损伤快速识别

一、产品介绍1、非损伤微测系统专用流速传感器（组织样品专用传感器8-10um） 型号：XY-CGQ01 价格：68元/支，10支起订 本传感器适用于测定组织样品的所有离子传感器，特别针对Cl-、NO3-、NH4+测试时信号采集不稳定而开发出的新型传感器，使得测定上述三种离子时，信号的稳定性大大提高。 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：8-10微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米响应时间：300毫秒空间分辨率：5微米2、非损伤微测系统专用流速传感器（组织样品专用传感器4-5um） 型号：XY-CGQ-01 价格：68元/支，10支起订 用于非损伤测量组织样品专用的流速传感器 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：4-5微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米响应时间：300毫秒空间分辨率：5微米3、非损伤微测系统专用流速传感器（细胞样品专用传感器1-2um） 型号：XY-CGQ-02 价格：79元/支，10支起订 用于非损伤测量细胞样品专用的流速传感器 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：1-2微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米响应时间：300毫秒空间分辨率：5微米4、膜电位专用流速传感器 型号：XY-CGQ-03 价格: 51元/支，10支起订 专门用于测量膜电位的流速传感器 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管导液丝：有长度：50毫米尖端直径：1-2微米末端直径：外径1.5毫米/内径0.84毫米管壁厚度：0.33微米响应时间：300毫秒空间分辨率：5微米5、离子交换剂微容器(LIX Holder 载体) 型号：XY-LIX-01 价格: 34元/支，10支起订 装载离子交换剂的微量容器 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：35-45微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米6、膜电位专用流速传感器 型号：XY-CGQ-04 价格: 34元/支，10支起订 用于传感器动态校正 技术参数：材料：硼硅酸盐玻璃微管长度：50毫米尖端直径：10微米末端直径：外径1.5毫米/内径1.05毫米管壁厚度：0.225微米

蓝色LED光源， 广泛用于核酸或蛋白质凝胶染色的观察。与传统的紫外透射仪相比:-蓝光光源，使实验人员的易暴露部位，如：眼睛、脸、手等部位免受紫外线伤害-对核酸片段无损伤，不会因照射导致片段断裂、交联、替换等损害-环保节能长效冷光源，无需经常更换灯管，省钱免维护产品优势:紧凑– 节省实验室空间小巧 - 方便移动安全 - 对人和样品无损伤精确 - 灵敏度高均一 - 可以观察胶的任何位置人性化 - 方便观察和切胶通用技术参数1. 蓝色LED激发光源：470nm，无需蓝色滤光片2. 光强比普通的透射光强3倍3. 光强从100%到50%可以调节4. 黄色滤光屏：可以屏蔽蓝光，让发射光透过，滤光屏可以自由翻转，在任意位置固定，方便切胶5. 检 测的灵敏度0.1ng6. 变异系数：7. 观察面积：16×20cm8. LED光源的寿命：5万个小时9. 体积：28×34×8cm（D×W×H），占用空间少10. 重量：3kg11.用途：用于EB替代荧光染料的激发，如SYBR? Safe, SYBR Gold, SYBR? Green I & II, SYPRO? Ruby, SYPRO? Orange, Coomassie Fluor? Orange stains, GelGreen, GelRed 和 Lumitein? Protein Gel Stain等，凝胶观察和切胶操作

适合不同应用的便携尺寸轻薄机身铝合金外壳设计桌面占用空间小高发光效率，低散热照明均匀度 80 %470nm 无害蓝光用于野广泛DNA 安全染料染色先进的 Transblue ST 将其 580nm 琥珀色滤光板与机身分开，使观测仪更薄更轻。 与上一代 Transblue ST 一样，它配备了安全的 470nm 蓝光 LED 灯。 成像尺寸为 153x153 毫米，您可以在观测仪上放置任何中小型凝胶。Transblue ST 还与我们的成像系统兼容，例如 Glite 600 BW。Transblue ST 适用于以下应用：EtBr、GelRed、GelGreen、SYBR Gold、GelSafe、ECO Safe 和大多数 DNA 安全染色染料。规格Trans-Blue ST材料铝合金蓝光波长470nm可见范围6"x6" (153x153mm)滤光板琥珀色滤光板尺寸 (WxHxD)7.9"x7.9"x0.6" (200x200x13.9mm)重量1.68lb (760g)电源DC 12V, 2A

8898A型电缆识别仪简单介绍 8898A型电缆识别仪采用没有电接触的间接耦合方式实现对电缆快速、安全、准确地识别。该仪器具有如下特点：采用间接耦合方式，操作者与电缆不存在任何电气上的接触，极大程度地保证了人身安全。不需要断开各电缆两端与变配电设备间的连接，可在电缆处于带电的状态下进行在线识别，提高了识别的效率，同时大大减少了由于停电所造成的直接和间接的经济损失。 8898A型电缆识别仪的详细介绍 特别推荐：8898A型电缆识别仪 &mdash &mdash 采用GPS同步技术、无论电缆是否带电均可识别 电缆识别在电缆施工及维护工作中有重要意义。目前电缆识别主要有脉冲极性法和音频感应法两种,脉冲极性法电缆识别在电缆施工及维护工作中有重要意义。目前电缆识别主要有脉冲极性法和音频感应法两种,脉冲极性法的缺点是只能对停运电缆进行识别，而且由于不同电缆接地电阻的差别较大，常常导致误判或施加信号较困难；而音频法有时需要找到与系统地相独立的接地，且不能解决一路双桥的问题。 8898A型电缆识别仪采用没有电接触的间接耦合方式实现对电缆快速、安全、准确地识别。该仪器具有如下特点：采用间接耦合方式，操作者与电缆不存在任何电气上的接触，极大程度地保证了人身安全。不需要断开各电缆两端与变配电设备间的连接，可在电缆处于带电的状态下进行在线识别，提高了识别的效率，同时大大减少了由于停电所造成的直接和间接的经济损失。 8898A型电缆识别仪,采用GPS同步技术,无论电缆是否带电均可识别,无需停电、安全可靠。本品是市场上唯一可以在电缆带电时进行识别的产品。 仪器工作模式： （1） 信号幅度比较法：将功率信号通过发送钳耦合进目标电缆；用接收钳检测各电缆的交流信号幅度；目标电缆的信号幅度最大，据此可检测出目标电缆。 （2） GPS相位同步法：发射的功率信号相位与GPS秒脉冲同步。目标电缆检测出的交流信号相位与GPS同步，非目标电缆不同步。 （3） 电缆寻踪：功率信号发生器产生寻踪信号，通过发送钳将信号耦合进电缆。通过寻踪器（选件）就可找出电缆的走向 （4） 回路电阻测量：双钳测量回路电阻，用于判断铠甲两端接地是否良好。 相关概念: 电缆识别,带电电缆识别,电缆识别仪,带电电缆识别仪,带电电缆寻踪仪，电缆寻踪仪

车辆识别号码检验系统配件是全球领先的车辆识别码检测仪器,VIN码检验仪器，快速鉴别伪装涂改的车辆识别号码，快速识别被盗车辆，也可用于二手车辆交易中的被盗车辆。车辆识别号码检验系统配件特点采用计算机控制，采用USB3.0的手持式相机，手持式显微镜，油漆厚度测量，涡流检测系统等组成快速的车辆号码检测识别系统。采用特制VIN检测软件采用VIN检测软件,可以即时对车辆识别号码进行解码，提供有关世界上的生产厂家，车型，发动机型号，车型和序列号信息，快速评估车辆的原产地和合法性。车辆识别号码（VIN）是一种用于汽车行业，以确定个人的机动车，挂车，摩托车和轻便摩托车的唯一序列号。VIN由17个字符字母数字代码组成。不使用字母I和O，以避免与数字1和0混淆.VIN位于车辆的不同部位，基本的检测是看号码是否合法地标记在车身，以及每个VIN车牌数目之间的比较和一致性。VIN检测软件通过比较车的型号、制造商、序列号诸如此类，能够在几秒钟内识别并解码VIN，执法人员能够立即评估车辆是否为合法车辆。软件特点：VIN解码细节；世界生产商，车型，发动机类型，车型，序列号，用户友好型界面；自动生成报告，常规更新。车辆识别号码检验系统配件采用VIN重建软件VIN重建软件用于对VIN号码相机，手持式显微镜,油漆厚度装置获取的图像进行可视化和分析，通过图像分析和重建，这个软件可以评估VIN车牌是否以任何方式修改过，最后找回原车牌号码。覆盖，清除，拆除，更换，重新粉刷，抓痕等机械或化学方法可以用来修改VIN车牌号，作非法用途，这会阻碍刑事案件的跟踪。通过使用微型相机，手持式显微镜和铁漆测量装置检测图像，该图像分析软件即使不能恢复到原车牌号，至少能探测到VIN车牌进行了非法修改。像素的均匀性（图像分析）可以反应奇怪的，不一致的字符或车牌上使用了化学试剂，而测量涂料厚度则可以识别是否有涂层（覆盖和复写字符的情况下，厚度较大）或缺口，（当字符被机械式删除，划伤，或挫掉时，厚度较少）。在大多数情况下，通过这种分析可以获得原号码。当号码被很精细地修改时，该分析技术也能识别出车牌的修改，但需要与涡流测量装置结合使用，才能还原车牌原号码。车辆识别号码检验系统配件采用VIN检测参考指南VIN检查系统工具包还有一个非常有用的参考指南，提供有关车辆识别号码的编码的更多信息，其中，有改变车牌号码的方法和如何使用此工具包来识别和评估非法修改的实例。采用检测装置2.1. VIN 像机这是一个变焦相机（可更换60倍，100倍和150倍物镜）拍摄车辆和VIN板的照片，之后通过USB或SD存储卡连接到PC上，软件对图片进行分析。有多重功能，如内置的LED照明和自动对焦，使画面在不同的范围，提供了研究微观主体的新方法。使用“完全可调照明”（8个内置白光LED）专利，VIN相机可以快速准确对焦。规格和工具包内容VIN相机模块包括。 NB-4L锂离子电池 佳能IXUS870平台0厘米工作距离和LED环形照明提供60X，100X和150X物镜相机的NB-5L锂离子电池锂离子电池的电池充电器2 GB和32 MB的SD卡乳胶接触环校准标签（2张30标签）2.2.手持便携式显微镜工具包内包括一个手持便携式显微镜，用于特别小的和困难的VIN车牌检查。手持便携式显微镜重量轻，体积小，便于携带，可在现场使用，获得可以放大到200倍的高品质图像。有自配的可调LED环形灯对检测区域进行照明，不需要额外光源。这种显微镜只需要通过USB连接到PC，使用非常容易。特点：可调焦距，放大倍率：5X - 200X@17“监测全屏视图，光学格式：1/3“CMOS传感器（4：3）视场：最小：2.35mmx1.75mm@17mm工作距离（200x-2.8微米/像素）（每平方毫米0.48632MP）最大：100mmx 10076mm@ 300mm的工作距离（5×）图像传感器：200万像素视频采集分辨率1600x1200,1280x960,640x480颜色：24位RGB或YUV或MJPG镜头：高精度显微镜镜头聚焦范围：手动8mm至300mm白平衡：自动/曝光时间：自动光源：集成可调的LED环形照明灯长度：122mm/直径：36mm输出：USB-模式：USB流媒体视频电源：USB端口的DC5V2.3.涂料厚度测量装置（铁）和涡流分析仪它是一种手持式，电子测量仪，对所有金属上的涂层进行快速准确的非破坏性的厚度测量。操作原理是，将测量涂层厚度两个探针和涡流分析结合：F-探针使用磁原理来测量铁类金属上的无磁性涂层厚度，N-探针使用涡电流原则来测量有色金属上的非导电涂层厚度。该电子测量仪非常小型，对VIN车牌上的涂层进行手持式便携分析，无论检查材料的本性质，是磁性/非磁性，导电/非导通，铁/非铁材料的，都能分析该电子测量仪特别适用于：粉末涂层， 漆膜应用， 膜和胶贴， 金属支架上的压痕，划痕，挫痕和楔形。特点：快速，可重复的测量，最需要的应用程序无需校准，ZERO功能用于粗糙面或曲面，没有零基准可用时，有方便的RESET功能，坚固，耐磨，红宝石尖探头，独特的翻转显示，可以右侧向上观看，置于任何位置，声音和可视测量指示，探头有V型槽，对圆柱形零件定位， 密耳/微米可转换单元，每个计的背面都有基本说明，内置腕带，使用更加方便和安全，保修2年车辆识别号码检验系统配件规格：操作系统正版Windows® 7家庭高级版快速开机。此版本包含所有产品更新（SP1)显示屏12.1“LED背光高清（HD）（1366×768）屏幕CPU英特尔® 凌动™ D525（双核，1.8GHz的）处理器芯片组英特尔® NM10高速芯片组记忆DDR3，1个SO-DIMM，1GB/2GB / 4GB（最大4GB）存储2.5“SATA250GB/320GB硬盘，500GB无线数据网络WLAN 802.11 b/g/n@2.4GHz*1蓝牙V3.0（可选）摄像机130万像素摄像头音频高清晰度音频解码器，立体声扬声器，高品质麦克风接口1 x VGA连接口1 x USB 2.02 x USB 3.01 x LAN RJ-451 x HDMI2个音频插孔（耳机/麦克风输入）1个读卡器：SD / SDHC/ SDXC/ MMC电池6块2.6Ah（57.72Wh）锂离子电池尺寸大小297 x 204 x 28.67 mm（宽×深×高）重量1.5 Kgs（W /6块电池）颜色亮光；黑色；白色

