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无电解镍镀层膜

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无电解镍镀层膜相关的仪器

  • 菲希尔金镍测厚仪,无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析,可用来定量和定性分析样品的元素组成,也可用于镀层和镀层系统的厚度测量,最多可同时测定24种元素,广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点:1、无论是镀层厚度测量,还是镀液分析,复杂的多镀层应用,一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC(比例接收器)、PIN(硅PIN接收器)、SDD(硅漂移接收器)4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器,它配备了一个固定的准值器和滤,射线管出射点稍大,非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用,如Cr/Ni/Cu等,非常合适。PC标准11(Φ0.3)是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层(如50nm Au或100um Sn)都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言,只有一个固定的准直器和固定的滤片,特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器,适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器,更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11(Φ0.3XAN110)1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器,测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭,可以使作大准直器分析,高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64(Φ0.2-Φ2)否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器,即使大测量距离也可以测量(DCM,范围0-80mm)配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用;跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11(Φ0.3)是XDLM比XDL适用面更广,配备微聚焦管,4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似;适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板,也可以测量大的工作(DCM,范围0-80mm)PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层(基于良好的信噪比)。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34(Φ0.1-Φ0.6)是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成,激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器,即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ0.3)否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同,可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层,测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室,这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ3)否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜,金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便,启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物,薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。
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  • 菲希尔无损测厚仪可用于检测金镍厚度,元素分析,涂层镀层检测,材料分析等。菲希尔X-RAY系列产品可以分析从元素氯(17)到铀(92)的元素,最多可同时测定24种元素。设计理念:FISCHERSCOPE X- Ray ADLM-PCB系列仪器是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙,以方便对大面积印制电路板的测量。 样品定位简便的特点:XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。XDLM-PCB210和220:仪器配备了高精度、可编程的XY平台,并带有弹出功能。激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置。高分辨彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确。简便。通过强大且界面友好的WINFTM® 软件,可以在电脑上便捷地完成整个测量过程,包括测量结果的数据分析和所有的相关信息的显示等。X-RAY XDLM-PCB系列仪器完全符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。应用领域:钟表,首饰,眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB正业科技主要从事检测仪器和高端材料,菲希尔为正业代理的德口产品,如想了解菲希尔的更多产品可以直接联系。
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  • 深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格,为客户节约成本和周期,帮助客户快速获取准确有效数据,并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌,与国内外多家实验室建立了良好的合作关系,旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法:采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um,才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大,误差越小。库仑法:适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法,包括测量多层体系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度,还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度,尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法:适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准:1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry
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  • 上海镀层厚度检测丨电镀膜厚测试丨镀层分析行业安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格,为客户节约成本和周期,帮助客户快速获取准确有效数据,并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌,与国内外多家实验室建立了良好的合作关系,旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法:采用金相显微镜检测横断面,以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um,才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大,误差越小。库仑法:适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法,包括测量多层体系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度,还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度,尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法:适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准:1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry
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  • 镀层工艺被广泛应用于五金制品中,科学技术与现代工业的发展对五金制品质量标准和控制越来越严格,进而对镀层技术发展和质量控制也越来越标准化。目前我们市面上,五金行业金属表面的镀层镀层主要分为三类:防护性镀层、防护-装饰性镀层、功能性镀层3种。不同镀层产品的质量检查的内容因零件和镀层而异,但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容,其中镀层的厚度是镀件品质的最重要保证因素。针对五金制品行业的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题,浪声科学为您提供高效的、智能的XRF分析仪器——晓INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪,具有高灵敏度、非破坏性、操作简单、测试精度高、外观紧凑、节约空间等特点,不仅可用于对不均匀、不规则,甚至微小件等形态的样品进行元素分析,还能用于镀层和镀层系统的厚度测量,广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和生产工艺控制环节,以帮客户降低物料成本,满足对应的工业标准。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换,使得晓INSIGHT的多功能性得以显著提升,以灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件,操作简单,任何人无需培训都可以测试样品,仅仅需要点击“开始测试”,数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦,视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计(C型槽)使得测量空间宽大,样品放置便捷,可以测量如印刷线路板类大而平整的物品,也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程,不留任何痕迹,即使是对敏感性材料,其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的Si-PIN探测器,比起传统的封气正比计数器,Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声(最高 S/N 比)长期稳定性以及更长的使用寿命。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台,最高精度可达25μm,使微区测量更便捷。应用场景卫浴产品卫浴五金一般分为三个组成部分。即底座(固定件)、连接件、功能件,电镀作为浴五金件的主要工艺,对于产品来说是至关重要的,它关系到产品使用寿命、光洁度、耐磨度。