size][size=18px]  为了对测试方法进行深入研究,建立了两个仿真模型。一个是理想情况下的样品绝热时(样品热量无损失)的仿真模型,另一个是实际情况下样品有引线热损时的仿真模型,由此来研究两种状态下的加热过程和热损所带来的误差影响。[/size][size=18px]  [/size][size=18px][color=#990000][b]3.1. 绝热模型[/b][/color][/size][size=18px]  采用SimulationX软件建立的绝热仿真如图3-1所示。由PID控制的热量加热被测样品,并按照不同设定值使样品达到不同设定温度,被测样品同时与作为黑体的等温量热计进行辐射热交换。在测试过程中,假设被测样品只有热辐射一种传热形式,样品加热引线上无导热热损,样品处于绝热状态。[/size][align=center][color=#990000][img=半球发射率,625,275]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202201358306_9908_3384_3.jpg!w625x275.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000][/color][/size][align=center][size=18px][color=#990000]图3-1 绝热条件下SimulationX仿真模型[/color][/size][/align][size=18px]  为了计算出样品达到最高温度1200℃时所需要的最大功率,设置样品表面的总半球发射率为1。对于100mm×100mm×6mm规格的样品尺寸进行计算,结果如图3-2所示。[/size][align=center][color=#990000][img=半球发射率,690,400]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202201524222_4058_3384_3.png!w690x400.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000][/color][/size][align=center][size=18px][color=#990000]图3-2 规格100mm×100mm×6mm样品加热温度和功率计算结果[/color][/size][/align][size=18px]  按照图3-2所示的计算结果,可以采用发热率计算公式计算得到不同温度下的总半球发射率变化曲线,如图3-3所示。[/size][align=center][color=#990000][img=半球发射率,690,397]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202202015455_5562_3384_3.png!w690x397.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000][/color][/size][align=center][size=18px][color=#990000]图3-3 规格100mm×100mm×6mm样品不同加热温度下的发射率计算结果[/color][/size][/align][size=18px]  从上述计算结果可以看出,发射率仿真结果与理论值无偏差,证明了所建模型是准确的。另外还可以看出,在间隔200℃的不同设定温度点上,随着加热温度的增加,加热功率几乎成倍的增加。如在1000℃时,加热功率3.3kW,如果采用低压大电流电源,低压电压为30V时,直流电压则会至少100A,那么所对应的电极引线会较粗,这势必会带来较大的引线导热热损。为避免加热引线导热热损则需要增加护热加热,将靠近样品处的加热导线温度也要保持与样品温度一直,这势必会给高温样品热辐射带来严重影响,相当于大幅度增加了样品辐射面积,从而给测量带来严重误差。[/size][size=18px]  为避免大的加热功率,减小电极引线的粗细,将模型中样品缩小到50mm×50mm×3mm,测试结果如图3-4和图3-5所示。[/size][align=center][color=#990000][img=半球发射率,690,402]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202202136564_9259_3384_3.png!w690x402.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000][/color][/size][align=center][size=18px][color=#990000]图3-4 规格50mm×50mm×3mm样品加热温度和功率计算结果[/color][/size][/align][align=center][color=#990000][img=半球发射率,690,401]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202202229346_3131_3384_3.png!w690x401.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000][/color][/size][align=center][size=18px][color=#990000]图3-5 规格50mm×50mm×3mm样品不同加热温度下的发射率计算结果[/color][/size][/align][size=18px]  从图3-4和图3-5所示结果可以看出,样品尺寸缩小后,在最高温度1200℃时的最大加热功率降低到了四分之一,约1.5kW。[/size][size=18px][color=#990000][b]3.2. 