低插入损耗单模光纤跳线特性低插入损耗(典型值)：0.3 分贝 (600 - 800 nm)0.5 - 0.6 分贝(405 - 532 nm和488 - 633 nm)0.9 分贝(320 - 430 nm)有效波段范围：320 - 430 nm，405 - 532 nm，488 - 633 nm或是633 -780 nm可选的接头有(皆为2.0 毫米的窄口接头):FC/PCFC/APCFC/PC转FC/APC具有每根跳线单独测试的数据附带两个CAPF防尘帽Thorlabs公司提供两头带有FC/PC或FC/APC接头的低插入损耗单模跳线。此外，我们还提供FC/PC转FC/APC跳线。这些小纤芯跳线由我们自己的工厂中用zui先进的设备进行制造，每一根都经过人工挑选，保证光纤具有很小的公差以及匹配的插芯。它们都经过测试，保证了其低损耗特性。这里提供的跳线设计用于320 - 430 nm，400 - 532 nm，488 -633 nm，或者633 - 780nm光波范围的信号传输，在低插入损耗跳线之间分别具有典型0.9 dB，0.5-0.6 dB或者0.3 dB插入损耗。我们的FC/PC跳线具有较高的50分贝(典型值)回波损耗，FC/APC跳线具有60分贝(典型值)回波损耗。每根光纤跳线的测量性能参数都在其附带的规格表中有详细介绍。在标准跳线中，光纤参数(如纤芯-包层偏心度或纤芯与跳线中心的不对准程度)都会有微小的差异。在使用标准匹配套管对准单模跳线的纤芯时，其小纤芯会使这些差异更加严重，或是导致更高的插入损耗。通过广泛地挑选和测试过程，我们的低插入损耗跳线具有高同心度、对心良好的纤芯，可以极大地减小跳线的插入损耗(请参看对比标签了解更多细节)。生产低插入损耗跳线的流程的di一步是人工挑选纤芯-包层同心度高于典型值、小公差光纤外径的光纤，从而与插芯进行匹配。每个插芯也是通过人工进行挑选，从而使插芯内径与光纤尺寸相匹配，并匹配插芯的纤芯-外径同心度。这样就可以保证光纤能够zui紧凑地被包裹，并具有zui佳同心度，保证低插入损耗性能。插芯经过机器抛光，光纤纤芯与接头插销之间的对准公差为±5度。zui后，跳线的插入损耗通过测试，直到符合you秀跳线的标准。通过人工挑选光纤和插芯，Thorlabs公司的低插入损耗跳线能够具有出色的性能和质量。我们还提供匹配套管用于连接FC转FC、SMA转SMA和FC转SMA接头。这些匹配套管可以将背向反射zui小化，保证每个连接光纤末端的纤芯能够很好地对准。我们特别推荐使用我们更小公差的ADAFCPM2精密PM匹配套管，被用于达到下面说明书提到的插入损耗。每根跳线有两个防尘帽，能够防止插芯末端受到尘土和其它污染物的污染。我们也单独销售保护FC/PC终端CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽。Stock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch CablesAR-Coated Patch Cables如果您在我们的库存中找不到适合您应用的跳线，Thorlabs公司还提供定制低插入损耗跳线服务。请联系技术支持了解报价。此外，点击下面表格中连接有标准跳线定制且当天发货服务。用我们的Centroc测试设备所测得的结果，显示了标准跳线(左)和低插入损耗跳线(右)的典型纤芯角度对准和同心度。规格：Item # PrefixP1-305P-FCP3-305P-FCP5-305P-FCAPCP1-405P-FCP3-405P-FCP5-405P-FCAPCConnector TypeFC/PCFC/APCFC/PC to FC/APCFC/PCFC/APCFC/PC to FC/APCFiber TypeSM300SM400Operating Wavelength320 - 430 nm405 - 532 nmCutoff Wavelength≤310 nm305 - 400 nmInsertion Loss (Max/Typ.)a1.5 dB / 0.9 dB1.0 dB / 0.5 dB (1 m and 2 m Long Cables)1.0 dB / 0.6 dB (5 m Long Cables)Mode Field Diameter2.0 - 2.4 μm @ 350 nm2.5 - 3.4 μm @ 480 nmKey Width2.0 mm (Narrow)Cable Length Tolerance+0.075/-0.0 mJacket Type?3 mm FT030-YCladding Diameter125 ± 1.0 μmCoating Diameter245 ± 15 μmNumerical Aperture0.12 - 0.14Max Attenuationb≤70 dB/km @ 350 nm≤50 dB/km @ 430 nm≤30 dB/km @ 532 nmOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C与另一根低插入损耗的光纤跳线配接时的插入损耗值。在405 nm波段下使用低插入损耗的跳线和一个ADAFCPM2匹配套管进行测试。zui大衰减度数据针对无端接头的光纤。Item # PrefixP1-460P-FCP3-460P-FCP5-460P-FCAPCP1-630P-FCP3-630P-FCP5-630P-PCAPCConnector TypeFC/PCFC/APCFC/PC to FC/APCFC/PCFC/APCFC/PC to FC/APCFiber TypeSM450SM600Operating Wavelength488 - 633 nma633 - 780 nmCutoff Wavelength350 - 470 nma500 - 600 nmInsertion Loss (Max/Typ.)b1.0 dB / 0.5 dB (1 m and 2 m Long Cables)1.0 dB / 0.6 dB (5 m Long Cables)0.8 dB / 0.3 dBMode Field Diameter2.8 - 4.1 μm @ 488 nm3.6 - 5.3 μm @ 633 nmKey Width2.0 mm (Narrow)Cable Length Tolerance+0.075/-0.0 mJacket Type?3 mm FT030-YCladding Diameter125 ± 1.0 μmCoating Diameter245 ± 15 μmNumerical Aperture0.10 - 0.14Max Attenuationc≤50 dB/km @ 488 nm≤15 dB/km @ 630 nmdOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C光纤经过手工挑选，以确保更高的截止波长。在截止波长附近的单模操作需要考虑发射条件。与另一根低插入损耗的光纤跳线配接时的插入损耗值。在488 nm（SM450跳线）或是630 nm（SM600跳线）波段，配合一个ADAFCPM2匹配套管利用另一根低插入损耗的跳线进行测试。zui大衰减度数据针对无端接头的光纤。衰减度是zui差值，针对zui短波长的情况。对比405 纳米跳线对比T上图包含了Thorlabs公司长1米、2米的低插入损耗（LIL）跳线和标准跳线之间的示例对比数据。上述数据下长1米的LIL跳线具有-0.37分贝的平均插入损耗，长2米的LIL跳线具有-0.39分贝的插入损耗，长5米的LIL跳线具有-0.59分贝的插入损耗，而长1米的标准跳线具有-2.48分贝的插入损耗，长2米的标准跳线具有-2.44分贝的插入损耗，长5米的标准跳线具有-2.42分贝的插入损耗。5米跳线所测得的插入损耗稍高，这是因为我们没有对光纤的损耗进行校准。我们的LIL跳线的平均插入损耗与标准跳线相比平均高～7倍。T在测试我们跳线的插入损耗时，我们将波长为405乃的光纤耦合激光光源耦合到精选的跳线中；跳线输出功率经过测试和调节，保证不同跳线的数值基本相同。每根待测光纤经过检查、清洁并连接到匹配套管上，然后记录下跳线的输出功率。这样一来，就可以进行光纤插入损耗的均匀性测量，并与其它跳线的插入损耗进行对比。测试过程如右图所示。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。320 - 430 nm低插入损耗单模光纤跳线Item #ConnectorsFiberTypeInsertion Loss(Max/Typ.)aOperatingWavelengthCutoffWavelengthMode FieldDiameterMaxAttenuationbNAJacketLengthP1-305P-FC-1FC/PCSM3001.5 dB/0.9 dB320 - 430 nm≤310 nm2.0 - 2.4 μm @ 350 nm≤70 dB/km @ 350 nm0.12 -0.14FT030-Y1mP1-305P-FC-22mP3-305P-FC-1FC/APC1mP3-305P-FC-22mP5-305P-PCAPC-1FC/PC to FC/APC1ma. 与另一低插入损耗光纤跳线配接时的插入损耗值。将低插入损耗单模跳线在405 nm波长下，搭配ADAFCPM2匹配套管进行测试。b. zui大衰减度数据针对的是无端接头的光纤。产品型号公英制通用P1-305P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，1米长，320 - 430 nm， FC/PC接头P1-305P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，2米长，320 - 430 nm，FC/PC接头P3-305P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，1米长，320 - 430 nm，FC/APC接头P3-305P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，2米长，320 - 430 nm，FC/APC接头P5-305P-PCAPC-1低插入损耗单模光纤跳线，1米长，320 - 430 nm，FC/PC转FC/APC接头405 - 532 nm低插入损耗单模光纤跳线Item #ConnectorsFiberTypeInsertion Loss(Max/Typ.)aOperatingWavelengthCutoffWavelengthMode FieldDiameterMaxAttenuationb,cNAJacketLengthP1-405P-FC-1FC/PCSM4001.0 dB/0.5 dB405 - 532 nm305 - 400 nm2.5 - 3.4 μm @ 480 nm≤50 dB/km @ 430 nm≤30 dB/km @ 532 nm0.12 -0.14FT030-Y1mP1-405P-FC-22mP1-405P-FC-51.0 dB/0.6dB5mP3-405P-FC-1FC/APC1.0 dB/0.5 dB1mP3-405P-FC-22mP3-405P-FC-51.0 dB/0.6dB5mP5-405P-FC-1FC/PC to FC/APC1.0 dB/0.5 dB1ma. 与另一低插入损耗光纤跳线配接时的插入损耗值。将低插入损耗单模跳线在405 nm波长下，搭配ADAFCPM2匹配套管进行测试。b. zui大衰减度数据针对的是无端接头的光纤。c. 所述的衰减度是zui差情况的值，针对的是zui短设计波长。产品型号公英制通用P1-405P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，405 - 532纳米，FC/PCP1-405P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，405 - 532 nm，FC/PC接头P1-405P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，405 - 532 nm，FC/PC接头P3-405P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，405 - 532纳米，FC/APCP3-405P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，405 - 532纳米，FC/APCP3-405P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，405 - 532纳米，FC/APCP5-405P-PCAPC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，405 - 532纳米，FC/PC转FC/APC接头488 - 633 nm低插入损耗单模光纤跳线Item #ConnectorsFiberTypeInsertion Loss(Max/Typ.)aOperatingWavelengthCutoffWavelengthMode FieldDiameterMaxAttenuationb,cNAJacketLengthP1-460P-FC-1FC/PCSM4501.0 dB/0.5 dB488 - 633 nm350 - 470 nm2.8 - 4.1μm @ 488nm≤50 dB/km @ 488 nm0.10 -0.10 -0.14FT030-Y1mP1-460P-FC-22mP1-460P-FC-51.0 dB/0.6dB5mP3-460P-FC-1FC/APC1.0 dB/0.5 dB1mP3-460P-FC-22mP3-460P-FC-51.0 dB/0.6dB5mP5-460P-FC-1FC/PC to FC/APC1.0 dB/0.5 dB1ma. 与另一根低插入损耗的光纤跳线配接时的插入损耗值。在488 nm波长下使用低插入损耗单模跳线和一个ADAFCPM2匹配套管进行测试。b. 手选光纤来保证更高的截止波长。对于截止波长附近的单模操作，需考虑发射条件。c. zui大衰减数据针对无端接头的光纤。产品型号公英制通用P1-460P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，488 - 633纳米，FC/PCP1-460P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，488 - 633 nm，FC/PC接头P1-460P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，488 - 633 nm，FC/PC接头P3-460P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，488 - 633纳米，FC/APCP3-460P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，488 - 633纳米，FC/APCP3-460P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，488 - 633纳米，FC/APCP5-460P-PCAPC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，488 - 633纳米，FC/PC转FC/APC接头633 - 780 nm低插入损耗单模光纤跳线Item #ConnectorsFiberTypeInsertion Loss(Max/Typ.)aOperatingWavelengthCutoffWavelengthMode FieldDiameterMaxAttenuationb,cNAJacketLengthP1-630P-FC-1FC/PCSM6000.8 dB/0.3 dB633 - 780 nm500 - 600 nm3.6 - 5.3 μm @ 633 nm≤15 dB/km @ 630 nm0.10 -0.10 -0.14FT030-Y1mP1-630P-FC-22mP1-630P-FC-55mP3-630P-FC-1FC/APC1mP3-630P-FC-22mP3-630P-FC-55mP5-630P-FC-1FC/PC to FC/APC1ma. 与另一低插入损耗的光纤配接时的插入损耗。在630 nm波长下将低插入损耗单模跳线搭配ADAFCPM2匹配套管进行测试。b. 波长范围是截止波长和光纤不再传输的边缘波长之间的光谱区域，它表示光纤以低衰减度传输TEM00模的区域。对于这种光纤，边缘波长通常比截止波长长200nm。c. 衰减度是zui差情况的值，针对的是zui短波长。zui大衰减度数据针对的是无端接头的光纤。d. 衰减度是zui差情况的值，针对的是zui短波长。产品型号公英制通用P1-630P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，633- 780纳米，FC/PCP1-630P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，633 - 780 nm，FC/PC接头P1-630P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，633 -780 nm，FC/PC接头P3-630P-FC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，633 - 780纳米，FC/APCP3-630P-FC-2低插入损耗单模光纤跳线，长2米，633 - 780纳米，FC/APCP3-630P-FC-5低插入损耗单模光纤跳线，长5米，633 - 780纳米，FC/APCP5-630P-PCAPC-1低插入损耗单模光纤跳线，长1米，633 - 780纳米，FC/PC转FC/APC接头

低损耗HR镜直径公差+0/-0.1 mm厚度公差±0.1 mm通光孔径90%表面质量20-10 S-D表面厚度保护性倒角涂层附着力和耐用性Per MIL-C-675A激光损伤阈值的报告www.altechna.com/lidt由于离子束涂覆技术，低损耗HR镜也被称为IBS镜。 反射镜在特定的波长范围和一定的入射角（AOI）下提供zui大的反射率。IBS技术与其他涂层技术相比具有多重优势。 由于沉积过程涂层的全自动控制区分高重复性，更清晰的特点，更严格的公差。 IBS薄膜具有更高的密度，耐用性，高损伤阈值，不透水蒸汽，使其能抵抗诸如热，湿度和压力等环境条件。IBS涂料几乎所有的规格都与其他涂料技术所提供的规格相区别。 它允许zui小化作为限制因素的电介质层中的散射，然后以高于99.9％的反射率为目标。 我们选择的离子束溅射镀膜覆盖波长范围343 - 1550 nm。1 在特定波长范围和一定入射角（AOI）下提供zui大反射率2 离子束溅射（IBS）技术提供涂层3 耐受环境条件4 各种尺寸可根据要求提供5 批量生产能力：每月1000件6 高重复利用率7 反射率高于99.9％Altechna在标准，定制或客户提供的光学器件上提供各种高性能光学镀膜。我们的涂料覆盖从深紫外（193纳米）到远红外（25微米）的波长范围，涂层的zui大部分是在波长范围内最常见的266纳米到2微米的激光和照明光源。我们根据个人要求提供一套标准和定制涂料：?防反射涂层?高反射涂层?分束器涂层?部分反射涂层?偏光片涂层?过滤涂料?超快GDD补偿涂层?Gires-Tournois干涉镜（GTI）?可变反射镜?金属涂层在Altechna，我们的目标是以zui高的标准为不断增长的光子市场提供高损伤阈值，高质量涂层。每个涂层都是特殊的，多年来在光电领域，我们了解到灵活性是满足客户高要求的关键，因此我们的涂层采用不同的技术，分别选择不同的涂层。这里是我们在Altechna提供的涂层技术列表：?电子束蒸发?离子辅助沉积?离子束溅射?磁控溅射每种技术都是不同的，并根据光谱灵敏度，损伤阈值，硬度，表面质量等的要求使用。电子束蒸发离子辅助沉积离子束溅射磁控管溅射沉积速率10 ?/sec~10 ?/sec~3 ?/sec1-6 ?/sec每次涂布面积3000 cm23000 cm2500 cm22000 cm2导热系数LowMediumHighHigh涂层温度范围200 - 300°C20 - 100°C20 - 150°C20-100°C层数1-50~50200Up to 200密度和孔隙度PorousDenseNear bulkNear bulk粘连/耐久性LowGoodExcellentExcellent湿度敏感性YesYes, smallNoNo老化影响YesYes, smallNoNo内在应力~ 100MPaFew 100MPaFew 100 MPa尺寸，毫米基材材料AOI, deg反射率，％波长，nm产品编号?25.4 x 5UVFS099.9343 - 3551-OS-2-0254-5-[1B00-IBS]?25.4 x 5UVFS099.94001-OS-2-0254-5-[1C00-IBS]?25.4 x 6BK7099.9515501-OS-2-0254-6-[1V00-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.95, Rp99.84001-OS-2-0254-5-[1C45-IBS]?25.4 x 6BK745Rs99.98, Rp99.9315501-OS-2-0254-6-[1V45-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.97, Rp99.93515 - 5321-OS-2-0254-5-[1F45-IBS]?25.4 x 5UVFS099.94515 - 5321-OS-2-0254-5-[1F00-IBS]?25.4 x 5UVFS099.951030 - 10641-OS-2-0254-5-[1PR00-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.98, Rp99.931030 - 10641-OS-2-0254-5-[1PR45-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.9, Rp99.7343 - 3551-OS-2-0254-5-[1B45-IBS]?25.4 x 5UVFS45Rs99.98, Rp99.938001-OS-2-0254-5-[1K45-IBS]?25.4 x 5UVFS099.958001-OS-2-0254-5-[1K00-IBS]定制你可以根据您的需求定制这个产品。如果您没有找到适合您的应用，请与我们联系，以便定制解决方案。

产地：德国 品牌：VitromedV-DENUPET是一种最精准的微型工具，可以用来对卵细胞和胚胎进行操作和转移。基于德国精湛的工艺，我们确保最好的品质。V-DENUPET的制造遵循ISO 6级洁净室标准。产品特性：1、制造材料是医用高分子材料（对胚胎无毒），其弹性保证产品易于操作且避免损伤培养皿。2、每支剥卵针都经过电脑QC检测，确保产品精确尺寸，最大限度的降低卵母细胞及胚胎的损伤。3、不同颜色标记便于识别尺寸大小。4、包装：10支/包，独立使用。5、Gamma射线灭菌。6、MEA and LAL 测试（鼠胚实验和内毒素实验）。7、人类精子存活试验。产品型号（用途）：1、Denuding Pipettes for Oocyte/Embryo:（剥卵针/胚胎） 125, 135, 140, 150, 175 and 200 μm（微米）2、Manipulation Pipettes for Blastocyst:（胚囊/胚包的操作管） 275 and 300 μm3、Manipulation Pipettes for Oocytes-Cumulus Complex:（OCCC卵冠丘复合物） 600 μm