五金器具五金器具是指用金、银、铜、铁、锡等金属通过加工铸造得到的产品,镀层工艺被广泛应用于五金器具中,常见的有:镀锌、镀铜、镀镍、镀金、镀银、镀锡、镀铑、镀钯以及合金电镀。装饰性涂层可使零件美观,也可提高表面的耐腐蚀性及耐磨性,例如Au及Cu-Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。ABS电镀层近年来,随着工业的快速发展,塑料电镀已被广泛应用在塑料零件的装饰性电镀上,ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种。与金属制件相比,塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,而且能减轻制品重量,在有效改善塑料外观及装饰性的同时,也可改善其在电、热及耐蚀等方面的性能。单镀层可检测铁镀镍、铜镀镍、铁镀铬、铜镀锡、铜镀金、铜镀银等单镀层的厚度和元素成分。 规格参数特点自上而下的测量结构,XYZ测量平台,Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层(4层+基材)每层可分析10种元素,成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W(50kV,1mA),钨钯X射线管(靶材可选配)探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.5-φ5可选,多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头,500万像素手动样品XY平台移动范围:100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm(L×W×H)外形尺寸664×761×757mm(L×W×H)重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W
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  • INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑,照射在样品位置,从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号,通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号,得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析,是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪,具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点,被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测,尤其是对不均匀、不规则,甚至微小件等形态的样品,确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用,包括:珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换,可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件,操作简单,任何人无需培训都可以测试样品,仅仅需要点击“开始测试”,数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦,视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计(C型槽)使得测量空间宽大,样品放置便捷,可以测量如印刷线路板类大而平整的物品,也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程,不留任何痕迹,即使是对敏感性材料,其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器,比起传统的封气正比计数器,Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声(最高 S/N 比)长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台,并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品,但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板,在电动样品台上的处理效果会更好,这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外,INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序,以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合,使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用,又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同,目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》,为满足市场质量要求,确保符合行业规范,晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同,随着社会发展节奏的加快,对电子元件的性能要求逐渐提高,镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠,对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展,各个行业中零件都趋于小型化,镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法,分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构,XYZ测量平台,Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层(4层+基材)每层可分析10种元素,成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W(50kV,1mA)微聚焦钨钯射线管(靶材可选配)探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选,多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头,500万像素手动样品XY平台移动范围:100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm(L×W×H)外形尺寸664×761×757mm(L×W×H)重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W
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  • INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑,照射在样品位置,从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号,通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号,得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析,是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪,具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点,被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测,尤其是对不均匀、不规则,甚至微小件等形态的样品,确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用,包括:珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换,可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件,操作简单,任何人无需培训都可以测试样品,仅仅需要点击“开始测试”,数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦,视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计(C型槽)使得测量空间宽大,样品放置便捷,可以测量如印刷线路板类大而平整的物品,也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程,不留任何痕迹,即使是对敏感性材料,其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器,比起传统的封气正比计数器,Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声(最高 S/N 比)长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台,并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品,但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板,在电动样品台上的处理效果会更好,这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外,INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序,以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合,使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用,又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同,目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》,为满足市场质量要求,确保符合行业规范,晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同,随着社会发展节奏的加快,对电子元件的性能要求逐渐提高,镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠,对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展,各个行业中零件都趋于小型化,镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法,分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构,XYZ测量平台,Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层(4层+基材)每层可分析10种元素,成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W(50kV,1mA)微聚焦钨钯射线管(靶材可选配)探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选,多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头,500万像素手动样品XY平台移动范围:100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm(L×W×H)外形尺寸664×761×757mm(L×W×H)重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W