护热模型[/b][/color][/size][size=18px]  采用SimulationX软件建立的护热仿真如图3-6所示。在护热模型中,在原有PID控制加热被测样品(规格50mm×50mm×3mm)的基础上,增加一路PID护热加热回路,控制护热回路温度始终跟踪样品温度变化。在理想情况下,护热温度要与样品温度完全相同,如此这两回路之间存在温差,则被测样品就会产生热损。[/size][align=center][color=#990000][img=半球发射率,625,290]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202206457581_2325_3384_3.jpg!w625x290.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000][/color][/size][align=center][size=18px][color=#990000]图3-6 护热条件下SimulationX仿真模型[/color][/size][/align][size=18px]  在护热模型计算中,样品发射率设置为1,被测样品温度变化范围还是设置为200℃~1200℃,而护热温度总是比样品温度低1%,由此来计算热损对发射率测量的影响,计算结果如图3-7和图3-8所示。当设置样品发射率为0.5时,发射率测量结果如图3-9所示。[/size][align=center][color=#990000][img=半球发射率,690,403]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202202345051_4964_3384_3.png!w690x403.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000][/color][/size][align=center][size=18px][color=#990000]图3-7 发射率为1时护热模型的加热温度和功率计算结果[/color][/size][/align][align=center][color=#990000][img=半球发射率,690,401]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202202441606_7412_3384_3.png!w690x401.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000][/color][/size][align=center][size=18px][color=#990000]图3-8 发射率为1时护热模型不同加热温度下的发射率计算结果[/color][/size][/align][align=center][color=#990000][img=半球发射率,690,399]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202202520436_5036_3384_3.png!w690x399.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000][/color][/size][align=center][size=18px][color=#990000]图3-9 发射率为0.5时护热模型不同加热温度下的发射率计算结果[/color][/size][/align][size=18px]  从上述测试结果可以看出,护热控制过程中1%温差所造成的漏热,对样品加热功率的大小影响不大,但对发射率测量有影响,这种影响在较低温度段非常明显,并且对较低发射率样品的测量影响也较严重。[/size][size=18px]  从图3-8可以看出,当样品发射率为1时,200℃时的发射率测量结果误差最大,相对误差接近4%,然后随着样品温度的升高,误差急剧减小。由此可见在较低温度范围内,漏热在样品热辐射能量中所占的比重较大,从而造成发射率测量误差较大。随着样品温度的升高,漏热所占比重快速减小,从而发射率测量误差也快速减小。[/size][size=18px]  从图3-9可以看出,当样品发射率为0.5时,同样是200℃时的发射率测量结果误差最大,相对误差放大到了8%左右,同样随着样品温度升高,误差急剧减小。由此可见,对于低发射率的测量,漏热会更严重的影响测量精度。[/size][size=24px][color=#990000]4. 总结[/color][/size][size=18px]  通过SimulationX软件建立了绝热和护热两种总半球发射率测量仿真模型,并在不同温度下来计算得到相应的加热功率和样品温度变化曲线,最终获得加热功率变化规律和发射率测量结果。通过仿真计算,得出以下结论:[/size][size=18px]  (1)间接式通电加热稳态量热法测量总半球发射率过程中,为达到1200℃的最高温度,如果采用低压大电流加热方式,则需要较大的加热功率,并需要较粗的加热电极,这势必会给测试模型的准确性带来严重影响,并需要添加额外的护热装置,由此带来整个测试装置的复杂性和制造难度。[/size][size=18px]  (2)护热装置要求具有一定的温度跟踪精度以确保测试模型尽量接近绝热状态,温度跟踪精度对较低温度区间的样品发射率测量有较大影响,而且样品发射率越小,这种影响会急剧放大。[/size][size=18px]  (3)在存在漏热情况下,测量值会比实际值偏大。在存在增热情况下,测量值会比实际值偏小。[/size][size=18px][/size][align=center]=======================================================================[/align][align=center] [img=半球发射率,690,300]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/10/202110202159531381_1955_3384_3.jpg!w690x300.jpg[/img][/align][size=18px][/size][size=18px][/size][size=18px][/size]

