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印制电路板镀铜
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印制电路板镀铜相关的方案
天津兰力科:有机添加剂在印制电路板镀铜中的作用及其工艺研究
本文采用化学镀方法在环氧树脂基片上实现了优质铜沉积,成功的研制了沉积速率适中、稳定性优良的双络合剂化学镀铜工艺。通过对几种电镀铜有机添加剂的对比分析,开发出了能够替代国外进口染料的新型多组分有机添加剂,得到了电镀铜有机添加剂的较适宜配方。研究了化学镀铜的前处理工艺,获得了较好的除油、粗化、活化各工序的配方和操作条件。考察了硫酸铜浓度、有机添加剂浓度、甲醛浓度、络合剂浓度对极化曲线的影响。实验结果表明,硫酸铜浓度、甲醛浓度、络合剂浓度、有机添加剂浓度、酸度、温度对化学沉铜速率、镀液稳定性和镀层性能有较大影响。得到了化学镀铜的适宜工艺条件:CuSO,.5HZo:16叭,EDTA.ZNa:20叭,酒石酸钾钠:14叭,氢氧化钠:15g/L,甲醛(37%):15ml/L,BoZ:0.o12ml/L,pH值:12.5,温度:45oC,搅拌:60r/inin。对影响电镀铜效果的各种因素进行了实验分析,通过正交实验得出了有机添加剂的适宜配方。考察了国内染料,进口染料,自配有机添加剂浓度对阴极极化曲线的影响,发现自配有机添加剂可以增大阴极极化,与国外染料极化曲线相似。得到了电镀铜适宜工艺条件:cus认.5玩0:100目工,HZso4:200叭,有机添加剂:FO40.029/L、C010.02ml/L、M010.049/L、C030.03ml/L、CO40.01ml/L、noio.6ml凡、Tos0.12泌、Nael6om泌,I(习如2):5,温度:室温,搅拌方式:空气搅拌。采用双络合剂加稳定剂的方法可以提高镀液的稳定性而保持沉铜速率适中,实验结果表明,双络合剂化学镀铜镀层均匀、致密,镀层结合力强,可用于印制电路板(PCB)的通孔金属化过程。赫尔槽实验和TEM分析研究结果表明:酸性电镀铜溶液中加入自配有机添加剂,镀液深镀能力较好,铜镀层晶粒细致,光亮面积增加,接近于国外染料的效果。
电路板中阴离子和有机酸的测定
印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,多用“PCB”来表示,是电子元器件 电气连接的提供者。印刷电路板的生产工艺十分复杂,其生产过程会使用大量的化学品,从 而引入各种离子污染物。某些阴离子对电路板的绝缘性能和使用寿命有很大影响,例如 Cl- 来源于焊接过程中的助焊剂,其含量过高会造成电化学腐蚀同时可能导致漏电;Br-来源于 焊接残留和标记用墨水残留,其含量过高可能造成腐蚀,残留的 SO42-会造成腐蚀或电路板 上晶体的生长。因此 PCB 的供应商和使用商均把离子表面洁净度作为质量控制的一项重要 指标
PCB(印制电路板)中镀金层等的机械性能检测
当今,在电子电路行业中所用的涂镀层越来越薄,不仅是为了节约材料,也是为了顺应电子电路产品尺寸不断缩小的趋势。然而为了测量这类只有几百微米涂镀层(如镀金层)的机械性能,一种精确的测量技术——仪器化纳米压痕法,将被运用。
电位滴定法测定PCB药水的铜离子含量
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在传统的PCB生产过程中,化学药水中的铜离子含量高低直接影响到化学药水本身的化学性能、电镀性能、也与产品的质量有着不可分割的密切联系,因此对于化学药水中的铜离子测定是极其必要的。本文采用电位滴定法检测PCB药水的铜离子含量,操作简单,结果准确,重复性好。
数码单筒体视显微镜MHZ301助力广州某电力公司检测电子电路板
广州某电力公司考虑引入体视显微镜作为电路板检测的新工具,经过明慧工程师提供的解决方案和试机使用,该电力公司最终选择了数码单筒体视显微镜MHZ301,并配置了相应的图像采集系统和处理软件;该型号可以提供电路板的高清晰度、高分辨率、大视场的观察,帮助电力公司准确地检测和识别电路板上的各种缺陷和问题。老师反馈体视显微镜MHZ301图像质量非常好,大大提高了检测精度和效率。
高温鼓风烘箱烘干电路板实验
在电子制造领域,电路板的烘干处理是一个重要的环节。通过高温鼓风烘箱对电路板进行烘干,可以去除水分、提高电路板的性能和可靠性。本实验旨在探究高温鼓风烘箱烘干电路板的具体过程和方法,并对实验结果进行分析。
电路板样品制备方案-旭鑫盛科
ST-M200用于电路板样品的快速制备,无需冷冻,常温研磨即可,单次可处理两个样品,配件有多种材质可选,样品无损失无污染。
plasma在PCB板上的应用
随着等离子体加工技术运用的日益普及,在 PCB 制程中目前主要有以下功用:(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污对于一般 FR-4 多层印制电路板制造来说,采用等离子体去钻污和凹蚀,可获得孔壁较好的粗糙度,有利于孔金属化电镀,并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
SMX-6000观察电路板中接插件通孔爬锡率
