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胎体性能相关的资讯

  • 热变形磁体性能进一步提高
    图1. 热变形前后磁体的X射线衍射图谱图2. 热变形磁体的扫描电子显微镜照片当前使用的稀土永磁体其制备方法主要有粘接、烧结和热变形三种。粘接磁体的能量密度较低,烧结磁体虽然性能优异,但制备工艺相对比较复杂。相比之下,热变形磁体具有能量密度高、抗腐蚀性能好、工艺简单、生产效率高的优点。因此,热变形磁体的研究进展一直受到学术界和企业界的高度关注。目前,国内制备的热变形磁体的磁性能与国际上相比仍存在较大差距,这一差距首先体现在矫顽力和磁能积两个方面。而且对于热变形磁体而言,磁能积的提高通常会显著降低材料的矫顽力,这两个性能指标犹如鱼和熊掌一样不可兼得。这成为近几年来制约热变形磁体发展的主要因素之一。为了提高热变形磁体的磁性能,磁材事业部永磁团队热压小组群策群力,提出了多项措施方案,并积极开展尝试。目前他们已经成功制备了磁能积为47.3 MGOe、矫顽力达16.17 kOe的高性能热变形磁体以及矫顽力达22.7 kOe、磁能积为37.8 MGOe的高矫顽力热变形磁体。图1给出了热变形磁体变形前后的的X射线衍射图谱。从中我们可以清楚地看出,热变形之后,磁体的(004)、(006)和(008)三组同族晶面以及(105)晶面的强度大大增强,说明在热变形过程中这些晶面发生了明显的择优取向生长。图2给出了热压磁体轴向断面的扫描电子显微镜(SEM)照片。可以看出,热变形后磁体中存在大量规则排列的片状Nd-Fe-B纳米晶,其厚度约为80nm。这些纳米晶的片层面对应XRD图谱中衍射峰强度加强的晶面,即Nd-Fe-B晶粒中发生择优取向生长的晶面。由于工艺优化后磁体内片状晶的变形程度增大,取向更加一致,从而导致磁体的性能得到了大幅度提升。该研究的部分结果已发表在Journal of Magnetism and Magnetic Materials, Journal of Applied Physics等期刊上,当前最新工作进展的2篇论文也被第56届国际磁学与磁性材料大会接收。
  • III-V族半导体与硅的有效耦合,打破硅基光子半导体性能限制
    近几十年以来,伴随着大数据、传感器、云应用等多种新兴技术的快速发展,数据流量也呈现出指数级增长的态势。使用电子电路的传统集成电路,通过摩尔定律推动电子器件的体积缩小、性能增加,从而推动数据流量的进一步增长。根据摩尔定律,电子器件上可以容纳的晶体管数量,大概每两年增加一倍。而数据流量的不断激增,给电子器件的带宽、速度、成本和功耗等诸多方面都带来了较大的挑战。换言之,传统电子设备的发展即将到达极限。此时,使用光子或光粒子将光与电子进行结合的光子集成电路,尤其是硅基光电子器件,因能够建立高速、低成本的连接,并实现对大量数据的一次性处理,在数据通信领域具有显著优势。从硅基光电子学技术目前的发展来看,以硅材料为基础的微电子器件已经能够处理被动光学功能,但却很难有效地完成主动任务,比如产生光(激光)或检测光(光电探测器)等数据生成和读取时需要用到的关键步骤。那么,要想在完成主动功能的同时增强器件的性能,就必须在硅基底上集成 III-V 族半导体化合物,也就是元素周期表中 III 族和 V 族的材料。可问题是,如今 III-V 族半导体化合物还无法与硅实现良好的配合。近期,来自香港科技大学的薛莹研究助理教授和该校刘纪美(Kei-May Lau)教授,带领团队设计出一种名为横向纵横比捕获(lateral aspect ratio trapping,LART)的方法。薛莹据介绍,其作为一种选择性直接外延生长的技术,能够在不需要厚缓冲层的条件下,在绝缘的硅衬底(silicon-on-insulator,SOI)上,横向选择性地生长 III-V 族材料。基于该技术,研究人员在 SOI 晶圆上制造了 III-V 分布式反馈激光器,能与硅层呈共平面配置,实现 III-V 族激光器与硅波导之间的高效耦合。另外,这种特殊的 III-V 族绝缘层结构,还为激光器提供了良好的光学约束。据了解,该光泵浦分布式反馈激光器具有约 17.5µJcm-2 的低激光阈值、1.5µm 的稳定单模激光、超过 35dB 的边模抑制比和 0.7 的自发辐射系数。这些数据结果也充分表明,单片生长激光器在晶圆级硅光子集成电路方面迈出了重要一步,或将推动集成硅基光电子学领域的发展。近日,相关论文以《在(001)SOI 上选择性生长的面内 1.5µm 分布式反馈激光器》(In-Plane 1.5 µm Distributed Feedback Lasers Selectively Grown on(001)SOI)为题在Laser & Photonics Reviews上发表,并被选为期刊封面。薛莹是第一作者,刘纪美担任通讯作者。“我们的方法解决了 III-V 族器件与硅的不匹配问题,实现了 III-V 族器件的优异性能,并使 III-V 族器件与硅的耦合变得更加高效。”薛莹对媒体表示。Laser & Photonics Reviews期刊当期封面不过,需要说明的是,虽然该技术有望在传感和激光雷达、生物医学、人工智能、神经和量子网络等研究领域获得应用,但要想将它更好地应用于现实生活,还必须克服一些关键的科学挑战。因此,基于目前的研究,该课题组打算从高输出功率、长寿命、低阈值、高温下工作等维度入手,进一步增强与硅波导集成的 III-V 族激光器的能力。另外,值得一提的是,薛莹目前的研究兴趣主要集中在集成光子学、电子光子集成电路、硅光子学、纳米光子学等领域,并已经在以高效、可扩展和低成本的方式,缓解基于硅的光子集成电路的性能限制方面,做出了重要突破与创新。基于此,她曾在近期荣获 2023 年 Optica 基金会挑战赛资助的 10 万美元奖金,该奖项旨在表彰 10 名在利用光学和光子学,并解决全球问题方面具有杰出想法的早期职业专业人员。显而易见,这笔资助将有助于推进她接下来的研究。
  • “药物固体制剂中粉体性质表征”网络在线讲座等你来!
    药物粉体是固体制剂的主体。在固体制剂的研发及生产过程中,药物加工成型的工艺性及产品质量,极大的受到药物粉体技术的影响和制约,药物粉末的物理特性及其每一步工艺过程如粉碎、混合、制粒、压片等的工艺参数,都会对最终的制剂质量产生重要影响,而这些都与粉体表征息息相关。研究和掌握药物粉体技术对制备出高性能的药物至关重要。麦克仪器公司特主办两场针对“药物固体制剂中粉体性质表征”的网络会议,欢迎报名参与。讲座一主题:药物固体制剂中粉体性质表征:比表面及孔径讲师:谢雨时间:2020年4月2日 上午10:00-11:00费用:免费内容简介:现代医药学研究证明,药物的疗效不仅取决于药物的种类,而且很大程度上还取决于组成药剂的粉体的性能,包括尺寸、形状、表面特性等各类参数。药物粉体的比表面积和孔径关系到粉末颗粒的粒径、吸湿性、溶出度和压实度等性能,不仅如此,比表面在粉体的流动和粘结性能中,也具有举足轻重的作用,最终影响到药物的生物利用度及其疗效。此次会议旨在介绍药物粉体的比表面积及孔径表征的分析方法和原理,并通过几篇文献,与听众一起分享比表面和孔径的表征在药物担载、缓释及溶出方面的研究立即报名:https://www.instrument.com.cn/webinar/meeting_12918.html扫码&报名讲座二主题:药物固体制剂中粉体性质表征:密度及孔隙率讲师:林宇彤时间:2020年4月3日 上午10:00-11:00费用:免费内容简介:药物从研发、生产到产品质量控制都离不开粉体表征,其中,药物粉体的密度会影响粉体和颗粒的流动、分离和压缩等行为,而孔隙率则会影响药物的机械完整性,崩解度及溶出度等,这些因素都会影响工艺参数设置和最终药物的生物利用度及其疗效。本次讲座将结合麦克仪器相关产品介绍药物粉体的密度及孔隙率分析方法和原理,并就相关例子探讨密度和孔隙率在药物碾压、崩解等方面的研究。立即报名:https://www.instrument.com.cn/webinar/meeting_12920.html扫码&报名
  • 复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶,实现特大规模集成度有机芯片制造
    近日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶。2024年7月4日,该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》(“Photovoltaic nanocells for high-performance large-scale-integrated organic phototransistors”)为题发表于《自然纳米技术》(Nature Nanotechnology)。光刻胶又称为光致抗蚀剂,在芯片制造中扮演着关键角色,经过曝光、显影等过程能够将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上,是一种光刻工艺的基础材料。传统光刻胶仅作为加工模板,本身不具备导电、传感等功能。该成果则报道了一种半导体性的光刻胶设计策略,通过掺杂光活性粒子进行光电功能化,可以通过微电子制造业通用的光刻技术进行光电晶体管的大规模高分辨率制备,实现了大规模有机光电芯片的集成,将集成度和光响应度提高了两个数量级以上。现代信息科技的飞速发展对功能芯片集成度的要求越来越高。目前硅基芯片的制程工艺已经达到了3纳米的节点,集成密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。硅基芯片单片集成的集成度从小规模集成度(SSI)、中规模集成度(MSI)、大规模集成度(LSI)、超大规模集成度(VLSI)和特大规模集成度(ULSI)(集成器件数量分别大于2、26、211、216、221)不断迈向更高的水平。相比之下,基于有机半导体材料的有机芯片克服了无机半导体固有的刚性,凭借其与软组织良好的机械相容性,在可穿戴电子学、生物电子学等新兴领域具有广阔的应用前景。然而,目前有机芯片的集成度远远落后于硅基芯片。通过溶液加工(丝网印刷、喷墨打印)或真空蒸镀等方法制备出的有机芯片,其集成度通常不超过大规模集成度(LSI)水平。这是因为有机半导体导电通道由范德华力堆叠形成,在复杂制造流程的溶剂和热处理过程中易受到损伤,导致芯片性能随小型化而急剧降低。尤其当特征尺寸降低到微米及以下时,小型化和性能的折中显著地限制了高集成有机芯片的发展。图1:(a)光刻胶组成;(b)光刻胶聚集态结构;(c)在不同衬底上加工的有机晶体管阵列;(d)有机晶体管阵列结构示意图及光学显微镜照片;(e)有机光电晶体管成像芯片(PQD-nanocellOPT)与现有商用CMOS成像芯片以及其他方法制造有机成像芯片的像素密度对比。在这项工作中,魏大程团队报道了一种新型半导体性光刻胶的设计策略,该材料包含光引发剂、交联单体、导电高分子,可以通过光交联形成纳米尺度的互穿网络结构,同时实现了亚微米级的光刻图案化精度、良好的半导体性能和工艺稳定性。这种半导体性光刻胶可以通过添加不同的活性粒子来功能化。为了实现高灵敏的光电探测能力,研究者开发了一种具有光伏效应的核壳结构纳米粒子,添加到半导体性光刻胶中。纳米光伏粒子在光照下会产生光生载流子,电子被内核捕获,对半导体导电通道产生原位光栅调控,大幅提升了器件的响应度。作为展示,研究者利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连,实现了特大规模集成度(ULSI)的制造水平。该阵列(4500×6000像素)集成密度达到3.1×106 units/cm2,光响应度达到6.8×106 A/W。研究者将高密度阵列转移到柔性衬底上,实现了仿生视网膜应用,在基于神经网络的图像识别算法中展现出比传统CMOS器件更高的性能。此外,该团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。由于开发的功能化半导体光刻胶使用半导体产业通用的光刻技术进行加工,所以与商业微电子制造流程高度兼容,具有很大的应用前景。未来该团队也会积极寻求产业界的合作,希望能够推动科研成果的实用化。图2:(a,b)人眼和仿生视网膜的结构示意图;(c)在5&thinsp ×&thinsp 5 晶体管阵列上展示光电突触性能;(d)基于神经网络的图像识别算法中仿生视网膜与传统CMOS光电探测器的性能对比。“我们正在积极寻求产业界合作,希望能够推动科研成果的应用转化。未来,这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片,另一方面由于其光刻兼容性,还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成,进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。
  • 氧阻隔如何保护橡胶轮胎的性能和寿命
