温度分布

柱箱的温度可能存在差异，不同点的温度可能不同。请问柱箱的温度梯度是怎样分布的呢？如果在柱箱的壁上的温度是不是低一点呢？

通过何种方法可以得到ICP等离子体的温度、电子数密度分布？有没有人研究过？

求助“游动芯头拉拔模具受力和温度分布的数值模拟 - 内蒙古石油化工 - 牟取晗[1,2] 黄东男,”

请问 AFM 或者SPM 里的 SThM 和 EFM 能不能测导体表面的温度分布（热导率分布） 和 电场分布（或者电导分布）？ 大家请给点指点 多谢了。

霉菌。1、土壤微生物的数量和分布主要受到营养物、含水量、氧、温度、pH等因子的影响，并随土壤类型的不同而有很大变化；2、土壤微生物的数量和分布受季节影响；3、微生物的数量也与于土层的深度有关，一般土壤表层微生物最多，随着土层的加深，微生物的数量逐步减少。http://www.sun-enzyme.cn/wjml/skjallk/8/5.files/image002.jpg

最近看到一篇不确定度的文章，里面提到了高斯分布，矩形分布，U形分布矩形分布 b=a/根号3,现求助对这三种分布详细讲解，请大家帮忙提供相关资料，谢谢！

大家好，我是新手，劳烦大家多多帮助。 我公司要测试高熔点蜡碳分布，购置了一台二手HP5890气相色谱仪，安由于没有接触过气相色谱，装的是分流/不分流进样口。发现测试高熔点蜡碳分布需要用冷柱头进样，哪位高手如有5890的冷柱头进样口，请与我联系，十分感谢。 最近用不分流进样方式测试蜡碳分布，进样口设置为380℃，柱温从60℃以7℃/分钟程升到370℃，检测器温度400℃，蜡组分的色谱峰很小。现在连溶剂都不出峰了，发现O型圈是橡胶的已明显老化损坏，这是否可能造成不出峰？

本人已有一个实验室，里面布有20个气体A浓度探测器，气体A的泄漏口开在墙上，之前已经研究过定温度、定湿度情况下气体A的扩散和浓度分布情况，现在希望将室内相对湿度控制在几个值上（比如30%，50%，70%左右），研究相对湿度对气体A的扩散和浓度分布的影响。 现在面临的困难如下：1）. 如何将室内相对湿度保持稳定？ 室内有空调和加湿器2）.温湿度传感器应如何布置？ 布置在气体A泄露口近端还是远端，亦或是均匀布置？ 本人研一学生，所研究课题资料较少，能够参考的文献更少，希望各位能帮帮小弟，在这先谢谢各位了! 如果哪位有相关资料，希望指点迷津！

各位老师好,学生是菜鸟一个,请教:什么是窄分布,宽分布以及什么是窄分布进样,宽分布进样.GPC系统启动后,有一个"平衡30分钟/清洗20分钟/测试60分钟"是什么意思.谢谢赐教

请问：我采用DMAC为流动相时，需要做普适校正曲线，我要做的是测聚酰胺酸的分子量分布，其K ：0.0238e2和a：0.78温度25度，如何做普适校正曲线？A值和B值如何呀？谢谢！！

产品型号: GO-CS1600（标准型） GO-CS2000（特大型） GO-CS800（灵巧型） GO-CS传统反光镜式分布光度计。系统可保持光源或灯具的自然燃点姿态，但被测光源或灯具需要在一个相当大的空间范围内作准圆周运动，由于运动带来的问题将影响被测光源的发光稳定性。配不同软件，可实现CIE推荐的 B-β、C-γ、A-α测量方案。中心转动反射镜式分布光度计虽已应用40年左右，但一直存在不可克服的原理性问题。由于被测光源要在相当大的空间范围内作准圆周运动，下列因素影响被测光源的发光稳定性：由暗室上下温差带来的环境温度交变；运动中的振动、冲击和向心力；气体放电灯的放电电弧在运动中切割地球磁力线影响灯内的电弧分布；运动产生的气流导致被测光源表面温度发生变化。上述不利因素的影响因被测光源不同而不同，多数气体放电灯，极易产生5%左右或以上的测量误差，严重可达10%以上。而且系统无法进入快速测量状态，否则上述不利因素会进一步加剧。支承灯具的辅助轴必须要与主轴反向同步，分布光度计总体角度精度较难做到较高水平。本系统中为了要实现被测光源的朝上和朝下点燃，需要更高的暗室高度。