1液液萃取后，自动识别液面分界，可选择吸取上层或下层液2适用于2mL/10mL/20mL样品瓶

深紫外带通滤光片Deep UV Bandpass Filters低至122nm的中心波长安装于铝环内以方便系统集成基片包括MgF2以及UV级熔融石英通用规格中心波长 CWL 容差 (nm):±2.5半峰全宽 FWHM (nm):20.00最小传输 (%):15涂层:Traditional Coated表面质量:20-10平行度（弧分）:3.00基底:Fused Silica厚度容差 (mm):±0.25生产商:EO深紫外带通滤光片备有各种受欢迎的尺寸可供选择，非常适用于各种涉及荧光显微镜、拉曼光谱学、准分子激光或生物过滤的应用。为了确保能够取得最高性能，每个滤光片在发运之前均经过肉眼与光学方式的检测，并以分别的透射率特性交付，展示了滤光片的性能特质。深紫外安装于铝环内以方便识别并可免于损伤或磨损。产品信息Dia. (mm)CWL (nm)FWHM (nm)产品编码15.90193.0020.00#33-02230.50193.0020.00#33-02656.50193.0020.00#33-03015.90248.0020.00#33-02330.50248.0020.00#33-02756.50248.0020.00#33-03115.90308.0020.00#33-02430.50308.0020.00#33-02856.50308.0020.00#33-032

PALL不锈钢镊子订货信息： 货号 描述 包装 51147 不锈钢镊子，黑色夹子 1个/包装 4690 不锈钢镊子，多色夹子（橙色、 蓝色和淡黄绿色各一） 3个/包装 PALL不锈钢镊子产品简介膜专用镊子◇ 前端有一个平滑的表面，防止损伤膜。◇ 聚丙烯夹子便于舒服、安全的握持。◇ 选用传统的黑色或多色夹子。亮色便于在实验台上识别和看到。 应用◇ 很适合将膜在滤架和培养皿之间操作和移动。 规格结构材料：不锈钢，带有聚丙烯手指夹钳。 灭菌出售时未经灭菌；使用前进行高压灭菌，或对顶端进行&ldquo 火焰&rdquo 灭菌。

仪器特性☆全敞开式透明设计，每一个细微机械动作均一览无遗☆全电脑控制，所有操作均可通过电脑软件实现，并可与国内外任何液相色谱系统兼容☆易损件超长使用寿命和传统的进样针不同，该进样针采取侧孔进样的方式，进样孔不在进样孔尖头顶部，而以一个微小孔开在侧面，可以有效防止样品瓶盖垫塑料散粒进入样品针，另外在样品针两边分别开有微孔槽，可防止抽液中产生气泡☆多重只能画功能1、ARCUS 5自动进样器在设计研发中采用了多项专利技术，具备了多重保护措施，能够尽可能的降低操作不当对自动进样器的损伤。1）压力传感单元时刻监视检测管路中压力变化。当取样针有堵塞现象时，能及时停止运行并报警，有效防止因管路堵塞而产生的不可预测的故障。2）缺瓶传感单元为了避免操作人员的失误影响仪器的正常操作，或损坏仪器，配置了缺瓶传感器，当仪器的压瓶架探测不到样品瓶的时候，系统会自动提示停止采样或跳过此位置采集下一个样品瓶。3）顶针传感单元当进样针探测到样品托盘上有硬物货样品瓶倒置，进样针不能顺利扎入时会自动抬起，避免由于误操作引起的进样针损坏。4）漏液传感单元主要对进样阀漏液进行检测，避免由于漏液原因导致的进样不准确。2、托盘自动识别单元为了满足用户的不同需求，Acrus 5 自动进样器可以选配三种不同规格的托盘，并可自动识别左右两个托盘的规格以及自动定位不同编号样品瓶X、Y位置，避免了样品托盘编号设置错误而导致的取样位置定位错误。3、完善的自我诊断及记录功能1）开机快速自检，各坐标轴迅速定位校准，计量泵工作状态检测2）高压流通阀使用次数记录样品数量最大2mL×108瓶或选配进样方式三种进样方式（全定量环进样，部分进样，微量进样）进样体积0.1uL~50uL（标配为25uL定量环）进样重现性全定量环进样RSD部分定量环进样RSD无损耗进样RSD样品残留0.05% 以下最大压力40MPa（常规），60MPa（超高效系统）自动保护功能缺瓶报警，顶针报警，管路阻塞报警，泄漏报警样品冷却半导体制冷装配（选配）体积/重量300（w）×450(D)×320(H)， 约25kg

低损耗反射镜 和 cw/ns-Laser [1030–1064 nm] 连续/纳秒激光镜片反射率和透光率的主要曲线低损耗反射镜的反射特性曲线和中心波长的定义（CWL） 和带宽 (__)低损耗反射镜的透射特性曲线和中心波长的定义（CWL） 和带宽 (__) CWLRCWL[%]TCWL[ppm]λR[%]T[ppm]SubstrateDimensionsNo.ImperfectionsItem #350(±7) nm 99.973035 nm99.9650? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140970140949520(±10) nm 99.992065 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140969140964640(±15) nm 99.9920100 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140968140965760(±15) nm 99.99515110 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140967140966960(±20) nm 99.99520110 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409921409741 045(±20) nm 99.99520120 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409731409711 260(±20) nm 99.99515190 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409911409751 392(±20) nm 99.99515200 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409891409761 550(±20) nm 99.9950130 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409871409771 670(±20) nm 99.9925180 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409861409801 980(±20) nm 99.9940180 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.0161409841409812 300(±30) nm 99.9940220 nm99.99100? 12.7 I t 6.35 I CC 1000? 25.0 I t 6.35 I CC 1000R13S13?e85/ 2 x 0.016?e205/ 2 x 0.04 I ?e10 5/ 2 x 0.016140983140982cw/ns-Laser [1030–1064 nm]连续/纳秒激光镜片a Laser Mirror 0° 激光反射镜b Pump Mirror 0° 泵浦镜c1 Turning Mirror 22.5 – 45°, 1030 – 1064 nm 调谐镜c2 Turning Mirror 22.5 – 45°, 515 – 532 nm 调谐镜d1 Turning Mirror 45°, 1030 – 1064 nm 调谐镜d2 Turning Mirror 45°, 515 – 532 nm 调谐镜l1 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 1030 nm 非偏振分束器l2 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 1064 nm 非偏振分束器l3 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 515 nm 非偏振分束器l4 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 532 nm 非偏振分束器n Separator 45° 分离器o1 Thin Film Polarizer 56°, 1030 nm 薄膜偏振片o2 Thin Film Polarizer 56°, 1064 nm 薄膜偏振片o3 Thin Film Polarizer 56°, 515 nm 薄膜偏振片o4 Thin Film Polarizer 56°, 532 nm 薄膜偏振片p Window 0° 窗片a Laser Mirror 0° Layertec激光反射镜Coating 141321HR s,p (0 – 10°, 1030 – 1064 nm) 99.95 %LIDT6/ 50 J/cm2 1064 nm 7 ns ? 270 μm YERTECSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45/ 1 x 0.04141864? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141868? 50.0 mm | t 9.5 mmC35/ 4 x 0.063141866b Pump Mirror 0° Layertec泵浦镜S2: Coating 141325HR s,p (0–10°, 1030–1064 nm) 99.95 %R s,p (0–10°, 808 nm) S1: Coating 141355AR s,p (0–10°, 808 nm) LIDT6/ 30 J/cm2 1064 nm 7 ns ? 270 μmLAYERTECSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45/ 1 x 0.04141877? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141881c1 Turning Mirror 22.5–45°, 1030–1064 nm Layertec调谐镜Coating 141496Ag + multilayerHR s,p (22.5–45°, 1030–1064 nm) 99.7 %for application outside the resonatorno transmission @ VIS / NIRSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141942? 50.0 mm | t 9.5 mmC35/ 4 x 0.06314194525 × 25 mm | t 6.35 mmD25/ 3 x 0.0414195425 × 36 mm | t 6.35 mmE25/ 4 x 0.0414195850 × 50 mm | t 9.5 mmF35/ 4 x 0.063141960c2 Turning Mirror 22.5-45°, 515-532 nm Layertec调谐镜Coating 141497Ag + multilayerHRs,p (22.5-45°, 515-532nm) 99.7 %for application outside the resonatorno transmission @ VIS / NIRSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.0414194925 x 25 mm | t 6.35 mmD25/ 3 x 0.04141956d1 Turning Mirror 45°, 1030-1064 nm Layertec调谐镜Coating 141327HRs,p (45°, 1030 -1064 nm) 99.95 %LIDT6/ 50 J/cm2 1064 nm 7 ns ? 270μmSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 6.35 mmA45/ 1 x 0.04141896? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141500? 50.0 mm | t 9.5 mmC35/ 4 x 0.06314190425 x 25 mm | t 6.35 mmD25/ 3 x 0.0414195325 x 36 mm | t 6.35 mmE25/ 4 x 0.0414195750 x 50 mm | t 9.5 mmF35/ 4 x 0.063141959d2 Turning Mirror 45°, 515 - 532 nm Layertec调谐镜Coating 141329HRs,p (45°, 515-532 nm) 99.9%LIDT6/ 10 J/cm2 532 nm 7 ns 10Hz ?270μmSubstrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.0414194625 x 25 mm | t 6.35 mmD25/ 3 x 0.04141955l1 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 1030 nm Layertec非偏振分束器S2: Coating 141335PRs,p (45°, 1030 nm) = 50 (±3) %I Rs - Rp I S1: Coating 141331ARs,p (45°,1030 - 1064 nm) I Rs - Rp I Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141604L2 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 1064 nm Layertec非偏振分束器S2: Coating 141338PRs,p (45°, 1064 nm) = 50 (±3) %I Rs – Rp I S1: Coating 141331ARs,p (45°, 1030-1064 nm) I Rs – Rp I Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141607L3 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 515 nm Layertec非偏振分束器S2: Coating 141344PRs,p (45°,515 nm) = 50 (±3) %I Rs – Rp I S1: Coating 141341ARs,p (45°,515-532 nm) I Rs –Rp I Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141608L4 Non-Polarizing Beamsplitter 45°, 532 nm Layertec非偏振分束器S2: Coating 141346PRs,p (45°, 532 nm) = 50 (±3) %I Rs - Rp I S1: Coating 141341ARs,p (45°, 515 - 532 nm) I Rs - Rp I Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141609N Separator 45° Layertec分离器S2: Coating 141359HRs,p (45°,515- 532nm) 99.8 %Rs (45°, 1030 - 1064nm) Rp (45°, 1030- 1064nm) S1: Coating 141377ARs,p (45°, 1030-1064 nm) Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141892? 25.0 mm | t 6.35 mmB45/ 3 x 0.04141895O1 Thin Film Polarizer 56°, 1030 nm Layertec薄膜偏振片S2: Coating 141352TFP (56° *, 1030 nm) Rs 99.9 % Rp *specifications will be achieved by ±2° angle adjustmentS1: Uncoated Brewster angle ? Rp (56°) ~ 0 %O2 Thin Film Polarizer 56°, 1064 nm Layertec薄膜偏振片S2: Coating 141353TFP (56° *, 1064 nm) Rs 99.9 % Rp *specifications will be achieved by ±2° angle adjustmentS1: Uncoated Brewster angle ? Rp (56°) ~ 0 %Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141536O3 Thin Film Polarizer 56°, 515 nm Layertec薄膜偏振片S2: Coating141350TFP (56° *, 515 nm) Rs 99.9% Rp *specifications will be achieved by ±2° angle adjustmentS1: Uncoated Brewster angle ? Rp (56°) ~ 0 %Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141537O4 Thin Film Polarizer 56°, 532 nm Layertec薄膜偏振片S2: Coating 141351TFP (56°*, 532 nm) Rs 99.9 % Rp *specifications will be achieved by ±2° angle adjustmentS1: Uncoated Brewster angle ? Rp (56°) ~ 0%Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141539P Window 0° Layertec窗片S2+S1: Coating 141348AR (0°, 515-532 nm) AR (0°, 1030-1064 nm) Substrate DimensionsNo.ImperfectionsItem #? 12.7 mm | t 1 mmA25/ 1 x 0.04141890? 25.0 mm | t 3.05 mmB35/ 3 x 0.04141885德国Layertec公司创建于 1990年. 凭借多年在光学镜片的设计开发和生产经验，已成为全球知名的光学镜片厂商，LAYERTEC的镜片品质非常出众,广泛赢得客户的赞誉。光学镜片应用波长范围从157-2940nm,包括了科研以及工业上主流的激光器的应用，材质有YAG, Sapphire,CaF2,IR-fused silica,Fused Silica,BK7，尺寸大部份为0.5inch-2inch。Layertec专注于提供激光光学元件的镀膜，波长范围从 VUV（157nm及以下） 到 NIR波段（～4um）。最常见的光学镀膜类型是高反射镜（从正入射或者AOI=45°的转向镜），用于输出耦合的部分反射镜，以及分束器和用于窗口和透镜的抗反射膜。对于更复杂的激光器镀膜，包括3个以上波长的高反射率（例如激光器波长和倍频波长），以及3个以上波长的高透射率（例如泵浦波长，倍频或者抑制其他激光波长）。宽带反射镜，针对平滑群延迟和群延迟色散光谱优化的反射镜，这些在宽带激光输出应用中会用到，例如染料激光器，钛宝石激光器，光参量震荡器（OPO）和飞秒激光器。除了反射率和透射率，激光应用的镀膜必须满足低光学损耗和高激光损伤阈值。在VIS和NIR波段的溅射光学镀膜具有低杂散光和低吸收损耗（数量级都在10–5）。磁控溅射镀膜的HR镜反射率或者部分反射镜的反射透射率之和都超过99.9%。最近测量了在溅射和蒸发镀膜中的NIR波长吸收损耗都在3-30ppm。在VIS-NIR波长范围，蒸发镀膜会产生杂散光损失大约10-3级，在UV和VUV波长可以达到10-2。尽管如此，蒸发镀膜在UV波长的吸收损耗比较低。在CW和纳秒激光器光学元件的损伤主要跟热效应有关，例如增大的吸收，镀膜材料的固有吸收或者缺陷造成的吸收， 或者 镀膜较差的热导率 以及较低的熔化温度。 高能量的镀膜要求控制镀膜材料的固有特性以及减少膜层的缺陷。皮秒和飞秒激光元件的激光损伤主要是场强效应造成的。针对这类激光器的高功率镀膜要求非常特殊的设计。根据ISO 11254-1 (cw- LIDT and 1 on 1–LIDT, 例如单脉冲 LIDT), ISO 11254-2 (S on 1, 例如多脉冲 LIDT) 以及 ISO 11254-3 (一定数量的脉冲LIDT )标准中对激光损伤阈值LIDT的定义要求激光系统工作在单频模式下，精确的光束诊断和在线/离线损伤探测系统。因为这个原因，数量有限的配有少数几种激光器的测量系统可以使用（例如Laserzentrum Hannover 公司的1064nm）。对于比较特殊的激光器波长例如氩离子激光器（488nm或者514nm），没有测量系统可以用来验证LIDT数据。

