应力反白研究

一、上海保圣应力流变仪产品介绍应力流变仪，即用于测定聚合物熔体，聚合物溶液、悬浮液、乳液、涂料、油墨和食品等流变性质的仪器。分为旋转流变仪、毛细管流变仪、转矩流变仪和界面流变仪。上海保圣应力流变仪可用于测定聚合物熔体，聚合物溶液、悬浮液、乳液、涂料、油墨和食品等流变性质的仪器。上海保圣应力流变仪可用于观察高分子材料内部结构的窗口，通过高分子材料，诸如塑料、橡胶、树脂中不同尺度分子链的响应，可以表征高分子材料的分子量和分子量分布，能快速、简便、有效地进行原材料、中间产品和最终产品的质量检测和质量控制。流变性能测量是高聚物的分子量、分子量分布、支化度与加工性能之间构架了一座桥梁，所以它提供了一种直接的联系，帮助用户进行原料检验、加工工艺设计和预测产品性能。二、上海保圣应力流变仪主要功能及应用范围上海保圣应力流变仪可应用于食品（液态、固态、凝胶、分散体系）、发酵、化工、医药、纺织、农业等行业的多种检测，适合于蛋白、多糖等大分子亲水胶体材料的流变特性测定，包括任何粘度的流体、软固体、聚合物、凝胶和分散液的流变特性研究。由于食品物料的流变特性与食品的质地稳定性和加工工艺设计等有着重要关系，所以通过对食品、化工材料流变特性的研究，可以了解食品、化工材料的组成、内部结构和分子形态等，能为产品配方、加工工艺、设备选型及质量检测等提供方便和依据。通过流变仪检测，可进行食品、医药的质量监控、食品研发以及食品工程设计。1. 上海保圣应力流变仪应用于聚合物领域上海保圣应力流变仪应用于微悬浮法PVC增塑溶胶凝胶化和熔化特性的研究；上海保圣应力流变仪应用于PVC物料标准流变曲线；上海保圣应力流变仪应用于聚合物研究，通过记录物料在混合过程中对转子或螺杆产生的反扭矩以及温度随时间的变化,可研究物料在加工过程中的分散性能,流动行为及结构变化(交联,热稳定性等),同时也可作为生产质量控制的有效手段；上海保圣应力流变仪应用于r-PET/ABS复合材料的制备及其结晶动力学研究；{C}2. {C}{C}上海保圣应力流变仪应用于食品流域上海保圣应力流变仪应用于酱料制品流变性能研究；上海保圣应力流变仪应用于食品配方及工艺研究；上海保圣应力流变仪应用于在馒头品质分析中的应用浅探；上海保圣应力流变仪应用于不同链/支比玉米淀粉的形态及其在有/无剪切力下糊化的研究；上海保圣应力流变仪应用于蕨根淀粉的颗粒形态与糊化特性研究；上海保圣应力流变仪应用于番茄酱制品的流变特性比较；上海保圣应力流变仪应用于蓝莓发酵副产物制作低糖果酱的工艺研究；上海保圣应力流变仪应用于巧克力的粘度测定，用旋转流变仪对巧克力原料进行质量控制；上海保圣应力流变仪应用于旋转流变仪在油脂研究中的应用。3. 上海保圣应力流变仪应用于化妆品领域上海保圣应力流变仪应用于凝胶流变性能研究 上海保圣应力流变仪应用于乳状液体系流变性能研究 上海保圣应力流变仪应用于表面活性剂流变性能研究 上海保圣应力流变仪应用于油包水型乳化化妆品 上海保圣应力流变仪应用于普鲁兰多糖对牙膏流变学性能影响的初步研究 4. 上海保圣应力流变仪应用于胶体领域上海保圣应力流变仪应用于高分子水凝胶材料的流变学研究方法；上海保圣应力流变仪应用于合成水凝胶的流变学性能及相关生物材料的基础研究；上海保圣应力流变仪应用于新型天然高分子多糖智能水凝胶生物材料的制备及性能研究；上海保圣应力流变仪应用于天然蚕丝丝素蛋白在不同油/水界面的粘弹性和稳定性研究。{C}5. {C}{C}上海保圣应力流变仪应用于石油领域 上海保圣应力流变仪应用于石油钻井泥浆检测中的应用； 上海保圣应力流变仪应用于生物降解材料流变性能的研究； 上海保圣应力流变仪应用于沥青性能评价方面的应用； 上海保圣应力流变仪应用于含蜡原油触变性实验； 上海保圣应力流变仪应用于胶质液体泡沫的流变性； 上海保圣应力流变仪应用于低温凝胶类调堵剂溶液的流变性。

LM-12 应力检测仪【设备简介】本仪器主要采用盲孔法进行各种金属材料的残余应力分析和研究，还可作为在静力强度研究中测量结构及材料任意点变形的应力分析。如果配用相应的传感器，也可以测量力、压力、扭矩、位移和温度等物理量。盲孔法应力检测仪属于有损检测，既在被测构件上打一个直径1.5mm深度1.0-2.0mm的小盲孔，利用应变片的感应进行测试和分析。使用方便，操作简单。【设备功能】1、采用高速ARM9单片机作为中央处理机，可同时运行四线程固化程序，保证设备流畅运行。2、选用高精度测量放大芯片，可自动化测出残余应力值的大小及方向3、测量过程中数码管可直接显示ε1、ε2、ε3（0°、45°、90°）的应变值和计算后的残余应力值δ1、δ2及主应力方向的夹角度数θ，可通过按键任意切换查看。 4、设备自设清零键，确保钻孔之前因外部因素造成的零点漂移5、设备采用三方向独立数据采集和计算的方式，并通过数字滤波及硬件滤波等综合抗干扰技术，确保打孔时测量数据的准确及稳定。 6、本仪器配有一台微型热敏打印机，可现场打印出三个方向的应变值及计算后的残余应力值及主应力方向的夹角度数。 7、可以根据被测工件的弹性模量、泊松比、应变花的灵敏度系数、中心R，设置相应的释放系数A、B值，（出厂时释放系数默认为：A=0.250，B=-0.720） 【技术参数】、测量点数：单点测。 2.、应变测量范围：0~±32767με。 3.、分辨率：1με/字。 4.、适用应变片阻值：120Ω±0.5 5.、供桥电压：直流2.0V，交流纹波小于0.1mv 6.、基本误差限：≤±0.1％±1με 7.、稳定性：（约2分钟） a) 零点漂移：= ±2με/h b) 读数值变化：≤±0.1％＋3/h。 c) 温度变化： 温度对零点漂移的变化：≤±1με/℃。 温度对读数值的变化：≤＋0.02％F.S/℃。 8.、电阻平衡范围：≥0.5％（应变片灵敏度系数为2.08，使用120Ω应变片）。 9、显示方式为八位数码管显示（其中5位整数位，2位小数位)，显示应变值时 无小数位。 10.、电源：交流 50HZ 220V±10％ 。 11.、工作环境： 温度：-20~40℃ ，相对湿度：42％~92％。【配套打孔设备 ☞ 三种可随机选择】①实验室专用多功能台钻优点：体积小、重量轻、功率大、整体稳定性高，适合各种金属材料钻孔配置专用工作台和平口钳，操作灵活性高3、六档速度调节，应对各种工作环境。4、双重刻度参考，钻孔深度任意控制重量：≈8kg 功率：680W 转速：0-4500r/min 钻孔直径:1.5-6mm对中精度：0.025mm 打孔深度: 随机调节②钻孔装置钻孔直径：￠1.0~￠3.0mm对中精度：0.025 mm打孔深度: 随机调节1、采用60度、90度、120度可调钻孔装置可以在不同构建的平面、曲面、角焊缝、对接焊缝、拐角等处方便灵活的进行钻孔2、配置高倍显微镜使对中精度精确到1‰3、钻孔转速可调节，转速快慢可任意控制。4、强磁吸附，完全代替了普通钻孔装置胶水粘贴的麻烦包含配件：手电钻1台、磨光机1台、钻孔支架 3套（三选一）、显微镜1套、深度控制片3种、定位套1个、万向节1个。③高精度微型打孔机【LM-12应力检测仪备件清单】1、控制系统 1台2、测量线 1根3、补偿线 1根4、应变花 20 片5、打印纸 2卷6、电源线 1根7、钻孔设备（三种任意选择） 1台8、钻头 10根9、贴片工具 1套10、说明书 1本11、合格证 1份12、保修卡 1份【应力检测的基本步骤】1、在工件上选定残余应力测量点，一般是选择工件上残余应力值最大的点或工件在使用过程中承力最大的点。2、将被测点表面打磨到粗糙度Ra0.8左右。3、用炳酮或酒精将打磨面清洗干净。4、用502胶将应变花粘贴在适件上。5、应变花周围用透明胶带做绝缘处理。6、将应变花上的引线与残余应力检测仪的测量线通过接线端子连接起来。7、将应力检测仪修正清零。8、在应变花上十字处打一个直径1.5mm、深约1.5-1.8mm的盲孔。9、打完孔10秒左右，按打印键，打印释放的应变值，自动计算出的应力值和应力的方向。【运输方式】本产品用专用的航空箱包装好，由顺丰快递的方式运输至需方指定地点【售后与服务】1、整机保修期为1年，保修期期间出现故障的，接到用户来电后，在5分钟内作出实质性响应，如需配件的、可用快递直接邮寄到用户现场，如需上门维护的，省内不迟于24个小时、跨省不超过48小时内到达用户现场进行维修，直至故障完全排除，设备完全恢复正常为止。2、保修期内，供方将定期回访需方，回馈产品使用情况，帮助需方解决使用上维护上的技术问题。3、质保期后所需零部件按优惠价格供应。4、自验收合格之日起，保修期内凡因制造不良等引起的一切故障，供方全部免费修理。【应用案例】