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  • X荧光光谱分析仪iEDX-150WT产品介绍(镀层测厚仪)一、产品概述产品类型: X荧光光谱仪 产品名称: 镀层测厚仪 (可选配镀液检测,RoHS检测,合金分析功能)型 号: iEDX-150WT 生 产 商: 韩国ISP公司产品图片:镀层厚度检测分析仪 - iEDX-150WT二、产品优势镀层检测,最多镀层检测可达5层。对于薄镀层分析精确,可以精确的分析小于1uin(0.025um)的镀层,可以准确分析0.2-0.5uin的金层。可同时进行选配RoHS检测功能,精确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属,测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。可同时进行选配镀液药水分析功能,一分钟即可分析出药水内金,镍,铜等药水含量,分析精度为0.01ppm,可同时进行选配合金成分分析功能。开槽式超大可移动全自动样品平台620*525 (长*宽),样品移动距离可达220*220X10mm(长*宽*高) ;专为线路板行业研制。激光定位,可以连续自动多点程控测量;可以选配多准直器系统,单准直器/6个准直器/7个准直器。可检测固体、液体、粉末状态材料;运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;可进行未知标样扫描、无标样定性,半定量分析;操作简单、易学易懂、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结果(20-40秒);标配德国AmptekSI-Pin 探测器,选配高精度硅漂移SDD探测器,保证测试精度。软件支持无标样分析。相对于传统镀层,开机不需要预热,直接可以测量,测量后可以直接关机,节约用电,减少关键部件(X射线管,高压等)消耗,并减少了等待时间。标配选配X射线管高稳定性X光管,使用寿命长(工作时间15,000小时)。MO (鉬)靶,铍窗口, 光斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。50kV,1mA,高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。高稳定性微焦点X光管,使用寿命(工作时间15,000小时)。MO (鉬)靶,铍窗口, 光斑尺寸50um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。50kV,1mA,高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。平台固定平台软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤,控制程序进行持续性自动测量。平台尺寸:620*525mm (长*宽*高)样品移动距离:220*220X10 mm(X*Y*Z)准直器单准直器系统 0.2/0.3MM选1个0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm共7种准直器规格可选,客户可最多选7种准直器尺寸,可定制特殊尺寸准直器。探测器半导体Si-PIN 探测器,分辨率159eV,高分辨率硅漂移SDD探测器,分辨率可达到125eV.滤光片初级滤光片:Al滤光片,自动切换/样品定位显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能/视频系统高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统。观察范围:3mm x 3mm。放大倍数:40X。/附件含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标/软件标配Multi-Ray镀层分析软件1、选配ROHS分析软件2、选配合金分析软件3、选配药水分析软件 检测元素范围Al (13) ~ U(92)/分析样品类型液体/固体/粉末/三、产品配置及技术指标说明四、iEDX-150WT型号光谱仪软件功能1) 软件应用- 单镀层测量- 线性层测量,如:薄膜测量- 双镀层测量- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析- 三镀层测量。- 无电镀镍测量- 电镀溶液测量- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2 - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量2) 软件标定- 自动标定曲线进行多层分析- 使用无标样基本参数计算方法- 使用标样进行多点重复标定- 标定曲线显示参数及自动调整功能3) 软件校正功能:- 基点校正(基线本底校正)- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等- 密度校正4) 软件测量功能: - 快速开始测量- 快速测量过程- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)5) 自动测量功能(软件平台)- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)- 确认测量位置 (具有图形显示功能)- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)- 测量开始点存储功能、打印数据- 旋转校正功能- TSP应用- 行扫描及格栅功能6) 光谱测量功能- 定性分析功能 (KLM 标记方法) - 每个能量/通道元素ROI光标- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法- 标度扩充、缩小功能(强度、能量)7) 数据处理功能- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 最大值。- 最小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,- 独立曲线显示测量结果。- 自动优化曲线数值、数据控件 8)检测厚度(正常指标):- 原子序数 22 - 24 : 6 – 800 微英寸- 原子序数 25 - 40 : 4 – 900 微英寸- 原子序数 41 - 51 : 6 – 2000 微英寸- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸9)其他功能- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境- 独立操作控制平台- 视频参数调整- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告(HTML,Excel)- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......- 数据库检查程序- 镀层厚度测量程序保护。仪器维修和调整功能- 自动校准功能;- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。五、软件界面镀层软件分析图谱界面备注: 以上图片仅供参考六、部分国外客户名单,和国内Company公司名称Note备注TE CONNECTIVITYhyundai cooperate 现代合作公司INNO FLEXsamsung cooperate三星合作公司RAYTRON CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KOREA ELECTRIC TERMINALsamsung cooperate三星合作公司SHINHWA CONTECH CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KYOUNGILsamsung cooperate 三星合作公司KAVASsamsung cooperate 三星合作公司TAEKWANG ENSsamsung cooperate 三星合作公司PULSE ELECTRONICS KOREAsamsung cooperate 三星合作公司SIT CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司LUMENS CO.,LTDsamsung , LG cooperate三星、通用合作公司JEONGMIN ELECTRIC CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HANSUNG COLOR CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HWANAM TECH CO.,LTDLG cooperate通用合作公司 SAEBOK CO.,LTDLG cooperate通用合作公司HANSHIN TERMINAL CO., LTDLG cooperate通用合作公司JINTECLG OEM 通用合作公司DAESHIN METALSEMICS INCWOOSOOROSWIN INCPOSCOJuAhnBEE-RYONGMECHARONICSSAMMI METAL PRODUCTS CO.,LTD 部分国内客户名单:深圳爱升精密电路科技有限公司宏创电子惠州有限公司昆山同心表面科技有限公司 深圳路通达科技有限公司联想集团深圳市记忆科技有限公司湖北建浩科技有限公司航天科技集团乐清市东方科信网络有限公司富士康集团比亚迪东莞市鑫华电镀厂上海正泰电器公司深圳市誉升恒五金科技有限公司珠海汇鑫垣电子有限公司扬宣电子(清远)有限公司航天长征睿特科技有限公司大连吉星电子科技有限公司昆山三星电机有限公司广东南方宏明电子科技股份有限公司深圳市恒威电子公司太康精密(中山)有限公司信泰电子(西安)有限公司湖北台基半导体股份有限公司惠州富电电子有限公司康跃科技股份有限公司武汉奥科电子有限公司元悦科技(珠海)有限公司深圳市鼎正电路板有限公司深圳市星之光实业发展有限公司湖北金禄科技有限公司惠州威健电路湖北龙腾电子科技有限公司赣州市金顺科技武平飞天电子科技有限公司深圳市恩德鑫电路技术有限公司珠海市鸿天万达电子
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  • 膜厚仪EDX-8000T 型XRF镀层测厚仪/电镀液分析仪Simply The Best垂直光路设计,专为镀层厚度分析而设计高分辨率硅针检测器 (Si-pin) ,适合于多元素镀层的高灵敏度分析,比起传统的封气正比计数器,Si-pin探测器具有更佳分辨率、更低的背景噪声(最高 S/N 比)长期稳定性以及更长的使用寿命工业级高清样品观测系统,精确的点位测量功能有助于提高测量精度易于使用,新型用户界面专为非XRF专家用户设计。直观而整洁,只需点击鼠标即可进行正确的分析背景介绍人们在同腐蚀作斗争中,采取了许多行之有效的措施,电镀就是其中的重要手段之一,电镀能提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能;装饰零件的外表,使其光亮美观;提高零件的工作性能,如硬度,耐磨,导电性,电磁性、耐热性,钎焊性及其他特殊性能。英飞思开发的EDX8000T 镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是测试速度快:检测时间快,数秒内可完成检测,可在短时间内进行大量样品测试测试再现性佳:不会因不同人员测试同一样品产生手法差异分析结果异同,相较湿式化学分析较受前处理因素同时分析多元素:一次检测电镀液内的所有金属成分,无元素检测限制。非破坏性检测:样品内若有贵重成分,检测完成后均可回收无复杂样品前处理:不需专业实验室与操作人员及复杂的前处理检测浓度弹性:标准液可根据被测溶液浓度灵活调整,无固定浓度要求膜厚仪EDX8000T 应用场景测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度镀铬,例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品钢上锌等防腐涂层贵金属成分分析,贵金属镀层,如金基上的铑材料分析分析硬质材料涂层,例如 CrN、TiN 或 TiCN可拓展增加RoHS有害元素分析功能,电镀液离子浓度分析膜厚仪EDX8000T产品特点超大样品腔一键测试,一键打印报告与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据,兼容LIMS数据库经久耐用,在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长膜厚仪EDX8000T 可分析的常见镀层材料可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。单涂镀层应用:如可检测铁镀镍、铜镀镍、铁镀铬、铜镀锡、铜镀金、铜镀银等单镀层的厚度和元素成分多涂镀层应用:如Ni/Cu/Fe铁镀铜镀镍,Au/Ni/Cu铜镀镍镀金,Sn/Ni/Cu铜镀镍镀锡等合金镀层应用:如ZnNi/Fe铁镀镍锌合金, ZnAl/Ni/Cu铜镀镍镀铝锌合金等技术参数仪器外观尺寸:400mm*500mm*350mm仪器重量: 34KG镀层分析范围:锂Li(3)- 铀U(92)成分分析范围:硫S(16)- 铀U(92)可分析含量范围:1ppm- 99.99%涂镀层最低检出限:0.005μm,可同时分析5层以上镀层成分分析含量范围:5ppm-99.99%探测器:高分辨率铍窗电制冷Si-Pin Detector 多道分析器:4096道DPP analyzerX光管:50W高功率光管准直器:标配Φ0.5mm,选配Φ0.2mm滤光片:3种可切换可选配纯元素标样,镀层校准片电压:220ACV 50/60HZ环境温度:-10°C到35°C