请问：我采用DMAC为流动相时，需要做宽标校正曲线，我要做的是测聚酰胺酸的分子量分布，其K ：0.0238e2和a：0.78温度25度，如何做宽标校正曲线。谢谢！！

JJF1059.1第5.3.3.4.5 实际工作中，可依据同行专家的研究结果和经验来假设概率分布。其注4）按级使用量块时，中心长度偏差的概率分布可假设为两点分布。所谓两点分布是指只可能分布在区间的两个端点的分布吗？ 5）安装或调整测量仪器的水平或垂直状态导致的不确定度常假设为投影分布。何谓投影分布？能用表达式表示吗？

我现在使用的是waters Enpower操作程序，没有经过系统的培训。使用GPC时，有个问题一直在困扰我：宽分布标准样与窄分布标准样有何区别，宽分布未知样与窄分布未知样又有何不同？ 我做右旋糖苷时，标准品(分子量已知，从2500到200000不等)我都选窄分布标准样，样品我选宽分布未知样，就这样进行GPC计算，结果还都可以。以前有人就这么教我，但没有人告诉我为什么，有那位可以不吝赐教？

[align=center][/align][align=center][img=,361,450]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190701/156197148029231.jpg[/img][/align][align=center][b]显微热分布测试系统[/b][/align]LED的诞生是现代生活的一大进步，LED在逐渐成长的过程中，伴随许多失效、故障等问题，然而这些问题的罪魁祸首首指发热问题，LED的发热不均往往会成为LED功能降低甚至失效的原因，为此，金鉴采用法国的ULIS非晶硅红外探测器，通过算法、芯片和图像传感技术的改进，打造高精智能化的测试体系,整合出一套显微热分布测试系统，价格远低于由国外同类产品，同样的功能，但却有更精确的数据整理系统、更方便的操作体系，正应证了“最好的检测设备是一线的测试工程师研发出来的！”这句话。金鉴显微热分布测试系统已演化到第四代：配备20um的微距镜，可用于观察芯片微米级别的红外热分布；通过软件算法处理，图像的分辨率高达5um，能看清芯片晶道；高低温数显精密控温系统，可以模拟芯片工作温度；区域发射率校准软件设置，以达到精准测温度的目的；具备人工智能触发记录和大数据存储功能，适合电子行业相关的来料检验、研发检测和客诉处理，以达到企业节省20%的研发和品质支出的目的。[b]与传统红外热像仪相比，金鉴显微热分布测试系统优点显著：[/b][align=center][img=,715,864]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154647612434531.jpg[/img][/align][color=#666666][/color][color=#666666][/color][align=center][/align][b]应用领域：[/b][color=#666666]芯片电极设计、芯片来料检验、失效分析、灯具热分布测量、灯具灯珠芯片升温热分布动态采集、集成电路失效分析、无损失效分析。[/color][color=#666666][/color][b][/b][color=#666666][b]金鉴显微热分布测试系统特点：[/b][/color][b]1. 20μm微距镜，通过软件强化像素功能将画质清晰度提高4倍，图像分辨率提高至5μm，可用于观察芯片微米级别的红外热分布。[/b]LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响LED产品质量； 但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点；金鉴自研发的显微热分布测试系统可对LED芯片温度进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统提供直观的芯片热分布数据。[align=center][img=,500,323]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364372896451.jpg[/img][/align][align=center]芯片热分布图[/align][align=left][b]2. 模拟器件实际工作温度进行测试，测试数据更真实有效[/b]LED光源的光热性能受温度的影响较大，脱离实际工作温度所测试的结果准确性较差，甚至毫无意义。而金鉴自主研发的显微热分布测试系统配备有高低温数显精密控温平台，能稳定控制灯珠引脚温度和基板温度，模拟模拟器件实际工作温度进行测试，提供更为真实有效的数据。该测试平台还配备有水冷降温系统，在100s内可将平台温度由100℃降到室温，有效解决了样品台降温困难的问题，该系统还可以稳定控制样品台温度维持在0℃-室温，适用于一些需要保持低温工作的器件。[/align][b]3. 1TB超大视频录制支持老化测试等长期实时在线监测[/b]金鉴显微热分布测试系统的全辐射视频录像可以保存每一帧画面所有像素的温度数据，支持逐帧分析热过程和变化，更容易发现和确认真实的温度值，以及需要进一步检查的位置。