DigiSEP 分子识别凝胶体技术样品前处理和复杂溶液背景干扰是对原子光谱分析的两大挑战。首先，样品分析的结果很大程度上制约于消解的质量。其次，如果背景杂质干扰过大将把痕量金属的定量变得非常困难。SCP SCIENCE可为光谱分析人员解决这些问题。在前面的章节中我们已经介绍了如何监控样品温度以提高金属的回收率。不过，复杂的溶液会为原子光谱的金属元素分析过程带来较大的障碍。特别是原子吸收（GFAA），和ICP光谱和质谱仪。DigiSEP小柱前处理方法可解决复杂溶液中金属元素分析难题。高选择性（MRT：分子识别技术）凝胶可高效地萃取Alkali和Alkaline金属，贵金属，鉻，和汞。DigiSEP小柱还能从复杂溶液中除去NO3-，SO4-，和Cl-离子。DigiSEP小柱主要特点：- Chelating树脂可从高碱性溶液中分离通常较难进行分析的过渡金属元素- 可从酸消解溶液中提取金属离子- 可从油或者另外有机溶液中分离重金属元素- Hg可被捕捉，提取和浓缩- 可萃取贵金属- Pb 可被捕捉，提取和浓缩- 原子能工业中放射性元素的提取以硅胶为基体的混合树脂可被多次使用。产品有3 ml/500mg的针筒小柱，50和100 mm x 4.6 mm PEEK液相色谱柱，和10克桶装粉末。DigiSEP 分子识别凝胶体技术应用说明表1. 碱性金属和碱土金属超过1%的大量的碱性金属和碱土金属元素会对过渡元素的分析产生背景干扰。AM和AE系列小柱可选择性地去除这些干扰元素。表2. 阴离子和卤素硫酸(H2SO4)具强氧化性并经常和 DigiPREP 消解仪器一起使用（请参照第19页的方法开发介绍),硫酸可消解几乎所有有机溶液。不过，即便浓度很低，其较强的黏性也使得ICP的雾化器需进行长时间的清洗。AN-01小柱可帮您解决该问题。目前，消解SiO2的唯一方法是使用一定量的HF（氢氟酸），但这也为ICP光谱仪带来了问题。过量残留的F-可使目标分析物诸如Mg和Al产生沉淀。过去，人们在残留F-离子溶液中加硼酸。可其结果是产生了更为复杂的溶液并为分析带来困难。现在您可以使用DigiSEP F-01和F-02 小柱来简单地清除F-离子。表3. 有毒性金属最常见的毒性形态是Cr6+。但是ICP-AES只能定量全价铬。如今，您可使用Cr系列小柱来有效地分析和分析大多数毒性形态。最新的汞分析仪确实提高了毒性金属和易挥发金属的检测极限。但是，提高了的检测极限很大程度上会受到基线问题的影响。通过使用我们的预浓缩和清除溶液技术，可以大大提高对Hg检测的灵敏度。Hg-01 ~03可以帮助您达到该目标。 表4. 贵金属采矿业坚持不懈地在寻找贵金属。岩石样品需要预先碾磨然后使用适宜的DigiPREP进行消解（请参照第19页的方法开发介绍）。但是，贵金属在同一个样品中的含量大大小于其它金属，于是有关分析也就相对困难。PM系列DigiSEP小柱可保留和浓缩贵金属。然后经过洗脱，在没有其他干扰，相对较高浓度的环境下对贵金属进行分析。 表5.过渡金属过渡金属在ICP的分析中也是一项挑战。这些重要的金属可用TE小柱进行付着并与其他干扰元素进行分离。然后可对洗脱后的过渡金属在没有有机溶液背景干扰的前提下进行分析。 表6.放射性原子能早在50年代就已经有报告阐明牙齿会潜在性地在人身体中积累90Sr2+。DigiSEP Sr-01小柱可单独从消解后的牙齿样品中分离出Sr2+。

小动物无线射频识别系统RFID transponders for animals 无线射频识别技术应用于实验动物的管理领域，不仅安全而且高效。该系统由可植入电子标签（implantable RFID chip）、阅读器（reader）、多标签编程器（标签信息写入设备，可以兼容任何一个实验室信息管理系统）三部分组成。电子标签，长圆柱体形状，米粒那么大小，易于植入操作。货号产品名称规格BT-301Glass chip, for mouse，电子标签（芯片）24个BT-302Glass chip, for mouse200个BT-303Glass chip, for mouse1000个BT-304Glass chip, for rat24个BT-305Glass chip, for rat200个BT-306Glass chip, for rat1000个BT-307Hand held transponder reader,手持式阅读器个BT-308Chip provisioning station，标签编程器（标签信息写入器）个详情请电询

德国VITLAB PMP 镊子 POM 68099德国VITLAB PMP镊子POM 68099是由聚甲醛(POM)材质制成的镊子，具有以下特点：颜色为黄色，钝头设计，以避免损伤敏感的物体。良好的弹性和回弹性。外部带有凹槽，便于持握和使用。材质：由聚甲醛(POM)制成，这种材料以其高强度、高硬度和良好的弹性而闻名484950。颜色与设计：镊子呈现黄色，钝头设计，可以避免在精细操作中损伤敏感的物体484950。尺寸：长度为115mm，适合进行常规的实验室操作484950。特性：具有良好的弹性和回弹性，这意味着它们在使用过程中能够保持良好的工作状态，并且能够快速恢复原状484950。持握设计：镊子外部带有凹槽，这使得它们更易于持握，提供了更好的操作控制和精确度484950。适用性：适用于多种实验室应用，包括化学、生物、制药、食品和化妆品行业49。德国VITLAB PMP 镊子 POM 68099长度mm 个/pk 货号115 5680991455681991805 68299250 568399

多模光纤旋转接头跳线特性铰接式旋转接头可以防止扭转时对光纤的损坏?200微米或400微米纤芯的多模光纤可选SMA905或FC/PC(2.0 mm窄键)接头可定制跳线转动极其平滑SM05螺纹(0.535"-40)旋转接头用于固定安装Thorlabs的多模(MM)光纤旋转接头跳线是任何需要旋转一个光纤接头的实验的整体式解决方案。内置的旋转接头允许连接在旋转节上的光缆自由转动，而保持其它光缆不动，从而降低实验中发生损伤的危险。相比将旋转接头和跳线分离的方案，无透镜设计使插入损耗更低，旋转透射变化更小。这种旋转接头经过精密加工，并带有密封轴承，可以进行极其平滑的转动，具有很长的使用寿命以及在转动时的低信号强度振动特性。该旋转接头具有SM05(0.535英寸-40)安装螺纹，可以兼容我们的?1/2英寸光学元件安装座。使用我们的C059TC夹具，通过卡入式安装这些跳线，可以快速安装连接器?0.59英寸的主体。这些跳线采用FT200EMT型?200 μm纤芯或FT400EMT型?400 μm纤芯、数值孔径0.39的光纤。有一种1米长光纤，它的旋转接头两侧有标准的FT020橙色套管，光纤端是一个FC/PC或SMA接头。每一根旋转接头跳线包括两个保护盖，用于防止灰尘和其它有害物质落入插芯端。额外的用于SMA接头的CAPM橡胶或CAPMM金属盖，以及用在FC/PC接头的CAPF塑料或CAPFM金属盖也可单独购买。相比未端接的光纤，这些跳线的zui大功率因连接而受到限制。光遗传学我们也供应用于光遗传学的旋转接头跳线。它们用在该领域是因为它们对运动样品提供便利。这些跳线不同之处是它们带低剖面金属头的更轻的黑色插芯，在旋转接头的样品一侧插入针头连接。它们为连接光源和移植的光针头提供完整方案，并且兼容Thorlabs所有光源和光遗传学设备。Thorlabs供应用于活体刺激的齐全的光遗传学设备，包括：用于光遗传学的可移植光纤针头、光纤跳线和旋转接头跳线以及LED和激光光源。旋转接头上的SM05外螺纹兼容我们的SM05螺纹元件安装座，比如这里的LMR05透镜安装座。旋转接头在两个光纤的金属套管紧邻处采用尾部耦合设计减少插入损耗定制旋转接头跳线旋转接头跳线的光纤引线为yong久性连接到旋转接头上，以保证更高的性能，并且提供整体式的光纤光学元件解决方案。为了和更广范围的实验装置，我们还提供定制具有不同纤芯和NA的光纤的旋转接头跳线。我们还可以制造不同接头或者不同长度光纤的跳线。为了能够达到zui佳性能，我们建议纤芯直径为200微米或更大的光纤。In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMAFC/PCFC/PC to SMASquare-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMAHR-Coated FC/PCBeamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PCLightweight SMARotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMAUHV, High-Temp. SMAArmored SMASolarization-Resistant SMAFC/PCFC/PC to LC/PC规格SpecificationsItem #RJPS2RJPF2RJPS4RJPF4Connector TypeSMA(10230Aa)FC/PC(30230C1b)SMA(10440Aa)FC/PC(30440C1b)Fiber TypeFT200EMTFT400EMTFiber Core Size?200 μm?400 μmFiber NA0.39 ± 0.02Wavelength Range400 - 2200 nmLength1 m on Both Sides of Rotary JointFiber Jacket?2 mm, Orange (FT020)Rotary Joint SpecificationsInsertion Loss Through Rotary Joint63%)Variation in Insertion LossDuring Rotation±0.4 dB (Transmission ±8%)Start-Up TorqueRPM (Max)c10,000Lifetime Cycle200 - 400 Million RevolutionsOperating Temperaturea. 与用于?2 mm套管的190088CP消应力套管连接。b. 与用于?2 mm套管的190066CP消应力套管连接。c. 仅针对旋转接头部分中的轴承所测的数据。光纤规格Item #Fiber TypeNACore /CladdingCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterMax CoreOffsetBend Radius(Short Term / Long Term)RJPF2 and RJPS2FT200EMT0.39 ± 0.02Pure Silica /TECS Hard Cladding200 ± 5 μm225 ± 5 μm500 ± 30 μm5 μm9 mm / 18 mmRJPF4 and RJPS4FT400EMT400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μm7 μm20 mm / 40 mm多模光纤教程在光纤中引导光光纤属于光波导，光波导是一种更为广泛的光学元件，可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用；常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构，如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时，光会在纤芯/包层界面产生全反射，而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件，发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度，即接收角，θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角：其中，ncore为纤芯的折射率，nclad为光纤包层的折射率，n为外部介质的折射率，θcrit为临界角，θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量，由光纤制造商用来确定光纤的接收角，表示为：对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤，使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定，通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为zui大光强5%的点之间的角度即可；但是，直接计算NA得出的值更为准确。光纤的全内反射光纤中的模式数量光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长，单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中zui常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中，低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内；而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率，也就是常说的V值，是一个无量纲的数，与自由空间频率成比例，但被归为光纤的引导属性。V值表示为：其中V为归一化频率(V值)，a为纤芯半径，λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大；例如，芯径为?50 μm、数值孔径为0.39的多模光纤，在波长为1.5 μm时，V值为40.8。对于具有较大V值的多模光纤，可以使用下式近似计算其支持的模式数量：上面例子中，芯径为?50 μm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模，这些模可以同时穿过光纤。单模光纤V值必须小于截止频率2.405，这表示在这个时候，光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件，单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14，芯径为?8.2 μm，在波长为1550nm时，V值为2.404。衰减来源光纤损耗，也称之为衰减，是光纤的特性，可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关，因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下：吸收标准光纤中的光通过固体材料引导，因此，光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造，经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(2000nm)时，熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤，主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 μm和~4.6 μm。光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子，可以吸收波长在1300 nm和2.94 μm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作，光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制，以便调节光纤的传播/衰减属性。例如，石英中本来就存在羟基(OH-)，可以吸收近红外到红外光谱的光。因此，羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播，因此，更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。散射对于大多数光纤应用来说，光散射也是损耗的来源，通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化；也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系，因此，在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时，散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤jian端的杂质，避免产生较大的散射损耗。弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类：宏弯损耗和微弯损耗。宏弯损耗造成的衰减微弯损耗造成的衰减宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关；例如，将其卷成圈。如右图所示，引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时，在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反，由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时，与弯曲相关的损耗会比较小；但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时，弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作；但如果要长期储存，弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成yong久性损伤的几率；FSR1光纤缠绕盘设计用来zui大程度地减少高弯曲损耗。微弯损耗由光纤的内部几何，尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件，使得传播的光耦合到非传播模中，造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同，微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的yong久性缺陷而产生。包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导，但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面，在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到，其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件)，也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模，在光纤弯曲和出现微弯缺陷时，它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失，因为它们不能在光纤之间轻松耦合。由于包层模对光束空间轮廓的影响，有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时，这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤，消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上，这样能保留需要的传播模式。在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中，展现了包层而不是纤芯引导的光。入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。损伤阀值激光诱导的光纤损伤Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。旋转接头跳线，?200微米光纤Item #FiberCoreDiameterCladdingDiameterNABend Radius(Short Term/Long Term)WavelengthRangeAttenuationPlotConnectorsJacketRJPS2FT200EMT200 ± 5 μm225 ± 5 μm0.399 mm / 18 mm400 - 2200 nm(Low OH)SMA905 (10230Aa)FT020(?2 mm)RJPF2FC/PC (30230C1b)a. 与用于?2 mm套管的190088CP消应力套管连接。b. 与用于?2 mm套管的190066CP消应力套管连接。产品型号公英制通用RJPS2SMA到SMA，?200微米，0.39数值孔径旋转跳线，长2米RJPF2FC/PC到FC/PC，?200微米，0.39数值孔径旋转跳线，长2米旋转接头跳线，?400微米光纤Item #FiberCoreDiameterCladdingDiameterNABend Radius(Short Term/Long Term)WavelengthRangeAttenuationPlotConnectorsJacketRJPS4FT400EMT400 ± 8 μm425 ± 10 μm0.3920 mm / 40 mm400 - 2200 nm(Low OH)SMA905 (10440Aa)FT020(?2 mm)RJPF4FC/PC (30440C1b)与用于?2 mm套管的190088CP消应力套管连接。与用于?2 mm套管的190066CP消应力套管连接。产品型号公英制通用RJPS4SMA到SMA，?400微米，0.39数值孔径旋转跳线，长2米RJPF4FC/PC到FC/PC，?400微米，0.39数值孔径旋转跳线，长2米

保偏光子晶体光纤保偏光子晶体光纤特性拍长小于4毫米（可能小于1毫米）100米内偏振消光比（PER）30dB温度灵敏度比其它主要的应力双折射光纤低30倍未掺杂的纯石英纤芯和包层近似高斯分布的模式轮廓（椭圆度~1.5）NKT Photonics公司提供保偏（PM）光子晶体光纤，它具有非圆形的纤芯，加上空气与玻璃间的大折射率阶跃，产生强的双折射。这使得拍长更短，相比传统的PM光纤，PM光子晶体光纤可以减小弯曲引起的不同偏振态之间的耦合，也能极大的减小双折射的热敏性。 这些光纤的双折射温度系数比其它的主要应力双折射光纤低30倍。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran™ CAC400小型光纤切割器。规格ParameterValueMode Field Diameter (Long/ShortAxis for both S- and P-Polarization)3.6/3.1 μmAttenuationBeat LengthDifferential Group Delay2.25 ns/kmPolarization Extinction Ratio (PER)30 dB / 100 m (?155 mm spool)Chromatic DispersionS-PolarizationP-Polarization54ps/nm/km59ps/nm/kmPitch, Λ (Spacing Between Holes)4.4 μmLarge Hole Diameter4.5 μmSmall Hole Diameter2.2 μmDiameter of Holey Region40.0 μmOutside Diameter125 μm± 5μmaCoating Diameter (Single Layer Acrylate)230 μm± 10μmCore IndexProprietarybCladding IndexProprietaryba. 请注意在对这种光纤添加接头时较大的公差。公差可能会使光纤的直径大于接头的内孔。我们建议使用孔径尺寸为130 μm的接头来确保兼容性。b. 很抱歉，由于该信息已获专利，我们无法提供。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成永久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。产品型号公英制通用PM-1550-01保偏光子晶体光纤，1550纳米无截止单模，大模场面积，保偏光子晶体光纤特性偏振保持 (PM)大于100米时偏振消光比 (PER) 18 分贝模式域直径与波长不相关无掺杂纯硅纤心和包层?5微米，?10微米，和?15微米纤心尺寸可供选择Thorlabs提供精选的无截止单模(ESM)，大模式面积(LMA)，偏振保持光子晶体光纤(PCF)。常用的单模光纤实际上是波长远短于第二模式截止波长的多模光纤，在很多应用里限制了对我们有用的工作波长。相反，在所有对石英玻璃是是完全穿透的波长下，晶体光纤无截止单模PCFs是真正的单模光纤。在实际上，对我们有用有用的波长范围只是被弯曲损耗所限制。尽管包层具有六倍对称性，模式的截面依然非常类似于传统的轴对称阶跃折射率型光纤的准高斯基模，这将导致排布重叠率大于90%。与传统光纤不同，这些光纤是用仅仅一种材料制作的：无掺杂的，高纯度的，石英玻璃。偏振保持性能是通过应用双折射效应产生的应力杆来实现的。材料和大模式面积的组合使得它能满足高功率级别透过光纤，并且不会对材料造成损伤或者由光纤的非线性效应造成的副作用。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran™ CAC400小型光纤切割器。规格Item #LMA-PM-5LMA-PM-10LMA-PM-15Optical PropertiesMode Field Diametera4.2 ± 0.5 μm @ 532 nm4.4 ± 0.5 μm @ 1064 nm8.4 ± 1.0 μm @ 532 nm8.6 ± 1.0 μm @ 1064 nm12.2 ± 1.5 μm @ 532 nm12.6 ± 1.5 μm @ 1064 nmAttenuationbbbbNumerical Aperture0.23 ± 0.2 @ 1064 nm0.12 ± 0.02 @ 1064 nm0.04 ± 0.02 @ 532 nm0.08 ± 0.02 @ 1064 nmBirefringence Δn1.5 x 10-4@ 1064 nm1.4 x 10-4@ 1064 nm1.3 x 10-4@ 1064 nmPolarization Extinction Ratio18 dBCut-Off WavelengthNoneNoneNoneCore IndexProprietarycCladding IndexProprietarycPhysical PropertiesCore Diameter5.0 ± 0.5 μm10.0 ± 0.5 μm14.8 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, ODd125 ± 3 μm230 ± 5 μm230 ± 5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm350 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single Layera. 强度下降到峰值的1/e2时近场中的全宽值。b. 弯曲半径为16厘米时的测量结果。c. 很抱歉，由于该信息已获专利，我们无法提供。d. 请注意在对这种光纤添加接头时较大的公差。公差可能会使光纤的直径大于接头的内孔。我们建议使用孔径尺寸至少128 μm或235 μm的接头（取决于所用光纤）来确保兼容性。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的绝对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定最大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成永久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值)7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(极佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。产品型号公英制通用LMA-PM-5ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?5.0 μmLMA-PM-10ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?10.0 μmLMA-PM-15ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?14.8 μm