    1844年,Charles Goodyear开发了硫化橡胶工艺来制造柔韧、防水、可模塑的橡胶。从那时起,橡胶开始被广泛应用。目前世界橡胶产量的一半用于轮胎生产,可见轮胎耗用橡胶的需求。 随着环保,节能减碳的概念出现,全球市场对汽车和非汽车橡胶产品的改善都面临巨大的压力。供应商的原材料是否合格,他们的橡胶质量是否能够防潮、防止氧气侵入,是否足够耐用,并能够经受高温和极端压力条件的考验?“为什么测试橡胶透氧率对轮胎很重要轮胎作为汽车跟路面的介质,是汽车的主要安全件。在汽车轮胎中,橡胶聚合物与天然橡胶结合使用,这些橡胶聚合物的性能决定了轮胎中每个组件的性能以及轮胎的整体性能。轮胎的内胎则使用卤化丁基橡胶,这种材料使内衬层成为保持轮胎充气的屏障,耐透气性的轮胎对汽车行驶的安全性至关重要。因此,透氧率 (OTR) 测试是评估橡胶阻隔性能的重要步骤。OTR越低,隔氧性越好,使用寿命越长。“橡胶产品的阻隔测试解决方案在高温天气下,除了地面的自然温度升高外,动能也会引起摩擦导致的轮胎热量增加,因此橡胶的OTR测试通常在高温下进行。如果在更高的温度下,橡胶样品易软化变形,MOCON的透氧分析仪具备并排双膜测试盒(10cm2 或 5cm2)可用于测试高达 1/8”(3.18 mm或125mil)的较厚样品(如橡胶板),可以最大限度地满足橡胶软化状态下的测试需求。橡胶材料OTR测试:测试样品:橡胶A和橡胶B样品厚度:86mil测试气体:100% O2测试温度:60°C测试仪器:MOCON OX-TRAN 2/28H测试面积:10 cm2测试得出:在60°C高温条件下,样品A和B两次OTR测试得出的数据几乎都相差无几,可重复性的测试结果,可以准确评估橡胶产品的使用寿命。OX-TRAN 2/28H透氧仪的优势:• Coulox绝对氧传感器符合ASTM D3985标准,确保准确度• 专为高通量测试而设计,有利于QA/QC流程• 自动测试和易操作性• 特殊功能包括厚的测试样品(高达 1/8 英寸)能力和减少测试区域的舱盒• 宽测试温度范围:20 – 60°CMOCON氧气透过率测试仪OX-TRAN 2/28H不管最终生产的是哪种橡胶制品,橡胶制造商都希望通过使用高通量的设备进行可靠的OTR测试,以便够将产品更快地推向市场。从研究到生产,MOCON都能够帮助您开发经受市场考验的产品。
  • 岛津闪耀JASIS 2014(2)隆重推出新一体型LC i-Series
    亚洲最大规模的分析仪器与科学仪器的盛典“JASIS 2014” 正在在东京幕张国际展览中心盛大举办。即将迎来创业140周年的岛津公司携强大的阵容,盛装亮相“JASIS2014”展会。在岛津展区占地面积最大的展台是按仪器类型展出的各类产品展台,产品之多令人眼花缭乱。特别是最近一年推出的新产品非常引人注目,大批的参观用户将新产品围得水泄不通,认真地听取岛津工作人员讲解,有的参观用户仔细观察新仪器的内部构造,有的则亲手操作仪器体验仪器的最新功能。 LC展台传真 LCMS展台传真 光脑成像与基因解析展台传真 GC与GCMS展台传真 UV/热分析/气味检测/XRD展台传真 AA/EDX/IR展台传真 XRS/SEM/粉体/X射线CT展台传真 HS-SPM、SFT/OLS、光学显微镜展台传真 天平和TOC展台传真 在岛津展区正面入口左右两侧最为醒目的展台上,分别展示着此次岛津最新重点推出的两款新仪器一体型快速液相色谱仪i-Series与三重四极杆型气相色谱质谱联用仪GCMS-TQ8040。这两个展台的岛津工作人员不厌其烦地一遍又一遍地向一批又一批的参观用户介绍着这两款新品的功能与性能。 岛津最新推出的一体型快速液相色谱仪i-Series(左侧仪器,右侧仪器为LCMS,表示i-Series非常适合用作MS的前端装置) 据展台的岛津工作人员介绍,岛津新一体型快速液相色谱仪「i-Series」的「i」取自「Innovative」、「Intuitive」以及「Intelligent」的字头,包含争取成为新一代LC的行业标准的意思。「i-Series」实现了分析效率飞跃性提升,实验室中无需设置用于分析装置控制与测定结果确认的PC,提供了实验室环境的全新方案(无PC实验室)。i-Series产品线备有对应超快速?高分离分析的「Nexera-i」和对应从通用分析到快速分析的「Prominence-i」。 i-Series一体型HPLC(快速液相色谱仪)通过使用新功能ICM(Interactive Communication Mode)或从智能手机等智能设备进行装置控制,实现了无PC的分析实验室。 岛津LC工程师演示使用智能设备控制i-Series 据展台的岛津工作人员介绍,本产品大幅提升了HPLC所需性能,可在广泛的分析应用领域提供高可靠性。主机前方采用彩色液晶触摸屏、一体型HPLC配置简练,因而实现了简便的分析操作环境。并且,为进一步提高分析工作的效率,从装置的启动、实施分析直至关机的一系列操作实现完全自动化,并具备直接访问功能。多位分析者可随时设置样品。从旧型号仪器或其他公司装置等已有系统更新为i-Series时,可简便顺畅地移植分析方法。i-Series提供了无PC环境、 追求可靠性、追求操作简便性、具备提升分析效率的智能功能的、在全新理念下开发的全新一体型HPLC。 参观用户正尝试使用彩色液晶触摸屏设置分析参数来自中国的用户参观i-Series后与其合影留念 岛津推出的最新型三重四极杆型气相色谱质谱联用仪GCMS-TQ8040 参观用户对GCMS-TQ8040很感兴趣 据展台的岛津工作人员介绍,GCMS-TQ8040具有3个Smart技术,分别是实现了卓越分析效率的「Smart Productivity」、支持方法制作的「Smart Operation」、实现高灵敏度、快速分析的「Smart Performance」。GCMS-TQ8040继承广受用户赞誉的「GCMS-TQ8030」所具有的ppt级超高灵敏度和超高速分析性能,同时显著提升分析通量和操作简便性。本产品兼具“高通量”、“智能化操作”、“性能卓越”等特长,与多种Smart MRM数据库配合,可助用户的分析工作事半功倍。作为Smart MRM数据库系列的首发产品「Smart MRM数据库农残版」,网罗多种常见农药的同时,有针对性地应对中国法规GB 2763-2012。 在岛津展区,设计新颖前卫的Lab Total展区非常引人注目。如今,实验室承担着从日常分析业务到开拓未来的各种使命。在此展区全面介绍了岛津新一代的实验室服务,打出了售后维护、零部件/消耗品保障、实验室新建/更新、实验室网络控制等新理念,综合支持用户实验室轻松惬意地开展开创性研究。 Lab Total展区 岛津提供“实验室设计”与“实验室综合智能服务网络” 岛津提供零部件/消耗品服务 (未完待续) 关于岛津 岛津企业管理(中国)有限公司是(株)岛津制作所于1999年100%出资,在中国设立的现地法人公司,在中国全境拥有13个分公司,事业规模不断扩大。其下设有北京、上海、广州、沈阳、成都分析中心,并拥有覆盖全国30个省的销售代理商网络以及60多个技术服务站,已构筑起为广大用户提供良好服务的完整体系。本公司以“为了人类和地球的健康”为经营理念,始终致力于为用户提供更加先进的产品和更加满意的服务,为中国社会的进步贡献力量。 更多信息请关注岛津公司网站www.shimadzu.com.cn/an/ 。 岛津官方微博地址http://weibo.com/chinashimadzu。 岛津微信平台
  • 我国群体性食物中毒事件频发 餐饮安全引关注
    新华调查:餐饮安全为何如此脆弱?——食物中毒事件频发敲响餐饮安全警钟  今年入夏以来,全国各地食物中毒事件频发。仅8月份,江西省就发生3起规模较大的群体性食物中毒事件,造成数百人入院治疗。  民以食为天,但餐饮安全却不怎么让百姓放心。餐饮安全为何如此脆弱?百姓该如何防范?  群体性食物中毒事件频发  江西宜春市的梁女士为了庆祝小孩考上大学,8月28日在宜春市档次较高的酒店——新东方酒店宴请亲朋好友。8月29日清晨开始,梁女士的多名亲戚朋友出现腹痛、腹泻等症状,纷纷前往医院就诊。  据宜春市政府通报,8月28日中午,宜春市新东方酒店承办5起酒宴,共57桌。从29日清晨1时开始,陆续有上述在新东方酒店就餐人员出现腹痛、腹泻等症状。截至30日下午,共有49人先后到宜春市人民医院和宜春市中医院就诊。  而仅仅在几天前,江西会昌县也发生了一起因参加酒宴引发的食物中毒事件,共有48人入院接受治疗。8月24日,会昌县庄口镇大排村村民肖某在镇上的天和酒店办升学宴庆祝小孩升学,不料发生食物中毒事件,破坏了大家的好心情。  8月11日,江西省瑞昌市举办龙虾节,开设了“万人龙虾宴”,当地约4000人参加了品尝龙虾美食活动。200多人因为食用龙虾出现腹泻或呕吐现象,部分食用者还出现发热、寒颤等症状,“龙虾节”成了“龙虾劫”。  短短一个月时间,仅江西省就发生3起规模较大的食物中毒事件。发生食物中毒的不仅有小餐馆,也有大酒店,甚至还发生在政府举办的活动中,让原本因使用地沟油、不洁餐具声名受损的餐饮行业蒙上更深的阴影。  餐饮安全问题出在哪?  据宜春卫生部门检测,宜春市新东方酒店食物中毒事件已排除霍乱,也未检出沙门氏菌、金葡萄等致病菌。根据医院诊断和流行病学调查结果,判定此事件是一起食源性食物疾患。经过调查,会昌县庄口镇天和酒店发生的食物中毒的原因,当地卫生部门断定是食物受到污染。  针对瑞昌市龙虾节引发的200多人出现呕吐和腹泻,活动主办方之一、鄱阳湖龙虾协会会长张忠敏认为是由于天气因素,以及食用方法不当。当地卫生部门分析后认为是患者食用了过量的龙虾等食物,引起大肠杆菌超标,导致急性肠胃炎等病症。  南昌市食品化妆品监督所副所长徐艳刚在接受记者采访时说,无论是我国,还是发达国家,食物中毒七成以上是食源性疾患,主要是因为摄入的食物受到致病的微生物污染。食物上有农药残留,以及放在冰箱里的生熟食物交叉感染,都可能导致食物中毒。此外,食用了含瘦肉精的猪肉、发芽的土豆、没煮熟的四季豆等也会导致食物中毒。  徐艳刚说,餐饮业食品采购、储存和加工环节中,任何一个环节没处理好都可能出问题。一些小餐馆贪图便宜,购买腐败、变质的食物,食物储存过程中的生熟交叉感染,烹饪过程中食物没煮熟、煮透等都可能引起食物中毒。  此外,使用不洁炊具、餐具,以及餐饮从业人员的健康状况、个人卫生习惯等也可能导致食物被污染。  市民该如何防范和应对?  南昌大学第一附属医院急诊科副主任张慧俐说,夏季是群体性食物中毒事件的高发期,因为夏季温度高、空气湿度大,致使食物内细菌繁殖速度快,极易产生食物变质现象。  张慧俐说,食用了被污染的食物,并出现腹痛、腹泻或呕吐等消化道症状就有可能是食物中毒。严重的食物中毒,还会出现发热、脱水,甚至休克等症状。她认为,严重的食物中毒患者必须立即到医院救治,而较轻微的食物中毒患者,不要立即服用止泻药,让有害物排出体外。  徐艳刚说,食物中毒频发敲响了食品安全的警钟,无论是餐饮业经营者,还是广大群众,都应该加强食品安全意识。  首先,一定要购买新鲜的食品,但新鲜并不表示无害。采购蔬菜类食品,还要防范农药残留,最好买稍微带点虫眼的蔬菜。而买猪肉,也要当心瘦肉精,颜色偏红、瘦肉很多,肥肉很薄的猪肉,购买时就要十分谨慎。其次,食物烹饪过程中,一定要煮熟、煮透,这一点非常重要。因为95%以上的细菌都可以通过高温杀死。再次,不要轻信冰箱,冰箱不是保险箱。冰箱只能降低细菌繁殖速度,并不能杀死细菌。存放在冰箱的食物一定要生熟分开,加盖一层保鲜膜。此外,要注意炊具、餐具,以及餐饮从业人员的个人卫生。  徐艳刚说,一旦发生食物中毒事件,要第一时间把患者送到医院治疗,并向当地的食药监督部门报告。同时,要控制好现场,因为,现场保护得越好就越容易找到食物中毒的原因。
  • 创造性突破!哈佛大学开发出一种超导体性能精准检测技术
    氢在高压下的性质表现出了奇异的特性。理论预测,在 100 多万个大气压的压力下,这种通常是气态的元素会变成金属甚至超导体。然而,目前存在的研究手段很难对这些氢化物进行准确测量和研究超导材料的特性。近日,据《自然》杂志最新一期论文,美国哈佛大学开发了一种精准测量超导体的基础工具。他们创造性地将量子传感器集成到标准的压力感应设备中,从而直接读出加压材料的电和磁性质。这款新工具不仅能测量氢化物超导体在高压下的行为,还能对其成像。在极端压力下研究氢化物的标准方法是使用金刚石压砧仪器,它可在两个明亮式切割金刚石界面之间挤压少量材料。为了检测样品何时被挤压到足以超导,通常要寻找两个特征:电阻降至零,以及对附近任何磁场的排斥作用(又名迈斯纳效应)。想要施加必要的压力,研究人员必须用一个垫圈将样品固定住,使挤压均匀分布,然后将样品封闭在一个腔室中。但这很难真正观察到超导电性的双重特征。为了解决这个问题,研究人员设计并测试了一种巧妙的改造方式:他们将一层薄薄的传感器直接集成到金刚石压砧的表面上。该传感器是由金刚石原子晶格中自然产生的缺陷制成的。他们使用这些被称为氮空位中心的有效量子传感器,在样品被加压并进入超导区域时,对腔内的区域进行了成像。为证明他们的概念,研究人员使用了氢化铈,这种材料已知在大约 100 万个大气压下会成为超导体。图源:美国科学促进会网站技术价值观察新工具不仅可帮助科学家发现新的超导氢化物,还可更容易地研究现有超导材料。新工具处于智能传感器产业链中游环节。智能传感器在工业 4.0 时代扮演着十分重要的角色。随着物联网在工业领域的应用推广,智能传感器在其中的应用越来越广泛。智能传感器是物联网技术的最底层和最前沿,对物联网产业发展有着十分重要的意义。从产业链来看,智能传感器上游主要为设计、原材料以生产设备供应 中游为智能传感器器件加工制造与封装测试 下游是终端产品制造,其中以消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等应用领域为主。宏观市场观察全国智能传感器产业市场规模中国的传感器项目兴起于上个世纪七八十年代,彼时传感器多为固定性传感器。2000 年以来,中国传感器的技术逐渐取得突破,随着计算机技术、通信技术和大规模的集成电路制造技术在传感器领域的应用,智能传感器出现。2018 年,中国的智能传感器市场规模约为 800 亿元。2022 年,中国智能传感器市场规模突破 1200 亿元,年均复合增长率达 8.2%。根据中国信通院数据,预计到 2023 年中国智能传感器行业市场规模将达 1308.3 亿元。智能传感器在智能汽车、工业监测、民用建筑等领域的需求潜力较大智能传感器作为现代信息产业的重要神经触角,是新技术革命和信息社会的重要技术基础,广泛应用于工业控制、汽车、医疗、物联网等行业。从我国智能传感器行业代表性企业产品应用领域来看,目前,智能传感器在汽车、工业监测、民用建筑、消费电子、智能物联网等领域的市场需求潜力较大。预计需求大幅增长,至 2026 年市场规模近 800 亿美元根据 Allied Market Research 的预测,2020-2027 年,全球智能传感器市场规模年均增速为 14.3%,预计至 2026 年,全球智能传感器市场规模接近 800 亿美元。中国智能传感器技术赛道热力图从我国智能传感器企业注册省市分布区域来看,智能传感器行业企业主要分布在广东地区,其次是在江苏、浙江以及湖南地区,尤其是深圳市成为重点发展区域。这些城市群已投入大量政策、资金、环境和人才资源用于智能传感器研发,成为潜在的智能传感器技术发展中心。重点关注广东省深圳市、湖南省长沙市等地的相关企业,以及这些地方对智能传感器产业发展的投资环境和潜力市场。
