印制板

[size=16px][color=#333333]点击链接查看更多：[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-39670.html[/url]服务背景[/color][/size]印制板一般指印制电路板（PCB），印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。印制板检测范围PCB印制板、弯插印制板、柔性印制板、刚性印制板、多层印制板、军用印制板、柔性多层印制板、热转印制板、刚挠结合印制板等。[size=16px][color=#333333]检测内容[/color][/size]印制板检测项目耐电流、材料硬度、剥离强度、镀层附着力、翘曲度检测、外层绝缘电阻、内层绝缘电阻、阻焊膜附着力、阻焊磨耐化学性等。

[font=楷体_GB2312][size=4][color=#DC143C]IPC-4101B 刚性及多层印制板用基材规范[/color][/size][/font][em09504][~180199~][~180200~]

GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范.pdf

印制电路板污水处理及铜回收技术探讨 -------------------------------------------------------------------------------- 发布时间： 2007-12-6 11:43:01 浏览次数： 11 印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。 众所周知，印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。 至于产生铜废水的工序，主要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序（化学前处理、刷板前处理、火山灰磨板前处理等）。 以上工序所产生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定的排放标准，其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mg/l（按铜计），必须针对不同的含铜废水，采取不同的废水处理方法。 2 含铜络合物污水处理方法 2.1 污水来源及其成分 2.1.1 化学沉铜工序 废水主要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂形成极稳定的络合物，采用常规的中和沉淀法是无法处理Cu2+的。 2.1.2 碱性蚀刻工序： 废水中主要含Cu2+及NH3H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀的方法来处理。 2.1.3 微蚀（过硫酸铵-硫酸）工序： 废水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性条件下，废水中的Cu2+与NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物。 2.1.4 其它工序： 对于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，根据所使用的化学药品，其废水都可能含有络合剂。因而不可采用一般的中和沉淀来处理。 2.2 国内外处理络合物污水的主要方法 2.2.1 离子交换法 采用离子交换法来处理络合物重金属，有着许多优点：占地少、不需对废水进行分类处理费用相对较低。但此方法有许多缺点：投资大、对树脂要求高、不便于控制管理等。处理过程如下： 2.2.2 破络处理法 主要是通过强氧化来破坏络合剂的结构，使之形成非络合物，这样，络合物废水经破络处理后，可采用一般的中和沉淀来处理。处理过程如下： 2.2.3 置换处理法 利用重金属络合物在酸性条件下不稳定，成离解状态，通过添加Cu2+，Fe2+将Cu2+置换出来，然后再调高PH值，将Cu2+沉淀出来。 2.2.4 化学沉淀法 利用添加能与重金属形成比其络合物更稳定的沉淀物的化学药品，如Na2S、CaS和H2S等，从而达到去除重金属的目的。 2.2.5重金属捕集剂沉淀法 采用高分子重金属捕集剂，其能与重金属离子强力螯合，且不受重金属离子浓度高低的影响，均能与之形成沉淀，达到去除重金属的目的。 3 含铜非络合物污水处理方法 3.1 污水来源 主要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他一些工序产生的漂洗水。 3.2 处理非络合物污水的主要方法 主要是采用化学沉淀法。在废液呈碱性时，使其成为不溶性的氢氧化物沉淀、碳酸盐沉淀或硫化物沉淀。通常，往酸性废水中加入石灰（氧化钙），使废水呈碱性，并形成氢氧化物沉淀。 4 结束语 综上所述，印制板生产废水的处理工作较为复杂，要想保证废水处理达标具有一定的难度。但只要各级领导重视，加强对职工进行环保法规和法令的宣传教育，提高广大职工的环保意识，就一定能使我国的环保水平迈上一个新台阶。另一方面，各生产厂家要加大废水处理的资金投入，改造旧设备，保证废水处理设备能正常运转。此外，要积极引入新的废水处理技术，只有这样，才能真正确保废水处理达标，为我们营造出一个无污染的美好环境。 资讯来源： 印制电路板污水处理及铜回收技术探讨 发布人： 全球电镀网