本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对电路板中接插件通孔爬锡率的实例观察。针对接插件通孔倾斜透视,观察缺陷并测量了爬锡率高度。针对CT图像,使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。
上海伯东 Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 用于陶瓷板 Pt、Au、Cr 薄膜刻蚀
深圳某电子公司采用Hakuto 离子蚀刻机 20IBE-J 对陶瓷板的 Pt、Au、Cr 薄膜刻蚀, 高端印制电路板生产为主
高低温试验箱电路板可靠性测试方法
高低温试验箱是一种用于模拟各种环境温度条件的设备,用于测试产品在不同温度下的性能和可靠性。其中,电路板是高低温试验箱中最重要的组成部分之一,因为它承载着电子设备的主要功能和性能。因此,对电路板进行准确、可靠的测试是非常重要的。
热分析技术在印刷电路板热膨胀系数检测方面的应用
PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印刷电路板,是重要的集成电路、电子元器件的承载体,主要材料为覆铜板,覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板,在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求:合适的结构硬度和强度,考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性;较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性,由于PCB板材是各向异性的,因此在各个不同方向(X、Y、Z)的热膨胀系数是不同的;足够高的玻璃化转变温度,因为当树脂发生玻璃化转变后,整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移;较高的耐热稳定性,由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集,容易使树脂发生热分解,而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层,破坏结构;阻燃性能,高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能;散热性,避免局部热量积聚,影响基板和电子元件的工作稳定性;
封装印刷电路板、电子部件的故障分析、不良分析
随着智能手机等终端设备的高功能化、纤薄化发展,封装印刷电路板、电子部件也在向小型化、高密度化的方向迈进。而在汽车领域,基于自动刹车及自动驾驶技术的电子控制化进程也在不断推进中。这些变化无一例外地对封装印刷电路板、电子部件的可靠性提出了更高的要求,基于故障分析、不良分析的品质改良,也必须不断提升精度及速度。本文将为您介绍使用新型4K数码显微系统开展故障及不良分析的应用案例。
高温老化试验箱做电路板高温老化测试方法
随着电子技术的快速发展,电路板作为电子产品的核心部件,其质量和可靠性直接影响着整个产品的性能和使用寿命。高温老化测试是一种有效的可靠性测试方法,通过模拟高温环境,加速电路板潜在缺陷的暴露,从而提前筛选出不合格产品,提高产品的质量和可靠性。
使用Xslicer SMX-6000观察大型贴装电路板的实例
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA透视放大后测量气泡率,再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节,对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT观察BGA和晶体管的内部气泡和绑定线,展示了3D效果图。
标乐先进的制样技术-FPC柔性电路板的金相制备
电子产品在我们生活中扮演着重要的角色。我们每天使用的手机、数码相机、汽车和电脑中都存在柔性电路板。现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性,几何尺寸稳定,具有较高的抗拉强度,并且具有承受焊接温度的能力,是几乎所有芯片的首选材料。
液体颗粒计数器在PCB洁净度判定中的应用
在电子行业中,PCB(印制电路板)的洁净度是确保产品质量和可靠性的关键因素之一。为了准确评估PCB的洁净度,液体颗粒计数器被广泛应用于该领域。液体颗粒计数器通过精确测量液体中颗粒的数量和大小,为PCB洁净度的判定提供了有力的依据。
液氮冷冻研磨仪助力一汽研究院对电路板进行研磨实验操作|上海净信
使用净信冷冻研磨仪对电路板进行研磨,以便进行后续成分分析。
梅特勒托利多:热分析技术在印刷电路板上的应用
目前,热分析技术有电子材料的研究开发和质量控制中愈来愈成为不可或缺的重要手段之一。热分析技术对于电子材料可提供如下性质指标的测试:软件温度,玻璃化温度固化度,固化热,固化温度,最大固化速率组分分析尺寸稳定性应力松弛阻尼或能量吸收性能降解温度热膨胀系统硬度(模量)测量本文以印刷电路板为例,详细展现了不同热分析技术,在从不同角度综合评估材料性能上的应用的可能性。