无截止单模，大模场面积光纤特性无截止单模工作方式－无高阶模截止提供保偏版本能承受非常高的平均功率和峰值功率低非线性低光纤损耗模场直径与波长无关提供5-25μm的纤芯尺寸应用在一个空间模式下传输高功率宽带辐射短脉冲传输模式滤波激光尾纤多波长引导传感器和干涉仪Thorlabs提供一系列yong久单模(ESM)，大模场面积(LMA)光子晶体光纤(PCF)，包括保偏(PM)型号。当波长短于二阶模式截止波长时，传统单模光纤实际上是多模的，在很多应用中限制了可用工作波长范围。与之相反，在熔融石英透明的所有波长，CrystalFibre的yong久单模PCF是真正单模的。实际上，可用工作波长范围仅受限于弯曲损耗。虽然包层具有六倍对称性，但模式轮廓与传统轴对称阶跃型光纤的准高斯基模非常相似，使得形状重叠度90%。但是与传统光纤不同，这些光纤是用无掺杂的高纯熔融石英玻璃这单个材料制作的。材料与非常大模场面积的结合，使高功率能够在光纤中传输，而不会有材料损伤，或由光纤的非线性特性会导致的有害效应。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran® CAC400小型光纤切割器。规格无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤Item #ESM-12BLMA-20LMA-25Optical PropertiesMode Field Diametera10.3 ± 1 μm @ 1064 nm10.5 ± 1 μm @ 1550 nm16.4 ± 1.5 μm @ 780 nm16.5 ± 1.5 μm @ 1064 nm20.6 ± 2.0 μm @ 780 nm20.9 ± 2.0 μm @ 1064 nmSingle Mode Cut-Off WavelengthNonebAttenuationcDispersion(Click for Details)Numerical Aperture (5%)0.09 ± 0.02 @ 1064 nm0.06 ± 0.02 @ 1064 nm0.048 ± 0.02 @ 1064 nmMode Field Area-~215 μm2~265 μm2Core IndexProprietarydCladding IndexProprietarydPhysical PropertiesSignal Core Diametere12.2 ± 0.5 μm19.9 ± 0.5 μm25.1 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 5 μm230 ± 5 μm258 ± 5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm342 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%0.33%0.33%在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。TIA-455-80-C标准在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤Item #LMA-PM-5LMA-PM-10LMA-PM-15Optical PropertiesMode Field Diametera4.2 ± 0.5 μm8.0 ± 0.8 μm12.5 ± 0.5μmAttenuationbDispersion(Click for Details)Numerical Aperture0.09 ± 0.01 @ 470 nm0.10 ± 0.05 @ 1060 nm0.09 ± 0.02 @ 1060 nmCut-off WavelengthNoneCore IndexProprietarycCladding IndexProprietarycPhysical PropertiesSignal Core Diameterd5.0 ± 0.5 μm10.0 ± 1 μm15.0 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 3 μm230 ± 5 μm230 +1/-5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm350 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%10 N在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。衰减损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤产品型号公英制通用ESM-12BESM大模场光子晶体光纤，纤芯?12.2 μmLMA-20ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?19.9 μmLMA-25ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?25.1 μm无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤产品型号公英制通用LMA-PM-5ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?5.0 μmLMA-PM-10ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?10.0 μmLMA-PM-15ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?14.8 μm

超高数值孔径熔接光纤用于氟化物和碲酸盐光纤熔接，数值孔径高达0.35UHNA单模光纤提供高达0.35的数值孔径，可提高耦合效率。 用于1.3和1.5 μm的放大器以及激光器的氟化物光纤正成为光纤通讯系统中的重要部件。氟化物光纤的有效操作需要很高的数值孔径（通常大于0.3），但大的数值孔径在和标准石英光纤熔接时，将导致增大耦合损耗（插入损耗）和降低回波损耗。耦合损耗将降低总增益，并严重减小噪声系数。通过在氟化物光纤和标准石英光纤之间熔接UHNA系列光纤，能将数值孔径提高到0.35，这些损耗将大大减小。此外，UHNA光纤比其他的高NA光纤在相似工作波长范围内提供更低的弯曲损耗，如SMF28光纤应用氟化物和其他非石英光纤的熔接平面波导耦合高数值孔径光源的光纤尾纤Item #UHNA1UHNA3UHNA4Wavelength Range1100 - 1600 nm960 - 1600 nm1100 - 1600 nmMode Field Diameter4.0 μm @ 1310 nm3.3 μm @ 1310 nm3.3 μm @ 1310 nmCladding125 ± 1.5 μm125 ± 1.5 μm125 ± 1.5 μmCoating250 ± 20 μm250 ± 20 μm250 ± 20 μm2nd Mode Cut-Off Wavelength1000 ± 50 nm900 ± 50 nm1050 ± 50 nmBend LossCore CompositionSiO2/GeO2SiO2/GeO2SiO2/GeO2Typical Attenuation @ 1550 nmNA0.280.350.35Proof Test≥100 kpsi≥100 kpsi≥100 kpsiCore IndexCallaCladding IndexStripper ToolT06S13T06S13T06S13a. 请联系技术支持获取关于光纤折射率的信息，因为这些信息不允许被放在网站上。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。产品型号公英制通用UHNA1Nufern超高数值孔径石英光纤，数值孔径0.28，1100－1600纳米UHNA3Nufern超高数值孔径石英光纤，数值孔径0.35，960－1600纳米UHNA4Nufern超高数值孔径石英光纤，数值孔径0.35，1100－1600纳米

双包层光纤特性双包层光纤，用于同时进行单模和多模传输单模: 0.12 NA, 1250 - 1600 nm多模: 0.2 NA, 400 - 2200 nm截止波长完整规格请看规格标签)兼容Thorlabs的双包层光纤耦合器库存产品没有zui小起订购量要求DCF13双包层光纤带单模纤芯和双包层结构，同时允许单模和多模光传输通过。单模光在光纤的?9 μm纤芯中传输，而多模光在?105 μm的di一内包层中传输。双包层光纤可用于Thorlabs的双包层光纤耦合器中，其中纤芯传输单模信号，di一包层用于将多模信号有效传输到耦合的多模光纤。其它应用包括CATV泵浦/信号耦合器，以及荧光成像中的光传输/收集。对于有源掺杂光纤应用，我们这里提供匹配的有源双包层光纤。因为双包层光纤传播单模光和多模光，因此它可以低熔接损耗地接合到单模或多模光纤(对于我们推荐的光纤通常。Thorlabs推荐将DCF13与FG105LCA多模光纤或SMF-28e+单模光纤熔接，它们的纤芯直径分别匹配DCF光纤的di一包层或纤芯。请注意，双包层光纤中的单模光进入分接的多模光纤后，将变成多模光。相反，双包层光纤中的多模光将不会传输到分接的单模光纤中。该光纤可以用任何兼容的FC/PC, FC/APC或SMA905接头端接，兼容的接头列在右上方的表中。我们的光纤接头化套件为用户提供了端接双包层光纤的所有所需配件；点击这里下载如何对光纤进行端接的步骤指南。推荐的接头FC/APC Connector30126A3,30126A9FC/PC Connector30126C3,30126C9SMA905 Connector10125AStripping ToolT06S13Cleaving ToolS90R,XL411FC/APCConnectorizationKitCK05FC/PCConnectorizationKitCK03规格规格光学参数SM Operating Wavelength (Nominal)1250 - 1600 nmMM Operating Wavelength (Nominal)400 - 2200 nmCut-Off WavelengthMode Field Diameter9.8 - 11.2 μm @ 1550 nmCore Attenuation≤0.5 dB/km @ 1550 nmCore NA (Nominal)0.121stCladding NA (Nominal)0.2Core Refractive Index1.46208@ 655 nm1stCladding Refractive Index1.45713@ 655 nm2ndCladding Refractive Index1.44344@ 655 nm几何和机械参数Core Diameter9.0 μm1stCladding Diameter105.0 ± 5.0 μm2ndCladding Diameter125 ± 1 μmCoating Diameter245.0 ± 15.0 μm1stCladding MaterialGlassCoating MaterialUV Cured, Dual AcrylateShort-Term Bend Radius≥12 mmLong-Term Bend Radius≥25 mmProof Test Level≥100kpsi(0.7 GN/m2)损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。模场直径定义模场直径（MFD）是在单模光纤中传输光的光束宽度的一个度量。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率呈函数关系。虽然光纤中大部分光都被束缚在纤芯内，但有小部分光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是光功率从其峰值等级下降到1/e2时的直径。MFD的测量MFD的测量由远场可变孔径法（VAMFF）完成。 将光阑置于光纤输出的远场中，并测量强度。将依次减小的光阑置于光束中，对每种孔径测量强度等级；所得数据可绘图为功率vs.孔径半角（或对于SM光纤是数值孔径）的正弦值的曲线。接着用彼得曼第二定义确定MFD，这个彼得曼第二定义是数学模型，不假设功率分布的特定形状。近场中MFD可通过远场测量的汉克尔变换来确定。左图是通过光纤传播的光束的强度分布。右图是通过光纤传播的光束的标准强度分布，图中标注了MFD和纤芯直径。产品型号公英制通用DCF13Customer Inspired! 双包层光纤，1250 - 1600 nm，?105 μm / ?125 μm包层

产品介绍止水夹、弹簧止水夹，铸镍材质，防锈防腐蚀。螺旋止水夹可单手操作，弹簧止水夹可在不损伤水管的情况下快速打开/关闭水流，适用于各种领域的实验室，欢迎您来电咨询止水夹、弹簧止水夹的详细情况。大量现货，量多从优！欢迎您前来选购，我们将竭诚为您服务！止水夹的产品列表 编号 名称 规格型号 单位 单价V12070101 止水夹 螺丝式 个 1.5000V12070102 止水夹 弹簧式 个 1.0000

旋转光纤特性设计波长：1310 nm或1550 nm针对电流感应应用优化输出偏振对热噪声和振动噪声不敏感应用：光纤电流传感器 (FOCS)光学电流互感器 (OCT)旋转光纤是专用的高度双折射光纤，它通过在拉制过程中先旋转蝴蝶结式的单模保偏光纤来制造，而不是在拉制之后使其扭转。它们经旋转使得蝴蝶结结构沿光纤的轴向方向转动（参见页面上方的图）。我们提供针对1310 nm（产品型号为SHB1250G80和SHB1250）和1550 nm（产品型号为SHB1500）的激光源的光纤。与传统PM光纤不同，它们设计用来保持线性偏振和圆偏振，且输出偏振对热噪声和振动噪声以及由应力双折射所致的漂移不敏感。这些高度双折射旋转光纤的特性使它们非常适用于高灵敏度的光纤电流传感器（FOCS）[也称为光学电流互感器（OCT）]。在这些应用中，它们可用于AC电流传感和DC电流传感。FOCS和OCT依靠测量由法拉第效应所致的光偏振轴的旋转圈数（见图1）。法拉第效应通过所施加的磁场导致偏振态的旋转。对于电流传感应用，磁场由载流导体产生。因为由导体产生的磁场与电流呈线性正比关系，所以偏振旋转也与电流呈正比。可通过将光纤缠绕导体来进一步增加灵敏度（见图2）。在这种情况下， 旋转圈数β与Vx N x I呈正比，其中V、N和I如右边所定义。将这些旋转光纤用作FOCS或OCT具有优于传统方法的几个优点。光纤内部产生偏振旋转，从任何电压线或电压源隔离。这消除了原本可能影响测量的任何电气噪声。光纤对外部场格外敏感，具有非常快的响应时间，并且重量轻，结构紧凑。关于电流传感应用的更多信息，请参见制造商的技术和应用说明。欲订购这些光纤作为连接器式的跳线，请联系技术支持。图1：法拉第效应的图示图2：缠绕导体的旋转光纤，用于电流感应应用β∝Vx N x IV：Verdet常数（参见曲线标签），它是光学材料的一种属性，以rad/A为单位N：光纤缠绕电流导体的圈数。I：流过导体的电流，以A为单位Item #aOperatingWavelengthCladdingDiameterCoatingDiameterMFDbNACut-Off WavelengthAttenuationCircular BeatLengthSHB1250G801310 nm80 ± 1.5 μm170 ± 10 μm6.2 - 8.4 μm@ 1310 nm0.13 - 0.17≤1250 nm≤5 dB/km@ 1310 nm63 - 125 mm@ 1310 nmSHB12501310 nm125 ± 1 μm245 ± 15 μm6.2 - 8.4 μm@ 1310 nm0.13 - 0.17≤1250 nm≤5 dB/km@ 1310 nm63 - 125 mm@ 1310 nmSHB15001550 nm125 ± 1 μm245 ± 15 μm7.9 - 9.9 μm@ 1550 nm0.13 - 0.16≤1500 nm≤3 dB/km@ 1550 nm72 - 144 mm@ 1550 nm完整规格列表参见规格标签。模场直径（MFD）指定为标称值。它是近场中以1/e2功率等级时的直径。更多信息请参见上方MFD定义标签。规格FiberSHB1250G80SHB1250SHB1500Operating Wavelength1310 nm1550 nmCut-Off Wavelength≤ 1250 nm≤ 1500 nmNumerical Aperture0.13 - 0.170.13 - 0.16Mode Field Diameter6.2 - 8.4 μm @ 1310 nm7.9 - 9.9 μm @ 1550 nmAttenuation≤ 5 dB/km @ 1310 nm≤ 3 dB/km @ 1550 nmCircular Beat Length63 - 125 mm @ 1310 nm72 - 144 mm @ 1550 nmNominal Spin Pitcha4.8 mmProof Test100 kpsi (1%)Cladding Diameter80 ± 1.5 μm125 ± 1 μmCore-Cladding Concentricity1.0 μmCoating Diameter170 ± 10 μm245 ± 15 μmCoating Diameter170 ± 10 μm旋转间距指的是光纤中固定的360度旋转的规律性。例如，5 mm旋转间距意思是对成品光纤将以每5 mm来固定光纤的360度旋转。曲线这个曲线图为计算的旋转光纤总灵敏度的值。较小的?80 μm包层光纤在较小的线圈直径时比较大的?125 μm包层光纤灵敏。因此，?80 μm包层光纤可以更紧密地缠绕，并提供更精确的电流测量。关于总灵敏度的定义，请参见制造商的技术说明的第三页。上方曲线图为这些旋转光纤的Verdet常数的理论值。模场直径定义模场直径（MFD）是在单模光纤中传播的光的光束宽度的一个度量。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率呈函数关系。虽然光纤中大部分光都被束缚在纤芯内，但有小部分光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是光功率从其峰值等级下降到1/e2时的直径。MFD的测量MFD的测量由远场可变孔径法（VAMFF）完成。 将光阑置于光纤输出的远场中，并测量强度。将依次减小的光阑置于光束中，对每种孔径测量强度等级；所得数据可绘图为功率vs.孔径半角（或对于SM光纤是数值孔径）的正弦值的曲线。接着用彼得曼第二定义确定MFD，这个彼得曼第二定义不假设功率分布的特定形状。近场中MFD可从这个远场测量用汉克尔变换来确定。左图是通过光纤传播的光束的强度分布。右图是通过光纤传播的光束的标准强度分布，图中标注了MFD和纤芯直径。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值)7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。产品型号公英制通用SHB1250G80旋转保偏光纤，1310 nm，?80 μm的包层SHB1250旋转保偏光纤，1310 nm，?125 μm的包层SHB1500旋转保偏光纤，1550 nm，?125 μm的包层