[B][font=楷体_GB2312][size=4][color=#DC143C]IPC/JEDEC-9704 印制线路板应变试验准则[em09504][/color][/size][/font][/B][~180198~]

1 在原材料来料检验方面的作用 作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相所拍的切片可得到以下重要信息: 1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 1.3 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 (2)麻点和凹坑 麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。 (3)划痕 划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。 (4)皱褶 皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。 (5)层压空洞、白斑和起泡 层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。

PCB是英文Printed Circuit Board（印制电路板）的简称。通常我们把在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路；而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板，亦称为印制板或印制线路板。几乎我们能见到的电子设备都离不开PCB，小到电子手表、计算器、掌上电脑，大到计算机、电子通讯设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB的生产过程较为复杂，涉及的工艺范围较广，从简单到复杂的机械加工，既有普通的化学反应也有光化学、电化学、热化学等、计算机辅助设计CAM等多方面的知识，而且在生产过程中工艺问题很多，并且会时常遇见新的问题。由于PCB的生产过程是一种非连续的流水线形式，因而任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废，如果印刷线路板报废就无法回收再利用了。 一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board

目前有多家办理认证认可培训班的与我们联系，有的寄发了通知等，对内审员证书的印制与颁发单位有差别，想了解一下内审员证书是统一的吗？如不是它们的效力等同吗，有着什么样的区别？

IPC-A-610C 电子组件的验收J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体（松香基）IPC－TP-797 SMT焊点长期可靠性：设计、试验 、预测J-STD-003 印制板的可焊性测试J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施J-STD-013 球阵列和其他高密度工艺的实施IPC-SM-784 实施COB工艺的指南IPC－MC－790 多芯片组件工艺应用指南IPC-SM-785 表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南SMC-TR-001 载带自动焊接和细间距工艺的介绍IPC-R-700C 印制电路板和组件的修调、返修指南IPC-CM-770D 印制板元器件安装指南IPC-SM-780 重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南IPC-7711 电子组件的返工返修IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正增补1IPC-SM-816 SMT工艺指南和检验单J-STD-004 焊剂技术要求 J-STD-005 焊膏技术要求J-STD-006 用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求IPC-SM-817 非导电表面安装胶粘剂的通用要求IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能修正1IPC-CC－830A 印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能IPC-3408 各向异性导电胶粘剂膜通用要求IPC-3406 表面贴装导电胶规范IPC-ML－960 多层印制板大批量叠层板质量和性能规范IPC-HM-860 多层混合电路技术规范IPC-MC-324 金属芯板性能规范IPC-DW-426 分立线组装规范IPC-DW-425A 用于分立线板的设计和最终产品要求IPC-FC－232C 粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜IPC-DW-424 密封分立线互连板通用规范IPC-6012A 钢性印制板鉴定和性能规范修正1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的质量和性能IPC-A-600F 印制板的验收IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范修正标准1IPC-6018 微波成品板检验与测试IPC-6015 有机MCM-L贴装和互连结构的验收和性能规范IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范IPC-6012 钢性印制板验收和性能规范IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-SM-786A 湿度／再流敏感ICs特性和处理步骤IPC-9251 评价细线能力测试媒介J-STD-020A 非密封固体表面安装器件潮湿／再流敏感度分级J-STD-035 非密封封装电子元件的声波显微检测J-STD-033 潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用IPC-SC-60 焊接后溶剂清洗手册IPC-SA-61 焊接后半水清洗手册IPC-AC-62A 焊接后水清洗手册IPC-L-125A 用于高速高频互联包层或不包层塑料基板技术规范IPC-FC-231C 用于柔性印制线的柔性绝缘材料IPC-FC-241C 用于柔性印制线制造的柔性金属包层绝缘材料IPC-DD-135 MCM沉积有机夹层绝缘材料鉴定试验IPC-4101 刚性和多层板基材规范IPC-NC-349 钻床和特形铣计算机数控格式IPC-DR-570A 印制板1/8英寸直径硬质合金钻头通用规范IPC-PE-740 印制板制造和组装故障检查IPC-BP-421 刚性印制板后插板压入式接触通用规范IPC-QF-143 印制板用于石英纤维制品规范IPC-EG-140 用于印制板的"E"玻璃纤维织品的规范IPC-SG-141 印制板用于"S"玻璃纤维织品的规范IPC-A-142 用于印制板的Aramid纤维织品规范IPC-4130 非织品"E"玻璃垫规范和表征方法IPC-4110 印制板用非织品纤维素纸规范和表征方法IPC-MF-150F 用于印制线应用的金属箔IPC-CF-152B 印制板复合金属材料规范IPC-CF-148A 印制板涂敷树脂的金属箔IPC-C-406 对于表面安装连接器的设计和应用指南IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘图形标准IPC-D-356A 裸板电气测试数据格式IPC-2221 PCB设计通用标准IPC-2222 刚性有机PCB设计标准IPC-2223 柔性PCB设计标准IPC-2224 用于PC卡的PWB设计标准IPC-D-322 标准板选择PWB尺寸的规则IPC-S-804A PWB可焊性测试方法IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-D-325A 印制板、组件和支持器图纸文档要求IPC-D-326 制造印制板组件信息要求IPC-D-322 用标准面板尺寸选择PWB尺寸IPC-D-300G 印制板尺寸和容差IPC-2546 特殊PCB组装设备部分要求IPC-2225 有机MCM－L及其组件部分设计标准IPC-QS-95 ISO9000质量体系执行通用要求SMEMA Standard 标准文件格式规范SMEMA Standard 设备接口标准SMEMA Standard 识别点标准SMEMA Standard 丝印术语和定义SMEMA Standard 液体点涂术语和定义SMEMA Standard 再流焊术语和定义SMEMA Standard 组件清洗术语和定义IPC-T-50F 电路互联和封装的术语和定义IPC-OI-645 视觉光学检测设备标准IPC-QL-653A 检测／测试印制板、元器件和材料设备鉴定IPC-PC-90 统计过程控制实现通用要求IPC-TM-650 测试方法手册IPC-2511 产品制造描述数据和传送方法实施通用要求IPC-1331 电加热工艺设备安全标准ANSI/ESD S20.20-1999 电子部件、组件和设备的静电防护