仪器简介：kSA MOS ThermalScan 薄膜热应力测量系统（薄膜应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测试仪），测量光学设计MOS传感器，同时kSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！系统采用非接触MOS激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力Mapping成像统计分析；同时可准确测量应力、曲率随温度变化的关系；部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。同类设备：*薄膜应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；*薄膜残余应力测试仪；*实时原位薄膜应力测量系统；技术参数： Film Stress Tester, Film Stress Measurement System，Film Stress Mapping System 1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 2.曲率分辨率：100km； 3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）； 4.XY双向扫描速度：可达20mm/s； 5.XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2 μm ； 6.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品； 7.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 8.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析； 9.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等； 10.温度均匀度：优于±2摄氏度； 主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 3.样品快速热处理功能； 4.样品快速冷却处理功能； 5.温度闭环控制功能，保证优异的温度均匀性和精度 6.实时应力VS.温度曲线； 7.实时曲率VS.温度曲线； 8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；实际应用：

kSA MOS UltraScan采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效避免外界振动对测试结果的影响；同时提高测试分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。测试实例：

细胞机械刺激培养系统（细胞拉伸仪）细胞牵张是细胞动态培养方法之一，旨在人体内部的动态环境并对体外培养的细胞施加应力刺激。通过自定义程序的机械应力刺激后，可以观察到在常规静态细胞培养中无法获得的细胞变化及反馈。 celltank03细胞应力加载系统CellTank是杭州表面力科技有限公司生产的应用于该领域的科研仪器，公司在产品生产和研发方面拥有完全自主知识产权。celltank细胞牵张培养系统celltank03细胞应力加载系统产品简介celltank03细胞应力加载系统研究表明，不同种类的外界应力刺激对不同种类的细胞以及细胞内表达均产生显著影响。CellTank可在培养细胞的同时，模拟细胞在身体内所受的张应力，给细胞带来外界刺激。模拟中的拉伸应力，几乎可以应用于所有学科中研究的细胞，特别是体内受到周期性拉伸刺激的细胞。了解细胞力学刺激后发生的改变。用于细胞组织再生，疾病原理的解析等研究领域。产品参数说明1. 机器规格 1.1 重量：3kg 1.2 尺寸：350*330*110mm 1.2 供电：输入 AC 100-220V/50-60Hz；输出 DC 15V 3A(max) 2. 拉伸加载 2.1 伸长范围：0~30% 2.2 加载速度：≤30mm/s 2.3 拉伸频率：≤2Hz 3. 运行控制 3.1 波形：正弦波、方波、三角波及其组合celltank细胞牵张培养系统产品配件柔性拉伸培养腔轴向受力均匀，可在长时间连续机械牵拉中表现出良好的再现性。材质：PDMS，高生物相容性； 耐热：180℃； 耐湿：完全； 耐用：20%拉伸比例下约900000次循环； 高透明度，便于进行细胞固定、荧光成像等操作。可选择的多规格固定托架，同时满足对多个细胞培养腔进行加载：4组，底面积32*32mm；8组，底面积20*20mm。产品应用范围例如膀胱细胞、骨细胞、成纤维细胞、角质形成细胞、小球细胞、韧带细胞、肝细胞、肺泡细胞、神经元细胞、星形胶质细胞、骨骼肌细胞、平滑肌细胞、干/祖细胞、肌腱细胞等研究。产品CellTank在提品质道路上永无止境，使广大客户收获的使用体验。一体式设计，操作不连接电脑； 触控屏幕，可直接对幅值、频率、间隔时间等参数进行修改； 优化设计，培养箱环境中（37°C，相对湿度≥90%）也能防潮散热，长时间工作。产品使用流程用细胞外基质对拉伸腔进行预处理，接种细胞； 待细胞粘附在基底上，开始培养过程； 细胞增殖后，选择牵张模式并开始刺激； 进行细胞观察； 根据实验目标收获/处理细胞，分析凋亡率、表达情况等。如果您感兴趣的话，我们可以为您提供试样服务，请联系：

具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产.优势对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量简单、准确、快速、可重复的测量方式，多功能强大的附加模块：晶圆加热循环模块（高达400度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块适用对象2 寸- 8 寸/12 寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面适用领域半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查半导体薄膜工艺的研究与开发半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析检测原理晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12英寸晶圆全口径测量时间低于30s。通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布。三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等），薄膜应力及分布，模拟加热循环，曲率，各种多项式拟合、空间滤波和各类数据导出。