  • 半导体封装材料的性能评估和热失效分析
    前言芯片封装的主要目的是为了保护芯片,使芯片免受苛刻环境和机械的影响,并让芯片电极和外界电路实现连通,如此才能实现其预先设计的功能。常用的一种封装技术是包封或密封,通常采用低温的聚合物来实现。例如,导电环氧银胶用于芯片和基板的粘接,环氧塑封料用于芯片的模塑封,以及底部填充胶用于倒装焊芯片与基板间的填充等。主要的封装材料、工艺方法及特性如图1所示。包封必须满足一定的机械、热以及化学特性要求,不然直接影响封装效果以及整个器件的可靠性。流动和粘附性是任何包封材料都必须优化实现的两个主要物理特性。在特定温度范围内的热膨胀系数(CTE)、超出可靠性测试范围(-65℃至150℃)的玻璃化转变温度(Tg)对封装的牢固性至关重要。对于包封,以下要求都是必须的:包封材料的CTE和焊料的CTE比较接近以确保两者之间的低应力;在可靠性测试中,玻璃转化温度(Tg)能保证尺寸的稳定性;在热循环中,弹性模量不会导致大的应力;断裂伸长率大于1%;封装材料必须有低的吸湿性。但是,这些特性在某种类型的环氧树脂里并不同时具备。因此,包封用的环氧树脂是多种环氧的混合物。表1列出了倒装焊底部填充胶的一些重要的特性。随着对半导体器件的性能要求越来越高,对封装材料的要求同步提高,尤其是在湿气的环境下,性能评估和热失效分析更是至关重要,而这些都可以通过热分析技术给予准确测量,并可进一步用于工艺的CAE模拟仿真,帮助准确评估封装质量的优劣与否。表1 倒装焊中底部填充胶的性能要求[1]图1. 主要封装材料、工艺方法及特性[2]热性能检测梅特勒托利多全套热分析技术为半导体封装材料的性能评估和热失效分析提供全面、创新的解决方案。差示扫描量热仪DSC可以精准评估封装材料的Tg、固化度、熔点和Cp,并且结合行业内具有优势的动力学模块(非模型动力学MFK)可以高精准评估环氧胶的固化反应速率,从而为Moldex 3D模拟环氧塑封料、底部填充胶的流动特性提供可靠的数据。如图2所示,在非模型动力学的应用下,环氧胶在180℃下所预测的固化速率与实际测试曲线所表现出的固化行为具有非常高的一致性。热重TGA或同步热分析仪TGA/DSC可以准确测量封装材料的热分解温度,如失重1%时的温度,以及应用热分解动力学可以评估焊料在一定温度下的焊接时间。热机械分析仪TMA可以精准测量封装材料的热膨胀、固化时的热收缩、以及CTE和Tg,动态机械分析仪DMA提供封装材料准确的弹性模量、剪切模量、泊松比、断裂伸长率等力学数据,进一步可为Moldex 3D模拟芯片封装材料的翘曲和收缩提供可靠数据来源。图2. DSC结合非模型动力学评估环氧胶的固化反应速率检测难点1、 凝胶时间凝胶时间是Moldex 3D模拟环氧塑封料、底部填充胶流动特性的非常重要的数据来源之一。目前,行业内有多种测试凝胶时间的方法和设备。比如利用拉丝原理的凝胶时间测试仪,另有国家标准GB 12007.7-89环氧树脂凝胶时间测定方法[3],即利用标准柱塞在环氧树脂固化体系中往复运动受阻达到一个值而指示凝胶时间。但是,其对柱塞的形状和浮力要求较高,测试样品量也很大,仅适用于在试验温度下凝胶时间不小于5 min的环氧树脂固化体系,并且不适用于低于室温的树脂、高粘度树脂和有填料的体系。由此可见,现有测试方法都存在测试误差、硬件缺陷和测试范围有限等问题。梅特勒托利多创新性TMA/SDTA2+的DLTMA(动态载荷TMA)模式结合独家的负力技术可以准确测定凝胶时间。在常规TMA测试中,探针上施加的是恒定力,而在DLTMA模式中,探针上施加的是周期性力。如图3右上角插图所示,探针上施加的力随时间的变化关系,力在0.05N与-0.05N之间周期性变化,这里尤为关键的一点是,测试凝胶时间必须要使用负力,即不仅需要探针往下压,还需要探针能够自动向上抬起。图3所示案例为测试导电环氧银胶的凝胶时间,样品置于40μl铝坩埚内并事先固定在TMA石英支架平台上,采用直径为1.1 mm的平探针在恒定160℃条件下施加正负力交替变换测试。在未发生凝胶固化之前,探针不会被样品粘住,负力技术可使探针自由下压和抬起,测试的位移曲线表现出较大的位移变化。当发生交联固化,所施加的负力不足以将探针从样品中抬起,位移振幅突然减小为0,曲线成为一条直线。通过分析位移突变过程中的外推起始点即可得到凝胶时间。此外,固化后的环氧银胶片,可通过常规的TMA测试获得Tg以及玻璃化转变前后的CTE,如图3下方曲线所示。图3. 上图:TMA/SDTA2+的DLTMA模式结合负力技术准确测定凝胶时间. 下图:固化导电环氧银胶片的CTE和Tg测试.2、 弯曲弹性模量在热循环过程中,弹性模量不会导致过大的应力。封装材料在不同温度下的弹性模量可通过DMA直接测得。日本工业标准JIS C6481 5.17.2里要求使用弯曲模式对厚度小于0.5mm、跨距小于4mm、宽度为10mm的封装基板进行弯曲弹性模量测试。从DMA测试技巧角度来讲,如此小尺寸的样品应首选拉伸模式测试。弯曲模式在DMA中一共有三种,即三点弯曲、单悬臂和双悬臂,从样品的刚度及夹具的刚度和尺寸考虑,三点弯曲和双悬臂并不适合此类样品的测试。因此,单悬臂成为唯一的可能性,但考虑到单悬臂夹具尺寸和跨距小于4mm的要求,市面上大部分DMA难以满足此类测试。梅特勒托利多创新性DMA1另标配了单悬臂扩展夹具,可方便夹持小尺寸样品并能实现最小跨距为1mm的测试。图4为对厚度为40μm的基板分别进行x轴和y轴方向上的单悬臂测试,在跨距3.5mm、20Hz的频率下以10K/min的升温速率从25℃加热至350℃。从tan delta的出峰情况可以判断基板的Tg在241℃左右,以及在室温下的弯曲弹性模量高达12-13GPa。图4. DMA1单悬臂扩展夹具测试封装基板的弯曲弹性模量.3、 湿气对封装材料的影响湿气腐蚀是IC封装失效的主要原因,其降低了器件的性能和可靠性。保存在干燥环境下的封装环氧胶,完全固化后在高温和高湿气环境下也会吸湿发生水解,降低封装体的机械性能,无法有效保护内部的芯片。此外,焊球和底部填充环氧胶之间的粘附强度在湿气环境中放置一段时间后也会遭受破坏。水汽的吸收导致环氧胶的膨胀,并引起湿应力,这是引线连接失效的主要因素。通过湿热试验可以对封装材料的抗湿热老化性能进行系统的评估,进而对其进行改善,提升整体性能。通常是采用湿热老化箱进行处理,然后实施各项性能的评估。因此,亟需提供一种能够提高封装材料湿热老化测试效率的方法。梅特勒托利多TMA/SDTA2+和湿度发生器的联用方案,以及DMA1和湿度发生器的联用方案可以实现双85(85℃、85%RH)和60℃、90%RH的技术参数,这也是行业内此类湿度联用很难达到的技术指标。因此,可以原位在线环测封装材料在湿热条件下的尺寸稳定性和力学性能。图5. TMA/SDTA2+-湿度联用方案测试高填充环氧的尺寸变化.图5显示了TMA-湿度联用方案在不同湿热程序下高填充环氧的尺寸变化。湿热程序分别为20℃、60%RH、约350min,23℃、50%RH、约350min,30℃、30%RH、约350min,40℃、20%RH、约350min,60℃、10%RH、约350min,80℃、5%RH、约350min。可以看出,在60%的高湿环境下高填充环氧在350min内膨胀约0.016%,后续再降低湿度并升高温度,样品主要在温度的作用下发生较大的热膨胀。图6为DMA-湿度联用方案在双85的条件下评估PCB的机械性能的稳定性,测试时间为7天。可以看出,PCB在高湿热的环境下弹性模量有近似6%的变化,这与PCB的树脂材料发生吸湿后膨胀并引起湿应力是密不可分的,并且存在导致器件失效的风险。图6. DMA1-湿度联用方案测试PCB的弹性模量.4、 化学品质量对于封装结果的影响封装过程中会使用到各类的湿电子化学品,尤其是晶圆级封装等先进封装的工艺流程,对于清洗液、蚀刻液等材料的质量管控可以类比晶圆制造过程中的要求,同时针对不同工艺段的化学品浓度等配比都有所不同,因此如何控制使用的电子化学品质量对于封装工艺的效能有着重要的意义。下表展示了部分涉及到的化学品浓度检测的滴定检测方案,常规的酸碱滴定、氧化还原滴定可以基本满足对于单一品类化学品浓度的检测需求。指标电极滴定剂样品量85%H3PO4酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g96%H2SO4酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g70%HNO3酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g36%HCl酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.5~1g49%HF特殊耐HF酸碱电极1mol/L NaOH0.3~0.4gDHF(100:1)特殊耐HF酸碱电极1mol/L NaOH20-30g29%氨水酸碱玻璃电极1mol/L NaOH0.9~1.2gECP(acidity)酸碱玻璃电极1mol/L NaOH≈8g29%NH4OH酸碱玻璃电极1mol/L HCl0.5~1gCTS-100清洗液酸碱玻璃电极1mol/L NaOH≈1g表1. 部分化学品检测方法列表另一方面,对于刻蚀液等品类,常常会用到混酸等多种物质混配而成的化学品,以起到综合的反应效果,如何对于此类复杂的体系浓度进行检测,成为实际生产过程中比较大的挑战。梅特勒托利多自动电位滴定仪,针对不同的混合液制订不同的检测方案,如铝刻蚀液的硝酸/磷酸/醋酸混合液,在乙醇和丙二醇混合溶剂的作用下,采用非水酸碱电极针对不同酸液pKa的不同进行检测,得到以下图谱,一次滴定即可测定三种组分的含量。图7. 一种铝刻蚀液滴定曲线结论梅特勒托利多一直致力于帮助用户提高研发效率和质量控制,我们为半导体封装整个产业链提供完整专业的产品、应用解决方案和可靠服务。梅特勒托利多在半导体封装行业积累了大量经验和数据,希望我们的解决方案给半导体封装材料性能评估的工作者带来帮助。参考文献[1] Rao R. Tummala. 微系统封装基础. 15. 密封与包封基础 page 544-545.[2] Rao R. Tummala. 微系统封装基础. 18. 封装材料与工艺基础 page 641.[3] GB12007.7-89:环氧树脂凝胶时间测定方法.(梅特勒-托利多 供稿)
  • 日本研发出精密测量运动物体形状的技术
    日本产业技术综合研究所8月2日宣布,该所的一个研究小组发明了一项精密测量运动物体形状的新技术,可用于运动姿态研究和材料分析等领域。  研究小组将边长5毫米至1厘米的大量方格图案光标投影到被拍摄物体上,利用每秒可拍摄2000帧画面的摄像机对身体部位的位置关系进行三维立体测量。利用这种新方法,可以掌握数万个测量点的位置关系,对人体运动时衣服褶皱和肌肉外形的变化都能精确测量,对于球体撞击墙壁时发生的形状变化也可以立体测量。  研究小组带头人佐川立昌说,这一技术有望在开发运动类数码游戏和分析运动员的肢体活动状态等领域得到应用。
  • 中石化研制世界首台高性能单体包裹体成分分析仪
    中国石化石油勘探开发研究院研制成功世界上第一台高性能单体包裹体成分分析仪,建立具有国际领先水平的单体油气包裹体剥蚀成分分析新技术。  据介绍,该技术突破性地实现了不改变单个包裹体内原始油气组成下的有机成分提取和分析。利用该分析仪,我国首次实现对塔河油田不同期次单体油气包裹体的成分分析,为塔河油田奥陶系油藏油气充注过程、油气成藏期次提供了可靠证据。同时,建立的一系列油气包裹体分析新技术方法所获得的分析数据及地球化学信息,已有效应用于塔河油田、普光气田、胜利油田等油气源对比、油气运移以及成藏过程研究,也为南方海相天然气勘探、我国碳酸盐岩油气成藏理论和勘探实践提供了科学依据。
  • JACS:首次透射电镜实时拍摄盐晶体形成的原子分辨率视频