25mm，或者类似体积）， 　　这些物质、混合物或者组件应根据指令2008/98/EC的要求进行处置或者回收利用。 　　2．下列分类回收的WEEE的组件，必须按照说明来处理： 　　- 阴极射线管：荧光粉必须去除， 　　-含有消耗臭氧层、或者含有全球变暖潜力（GWP）指数超过15的设备，例如在发泡材料和制冷循环中的气体：气体必须以正确的方式抽取出来和进行处理。臭氧层消耗气体必须按照第（EC）NO 1005/2009号条例的要求进行处理， 　　- 气体放电灯；汞应被去除。 　　3．考虑到环境保护、准备再使用和再生利用的期望，第1点和第2点应以不能阻碍整机或组件的环境友好的准备再使用或再生利用的方式进行。目前搜到的WEEE报告中，印制电路板部分回收率都很高，但WEEE指令中（上述红色字体）的描述该如何理解，最为最低要求不是应该去除该部分吗？

GJB 4896A-2018彩色-军用电子设备印制电路板验收判据

(转自天泽表面处理专业论坛)化学镀与电镀技术 随着电子设备的小型化、高性能化与SMT广泛采用，促使印制电路板制造技术向着高密度化、多层化方向发展。从多层印制板制造过程分析，要保证电路间连接的可靠性和导线间的绝缘性，表面处理技术是非常重要的。 　　多层印制板的制造方法主要采用金属化孔法，其采用的具体的工艺有减成法和加成法两类，但其制造方法却有很大的区别。 □减成工艺方法： □加成工艺方法： ⊙全板电镀法； ⊙半加成处理方法； ⊙图形电镀法； ⊙全加成处理方法； ⊙全板-图形电镀法； ⊙××-加成处理方法。 　　本文所指的多层印制板制造工艺程序是以减成工艺方法为主。与此同时涉及到的化学药品与基本工艺装备的选择问题，但其基本原则是要确保产品品质和高效率生产的顺利进行。