应力检测仪_残余应力分析仪_x射线应力测定仪 一、仪器用途: 本仪器依据中华人民共和国标准 GB7704--2008《X射线应力测定方法》，能够在短时间内无损地测定材料表面指定点、指定方向的残余应力（用“ + ”、“ － ”号分别表示拉、压应力）, 并具备测定主应力大小和方向的功能。在构件承载的情况下测得的是残余应力与载荷应力之代数和,即实际存在的应力。适用于各种金属材料经过各种工艺过程（如铸造、锻压、焊接、磨削、车削、喷丸、热处理及各种表面热处理）制成的构件。本系统因功能齐全而适于实验室的试验研究工作，又因轻便灵活而适于现场测量。 各种机械构件在制造时往往会产生残余应力。在制造过程中,适当的残余应力可能成为零件强化的因素,不适当的残余应力则可能导致变形和开裂等工艺缺陷 在加工以后,残余应力将影响构件的静载强度、疲劳强度、抗应力腐蚀能力及形状尺寸的稳定性。 一个构件残余应力状态如何，是设计者、制造者和使用者共同关心的问题。无损地测定残余应力是改进强度设计，提高工艺效果，检验产品质量和进行设备安全分析的必要手段。 为了说明残余应力测试技术的应用场合，于此列举如下事例： 在现代机械工程中，由于焊接技术的进展，使许多巨大金属机构的制造成为可能，但随之而来的问题就包括如何测定并进而控制其残余应力的大小和分布。这是一个绝对不可掉以轻心的问题，它关系到工程的质量、寿命和安全。实际上，对于诸如球罐、塔器、轧辊、铁路、桥梁船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构件，以及航空、航天、核工业的有关设备，各有关部门都已把测定和控制残余应力的问题提到重要议事日程上来。 为了消除对构件带来不良影响的残余应力，传统的热时效方法还在普遍采用，而后来兴起的振动时效技术也正逐步形成推广应用的热潮。显然，检测构件时效前后，特别是振动时效前后各部位残余应力的变化，对于确定和正确掌握时效工艺是十分必要的。 为了提高某些零件的疲痨强度，材料强度专家们提出采用喷丸、滚压、表面热处理以及表面化学热处理等办法。就其强化机理而言，这里就包括 一个至关重要的因素──残余压应力的作用。因此，无损地测定零件表面残余应力对于确定和正确掌握强化工艺也是十分必要的。 近年来在轴承、轧辊、齿轮、弹簧等等行业已经把残余应力和残余奥氏体含量测定当作必检项目，用以控制产品质量。 机械设备的失效分析表明，应力腐蚀是导致零部件损伤和断裂事故的主要原因之一。其中，因焊接或其它工艺产生的残余拉应力所引起的事故占大多数。因此对于在腐蚀介质中工作的构件，残余应力是正或是负，以及绝对值的大小肯定是不容忽视的参数。 许多零件经过淬火、回火、磨削之后发现了裂纹。为了判定裂纹产生的主要原因，就必须分别研究热处理应力和磨削应力。 为了保证零部件形状尺寸的准确性和稳定性，也必须重视它的残余应力现状和变化趋势。凡要求精密之处，测定关键零部件的残余应力显然是非常重要的。 在各种无损测定残余应力的方法之中，X射线衍射法被公认为最可靠和最实用的。它原理成熟，方法完善，经历了七十余年的进程，在国内外广泛应用于机械工程和材料科学，取得了卓著成果。 X-射线应力测定仪是一种简化和实用化的X射线衍射装置，因而它还有一项重要的功能──测定钢中残余奥氏体含量。由于它适用于各种实体工件，而且能够针对同一点以不同的φ角、Ψ角进行测试,以探测织构的影响，这项功能便具备了重要而独特的用途。 采用TK-360-A型测角仪可以测定各种实体工件的织构。二、测量原理:测量原理基于X射线衍射理论。 当一束具有一定波长λ的X射线照射到多晶体上时，会在一定的角度2θ上接收到反射的X射线强度极大值（即所谓衍射峰），这便是X射线衍射现象（如左图所示）。X射线的波长λ、衍射晶面间距d和衍射角2θ之间遵从著名的布拉格定律： 2d Sinθ＝n λ （n＝1，2，3……） 在已知X射线波长λ的条件下，布拉格定律把宏观上可以测量的衍射角2θ与微观的晶面间距d建立起确定的关系。当材料中有应力σ存在时，其晶面间距d必然随晶面与应力相对取向的不同而有所变化，按照布拉格定律，衍射角2θ也 会相应改变。因此我们有可能通过测量衍射角2θ随晶面取向不同而发生的变化来求得应力σ。 关于X射线应力测量原理还可以作如下进一步的解释： 众所周知，对于晶粒不粗大、无织构的多晶材料来说，在一束X光照射范围内便有许许多多个晶粒， 其中必有许多晶粒，其指定的（h k l）晶面平行于试样表面，晶面法线与表面法线夹角ψ为0；也必有许多晶粒，其（h k l）晶面法线与表面法线成任意的ψ。首先，如图A所示，以试样表面某点(o点)法线为轴，将一束适当波长的X光和探测器（计数管）对称地指向该点O，并同步地相向扫描改变入射角和反射角。根据布拉格定律，可以找到平行于试样表面的（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ 。这个由X光束和计数管轴线组成的平面称作扫描平面，衍射晶面的法线必在扫描平面内，并居于X光束和计数管轴线二者角平分线的位置上。让我们记住，此时扫描平面与试样表面垂直，衍射晶面与试样表面平行，ψ＝0（如图B）。然后，扫描平面以图A中直线OY为轴转过一个ψ角（如图C），同样也可以得到（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ ，这时，衍射晶面法线与试样表面法线夹角为ψ 在无应力状态下，对于同一族晶面（h k l）来说，无论它居何方位，即无论ψ角等于何值，晶面间距d均相等；根据布拉格定律，相应的衍射角2θ也应相等。当有应力存在时，譬如沿图中OX方向存在拉应力，则平行于表面（即ψ＝0）的（h k l）晶面，其间距d会因泊松比的关系而缩小（见图B）；随着ψ角的增大，晶面间距d会因拉应力的作用而增大（见图D）。于是相应的衍射角2θ也将随之改变──按照布拉格定律，d 变小，则2θ变大；d 变大，则2θ变小。显然2θ随ψ角变化的急缓程度与应力σ大小密切相关。对于各向同性的多晶材料，在平面应力状况下，依据布拉格定律和弹性理论可以导出，应力值σ正比于2θ随Sin ψ变化的斜率M，即 σ＝KM ????2θ M＝ —————— ??Sin2 ψ式中K为应力常数， E π K = — ————— Ctgθ0 ———— ? 2（1+μ） 180式中E为杨氏模量，μ为泊松比，θ0为无应力状态的布拉格角。对于指定材料，K值可以从资料中查出或通过实验求出。这样，测定应力的实质问题就变成了选定若干ψ角测定对应的衍射角2θ。 X-350A X射线应力测定仪可以自动完成测量并给出最终结果和某些有价值的物理参数。 三、仪器结构： 本仪器主机由以下五部分组成：PC微机、主控箱、高压电源箱、测角仪及台式支架、PC 微机的最低配置应能支持Windows7/xp。 主控箱内有高压电源控制系统、接口线路和单片机系统、步进电机驱动器、计数放大器，以及1500V、24V、5V电源。 高压电源箱输出15kV～30kV电压，通过高压电揽供给测角仪上的 X 射线管。 测角仪是测量执行机构。仪器的核心部件 X 射线管和 X 射线探测器就装在测角仪上。本仪器的测角仪为θ-θ扫描Ψ测角仪。这是本研究所的专利技术。 X 射线管和 X 射线探测器同步等量相背扫描，二者各前进一个 θ，则衍射角改变 2θ，故名θ-θ扫描。在整个扫描过程中，衍射晶面法线保持不动，准确体现固定Ψ法的几何要求。 将上述θ-θ扫描平面设置在与Ψ平面相垂直的位置上，衍射晶面法线含于θ-θ扫描平面之中，且处在与试样表面垂直的平面里。这样，可以直观地看出，当θ-θ扫描平面沿着Ψ导轨转动时，该平面与试样表面之夹角就是Ψ角——衍射晶面与试样表面法线之夹角。这正是侧倾法的几何布置。所谓Ψ 测角仪，其实质即在于此。 测角仪上采用了圆弧滚动导轨、谐波齿轮等先进机械元件，运动精密而流畅。 台式支架用于支承测角仪。它包含 X、Y、Z 三个平移机构，均采用直线滚动导轨。底座和加长脚上装有螺栓支脚。调整螺栓支脚可以保证测角仪的主轴线与测试点法线重合。调整 Z 向平移机构可以校准测角仪至测试点的距离。调整 X、Y 平移机构则是为了对准选定的测试点，便于连续测定应力在工件表面各点的分布。螺栓支脚下端的球头用于连接电控永磁吸盘。立柱可以旋转360°，在采用了吸盘之后，旋转立柱可以扩大测试范围。四、功能特点： X射线应力测定方法分为同倾法和侧倾法, 侧倾法比同倾法具有无可比拟的优越性；从另一角度分类又分为固定ψ0法和固定ψ法，后者又因原理准确实用效果好而优于前者。更具魅力的是将此二优结合起来，即在侧倾的条件下实施固定ψ法便会产生喜人的新特点──吸收因子恒等于1。这就是说，不论衍射峰是否漫散，它的背底都不会倾斜，峰形基本对称，而且在无织构的情况下峰形及强度不随ψ角的改变而变化（如图所示）。显然这个特点对提高测量精度是十分有利的。所以行家们的共识：侧倾固定ψ法是最理想的测量方法 。然而，除了国产X-350A型以外，迄今国内外尚无以侧倾固定ψ法为主的应力测定仪。在X射线应力测定领域里普遍采用的都是同倾固定ψ 0法。对于使用多功能仪器者来说，虽然在必要时可以实现固定ψ法和侧倾法，但是由于仪器机构和功能的限制，总会伴随诸多困难和麻烦，更难应用于现场测量。新型 X-350A X射线应力测定仪当年便是在这种情况下应运而生的。本仪器以其独创性和先进性获得国家专利(ZL 专利号：98244375.7)。我公司具有θ-θ扫描Ψ测角仪的完全独立的知识产权。其功能特点如下： １、本仪器的测角仪以其独特的构思和巧妙的设计，使得在2θ平面上的X光管和探测器同时等速相对而行,严格满足固定ψ法的几何要素；另外，又使2θ平面与ψ平面相互独立。这样便保证了本系统以侧倾固定ψ法为主，实现理想的测量方法；同时保持结构简洁灵活轻便的特点。2θ扫描范围：120°～170°，在侧倾法的条件下，测定应力既可利用高衍射角又可利用较低衍射角.这样,除适用于铁素体型钢和铸铁材料之外，还为奥氏体不锈钢、铝合金、钛合金、铜合金以及高温合金、硬质合金等材料的应力测定带来方便并可提高测量精度。侧倾固定Ψ法另一特点是对于各种形状的零部件有更好的适应性，特别是对于齿轮的齿根部位。 ２、本仪器θ-θ扫描Ψ测角仪的衍射几何 为聚焦法。如图所示。在 X 射线管和 X 射线探测器以θ-θ方式沿测角仪圆扫描过程中，X 光源点、试样上被照射点和探测器接受点，三者随时同处在一个聚焦圆上，当然，随着扫描过程，聚焦圆的大小是逐步变化的。 ３、测定残余奥氏体含量更为便当。本仪器2θ扫描范围120°～170°， 一次扫描可以得到αFe(211) 、γFe(220)两个完整的衍射峰，无需另外安装延长扫描范围的附件，测试更加方便、快捷、准确。而且可以针对同一测试点取不同的Φ角、角进行测定，以便探测织构的影响。必要时，可以做到残奥含量和残余应力同时测定，亦即一次测量得到残奥含量和残余应力两项数据。这些都是本仪器独有的功能，对于各种实体工件具有极其可贵的实用价值。 ４、支架与测角仪之间可以装备针对同一测试点转Φ角的连接机构，这样即可测定主应力的大小及其方向，测定剪切应力。 ５、应用PC微电脑，Windows 环境操作，界面友好，使用方便。提供侧倾、同倾固定ψ法、摆动法应力测定以主应力计算、残奥测定等专用软件，丰富而实用。自动生成专业而翔实的实验报告；根据用户要求，还可以生成英文版实验报告。 ６、引入交相关法进行数据处理,显著提高定峰和应力测量精度。 ７、为X光管配置高压开关电源，最大功率30KV×10mA，稳定度优于0.1% 。 ８、采用微型激光器校准测试点的位置与方向。 五、主要技术参数:★测量方法：侧倾固定ψ法，摆动法，残奥测定，织构测定。 定峰方法：交相关法，半高宽法，抛物线法，重心法。 仪器精度：采用还原铁粉作为标准试样。 使用Cr靶Kα辐射，铁粉（211）晶面，衍射角2θ测定误差在±0.015°以内；铁粉应力测量值应稳定达到在±10MPa以内。★测角仪型式：θ-θ扫描ψ测角仪★２θ扫描范围：120°～170°； ２θ扫描最小步距：0.01°２θ扫描每步计数时间：0.1S～20Sψ角范围：0°～ 65°ψ角摆动角度：0°～±6° X射线管电压：15～30kV,连续可调X射线管电流：3～10mA,连续可调X射线管靶材：Cr, Co, Cu, 其中Cr靶为常备，其余供选购。 衍射几何：聚焦法 准直管直径：提供产生直径分别为?1、? 1.5、? 3、? 4.5、? 6mm X光斑的准直管。 测角仪重量：10 kg最简装置总重量：45 kg供电要求：AC 220V±10%，1000W，50Hz

DY4100系列土应力传感器及变送器在军事工程、化爆试验、石油勘采与试井、材料、力学、土木工程学、岩土力学、创伤医学、液压动力机械试验等科学试验与现代化仪器仪表中，需要不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力波形与幅值、有效值，这就要求所用压力传感器具有高的固有频率、极短的上升时间和宽广优良的响应频带，以保证足够的动态测压精度，这个系列的传感器利用半导体硅极高的杨氏弹性模量和优良的力学特性制成，使传感器具有很高的固有频率，结合本公司先进的内部，外部结构设计，减小了频率损耗。从而获得很高的响应频率和上升时间，是测量高频动态压力的理想产品，本系列产品即是为此设计开发的，它利用微机械加工技术使得集成硅膜片有效尺寸小，固有频率高 有优良的弹性力学特性，综合性能优于压电动态压力传感器，成为动态测试中压电压力传感器的换代产品。美国军标和我国军标在爆轰动态测量标准中都推荐压阻式压力传感器。二、特 点： 采用感压膜片齐平封装设计，彻底消除管腔效应，因而传感器频响极高。该系列压力传感器、变送器是为满足用户在响应频率、外形结构、工作温度等方面特殊要求而设计的产品。以使用特点称为薄饼型压力传感器或土应力传感器等，。这种产品由于要满足用户的多重要求，变送器在结构上常常多采用分体式结构。三、性能参数 这个系列的传感器利用半导体硅极高的杨氏弹性模量和优良的力学特性制成，使传感器具有很高的固有频率，结合本公司先进的内部，外部结构设计，减小了频率损耗。从而获得很高的响应频率和上升时间，是测量高频动态压力的理想产品。 土应力压力传感器是测量土、沙体力学研究和土木工程研究的重要手段。该系列传感器采用薄型圆饼结构设计，合理的圆径比，以及平膜结构，保证测试的准确性，具有超薄，防水，防油，性能好，动态频响高，工作温区宽，量程覆盖广等优点。 广泛应用于测量软土、沙土和填土中埋设点土体的压力变化。在军工测试领域，用于爆炸冲击波，对建筑物、防御工事等构件的影响。1.、技术参数测量介质：气体、液体等流体测量范围：0-200Pa -100MPa过压保护：≤3X； ≤5X@高可靠 ≤10@高过载恒流供电：6-10mADC or 1-2mADC恒压供电：15VDC or 12VDC零位输出：VOS-±10mV满程输出：VFOS=100mV±40% 50mV±40%@低微量程绝缘电阻：100M＆#911 @50VDC长期稳定性：≤0.2FS/年测量对象：对不锈钢、氟橡胶、DG-3S胶兼容的气体，液体等流体。2、传感器、变送器产品性能参数分档表性能参数 分档 A B C D非线性/±%FS 1.00 0.50 0.20 0.10不重复性、迟滞/±%FS 0.20 0.15 0.10 0.04零位温度系数/X10-4/℃.FS 5.00 3.00 2.00 1.00灵敏度温度系数/X10-4/℃.FS 5.00 3.00 2.00 1.00零位时漂/%FS/8h 0.20 0.15 0.10 0.10综合精度%FS 1.0 0.5 0.25 0.153、传感器、变送器的频率响应特性表压力范围 传感器固有频率/Hz 变送器响应频率/Hz 典型应用0-250，400KPa 100，200K 0-20KHz，200K（max） 空气动力学0-0.5MPa，4.0MPa 300-750k 0-100K 创伤医学0-5MPa，10MPa 700k-1000k 0-120K 采油和发动机0-16mPa，40MPa 800-1200K 0-120K 水轮机叶片冲击力0-60MPa，100MPa 0-1200K 0-120K 高频土应力4、外形尺寸 直径：15毫米，20毫米，30毫米和40毫米 厚度：11毫米 还可根据用户要求特殊设计。