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  • FMP100 AND H FMP150 涂镀层测厚仪 双镀层产品介绍: FMP100 AND H FMP150 涂镀层测厚仪 双镀层在涂层厚度测量方面获得最大的灵活性,同时满足最高的精度和准确度要求:它们将磁感应测量法和涡流测试法结合在一个仪器中,所以你可以在不更换仪器的情况下测量钢铁和有色金属上的涂层厚度。DUALSCOPE H FMP150还有磁性方法,这允许你测量有色金属或绝缘体上的镀镍厚度。 FMP100 AND H FMP150 涂镀层测厚仪 双镀层是质量保证中zuixian进的测厚仪。例如,您可以使用这些手持仪器来测量漆膜厚度。您甚至可以轻松而精确地测量CDC涂层。这些仪器配有触摸屏和Windows&trade CE操作系统,操作速度快且直观。由于内存大,它们可以处理数千个测量任务的数千个测量值。 各种统计和分析函数可用于评价测量结果。它们的另一个优势是我们的专li工厂诊断图(FDD),该评估选项使过程可视化,并提供了生产变量(如厚度)分布的图形概述。产品特征:探头种类很多,包括许多特殊的探头,用于精确执行各种厚度测量任务根据DIN EN ISO 2178的磁感应测量方法和根据DIN EN ISO 2360的涡流测量方法,具有最大的灵活性;DUALSCOPE H FMP150还有磁性测量方法涂层厚度测量规范包括 IMO PSPC, SSPC-PA2, QUALANOD或QUALICOAT自动识别探头和基材在高分辨率的图形触摸屏上详细显示测量模式和检验计划广泛的评估和统计功能,支持图形显示选项大内存,可用于数千个不同校准的测量应用程序Windows CE操作系统通过图形用户界面和用户定义的文件和文件夹结构,用户可以直观地操作可选:Fischer数据中心软件可创建单独的检验计划USB接口可连接PC和打印机产品应用:应用磁性钢铁上的非磁性涂镀层 非磁性金属上的绝缘涂层钢铁上的双涂层(油漆/热浸镀锌涂层)(重防腐行业,Zn70微米),其中油漆和锌层是同时测量和分别显示的DUALSCOPE H FMP150:钢铁表面的厚金属镀层和保护性涂层;有色金属或绝缘材料上的镀镍层技术参数:DUALSCOPE FMP100非铁金属上的油漆、阳极氧化层、瓷漆或塑料涂层铝上的阳极氧化层钢或铁上的仪器、 瓷漆或塑料涂层钢或铁上的非铁金属镀层数据储存统计计算打印口/RS232 接口USB interface无线传输可更换插入式智慧型探头测量范围(μm) [mils]FD10双功能探头测量参数:磁感应:测量范围:0~1500μΜ(0~60 mils)测量精度:0~50 μΜ:0.2 μΜ 50~1500μΜ: 1 %。涡 流:测量范围:0~1200μΜ(0~48 mils)测量精度:0~100 μΜ:0.5 μΜ,100~1200μΜ: 0.5 %电源:交流电或电池重量[g]:395规格:(170 x 89 x 40)
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  • X射线荧光镀层测厚仪,涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器,它配备了一个固定的准值器和滤,射线管出射点稍大,非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用,如Cr/Ni/Cu等,非常合适。PC标准11(Φ0.3)是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层(如50nm Au或100um Sn)都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言,只有一个固定的准直器和固定的滤片,特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器,适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器,更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11(Φ0.3XAN110)1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器,测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭,可以使作大准直器分析,高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64(Φ0.2-Φ2)否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器,即使大测量距离也可以测量(DCM,范围0-80mm)配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用;跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11(Φ0.3)是XDLM比XDL适用面更广,配备微聚焦管,4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似;适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板,也可以测量大的工作(DCM,范围0-80mm)PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层(基于良好的信噪比)。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34(Φ0.1-Φ0.6)是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成,激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器,即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ0.3)否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同,可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层,测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室,这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ3)否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜,金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便,启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物,薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪,涂层镀层测厚仪用途:由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统,因而应用广泛 在电子和半导体产业里,测量触点上薄金,铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中,精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中,需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中,光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中,则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者,检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》(ROHS指令)也是十分关键的。在玩具工业中,也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用,菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪,涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表,首饰,眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB(线路板)
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  • 性能优势:下照式设计:快速方便的定位各种形状的样品,满足一切测试所需。无损变焦检测:拥有手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-30mm。微聚焦射线装置:可测试各微小的部件,小检测面积可达0.002mm2。高效率的接收器:在检测0.01mm2以下的样品时,几秒钟也可达到稳定性。精密微型滑轨:精密的手动移动平台,快速定位所需检测的样品。EFP先进算法软件:可检测单镀层,多镀层,多元合金,甚至对于同种元素在不同层的厚度检测也能分析,包括轻金属镀层,非金属镀层,达克罗,Nip镀层测试,包括Ni与P的比例也均可检测。准直器和滤光片:多种准直器和滤光片电动切换,满足各种测试方式的应用。新一代高压电源和X光管:性能稳定可靠,高达50W的功率实现更高的测试效率。防护装置:恒压恒流快门式光闸,拥有高压电源紧急自锁功能,带给您更安全的防护。引线框架测厚仪 技术参数:测量元素范围:CI(17)-U(92)涂镀层分析范围:Li(3)-U(92)分析软件:EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素和有机物厚度也可分析测试程式添加:1862条测试程式免费提供,也可编辑新程式软件操作:人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误X射线装置:升压发射一体高分子聚合式W靶微聚焦加强型射线管接收器:日本东芝正比计数管,窗口面积≥150mm2射线准直系统:垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统:垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式:恒压恒流快门式光闸滤光片:铝、空、镍准直器:?0.05mm;?0.1mm;?0.2mm;?0.5mm;四准直器任选一种近测距光斑扩散度:10%小测量面积:约0.002mm2测量距离:具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异形样品,变焦距离0-30mm样品观察:1/2.5彩色CCD,全局快门,有效像素:1280*960,变焦功能对焦方式:高敏感镜头(无需增加其他辅助传感器),手动对焦放大倍数:光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸:500mm*360mm样品可放置区域:480mm*320mm*205mm(C型开槽设计,特殊测试时可以超出区域放置样品)外部尺寸:540mm*430mm*475mm移动方式:高精密XY手动滑轨可移动范围:40mm*50mm电源:交流220V 50HZ 功耗:大120W(不包括计算机)冷却系统:对流通道过滤式风冷保养升级模块:软硬件模块化环境要求:使用时温度:10℃-40℃ 存储和运输时温度:0℃-50℃ 空气相对湿度:≤80%重量:约45KG随机标准片:十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件:电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计,及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl(17)-U(92)涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm;准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异型样品,变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD,变焦功能对焦方式高敏感镜头,手动对焦放大倍数光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪
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  • 荧光镀层测厚仪 涂层膜厚仪 镀层生产厂家仪器简介 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计,以及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,再小再多的样品测试都没有难度,让操作人员轻松自如。 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计,以及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,再小再多的样品测试都没有难度,让操作人员轻松自如。 项 目参 数测量元素范围Cl(17)-U(92)涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm;准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异型样品,变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD,变焦功能对焦方式高敏感镜头,手动对焦放大倍数光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪
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  • CMI243镀层测厚仪 400-860-5168转2014
    仪器简介:CMI 243是一款专门为测量磁性金属上的(如锌、镍等)涂镀层厚度而设计的便携式膜厚仪。独特的涡电流测试方法使测量更精确。高端配置的测量探头对细小的零件也可以精确测量。它具有X射线荧光的测量精度,同时也避免了库仑法对被测工件带来的破坏。 CMI 243在设计上更加合理、可靠、实用。牛津仪器常驻中国机构提供售后服务和技术支持 (涂层测厚仪,镀层测厚仪,漆膜测厚仪,薄膜测厚仪,测厚仪,涡流测厚仪,油漆测厚仪,磁感应涂层测厚仪)技术参数:型号:CMI 243 镀层测厚仪 膜厚仪 牛津仪器专业供应 品牌:OXFORD CMI(英国牛津) ●ECP-M探头:锌、镍均可以测量 ●准确度:± 1% ●测量范围:0.08-1.50mils(2-38&mu m) ●分辨率:0.01mils (0.25&mu m) ●小测量半径0.06英寸(1.55mm) ●适用标准:符合ASTM B244&mdash b259, DIN 50984,ISO 2360,ISO 29168(DRAFT), 以及BS 5411 part 3 ●单位:英制和公制单位自动转换 ●统计数据显示:读取次数,平均值,标准差,高值,低值,终值 ●记忆储存:12,400个数据储存 ●接口:RS-232串行端口,波特率可调,可接打印机或计算机 ●显示:液晶显示(LCD),字符高度1/2&rdquo (1.27cm) ●电池:9V干电池或可充电电池。 ●尺寸:57/8&rdquo (L) × 31/8&rdquo (W)× 13/16&rdquo (D) (14.9× 7.94× 3.02 cm) ●重量:9盎司/0.26kg, (包括电池重量在内) ●品牌:英国牛津仪器; 产地:美国主要特点:英国牛津仪器(Oxford)总代理方源仪器供应高品质镀层测厚仪CMI 243。CMI 243可无损、精确测量各种金属涂镀层厚度,如:锌/铁、镍/铁、铬/铁、镉/铁、铜/铁等(Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc)。包括紧固件、螺丝、汽车部件、齿轮、管件等表面电镀层。
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  • iEDX-150T采用宽大样品腔,专业用于金属电镀镀层厚度分析,可同时分析镀层中的合金成分比例。还可以选择电镀液的成分分析功能模块(取代了原子吸收对电镀液的分析,更方便更快捷)、RoHS分析功能模块(可分析铅、镉、汞、铬及卤素)等仪器采用了业界基本参数法(FP)RoHS/WEEE/ELV无损检测Cr、Pb、Hg、Cd、Br定量分析,共存元素的定量分析:可同时分析报告20种元素。减法运算和配给。智能背景滤波器。有多种分析计算数学模型,方便对不同材料,不同样品的分析测量。可制作多条工作曲线,图谱生成。测试条件独立,方便快捷。应用领域:金属电镀镀层分析领域(非金属基材及金属基材的多电镀层分析)图谱界面:1、软件支持无标样分析;2、大分析平台和样品腔;3、集成了镀层界面和合金成分分析界面;4、采用多种光谱拟合分析处理技术;5、分析精度可达到0.001um;6、镍、钯、金电镀镀层专业分析;技术指标:1、多镀层,1-6层;2、高测试精度;3、元素分析范围从铝(Al)到铀(U);4、测量时间:10-60秒;5、SDD探测器,能量分辨率为125电子伏特;6、微焦X射线管50KV/1mA;7、焦斑尺寸75um;8、7个准直器及6个滤光片自动切换;9、XYZ三维移动平台,MAX荷载为20KG;10、高清CCD摄像头,准确监控位置;11、多变量非线性去卷积曲线拟合;12、高性能FP/MLSQ分析;13、平台移动范围:100(X)×150(Y)×90(Z)mm;14、仪器尺寸:526×637×484mm;分析报告结果:1、直接打印分析报告;2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式更多详细技术资料请联系索取!
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  • 商品说明 工业生产过程中的品质控制,高压隔离开关触头镀银层检测仪,铜镀银,镀锡等厚度快速测试,同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理,确保材料品质;船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别,从而保障产品质量与安全;电力电站等有关国计民生行业中,鉴定设备零部件成分是否达标,保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件,其中隔离开关触头上的镀银层,有耐磨耐腐蚀的性,能降低接触电阻,需如果用不镀银的铜触头,铜触头经过氧化后电阻会明显增加,就会产生电弧烧蚀触点的可能,而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求,高压隔离开关主触头:镀银层厚度应不小于20um,一般触头镀银层厚度应不小于8um,硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说,电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量,所以镀层越厚,对电镀厂家的成本越高,所以一部分不良电镀厂家,就对电镀镀银厚度采用以次充好,以薄充厚,严重影响了高压配电设备的验收工作,甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再,再而三的被通报不良产品,轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格,重则直接被国网招标拉入黑名单。目前,隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪,是一种X射线光谱仪,通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光,可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器,仪器分为手持式和台式两种,都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度,方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件,具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件,一键智能操作检测合金成分和镀层厚度; K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分;能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量;仪器预装多基体标准合金库,合金库中包括400余种合金牌号,用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下:(1)智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报,提高生产率,自动识别基材种类,无需手动选择样品类型,然后再测试;降低操作难度,节省测试时间,不管操作人员是否有经验,都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。(2)完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库,标准牌号库包括500多种独特的合金牌号,用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。(3)检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能,可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法:能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围:0-50um检测镀层种类:铜镀银、铜镀锡分析精度:单层电镀相对误差不超过10%检测时间:15-20秒检测窗口:12mm合金测试元素范围:Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Hf,Ta,W,Re,Pb,Bi,Zr,Nb,Mo,Cd,Sn,Sb等23元素仪器参数:1、激发源:大功率微型直板电子X射线管,激发电压为35kV;无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA(美国Moxtek),标配Ag靶,无电机、1个滤光片2、探测器:Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法:KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池
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  • Cube系列技术特点一、功能1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度,测量方法满足GB/T 16921-2005标准(等同ISO3497:2000、 ASTM B568和DIN50987)。1.镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、铬、钯等。2.镀层层数:多至5层。3.测量点尺寸:圆形、方形测量点,圆形准直器Φ0.1~0.8mm等,方形准直器0.05mmX0.25mm、0.05mmX0.05mm等4.测量时间:通常35秒-180秒。5.样品台尺寸:450 x 300 (长x宽)。6.测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。7.可测厚度范围:通常0.01微米到30微米,视样品组成和镀层结构而定。8.同时定量测量8个元素。9.定性鉴定材料达20个元素。10.自动测量功能:编程测量,自定测量;修正测量功能:底材修正,已知样品修正 定性分析功能:光谱表示,光谱比较;定量分析功能:合金成份分析 数据统计功能:x管理图,x-R管理图,直方柱图。 二、特点1.采用基本参数法校准,可在无标样情况下生成校准曲线以完成测量。2.X射线采用从上至下的照射方式,即使是表面高低不一的样品也可以正确测量。反之,如果是从下至上的照射方式,遇到表面凹凸的样品,无法调整Z轴距离,导致测量光程的变化,引起测量的误差。3.具有多种测试功能,仅需要一台仪器,即可解决多种测试4.相比其他分析设备,投入成本低5.仪器操作简单,便可获得很好的准确性和重现性6.综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀层分析:可分析四层以上厚度,独有的FP分析软件,真正做到无标准片亦能进行准确测量(需要配合纯材料),为您大大节省购买标准片的成本.完全超越其他品牌的所谓FP软件. 定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量. 光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度. 统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.