    仪器信息网讯 2021年1月21日,化学领域国际顶刊《Journal of the American Chemical Society》刊登了东京大学研究团队题为“Capturing the Moment of Emergence of Crystal Nucleus from Disorder ”的研究成果,该成果基于团队一位硕士研究生捕捉到的原子分辨率视频,首次实时拍摄了盐晶体形成的原子分辨率视频,为研究了几个世纪的成核过程理论,首次从原子水平给予实验室验证。论文链接:DOI: 10.1021/jacs.0c12100在一个振动的碳纳米角中生长的氯化钠晶体两项新技术——原子分辨率实时视频和锥形碳纳米管约束技术——帮助研究人员可以看到以往从未见过的晶体形成细节。这些观察证实了关于盐晶体如何形成的理论预测,并可以为一般的理论提供依据,即说明晶体形成如何从无序的化学混合物中产生不同有序结构。我们生活中,身边的晶体随处可见,如雪花、盐粒甚至钻石。它们由分子的规则和重复排列而组成,而这些排列都是从这些分子的混乱无序的“海洋”中生长出来。从无序状态到有序状态的生长过程被称为成核,尽管已经研究了几个世纪,但直到现在,在原子水平上的确切过程从未被实验证实。仅仅能够在原子水平上看到分子是不够的——这种能力已经存在了几十年。晶体的生长是一个动态的过程,观察它的生长与观察它的结构一样重要。幸运的是,东京大学化学系的研究人员用他们的单分子原子分辨率实时电子显微镜技术(SMART-EM)解决了这个问题。ZH这项技术以每秒25张图片的速度捕捉化学过程的细节。“我们的一名硕士学生,Masaya Sakakibara,使用SMART-EM来研究氯化钠盐的行为,”项目助理教授Takayuki Nakamuro说,“为了将样品固定在合适的位置,我们使用了原子厚度的碳纳米角,这是我们之前的发明之一。随着Sakakibara拍摄的令人惊叹的视频,我们立即注意到有机会以前所未有的细节来研究晶体成核的结构和统计方面。”298k条件锥形CNT中NaCl的九次结晶视频截取(0-44.40 s)。实验条件为:加速电压80 kV,电子剂量率4.0x105 e - nm-2 s-1,每帧曝光时间40毫秒,视频的回放速度与原始录像相同。298k条件锥形CNT中NaCl的九次结晶视频截取(44.44 - 88.84 s)298k条件锥形CNT中NaCl的九次结晶视频截取(88.88 - 133.28 s)Nakamuro和他的团队观看了Sakakibara捕捉到的视频,他们是有史以来第一批看到由几十个NaCl分子组成的微小长方体晶体从分离的钠离子和氯离子的混乱混合物中逐渐形成过程的人。他们也立刻注意到晶体出现频率的统计模式,该模式遵循众所周知的正态分布,这一结果早已被理论化,但直到现在才被实验证实。Eiichi Nakamura教授说:“盐只是我们探测成核基本原理的第一种模型物质。盐只有一种结晶方式。但其他分子,如碳,可以以多种方式结晶,形成石墨或钻石。这就是所谓的多态性,目前没有人看到导致多态的核形成的早期阶段。我希望我们的研究为理解多态性的机制提供了第一步。”氯化钠结晶过程研究该团队的研究成果意义将不仅限于石墨、钻石等,晶体生长中的多态性也是许多制药和电子元件生产中的重要过程。附:关于实验使用的原子分辨率透射电镜原子分辨率透射电子显微镜(TEM)观察是在JEOL JEM-ARM200F仪器上进行的,该仪器配有像差校正器(点分辨率为0.10 nm),在298和473 K, E = 80 kV加速度下,在1×10–5 Pa的样品柱中,实验采用1~3 μm的球差(Cs)值和电子剂量率(EDR 每秒每nm2电子数每)为2.0×106–1.0×107 e–nm–2 s–1 (200万倍放大)。在298 K以25fps(每秒帧速率)或在473 K以50fps的帧速率连续记录一系列图像, CMOS相机(Gatan OneView,原位模式,4096×4096像素)在binning 2模式下运行(输出图像大小:2048×2048像素,像素分辨率0.01nm,200万倍)和binning 4模式(输出图像大小:1024×1024像素,像素的分辨率在0.02 nm,200万倍)。所有图像都在Gatan DigitalMicrograph软件上自动处理。为了记录样品的原子分辨率视频,研究者首先在100,000倍的网格上观察整个碳纳米管团聚体,寻找适合仔细分析的锥形碳纳米管。为了深入分析,研究者将放大率提高到200万倍,并开始录像。在图像采集过程中调整了散焦值。图像记录在欠聚焦条件下(散焦值:10 - 20nm)。使用Gatan DigitalMicrograph软件,以.dm4格式录制。日本电子 JEM-ARM200F 透射电子显微镜Gatan OneView 数字成像系统
  • 宁波材料所在新型高性能液态邻苯二甲腈单体研究方面取得进展
    邻苯二甲腈树脂(又称为酞腈树脂)是一种集耐高温、阻燃、低烟、优异的力学性能于一身的先进耐高温树脂。该材料在极端环境领域具有非常好的应用潜力,但是苛刻的加工条件阻碍了它的大规模应用。于体系中刚性结构的存在,单体的熔点高(200℃),加工窗口窄,加工工艺繁琐,无法与成熟的树脂加工技术相结合。所以降低邻苯二甲腈单体熔点,对于扩大邻苯二甲腈树脂的应用具有很好的推动作用。   为解决以上问题,哈尔滨工业大学化工学院和中国科学院宁波材料技术与工程研究所先进能源材料工程实验室通过向邻苯二甲腈单体引入柔性链段,有效降低了邻苯二甲腈单体的熔点(如图1所示)。与刚性的苯环结构相比,单键的Si-O键和C-C键构象容易改变,并且Si-O-Si链段具有键长长、键角大的特点,使得链段的内旋转势垒小、柔顺性好。同时,高的结合能可以保证固化后的树脂具有良好的耐热性。   柔性链段的引入,将单体的熔点降低到室温以下(单体的玻璃化转变温度低至-35.6℃,图1a),得到室温下为液态的邻苯二甲腈单体,极大提高了邻苯二甲腈树脂的加工性能。这种液态的单体在室温下具有良好的流动性(30℃,粘度在~2Pas,图1b)和溶解性,可以溶于常见的有机溶剂,如乙酸乙酯、乙醇、丙酮等。这种液态的邻苯二甲腈单体还可以与其他高熔点的单体共混,用于提高粉末单体的加工性能。例如,将这种液态单体与粉末状的邻苯二甲腈单体(熔点~180℃)共混,得到室温下具有一定加工性的混合物(图2a)。固化后的邻苯二甲腈树脂,在氩气和空气中的初始分解温度(Td5%)分别为534.4℃和532.3℃(图2b)。这种共混的方式,可以在提高单体加工性的同时,保证树脂的耐热性。   这种低粘度、易加工的液态邻苯二甲腈单体可以用于复合材料RTM成型,芯片封装等领域。液态的单体能够将邻苯二甲腈单体与成熟的液态加工技术相结合,扩大邻苯二甲腈树脂的应用领域。   以上研究工作近期以“Novel Liquid Phthalonitrile Monomers Towards High Performance Resin”为题,发表在European Polymer Journal上(https://doi.org/10.1016/j.eurpolymj.2023.112027)该研究工作第一作者为哈工大博士生高慕尧,通讯作者为哈工大化工学院刘明教授和宁波材料所宋育杰副研究员。该工作得到了中央高校基本科研业务费(No. LH2021E055)资助。
  • 瑞绅葆电热熔样机性能
    XRF 分析制样用的熔样机分为高频感应加热型、电热型、燃气加热型等几种类型,应用均较为普遍。其中电热型的特点是采用热电偶测温技术,温控准确,加热均匀,可同时熔解多个样品,制样速度快,无需供水、供气辅助设备。虽然对操作者的热辐射较大,但是由于其精确的温度控制功能,此类型熔样机是各类样品XRF 分析标准方法、仲裁分析和其它提供公证数据分析的首选制样设备。FSC-01型自动熔样机是瑞绅葆分析技术(上海)有限公司研制的一款XRF分析用玻璃熔片法制样设备,具有哪些性能及特点呢?1. 性能指标如下:1.1最大温升和使用温度FSC-01型自动熔样机设计高温度为1250 ℃。在实际使用过程中,对于碳酸盐、硅酸盐、铝土矿类样品,使用1050 ℃的熔样温度即可满足要求。1.2.功率和升温速度FSC-01型自动熔样机的额定功率为7. 5 kW,由可控硅调节对加热元件的输出功率。在加热元件输入电压时,当炉温升至1100 ℃进入正常熔样操作时,取放样后,炉温可在1 min 内回升至设定值。1.3.温控精度FSC-01型自动熔样机当炉温升至600 ℃以上,指示温度与设定温度之差不超过0.1 ℃,即温控精度为±0.1℃。2.技术特点如下:2.1.采用硅碳棒熔样方式,温度控制精度高,可为分析过程提供可靠的质量保证。2.2.可在15 min 内同时制备4-6个样品。2.3.样品混匀机构简单,轻松实现预热→氧化→熔融1→熔融2,各阶段时间可调。2.4.采用加热炉体和控制部件分体台式结构设计,整机组合布局合理,体积小,结构外形美观大方。2.5.采用高性能保温、隔热材料,熔样机总功率(7.5 kW) 远低于进口同类产品。2.6.纯中文操作界面,熔样条件设置灵活,操作简单、易学,能快速掌握。FSC-01型自动熔样机是一套完整的、可直接用于XRF 分析制样的设备。所制备出的样片平整、均匀、透明、无气泡,达到了XRF 分析制样要求。整体性能指标与国外同类产品相当,完全可以替代进口产品。
  • 我国高性能条纹相机研制成功打破垄断 可用于核反应观测
    centerimg style="width: 450px height: 600px " title="" alt="" src="http://09.imgmini.eastday.com/mobile/20180522/20180522164559_eff1a22b439951d4dd665467a1f75818_1.jpeg" height="600" hspace="0" border="0" vspace="0" width="450"//centerp  今天,由中科院西安光机所承担的国家重大科研装备项目“高性能条纹相机的研制”顺利通过验收,标志着我国具有自主知识产权的高性能条纹相机达到实用化水平。这一成果打破了国际在这一领域的垄断,对前沿科学研究以及国家重大工程建设具有重要意义。/pcenterimg style="width: 450px height: 338px " title="" alt="" src="http://09.imgmini.eastday.com/mobile/20180522/20180522164559_eff1a22b439951d4dd665467a1f75818_2.jpeg" height="338" hspace="0" border="0" vspace="0" width="450"//centerp  条纹相机是具备超高时间与高空间分辨的唯一高端科学测量与诊断仪器,在激光聚变等超快现象研究中发挥着重要作用。经过多年研究,研究团队成功解决了条纹相机制备过程中存在的各种工艺问题和工程实施难题,取得了多项创新性成果,实现了时间分辨率、动态范围和同步频率三个关键技术指标的显著提升。/pcenterimg style="width: 450px height: 338px " title="" alt="" src="http://09.imgmini.eastday.com/mobile/20180522/20180522164559_eff1a22b439951d4dd665467a1f75818_3.jpeg" height="338" hspace="0" border="0" vspace="0" width="450"//centerp   在国家重大科研装备项目的支持下,中科院西安光机所建成了国内唯一的集设计、生产、检测为一体的条纹相机研发基地,目前已成功研制出八种类型的条纹相机,对能源、材料、光生物、光物理、激光技术、高能物理等领域均具有重要的意义,为国家大科学工程、基础前沿和国防安全提供了核心技术保障。/pp 专家组认为,项目组完成了飞秒条纹相机、同步扫描条纹相机和大动态范围条纹相机的研制工作,所有技术指标均达到实施方案规定的考核指标要求,三类条纹相机均已达到实用化,其整体性能达到国际先进水平。项目还建成了设计与仿真平台、电真空器件制备平台、超快电子学技术平台、综合测试与分析评估平台,形成了模块化、小批量条纹相机的研制生产能力,并培养了一支高水平的条纹相机专业化研发团队,专家组同意项目通过验收。 br//pp  2012年1月起,中科院西安光机所启动了“高性能条纹相机的研制”项目,历时多年终于研制成功。验收专家组组长、中国工程院院士刘文清表示,核物理、核聚变等很多超快现象的观测记录,都需要这种高端设备。西安光机所研制的条纹相机,打破了国际上在这种高端检测装备上对我们国家的垄断。从目前条纹相机的整体性能来说,达到了国际先进水平,在电子调控、成像速度等方面达到了国际领先水平。/pp  对于“显微”技术人们并不陌生,这是观测微观世界的空间放大技术,可以“延长”人眼的空间分辨能力,而超高速成像,则是观测瞬态事件的时间放大技术,可以“延长”人眼的时间分辨能力。条纹相机正是实现这一微观和超快过程探测的必要手段,也是唯一同时具备超高时间分辨与高空间分辨的高端科学测量与诊断仪器,更是惯性约束聚变等国家战略高技术研究中不可或缺的诊断仪器。/pp 据了解,条纹相机是同时具备超高时间分辨(皮秒–飞秒级)与高空间分辨(微米级)的唯一高端科学测量与诊断仪器,涉及的仪器和技术已接近物理极限,代表了当前光电诊断技术的最高水平,是实现微观和超快过程探测的必要手段。目前已成功研制出八种类型的条纹相机,满足了不同应用背景和一些特殊应用环境的测量需求。/pp  不过高性能条纹相机项目负责人、中科院西安光机所所长赵卫表示,条纹相机的研制涉及光学、光电子、超快电子学、微电子学、精密机械和计算机等多门学科,研制起点高、难度大,目前国内只有少量单位具备初步的研发能力 而作为十分敏感的尖端技术,条纹相机的国际学术研究成果及器件设备的共享性很低,国外相关的技术对我国实行严格的封锁,对条纹相机也实行严格的出口管制。/p
  • 12月10日,美国Separation Science全球网络会议:如何实现UHPLC系统最佳性能,火热报名中!