  • 【原创大赛】热波法超低温下超高热导率测量的SimulationX热仿真模拟

    【原创大赛】热波法超低温下超高热导率测量的SimulationX热仿真模拟

    [color=#990000]摘要:针对超高导热材料的热波法热导率测试,本文采用SimulationX软件对热波法进行了建模,针对室温至超低温下纯铜和304不锈钢这两种材料的热导率测量进行了仿真计算,考核了热波法的有效性和准确性,确认了超低温下方波加热功率、脉冲宽度和样品尺寸等测试参数范围,确认了热波法非常适用于固态隔热材料(中密度)至超高导热材料热导率的直接测量。[/color][color=#990000]关键词:超低温,液氦,热导率,热波法,simulaitonx,仿真,模拟,测量[/color][align=center][color=#990000][img=,500,453]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051736498462_4892_3384_3.png!w690x626.jpg[/img][/color][/align][size=18px][color=#990000]1. 热仿真目的[/color][/size]  针对2K~5K超低温范围内热波法热导率测量方法,在热导率测量装置设计前期采用SimulationX软件开展热仿真模拟,拟达到以下几方面的目的:  (1)对超低温范围内热波法热导率测量的整个过程有较直观的认识。  (2)了解热导率1~1000W/mK范围内样品的尺寸、热波加热功率和温度响应之间的相互关系,确定样品尺寸、加热功率和温度测控等相关参数,以帮助加热器、温度传感器、仪器仪表和测量装置的设计和选型。[size=18px][color=#990000]2. 热波法热导率测量原理[/color][/size]  热波法基本原理是样品在非稳态条件下(样品温度单调缓慢上升或下降过程中),在样品热端施加周期方波热脉冲,如图2-1所示,通过测量加热功率、热脉冲宽度和温度响应来确定样品热导率。[align=center][color=#990000][img=,600,282]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051741393969_2322_3384_3.png!w690x325.jpg[/img][/color][/align][color=#990000][/color][align=center][color=#990000]图2-1 热波法热导率测量原理[/color][/align]  热波法作为一种瞬态法,其主要特点如下:  (1)测量装置结构与稳态法相同,但在测试过程中无需像稳态法那样达到热平衡状态,可在样品整体温度处于单调上升(或下降)的非平衡状态下进行测量,测试周期较短。  (2)当热脉冲宽度为无限长时间时,tanh函数将趋于等于1,则样品将达到稳态条件,测试将转变为稳态法,上述测量公式将变为稳态法公式。即稳态法是脉冲法的一种极限情况,由此在一套测量装置中可分别进行热波法和稳态法测量,其中的稳态法可用来考核和校准脉冲法。  (3)在热波法测量装置中,可通过延长热波周期时间(或加热功率恒定),使热波法转换为稳态法进行测量,由此可覆盖宽泛的热导率测量,即采用热波法测量高热导率(10~1000W/mK),采用稳态法测量低热导率(0.1~10W/mK)。  (4)大多数测试高导热小样品材料的瞬态法,如闪光法、温度波法(ISO 22007-3)和Angstroem法等,这些方法只能测量热扩散率,无法直接获得热导率。这里的热波法相当于一种量热测试技术的变形,可直接测量热导率,而且非常适合高导热小样品(薄带和细条等)和高导热块体材料测量。[size=18px][color=#990000]3. 样品材料和热物理性能[/color][/size]  为了覆盖超低温下热导率1~2600W/mK范围的测量,样品材料选择304不锈钢和纯铜[1]。这两种材料有比较齐全的热物理性能参数(热导率、比热容和密度)随温度变化数据,便于热仿真计算中物性参数的准确设置,图3-1是超低温下的热物理性能数据,其中密度选择采用常温数据。[align=center][color=#990000][img=,600,235]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051741556618_1369_3384_3.png!w690x271.jpg[/img][/color][/align][color=#990000][/color][align=center][color=#990000]图3-1 纯铜和不锈钢304样品材料超低温(10K以下)热物理性能数据[/color][/align]  根据上述两种材料的热物理性能数据,纯铜在4K时的热导率为1100W/mK,如图3-2所示;304不锈钢在4K时的热导率为0.27W/mK,如图3-3所示。由此可见采用这两种材料进行低温热导率测试,可以覆盖仪器热导率测试设计要求范围。