应力仪 双折射测量系统 应力测量 应力双折射 应力测试 应力检测 玻璃应力 birefringence Hinds Instrument Hinds仪器 双折射（应力）测量系统-EXICOR OIA 最早的双折射测量系统是透镜、平行面、 曲面光学的倾斜角度评估。Hinds Instruments 的ExicorOIA是透镜、平行面光学、曲面光学在正常和斜入角度评估的主要双折射测量系统。该系统是建立在Hinds lnsrtuments 获奖光弹调制器（ PEM）基于Exicor双折射测量技术。新一代的双折射测量系统为该行业提供了分析和开发下一代光刻透镜、透镜毛坯和高价值精密光学的新能力。该系统利用PEM调制光束的偏振状态、先进探测和解调电子来测量光学如何改变偏振状态。这就导致了一个偏振状态相对于另一个偏振状态的光延迟测量结果是90°。利用这些数据可以对双折射、快速轴向和理论残余应力进行评估。在国际领先的平板透镜和己完成透镜的研究和生产中， HindsInstruments和Exicor斜入射角技术被用于评估光学双折射。我们的系统是无与伦比的！了解更多产品信息以及价格请联系北京昊然伟业光电科技有限公司！

X射线应力测定仪 一、仪器用途: 本仪器依据中华人民共和国标准 GB7704--2008《X射线应力测定方法》，能够在短时间内无损地测定材料表面指定点、指定方向的残余应力（用“ + ”、“ － ”号分别表示拉、压应力）, 并具备测定主应力大小和方向的功能。在构件承载的情况下测得的是残余应力与载荷应力之代数和,即实际存在的应力。适用于各种金属材料经过各种工艺过程（如铸造、锻压、焊接、磨削、车削、喷丸、热处理及各种表面热处理）制成的构件。本系统因功能齐全而适于实验室的试验研究工作，又因轻便灵活而适于现场测量。 各种机械构件在制造时往往会产生残余应力。在制造过程中,适当的残余应力可能成为零件强化的因素,不适当的残余应力则可能导致变形和开裂等工艺缺陷 在加工以后,残余应力将影响构件的静载强度、疲劳强度、抗应力腐蚀能力及形状尺寸的稳定性。 一个构件残余应力状态如何，是设计者、制造者和使用者共同关心的问题。无损地测定残余应力是改进强度设计，提高工艺效果，检验产品质量和进行设备安全分析的必要手段。 为了说明残余应力测试技术的应用场合，于此列举如下事例： 在现代机械工程中，由于焊接技术的进展，使许多巨大金属机构的制造成为可能，但随之而来的问题就包括如何测定并进而控制其残余应力的大小和分布。这是一个绝对不可掉以轻心的问题，它关系到工程的质量、寿命和安全。实际上，对于诸如球罐、塔器、轧辊、铁路、桥梁船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构件，以及航空、航天、核工业的有关设备，各有关部门都已把测定和控制残余应力的问题提到重要议事日程上来。 为了消除对构件带来不良影响的残余应力，传统的热时效方法还在普遍采用，而后来兴起的振动时效技术也正逐步形成推广应用的热潮。显然，检测构件时效前后，特别是振动时效前后各部位残余应力的变化，对于确定和正确掌握时效工艺是十分必要的。 为了提高某些零件的疲痨强度，材料强度专家们提出采用喷丸、滚压、表面热处理以及表面化学热处理等办法。就其强化机理而言，这里就包括 一个至关重要的因素──残余压应力的作用。因此，无损地测定零件表面残余应力对于确定和正确掌握强化工艺也是十分必要的。 近年来在轴承、轧辊、齿轮、弹簧等等行业已经把残余应力和残余奥氏体含量测定当作必检项目，用以控制产品质量。 机械设备的失效分析表明，应力腐蚀是导致零部件损伤和断裂事故的主要原因之一。其中，因焊接或其它工艺产生的残余拉应力所引起的事故占大多数。因此对于在腐蚀介质中工作的构件，残余应力是正或是负，以及绝对值的大小肯定是不容忽视的参数。 许多零件经过淬火、回火、磨削之后发现了裂纹。为了判定裂纹产生的主要原因，就必须分别研究热处理应力和磨削应力。 为了保证零部件形状尺寸的准确性和稳定性，也必须重视它的残余应力现状和变化趋势。凡要求精密之处，测定关键零部件的残余应力显然是非常重要的。 在各种无损测定残余应力的方法之中，X射线衍射法被公认为最可靠和最实用的。它原理成熟，方法完善，经历了七十余年的进程，在国内外广泛应用于机械工程和材料科学，取得了卓著成果。 X-射线应力测定仪是一种简化和实用化的X射线衍射装置，因而它还有一项重要的功能──测定钢中残余奥氏体含量。由于它适用于各种实体工件，而且能够针对同一点以不同的φ角、Ψ角进行测试,以探测织构的影响，这项功能便具备了重要而独特的用途。 采用TK-360-A型测角仪可以测定各种实体工件的织构。二、测量原理: X射线应力测定仪测量原理基于X射线衍射理论。 当一束具有一定波长λ的X射线照射到多晶体上时，会在一定的角度2θ上接收到反射的X射线强度极大值（即所谓衍射峰），这便是X射线衍射现象（如左图所示）。X射线的波长λ、衍射晶面间距d和衍射角2θ之间遵从著名的布拉格定律： 2d Sinθ＝n λ （n＝1，2，3……） 在已知X射线波长λ的条件下，布拉格定律把宏观上可以测量的衍射角2θ与微观的晶面间距d建立起确定的关系。当材料中有应力σ存在时，其晶面间距d必然随晶面与应力相对取向的不同而有所变化，按照布拉格定律，衍射角2θ也 会相应改变。因此我们有可能通过测量衍射角2θ随晶面取向不同而发生的变化来求得应力σ。 关于X射线应力测量原理还可以作如下进一步的解释： 众所周知，对于晶粒不粗大、无织构的多晶材料来说，在一束X光照射范围内便有许许多多个晶粒， 其中必有许多晶粒，其指定的（h k l）晶面平行于试样表面，晶面法线与表面法线夹角ψ为0；也必有许多晶粒，其（h k l）晶面法线与表面法线成任意的ψ。首先，如图A所示，以试样表面某点(o点)法线为轴，将一束适当波长的X光和探测器（计数管）对称地指向该点O，并同步地相向扫描改变入射角和反射角。根据布拉格定律，可以找到平行于试样表面的（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ 。这个由X光束和计数管轴线组成的平面称作扫描平面，衍射晶面的法线必在扫描平面内，并居于X光束和计数管轴线二者角平分线的位置上。让我们记住，此时扫描平面与试样表面垂直，衍射晶面与试样表面平行，ψ＝0（如图B）。然后，扫描平面以图A中直线OY为轴转过一个ψ角（如图C），同样也可以得到（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ ，这时，衍射晶面法线与试样表面法线夹角为ψ（如图D)。 图A 图 B 图 C 图 D 在无应力状态下，对于同一族晶面（h k l）来说，无论它居何方位，即无论ψ角等于何值，晶面间距d均相等；根据布拉格定律，相应的衍射角2θ也应相等。当有应力存在时，譬如沿图中OX方向存在拉应力，则平行于表面（即ψ＝0）的（h k l）晶面，其间距d会因泊松比的关系而缩小（见图B）；随着ψ角的增大，晶面间距d会因拉应力的作用而增大（见图D）。于是相应的衍射角2θ也将随之改变──按照布拉格定律，d 变小，则2θ变大；d 变大，则2θ变小。显然2θ随ψ角变化的急缓程度与应力σ大小密切相关。对于各向同性的多晶材料，在平面应力状况下，依据布拉格定律和弹性理论可以导出，应力值σ正比于2θ随Sin ψ变化的斜率M，即 σ＝KM ????2θ M＝ —————— ??Sin2 ψ式中K为应力常数， E π K = — ————— Ctgθ0 ———— ? 2（1+μ） 180式中E为杨氏模量，μ为泊松比，θ0为无应力状态的布拉格角。对于指定材料，K值可以从资料中查出或通过实验求出。这样，测定应力的实质问题就变成了选定若干ψ角测定对应的衍射角2θ。 X-350A X射线应力测定仪可以自动完成测量并给出最终结果和某些有价值的物理参数。 X射线应力测定仪三、仪器结构： 本仪器主机由以下五部分组成：PC微机、主控箱、高压电源箱、测角仪及台式支架、PC 微机的最低配置应能支持Windows7/xp。 主控箱内有高压电源控制系统、接口线路和单片机系统、步进电机驱动器、计数放大器，以及1500V、24V、5V电源。 高压电源箱输出15kV～30kV电压，通过高压电揽供给测角仪上的 X 射线管。 测角仪是测量执行机构。仪器的核心部件 X 射线管和 X 射线探测器就装在测角仪上。本仪器的测角仪为θ-θ扫描Ψ测角仪。这是本研究所的专利技术。 X 射线管和 X 射线探测器同步等量相背扫描，二者各前进一个 θ，则衍射角改变 2θ，故名θ-θ扫描。在整个扫描过程中，衍射晶面法线保持不动，准确体现固定Ψ法的几何要求。 将上述θ-θ扫描平面设置在与Ψ平面相垂直的位置上，衍射晶面法线含于θ-θ扫描平面之中，且处在与试样表面垂直的平面里。这样，可以直观地看出，当θ-θ扫描平面沿着Ψ导轨转动时，该平面与试样表面之夹角就是Ψ角——衍射晶面与试样表面法线之夹角。这正是侧倾法的几何布置。所谓Ψ 测角仪，其实质即在于此。 测角仪上采用了圆弧滚动导轨、谐波齿轮等先进机械元件，运动精密而流畅。 台式支架用于支承测角仪。它包含 X、Y、Z 三个平移机构，均采用直线滚动导轨。底座和加长脚上装有螺栓支脚。调整螺栓支脚可以保证测角仪的主轴线与测试点法线重合。调整 Z 向平移机构可以校准测角仪至测试点的距离。调整 X、Y 平移机构则是为了对准选定的测试点，便于连续测定应力在工件表面各点的分布。螺栓支脚下端的球头用于连接电控永磁吸盘。立柱可以旋转360°，在采用了吸盘之后，旋转立柱可以扩大测试范围。四、功能特点： X射线应力测定方法分为同倾法和侧倾法, 侧倾法比同倾法具有无可比拟的优越性；从另一角度分类又分为固定ψ0法和固定ψ法，后者又因原理准确实用效果好而优于前者。更具魅力的是将此二优结合起来，即在侧倾的条件下实施固定ψ法便会产生喜人的新特点──吸收因子恒等于1。这就是说，不论衍射峰是否漫散，它的背底都不会倾斜，峰形基本对称，而且在无织构的情况下峰形及强度不随ψ角的改变而变化（如图所示）。显然这个特点对提高测量精度是十分有利的。所以行家们的共识：侧倾固定ψ法是最理想的测量方法 。然而，除了国产X-350A型以外，迄今国内外尚无以侧倾固定ψ法为主的应力测定仪。在X射线应力测定领域里普遍采用的都是同倾固定ψ 0法。对于使用多功能仪器者来说，虽然在必要时可以实现固定ψ法和侧倾法，但是由于仪器机构和功能的限制，总会伴随诸多困难和麻烦，更难应用于现场测量。新型 X-350A X射线应力测定仪当年便是在这种情况下应运而生的。本仪器以其独创性和先进性获得国家专利(ZL 专利号：98244375.7)。我公司具有θ-θ扫描Ψ测角仪的完全独立的知识产权。其功能特点如下： １、本仪器的测角仪以其独特的构思和巧妙的设计，使得在2θ平面上的X光管和探测器同时等速相对而行,严格满足固定ψ法的几何要素；另外，又使2θ平面与ψ平面相互独立。这样便保证了本系统以侧倾固定ψ法为主，实现理想的测量方法；同时保持结构简洁灵活轻便的特点。2θ扫描范围：120°～170°，在侧倾法的条件下，测定应力既可利用高衍射角又可利用较低衍射角.这样,除适用于铁素体型钢和铸铁材料之外，还为奥氏体不锈钢、铝合金、钛合金、铜合金以及高温合金、硬质合金等材料的应力测定带来方便并可提高测量精度。侧倾固定Ψ法另一特点是对于各种形状的零部件有更好的适应性，特别是对于齿轮的齿根部位。 ２、本仪器θ-θ扫描Ψ测角仪的衍射几何 为聚焦法。如图所示。在 X 射线管和 X 射线探测器以θ-θ方式沿测角仪圆扫描过程中，X 光源点、试样上被照射点和探测器接受点，三者随时同处在一个聚焦圆上，当然，随着扫描过程，聚焦圆的大小是逐步变化的。 ３、测定残余奥氏体含量更为便当。本仪器2θ扫描范围120°～170°， 一次扫描可以得到αFe(211) 、γFe(220)两个完整的衍射峰，无需另外安装延长扫描范围的附件，测试更加方便、快捷、准确。而且可以针对同一测试点取不同的Φ角、角进行测定，以便探测织构的影响。必要时，可以做到残奥含量和残余应力同时测定，亦即一次测量得到残奥含量和残余应力两项数据。这些都是本仪器独有的功能，对于各种实体工件具有极其可贵的实用价值。 ４、支架与测角仪之间可以装备针对同一测试点转Φ角的连接机构，这样即可测定主应力的大小及其方向，测定剪切应力。 ５、应用PC微电脑，Windows 环境操作，界面友好，使用方便。提供侧倾、同倾固定ψ法、摆动法应力测定以主应力计算、残奥测定等专用软件，丰富而实用。自动生成专业而翔实的实验报告；根据用户要求，还可以生成英文版实验报告。 ６、引入交相关法进行数据处理,显著提高定峰和应力测量精度。 ７、为X光管配置高压开关电源，最大功率30KV×10mA，稳定度优于0.1% 。 ８、采用微型激光器校准测试点的位置与方向。 应力测定仪五、主要技术参数:★测量方法：侧倾固定ψ法，摆动法，残奥测定，织构测定。 定峰方法：交相关法，半高宽法，抛物线法，重心法。 仪器精度：采用还原铁粉作为标准试样。 使用Cr靶Kα辐射，铁粉（211）晶面，衍射角2θ测定误差在±0.015°以内；铁粉应力测量值应稳定达到在±10MPa以内。★测角仪型式：θ-θ扫描ψ测角仪★２θ扫描范围：120°～170°； ２θ扫描最小步距：0.01°２θ扫描每步计数时间：0.1S～20Sψ角范围：0°～ 65°ψ角摆动角度：0°～±6° X射线管电压：15～30kV,连续可调X射线管电流：3～10mA,连续可调X射线管靶材：Cr, Co, Cu, 其中Cr靶为常备，其余供选购。 衍射几何：聚焦法 准直管直径：提供产生直径分别为?1、? 1.5、? 3、? 4.5、? 6mm X光斑的准直管。 测角仪重量：10 kg最简装置总重量：45 kg供电要求：AC 220V±10%，1000W，50Hz