    美国Separation Science于12月10日,与Sigma-Aldrich联合举办全球网络会议。会议主题为:如何实现UHPLC系统最佳性能,以Titan C18色谱柱为例(AchievingMaximum Performance from Current UHPLC Systems: A Case Study Involving Titan C18Columns)。欢迎广大网友踊跃报名参会!日期: 2013年12月10日时间:北京时间晚上12点整/ 太平洋标准时间上午8点 / 美国东部时间上午11点 / 英国时间下午4点 / 欧洲中部时间下午5点 免费注册:在此点击http://view6.workcast.net/register?pak=5820797398962469 概述在过去的10年中,伴随着颗粒大小和仪器性能方面的不断创新,UHPLC技术正日益发展为一种强有力的分析技术,且正被逐步引入大量分析实验室。目前,科学家可供选择的UHPLC色谱柱众多,主要是全多孔亚2微米颗粒或核壳颗粒。此外,超高压系统UHPLC也有很多的供应商。 虽然UHPLC的优势多年之前就已明了,但仪器分散性的影响及它对整体性能的影响往往被忽视。特别是,内径2.1mm的色谱柱由于其能减少溶剂消耗和灵敏度的提升,因而被广泛使用,但分析结果并不总是令人满意。许多窄径UHPLC色谱柱在现实分析中的应用,与供应商提供的应用实例相比,表现欠佳。该领域的专家已经明确表示,2.1mm内径色谱柱的最佳分析结果,需要特殊的技术和更佳的仪器性能。 讲座内容:简短介绍Sigma-Aldrich/Supelco公司的Titan?UHPLC色谱柱窄径柱局限性,以实例证实窄径柱对现代UHPLC系统性能的影响易于执行的仪器优化指南,即通过减小UHPLC或HPLC的系统柱外体积,实现更高的分离效率新型单分散Titan C18柱和单分散性技术的优点,由保留性、柱效和系统背压来体现 你将学到:如何通过柱外变量、关键参数及小技巧以改善HPLC / UHPLC性能使用基于单分散硅胶的UHPLC色谱柱的潜在好处使用窄径短UHPLC色谱柱,如何改进分离效果 谁该参加:制药或食品和饮料行业的高效液相色谱方法开发人员过程和原料纯度控制的QA / QC实验室人员使用HPLC / UHPLC的各级研究人员 主持人: Dorina Kotoni 诺华制药曾在罗马萨皮恩扎大学大学从事博士和博士后研究,专注于对映选择性UHPLC和UHPSFC的手性固定相的制备和表征,以及用于碳水化合物快速分析的新型HILIC材料的研究。DORINA目前在制药行业工作,致力于将HPLC方法转移至快速和超快速液相色谱。 Wayne WaySigma-Aldrich/Supelco于2004年加入Sigma-Aldrich/Supelco公司R&D部门,2005年开始担任高效液相色谱市场经理一职。他目前的工作主要包括方法开发和验证,以及材料鉴定,亦为州和联邦法院的专家级鉴定证人。
  • 国内半导体形势火热,带动设备增长3%
    p style="text-align: justify text-indent: 2em "SEMI报告指出2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元,虽年减7%,但中国台湾稳坐去年全球半导体新设备的最大市场,销售额年增达68%、高达171.2亿美元。SEMI进一步指出,2019年全球晶圆处理设备销售额下降6%,其他前段设备销售额则出现9%的增长。组装、封装以及测试设备的销售表现也不如预期,分别下降了27%和11%。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "在半导体制造设备销售发生变化的背后,都反应了哪些市场信号?/ph3 style="text-align: justify text-indent: 0em "中国台湾半导体设备年增长68%/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "根据SEMI报告显示,去年当中,中国台湾半导体设备销售额年增达68%。是哪些企业在支撑着这种惊人的增长率?/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "提到台湾半导体产业就不得不想到它强大的代工产业。台积电是其中的龙头企业,占据着晶圆代工的榜首。2019年9月,台积电就曾发布公告称,公司向应用材料等公司订购价值新台币56.68亿元(约合人民币13亿元)设备。台积电未披露订购机器设备具体名称。但根据市场中所透露的消息来看,其交易对象包括应用材料,ASML以及Lam Research等。尤其是单机售价超过一亿美元的EUV光刻机,更是中国台湾半导体设备支出创新高的重要因素。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "但根据台积电2019年全年的资本支出来看(140亿美元到150亿美元之间,这其中还包括一些非半导体设备的支出),台积电显然不能凭一己之力,擎起中国台湾半导体设备达到171.2亿美元。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "作为台湾代工产业的另一个巨头,全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体也在去年迎来了其营收历史高点。受惠于去年智能手机市场状况的改变及客户的强劲需求,稳懋2019年的折旧约较2018年增加了一成,资本支出也达到了60亿元。公司表示,这笔资金主要均投入在采购设备以及扩充产能,借此纾缓旺季时,产能供不应求的缺口。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "除此以外,去年,封测大厂日月光也在机器设备上进行了大量的投入,据相关统计数据显示,其在机器设备上资本支出达到了15.75亿美元。其中,封装业务上的投资为7.98亿美元,测试业务为6.89亿美元,其余则用于电子代工服务业务以及互连材料业务等。/pp style="text-align: center text-indent: 0em "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://file.elecfans.com/web1/M00/C8/93/pIYBAF9upqyARGY0AABWwPRhKh0138.jpg"//pp style="text-align: justify text-indent: 2em "中国台湾作为全球领先的晶圆代工厂台积电的所在地,也是全球OSAT龙头日月光集团的总部。在当前往新制造工艺和和新封装技术备受关注的当下,这个数据可以反映出了他们对先进技术的追逐。换个角度看,这也是他们能够多年来稳坐这两个领域冠军的原因。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 0em "国内半导体形势火热,带动设备增长3%/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "关于中国大陆的半导体设备销售。根据SEMI官方的数据,2018年,中国大陆的半导体设销售额达到了128亿美元,同比增长56%,约占全球半导体设备市场的21%,是当年仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场。按照他们在2018年六月的预测,2019 年,中国半导体设备市场价将再次增长57%。到了2018年年底,SEMI调整了他们的预测,他们认为中国大陆半导体设备市场在2019年将会成长46.6%,而这将帮助中国大陆成为全球最大的半导体设备市场。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "从SEMI的报告中可以看到,他们认为国内的的晶圆厂设备增长,主要是来自国内在大型半导体制造项目方面的投入。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "但到了2019年年中,SEMI表示,由于智能手机和数据中心的半导体需求低迷,导致了一些厂商降低了对设备的投资。这也让他们修正了之前的预测。他们表示,在2019年,全球的半导体设备销售额会较2018年下跌18%。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "来到中国大陆方面,除了外商对市场的不看好,还有一部分就是国内新增晶圆厂的进展。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "根据芯思想研究院所公布的2019年中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪数据显示,在这63个项目当中,其中6个项目已经停摆。其余的57个项目中(包括硅基项目和化合物项目),有13个处于投产阶段,有18个处于产能爬坡阶段,还有18个处于在建阶段,此外的还处于规划阶段。在这些项目当中,并不是所有项目都处在了进行半导体设备支出的阶段。因此,有一部分项目并未在半导体制造设备销售上做出贡献。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "再者,由于去年闪存价格的大跌,也一定程度影响了三星、SK海力士和英特尔这些厂的投资规划(这些企业都在中国大陆建立了生产工厂)。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "另外,由于2018年,中国大陆方面已经在半导体制造设备上进行了超过130亿美元的投入,由于基数比较大,因此,在年增长率上这个数字并不如中国台湾那样夺目。但从2019年中国大陆在半导体制造设备上的整体投入上看(134亿美元),中国大陆半导体制造业务仍具有较大的活力。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "但在这种信号的背后,我们也应该清醒地认识到,中国大陆晶圆厂在先进工艺上还处于追赶的阶段,在先进的逻辑工艺上面也存在着客户缺失的问题,这也导致中国大陆晶圆厂在计划进行产能扩展,尤其是在对高价的EUV购买上,屡受掣肘,这也是国内在半导体设备上表现欠佳的又一个原因。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "由此我们可以看到,晶圆厂,尤其是先进工艺对于整个半导体供应链的影响力。这也是我国必须,也义不容辞发展本土先进工艺的一个原因。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 0em "北美晶圆制造设备销售额大增,靠谁?/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "在SEMI的报告中,除了中国大陆、中国台湾等地区出现了半导体制造设备销售额增长的情况,北美地区也出现了增长的态势,并较2018年有了40%较大幅度的增长。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "在北美地区当中,尤属美国在半导体制造领域表现得强劲。根据半导体行业观察此前的报道显示,近半数美国半导体公司的制造基地都位于美国(这些企业大多属于IDM模式),其中有19个州是主要半导体制造工厂或“晶圆厂”的所在地,据SIA统计,这19个州中有34个企业建有70个工厂,企业主要包括博通、microchip、英特尔、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、美光、X-FAB、TowerJazz、TI、MACOM、Skywater等。而其中英特尔应该会是他们的一大动力来源。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "相关资料显示,英特尔的14nm产能从2018年Q3季度开始就出现了供不应求的情况,为此,英特尔也为14nm产能的提高,做出了多项措施。根据相关报道显示,在2019年的前三个季度,英特尔就花费了115亿美元资本支出来购买新生产设备。但这些设备不仅仅用于只英特尔美国的半导体制造工厂,还包括位于其他地区的工厂。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "同时,第三代半导体器件需求量的前景也被业界很多企业所看好,因此,在这方面上,也或许有相关企业在针对这个方面在设备上有所投资。新兴领域或许也是驱动北美这些IDM企业对半导体制造设备需求上涨的因素之一。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "但其实我们看到,美国的半导体设备市场与排在前面的中国大陆、中国台湾和韩国相比,还是有一定差距,这与他们这些年的发展模式有关。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 0em "韩国存储投资扩产大减?/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "除了上述地区出现了增长以外,还有一些地区的半导体制造设备销售也出现了负增长。这其中就包括了韩国。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "韩国在存储产品上的实力毋庸置疑。但因为去年存储市场受到了周期性变化的影响,使得这个市场出现了下滑。根据闪存市场之前的报道显示,据韩国海关总署(KCS)数据显示,截止至去年2月,用于制造半导体设备和电子集成电路的机器和设备的进口额仅为9.3亿美元,与去年同期相比下滑70.63%。三星电子和SK海力士等半导体芯片制造商的采购放缓是半导体设备进口下降的主要原因。业内观察人士表示,“三星电子和SK海力士在半导体设备制造商的新设备投资中占90%。2019年,由于存储器库存积累,他们将不得不放缓购买设备。”/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "根据相关报道显示,SK海力士在其第二季度财报会议中曾表示,公司计划在2019下半年将位于首尔以东的利川M10工厂的部分DRAM工厂生产线转换为CMOS图像感测器(CIS)生产线,就是将DRAM产量降至明年。对于最近NAND价格稳定,SK海力士2019年晶圆投入将减少15%以上,而之前计划是将其减少10%。此外,三星也有规划将2条DRAM产线转产。三星目前有1条CIS芯片产线,正在规划将2条DRAM生产线转为生产CIS芯片。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "另一方面,也许是因为三星和台积电在7nm工艺实现的不同选择,导致了三星在推出7nm上的时间节点上慢了一步,其早期的产品表现不尽如行业预期。这或许也是在过去两年中,韩国和中国台湾在半导体设备市场出现冰火两重天情况的一个重要诱因——三星在第一代7nm就导入了EUV工艺,这也是让他们2017年半导体设备投资较之2016年暴增133%的原因;同期,中国台湾的设备投资则减少了6%。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "三星和台积电之间在先进制程上的布局竞争,也深刻地影响了其所处地区半导体设备销售的变化。我们看到,在韩国遭遇存储产业遇冷之后,同时,其代工业务也还处于成长阶段,在这两种因素的影响下,导致了他们在2018和2019都是负增长。而反观中国台湾,他们在2018年负增长12%之后,在2019迎来了反弹。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 0em "欧州日本半导体制造的衰落/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "同样,出现半导体制造设备销售额下跌的,还有欧洲和日本地区,根据SEMI的报告显示,这两个地区的跌幅分别为46%和34%。