PCB板是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线，所以了解和掌握它的布线原则对于我们的设计是非常有帮助的。下面就让我们一起来了解一下PCB双层板的布线原则。　　PCB双层板地线设计成栅状围框形成，即在印制板一面布较多的平行地线，另一面为抄板垂直地线，然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。　　考虑到每个IC芯片近旁应设有地线，往往每隔1～115cm布一根地线，这样的地线使信号环路的面积更小，有利于降低辐射。该地网设计方法应在布信号线之前，否则实现比较困难。　　[b]信号线布线原则：[/b]　　双层板在元器件合理布局确定后，紧接着先设计地网抄板电源线，再布重要线---敏感线、高频线，后布一般线---低频线。关键引线最好有独立的电源，地线回路，引线且非常短，所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线，让它形成最小的工作回路。　　四层板顶面、底面的布线原则同双层板的信号线，也是先布关键晶体、晶振电路，时钟电路，CPU等信号线，一定要遵守环流面积尽量小的原则。　　印制板IC电路工作时，前面多次提及环流面积，实际它的出处在差模辐射的概念。如差模辐射的定义：电路工作电流在信号环路中流动，这个信号环路会产生电磁辐射，由于这种电流是差模的，因此信号环路产生的辐射称为差模辐射，其辐射场强的计算公式：　　E1=K1f2IA/γ　　式中：E1---差模抄板印制板电路空间γ处的辐射场强由差模辐射公式可见，其辐射场强与工作频率f2、环流面积A、工作电流I成正比，如当工作频率f确定后，环流面积的大小是我们设计中可直接控制的关键因素，同时环流工作速度、电流只要满足可靠性，并非越大越好，信号上跳沿下跳沿越窄，它的谐波分量就越大，越宽，电磁辐射就越高，功率越大其电流必然就大(上述已指出过)，这是我们不期望的。　　关键的联线，如有可能其周围均可用地线包围之。另待PCB抄板布线完毕后，可用地线将所有空隙覆盖，但必须注意这些覆盖地线都要与大地层低阻抗的联体短接，这样能取得良好的效果(注意：有空隙要求的应满足条件，如爬电距离等)。　　关于PCB双层板的布线还有许多要考虑的事项，这里就不为大家依次介绍了，在平时要了解和学习多层及多层板布线方法和原则，这样才能够成为合格的PCB从业者。

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=70371]印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能[/url]剛找到點關于PCB板peeling的資料﹗共享一下﹗[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=70371]狾妠嫹嵵瞜┦㎝妦[/url]

【序号】：1【作者】：李元山，李德良【题名】：印制板循环再生型退锡剂的研制【期刊】：电子工艺技术【年、卷、期、起止页码】：2001年，第5期

大家好,恳请大家提供一份JIS C 6481和6485日本工业标准印制电路用规范及方法,好多年都没有找到此标准,如有真是太感激了.

1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订 3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。 PCB相关材料标准

我们国家的RMB纸张和别的国家比如美元比较好大啊，我现在想请问一下，如果把RMB印制小点是否可以起到节约的作用？是否可以对环境保护起到作用？欢迎大家发表见解，有奖励哦~

IPC-4552B 中文 2021 印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范https://pan.baidu.com/s/12YmmHEeyxY_G24ygz5Bnlwhttps://share.weiyun.com/aigOt6UzIPC-4921A 中文 CN 印制电子基材（基板）要求(水印版) https://pan.baidu.com/s/117OeUPh3LtuuqSIi5sRjEQhttps://share.weiyun.com/SUMM9hN4IPC-6013E 中文 CN 挠性和刚挠印制板的鉴定性能及规范https://pan.baidu.com/s/1-NPqIHYxIVDYTHU0EW4cAghttps://share.weiyun.com/2LbYuQN1IPC-HDBK-9798 汽车要求和其他高可靠性应用的压装标准手册Handbook for Press-fit Standard for Automotive Requirements and Other High-Reliability Applicationshttps://share.weiyun.com/n8ZnbdExhttps://pan.baidu.com/s/1d1dk8Cl3KiKiVl5L6El6gw IPC-6018https://pan.baidu.com/s/15ZejLq1iJLV9LZ0cKVCT7gIPC-6018DShttps://pan.baidu.com/s/1ynpdRVILQosRoR7gazWR7A