细胞机械刺激培养系统（细胞拉伸仪）细胞牵张是细胞动态培养方法之一，旨在人体内部的动态环境并对体外培养的细胞施加应力刺激。通过自定义程序的机械应力刺激后，可以观察到在常规静态细胞培养中无法获得的细胞变化及反馈。 celltank03细胞应力加载系统CellTank是杭州表面力科技有限公司生产的应用于该领域的科研仪器，公司在产品生产和研发方面拥有完全自主知识产权。celltank细胞牵张培养系统celltank03细胞应力加载系统产品简介celltank03细胞应力加载系统研究表明，不同种类的外界应力刺激对不同种类的细胞以及细胞内表达均产生显著影响。CellTank可在培养细胞的同时，模拟细胞在身体内所受的张应力，给细胞带来外界刺激。模拟中的拉伸应力，几乎可以应用于所有学科中研究的细胞，特别是体内受到周期性拉伸刺激的细胞。了解细胞力学刺激后发生的改变。用于细胞组织再生，疾病原理的解析等研究领域。产品参数说明1. 机器规格 1.1 重量：3kg 1.2 尺寸：350*330*110mm 1.2 供电：输入 AC 100-220V/50-60Hz；输出 DC 15V 3A(max) 2. 拉伸加载 2.1 伸长范围：0~30% 2.2 加载速度：≤30mm/s 2.3 拉伸频率：≤2Hz 3. 运行控制 3.1 波形：正弦波、方波、三角波及其组合celltank细胞牵张培养系统产品配件柔性拉伸培养腔轴向受力均匀，可在长时间连续机械牵拉中表现出良好的再现性。材质：PDMS，高生物相容性； 耐热：180℃； 耐湿：完全； 耐用：20%拉伸比例下约900000次循环； 高透明度，便于进行细胞固定、荧光成像等操作。可选择的多规格固定托架，同时满足对多个细胞培养腔进行加载：4组，底面积32*32mm；8组，底面积20*20mm。产品应用范围例如膀胱细胞、骨细胞、成纤维细胞、角质形成细胞、小球细胞、韧带细胞、肝细胞、肺泡细胞、神经元细胞、星形胶质细胞、骨骼肌细胞、平滑肌细胞、干/祖细胞、肌腱细胞等研究。产品CellTank在提品质道路上永无止境，使广大客户收获的使用体验。一体式设计，操作不连接电脑； 触控屏幕，可直接对幅值、频率、间隔时间等参数进行修改； 优化设计，培养箱环境中（37°C，相对湿度≥90%）也能防潮散热，长时间工作。产品使用流程用细胞外基质对拉伸腔进行预处理，接种细胞； 待细胞粘附在基底上，开始培养过程； 细胞增殖后，选择牵张模式并开始刺激； 进行细胞观察； 根据实验目标收获/处理细胞，分析凋亡率、表达情况等。 相关研究 1.中医 仿生针灸 揉眼 视网膜眼部修复  2.机械信号转导，通道表达，piezo1通道3.骨细胞牵张成骨 软骨在生、 骨密度 骨质疏松 4.牵张之后胶原的分泌量 5.肺部仿生，仿呼吸机，体外肺部模型 6.心肌仿生，心肌肥大  7.肌肉收缩 细胞调节分化 脑损伤 8.在自己基底水凝胶，组织膜，纤维，组织工程 微流控芯片 9.组织修复 机械感受 10.药物在机械应变的抗炎和促炎作用  11.3D培养 不同基地牵张  12.肿瘤微环境 蛋白表达微信同号