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  • 功能特点:◆带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管。最高工作条件:50KV,50W◆X射线探测器采用比例接收器◆准直器:固定或4个自动切换,0.05x0.05mm到直径0.3mm◆基本滤片:固定或3个自动切换◆测量距离可在0-80mm范围内调整◆固定样品支撑台,手动XY工作台◆摄像头用来查看基本射线轴向方向的测量位置。刻度线经过校准,显示实际测量点大小。◆设计获得许可,防护全面,符合德国X射线条例典型应用领域:◆大批量电镀件测量◆防腐和装饰性镀层,如镍或铜上镀铬◆电镀行业槽液分析◆线路板行业如薄金,铂和镍镀层的策略◆测量接插件和触点的镀层◆电子和半导体行业的功能性镀层测量◆黄金,珠宝和手表行业
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  • X射线荧光镀层测厚仪,材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品,HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途:由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统,因而应用广泛 在电子和半导体产业里,测量触点上薄金,铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中,精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中,需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中,光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中,则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者,检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》(ROHS指令)也是十分关键的。在玩具工业中,也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用,菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪,材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪,金镍厚度测量仪,孔铜测厚仪,面铜测厚仪,涂镀层测厚仪,台式涂层镀层测厚仪,铜箔测厚仪,绿油测厚仪,油墨测厚仪,各领域的测厚仪。
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  • 接收器:日本东芝正比计数管,窗口面积≥150mm2射线准直系统:垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统:垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式:恒压恒流快门式光闸滤光片:铝、空、镍准直器:?0.05mm;?0.1mm;?0.2mm;?0.5mm;四准直器任选一种近测距光斑扩散度:10%小测量面积:约0.002mm2测量距离:具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异形样品,变焦距离0-30mm样品观察:1/2.5彩色CCD,全局快门,有效像素:1280*960,变焦功能对焦方式:高敏感镜头(无需增加其他辅助传感器),手动对焦放大倍数:光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸:500mm*360mm样品可放置区域:480mm*320mm*205mm(C型开槽设计,特殊测试时可以超出区域放置样品)外部尺寸:540mm*430mm*475mm移动方式:高精密XY手动滑轨可移动范围:40mm*50mm电源:交流220V 50HZ 功耗:大120W(不包括计算机)冷却系统:对流通道过滤式风冷保养升级模块:软硬件模块化环境要求:使用时温度:10℃-40℃ 存储和运输时温度:0℃-50℃ 空气相对湿度:≤80%重量:约45KG随机标准片:十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件:电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计,及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl(17)-U(92)涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm;准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异型样品,变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD,变焦功能对焦方式高敏感镜头,手动对焦放大倍数光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪
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  • 涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法,可无损地测量磁性金属基体(如:钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等),本仪器结构精密牢固,重复性好,性能犹佳,使用简单,携带便捷。  应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。  涂层镀层检测仪 天研 电泳层膜厚仪仪器特点  l 操作简单,测试速度快,灵敏度好,测量精度高  l 采用合金探头,坚硬耐用,精准  l 具有两种测量方式:连续测量和单次测量  l 设有四个统计功能:最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)  l 大容量存储,可分10组存储,每组200个,共可存贮2000个数据  l 存储数据存看删除功能  l 三种校准方式:零点校准、两点校准、多点校准  l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)  l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)  l 自动识别铁基和非铁基底材  l 公英制转换μm/Mil  l 阳光模式(强光下使用)  l 中英文双语言版本  l 2.3寸大彩屏大字号显示  l 手动/自动关机功能  技术参数  A、测量范围:0-6000μm  B、使用环境:温度:0℃-60℃,湿度:20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用  C、最薄基体:0.4mm  D、测量精度:±3%H+2μm  E、分辨率:0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)  F、最小基体面积Φ16mm  G、最小曲率:凸5mm 凹25mm  H、外形尺寸:130mm*70mm*24mm  I、重量:100g  J、电源:三节(7号)碱性电池
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  • ACZET安捷特--XRF镀层测厚仪CUBE系列一、功能1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度,测量方法满足GB/T 16921-2005标准(等同ISO3497:2000、 ASTM B568和DIN50987)。1. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、铬、钯等。2. 镀层层数:多至5层。3. 测量点尺寸:(1)准直器φ0.3mm,可测量样品φ0.2-φ0.8毫米(2)准直器φ0.1mm,可测量样品φ0.05-φ0.1毫米4. 测量时间:通常35秒-180秒。5. 样品尺寸:330 x 200 x 170 mm (长x宽x高)。6. 测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。7. 可测厚度范围:通常0.01微米到30微米,视样品组成和镀层结构而定。8. 同时定量测量8个元素。9. 定性鉴定材料达20个元素。10. 自动测量功能:编程测量,自定测量;修正测量功能:底材修正,已知样品修正 定性分析功能:光谱表示,光谱比较;定量分析功能:合金成份分析 数据统计功能:x管理图,x-R管理图,直方柱图。 二、特点1. 采用基本参数法校准,可在无标样情况下生成校准曲线以完成测量。2. X射线采用从上至下的照射方式,即使是表面高低不一的样品也可以正确测量。反之,如果是从下至上的照射方式,遇到表面凹凸的样品,无法调整Z轴距离,导致测量光程的变化,引起测量的误差。3. 具有多种测试功能,仅需要一台仪器,即可解决多种测试4. 相比其他分析设备,投入成本低5. 仪器操作简单,便可获得很好的准确性和重现性6. 综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀层分析:可分析四层以上厚度,FP分析软件,无标准片亦能进行准确测量(需要配合纯材料),为您大大节省购买标准片的成本. 定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量. 光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度. 统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.技术参数Item项目Part & Ref Number部件号Commodity & Description货物及描述1Cube X射线镀层测厚仪X射线光管 微聚焦,高性能,钨靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm高电压 50千伏(1.2毫安)可根据软件控制优化探测器 SI-PIN 探测器准直器 单一固定准直器直径0.3mm(可选配0.1mm) 样品仓 330 x 200 x 170 mm 样品台 手动Z轴样品台电源 230VAC, 50/60Hz, 120W / 100W仪器尺寸 350 x 420 x 310 mm 仪器重量 27KgWindows 10操作系统和计算机主机19寸液晶显示器