工程师可以利用显微热分布测试系统记录灯具发热红外视频，分析出在不同的工作时间，灯具温度变化和温度分布情况，在此基础，达到分析评估LED灯具散热效果，寻找异常温度区域，定位关键失效点。（1）手机可直接录制1000帧热像视频，没有电脑也能自动采集数据。（2）自定义采样速率（最快5帧/秒）。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20170822/150338472976931.gif[/img][/align][align=center][b]灯具温升变化图[/b][/align][align=center][img=,666,300]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364376732981.jpg[/img][/align][align=center][b]灯珠芯片温升变化图[/b][/align][b]4.热灵敏度和分辨率高，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。[/b]专业测温，-20℃~650℃宽温度量程，测温误差±2℃或±2%。热灵敏度0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。红外分辨率640x480，若使用算法改进的像素增强功能，可有4倍图像清晰度，画质提升为1280x960。[align=center][/align][b]5.支持12个点，12个框和3条线的实时温度显示、分析功能，可导出时间温度曲线、三维温度图等测试数据。[/b][align=center][img=,399,377]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364402379501.jpg[/img][/align][align=center][/align][b]时间温度曲线： [/b] [align=center][img=,399,256]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364403442621.jpg[/img][/align][b]三维温度图：[/b][align=center] [img=,399,287]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364428040661.jpg[/img] [/align][b]6.手机触屏操作界面，简单易学，即开即用。[/b][align=center][b] [img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364429058891.jpg[/img][/b][/align]手机可直接录制1000帧热像全辐射视频；温变过程实时捕捉；没有PC也能自动采集数据。[b]7. 定制化的热像分析软件[/b]金鉴定制PC端、APP分析软件: IR pro、JinJian IR针对LED产业开发的特殊应用功能，人性化的操作界面，更适合LED失效分析、研发测试，纠正多种错误测温方式，开发新的应用领域。具备强大的热像图片分析和报告功能，方便做各个维度的温度数据分析和图像效果处理。[align=center][/align][b]案例一：[/b]客户送测LED芯片，委托金鉴在指定电流条件下（30mA、60mA、90mA）进行芯片热分布测试。其中60mA为额定电流。点亮条件：30mA、60mA、90mA环境温度：20~25℃/40~60%RH[align=center][img=,666,200]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180824/153509640881861.jpg[/img][/align]灯珠正常使用时，额定电流为60mA。金鉴通过显微热分布测试系统发现，该芯片在额定电流下工作，芯片存在发热不均匀的现象，其负极靠近芯片边缘位置温度比正电极周围高10度左右。建议改芯片电极设计做适当优化，以提高发光效率和产品稳定性。该芯片不同电流下（30mA、60mA、90mA）都存在发热不均的现象，芯片正极区域温度明显高于负极区域温度。当芯片超电流（90mA）使用时，我们发现过多的电流并没有转变成为光能，而是转变成为热能。[b]案例二：[/b]某灯具厂家把芯片封装成灯珠后，做成灯具，在使用一个月后出现个别灯珠死灯现象，委托金鉴查找原因。本案例，金鉴发现该灯具芯片有漏电、烧电极和掉电极的现象，通过自主研发的显微热分布测试仪发现芯片正负电极温差过大，再经过FIB对芯片正负电极切割发现正极Al层过厚和正极下缺乏二氧化硅阻挡层。显微热分布测试系统在本案例中，起到定位失效点的关键作用。[b]对漏电灯珠通电光学显微镜观察：[/b]金鉴随机取1pc漏电灯珠进行化学开封，使用3V/50uA直流电通电测试，发现灯珠存在电流分布不均现象，负极一端处的亮度较高。