LM-12 应力检测仪【设备简介】本仪器主要采用盲孔法进行各种金属材料的残余应力分析和研究，还可作为在静力强度研究中测量结构及材料任意点变形的应力分析。如果配用相应的传感器，也可以测量力、压力、扭矩、位移和温度等物理量。盲孔法应力检测仪属于有损检测，既在被测构件上打一个直径1.5mm深度1.0-2.0mm的小盲孔，利用应变片的感应进行测试和分析。使用方便，操作简单。【设备功能】1、采用高速ARM9单片机作为中央处理机，可同时运行四线程固化程序，保证设备流畅运行。2、选用高精度测量放大芯片，可自动化测出残余应力值的大小及方向3、测量过程中数码管可直接显示ε1、ε2、ε3（0°、45°、90°）的应变值和计算后的残余应力值δ1、δ2及主应力方向的夹角度数θ，可通过按键任意切换查看。 4、设备自设清零键，确保钻孔之前因外部因素造成的零点漂移5、设备采用三方向独立数据采集和计算的方式，并通过数字滤波及硬件滤波等综合抗干扰技术，确保打孔时测量数据的准确及稳定。 6、本仪器配有一台微型热敏打印机，可现场打印出三个方向的应变值及计算后的残余应力值及主应力方向的夹角度数。 7、可以根据被测工件的弹性模量、泊松比、应变花的灵敏度系数、中心R，设置相应的释放系数A、B值，（出厂时释放系数默认为：A=0.250，B=-0.720） 【技术参数】1. 、测量点数：单点测。 2.、应变测量范围：0~±32767με。 3.、分辨率：1με/字。 4.、适用应变片阻值：120Ω±0.5 5.、供桥电压：直流2.0V，交流纹波小于0.1mv 6.、基本误差限：≤±0.1％±1με 7.、稳定性：（约2分钟） a) 零点漂移：= ±2με/h b) 读数值变化：≤±0.1％＋3/h。 c) 温度变化： 温度对零点漂移的变化：≤±1με/℃。 温度对读数值的变化：≤＋0.02％F.S/℃。 8.、电阻平衡范围：≥0.5％（应变片灵敏度系数为2.08，使用120Ω应变片）。 9、显示方式为八位数码管显示（其中5位整数位，2位小数位)，显示应变值时 无小数位。 10.、电源：交流 50HZ 220V±10％ 。 11.、工作环境： 温度：-20~40℃ ，相对湿度：42％~92％。【配套打孔设备 ☞ 三种可随机选择】①实验室专用多功能台钻优点： 1、体积小、重量轻、功率大、整体稳定性高，适合各种金属材料钻孔2、配置专用工作台和平口钳，操作灵活性高3、六档速度调节，应对各种工作环境。4、双重刻度参考，钻孔深度任意控制 重量：≈8kg 功率：680W 转速：0-4500r/min 钻孔直径:1.5-6mm对中精度：0.025mm 打孔深度: 随机调节②钻孔装置钻孔直径：￠1.0~￠3.0mm对中精度：0.025 mm打孔深度: 随机调节1、采用60度、90度、120度可调钻孔装置可以在不同构建的平面、曲面、角焊缝、对接焊缝、拐角等处方便灵活的进行钻孔2、配置高倍显微镜使对中精度精确到1‰3、钻孔转速可调节，转速快慢可任意控制。4、强磁吸附，完全代替了普通钻孔装置胶水粘贴的麻烦包含配件：手电钻1台、磨光机1台、钻孔支架 3套、显微镜1套、深度控制片3种、定位套1个、万向节1个。③高精度微型打孔机【LM-12应力检测仪备件清单】1、控制系统 1台2、测量线 1根3、补偿线 1根4、应变花 20 片5、打印纸 2卷6、电源线 1根7、钻孔设备（三种任意选择） 1台8、钻头 10根9、贴片工具 1套10、说明书 1本11、合格证 1份12、保修卡 1份

SSRT系列 10kN/20kN/50kN/100kN/200kN/300kN慢拉伸应力腐蚀试验机(CE CUL/CSA)SSRT系列 10kN/20kN/50kN/100kN/200kN/300kN慢应变速率应力腐蚀试验机(CE CUL/CSA)→10kN/20kN/50kN/100kN.Slow Tension Stress corrosion Testing Machine(CE CUL/CSA)；→10kN/20kN/50kN/100kN.Slow Strain Rate Stress Corrosion Testing Machine(CE CUL/CSA)；→200kN/300kN.Slow Tension Stress corrosion Testing Machine(CE CUL/CSA)；→200kN/300kN.Slow Strain Rate Stress Corrosion Testing Machine(CE CUL/CSA)；重要功能：→材料、零件、部件、构件等金属材料、非金属材料、合金材料、复合材料，在持久拉应力 (工作应力、热应力、残余应力等）和腐蚀介质联合作用下，恒速率拉伸试验、持久拉伸试验、恒载荷蠕变试验、腐蚀疲劳试验、腐蚀应力开裂压缩、腐蚀裂纹生长试验、裂纹扩展试验测试及研究。→金属、管件、构件(套管、油管、平端套管、衬管、短节、焊接钢管、无缝钢管、埋地管、凝汽器管、黄铜、不锈钢、钢索、气钢瓶、水龙头阀门管件、航空航天部件、海洋装备部件、轨道车辆部件、武器零部件) 慢拉伸应力腐蚀测试及研究。→2XXX系铝合金、3XXX系铝合金、4XXX系铝合金、5XXX系铝合金、6XXX系铝合金、7XXX系铝合金、8XXX系铝合金的铝合金板、铝合金管、铝合金棒、铝合金型材等加工产品及构件慢应变速率应力腐蚀测试及研究。→模拟环境(输送油气、钻井、测井、修井、地层压裂工艺、海洋、太空、地下、矿山)。→腐蚀疲劳试验Corrosion Fatigue Test；→硫化物应力腐蚀试验（SSC）；应力腐蚀试验（SCC）；氢致开裂试验（HIC）；→慢应变速率应力腐蚀试验（SSRT）；→应力导向氢致开裂试验（SOHIC）；→电偶诱发氢应力开裂（GHSC）；→金属均匀腐蚀全浸试验，耐腐蚀性试验，点腐蚀试验，晶间腐蚀试验，缝隙腐蚀试验，电偶腐蚀试验；→应力腐蚀介质：硫化氢H2S、氯化钠NaCl、冰乙酸/无水乙酸、醋酸钠/乙酸钠/无水醋酸钠/无水乙酸钠、氮气N2、氩气Ar、氨气NH3、二氧化碳CO2、氢氧化钠NaOH、硝酸盐NO3、硫酸盐、硫酸钡、甲醇、四氧化二氮N2O4、硫酸铜/五水硫酸铜/CuSO4、草酸、硫酸铁、氢氟酸、潮湿空气、盐雾、腐蚀性气体、海水、盐水、去冰盐等。→耐高温/耐腐蚀/全密封/防泄漏/防挥发/应力腐蚀环境容器。→拉应力腐蚀环境容器，进口材料制作，耐高温、耐腐蚀、长时实验、高温加热可达300°。→耐腐蚀温度指示装置，实时观察、控制腐蚀介质温度。→全密闭应力腐蚀环境容器、防止有毒气体挥发、渗出、渗漏，安全防护性极高。重要参数： 慢拉伸应力腐蚀试验机Slow Tension Stress corrosion Testing Machine(CE CUL/CSA)慢应变速率应力腐蚀试验机Slow Strain Rate Stress Corrosion Testing Machine(CE CUL/CSA)1试验力10kN/20kN30kN/50kN100kN200kN/300kN2试验机级别0.5级 / 1级3负荷测量范围0.4%～100FS（0.5级）/1%～100FS（1级）4示值相对误差±0.5%（0.5级）/±1.0%以内（1级）5试验力分辨力1/±300000FS（全程分辨力不变）6变形测量范围0.2%～100 FS7力控速率调节范围0.005%～5%FS/S8力控速率控制精度速率＜0.05%FS时，为±1%设定值以内；速率≥0.05%FS时，为±0.5%设定值以内；9变形速率调节范围0.005～5%FS/s10变形速率控制精度速率＜0.05%FS/s时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05%FS/s时，为设定值的±0.5%以内；11位移速率调节范围10-7～2mm/min12位移速率控制精度为设定值的±0.2%以内；13恒力、恒变形、恒位移控制范围0.5%～100FS14恒力、恒变形、恒位移控制精度设定值≥10%FS时，为设定值的±0.5%以内设定值＜10%FS时，为设定值的±1%以内15有效试验跨度410mm410mm510mm610mm16横梁移动行程0～1000mm0～1000mm0～1200mm0～1200mm17应力腐蚀环境容器耐高温/全密封/防泄漏/防挥发/温度指示/长时实验/高温300°18拉应力快调装置快速调整试验空间

kSA MOS US采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS ，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。 相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描小步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高了测试的分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。实际应用：

FSM薄膜应力与晶圆翘曲度测量仪薄膜应力测量仪广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。在硅晶圆或者其他材料基底上附着薄膜，由于衬底与薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量来计算应力。薄膜应力仪用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基底曲率半径的变化量。由于是根据在基板上扫描的激光反射角度进行计算，因此，通过测量薄膜附着前后的曲率半径变化，计算其差值，求出曲率半径变化量，用斯托尼公式，依据基板曲率半径计算薄膜应力S。FSM薄膜应力测量仪的特点:1）自动切换双波段激光具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。FSM500加热到500℃进行应力测量，可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算2）2-D & 3-D Map配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。3）薄膜厚度可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。产品优势&bull 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试&bull 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业&bull 适用于多种晶圆,基板尺寸&bull 桌上型/站立式&bull 手动/自动/半自动&bull 500℃&bull 快速&非接触激光扫描&bull 适用生产和研发使用&bull 全球销售及客户支持产品应用&bull 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺（CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)&bull 工艺的质量控制&bull 故障诊断&bull 新技术的研究与开发&bull 半导体新工艺的研究与开发&bull 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等&bull 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查&bull 其他的集成电路工艺: 平板显示器 微机电系统