单模光纤跳线，高功率，带端帽特性无纤芯端帽可以降低空气-玻璃界面的光强一端为FC/PC接头，带端帽，镀V形增透模，用于1064 nm一端为不镀膜的FC/APC接头，或可剪切的裸纤光纤类型：SM980-5.8-125单模光纤包含不锈钢护套与额外的金属帽有关高功率应用的指导说明，请看操作标签Thorlabs提供的这类跳线一端为带无纤芯端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头。该增透膜在1030 - 1120 nm的范围内提供小于0.25%的反射率，可以zui大程度地减少光从光纤中出射进入自由空间时的反射。端帽可以将光功率密度水平降低到损伤阈值以下，让这些跳线的FC/PC接头能够处理高达15 W的连续功率。P5-1064HE-2的一端为带端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头，另一端为不镀膜的FC/APC接头。注意：FC/APC接头不包含无纤芯的端帽， 如果与其他FC/APC接头连接，则不用于1W以上的功率；其也不用于300mW以上的光纤到自由空间耦合应用。P9-1064HE-2的一端为带端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头，另一端为可剪切的裸纤。对于光纤熔接用品，请看我们的光纤切割刀、终端工具和光纤熔接机。耦合或准直光时，我们建议首先使用功率极低的光束。确定光束已经良好对准，耦合效率达到zui优之后，再缓慢增大功率，直到到达所需的水平。其他有关操作高功率光纤跳线的具体指导，请看操作标签和损伤阈值标签。操作注意事项镀增透膜的FC/PC接头仅用于自由空间应用，如与其他接头端接触，会造成损伤。FC/APC接头(仅P5-1064HE-2)不包含无纤芯的端帽， 如果与其他FC/APC接头连接，则不用于1W以上的功率；其也不用于300mW以上的光纤到自由空间耦合应用。Coated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesHigh-Power, End-Capped Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables光纤到自由空间的耦合将光纤中的光耦合到自由空间时，比如，使用我们的一个可调光纤准直器或FiberPort准直器/耦合器时，回波损耗会高于光纤到光纤耦合的可比值。但是，光纤端面的端帽和V形增透膜会改善FC/PC接头的回波损耗，在1064nm时减少33dB，在1030 - 1120 nm时减少26dB，因此，总的回波损耗大约为55dB。注意：镀有增透膜的一端适合自由空间应用(例如，准直)，如果与其他接头端接触会造成损伤。标准光纤与无纤芯光纤的横截面比较预防激光诱导的损伤这些光纤跳线带有端帽和无纤芯的终端光纤，可以防止跳线受到激光诱导的损伤。无端帽时，进入光纤或从光纤出射的光束直径必须匹配纤芯尺寸。这样，在空气与玻璃界面就会形成高功率密度，当该密度超过损伤阈值时，就会造成损伤。然而，端帽不含光波导。因此， 此处的光路不受限制，可以以较大的光束直径进入端帽，或从端帽出射，如右图所示。这样可以降低空气与玻璃界面的光功率密度，有助于预防损伤。我们也可以定制带端帽的光纤跳线。Thorlabs也可以制造定制长度和某些定制光纤的跳线。光耦合到标准光纤与带端帽的光纤操作重要注意事项：将这些光纤与您的设备一起使用之前，请确保您已熟悉光源提供的所有操作与安全说明。请仔细阅读下面的信息；请务必恰当操作这些装置，以防给光纤和相关设备造成损伤。1. 将提供的光纤连接到您的系统之前，请检查输入和输出接头端。端面应该是干净的，且应没有污染物。否则，请根据下方清洁部分的描述来清洁末端。连接光纤之前和断开光纤连接之后，都请检查光纤末端。因为如果不小心处理的话，污染物很容易从一个接头转移到另一接头。2. 为了避免损伤所使用的光纤，请在连接光纤前关闭光源，或将功率水平降到低于50mW。如果需要对准光学元件，请在较低的功率下(进行初始对准。只有在完全对准并锁定光学元件之后，才能增大激光功率。3. 建议每几分钟只提高250mW的激光功率，且应该监测光纤的输出功率，以确保耦合效率不会随着功率改变。4. 光束必须没有热点(局部能量尖峰)。如果光束中存在热点，就必须计算局部的能量密度，确保其不会超过光纤的损伤阈值。5. 能量必须在光纤的MFD之内。例如，如果MFD是6.0 ± 0.5 μm，那么，入射光束应该≤5.1 μm(即低于zui小可能的MFD的10%)。6. 不要将任何折射率匹配凝胶、螺纹锁定液或任何润滑剂用于接头。不要在有化学烟雾或油的情况下使用。7. 产品必须在干净的环境中使用，以确保端面一尘不染。附着在端面上的灰尘容易导致光纤退化或破坏。匹配镀增透膜的FC/PC接头不能匹配其他跳线，也不能用于匹配套管或固定的衰减器。如果与其他接头端接触，会损伤所镀的膜。P5-1064HE-2未镀膜的FC/APC接头可以匹配其他带匹配套管的FC/APC接头。清洁完成后，请使用过滤的压缩空气吹掉插芯上的灰尘或污垢。请不要使用任何类型的清洁溶液(如异丙醇)来清洁光纤端面。请使用光纤检查镜仔细检查光纤末端。末端应该没有污染物。每次使用前后，都请连续清洁端帽和光纤末端，以防其受到污染。请看我们的光纤清洁用品页面了解我们提供的清洁用品。光纤末端和接头插孔不使用时，请用提供的端帽将其盖住。这样有助于保护接头免受污染。仅推荐使用跳线附带的防尘帽。只有跳线提供的Thorlabs端帽才许用于灭菌程序。任何其他的端帽通常会被脱模剂污染，从而粘到光纤末端。而这种污染很难看见，且难以清洁。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。单模光纤跳线，带端帽，镀增透膜，用于1064 nmItem #Fiber TypeOperatingWavelengthMFDaDamage Threshold (CW)AR CoatingbMaxAttenuationcNACladding/CoatingDiameterConnectorsJacketP5-1064HE-2SM980-5.8-125d980 - 1550 nm73 - 91 μme1 W or 300 mWf1030 - 1120 nmRavg≤2.0 dB/km0.13 - 0.15125 ± 1 μm /245 ± 15 μmFC/PC (End Cap) to FC/APCFT023SSP9-1064HE-215 WFC/PC (End Cap) to Scissor-CutFT023SSandFT900Y模场直径，在1064 nm处计算所得每根跳线只有FC/PC接头镀有增透膜。zui大衰减指定为无终端的光纤。FG125LA无纤芯终端光纤用于端帽该MFD针对端帽计算所得。SM980-5.8-125光纤的MFD在1064 nm时为5.7 - 6.4 μm。如果FC/APC接头匹配其他FC/APC接头，则可以处理高达1 W的功率。但在自由空间应用中，FC/APC接头处的功率不应超过300mW。产品型号公英制通用P5-1064HE-2单模光纤跳线，高功率，1064 nm，FC/PC(带端帽，镀增透膜)到FC/APC，长2 mP9-1064HE-2单模光纤跳线，高功率，1064 nm，FC/PC(带端帽，镀增透膜)到裸纤，长2 m

保偏光纤跳线，镀增透膜特性镀有增透膜的FC/PC接头用于光纤-自由空间的连接*极其适合与我们的光纤准直包和FiberPort系列产品配合使用，从而将菲涅尔损耗zui小化增透膜可以改善回波损耗带有一个未镀膜的FC/PC或FC/APC接头用于光纤-光纤连接2.00 mm窄插销与所有接头的慢轴对准每根跳线都附带有其单独的测试数据证书Thorlabs提供的保偏光纤一头接有镀增透膜的FC/PC接头，另一头接有未镀膜的FC/PC或FC/APC接头。增透膜设计用于将光束从光线出射到自由空间或从自由空间偶合进光线时反射zui小化。镀膜接头能够在指定的波长范围内提供小于0.5%的平均反射率，同时不会影响光纤的消光比（请参看增透膜标签了解反射率关于波长的变化曲线）。光纤-自由空间偶合当光从一根未镀膜的光纤偶合到自由空间中时，如当使用我们的光纤准直器时，在光纤末端的玻璃-空气界面的回波损耗（反射回光源的信号，不从光纤出射）将会比光纤-光纤偶合时更加严重。这是由于界面上的菲涅尔反射引起的，通常在4%左右。通过接头界面上的增透膜，FC/PC接头的回波损耗可以改善~10 - 14分贝。在我们的测试中，带有未镀膜接头的跳线其典型回波损耗为~15分贝（3.16%），而一个镀有等偷摸的接头其回波损耗的平均提升为~27.6分贝（0.17%）（请参看实验室测量结果了解完整的测试数据）。镀有增透膜的接头还可以在光束从自由空间偶合到光纤中时提高透射率。这些跳线具有Kevlar公司的FT030-BLUE ?3毫米强化分叉管，很适合与我们的光纤准直器和FiberPort准直器/耦合器配合使用。镀有增透膜的接头都用一个黑色接头护套进行区分，并在靠近接头的套管上标记有字母“A”。每根跳线附带两个保护帽，可以保护插芯末端不受尘埃和其它损坏因素的影响。我们也单独销售保护FC/PC-和FC/APC终端CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽。我们还提供定制镀膜跳线。请联系技术支持了解更多细节。*镀有增透膜的末端意味着用于自由空间应用（如准直），当它与其它接头末端接触是会对其造成损伤。当两个镀有增透膜的接头相连接时会增大背向反射，比起两个未镀膜接头相连接的情况，这样会大大增加透射损耗。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。熊猫保偏光纤横截面Item #PrefixAR-CoatedConnectorUncoatedConnectorP1FC/PCFC/PCP5FC/PCFC/APCPM Fiber Patch Cable Selection GuideFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCFC/PC to FC/APC HybridAR-Coated FC/PC and HybridHR-Coated FC/PC and FC/APCCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-CoatedPatchCablesBeamsplitter-Coated Patch CablesCoated Patch Cables Selection Guide增透膜曲线增透膜反射率曲线中的阴影部分表示增透膜的规定波长范围，该范围有可能与光纤的工作波长范围（在图表题中会说明）不相等。其中虚线表示对准波长。每根跳线的增透膜性能有可能存在微小差异。下方的图中所示的都是典型值。实验室测量结果Thorlabs实验室测量结果：光纤-自由空间回波损耗对比测试数据在光纤-自由空间和自由空间-光纤应用中，菲涅尔反射通常发生在玻璃-空气界面上，这是因为折射率的不连续引起的。这些反射被称为回波损耗，即反射回光源而不是从光纤出射的信号。对于一根标准、未镀膜的光线而言，其反射率（或以小数表示的回波损耗）可以采用下式进行计算，假设正入射：其中R为反射率，n0为空气的折射率（~1），nswie光纤二氧化硅纤芯的折射率（~1.5）。通过这些典型数值，可以计算出未镀膜光纤的典型反射率约为4%。镀有增透膜的跳线在光纤末端带有多层介质的增透膜，可以将背向反射最小化，这样一来就可以降低回波损耗并增大透射率。实验装置我们通过一个光纤-自由空间应用，对镀有增透膜的保偏光纤跳线和标准保偏光纤跳线的回波损耗进行测试。首先，将光源与一个2x2 50:50的淡漠耦合器连接，耦合器另一侧的支路与一个功率计和终端接头相连接，如图1所示。在该结构中，功率计测量耦合器上与之相连接的支路的光功率。下一步，将跳线未镀膜的一端与耦合器相连，未镀膜的一端先不连接，暴露在空气中。将功率计移动到光源一侧的未连接支路，用于测量反射功率，如图2所示。通过该数据，并考虑耦合器的插入损耗，就可以计算出以分贝为单位的回波损耗：其中RL为百分比或以分贝为单位的回波损耗，Pi为图1中测得的入射光功率，Pr为图1中测得的反射光功率，ILc为耦合器的插入损耗。以百分比表示的回波损耗（反射率）也可以计算：结果镀有增透膜的跳线和相当的未镀膜跳线都经过相同的测试，测试结果如右表所示。在使用镀有增透膜的跳线时，回波损耗的改善是显而易见的。图1：测量入射光功率图2：测量反射光功率Fiber-to-Free Space Return Loss Test DataCoated CableItem #CoatedReturn LossCoated Reflectivity(RL in &)Uncoated CableItem #UncoatedReturn LossUncoatedReflectivity(RL in %)P1-630PMAR-229.0 dB0.126%P1-630PM-FC-217.6 dB1.74%P5-630PMAR-230.2 dB0.104%P5-630PM-FC-219.1 dB1.23%P1-780PMAR-230.7 dB0.085%P1-780PM-FC-216.5 dB2.24%P5-780PMAR-231.1 dB0.078%P5-780PM-FC-216.5 dB2.24%P1-1064PMAR-229.9 dB0.102%P1-1064PM-FC-217.4 dB1.82%P5-1064PMAR-227.8 dB0.168%P5-1064PM-FC-217.4 dB1.82%P1-1550PMAR-224.1 dB0.407%P5-1550PM-FC-213.8 dB4.17%P5-1550PMAR-225.3 dB0.304%P5-1550PM-FC-214.7 dB3.39%损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。镀有增透膜的保偏跳线，用于620 - 800纳米波长Item #AR-Coated ConnectorUncoated ConnectorAR CoatingAR Coating ReflectivityaP1-630PMAR-2FC/PCFC/PCRavgP5-630PMAR-2FC/PCFC/APCFiberTypeBare FiberWavelength RangeCutoffWavelengthMFDbMin ExtinctionRatiocMax InsertionLosscMaxAttenuationdNALengthJacketPM630-HP620-850 nm570 ± 50 nm4.5 ± 0.5 μm@ 630 nm20 dB1.2 dB@ 630 nm0.122 mFT030-BLUE(?3 mm)阴影区域表示增透膜规定的波长范围，与光纤的工作波长范围(标注在图标题上)不同。模场直径设定在630纳米的对准波长上针对无终端光纤而设定产品型号公英制通用P1-630PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/PC,620 - 800纳米，长2米P5-630PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/APC,620 - 800纳米，长2米镀有增透膜的保偏跳线，用于770 - 1050纳米波长Item #AR-Coated ConnectorUncoated ConnectorAR CoatingAR Coating ReflectivityaP1-630PMAR-2FC/PCFC/PCRavgP5-630PMAR-2FC/PCFC/APCFiberTypeBare FiberWavelength RangeCutoffWavelengthMFDbMin ExtinctionRatiocMax InsertionLosscMaxAttenuationdNALengthJacketPM630-HP620-850 nm570 ± 50 nm4.5 ± 0.5 μm@ 630 nm20 dB1.2 dB@ 630 nm0.122 mFT030-BLUE(?3 mm)阴影区域表示增透膜规定的波长范围，与光纤的工作波长范围（标注在图标题上）不同。模场直径设定在780纳米的对准波长上针对无终端光纤而设定产品型号公英制通用P1-780PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/PC,770 - 1050纳米，长2米P5-780PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/APC,770 - 1050纳米，长2米镀有增透膜的保偏跳线，用于970 - 1250纳米波长Item #AR-Coated ConnectorUncoated ConnectorAR CoatingAR Coating ReflectivityaP1-780PMAR-2FC/PCFC/PCRavgP5-780PMAR-2FC/PCFC/APCFiberTypeBare FiberWavelength RangeCutoffWavelengthMFDbMin ExtinctionRatiocMax InsertionLosscMaxAttenuationdNALengthJacketPM780-HP770-1100 nm710 ± 60 nm4.9 ± 0.5 μm@ 780 nm5.3 ± 1.0 μm@ 850 nm20 dB1.0 dB@ 850nm0.122 mFT030-BLUE(?3 mm)阴影区域表示增透膜规定的波长范围，与光纤的工作波长范围（标注在图标题上）不同。模场直径设定在980纳米的对准波长上针对无终端光纤而设定产品型号公英制通用P1-1064PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/PC,970 - 1250纳米，长2米P5-1064PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/APC,970 - 1250纳米，长2米镀有增透膜的保偏跳线，用于1440 - 1620纳米Item #AR-Coated ConnectorUncoated ConnectorAR CoatingAR Coating ReflectivityaP1-1064PMAR-2FC/PCFC/PCRavgP5-1064PMAR-2FC/PCFC/APCFiberTypeBare FiberWavelength RangeCutoffWavelengthMFDbMin ExtinctionRatiocMax InsertionLosscMaxAttenuationdNALengthJacketPM980-HP970-1550 nm920 ± 50 nm7.2 ± 0.7 μm@ 1064 nm22 dB0.7 dB≤2.5 dB/km@ 980 nm0.122 mFT030-BLUE(?3 mm)阴影区域表示增透膜规定的波长范围，与光纤的工作波长范围(标注在曲线图标题上)不同。模场直径设定在1550纳米的对准波长上针对无终端光纤而设定产品型号公英制通用P1-1550PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/PC,1440 - 1620纳米，长2米P5-1550PMAR-2Customer Inspired!保偏跳线，增透膜FC/PC到未镀膜FC/APC,1440 - 1620纳米，长2米