而从近些年来,欧洲和日本的半导体制造产业发展的情况中看,这种结果并不令人惊讶。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "IC insights曾有报告指出,自2009年以来全球已关闭或改建的晶圆厂有100座,其中日本关闭了36座,这比任何其他国家/地区都多。日本半导体企业也主要是以IDM模式进行运营。伴随着存储市场的迁移,日本仍然坚守着原始的IDM模式,没有完成向无晶圆厂或轻晶圆厂模式的转变,这也使得他们需要在市场受到挤压的情况下,面临着成本的压力。而这种压力也压垮了不少日本晶圆厂。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "据《日经亚洲评论》报道,2019年松下电器宣布将其亏损的半导体业务出售给中国台湾的新唐科技。报道指出,松下还将分拆与以色列Tower半导体合资的TowerJazz松下半导体(jazz Panasonic Semiconductor)旗下的三家日本芯片制造工厂。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "而谈及欧洲半导体产业的时候,我们也不难发现,这片土地培养出来了许多半导体巨头,包括英飞凌、意法半导体以及NXP等。或许也是受到了成本的压力,这些公司也开始走向轻晶圆厂模式,在这种情况下,在过去的十年当中,这些企业也多多少少地出售了他们旗下的晶圆厂。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "但在如今贸易形势的影响下,欧洲半导体企业也开始重视在他们自己的地盘中新建半导体生产线。据路透社报道,欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展,拥抱人工智能等技术,并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "根据路透社的报道显示,欧盟数字事务专员玛丽亚?加布里尔(Mariya Gabriel)曾提交了一份20页的报告,要求在欧盟未来7年的预算期内,将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍,至100亿欧元(约合117亿美元)。2019年,德国的英飞凌公司宣布将在奥地利的菲拉赫建造一座耗资 16 亿欧元的工厂,这将是英飞凌第二家能够在 300 毫米芯片上制造芯片的工厂。如果这项援助得到批准,或许,欧洲半导体企业将会凭借其在IDM模式中积累的技术,也能在制造业上迎来新的发展。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 0em "结语/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "从半导体制造设备的销售情况上看,Logic、Foundry以及Memory已经成为了半导体产业中十分重要的三个领域。而从销售总额的分布上看,轻晶圆厂模式似乎已经成为了半导体制造的主流模式,代工厂在半导体产业中地位越来越高。在这种趋势下,半导体制造的相关设备也流向了代工产业比较发达或者正在发展地区,包括了中国台湾和中国大陆。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "同时,我们也看到,在贸易环境不确定的条件下,有一些IDM企业也开始有意识地开始发展自己的半导体制造产线。这或许也将成为半导体设备企业的另一个业绩成长空间。/p
  • 农业部印发《奶牛生产性能测定工作办法(试行)》
    一、总 则 第一条 根据《中国奶牛群体遗传改良计划(2008~2020年)》规定,为加强奶牛生产性能测定工作的组织实施,实现2020年奶牛生产性能测定(Dairy Herd Improvement,简称DHI)数量达到100万头的目标,更好地为奶牛群体遗传改良和饲养管理服务,特制定本办法。 第二条 DHI工作坚持项目引导、技术支撑、分工负责、强化监督的原则。 第三条 农业部畜牧业司、省级畜牧兽医行政主管部门、全国畜牧总站、中国奶业协会、DHI测定中心、参加测定奶牛场应各司其职,协调配合,共同推进DHI工作。 第四条 DHI工作经费要按照相关项目资金管理规定使用,确保资金发挥最大效益。 二、主要内容 第五条 测定品种以荷斯坦牛为主,兼顾娟姗牛、乳肉兼用西门塔尔牛、三河牛、褐牛和奶水牛等。 第六条 参加测定的奶牛场原则上成母牛存栏要达到100头以上,配备有规范的采样设备,系谱资料、繁殖记录、饲养管理等养殖档案信息完整。 第七条 测定指标主要包括产奶量、乳成分、体细胞数等生产性能指标。 第八条 测定基础工作主要包括品种登记、体型外貌鉴定及遗传评估等内容。 第九条 测定服务工作主要包括为奶牛场提供DHI报告及解读,开展饲养管理、选种选配等配套技术服务和培训。 三、任务分工 第十条 农业部畜牧业司负责全国DHI工作的组织实施,制定实施方案,开展监督检查。 第十一条 省级畜牧兽医主管部门负责本行政区域DHI工作的实施,组织相关任务和项目的申请、执行监督、总结等工作。 第十二条 全国畜牧总站协助农业部畜牧业司开展DHI工作的实施管理,负责标准物质及未知样的生产、发放、比对工作,进行实验室考评,审核发布遗传评估结果等。 第十三条 中国奶业协会负责DHI数据收集、整理和存储,对DHI数据进行核查、分析和质量考评,组织开展全国奶牛品种登记、体型外貌鉴定、遗传评估、技术培训等工作。 第十四条 DHI测定中心负责以本地区为主的奶牛生产性能测定工作,包括:使用DHI标准物质校准仪器设备,参加DHI检测能力比对,接受未知样检测核查,校准流量计,组织奶牛场开展品种登记、体型外貌鉴定,指导牛场样品采集、DHI报告应用等技术服务及培训工作。 第十五条 参加测定奶牛场负责本场的奶牛品种登记、建立完善系谱资料、饲养管理等养殖档案,按标准要求规范采集奶样,及时准确报送基础数据,应用DHI报告改进饲养管理,协助开展体型外貌鉴定、后裔测定等工作。 四、工作要求 第十六条 农业部畜牧业司根据DHI工作安排和相关项目资金的管理要求,每年第四季度组织申报下年度工作任务、制定具体实施方案。 第十七条 DHI测定中心按照任务要求,制定工作计划,开展测定工作,建立工作管理档案及项目资金台账,对基础数据存储备份;指导参加测定奶牛场规范采集奶样,严格定标精准测定,接收奶样和基础数据后3个工作日内向参加测定奶牛场出具DHI报告;每月15日前向中国奶业协会报送上月数据;每年12月15日前向农业部畜牧业司上报经省级畜牧兽医主管部门审核的年度工作总结。 第十八条 参加测定奶牛场应指定专人负责测定工作,每月按约定的测定日对全群泌乳牛采集奶样和测定日产奶量,并在送样当天报送牛只信息变更等基础数据,每年定期校准流量计。 第十九条 中国奶业协会每月进行DHI数据收集、整理和存储,每年11月份完成各DHI测定中心年度数据质量考评,每年12月份完成年度种公牛遗传评估工作。 第二十条 全国畜牧总站负责协助督导检查工作,每月组织开展标准物质比对和未知样检测,每年1月份公布年度种公牛遗传评估结果。 五、工作考核 第二十一条 DHI测定中心根据品种登记、奶样采集、基础数据、报告应用等情况,对参加测定奶牛场定期进行考核,对考核结果差的奶牛场可取消其参加测定资格。 第二十二条 中国奶业协会根据年度任务完成情况、遗传评估数据贡献率、数据规范程度、技术服务效果、上报数据及时性、仪器校准情况等指标,对DHI测定中心进行数据质量综合考评。 第二十三条 全国畜牧总站根据《DHI实验室现场评审程序》,开展DHI测定中心评审。 第二十四条 农业部畜牧业司综合数据质量考评和DHI测定中心评审结果,确定工作承担单位资格,安排下一年度任务。 六、附 则 第二十五条 本办法自2016年1月1日起施行。 第二十六条 本办法由农业部畜牧业司负责解释。
  • 小体型、大容量——语瓶新款洗瓶机亮相BCEIA2021
    仪器信息网讯 2021年9月27-29日,第十九届北京分析测试学术报告会暨展览会(简称BCEIA2021)在北京中国国际展览中心(天竺新馆)隆重召开。700余家国内外仪器企业携先进的分析测试新方法、新技术、新产品、新解决方案精彩亮相。天津语瓶仪器技术有限公司(以下简称“语瓶”)便是其中一家。借此机会,仪器信息网邀语瓶总经理王长领先生向我们介绍了语瓶本次的参展情况。天津语瓶仪器技术有限公司总经理王长领据王总介绍,本次BCEIA展会语瓶参展的产品主要是实验室洗瓶机和GMP清洗机,其中实验室洗瓶机语瓶今年推出了一款新型号——Q620D。新款Q620D洗瓶机采用全彩色8.8寸液晶触摸屏,可为用户提供良好的视觉体验和便捷的操作,其最大的创新点在于小体型、大容量的腔体设计,将空间最大化合理利用,即采用高度集成化篮架模块化设计,不仅清洗量比之前有所增加而且在放置器皿的便捷度上也更加人性化。这对于空间紧张的大学和科研实验室的客户来说,将是一个非常不错的选择。而在外观方面,语瓶找了在业内有着20年设计经验的著名工业设计团队,对产品的外观结构进行了重新设计。语瓶Q620D实验室洗瓶机随着实验室质量管理和效率的提升,实验室洗瓶机逐渐替代人工清洗成为实验室必配的仪器设备之一。谈到实验室洗瓶机的优势,王总认为,除了解放人力,提供标准化的清洗解决方案之外,实验室洗瓶机在清洗农药类、石化类等挥发性有机物残留的器皿上,具有独特的优势,因为这些残留人工清洗不仅有一定的困难,最主要的是会带来不可逆的健康和职业病安全的问题,而这是个不容小觑的问题。2019年,国家食品安全监控中心采购了一台语瓶洗瓶机Q720,工程师在安装时和实验室老师聊起他们平时清洗的一些困扰,老师表示他们是做食品农药残留的,实验后器皿里的残留会散发出很刺激的气味,因此很担心长此以往呼入过多的残留气体会对身体造成伤害,尽管平时他们都是带着口罩清洗器皿的,但还是会有味道,所以单位讨论,一致决定利用洗瓶机来代替人工清洗。2014年,上海金山石化质检中心也采购了语瓶洗瓶机。据了解,石油化工大多是油脂残留,不仅难清洗而且气味也很大,清洗过程也是需要用有很大气味的石油醚去浸泡、涮洗,平时实验人员清洗也是只能带着口罩,忍受着难闻的气味,进行器皿的清洗工作,使用洗瓶机则很好地规避了这些问题。这些都是因为器皿清洗存在的职业病健康风险问题,正在逐渐得到更多客户的重视。语瓶Q720D实验室洗瓶机据了解,语瓶自2008年公司成立以来便专注于实验室清洗设备的研发、生产以及销售,用户遍及第三方检测机构、政府实验室、科研院所及高校等,公司2020年洗瓶机年销售量达1000台左右。然而,这样的成绩没有令王总感到非常满意,王总介绍到,洗瓶机的市场前景仍然非常广阔,目前洗瓶机在科研和教育普及率还不到1%。不过,随着国家大力提倡科技创新和对科研的重视,相信在不久的将来,大学和科研的实验室都会普及实验室洗瓶机,语瓶也会结合各类型高校和科研机构的使用情况,加大对大学和科研机构的推广。实验室洗瓶机的技术发展趋势是在保证清洗洁净度的前提下,为客户解决更多实际操作问题,实现真正的智能化清洗。作为专业的洗瓶机厂商,未来的使命在于让洗瓶机逐渐趋近于使用者所理想的设备,体积更小、清洗的效率更高、洁净度更高,满足不同行业实验室的清洗需求,当然这也需要清洗剂厂家的共同努力。语瓶公司的定位是“爱洁净、找语瓶和标准化清洗方案提供商”,未来语瓶还将不忘初心,牢记使命,致力于清洗领域。在实验室洗瓶机、全自动酸蒸清洗机、GMP清洗机、洗笼机四大领域做专做精,为更多的实验室提供标准化的清洗解决方案,让实验数据更精准。语瓶展位
  • Waters ACQUITY TQD 性能优势及实测展示
    串联四极杆质谱是在复杂基质混合物中,定量化合物的工业标准,被广泛地应用于药物、生物、化学和环境领域中,活性物质和杂质的痕量分析中。Waters推出的ACQUITY TQD串联四极杆液质联用仪具有上佳的选择性、稳定性、速度及准确性,为用户所有的定量分析提供出彩的分析检测限、分辨率及样品通量。初次亮相于2006年5月29日,西雅图,Wash.ACQUITY TQD是一套台式的、超紧凑的、串联四极杆大气压电离源的质谱,并为常规的UPLC/MS/MS分析特殊设计。使用了IntelliStart技术,集成了内标流控技术和先进的诊断软件,系统自动调谐和校正ACQUITY TQ质谱检测器,进行UPLC/MS/MS整体性能的监测。除了易于使用,ACQUITY TQD也引入了完整的UPLC/MS/MS系统,特点为:Waters 的连接INSIGHT,一种集成的诊断监控设施服务:它安全级别地收集仪器状态的信息,然后加密、通过安全的代理服务器(proxy)传送至Waters,提高了系统的运行时间。用这种方法,在科学家们意识到需要对仪器进行维护之前,就进行了监控、调整和自动维护。ACQUITY TQD使用T-Wave技术,可以快速地获得MS/MS数据,并在UPLC上产生更高的通量,适用于多残留分析应用。这套仪器的新设计和出彩电子技术,使其尺寸更小,比Quattro Micro串联质谱还小25%。TQD质谱快速的MS/MS能力(5 ms的驻留时间dwell times),快速的极性切换,在前端连接了UPLC后,成为高速定量分析的理想之选。ZSpray(双正交离子源)接口——工业先进的、皮实的离子源,标准配置包括:多模式的ESCi离子源,可在样品运行中在APCI和ESI间切换。还可选用专用的IonSABRE APCI和大气压光化学离子源APPI。系统控制和数据采集可以使用MassLynx 4.1或Empower 2.0软件,使Empower网络用户可以获得MS/MS性能。ACQUITY TQD UPLC/MS/MS系统实测(1)在定量MRM时:每个数据点的数据采集时间(t总)=一个MRM的时间(t1)+MRM通道的切换时间(t2)。t总=t1+t2在MRM定量试验条件下,一般取质量扫描范围为0.7 amu,扫描速度=0.7/t1注:t2一般为10ms,快的t2,大概为5ms(我们这里取10ms,即0.01秒)我们把问题推到上限情况下,也就是超快速液相情况下。假设:色谱峰宽(样品峰宽)按照1秒算(上限条件),每一个峰要采到3个MRM通道,每个MRM通道采20个点,共计在1秒钟内做60个MRMt总≤0.017秒(1秒/60=0.017秒)t1=t总-t2≤ 0.017-0.01≤ 0.007 秒这时,要求ACQUITY TQD的扫描速度为:v≥0.7/0.007=100 amu/sec(2)在定性全扫描时:从50 amu扫到1000 amu,扫描质量范围为950 amu如果扫描速度是1000 amu/sec,1秒钟可以采集1000/950=1.05张全扫描谱图如果扫描速度是5000 amu/sec,1秒钟可以采集5000/950=5.26张全扫谱谱图所以,我们的结论是:①ACQUITY TQD UPLC/MS/MS系统真的很适合做定量②在定量时,ACQUITY TQD的扫描速度即使设置在100 amu/sec,也能满足超快速液相的采集速度要求③ACQUITY TQD真的很不适合作全扫描(不仅采集速度慢,灵敏度其实也不好)④ACQUITY TQD在定性全扫描时,即时扫描速度采集到5000 amu/sec,还是不能满足超快速液相的要求。其实,在做5000 amu/sec扫描时,灵敏度、分辨率、谱图质量都很差了。
  • 上海光源线站工程光源性能拓展通过工艺测试