JHDJ测应力的设备应用范围1.适用于测点相对集中，被测物理量变化介于静态和动态之间的试验中。2.主要用于应力分析及动静载荷强度研究中测量结构及材料任一点的动静态应力应变测量。3.广泛应用于桥梁、建筑物、飞机、船舶、车辆、起重机械、压力容器等结构静载荷测试、安全和健康状态测试、疲劳测试。4.接入不同的传感器，可对力、荷重、压力、扭矩、位移、加速度、温度等进行测量。5.可用于实验性测量，也可用于长期监控测量。JHDJ测应力的设备特点1.模块化设计，自选通道数，可扩展数百通道。2.采用独特的硬件隔离技术，系统具有极强的现场抗干扰能力。3.每个测点独立DA平衡、独立AD测量，保证长期的稳定性。4.各测点相互隔离，各通道可以任意选择输入类型，互不干扰。5.低电压，低功耗，低噪声设计，精度高，可以达到0.1％±1με。6.具有多种补偿方式，能适应各种环境下的测量要求。7.硬件DA全量程自动平衡，不损失测量范围。8.具有标准模拟量电平输出，可与其他控制采集单元互联9.具有远程同步触发控制端口，可各种仪器实现同步采样控制10.配合不同传感器实现多种物理量测量，功能强大，性价比高。11.具有掉电自动保存测量数据功能12.选配件丰富，按要求组成不同的集散测试系统。13.仪器连接简单，设置方便，操作快捷，海量存贮JHDJ测应力的设备软件功能1.软件操作、自动识别、显示方式灵活仪器设置全软件操作，所有功能嵌与同一软件内。具有自动识别系统配置，程控设置仪器的量程、测量类型、滤波及采样参数，完成信号的实时采集、处理、分析等功能，具有多种显示方式。2.应变实时显示，被测物理量直接显示多通道应变值实时显示，实时绘制时域曲线。根据传感器的输出灵敏度，完成被测物理量单位量纲的归一化，并直接显示被测物理量。3.数据实时保存，自动生成报表，功能多样软件有数据回放浏览，多样的浏览工具、截图工具。在意外断电时，可实时保存测量数据，并自动生成测试报告，在线打印。可以方便的把数据保存为excel格式，便于其他软件对采集到的数据进行调用分析。有去直流、去趋势、数据统计、数据的截取、删除、另存、导出、数字滤波器等功能。4.根据需求设置参数，简单方便可根据不同需要对各通道参数独立设置输入类型、工程单位、标定值、调零、补偿方式等。弹性模量，泊松比等可以在线设定，可适用单轴，两轴、三轴多种应变花测量应力。5.任意通道间X-Y绘图功能，可实时显示相关物理量间的关系曲线6.提供分析功能软件具有时域和频谱分析功能，对历史数据进行滤波，微分和积分计算，数据统计等数据处理功能。南京聚航是应变仪生产商，种类多样，型号齐全，欢迎广大客户咨询！

仪器简介STRESS-X 是一款无损检测残余应力分析仪，符合 ASTM E915 及 EN 15305 残余应力国际分析检测标准。仪器的衍射单元安装在6自由度的机器人臂上，通过移动机械臂可对各种形状和尺寸的样品进行检测。整个测试系统可封装在密闭的舱体中用于实验室分析，也可安装在四轮合金推车上用于现场分析，进行移动测量大型工件各个部位的残余应力。主要应用■ 检测链轮齿上的残余应力；■ 检测汽车机电部件（凸轮轴、连杆）的残余应力；■ 检测冲压件（家用电器、结构件）产生的残余应力；■ 检测压力气体管件的残余应力；■ 检测拉力作用下结构件的残余应力；■ 检测高效喷丸和轧制部件的应力；■ 检测铸件中的残余应力；■ 检测焊接（激光或电子束）作用下产生的残余应力；■ 铝合金汽车轮毂的残余应力和抗应力研究；■ 机械加工切削清除的工作参数优化，以提高部件的耐应力；■ 检测螺旋片和弹簧片的残余应力；■ 研究临界区域的工作负荷（武器和航空材料）。

JHYC静态应力测试仪应用范围1.适用于测点相对集中，被测物理量缓慢变化的试验中。2.主要用于静态结构应力分析及静载荷强度研究中测量结构件及材料任意点的静态应力应变及残余应力。3.广泛应用于桥梁、建筑物、飞机、船舶、车辆、起重机械、压力容器等结构静载荷测试、安全和健康状态测试。4.接入不同的传感器，可对力、荷重、压力、扭矩、位移、电压、电流等进行采集。5.可用于实验性测量，也可用于长期监控测量。JHYC静态应力测试仪功能特点1.全数字电路，精度高，稳定性好，具有极强抗干扰性能力仪器采用全数字电路，每通道独立AD、独立MCU，所有通道同步采样，仪器检定指标达到0.1级，显示精度0.1。采用独特的硬件隔离技术，系统具有极强的现场抗干扰性能力。2.配合不同传感器实现多种物理量测量，功能强大，性价比高。仪器通过软件选择不同的输入类型即可轻松接入不同传感器，实现你所需要的物理量的测测量，操作简单方便。3.具有多种补偿方式，能适应各种环境下的测量要求仪器具有桥路、长导线、公共，软件多种补偿方式，稳定性好。尤其是公共补偿方式，可方便快捷的对模块上10个通道进行同时补偿，避免了繁琐的桥路补偿，节约测量成本和时间。4.简洁的面板设计，闪烁式通道及状态指示灯仪器面板简洁大方，省掉一切不必要的端口，简化了测量接线难度。每个模块的状态和通道状态用高亮指示灯闪烁指示，一目了然。5.设置简单，操作方便快捷，海量存贮适合各种应变花和传感器，仪器桥路和配置采用菜单式设计，只需选择测量类型，软件控制仪器完成自动配置和清零，全量程自动平衡，不损失测量范围，无需复杂专业的测前设置。应变片和仪器连接简单方便，主机与计算机usb接口连接，即插即用。可进行不间断或间断性长时间在线测量，数据存储量取决于计算机硬盘大小。6.具有掉电自动保存测量数据功能在测量过程中，如出现意外断电，仪器可自动保存断电前的所有测量数据，并自动形成测量文件，防止意外丢失测量数据。JHYC静态应力测试仪软件功能1.软件操作、自动识别、显示方式灵活仪器设置全软件操作，所有功能嵌与同一软件内。具有自动识别系统配置，程控设置仪器的量程、测量类型、滤波及采样参数，完成信号的实时采集、处理、分析等功能，具有多种显示方式。2.应变实时显示，被测物理量直接显示多通道应变值实时显示，实时绘制时域曲线。根据传感器的输出灵敏度，完成被测物理量单位量纲的归一化，并直接显示被测物理量。3.数据实时保存，自动生成报表，功能多样软件可对历史数据回放浏览，具有多样的浏览工具、截图工具，浏览中可对数据进行去直流、去趋势、数据统计、数据的截取、删除、另存、导出、数字滤波器等操作。并自动生成测试报告，在线打印。4.每个通道都可根据测量需求选择测量类型，简单方便可根据每通道接入的传感器类型，各通道选择不同的输入类型、工程单位、标定值、调零、补偿方式等。实现对不同物理量的实时同步测量。5.任意通道间X-Y绘图功能，可实时显示相关物理量间的关系曲线6.提供分析功能软件具有时域和频谱分析功能，对历史数据进行滤波，微分和积分计算，数据统计等数据处理功能。

该系统通过小型红外摄像机和复杂的实时图像和数据处理来获取物体的高分辨率特写图像并识别关键应力热点。可识别和测量固体物体的微小温度变化，这是施加在物体上的结构载荷（压缩和拉伸）的直接结果。系统使用简单，能够监测低于1毫开尔文的温度变化，其灵敏度比市场上任何商用非致冷红外相机都高出30多倍。耐高温可以检测焊接应力，金属应力 应用域：结构有限元分析识别结构薄弱区域结构健康监测疲劳裂纹监测 产品特点：1、重量仅为650克，方便携带；2、高分辨率、高灵敏度，应力灵敏度小于1MPa,允许苛刻环境监测；3、分析速度快、稳定性优良；4、无盲点、多点位确定应力。 LTS-640V具有高端研发仪器的保真度，并且具有耐用，多功能和易于使用的工业工具。应用包括：+ 验证结构有限元分析（有限元分析）+ 确定结构性薄弱环节+ 结构健康监测+ 检测，监测和表征疲劳裂纹+ 无损检查（NDI）+ 结构力学研究与教学简化的高应力成像1MILLIKELVIN LTS-640V的限应力敏感度小于1 MPa1， 对于苛刻的应用程序具有足够的精度，但您可能没有预期的复杂性。 入门是“即插即用”的问题。内置的视觉传感器以及视觉应力融合功能可轻松识别和定位关键应力区域。MiTE Suite与所有系统打包在起的是功能强大的MiTE Suite软件包，该软件包提供：+ 完整的复数值热弹性响应+ 实时显示视觉和红外线+ 半实时显示（用户可选的帧频），用于应力和应力-视觉融合+ 实时应力监测，用于损伤检测和趋势分析+ 绘图功能+ Point和ROI metrics+ 应力和应变校准

陶瓷釉料应力测试仪仪器简介：在釉瓷的烧结过程中，陶瓷体与釉料之间存在相互作用并可能形成中间层。釉料应力测试仪，其测试原理为在上釉的棒状样品施加应力，在升降温过程中记录相应的弯曲情况。由弯曲的方向与程度，可推算拉伸与压缩应力，并获取在釉瓷的烧结过程中特定应力变化发生的温度范围。该测试仪的主要应用范围为釉瓷与相关釉料生产领域的工艺控制，同时也适用于对上釉的金属材料进行研究。 陶瓷釉料应力测试仪技术参数：主要技术参数 1.温度范围：1000℃ ，1400℃，1600℃可供选择； 2.升降温速率：0.01 到 20 K/min （可设定），智能控温； 3.样品支架：金属（螺旋夹具） ；4.检测系统：LVDT差动式电感位移计；5.测量范围：5000 &mu m（弯曲量）； 6.样品尺寸：长度 260 mm，宽度 12mm 左右，厚度 6mm 左右。中间约 80 mm 的部位须上釉 7.测量气氛：空气，静态，或其他用户要求的特定气体。8.测量与分析软件是基于 Windows xp/sp2，包含了测量功能和数据分析功能。软件具有极其友善的中文操作用户界面，包括易于理解的菜单操作和自动操作流程。 软件可安装在仪器的控制电脑上联机工作。显示相对弯曲（以釉料的完全软化作为应力分析的参考零点）起始点，峰值与终止点的标注对曲线作一阶微分，以获取相应于温度或时间坐标的弯曲速率。9. 加热功率不小于3KW，电压220V或380V；陶瓷釉料应力测试仪主要特点：测量与分析软件是基于 Windows 7/xp/sp2，包含了测量功能和数据分析功能。软件具有极其友善的中文操作用户界面，包括易于理解的菜单操作和自动操作流程。 软件可安装在仪器的控制电脑上联机工作。显示相对弯曲（以釉料的完全软化作为应力分析的参考零点）起始点，峰值与终止点的标注对曲线作一阶微分，以获取相应于温度或时间坐标的弯曲速率。