热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD)，便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合，还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围：980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜，以减少耦合损耗库存的光纤跳线：2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置，请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时，对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术，通过将传统单模光纤的一端加热，使超过2.5 mm长的纤芯膨胀，就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中，光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束，同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息，请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围：980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜，在指定波长范围内平均反射率小于0.5%，可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签，上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套，而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表，了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息，请联系技术支持。自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如，耦合)，如果与其他接头端接触，会造成损伤。此外，由于镀有增透膜，TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀，进行自由空间耦合时，它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较，我们改变x轴和z轴上的偏移，并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜，将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下，测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线，同时，在1550 nm下，测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台，让光纤跳线相对于入射光移动。下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言，对于相同的x轴或z轴偏移，TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时，标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之，这些测试结果表明，TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感，同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意，这些测量为典型值，由于制造公差的存在，不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 UltraFiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a.所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b.这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。c.这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播，但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径，然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径，测量每个通光孔径下的强度水平；然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD，该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线，980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @ 980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2FC/PC (TEC) to FC/APCP6-1060TEC-2?2.5 mm Ferrule (TEC) to Scissor Cut?900 μm在1060 nm下的模场直径典型值。光纤跳线只有TEC端镀有增透膜。zui大衰减指定为没有终端且没有膨胀的光纤。由于MFD较大，光纤热膨胀芯端的数值孔径偏小。光纤TEC端的值为计算所得。产品型号公英制通用P1-1060TEC-2TEC光纤跳线，980 - 1250 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/PC，2 mP5-1060TEC-2TEC光纤跳线，980 - 1250 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1060TEC-2TEC光纤跳线，980 - 1250 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 mTEC光纤跳线，1460 nm - 1620 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1550TEC-21550BHP1460 - 1620 nm19.0 ± 1.0 μm9.5 ± 0.5 μm1050 - 1620 nmRavg 0.5 dB/km @ 1550 nm0.060.13125 ± 1.0 μm /245 ± 15 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1550TEC-2FC/PC (TEC) to FC/APCP6-1550TEC-2?2.5 mm Ferrule (TEC) to Scissor Cut?900 μm在1550 nm下的模场直径典型值。光纤跳线只有TEC端镀有增透膜。zui大衰减指定为没有终端且没有膨胀的光纤。由于MFD较大，光纤热膨胀芯端的数值孔径偏小。光纤TEC端的值为计算所得。产品型号公英制通用P1-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/PC，2 mP5-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 m

多模光纤跳线，渐变折射率(GRIN)特性集成工业标准级渐变折射率多模光纤窄键FC/PC或LC/PC接头，陶瓷插芯提供?50 μm和?62.5 μm纤芯以供选择?3 mm外部护套长度有1米、2米和5米可选OM1跳线还可以选择3米、10米和20米可以定制跳线Thorlabs的渐变折射率(GRIN)跳线集成了纤芯?62.5μm/包层?125μm或纤芯?50μm/ 包层?125μm的GRIN光纤。根据带宽，这些光纤归类为光学多模(OM)光纤。更多详情，请看光纤规格标签。与阶跃折射率光纤相比，渐变折射率光纤的模态色散较低，非常适合通信应用。而且，它的弯曲损耗也要明显小于传统的多模光纤。纤芯和包层之间的渐变折射率决定了给定波长下的可用带宽。每根跳线包含两个保护帽，以防插芯端收到灰尘污染和其他损害。适合FC/PC终端的其他CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽单独提供。如果库存标准跳线不能满足您的应用需求，请看我们的定制跳线网页，定制符合您特殊需求的跳线。In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMAFC/PCFC/PC to SMASquare-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMAHR-Coated FC/PCBeamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PCLightweight SMARotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMAUHV, High-Temp. SMAArmored SMASolarization-Resistant SMAFC/PCFC/PC to LC/PC光纤规格Item #GIF50CGIF50EGIF625Geometrical and Physical SpecificationsCore Diameter50.0 ± 2.5 μm62.5 ± 2.5 μmCore DiameterCladding Diameter125.0 ± 1.0 μm125 ± 1 μmCladding DiameterCoating Diameter242 ± 5 μm245 ± 10 nmCoating DiameterCore Non-Circularity≤5%≤5%Core Non-CircularityCladding Non-Circularity≤1.0%≤1%Cladding Non-CircularityCoating Non-Circularity-≤5%Coating Non-CircularityCore-Cladding Concentricitya≤1.5 μm≤8 μmCore-Cladding ConcentricityaCoating-Cladding Concentricity-Coating-Cladding ConcentricityCore DopingGermaniumGermaniumCore DopingCoating MaterialAcrylateAcrylateCoating MaterialProof Test≥100 kpsi≥100 kpsiProof TestCore IndexProprietarybProprietarybCore IndexCladding IndexProprietarybProprietarybCladding IndexOperating Temperature-60 to 85 °C-60 to 85 °COperating TemperatureOptical SpecificationsOperating Wavelength800 - 1600 nm800 - 1600 nmNumerical Aperture0.200 ± 0.0150.275 ± 0.015Optical Multimode (OM) TypeOM2OM4OM1BandwidthHigh-Performance EMB (@ 850 nm)c950 MHz?km4700 MHz?km-BandwidthOverfilled Modal Bandwidthd700 MHz?km @ 850 nm500 MHz?km @ 1300 nm4700 MHz?km @ 850 nm500 MHz?km @ 1300 nm≥200 MHz?km @ 850 nm≥500 MHz?km @ 1300 nmAttenuation≤2.3 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @1300 nm≤2.9 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nmMacrobend Attenuation-100 Turns on a ?75 mm Mandrel:≤0.5 dB @ 850 nm and @ 1300 nmEffective Group Index of Refraction1.482 @ 850 nm1.477 @ 1300 nm1.496 @ 850 nm1.491 @ 1300 nmZero Dispersion Wavelength1295 nm (Min)1315 nm (Max)1320 nm (Min)1365 nm (Max)Minimum Zero Dispersion Slope≤0.101 ps/(nm2?km)≤0.11 ps/(nm2?km)也就是所谓的纤芯-包层偏移。非常抱歉，我们无法提供该专利信息。对于高性能的激光系统，每个TIA/EIA 455-220A和IEC 60793-1-49通过minEMBc确保。用于过度充满光纤的LED 。OFL BW, per TIA/EIA 455-220A和IEC 60793-1-41.。更多有关过度充满的信息，请看我们多模光纤教程耦合调节的部分。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。GRIN光纤跳线，OM1，纤芯?62.5 μm/包层?125 μm，FC/PC到FC/PCFiberOperatingWavelengthNACoreDiameterCladding DiameterBandwidthAttenuationEGIRaGIF625b800 - 1600nm0.275 ± 0.01562.5 ± 2.5μm125 ±1.0 μm≥220MHz?km@ 850 nm≥500MHz?km@ 1300 nm≤2.9 dB/km@ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nm1.496@ 850 nm1.491 @ 1300 nm有效群折射率如需完整的光纤规格列表，请看上面的光纤规格标签。产品型号公英制通用M31L01渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，1米M31L02渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，2米M31L03渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，3米M31L05渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，5米M31L10渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，10米M31L20渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，20米GRIN光纤跳线，OM2，纤芯?50 μm/包层?125 μm，FC/PC到FC/PCFiberOperatingWavelengthNACoreDiameterCladding DiameterBandwidthAttenuationEGIRaGIF50Cb800 - 1600 nm0.200 ± 0.01550.0± 2.5μm125 ± 1.0 μm700MHz?km@ 850 nm500MHz?km@ 1300 nm≤2.3 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nm1.482 @ 850 nm1.477 @ 1300 nm有效群折射率如需完整的光纤规格列表，请看上面的光纤规格标签。产品型号公英制通用M115L01M115L01渐变折射率光纤跳线，OM2，数值孔径0.200，FC/PC - FC/PC，1米M115L02渐变折射率光纤跳线，OM2，数值孔径0.200，FC/PC - FC/PC，2米M115L05渐变折射率光纤跳线，OM2，数值孔径0.200，FC/PC - FC/PC，5米GRIN光纤跳线，OM4，纤芯?50 μm/包层?125 μm，FC/PC到FC/PCFiberOperatingWavelengthNACoreDiameterCladding DiameterBandwidthAttenuationEGIRaGIF50Eb800 - 1600 nm0.200 ± 0.01550.0± 2.5μm125 ± 1.0 μm4700MHz?km@ 850 nm500MHz?km@ 1300 nm≤2.3 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nm1.482 @ 850 nm1.477 @ 1300 nm有效群折射率如需完整的光纤规格列表，请看上面的光纤规格标签。产品型号公英制通用M117L01渐变折射率光纤跳线，OM4，数值孔径0.200，FC/PC - LC/PC，1米M117L02渐变折射率光纤跳线，OM4，数值孔径0.200，FC/PC - LC/PC，2米M117L05渐变折射率光纤跳线，OM4，数值孔径0.200，FC/PC - LC/PC，5米

1转7扇出光纤束特性1 m长，7根多模光纤的光纤束每端有SMA905接头高羟基和低羟基版本可以定制Thorlabs的1转7扇出光纤束由七根高级光纤组成。它们在光纤线的一端具有环形配置，并且分支成七个分支，每个分支中带有单根光纤。光纤线的公共端装在FT061PS黑色塑料护套的不锈钢管内，而七个单独的分支装在FT030橙色PVC分叉管内。这些光纤束可选择低羟基或高羟基的光纤，且每种选择可选?400 μm或?600 μm的纤芯尺寸。光纤束环形侧的中心光纤是七根光纤侧的中间分支，它用白色热缩材料标记，如下图中所示。光纤束的全部八个端都是SMA905接头。如下面右图中所示，共同接头的不锈钢套管上刻有产品型号、纤芯尺寸、数值孔径（NA）和波长范围。为了方便整理线缆，七个分支旋接通过一个滑动套环，使光纤线的分支长度可以调节。这些光纤束从公共端到每个分支的端部是1米长。将公共端用作输入时，这些线缆与在全部七根光纤纤芯上提供均匀照明的光源（比如白光源或带大发射角的LED）一起使用时性能zui佳。每根光纤束包含橡胶保护盖，能防护接头端免受灰尘和其它污染物的侵害。我们也单独出售SMA端头的其它CAPM橡胶光纤盖和CAPMM金属螺纹光纤盖。可根据要求提供定制光纤束。我们也可以制造定制分叉和扇出的光纤束，其中一个共同接头分成两个或更多个接头。更多细节请看定制光纤束标签。典型应用光谱学荧光显微发射收集粒子探测扫描色度学照明光纤束共同分支端的不锈钢套管刻有纤芯尺寸、数值孔径(NA)、波长范围和产品型号。光纤束分支端的中央分支用白色热缩材料标出。Item #BF72HS01BF72LS01BF74HS01BF74LS01BF76HS01BF76LS01Core Diameter200 μm400 μm600 μmCommon End Aperture?0.7 mm?1.3 mm?1.9 mmFill Factora57.1%71.7%72.8%Hydroxyl ContentHigh OHLow OHHigh OHLow OHHigh OHLow OHWavelength Range300 - 1200 nm400 - 2200 nm300 - 1200 nm400 - 2200 nm300 - 1200 nm400 - 2200 nmNAb0.39# of Fibers7FiberFT200UMTFT200EMTFT400UMTFT400EMTFT600UMTFT600EMTFiber Attenuation PlotShort-Term Bend Radiusc9 mm20 mm30 mmLong-Term Bend Radiusc18 mm40 mm60 mmTotal Length1 +0.075/ -0.0 mCommon Leg Length0.25 ± 0.03 mJunction Length1.25" (31.8 mm)Max Breakout Length0.71 mConnectorsSMA905公共端孔径百分比光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受光纤限制。定制光纤束Thorlabs乐于给您供应定制的带随机或确定光纤配置的直光纤束和扇出光纤束。有下表列出了我们当前能生产的一些光纤束。我们正在扩展生产能力，所以如果此处没有您所要求的光纤束也可以联系我们。一些定制光纤束的要求将超出我们的一般的生产工艺技术范围。所以我们不能保证能够制造出的光纤束配置符合您的特殊应用要求。但是，我们的工程师也非常乐于与您一起确定Thorlabs是否能够生产符合您需要的光纤束。如需报价，请提供给我们您的光纤束配置图。样品光纤束接头配置定制1转4束扇出型光缆定制带SMA905接头的石英光纤束Custom Bundle CapabilitiesBundle ConfigurationStraightaFan Out (2 or More Legs)a,bFiber TypesSingle ModeStandard (320 to 2100 nm), Ultra-High NA (960 to 1600 nm),Dispersion Compensating (1500 to 1625 nm), Photosensitive (980 to 1600 nm)Multimode0.10 NA Step Index (280 to 750 nm), 0.22 NA Step Index (190 to 2500 nm),0.39 NA Step Index (300 to 2200 nm), Multimode Graded Index (750 to 1450 nm),Multimode ZrF4 (285 nm to 4.5 μm)Tubing OptionscThorlabs' Stock Furcation Tubing, Stainless Steel Tubing or Black Heat Shrink TubingConnectorsSMA905 (?2 mm Max Cored), FC/PC (?800 μm Max Cored),?1/4" Probe, or Flat-Cleaved Unterminated FiberLength Tolerancee±0.14 mActive Area GeometryfRound or LinearAngle PolishingOn Special Request. Available for up to ?105 μm Core on Single Fiber End.Please Inquire for More Information.在一束20根光纤中，一般zui多有一根是暗纤，即一束中95%的光纤都是完好的。对于每支中不止一根光纤的光纤束，有5-10%的光纤是暗纤。这些光纤束不适合要求均匀功率分布的应用。套管的选择会被光纤类型、光纤数量和长度所限制。一般来说，在定制光纤束中会使用不止一种套管，尤其是分叉光纤束。它代表公共端光纤的zui大纤芯直径。分离端光纤的纤芯直径算入了公共端纤芯直径。光纤束的长度公差≤2 m。我们不能保证在分叉光纤束公共端处光纤或几何结构之间的距离。我们的光缆工程师可以协助设计符合您应用的光纤束。请提供您定制光纤束的图纸，我们可以更快地给您报价。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 UltraFiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。1转7扇出光纤束，带?200 μm纤芯的多模光纤Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBF72HS01High OH300 - 1200 nmFT200UMT7200 ± 5 μm225 ± 5 μm0.399 mm18 mmBF72LS01Low OH400 - 2200 nmFT200EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BF72HS011转7扇出光纤束，芯径200 μm，高羟基，SMA，1 m长BF72LS011转7扇出光纤束，芯径200 μm，低羟基，SMA，1 m长1转7扇出光纤束，带?400 μm纤芯的多模光纤Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBF74HS01High OH300 - 1200 nmFT400UMT7400 ± 8 μm425 ± 10 μm0.3920 mm40 mmBF74LS01Low OH400 - 2200 nmFT400EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BF74HS01Customer Inspired! 1转7扇出光纤束，400 μm纤芯，高羟基，SMA，1 m长BF74LS01Customer Inspired! 1转7扇出光纤束，400 μm纤芯，低羟基，SMA，1 m长1转7扇出光纤束，带?600 μm纤芯的多模光纤Item #HydroxylContentWavelengthRangeFiberItem ## ofFibersCoreDiameterCladdingDiameterNAaMinimum Bend RadiusShort TermbLong TermbBF76HS01High OH300 - 1200 nmFT600UMT7600 ± 10 μm630 ± 10 μm0.3930 mm60 mmBF76LS01Low OH400 - 2200 nmFT600EMT光纤束的数值孔径与单根光纤的数值孔径相同。受到光纤限制。产品型号公英制通用BF76HS01Customer Inspired! 1转7扇出光纤束，600 μm纤芯，高羟基，SMA，1 m长BF76LS01Customer Inspired! 1转7扇出光纤束，600 μm纤芯，低羟基，SMA，1 m长