    2022年8月12日,国家重大科技基础设施——上海光源线站工程的光源性能拓展部分顺利通过了中国科学院条财局组织的工艺测试。 工艺测试专家组由中国科学院近代物理研究所、中国科学院高能物理研究所、中国科学技术大学、上海交通大学等单位的7位专家组成,夏佳文院士任测试组长,徐刚研究员任测试组副组长。此外,线站工程工艺测试组总组长胡天斗研究员参加了测试,中科院条财局重大设施处樊潇潇视频参加了工艺测试会议。专家组听取了工程加速器分总体负责人姜伯承研究员汇报的光源性能拓展部分建设情况及自测报告,讨论确定了工艺测试内容和测试大纲,进行了现场实测。经现场测试和对以往测试的确认,结果表明光源性能拓展后的储存环加速器总体性能参数,以及超高磁场弯铁及长直线节双腰磁聚焦系统、低温系统、束流测量系统、束流控制系统、插入件系统、轨道快反馈系统、SLEGS光源系统的技术性能参数值均达到或优于设计指标。 上海光源二期线站工程根据光束线站的建设需求对储存环加速器进行了升级改造,即光源性能拓展: 将储存环的第3和第13单元改造成带2.29T超高磁场弯铁的DBA磁聚焦结构单元,增加2段1.89m直线节用以引出更多束线(图1),提高弯铁辐射光子特征能量至18.7keV以满足用户的需求(图2);将第11和16单元的超长直线节改造成双腰低βy直线节(图3),以满足安装两条高性能束线的要求;将第12单元的标准直线节进行局部消色散光学改造,以满足安装超导扭摆器的需要;以上改造均对局部光学函数进行了匹配(图4),以使全环的光学函数得到优化。储存环聚焦结构改造于2019年完成,随后投入日常运行,改造完成后的上海光源在第三代同步辐射光源中继续处于先进水平(表1)。图1. 超高磁场弯铁的DBA磁聚焦结构单元布局图及实景照片图2. 超高磁场弯铁照片以及常规和超高磁场弯铁的辐射功率谱比较图图3. 长直线节双腰布局图及实景照片图4. 改造前后的储存环光学函数(局部)对比图表1. 上海光源储存环主要参数改造前后的对比研制了13台插入件(表2、图5),包括6台真空内波荡器(IVU)、3台低温永磁波荡器(CPMU)、1台椭圆极化波荡器(EPU)和1组双椭圆极化波荡器(DEPU)、1台多磁极永磁扭摆器(MPW)和1台超导扭摆器(SCW),并陆续安装到储存环上;在此基础上,新建了基于康普顿散射的激光和电子束伽玛源(图6),伽玛能量范围0.4~20 MeV,满足了新光束线站建设的要求。 表2. 上海光源线站工程插入件参数图5. 各种类型插入件图6. SLEGS光源系统 新建了束团纯化系统和纯度监测系统,获得10-5量级的高纯净度的高流强单束团束流(图7)来满足时间分辨实验的需求。 图7. 束团纯化系统照片和效果图 新建了被动式超导三次谐波腔系统及配套的650W/4.5K液氦低温系统(图8、图9)并已完成调试,实现了24.5mA高流强单束团和200mA束团串混合填充模式的稳定运行,满足了快速成像线站的技术要求。图8. 超导三次谐波腔和束团纯化测量装置测得单束团流强图9. 低温系统(液氮/氦气储罐、4.5K和2K冷箱) 此外,还增加了轨道快反馈系统矫正铁数量,提高轨道快反馈系统的抑制带宽和抑制效果(图10);升级改造了横向束流反馈系统,实现了混合填充模式逐束团反馈,增加了系统动态范围到31db。图10. 轨道快反馈系统(左图参与快轨道反馈系统的轨道稳定性(快轨道反馈系统8小时工作);右图束流轨道噪音积分谱(FOFB打开/关闭)) 上海光源线站工程于2016年11月动工建设,在工程经理部的组织下,光源性能拓展部分按进度计划节点推进。2017年7月完成长直线节双腰改造,2018年7月完成第一台插入件(IVU)上线安装,2019年1月低温系统完成全部设备安装,2019年9月完成3和13单元超高磁场二极铁改造,2020年9月完成SLEGS光源系统相互作用腔上线安装,2021年3月完成超导扭摆器(SCW)上线安装,2021年9月完成三次谐波腔上线安装,并在2021年12月调试达到束线要求,实现了24mA单束团+200mA束团串填充模式,支撑快速成像线站完成了工艺测试(新闻链接:上海光源线站工程建设取得新进展)。截止目前,上海光源线站工程已完成了用户支撑实验系统、实验辅助系统、光源性能拓展和11条光束线站(20个实验站)的工艺测试,新建光束线站试运行已支撑用户取得了一批高水平研究成果。 通过加速器性能拓展工程的实施,拓展了光源光子能谱范围,增加了插入件直线节占比,即增加了可建束线的数量,实现了快速成像要求的高流强单束团和束团串的混合填充模式,同时,保持了加速器主要性能参数的先进性,提高了光源运行稳定性。
  • 虹科方案 | 助力高性能视频存储解决方案
    虹科方案Hongke-优秀案例分享助力高性能视频存储解决方案-1 “存储背后的力量!”虹科电子科技有限公司是ATTO技术公司在中国的官方合作伙伴。依附于我们十多年的客户积累和方案提供经验,虹科与 ATTO共同致力于为数据密集型计算环境提供网络和存储连接以及基础架构解决方案,为客户提供更高性能的产品与服务。无论您的工作流程面临何种挑战,都可以信赖HK-ATTO系列产品、驱动程序和软件以提供最高的性能和可靠性。我们的slogan是:“存储背后的力量”!用最优秀的网络和存储连接产品为您的网络和存储业务保驾护航。今天我们来分享虹科产品的一则优秀案例。1Avid NEXIS首先我们先来了解一下什么是Avid NEXIS。Avid NEXIS 是全球首个基于软件的存储 , 借助软件定义的存储平台, 专为实时媒体制作打造的智能型存储。您在存储系统上的投资,除了要考虑当前业务所需,还要考虑其技术架构是否能适应未来业务的扩展。Avid NEXIS 是世界上第一款专为媒体行业设计的软件定义的虚拟化存储平台,能够适用于任何媒体创作软件。这一强大的系统提供无与伦比的媒体性能、可扩展性及可靠性,为要求最严苛的广电、视频后期制作、音频制作、教育及企业用户简化工作流程。该平台允许将不同型号的存储引擎进行混合,形成虚拟化的存储资源池,从而加速工作流程。 这可能是唯一能够伴您的业务一同成长的存储解决方案。2虹科解决方案Avid的NEXIS系列共享存储系统为创意团队提供了实时编辑协作,其性能可加快媒体工作流程。先进的Avid文件管理系统使编辑能够使用Avid、Adobe、Apple、Autodesk、Filmlight、Blackmagic和Grass Valley的一系列工具,从而增强协作并最大限度地提高生产效率。与此同时,我们的虹科高性能专用网络和存储连接产品将增强包括Avid NEXIS在内的任何Avid内容创建解决方案。虹科&ATTO和Avid共同创建协作解决方案。Avid NEXIS共享存储通过HK-ThunderLink适配器和HK-FastFrame 25Gb 智能以太网卡(SmartNIC)连接到客户端,允许用户以高分辨率工作并编辑更多的SD、HD和4K视频流,确保高带宽应用的最佳行业数据传输。 我们的解决方案将为您带来:◾ 经过Avid认证的唯一专门构建的Thunderbolt连接产品,可与Avid NEXIS共享存储系统无缝集成。◾ 该解决方案由可靠的以太网堆栈、数据流专业技能和macOS环境中的丰富经验提供支持。◾ 虹科&ATTO和Avid的协作让用户能够完成手头最苛刻的业务流工作,并达到当今所需的最高性能水平。3为您提供的产品 A. HK-FastFrame 智能以太网卡 ◾ FastFrame&trade 3 N322 - Dual-port Integrated SFP28 10/25GbE Smart Ethernet NIC◾ FastFrame&trade NS12 - Dual-port 10GbE LC SFP+ SR Optical Interface NIC (Two 10Gb SFP+included)HK-FastFrame&trade 是一个易于使用的综合以太网产品组合,旨在提供高性能以太网,同时最大限度地减少电源和 CPU 周期的使用。我们使用最新的技术来加速数据I/O,提供行业领先的性能。HK-FastFrame内置硬件卸载引擎,包括CPU传输层卸载和NVMe over Fabric目标卸载,以加速数据传输并降低服务器消耗;内置端到端服务质量算法,网络拥塞大大降低。FastFrame网卡支持高达100GbE的线路速度和低至1µ s的延迟。 B.ThunderLink适配器 ◾ ThunderLink N3 3102 - Dual 40Gb Thunderbolt to Dual 10GbE Adapter (SFP+s included)HK-ThunderLink 适配器是希望将支持 Thunderbolt 3 和 2 的台式机或移动工作站连接到各种存储协议(包括光纤通道、SAS/SATA 和以太网)的理想解决方案。 产品经过 Intel Thunderbolt&trade 认证,包括任何所需的 SFP、QSFP 和 SFP28。虹科雷电适配器为设计、工程和技术从业者提供高性能、低延迟的Thunderbolt&trade 连接解决方案,适用于性能和吞吐量要求高的应用。它们小巧便携,易于堆叠,也可以使用HK-ThunderRack安装在机架上,不会妨碍用户使用随附的锁定电源。“虹科在工业、制造业、汽车、电子测试、通信领域深耕了长达20年,随着大数据时代的发展为了更好的迎接机遇和挑战,我们与全球领先的企业网络和存储供应商展开合作,提供一系列创新型安全灵活且性能优越的产品和服务来满足市场快速发展的IT需求。虹科网络基础团队不断学习最新的技术和应用、接受专家培训,积累实践经验,致力于为数据密集型计算环境提供高性能以太网、高度可靠的统一存储以及高速数据流的连接方案,并运用灵活的边缘计算系统实现经济高效且易于管理的大规模IT服务基础设施。
  • 中美研制全球首台14T极高场人体磁共振系统
    p  12月19日,“布鲁斯· 罗森博士客座教授聘任仪式暨全球首台14T极高场人体磁共振系统研制合作备忘录签署仪式”在北京大学举行。/pp  据介绍,14T磁共振系统与目前市场上主流的3T磁共振和最先进的7T磁共振相比,具有超高时空分辨率,能够显著提高核磁共振的精准性和整体性能,产生新的革命性分子成像方式。该系统研制成功后,将成为国际上首台最灵敏、分辨率最高的磁共振影像系统,为脑科学和神经科学提供最先进的极限研究手段,将产生世界范围的轰动效应。/pp  据悉,布鲁斯· 罗森是哈佛大学医学院放射学教授、美国医学院院士。由布鲁斯· 罗森领导的哈佛大学马蒂诺生物医学成像中心,是世界上最顶尖的生命科学、转化医学研究中心之一。该中心由麻省总医院和哈佛—麻省理工健康科学技术中心联合支持,主要致力于推动生物医学成像技术发展及其在人类健康领域的临床转化医学研究。(温才妃)/p
  • 莱伯泰科:首款ICP-MS致力于高性能要求的半导体&医疗行业——2021质谱新品大探秘
    随着质谱技术的发展和应用逐渐成熟,全球范围内质谱仪器销售增速迅猛,进入快速发展期。2021年,中国市场各厂商的质谱产品推陈出新,从新品类型来看,主要集中于Orbitrap、飞行时间、三重四极杆型高分辨质谱。另一方面,国产制造商不断制造“惊喜”,一直有新“玩家”入场,包括莱伯泰科、苏州医工所、迪谱诊断、中元汇吉等。为更全面展现2021年中国市场推出的质谱新产品、新技术,仪器信息网特别策划MS GO:2021质谱新品大探秘的系列视频采访,向广大用户带来最新最前沿的质谱新产品速报。跟随仪器信息网的镜头,可以看到2021年多家国产厂商的质谱产品扎堆发布,品类囊括了ICP-MS、GC-MS、GCMS/MS、小质谱、核酸质谱等,可以说是你方唱罢我登场,好不热闹。上市新秀莱伯泰科带来了他们的第一款质谱产品LabMS 3000,品类是其创始人胡克博士深耕了30余年的电感耦等离子体质谱(ICP-MS)。不仅如此,莱伯泰科作为样品前处理的领军企业,ICP-MS的推出也为其从前处理设备扩充到分析仪器完整产品线打下坚实的基础。LabMS 3000除专用于传统行业像环境、食品检测外,还致力于两个对产品性能要求更高的行业,即生物医疗和半导体行业。我们知道,在半导体行业中,ICP-MS被广泛应用于高纯材料、高纯化学品以及生产过程中杂质含量的监控。该行业需要同时检测轻、中、重元素,检测的元素范围非常广泛,并且对仪器灵敏度要求极高,需要达到ppt级别。也由于其行业特殊性,半导体行业对ICP-MS具有极高的准入门槛,从仪器性能到仪器的安全可靠性,再到整机及内部部件的洁净度、耐腐蚀性等都有极为严格的规定。针对此,莱伯泰科在仪器的整机设计、进样系统材料、锥接口、锥材料以及碰撞反应池、冷热焰模式等方面都做了改进,其稳定的冷热焰切换技术可满足半导体行业的测试需求。最后谈到ICP-MS技术和应用的发展趋势时,雒丽娜也表示,ICP-MS从上世纪八十年代发展至今也就三十多年,其从最初的地矿行业发展到现在已广泛应用于环境、食品等领域,应用广度也在不断拓展。目前的难点在于ICP-MS怎么实现一个更好的检出限灵敏度和质谱干扰的消除,此外就是纳米颗粒和单细胞等多元素同时分析的能力。为此,莱伯泰科质谱研发已经将ICP-Q-TOF提上日程,相信在不久的将来能和大家见面。请点击下方收看莱伯泰科市场部经理雒丽娜女士的完整采访视频:
  • Apple Watch的站立时间提醒功能帮你保持身形
    健康是Apple Watch关注的重点之一,苹果CEO蒂姆· 库克此前称,Apple Watch可以在你坐了一段后提醒你站起来。它还能帮助你制定健康目标,为能量消耗提供建议,同时记录锻炼情况。  有很多更便宜的健康和可穿戴设备能提供类似功能,所以Apple Watch的影响力能否达到预期还不清楚。那对于专注于健康事业的专家们来说,Apple Watch意味着什么呢?他们是否为这款产品的上市感到兴奋?外媒体BI询问了一些业界专家对Apple Watch的看法,当然他们也没有使用这一产品,毕竟它还没发售。  值得一提的是,大多数健康专家并不了解Apple Watch,也不知道它与市面上的其他健康记录设备和智能手表有何区别,一些人甚至不知道Apple Watch还没有上市。尽管对Apple Watch并不熟悉,但有五分之三的健康专家对此感到兴奋,其中一名对Apple Watch很熟悉的专家表示,他的一些客户有购买产品的计划。  Apple Watch和其他健康记录设备对想要保持身形的人更有用。这些设备可以让那些久坐不动的人们知道,他们是多么缺乏锻炼。  Apple Watch的价格有些昂贵。一名专家表示,相比于单纯的健康记录设备,Apple Watch的价格要高一些,不知道这款价格更高的设备是否会比能计步的iPhone带来更多益处。由于Apple Watch并不仅仅是一个健康记录设备,因此它比单纯的记录设备要贵,所以如果只是想要记录设备的话,人们更倾向于会选择便宜的设备。  几乎所有的私人教练都认为,测量心率是可穿戴健康设备的重要功能之一。有时候人们觉得自己要窒息了,但监测显示实际并不是这样,那么你还可以更加努力一些,这样才能真正的减掉体重。  除了检测心率,人们同样需要知道自己的静息心率来确定健康状态。有时候人们并不知道他们已经进入危险期,还不断地给自己施加压力。  无论Apple Watch是否会成功,对于健康专家来说,健康提醒功能非常重要,因此Apple Watch的站立时间提醒很吸引眼球。
  • AEM:高储钠性能超级电容器研究分享