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  • 仪器简介:适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示,带快速移动焦距功能放大试件图像;计算机生成的刻度化的瞄准十字星,并有X-射线光束大小指示器(光束的大小取决于测量的距离)图形化的用户界面,测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正(DCM方法)范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于:单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层,其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析(两层的厚度 和合金成分都能被测量)能分析多达四种金属成分的合金,包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标,用于快速产品选择。完整的统计功能,SPC图,标准的概率图和矩形图评估。报告生成,数据输出语言可选择:英语,德语,法语,意大利语,西班牙语,及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数:1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987,ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法;2.原始射线从上至下;3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用:50kV,40kV或30kV;4.标准视准器组:圆形0.1/0.2/0.3和长方形0.05X0.3mm;5.测量箱外部尺寸:(高×宽×深)650 mm×570 mm×740 mm(26〞×22〞×29〞),重量大约为105kg(120lbs);6.带槽箱体的内部尺寸:(高×宽×深)300 mm×460 mm×500 mm(12〞×18〞×20〞)带向上回转箱门;7.嵌入式固定的测试件支承板,需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件;8.电机驱动的144mm(5.7〞)X-射线头部(X-射线管,比例接收器及视准器)的Z轴运行;9.试件查看用彩色摄像机10.测量开始/结束按钮,X-射线头部上/下按钮及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点:FISCHERSCOPE XDLM-C4 是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器,例如螺丝,螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题XDLM的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法(距离控制测量)自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别,简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。与WinFTM V.6软件及校样标准块Gold Assay结合,XDLM作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分, 完美地适用于快速,非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。
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  • 微束XRF涂层厚度和材料分析仪,方便快速进行质量控制和验证测试,在几秒内即可获得准确的数据。? 基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法,提供易于使用、快速和无损的分析,几乎不需要样本制备,能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。 应用 PCB / PWB? 表面处理控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552测量非电镀镍(EN,NiP)电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营,确保高质量并避免昂贵的返工。 电力和电子组件的电镀零件必须在规格范围内被电镀,以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ,可以测量小的试片或连续带状样品,从而达到 引线框架(引线框架)、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。 IC 载板半导体器件越来越小巧而复杂,需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析,及重复性好的数据。 服务电子制造过程 (EMS、ECS)结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点,实现从进厂检查到生产线流程控制,再到最终质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和最终产品,确保每个阶段的质量。 光伏产品对可再生能源的需求不断增加,而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性,从而确保最高效率。 受限材料和高可靠性筛查与复杂的全球供应链合作,验证和检验从供应商处收到的材料至关重要。使用日立分析仪器的XRF技术,根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求,确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。详细技术参数与应该方案请联系天禧仪器销售人员
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  • 简介先进,实用的单层和多层镀膜速率控制用于单层和多层镀膜工艺的薄膜镀层控制仪XTC/3装备有ModeLock1专利技术,提供验证的模式跳跃防止功能,可达到始终如一的镀膜质量. 使用XTC/3薄膜镀层控制仪,可高度精确地控制镀膜速率与膜层厚度, 具有能控制几乎任何膜层数量的能力,容易安装,和极高的可靠性,可确保高的生产率.特 点 ■ 有单膜层和多膜层型号■ ModeLock专利技术防止由于模式跳跃导致的膜厚误差■ 支持INFICON Crystal 12&trade , CrystalSix和双传感器自动晶体切换,用于最高生产率■ XTC/3M多膜层型号支持多至99个工艺过程, 999个膜层, 32个镀层, 2个传感器和两个源■ XTC/3S单膜层型号支持多至9个镀层, 2个传感器和两个源■ 易阅读的TFT LCD图形显示器■ 为便于检索,可指定独特的和描述性的薄膜与过程名称■ 有以太网连接件■ 单独运行(无需计算机)或用PC运行的Windows软件选件 ■ INFICON XTC/2控制仪的即插即用更换件(限于XTC/2功能和指令组) 应用:集成电路执照光学镀膜溅射镀膜薄膜太阳能电池制造OLED制造
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  • CMI830电解测厚仪 400-860-5168转2014
    CMI830电解测厚仪(便携盒)CMI830 Coulometric Coating Thickness Tester 1. 产品用途:电镀层厚度及多镍镀层电位测量2. 应用领域:汽车摩托车、自行车、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、洁具卫浴、塑胶电镀、标准件、钕-铁-硼、技术监督部门及科研机构。3.技术特性:测量镀种:装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍,复合镀层(如Cr/Ni/Cu)约30几种镀层/基体组合。如需测量其他镀层可事先提出镀层底材:金属、非金属、钕铁硼等镀层层数:单层及复合多层测试尺寸:&phi 2.4mm(B型测试胶圈)、&phi 1.7mm(S型测试胶圈)测量范围: 0.1~35&mu m(保证精度情况下,更厚镀层也可测量,误差会逐渐变大)示值误差: &le ± 10%分 辨 率: 金、装饰铬0.01&mu m;其它镀种0.1&mu m数据处理:电脑显示器实时显示测试过程中厚度及电位变化曲线;测试结果可保存于电脑中,可随时查阅;可打印测试报告电 源: 交流220V± 10%,50/60Hz,30W4.仪器清单:CMI830电解测厚仪便携数据盒1个、测试软件安装光盘1张、测试架(含电解池1只、大/小胶圈各1只)1套、串口连接电缆1根、电解液(120ml)4瓶、滴管4只、移液瓶1只、清洗瓶1只、镊子1把、橡皮擦1块、纸巾1包、说明书1份、保修卡1张、合格证1张5.选购件:激光打印机、喷墨打印机、线材测试附件、进口250ml移液瓶、进口250ml吸液瓶、进口镀层校准板、STD-L线材测试架、STD08测试架