[align=center][img=,380,176]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364441723001.jpg[/img][/align][b]对漏电灯珠显微红外观察：[/b]使用金鉴自主研发的显微热分布测试系统对同样漏电芯片表面温度进行测量，发现芯片正负电极温度差距很大，数据显示如图，负极电极温度为129.2℃，正极电极温度为82.0℃，电极两端温差30℃。[align=center][img=,500,340]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364442845471.jpg[/img][/align][align=center][/align][b]死灯芯片负极金道FIB切割：[/b]根据显微热分布测试系统仪的测试数据，金鉴工程师把芯片失效原因定位到芯片自身结构问题上，因此对死灯灯珠芯片靠近负极电极烧毁位置下方的金道做FIB切割，结果显示芯片采用Cr-Al-Cr-Pt-Au反射结构，铝（Al）层与第1层铬（Cr）层结合良好。芯片负极的铝层厚度约为100nm。[align=center][img=,666,253]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364468261691.jpg[/img][/align][b]死灯芯片正极金道FIB切割：[/b]金鉴工程师对死灯灯珠芯片正极金道做FIB切割，结果显示芯片采用Cr-Al-Cr-Pt-Au反射结构，金鉴发现： 1.Cr-Al-Cr-Pt层呈现波浪形貌，尤其ITO层呈现波浪形貌，ITO层熔点较低，正极在高温下，芯片正极ITO-Cr-Al-Cr-Pt层很容易融化脱落，这也是金鉴观察到前面部分芯片正极脱落的原因。2.芯片正极的铝层厚度约为251nm，明显比负极100nm要厚，而负极和正极Cr-Al-Cr-Pt-Au是同时的蒸镀溅射工艺，厚度应该一致。3.在芯片正极金道ITO层下，我们没有发现二氧化硅阻挡层。而没有阻挡层恰好导致了正负电极分布电流不均，电极温差大，造成本案的失效真因。[align=center][img=,666,248]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364469315711.jpg[/img][/align][b]案例三[/b]：委托单位送测LED灯珠样品，要求使用显微热分布测试系统观察灯珠在不同电流下表面温度的变化情况。[b]对大尺寸的倒装芯片进行观察：[/b]开始时样品电流为1A，此时芯片表面温度约134℃；一段时间后，电流降低到800mA，温度在切换电流后的2s内，温度下降到125℃，随后逐渐下降到115℃达到稳定；紧接着再把电流降低到500mA，10s后，温度从115℃下降到91℃。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180117/151615185081841.gif[/img][/align][b]对小尺寸的倒装芯片进行观察：[/b]样品在300mA下稳定时，芯片表面温度约为68℃；电流增加到500mA，10s后温度上升到99℃；随后把电流降低到200mA，13s后温度下降到57℃，此时把电流增加到400mA，芯片表面温度逐渐上升，在20s后温度达到稳定，此时温度约为83℃；最后把电流降低到100mA后，温度逐渐下降。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180117/151615186735561.gif[/img][/align][align=center][/align][b]案例四：分析固晶工艺[/b]1. 某公司灯珠发生死灯，开封后可以观察到外延层烧毁、金道烧毁、电极脱落。[align=center][img=,500,376]http://www.gmatg.com/uploads/images/20181230/154616504555201.png[/img] [/align]进一步对失效品灯珠进行金相切片，可以观察到失效品灯珠芯片与固晶胶存在剥离现象。（备注：固晶胶采用的导热绝缘胶）[align=center][img=,666,248]http://www.gmatg.com/uploads/images/20181230/154616575577541.png[/img] [/align]3. 进一步取固晶胶剥离与未剥离的灯珠芯片，使用金鉴实验室自主研发的热分布测试仪，对固晶胶剥离与未剥离芯片进行热分布测试比对，比对结果如下图所示：[align=center][img=,666,226]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650720866911.png[/img][/align]结果显示：固晶胶剥离灯珠芯片表面温度比未剥离芯片表面温度高约110℃，温度相差极大。分析原因，固晶胶脱落导致热量无法通过灯珠支架顺利传导出去，造成芯片周围环境温度变高，灯珠芯片温度升高。该芯片负极区域发热量大，芯片工作环境温度升高时，芯片负极区容易出现温度过高烧毁。 [b]案例五：判定多芯片灯珠发热情况[/b]客户送测LED灯珠，委托金鉴进行灯珠体检，帮助提升其产品性能和质量。[b]显微热分布测试灯珠芯片热分布：[/b][align=center][img=,666,283]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650721893231.png[/img][/align]从热分布图中我们发现，该灯珠两颗芯片发热量不一致，A芯片表面温度为61.4℃，B芯片表面温度为70.7℃，温度相差9.3℃，这种情况将会严重影响灯珠性能及可靠性。其原因是：LED芯片较小的电压波动会产生较大的电流变化，该灯珠两颗芯片采用并联方式工作，两颗芯片两端的电压一样，芯片电阻之间的差异会造成流过两颗芯片的电流存在较大差异，从而出现一个灯珠内两颗芯片热功率出现差异。客户针对此种情况，加强对来料芯片电压分BIN的卡控后，杜绝了该种异常现象，其灯珠性能及可靠性得到大大提高。[b]案例六：显示屏热分布监测[/b]PCB板大屏显示模组存在过热区，过热区亮度会偏低，高温还会加速LED光源的老化，热分布不均势必会造成发光不均，影响显示模组清晰度。在显示屏分辨率快速提升的当下，光热分布不均已成为制约LED显示屏清晰度的最大因素。因此，提升LED显示屏光热分布均匀性对提高当下LED显示屏清晰度，意义重大！[align=center][img=,666,289]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650722679251.png[/img][/align][b]案例七：定位电源失效区域[/b]委托单位电源出现失效现象，委托金鉴查找电源失效原因。在该案例中，金鉴使用显微红外热分布测试系统对电源进行测试，发现电源结构中的R5电阻在使用时发热严重，经测温发现该电阻温度高达90℃。厂家建议碳膜电阻在满载功率时最佳工作温度在70℃以下，而该电源中R5碳膜电阻在90℃温度下满载工作，长期使用过程中导致R5电阻失效。[align=center][img=,666,253]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190107/154682171825381.png[/img][/align][b]案例八：电源失效分析 [/b]委托单位反馈该款电源在使用约一年时间后出现烧毁失效，委托金鉴查找电源失效原因。金鉴使用显微红外热分布测试系统对电源进行温度测试，碳膜电阻R9温度高达157.4℃，热敏电阻温度为101.0℃。一般建议碳膜电阻的最佳工作温度为70℃以下，热敏电阻的工作温度在120℃以内，而该电源中碳膜电阻在157.4℃温度下满载工作，因此工程师迅速锁定了该异常点。[align=center][img=,500,348]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190226/155117698126591.png[/img][/align][align=center][/align][align=center][img=,400,158]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126072273961.jpg[/img][/align][align=center][/align][quote][quote]（1）实测尺寸：I=15.84mm；D=5.3mm ； H=22.3mm。[/quote][quote]（2）参照电阻色环可知碳膜电阻R9阻值为68kΩ±5%。[/quote][quote]（3）根据电阻尺寸与额定功率的关系可知，该碳膜电阻R9的额定功率为2W，进而由欧姆定律P=U2/R可推算出其额定电压为369V。[/quote][/quote]由于碳膜电阻R9的实测工作温度为157.4℃，根据如下电力减轻曲线可知，155℃温度下的实际使用功率应为额定功率的5%左右，即0.1W左右，根据欧姆定律P=U2/R推算在155℃温度下可以使用的实际额定电压U=82V。而实际使用碳膜电阻R9的电压为366V，说明碳膜电阻R9处于超负荷使用状态，长期超负荷使用可能导致电阻值出现漂移，进而造成同一回路中的其他器件烧毁，发生电源烧毁失效。[align=center][img=,550,337]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126323736781.png[/img][/align][align=center][/align]对正常电源和烧毁电源中的碳膜电阻进行电阻测试，结果显示：正常电源碳膜电阻阻值为67.5kΩ，烧毁的电源同一回路中的碳膜电阻阻值为88.3kΩ，证实碳膜电阻阻值已出现漂移。[align=center][img=,500,210]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126342955601.png[/img][/align]电阻参数在高温下出现漂移，长期使用会影响电阻的寿命和可靠性，建议委托单位优化电源设计，避免电源器件在高温下长期超负荷使用。