    北京化工大学杨志宇教授AEM:高储钠性能超级电容器研究分享超级电容器因其良好倍率性能、循环性能的可再生能源存储设备,已成为热门的电化学可再生设备。然而,超级电容器的实际应用仍面临能力密度低、性能提升依赖于先进电极材料开发等困难。目前常采用法拉第电极材料,包括过渡金属氧化物、过渡金属氮化物和过渡金属二硫化物等提高超级电容器的能量密度。其中,过渡金属氧化物因具有高理论电容,低成本,环境友好等优势,作为潜力巨大的电极材料应用在超级电容器中。然而半导体性质的过渡金属氧化物仍有固有电子电导率低,充放电过程中容量和倍率性较差等不足,因此如何设计良好的电子结构对于优化过渡金属氧化物的电化学性能至关重要。北京化工大学杨志宇研究员及团队在知名期刊Advanced Energy Materials上发表了题为“Elevating the Orbital Energy Level of dxy in MnO6 via d–π Conjugation Enables Exceptional Sodium-Storage Performance”的文章。过渡金属氧化物 (TMO) 具有固有的低电子电导率,而原子轨道相关的调节对于促进储能应用中的电子转移动力学至关重要。该研究利用 d-π 共轭策略来提高 TMO 的电子电导率。选择具有大共轭体系的酞菁 (Pc) 分子来修饰过渡金属氧化物 (δ-MnO2)。通过密度泛函理论(DFT)模拟,验证MnO2和Pc之间的强d-π共轭可以提高MnO6单元中低能轨道(dxy)的轨道能级,进而提高dxy的氧化还原活性,从而显著提高电化学钠存储性能。结果与讨论作者采用扫描电镜和透射电镜等设备分析材料的形貌结构,X射线能谱分析样品的电子结构和成分信息,紫外可见吸收光谱检测材料在250-800nm波长范围带隙,采用X射线吸收光谱展现材料的边缘结构和精细结构。使用北京卓立汉光仪器有限公司自主研发的Finder Viseta激光显微共聚焦拉曼光谱仪检测原位拉曼光谱,用于揭示其充放电循环过程中结构变化。图1 a)MnO2-Pc合成示意图;b)XRD谱图;c)FTIR光谱图;d)能量损失图;e) TEM图像;f)选定区域电子烟摄图;g)高分辨率TEM图像;h-l)元素映射图图2:a)CV曲线,MnO2-Pc 和MnO2 在20 mV s&minus 1;b)GCD曲线,MnO2-Pc 和MnO2 在 1 Ag&minus 1;c)GCD曲线,MnO2-Pc在不同电流密度下;d)比容量 ,MnO2-Pc和MnO2在不同电流密度下;e)Nyquist图,MnO2-Pc and MnO2;f) CV曲线,MnO2-Pc在不同扫描速率下;g)拟合曲线 h)电流贡献值 i)三次充放电过程中原位拉曼光谱图图3 a-c)pDOS(投影状态密度)曲线;d)轨道能级图;e-f)计算 ELF的DFT切片;g)轨道能级提升和加速电子转移特征示意图。图4 a) MnO2-Pc(阴极)// AC(阳极)ASC原理图。b) 1.0 m Na2SO4溶液中MnO2-Pc和AC的CV曲线。c) 100 mV s&minus 1时不同电位范围的CV曲线。d)不同扫描速率下CV曲线;e) GCD曲线(不同电流密度)。f)本工作中ASC的Ragone图与报道结果进行比较。结论:本文用 Pc 修饰 MnO2 以调节低能轨道 dxy 的轨道能级,并获得了更高的 MnO2-Pc 电化学储能性能。DFT 研究表明,轨道杂化引起的强 d-π 共轭提高了 dxy 的轨道能级并扩展了轨道能量分布,从而促进了电子转移动力学并激活了 dxy 的氧化还原活性。轨道能级提升策略有效地提高了 MnO2-Pc 的电化学 Na+ 存储能力。获得的 MnO2-Pc 在 1 A g-1 时显示出 310.0 F g-1 的高比电容,在 20 A g-1 时显示出 211.6 F g-1 的优异倍率容量。这项工作为改进 过渡金属氧化物的电化学 Na+ 存储提供了轨道能级提升策略的机理见解,这种有效的策略可以扩展到储能应用中其他先进电极材料的设计。原文链接:https://doi.org/10.1002/aenm.202300384相关产品推荐本研究的拉曼光谱采用Finder系列拉曼光谱仪检测,该系统全新升级为930全自动化拉曼光谱分析系统,如需了解该产品,欢迎咨询。产品链接:https://www.zolix.com.cn/Product_desc/1105_1562.html 作者简介杨志宇,北京化工大学研究员。北京理工大学博士学位,清华大学博士后。主要研究方向为电化学领域。目前的研究方向是 (i)电化学储能,(ii)电催化CO2还原,电催化甲酸氧化和电催化氮还原 (iii)电容除盐。已发表一作、通讯SCI论文60余篇,包括JACS、AEM、AFM、Nano Energy、JEC、Small、CEJ、JMCA、JPS,申请专利7项,授权5项。免责声明北京卓立汉光仪器有限公司公众号所发布内容(含图片)来源于原作者提供或原文授权转载。文章版权、数据及所述观点归原作者原出处所有,北京卓立汉光仪器有限公司发布及转载目的在于传递更多信息及用于网络分享。如果您认为本文存在侵权之处,请与我们联系,会第一时间及时处理。我们力求数据严谨准确,如有任何疑问,敬请读者不吝赐教。我们也热忱欢迎您投稿并发表您的观点和见解。
  • 高性能碳纳米管透明导电薄膜研究取得进展
    p style="text-indent: 2em "透明导电薄膜是触控屏、平板显示器、光伏电池、有机发光二极管等电子和光电子器件的重要组成部件。氧化铟锡(ITO)是当前应用最为广泛的透明导电薄膜材料,但ITO不具有柔性且铟资源稀缺,难以满足柔性电子器件等的发展需求。单壁碳纳米管(SWCNT)相互搭接形成的二维网络结构具有柔韧、透明、导电等特点,是构建柔性透明导电薄膜的理想材料。但已报道SWCNT薄膜的透明导电性能仍与ITO材料有较大差距。/pp style="text-indent: 2em "因此,进一步提高SWCNT薄膜的透明导电特性是实现其器件应用的关键。分析表明,SWCNT透明导电薄膜中的管间接触电阻和管束聚集效应是制约其性能提高的主要瓶颈。一方面,由于SWCNT之间的接触面积小且存在肖特基势垒,载流子在搭接处的隧穿效应较弱,使得管间接触电阻远高于SWCNT的自身电阻;另一方面,虽然SWCNT的直径一般仅为1-2nm,但由于范德华力的作用其通常聚集成直径几十、上百纳米的管束以降低表面能;管束内部的SWCNT会吸光而降低薄膜的透光率,但对薄膜的电导几乎没有贡献。因此,研制高性能SWCNT柔性透明导电薄膜的关键是获得单根分散、低接触电阻的SWCNT网络结构。/pp style="text-indent: 2em "最近,中国科学院金属研究所与上海科技大学物质学院联合培养的博士研究生蒋松在金属所先进炭材料研究部的导师指导下与合作者采用浮动催化剂化学气相沉积法制备出具有“碳焊”结构、单根分散的SWCNT透明导电薄膜(图1A)。 /pp style="text-indent: 2em text-align: center "span style="text-align: center text-indent: 0em "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/d1a3d102-e0c5-4683-b29e-cc493258961c.jpg" title="1 高性能碳纳米管透明导电薄膜研究取得进展 仪器信息网.jpg"/ /span/pp style="text-align: center text-indent: 2em "span style="color: rgb(127, 127, 127) font-size: 14px "图1. 单根分散、具有碳焊结构的SWCNT网络。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: center "span style="color: rgb(127, 127, 127) font-size: 14px "(A)典型TEM照片;(B)单根SWCNT的百分含量统计;/span/pp style="text-indent: 2em text-align: center "span style="color: rgb(127, 127, 127) font-size: 14px "(C-D)无碳焊结构的金属性-半导体性SWCNT的I-V传输特性;/span/pp style="text-indent: 2em text-align: center "span style="color: rgb(127, 127, 127) font-size: 14px "(E-F)有碳焊结构的金属性-半导体性SWCNT的I-V传输特性。/span/pp style="text-indent: 2em "通过控制SWCNT的形核浓度,所得薄膜中约85%的碳管以单根形式存在(图1B),其余主要为由2-3根SWCNT构成的小管束。进而,通过调控反应区内的碳源浓度,在SWCNT网络的交叉节点处形成了“碳焊”结构(图1A)。/pp style="text-indent: 2em "研究表明该碳焊结构可使金属性-半导体性SWCNT间的肖特基接触转变为近欧姆接触(图1C-F),从而显著降低管间接触电阻。由于具有以上独特的结构特征,所得SWCNT薄膜在90%透光率下的方块电阻仅为41Ω □-1;经硝酸掺杂处理后,其方块电阻进一步降低至25Ω □-1,比已报道碳纳米管透明导电薄膜的性能提高2倍以上,并优于柔性基底上的ITO(图2A-B)。利用这种高性能SWCNT透明导电薄膜构建了柔性有机发光二极管(OLED)原型器件,其电流效率达到已报道SWCNT OLED器件最高值的7.5 倍(图2C-D),并具有优异的柔性和稳定性。/pp style="text-align: center text-indent: 2em "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/31a1c88d-964d-4fda-af47-d5b192bb42f2.jpg" title="2高性能碳纳米管透明导电薄膜研究取得进展 仪器信息网.jpg"//pp style="text-align: center text-indent: 2em "span style="font-size: 14px color: rgb(127, 127, 127) "图2. SWCNT 柔性透明导电薄膜和SWNCT 有机发光二极管。/span/pp style="text-indent: 2em "span style="font-size: 14px color: rgb(127, 127, 127) "(A-B)SWCNT 柔性透明导电薄膜的光学照片及其透明导电性能对比;(C-D)SWCNT 有机发光二极管原型器件的光学照片及其光电性能对比。/span/pp style="text-indent: 2em "该研究从SWCNT网络结构的设计与调控出发,有效解决了限制其透明导电性能提高的关键问题,获得了具有优异柔性和透明导电特性的SWCNT薄膜,可望推动SWCNT在柔性电子及光电子器件中的实际应用。主要研究结果于5月4日在Science Advances在线发表(Sci. Adv. 4, eaap9264 (2018),DOI: 10.1126/sciadv.aap9264)。该研究工作得到了科技部、基金委、中科院等部署的相关项目的支持。/p
  • 半导体材料性能测试新方法
    p style="line-height: 1.75em "  半导体材料是微电子器件和光伏器件的基础材料,其杂质和缺陷特性严重影响器件性能。随着微电子器件集成度和光伏器件转换效率的提高,对半导体原材料的要求越来越高。为了满足工业化生产的需求,相应地要求材料检测方法具有更高的灵敏度和更快的测量速度,同时避免对材料产生损伤。载流子是半导体材料的功能载体,其输运特性决定了各种光电器件的性能,包括载流子寿命、扩散系数和表面复合速率等。光载流子辐射技术是实现对载流子输运参数进行同时测量的一种全光无损检测方法,但该方法在载流子输运参数的测量表征中仍然存在一些局限,如理论模型的适用性、参数的测量精度和测量速度等。/pp style="line-height: 1.75em "  在国家自然科学基金项目支持下,中国科学院光电技术研究所针对上述问题,以传统半导体硅材料为研究对象,建立非线性光载流子辐射模型,并在此基础上分别提出了多光斑光载流子辐射技术和稳态光载流子辐射成像技术,通过仿真计算和实验测量证实了上述技术的有效性。多光斑光载流子辐射技术可以完全消除测量系统仪器频率响应对测量结果的影响,提高载流子输运参数的测量精度,以电阻率为0.1-0.2Ω?cm的P型单晶硅为例,提出的多光斑光载流子辐射技术将载流子寿命、扩散系数和表面复合速率的测量不确定度从传统的± 15.9%、± 29.1%和 ± 50%降低到± 10.7%, ± 8.6%和± 35.4%。另外,稳态光载流子辐射成像技术由于简化了理论模型和测量装置,测量速率大大提高,具有较大的工业化应用潜力。/pp style="line-height: 1.75em text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201604/insimg/5c7ed4bf-665b-4d58-a7c4-268d1148946a.jpg" title="W020160405584462855531.png"//pp style="line-height: 1.75em text-align: center "实验测量结果比较/ppbr//p
  • 国家标准《稳态/瞬态荧光光谱仪性能测试方法》拟立项
    国家市场监督管理总局对《三重串联四极杆电感耦合等离子体质谱仪性能测试方法》等36项拟立项国家标准项目公开征求意见,征求意见截止时间为2024年7月3日。其中,国家标准计划《稳态/瞬态荧光光谱仪性能测试方法》由 TC481(全国仪器分析测试标准化技术委员会)归口 ,主管部门为科学技术部。主要起草单位全国仪器分析测试标准化技术委员会 。与国家标准同步制定外文版编号语种翻译承担单位国内外需求情况1EN兰州大学国内外有关荧光光谱仪生产及使用、管理的单位有需求。目的意义荧光光谱仪是一种常用仪器,应用广泛。本项目拟制定出稳态/瞬态荧光光谱仪主要性能测试与评价方法标准,以适应荧光光谱技术的新发展状况,改变现有标准落后于技术发展的局面,推进荧光光谱仪性能测试方法的规范化、标准化发展。范围和主要技术内容范围:本标准规定了稳态/瞬态荧光光谱仪性能测试方法。本标准适用于波长范围为 200-900 nm 的稳态/瞬态荧光光谱仪、稳态荧光光谱仪、瞬态荧光光谱仪主要性能测试与评价。主要技术内容:规定了波长范围为 200-900 nm 稳态/瞬态荧光光谱仪的波长准确性、波长重复性、灵敏度、检出限、线性、稳定性、瞬态性能的测试与评价方法。
  • 新品推荐—信而泰DarYu系列高性能2~7层网络测试平台
    新品推荐—信而泰DarYu系列高性能2~7层网络测试平台◆新品仪器优势  ●DarYu-X系列高性能网络测试仪是信而泰推出的面向高端路由器、高端交换机、数据中心交换机以及高性能应用层设备的测试产品,具有高性能、高密度、高速率等特点,支持单框运行、多框级联等模式。  ●它采用模块化设计,由机箱、板卡和软件三部分组成。其机箱可提供3个或12个插槽,测试接口覆盖以太网1G到400G范围内的所有速率,实现按需扩展,帮助企业用户轻松应对测试业务的快速增长和未来业务发展。  ●配合信而泰基于PCT架构的新一代测试软件RENIX和ALPS, 以及X系列测试模块,DarYu系列网络测试仪可实现针对网络设备和网络系统的Layer2-7 流量测试及协议仿真,在功能、性能及安全性方面提供全面测试解决方案,满足研发、实验和质量控制等过程中的测试需求。◆主要特点  ★整机最大支持12个测试卡槽位,最多支持48个400G端口  ★全面的端口类型,覆盖400G/100G/40G/25G/10G/5G/2.5G/GE端口  ★支持路由、组播、接入、MPLS、VXLAN以及分段路由(SR)等协议的极限性能测试  ★基于FPGA的线速流量发送、统计、捕获  ★单端口最多支持400万的离散路由插入表  ★单端口最多支持64K流量的独立发送统计、128K流量的独立接收统计◆产品组成  DarYu-X系列网络测试仪由机箱、X系列测试模块、测试软件三部分组成。  ■DarYu机箱  DarYu机箱为插卡式测试仪主机,需要配合测试模块使用,根据槽位数的不同,分为两个型号:DarYu3000(3槽位)与DarYu12000(12槽位)。  ■X系列测试模块  X系列测试模块为测试仪的业务模块,包含若干测试接口,通过与被测设备的业务端口连接进行测试。根据测试接口的速率标准,分为X2-100G 系列板卡、X2-10G 系列板卡(电口)、X2-10G 系列板卡(光口)  ■Renix测试软件  Renix 是信而泰推出的适用于研发测试场景的数通一体化测试软件,该软件配合适当的信而泰机箱和接口卡,可对 DUT(被测设备)执行流量测试、协议仿真和性能测试。适用于复杂网络设备在研发阶段的测试,如交换机、路由器、防火墙等。  ■ALPS 测试软件  作为业内领先的L47层测试解决方案提供商,信而泰推出了基于Web化的PCT架构的新一代L4-7测试软件平台ALPS,可以满足目前广大网络安全设备厂家(包括防火墙、IPS/IDS、WAF、SLB、DPI等)、电信运营商和各大科研院所的应用及安全测试场景需求。ALPS新平台在易用性、功能性、可扩展性等方面得到了全面提升。  ALPS可以仿真数据、语音和数据,可以精确仿真数百万的真实终端用户和网络行为,对单个应用层感知设备(如Firewall/IPS/IDS/WAF/DPI等)或整个系统进行压力和性能测试;可以仿真大量的真实攻击流量和恶意病毒流量(包括Fuzzing测试),验证和测试5G网络安全设备和系统的检测和防御攻击和病毒的能力,为5G安全测试提供全面的性能和效能评估。如您需要更多仪器详细资料或了解更多内容,欢迎通过仪器信息网和我们取得联系!
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