[align=center][color=#990000][img=,500,254]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051740490758_7245_3384_3.png!w690x351.jpg[/img][/color][/align][color=#990000][/color][align=center][color=#990000]图3-2 纯铜10K以下热导率数据[/color][/align][align=center][img=,500,253]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051741047585_3222_3384_3.png!w690x350.jpg[/img][/align][align=center][color=#990000]图3-3 不锈钢304在30K以下的热导率数据[/color][/align][size=18px][color=#990000]4. 仿真模型[/color][/size]  SimulationX是一款多学科领域建模、仿真和分析的通用型CAE工具,具有强大标准元件库,非常适合瞬态和稳态热仿真计算。针对热波法所建立的SimulationX瞬态热仿真模型如图4-1所示。[align=center][color=#990000][img=,654,325]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051741164542_5819_3384_3.jpg!w654x325.jpg[/img][/color][/align][color=#990000][/color][align=center][color=#990000]图4-1 热波法SimulationX瞬态热仿真模型[/color][/align][size=18px][color=#990000]5. 结果[/color][/size]  采用上述SimulationX模型,针对纯铜和304不锈钢两种材质样品,在不同温度和不同样品尺寸下进行仿真计算。[size=16px][color=#990000]5.1. 加热功率和样品尺寸的确定[/color][/size]  根据图2-1中的稳态法公式,针对不同样品的热导率可估算加热功率和样品尺寸。  对于极限情况,如热导率为2000W/mK的超高导热材料,样品长度(冷热端间距)制作为50mm,样品截面积为2mm×10mm,若想达到0.5K温差,则加热功率Q为:  Q=(λ×A×ΔT)/d=2000×20×10-6×0.5/0.05=0.4W。  对于另一种极限情况,如热导率为1W/mK的低导热材料,样品长度(冷热端间距)制作为5mm,样品截面积为10mm×10mm,若想达到0.5K温差,则加热功率Q为:  Q=(λ×A×ΔT)/d=1×100×10-6×0.5/0.005=0.01W。  总之,在仪器最大额定加热功率确定的情况下,可以通过改变样品尺寸和加热功率大小来达到最佳测试参数,如合理的温差和加热功率。[size=16px][color=#990000]5.2. 纯铜计算结果[/color][/size]  (1)室温300K时计算结果:仿真计算得到的样品热端温度波形如图5-1所示。[align=center][color=#990000][img=,600,347]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051742387652_3247_3384_3.png!w690x400.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图5-1 纯铜300K时的热端温度波形[/color][/align]  对于300K温度下的纯铜测试,其热导率理论值为401W/mK,样品长度选择25mm长,样品截面积为2mm×10mm。图5-1所示的仿真中选择的加热功率Q为0.15W,方波脉冲宽度为360s,由此得到的温差波峰值为0.471K,热导率计算结果为398.1W/mK,与理论值相比的相对误差为0.72%。  (2)超低温10K时计算结果:仿真计算得到的样品热端温度波形如图5-2所示。[align=center][color=#990000][img=,600,345]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051742229543_2309_3384_3.png!w690x397.jpg[/img][/color][/align][color=#990000][/color][align=center][color=#990000]图5-2 纯铜10K时的热端温度波形[/color][/align]  对于10K温度下的纯铜测试,其热导率理论值为2600W/mK。因热导率超高,故增加样品长度为50mm,样品截面积缩小为2mm×5mm。图5-2所示的仿真中选择的加热功率Q为0.2W,方波脉冲宽度为10s,由此得到的温差波峰值为0.386K,热导率计算结果为2591W/mK,与理论值相比的相对误差为0.36%。  (3)超低温4K时计算结果:仿真计算得到的样品热端温度波形如图5-3所示。[align=center][color=#990000][img=,600,345]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051742511130_668_3384_3.png!w690x397.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图5-3 纯铜4K时的热端温度波形[/color][/align]  对于4K温度下的纯铜测试,其热导率理论值为1100W/mK。因热导率超高,样品长度保持为50mm,样品截面积恢复到2mm×10mm。图5-3所示的仿真中选择的加热功率Q为0.2W,方波脉冲宽度为5s,由此得到的温差波峰值为0.457K,热导率计算结果为1095W/mK,与理论值相比的相对误差为0.49%。