连接器的种类很多，电连接器（以下简称连接器）就是其中最普遍的一种，也可称插头座，广泛应用于各种电气线路中，起着连接或断开电路的作用。提高连接器的可靠性首先是制造厂的责任。但由于连接器的种类繁多，应用范围广泛，因此，正确选择连接器也是提高连接器可靠性一个重要方面。只有通过制造者和使用者双方共同努力，才能最大限度的发挥连接器应有的功能。连接器有不同的分类方法。按照频率分，有高频连接器和低频连接器；按照外形分有圆形连接器，矩形连接器,amp连接器；按照用途分，有印制板用连接器，机柜用连接器tyco连接器，音响设备用连接器，电源连接器，特殊用途连接器等等。

欧盟ROHS 环保指令和中国的环保法令目前是PCB 行业最热门的话题之一。ROHS的实施与贯彻对企业事关重大。本文从管理的角度就PCB 企业内部贯彻实施ROHS 涉及到的方方面面作一个综述，包括合同评审、采购、库存、ROHS 标签、出货、测试等方面，从技术的角度，综述PCB无卤化和无铅化目前最新的进度状况和存在的问题。1.0 实施ROHS 的重要性：2006 年7 月1 日，欧盟将正式实施ROHS 环保指令。未来二三年内，欧盟和中国的环保法令将会持续的成为本行业最热门的主题之一。目前，欧盟已成为我国机电产品出口的主要市场。ROHS 指令将使约270 亿美元的中国机电产品面临欧盟的环保壁垒，将会严重限制和影响到中国/香港地区对欧洲的以印制电路板作为基础组件的电子和电气产品的出口。欧盟二个指令同企业生存发展息息相关。对印制板生产企业来说，涉及到我们生产的产品是否符合欧盟的环保法律法规，我们的产品能否进入欧盟各国，我们的企业能否符合不同的国外客户对企业的严格的环保审核，弄不好，订单会被取消掉，企业会被“洗牌”出局。ROHS 的实施贯彻事关重大。涉及的面也广，在企业内部，采购、工艺、商务、包装、设备、仓库等相关部门全部都要动起来，采取相关的管理措施和行动，各相关部门会被搞得无穷的烦恼，甚至伤透脑筋。本文就PCB 企业内部贯彻实施ROHS 涉及到的方方面面作一个综述。2.0 ROHS 的核心内容：2.1 欧盟二个指令2002 年欧盟颁发了二项环保指令案，即：*2002/95/EC，《在电气电子设备中限制使用某些有害物质》，英文是：Therestriction of the use of certain Hazardous substances in Electrical and electronic Equipment, ROHS 是其英文的简称。*2002/96/EC，《电气和电子产品废弃物》，英文是：Waste electrical and electronic equipment, WEEE 是其英文的简称。2.2 ROHS 指令的内容ROHS（2002/95/EC 号决议）和其后来对其修改的2005/618/EC，2005/717/EC 决议，包括有以下内容：*欧盟各成员国保证从2006 年7 月1 日起，投放欧盟市场的新的电气和电子设备不含有铅（Pb），汞（Hg），镉（Cd），六价铬（Cr6+），多溴联苯（PBB）或多溴二苯醚（PBDE）六种物质。*允许铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBB）或多溴二苯醚（PBDE）这五种物质及同类材料的最大浓度值分别为各自重量的0.1%(即 1000ppm),镉及同类物料的最大浓度值为重量的0.01%(即100ppm)。（2005.8.18. 2005/618/EC 号决议）*2005 年10 月15 日发布的2005/717/EC 号决议,对ROHS 附录进行第二次修改,在附录中十溴二苯醚,含铅青铜的外壳和衬套中的铅被豁免。就是说，以十溴二苯醚作为印制板的阻燃剂，可以放心使用。2.3 ROHS 指令的目的保护环境和人类健康。2.4 中国的ROHS由国家发改委，国家环保局，商务部，工商管理总局，海关总署，信息产业部等六部委联合签署的《电子信息产品生产污染防治管理办法》，已签署完毕，并 已通报给WTO 组织，待WTO 组织提出修改意见后，中国会作最后的修订，并将在今年内颁布，2007 年生效。有人称这个档为“中国的ROHS”。文件上说，欧盟ROHS 指令禁用的六种有害物质，中国也同样生效。3.0.企业ROHS 管理3.1 范围与职责*范围企业内部的ROHS 管理，涉及到合同评审，工程设计，物料采购，存储，产品生产和检验、包装、存储及交付等相关环节的方方面面。*物料通常分为三类物料进行管理。A 类：最终存在于印制板产品上的物料，如覆铜板基材，阻焊油墨，铜箔，无铅热风整平的锡条等。B 类：适用于产品的包装材料，如纸箱，真空膜，珍珠棉等。C 类：指的是与产品接触的辅助材料及工具，如干膜，蚀刻液，硫酸，碳酸钠，手套，胶管等。*职责应当建立ROHS 管理体系，确保其正常运行、维持，并持续改进。