多模环形光纤束电缆：SMA到SMA特性1米或者2米长的含7或者19根纤芯的多模光纤束两端都有SMA 905连接头有高羟基和低羟基两种类型没有破损的光纤可以定制Thorlabs的高质量光纤束产品线包含7根或者19根高规格的光纤，这些光纤以圆形排列分布固定在SMA905连接器中。该光纤束有低羟基和高羟基光纤版本。19根光纤的光纤束中所用光纤的纤芯为?200μm，该光纤束的孔径?1.3 mm。相比之下，7根光纤的光纤束中所用光纤的纤芯为?550μm，而该光纤束的孔径为?2.0 mm。?1.3 mm的光纤束比?2.0光纤束的弯曲半径小。而较大的直径使得?2.0 mm光纤束可以通过更多的光。这些光纤束主要是设计用于耦合到光源，因此这些光纤的每个端口的取向并不相同，而且不同型号的光纤在连接器中的相应位置可能存在差异。为了增强耐用性，这些跳线采用了不绣钢保护套管（FT05SS）。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽，防止灰尘落入或其它损伤。另外，我们还出售CAPM橡胶光纤保护帽和SMA端口的CAPMM金属螺纹光纤保护帽。我们也接受光纤束定制，如果您需要，我们也提供定制分叉光纤束，可将一个共用连接件分离成两个或者多个连接件。典型应用光谱荧光显微镜辐射光收集粒子探测扫描色变学照明Item # PrefixBF13LSMABF13HSMABF20LSMABF20HSMAAperture?1.3 mm?2.0 mmWavelength Range400 - 2200 nm250 - 1200 nm400 - 2200 nm250 - 1200 nmNAa0.22# of Fibers197Core Diameter200 ± 8 μm550 ± 19 μmCladding Diameter240 ± 5 μm600 ± 10 μmEffective Core Diameter1126 μm1750 μmFiberFG200LCCFG200UCCFG550LECFG550UECFiber Attenuation PlotShort-Term Bend Radius6.5 cm10 cmLong-Term Bend Radius13 cm20 cmUsable Area46%56%Length Tolerance+0.075 m / -0 mMaximum Temperature125 °C光纤束的数值孔径与每根光纤的数值孔径相同。定制光纤束Thorlabs乐于给您供应定制的带随机或确定光纤配置的直光纤束和扇出光纤束。有下表列出了我们当前能生产的一些光纤束。我们正在扩展生产能力，所以如果此处没有您所要求的光纤束也可以联系我们。一些定制光纤束的要求将超出我们的一般的生产工艺技术范围。所以我们不能保证能够制造出的光纤束配置符合您的特殊应用要求。但是，我们的工程师也非常乐于与您一起确定Thorlabs是否能够生产符合您需要的光纤束。如需报价，请提供给我们您的光纤束配置图。样品光纤束接头配置定制1转4束扇出型光缆定制带SMA905接头的石英光纤束Custom Bundle CapabilitiesBundle ConfigurationStraightaFan Out (2 or More Legs)a,bFiber TypesSingle ModeStandard (320 to 2100 nm), Ultra-High NA (960 to 1600 nm),Dispersion Compensating (1500 to 1625 nm), Photosensitive (980 to 1600 nm)Multimode0.10 NA Step Index (280 to 750 nm), 0.22 NA Step Index (190 to 2500 nm),0.39 NA Step Index (300 to 2200 nm), Multimode Graded Index (750 to 1450 nm),Multimode ZrF4 (285 nm to 4.5 μm)Tubing OptionscThorlabs' Stock Furcation Tubing, Stainless Steel Tubing or Black Heat Shrink TubingConnectorsSMA905 (?2 mm Max Cored), FC/PC (?800 μm Max Cored),?1/4" Probe, or Flat-Cleaved Unterminated FiberLength Tolerancee±0.14 mActive Area GeometryfRound or LinearAngle PolishingOn Special Request. Available for up to ?105 μm Core on Single Fiber End.Please Inquire for More Information.a. 在一束20根光纤中，一般最多有一根是暗纤，即一束中95%的光纤都是完好的。对于每支中不止一根光纤的光纤束，有5-10%的光纤是暗纤。b. 这些光纤束不适合要求均匀功率分布的应用。c. 套管的选择会被光纤类型、光纤数量和长度所限制。一般来说，在定制光纤束中会使用不止一种套管，尤其是分叉光纤束。d. 它代表公共端光纤的zui大纤芯直径。分离端光纤的纤芯直径算入了公共端纤芯直径。e. 光纤束的长度公差≤2 m。f. 我们不能保证在分叉光纤束公共端处光纤或几何结构之间的距离。我们的光缆工程师可以协助设计符合您应用的光纤束。请提供您定制光纤束的图纸，我们可以更快地给您报价。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 UltraFiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。光纤束：SMA到SMA产品型号公英制通用BF13LSMA01环形光纤束，直径1.3毫米，低羟基，SMA至SMA，1米长BF13LSMA02环形光纤束，直径1.3毫米，低羟基，SMA至SMA，2米长BF13HSMA01环形光纤束，直径1.3毫米，高羟基，SMA至SMA，1米长BF13HSMA02环形光纤束，直径1.3毫米，高羟基，SMA至SMA，2米长BF20LSMA01环形光纤束，直径2.0毫米，低羟基，SMA至SMA，1米长BF20LSMA02环形光纤束，直径2.0毫米，低羟基，SMA至SMA，2米长BF20HSMA01环形光纤束，直径2.0毫米，高羟基，SMA至SMA，1米长BF20HSMA02环形光纤束，直径2.0毫米，高羟基，SMA至SMA，2米长SMA光纤束转接件，用于OSL1光纤光源OSL1-SMA转接件可将带SMA接头的多模光纤束用作我们上一代产品OSL1光纤光源的输出。我们的带SMA接头的光纤束提供的工作波长范围比OSL1附带的光纤束和OSL2YFB光纤束(上面有售)的工作波长范围更宽，而且可以选择更长的长度。OSL1-SMA转接件可以插入OSL1光源的前面板，并通过一个手拧螺丝固定。它兼容SMA905和SMA906光纤接头。注意：OSL1-SMA不兼容我们当前的OSL2光源。SMA光纤束连接在OSL1-SMA转接件上产品型号公英制通用OSL1-SMASMA光纤束转接件，用于OSL1光纤光源

多模光纤跳线，方形纤芯特性方形纤芯的多模光纤跳线，数值孔径0.39纯石英纤芯尺寸150 μm x 150 μm硬聚合物包层?225 μm波长范围400 - 2200 nm两端有2.0 mm窄键FC/PC或SMA905接头外有FT030 ?3 mm松套管提供焦比衰退(FRD)少或扰模增益高的版本(更多信息，请看应用标签)非常适合成像和天文光谱学应用定制长度或接头配置，详情请联系技术支持制造这些多模光纤跳线使用的是150 μm x 150 μm 方形石英纤芯的光纤，而不是圆形纤芯的光纤。纤芯的方形有助于光纤中的模式混合，从而产生均匀的空间分布、正方形的光束形状以及平顶截面轮廓(在输出端)。为了在远场距离保持方形的光束，需要使用准直器对纤芯成像(请看右图)。该光束轮廓的形状还可以改善激光二极管或LED的耦合，因为它们具有矩形发射面。本页出售的所有光纤跳线都非常适合通用或成像应用；但这些跳线也包含其他特性，这些特性对天文光谱学非常重要。具体来说，方形和其他非圆形纤芯的跳线可以减少焦比衰退(FRD)，改善扰模增益。这些跳线具有优化了FRD或扰模增益性能的两种版本。这些光纤跳线使用低应力环氧树脂粘合终端，使跳线的FRD比圆形纤芯光纤跳线的FRD少。对高扰模增益感兴趣的客户，可以考虑M102L05和M103L05光纤跳线，它们由于长度较长而具有高扰模增益。方形纤芯与圆形纤芯光纤跳线的FRD与扰模增益的典型测量，请看应用标签。光纤跳线的两端可以为2.0 mm窄键FC/PC或SMA905接头。对于SMA905终端的跳线，所刻黑线用于对准纤芯的平边；对于FC/PC终端的跳线，接头键对准纤芯的平边(请看右图)。每根光纤跳线包含两个防尘帽，可以防止跳线末端受到灰尘影响和其他损害。我们也单独出售额外的CAPF塑料防尘帽和CAPFM金属螺纹防尘帽，用于FC/PC终端，以及CAPM橡胶防尘帽和CAPMM金属螺纹防尘帽，用于SMA905终端。我们也可以定制不同的长度或接头配置，详情请联系技术支持。这些光纤跳线并不适合需要光纤承载高光功率的应用，因为过高的功率可能会过度加热接头中使用的环氧树脂(更多信息，请看损伤阈值标签)。我们也提供方形纤芯的裸纤，不包含任何环氧树脂，可以在功率较高的环境下使用。使用M97L02光纤跳线(左图)与M29L02 ?200 μm纤芯的光纤跳线(右图)的准直输出比较。M625F2光纤耦合LED用作光源。利用透镜扩束测量的平顶光束轮廓接头有黑色标记(SMA905接头)或对准键(FC/PC接头)，用于对准纤芯的一条平边。In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMAFC/PCFC/PC to SMASquare-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMAHR-Coated FC/PCBeamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PCLightweight SMARotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMAUHV, High-Temp. SMAArmored SMASolarization-Resistant SMAFC/PCFC/PC to LC/PC规格：Bare Fiber Item #WavelengthRangeHydroxylContentCore SizeCladdingDiameterCoatingDiameterCore / CladdingCoatingStripping ToolProof TestFP150QMT400 - 2200 nmLow OH150 ± 10 μm x 150 ± 10 μm225 ± 5 μm500 ± 30 μmPure Silica /Hard PolymerTefzelT12S21≥50 kpsiBare Fiber Item #NACore Index @ 589.3 nmCladding Index @ 589.3 nmAttenuation (Click for Plot)Core OffsetBend RadiusOperatingTemperatureShort TermLong TermFP150QMT0.391.4589651.365120 dB/km @ 803 nm (Max)6 μm (Max)20 mm40 mm-40 to 150 °C应用方形纤芯的光纤适合多种应用，包括：天文学、激光加工、皮肤病学设备和生物医学成像。下面的例子展现了这些光纤相对于传统圆形纤芯光纤而具有的独特优势。平坦的光束轮廓方形纤芯的光纤具有一个明显的特点，那就是它在纤芯区域产生的是强度均匀的光束，而不是圆形纤芯的光纤通常产生的高斯光束轮廓。这是因为，纤芯的方形有助于光在光纤中传播时实现模式混合，从而使输出光束的空间模式均匀分布。方形纤芯的光纤非常适合激光加工应用，无需光束整形光学元件或掩模，就可以形成尖角或进行边缘切割；这种光纤也适合成像应用，方形光束轮廓可以更好地适应矩形CCD阵列的形状。请注意，光束一旦离开光纤，光束形状就无法保持，因此，需要准直器对纤芯成像，以保持光束在自由空间中的形状。使用透镜扩展由530 nm LED光源从单模光纤发射到测试光纤的光束，并测量光束轮廓。天文应用对恒星和天文光谱学感兴趣的客户，这种方形纤芯的光纤还有几种优于圆形纤芯光纤的特点。焦比衰退(FRD)少多模光纤跳线适用于天文应用，尤其常用于建立多天体分光(MOS)系统，可以在望远镜的视场内同时观察多个天体的光谱。光纤的小视场只能捕捉目标天体发出的光，周围天体产生的噪声很小。由于微弯曲以及安装接头时终端对光纤产生的应力，光纤输出端的焦比(也就是f/#)会低于输入端，而光束角度在输出端会变大。这种现象也就是所谓的焦比衰退(FRD)，输出光束角度变宽，会导致光谱分辨率降低，在探测器上的采光量减少。FRD通过输入f/#与输出f/#的比值来计算。Thorlabs方形纤芯的光纤可以zui大程度地减少终端应力和焦比衰退。为了证明这点，我们测试了三种光纤，其终端由低应力环氧树脂粘合，并在40 °C下经过4小时固化。如右图所示，与FT200EMT(?200 μm纤芯)和FT300EMT(?300 μm 纤芯)光纤相比，使用FP150QMT方形纤芯光纤的跳线焦比衰退更低(即，输入端与输出端的焦比差异更小)。在530 nm处的FRD测量FP150QMT：150 μm x 150 μm方形纤芯FT200EMT：?200 μm圆形纤芯FT300EMT：?300 μm圆形纤芯扰模增益恒星光谱学中也使用多模光纤。观察到的恒星的细微运动会导致所测光谱的变化，这是一种测量噪声的来源。加强扰模可以降低光纤对这些波动的灵敏度。"扰模增益"可以量化光纤对这些扰动的灵敏度，被定义为光纤输入端点光源的位移与光纤输出端所测光束位移的比值。扰模增益值越高，表示点光源波动对光纤输出的影响越小。有好几种方法可以改善光纤中的扰模增益。一般而言，使用较长的光纤可以提高扰模增益，但是，光纤的总透射率也会降低。而方形纤芯的光纤改善扰模增益不需要使用较长的光纤。如左表所示，使用方形纤芯的Thorlabs光纤跳线的扰模增益高于类似圆形纤芯的光纤跳线。Scrambling Gain for Different Fiber TypesaFiber LengthFiber TypeCoreScrambling Gain2mFT200EMTCircular42FP150QMTSquare1215mFT200EMTCircular235FP150QMTSquare465入纤方式多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说，光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面，光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时，就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出，未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心，优先充满低阶模，而非高阶模。因此，它们对宏弯损耗不太敏感，也没有包层模。这种条件下，所测的插入损耗也会小于典型值，光纤纤芯处有着较高的功率密度。展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤过满条件在耦合界面，光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中，均匀充满低阶模和高阶模(请看下图)，增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下，所测的插入损耗会大于典型值，与未充满光纤条件相比，会产生较高的总输出功率。展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。多模光纤未充满或过满条件各有优劣，这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能，Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大；而长距离(10 - 20 m)时，对衰减较为敏感的高阶模会消失。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。多模光纤跳线，方形纤芯Item #FiberCore SizeNACladdingDiameterCoatingDiameterWavelength Range(Click for Plot)LengthJacketConnectorsApplicationaM97L02FP150QMT150 ± 10 μm x 150 ± 10 μm0.39225 ± 5 μm500 ± 30 μm400 - 2200 nm2mFT030(?3 mm)SMA905General Purpose /Astronomy: Low FRDM101L02FC/PCM102L055mSMA905General Purpose /Astronomy: High Scrambling GainM103L05FC/PC这些跳线具有优化了FRD或扰模增益性能的版本，适合天文应用。更多信息，请看应用标签。产品型号公英制通用M97L02光纤跳线，方形纤芯150 μm x 150 μm，SMA905接头，2 mM101L02光纤跳线，方形纤芯150 μm x 150 μm，FC/PC接头，2 mM102L05光纤跳线，方形纤芯150 μm x 150 μm，SMA905接头，5 mM103L05光纤跳线，方形纤芯150 μm x 150 μm，FC/PC接头，5 m