利用数码显微镜快速可靠地检查印刷电路板技术报告
数码显微镜在微电子行业的检查、质量控制与保证(QC/QA)、失效分析(FA)以及研究与开发(R& D)中使用越来越广泛,尤其是在印刷电路板(PCBs)方面。数码显微镜使用方便,允许高效的检查工作流程。这里讨论了以下数码显微镜特性的优势:i) 快速、轻松地倾斜和旋转以从不同角度查看样品,ii) 集成照明提供多样化的对比度,iii) 高动态范围(HDR)成像,以及 iv) 大范围的样品拼接概览
岛津:红外显微镜测定电路板不良焊点
现代化的电路板(PCB)装配使用自动化的焊接工艺,焊接过程中会产生不良焊锡点,本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通常波峰焊接工艺如下:将元件插入相应的元件孔中 → 预涂助焊剂 → 预烘(温度90-100oC) → 波峰焊(220-240oC) → 切除多余插件脚 → 检查。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图,由此确认该异物的化合物类型。
电位滴定法测定PCB药水的氯离子含量
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是电子元器件电气连接的载体。在传统的PCB生产过程中,化学药水中的氯离子含量高低直接影响到化学药水本身的化学性能、电镀性能、也与产品的质量有着不可分割的密切联系,因此对于PCB药水中的氯离子测定是极其必要的。本文采用电位滴定法检测PCB药水的氯离子含量,操作简单,结果准确,重复性好。
电位滴定法测定镀铜液中甲醛的含量
化学镀铜是在具有催化活性的表面上,通过还原剂的作用使铜离子还原析出铜,在化学镀铜中,一个典型的配方是酒石酸钠、硫酸铜、甲醛、氢氧化钠。在这个配方中甲醛作为使二价铜转化成铜的恢复剂,是化学镀铜中重要的成分,因此需要时时检测镀铜液中甲醛含量,本次实验采用T960全自动电位滴定仪测定不同甲醛含量的镀铜液,是否符合线性规律,用以验证时时检测镀铜液中甲醛实验方案是否可行。
化工(电镀铜槽液)氯离子含量滴定检测解决方案
在电镀镀液中氯离子含量对镀层光亮度和阳极行为有较大的影响,溶液的氯离子含量一般需要保持在20-80ppm之间,传统的颜色滴定法测氯离子在此种情况下有较大干扰,采用电位滴定法能很好的解决这个问题,本试验通过CT-1Plus自动电位滴定仪来测定某电镀铜槽液的氯离子含量。
乙醛酸化学镀铜的电化学研究
以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA2H20为络合剂,亚铁氰化钾和2,2′-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响. 只做学术交流,不做其他任何商业用途,版权归原作者所有!
镀铜溶液中游离氰化物的测定 应用资料
镀铜溶液中游离氰化物的测定 应用资料在稀释后的样品中加入10%的碘化钾后,用0.1mol/L硝酸银溶液滴定法测定游离氰化物浓度。终点是滴定曲线上的最大拐点。根据硝化银溶液的滴定体积计算出游离氰化物的浓度。
电路板电镀行业铜离子监测
CU-502铜离子监测仪
电位定法测定酸性镀铜液中硫酸铜的含量
酸性镀铜是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的电镀工艺。其特点是镀液成分简单,基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高,沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显,整平性能好,可以获得镜面光泽镀层。镀液中硫酸铜的含量虽然可以在比较宽的范围内变动,但含量差异太大也将影响镀液性能。当硫酸铜含量过低时,会使镀层光亮度下降;含量过高时,铜盐则容易在阳极表面形成结晶析出,造成阳极钝化。因此,测定酸性镀铜液中硫酸铜含量是很有必要的。本文采用电位滴定法联合自动进样器测定电镀液中的硫酸铜含量,操作步骤简单,省时省力,结果准确可靠。
天津兰力科:酸性镀铜有机添加剂的研究
研究了有机添加剂在酸性电镀铜工艺中的作用和效果,并与使用较多的2种国内和国外染料体系酸铜添加剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、镀层表面形貌作了对比。结果表明,本研究所用的无染料酸铜有机添加剂深镀能力、铜镀层光亮面积与国外添加剂基本相当。其阴极极化曲线也与国外酸铜添加剂的阴极极化曲线形状相似,峰值电位和峰值电流密度相近,极化值近乎相等。
全自动电位滴定仪检测电镀铜槽液氯离子含量
一、介绍在电镀镀液中氯离子含量对镀层光亮度和阳极行为有较大的影响,溶液的氯离子含量一般需要保持在20-80ppm之间,传统的颜色滴定法测氯离子在此种情况下有较大干扰,采用电位滴定法能很好的解决这个问题,本试验通过JH-T7全自动电位滴定仪来测定某电镀铜槽液的氯离子含量。
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