在[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICPMS[/color][/url]用高稀释气流速去稀释某些高粘度基体时，Li的加标回收率10%，（其他10种质量数从V到Pb的加标均正常）关闭稀释气可得到的结果100%，同时发现低质量数受到温度影响较大，我猜想：某些情况下，气溶胶里的元素分布可能也存在梯度，并且与质量数相关可以给我一些物理化学方面的理论推荐。

已知X服从正态分布，请问ln X服从什么分布？没有查到相关资料和介绍，请大神指点。

透明质酸钠是一种天然直链多糖，是由葡萄糖醛酸和乙酰氨基葡萄糖结合而成的双糖结构单元所组成，广泛分布于动物和人体皮肤、皮下组织、眼组织及关节滑膜组织、滑液等结缔组织，无种属差异。根据透明质酸钠结构单元的特性，对其进行深加工后制成的医用透明质酸钠凝胶是一种无种属特异性、无毒、溶解性能好、生物相容性良好的新型生物材料，被广泛用于多种眼科手术、防治外伤性或退变性骨关节炎、普通外科、妇产科等腹、盆腔手术、预防术后肠粘连和盆腔粘连及肌健、关节和神经手术预防组织粘连。透明质酸钠作为一种植人体内的医用生物材料，需要有与人体正常注射部位透明质酸钠更接近的分子量，以确保产品使用的安全性和有效性。光散射法是测定高聚物绝对分子量的方法，高分子溶液可视为不均匀介质，当光通过它时，入射光就会发生散射，且其散射光强度远高于纯溶剂，并且与高聚物的分子链形态、溶液浓度、散射光角度和折光指数增量（dn/dc）密切相关。因此由光散射法测得不同浓度的高聚物溶液在不同散射角下的散射光强数据后，即可求得其重均分子量。采用激光散射-凝胶渗透色谱联用法（LLS-GPC）得到分子量分布系数。色谱柱可采用SD805/806、TSK5000pw TSK6000，流动相推荐0.1 mol/L硝酸钠-0.02%叠氮化钠溶液。样品用上述流动相溶解并稀释至适宜浓度，用0.22pm滤膜过滤。折光指数增量（dn/dc）的测定：采用流动相稀释透明质酸钠凝胶至不同浓度梯度，在室温下，用激光检测同一波长测定。将色谱柱与激光散射仪，示差检测器连接，流动相冲洗至基线平稳后，取适量样品溶液进样，在规定流速、色谱柱温度条件下检测样品的分子量及分子量分布。检测完毕后，通过仪器配套的色谱分析软件确定样品的峰面积，输入dn/dc 值，根据软件要求设置其他相关参数，计算分子量及分子量分布系数并输出报告。

有哪位高人知道100ml容量瓶和10ml无刻度移液管都按什么分布计算不确定度？矩形分布还是三角分布？

如题，谢谢。火焰原子吸收的火焰区分为干燥区、蒸发区、原子化区、电离区——它们的温度依次升高吗？

求标准 GB/T 4086.3-1983 统计分布数值表 t分布哪位能提供一份，谢谢

大家好，问个问题，关于拉曼振动相对强度的，某个特定的分子或离子，譬如SO42-,他具有四种振动模式，如何判定这四种振动的相对强度大小，四种振动的频率，几率分布如何？温度，压力，各离子对这四种振动的影响又如何？能否建立一比较具体的算法流程，建立相应的数学模型？数学模型建立好之后是否能对其他想检测的分子都能适用？谢谢！

GB 40861-1983 统计分布数值表 正态分布[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=171860]GB 40861-1983 统计分布数值表 正态分布[/url]