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  • 天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪应用领域黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业;首饰销售和检测机构;电镀行业。仪器介绍Thick800A是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。性能特点满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光,可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加准良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护技术指标型号:Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀(U)。同时可以分析30种以上元素,五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm重量:90kg标准配置开放式样品腔。精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪
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  • X射线镀层测厚仪XDL 230简介:FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析,同时还能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。XDL230有着良好的长期稳定性,这样就不需要经常校准仪器。比例接收器能实现高计数率,这样就可以进行高精度测量。由于采用了FISCHER完全基本参数法,因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品,仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。XDL 230特别适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。配备了可编程XY工作台的版本的XDL系列仪器可用于自动化系列测试。它可以很方便地扫描表面,这样就可以检查其均匀性。为了简单快速定位样品,当测量门开启时,XY工作台自动移动到加载位置,同时激光点指示测量点位置。对于大而平整的样品,例如线路板,壳体在侧面有开口(C形槽)。由于测量室空间很大,样品放置方便,仪器不仅可以测量平面平整的物体,也可以测量形状复杂的大样品(样品高度可达140mm)。Z轴可电动调整的仪器,测量距离还可以在0 – 80 mm的范围内自由选择,这样就可以测量腔体内部或表面不平整的物体(DCM方法特征: • 带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管。 • *高工作条件:50KV,50W • X射线探测器采用比例接收器 • 准直器:固定或4个自动切换,0.05 x0.05 mm 到 ? 0.3 mm • 基本滤片:固定或3个自动切换 • 测量距离可在0-80 mm范围内调整 • 固定样品支撑台 ,手动XY工作台 • 摄像头用来查看基本射线轴向方向的测量位置。 • 设计获得许可,防护全面,符合德国X射线条例第4章第3节典型应用领域: • 大批量电镀件测量 • 防腐和装饰性镀层,如镍或铜上镀铬 • 电镀行业槽液分析 • 线路板行业如薄金,铂和镍镀层的策略 • 测量接插件和触点的镀层 • 电子和半导体行业的功能性镀层测量 • 黄金,珠宝和手表行业防腐保护性镀层: Zn/Fe电镀液成份分析Cu, Ni, Au (g/l)PCB 装配: 含铅量测试PCB测量: Au/Ni/Cu/PCB设计理念:FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款用户界面友好的台式测量仪器。手动操作的X-Y工作台,马达驱动的Z轴系统。高分辨率的彩色视频摄像头具备强大的放大功能,可以精确定位测量位置。通过视频窗口,还可以实时观察测量过程和进度。测量箱底部的开槽是专为面积大而形状扁平的样品所设计,由此仪器就可以测量比测量箱更长和更宽的样品。例如:大型的印制电路板。带有放大功能和十字线的集成视频显微镜简化了样品摆放,并且允许测量点的精确调整。所有的仪器操作,以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示,都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDL型镀层测厚及材料分析仪作为受完全保护的仪器,型式许可完全符合德国“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法规的规定。通用规格设计用途能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪 (EDXRF), 用于测定超薄镀层和溶液分析。元素范围从元素 氯(17) 到 铀(92) 配有可选的WinFTM BASIC软件时,最多可同时测定24种元素设计理念台式仪器,测量门向上开启测量方向由上往下X射线源X射线管带铍窗口的钨管高压三档: 30 kV,40 kV,50 kV孔径(准直器)? 0.3 mm 可选:? 0.1 mm; ? 0.2 mm;长方形0.3 mm x 0.05 mm测量点尺寸取决于测量距离及使用的准直器大小, 实际的测量点大小与视频窗口中显示的一致 最小的测量点大小约? 0.2mm。
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  • iEDX-150μWT采用宽大样品腔,专业用于金属电镀镀层厚度分析,可同时分析镀层中的合金成分比例。还可以选择电镀液的成分分析功能模块(取代了原子吸收对电镀液的分析,更方便更快捷)、RoHS分析功能模块(可分析铅、镉、汞、铬及卤素)等仪器采用了业界基本参数法(FP)RoHS/WEEE/ELV无损检测Cr、Pb、Hg、Cd、Br定量分析,共存元素的定量分析:可同时分析报告20种元素。减法运算和配给。智能背景滤波器。有多种分析计算数学模型,方便对不同材料,不同样品的分析测量。可制作多条工作曲线,图谱生成。测试条件独立,方便快捷。应用领域:金属电镀镀层分析领域(非金属基材及金属基材的多电镀层分析)图谱界面:1、软件支持无标样分析;2、大分析平台和样品腔;3、集成了镀层界面和合金成分分析界面;4、采用多种光谱拟合分析处理技术;5、分析精度可达到0.001um;6、镍、钯、金电镀镀层专业分析;技术指标:1、多镀层,1-6层;2、高测试精度;3、元素分析范围从铝(Al)到铀(U);4、测量时间:10-30秒;5、SDD探测器,能量分辨率为125电子伏特;6、微焦X射线管50KV/1mA,钼靶;7、焦斑直径35μm;8、激光定位9、多变量非线性去卷积曲线拟合;10、高性能FP/MLSQ分析;11、平台尺寸:520*520*(长*宽)12、样品台移动范围:前后左右各250mm,高度5mm分析报告结果:1、直接打印分析报告;2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式更多详细技术资料请联系索取!
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  • 管道内镀层薄膜水蒸气透过率检测仪应用范围 薄膜: 适用于各种塑料薄膜、复合膜水蒸气透过率的定量测定,如:铝箔复合膜、镀铝膜、PVC 硬片、药用铝箔、 共挤膜、流延膜、太阳能背板等。 容器: 适用于各种瓶、盒、袋等包装容器水蒸气透过率的定量测定,如:各种口服及外用液体瓶、各种药用固体 瓶等药品包装容器;包装盒、酸奶杯等各种食品包装容器。 主要特点 1.电解法测试原理 2.三腔独立测试 3.计算机控制,试验全自动,一键式操作 4.智能模式等多种试验模式可选择,可满足各种标准、非标测试 5.可支持容器测试 (选购) 6.三腔循环介质控温,各自独立温度传感器实时监控试验温度 7.试验湿度可自行设置、调节 8.数据审计追踪、溯源;系统日志记录 9.5 级用户权限管理 10.温度、流量、湿度、透过率等曲线显示 11.支持 DSM 实验室数据管理系统,可实现数据统一管理。(选购)测试原理 薄膜: 将待测试样装夹在恒温的干、湿腔之间,使试样两侧存在一定的湿度差,由于试样两侧湿度差的存在,水 蒸气会从高湿侧向低湿侧扩散渗透,在低湿侧,水蒸气被干燥载气携带至水分析传感器,通过对传感器电 信号的分析计算,从而得到试样的水蒸气透过率和透湿系数。 容器: 容器的外侧是高湿气体,内侧则是流动的干燥气体,由于容器内外湿度差的存在,水蒸气将穿透容器壁进 入容器内部,进入容器内部的水蒸气将由流动的干燥载气携带至水分析传感器,通过对传感器电信号的分 析计算,可得到容器的水蒸气透过率等结果。
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