[size=16px][color=#990000]5.3. 不锈钢计算结果[/color][/size]  (1)室温300K时计算结果:仿真计算得到的样品热端温度波形如图5-4所示。[align=center][color=#990000][img=,600,336]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051743040049_3250_3384_3.png!w690x387.jpg[/img][/color][/align][color=#990000][/color][align=center][color=#990000]图5-4 不锈钢300K时的热端温度波形[/color][/align]  对于300K温度下的304不锈钢测试,其热导率理论值为14.9W/mK,样品长度选择5mm长,样品截面积为10mm×10mm。图5-4所示的仿真中选择的加热功率Q为0.1W,方波脉冲宽度为60s,由此得到的温差波峰值为0.335K,热导率计算结果为14.93W/mK,与理论值相比的相对误差为0.17%。  (2)室温4K时计算结果:仿真计算得到的样品热端温度波形如图5-5所示。[align=center][color=#990000][img=,600,336]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111051743153516_5735_3384_3.png!w690x387.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图5-5 不锈钢4K时的热端温度波形[/color][/align]  对于4K温度下的304不锈钢测试,其热导率理论值为0.27W/mK,样品长度选择5mm长,样品截面积为10mm×10mm。图5-4所示的仿真中选择的加热功率Q为0.002W,方波脉冲宽度为60s,由此得到的温差波峰值为0.370K,热导率计算结果为0.2703W/mK,与理论值相比的相对误差为0.1%。[size=18px][color=#990000]6. 总结[/color][/size]  通过上述SimulationX软件对热波法热导率测量的仿真模拟计算,达到了仿真目的,并得出以下结论:  (1)热波法无需达到热平衡状态也可以进行样品热导率的直接测量,这是样品温度单调缓慢变化过程中快速进行热导率测量的技术基础,也是热波法有别于其他测试方法的突出特点。  (2)热波法具有强大的超高热导率测试能力,这种能力除了可以在低温和超低温下测量评价超导材料外,更广泛的应用是对各种高导热电子材料热导率的准确测量,重要的是测量装置结构简单,样品尺寸小,样品加工和测量操作便利。  (3)通过选择合适的样品尺寸、脉冲宽度和加热功率,热波法可以覆盖隔热材料(中密度)至超高导热材料的热导率测量,非常便于中低温下各种固体材料和薄膜材料的热导率准确测量,而无需已知样品的热扩散率和比热容。  (4)热波法是一种相对测试方法,是量热法的一种变形,是以加热器作为量热计,因此必须准确已知作为加热器使用的量热计的热容。7. 参考文献[1] Ventura G, Perfetti M. Thermal properties of solids at room and cryogenic temperatures[M]. Berlin, Germany:: Springer, 2014.

  • Application of Modeling & Simulation in PreClinical and Clinical

    2013年4月24日-26日,第四届CPSA 于上海浦东淳大万丽酒店隆重召开。 25日中午,凡默谷在BallRoomⅡ成功举办了研讨会;本次研讨会受到国内外近百位专家学者的热烈支持。为让国内相关研究人员更深入地了解目前在欧美制药企业、法规部门、学术单位都广泛使用建模及模拟(Modeling and Simulation)方法,以降低制药研发风险、节约成本、提升研究水平。我们特邀GSK中国研发中心制剂部门的王博士,Hutchison上海研发中心DMPK部门的任博士讲述药代及制剂模拟软件GastroPlus在临床前和临床中的具体应用。本次研讨会,来自SFDA;跨国制药企业如GSK、Novartis、Roche、Astrazeneca、Merck、BMS、Pfize;国内制药企业如Hutchison、先声、正大天晴、上药集团;CRO企业如Frontage、WuxiApptec、Chempartner、Pharmaron;协和医院、上海药物所、浙江大学、上海中医药大学等研究人员踊跃地参与了本次交流。会场气氛热烈,掌声不断,两位演讲嘉宾带来的精彩报告,得到了业界同行一致认可和好评。研讨会正式开始前,主持人和与会者进行了现场互动,来自Frontage的Nick Zhang就养身健康话题阐述了自己的看法,赢得满堂喝彩!几位与会者也幽默地畅谈了他们的意见。伴随着小提琴的悠扬歌声,研讨会在轻松活泼的气氛中拉开序幕。GSK的王博士的报告题为“[font='Times New Rom

  • Young extracellular vesicles rejuvenate aged muscle

    【序号】:1【作者】:Sara Ancel & Jerome N. Feige 【题名】:Young extracellular vesicles rejuvenate aged muscle【期刊】:Nature Aging【年、卷、期、起止页码】:1, pages1078–1080 (2021)【全文链接】:https://www.nature.com/articles/s43587-021-00153-0

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