《分析试验室》2008年S1期 薄层色谱扫描法测定复印纸中单糖的研究 李继民 王彦吉 邹宁 姚丽娟 　　建立了通过薄层色谱扫描法测定复印纸样品水解液中的单糖含量鉴别纸张的新方法。复印纸样品水解后点样在以丙酮处理过的硅胶G薄层板上,以V(正丁醇)∶V(乙酸乙酯)∶V(异丙醇)∶V(乙酸)∶V(吡啶)∶V(水)=7∶20∶12∶7∶6∶5为展开剂,以苯胺-草酸为显色剂,测定了单糖的Rf值,以双波长反射吸收锯齿扫描测定(λS=510 nm,λS=610 nm),外标法定量。该法的线性关系较好,木糖和葡萄糖的检出线分别为4.1、2.5 ng,混合单糖标准品在同一薄层板上的峰面积的相对标准偏差(RSD)为2.3%和2.1%,两种单糖的样品加标回收率为98.09%和98.18%。该方法具有分离效果好,操作简便,可用于复印纸样品水解液中两种单糖的同时测定,从而为法庭科学中复印纸的检验提供了可靠的依据。【作者单位】：中国刑警学院法医系 沈阳110035(李继民 邹宁 姚丽娟) 中国人民公安大学 北京100038(王彦吉)【关键词】：薄层色谱扫描法 单糖 复印纸【基金】：国家高技术产业发展(计高技20012492)项目资助【分类号】：TS77【DOI】：CNKI:SUN:FXSY.0.2008-S1-139

讲报告或发论文的时候核磁图一般是打印纸版扫描出来的还是直接核磁软件处理过的电子版的？

高速数字电路中，经常看到在两个芯片的引脚之间串连一个电阻，是为了避免信号产生振铃（即信号的上升或下降沿附近的跳动）。原理是该电阻消耗了振铃功率，也可以认为它降低了传输线路的Q值。通常在数字电路设计中要真正做到阻抗匹配是比较困难的，原因有二：1、实际的印制板上连线的阻抗受到面积等设计方面的限制；2、数字电路的输入阻抗和输出阻抗不象模拟电路那样基本固定，而是一个非线性的东西。实际设计时，我们常用22到33欧姆的电阻，实践证明，在此范围内的电阻能够较好地抑制振铃。但是事物总是两面的，该电阻在抑制振铃的同时，也使得信号延时增加，所以通常只用在频率几兆到几十兆赫兹的场合。频率过低无此必要，而频率过高则此法的延时会严重影响信号传输。另外，该电阻也往往只用在对信号完整性要求比较高的信号线上，例如读写线等，而对于一般的地址线和数据线，由于芯片设计总有一个稳定时间和保持时间，所以即使有点振铃，只要真正发生读写的时刻已经在振铃以后，就无甚大影响。

[font=&]由于金属离子能与锦纶纤维等织物发生络合反应，故氯化铜常被用作媒染剂。不同金属离子跟锦纶纤维相结合的能力不同，导致织物媒染后的颜色色光存在一定的差异。经研究得出茶叶染料、桔子皮染料和石榴皮染料这三种天然染料最适宜的媒染剂为铜媒染剂，最佳铜媒染剂用量分别为10％、12％和16％，且铜媒染剂处理后的锦纶织物颜色更深、更暗。[/font][font=&]　　石油除汞，经过高压水热活化和CuCl2溶液浸渍组合改性后的石油焦对单质汞具有优异的脱除效率，其除汞性能随着CuCl2溶液浓度的增大而提高；在100～250℃范围内，随着吸附温度的升高改性石油焦的除汞效率显著下降。[/font][font=&]　　氯化铜是碱式氯化铜蚀刻液和酸式氯化铜蚀刻液的主要成分。碱性氯化铜蚀刻是金属化孔印制板制造过程中的一道工序。覆铜箔板在图形电镀之后，通过蚀刻加工形成印制电路。氯化铜酸性蚀刻液具有安全稳定、蚀刻速率快等特点，是印刷线路板蚀刻中广泛应用的一种蚀刻液。[/font]

请问这些概念该怎么认知呢？噪音值，信噪比，漂移值！

(1)温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则　　温度与平均无故障运行时间的关系：由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此，热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。对于某些电路来说，可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的，必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明：环境温度每提高10℃，元器件寿命约降低30%-50%，影响小的也基本都在10%以上，这就是有名的“10℃”法则。　　(2)高温对元器件的影响　　A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热，如果没有有效的措施及时把热三走，就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶，这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。　　根据实验得知，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性约下降25%。　　器件周围的环境大约超过60℃时，就将引起计算机发生故障，当半导体期间的温度过高时，其穿透电流和电流倍数就会增大。　　B、电容器。温度对电容器的影响主要是：使电解电容器电解质中的水份蒸发增大，降低其容量，缩短其使用寿命，改变电容器的介质损耗，影响其功率因数等参数变化。由实验得知，在超过规定温度工作时，温度每增加10℃，其使用时间下降50%。　　C、记录介质。实验表明：当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时，开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则完全损坏。对于磁介质来说，随着温度的升高，磁导率增大;当温度达到某一个值时，磁介质丢失磁性，磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。　　D、绝缘材料。由于高温的影响，用玻璃纤维胶板制成的印制电路板将发生变形甚至软化，结构强度变弱，印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落，高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀，使接点的接触电阻增加。　E、电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度最敏感的器件(设备)，温度在工作温度25℃的基础上，每上升10℃，寿命下降50%。

AP9235B 系列是一款固定振荡频率、恒流输出的升压型DC/DC转换器，非常适合于移动model、PDA、数码相机等电子产品的背光驱动。输出电压可达23V ，3.2V输入电压可以驱动六个串联LED， 2.5V输入电压可以驱动两路并联LED（每路串联三个LED）。通过改变CE脚上PWM信号的占空比可以控制LED的亮度。另外，内部集成了一个导通电阻为0.8?的场效应管，外部可使用微型电感和电容，以缩小印制板的面积。z 输入电压范围 ： ?? 2.5V至6.0Vz 输出电压范围 ： 可达23Vz 启动参考基准电压： 0.25Vz 振荡频率： 1.0MHzz 输出导通电阻 ： 0.8?z 转换效率： 88%（驱动三个串联LED @Vin=3.6V ILED=20mA）z 通过PWM信号控制LED亮度z 停机电流： ISTB=1.0uABz 负载电容： 0.22uF（瓷介）z Lx 最大电流：1.0A

1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。2、氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。3、改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

嘉兴噪声仪的打印纸哪里能购买到？一小卷一小卷的，比超市那种打印纸要小一些，周边都没有卖的，有没有提供一下能够采购到的供应商的信息，东西不值几个钱