仪器简介：齿轮、轴承、轧辊、曲轴、凸轮轴、压力容器管道以及其它一些零部件在热处理、机加工、焊接、喷丸、滚压等处理过程中，都会产生残余应力。有害的残余应力会降低工件的抗疲劳强度和耐蚀性能等，从而缩短工件的寿命，甚至会造成重大事故。而有些零件引入有益的残余应力，如滚压、喷丸等可提高工件的表面性能。因此，残余应力的精确测量变得非常必要。 芬兰品质应力分析仪主要对各种多晶体材料进行残余应力和残余奥氏体分析和研究，它以计算机为中央微处理机，采用高精度探测技术、数据准确和可靠，不需要水冷，方便安装和移动使用，系统灵敏度高，适合测量的材料范围广，配合电解抛光仪可测量不同深度的残余应力，便携方便，可在实验室和野外现场测量。芬兰品质应力分析仪软件 ◆ 操作系统： Windows ◆ X射线的发生和控制 ◆ 实时监控高压系统 ◆ 多种X射线曝光模式 ◆ 可同时进行测量、计算和其它功能操作 测角仪 ◆ 倾斜和旋转 ◆ 改进的y几何（侧倾法） ◆ 对称安装的双探测器 ◆ 连续可调的2q角范围：117-170度 主机◆ 结构紧凑，小巧轻便 ◆ 全电脑控制 ◆ 各种安全锁 ◆ 密闭循环冷却系统，带强冷装置 ◆ 各种接口 探测器◆ 固态位敏正比计数器（MOS线性成像探测器） ◆ 灵敏度高，信噪比好 ◆ 角精度0.029°/像素, 512像素 ◆ 简洁紧凑，无需高压，功耗1mW 电 源100-240 VAC，50/60Hz 芬兰品质应力分析仪X射线管 微型X射线管，5~30KV/0~10mA/300W可调，Cr、Cu、Co、Ti、Mn等各种靶材可供选择。无需专用工具，X射线管能在几分钟内更换完毕。

300kN/500kN/600kN应力松弛试验机Relaxation Testing Machine(CE CUL/CSA)→≥1000h金属材料拉伸应力松弛试验1000 hours Metallic materials Tensile stress Relaxation Test；→≥1000h钢绞线松弛试验1000 hours Steel strand Relaxation Test；→≥1000h钢丝和钢筋松弛试验1000 hours Steel wires and bars Relaxation Test；→WDSC系列 300kN/500kN/600kN微机控制钢绞线应力松弛试验机Steel strand →WDSC系列 300kN/500kN/600kN微机控制钢筋钢棒应力松弛试验机Steel wires and bars 重要功能：→光面钢绞线 、刻痕钢绞线 、模拔型钢绞线 、环氧树脂钢绞线 、预应力钢绞线 ，无粘结预应力钢绞线 ，镀锌钢绞线 、金属材料、预应力钢丝等进行等温拉伸应力松弛试验及研究。 →镀锌钢绞线/涂环氧树脂的钢绞线：桥梁系杆、拉索、承力索 、拉线 、加强芯 、架空输电地线 、公路阻拦索 、建筑结构索 、体外预应力工程材料进行等温拉伸应力松弛试验及研究。→PCB预应力混凝土钢棒 ）：预应力混凝土用光圆钢棒P 、螺旋槽钢棒HG 、螺旋肋钢棒HR 、带肋钢棒R 进行等温拉伸应力松弛试验及研究。→CRB650/CRB800/CRB970冷轧带肋钢筋、PSB785/PSB830/PSB930/PSB1080预应力混凝土用螺纹钢筋(精轧螺纹钢筋)、凝土离心管桩、电杆、高架桥墩、铁路轨枕等预应力构件进行等温拉伸应力松弛试验及研究。重要试验：★预应力钢绞线、PC钢棒、钢丝和钢筋、金属材料等温应力松弛试验，1000h应力松弛试验周期。★等温应力松弛试验是在给定温度下(20℃士2℃)，将试样保持一定长度(L0+△L0),从初始力F0开始，测定试样上力的变化；应力松弛试验周期120h～1000h可设。→初始试验力、初始试验力保持、零时间保持初始总应变、标距恒定、连续记录试验力和温度、定时记录试验力和温度、监测初始总应变和标距、松弛率、松弛特性曲线(剩余试验力-温度、力-松弛率、力-位移变形等)；→等温应力松弛试验(应力、给定温度、初始力、损失力、原始标距1000/钢绞线捻距倍数、标距伸长、引伸计、20% F0～80% F0连续加载、匀速率加载、多个均匀阶段、80% F0～100F0连续加载、保持恒定、应变保持、应变变化、力值记录频率、测力分辨率、引伸计分辨率)。★1000h等温应力松弛试验(开始时间、给定时间、记录力间隔时间、连续记录、松弛时间≥1000h)。→GB/T10120-2013，GB/T5224-2014中国标准：应力松弛试验时间≥120h、数据推算1000h。→ISO 15630-3:2010国际标准：应力松弛试验周期≥120h，数据推算。→EN欧共体标准：应力松弛试验周期≥120h，数据推算。→NF法国标准：应力松弛试验周期≥120h，数据推算。→AS NZS 4672.2-2007澳大利亚标准：应力松弛试验周期≥160h，数据推算。→ASTM E328-2013，ASTM A416/A416M-2012a美国标准：应力松弛试验周期≥1000小时，不规定推算。→BS5896-2012英国标准：应力松弛试验周期≥1000h，不规定推算。→JIS G3536日本标准：应力松弛试验周期≥1000h，不规定推算。→JIS Z2276-2012日本标准：应力松弛试验周期≥1000h，不规定推算重要参数：300kN/500kN/600kN应力松弛试验机(CE CUL/CSA)；钢绞线应力松弛试验机Steel strand Stress Relaxation Testing Machine(CE CUL/CSA)；钢筋钢棒应力松弛试验机Steel wires and bars Stress Relaxation Testing Machine(CE CUL/CSA)；1松弛试验力300kN500kN/600kN2试验力测量范围1%～100FS3试验力准确度≤±1%4试验力分辨力1/±300000F.S（全程分辨力不变）5变形测量范围0.2%～100FS6变形测量分辨力0.001mm7钢绞线松弛变形标距≥1200mm≥1400mm8钢绞线标距长度≥钢绞线公称直径60倍，≥钢丝公称直径200倍9松弛丝杠行程0～200mm10丝杠移动调整速率0.001～50mm/min11松弛试验有效测试空间≥2000mm≥1800mm12钢绞线松弛载荷施加20%F0～100F0连续加载、匀速率加载、载荷恒定、应变保持13应力松弛试验程序全数字闭环，匀速自动加载、保持、自动记录14钢绞线公称直径(mm)￠9.50/￠11.10/￠12.70/￠15.24￠15.24/￠18.00/￠21.8015应力松弛试验扩展预应力钢丝、预应力钢筋钢棒、金属材料应力松弛试验16载荷机架型式卧式四立柱、高刚性、高稳定性、无振动冲击、流线型17电源电压～380V±10% 50Hz（须可靠接地）

芬兰品质残余应力分析仪主要对各种多晶体材料进行残余应力和残余奥氏体分析和研究，还可作为在静力强度研究中测量结构及材料任意点变形的应力分析仪器。它以计算机为中央微处理机，采用高精度探测技术、数据准确和可靠，不需要水冷，方便安装和移动使用。 芬兰品质残余应力分析仪特点： 仪器结构设计合理，电子系统采用国际标准机笼，高集成化电路设计，故障率低。 分析速度快、重复性好、稳定性好。 采用进口的X射线管，具有暗电流小、信噪比高、使用寿命长等特点。 芬兰品质余应力分析仪主要应用领域：航天、航空、船舶、汽车制造、3D打印、电力、石油化工、锅炉压力容器、冶金、机械制造、核工业、石油、科研机构、大学等。Stresstech Oy总部设在芬兰，是生产各类应力分析仪和磨削烧伤检测仪生产厂。在美国和德国设有工厂，自成立以来，就服务于各地的客户，提供无损检测的解决方案和长期的技术支持服务。

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选： -65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

微针横向应力测试仪仪器介绍微针（Micro needles）MN是指包含多个微型针头的阵列，针的长度一般为几十微米至几毫米，而其直径为几十微米以下。微针是一种高效、安全、新型的经皮给药技术，拥有其他传统经皮给药技术无法达到的优势。一，微针打破了经皮给药中的重大屏障———角质层对药物的阻滞，不仅使药物的递送效率大大提升，还使得大分子药物和亲水性药物的经皮递送成为可能。 由于微针使用过程对穿刺的影响、皮肤与不锈钢板等平面存在较大差异等原因，微针实际的刺入效果是无法通过断裂力或压变性能准确预测的。因此，多数研究采用生物组织( 通常是离体人皮肤或动物皮肤) 来考察微针真实的穿刺性能。 微针横向应力测试仪TA.XTC-20特别适用于高精度材料物性品质研究，反应灵敏，根据样品形态可智能调节追踪速率，对于微针、微球、微胶囊等精细样品力学性能准确测定。可以准确测定微针（MN）应力-应变曲线，获取微针的屈服力，微针屈服强度MNs yielding force；微针破裂强度测定MN breaking force，可应用猪皮穿透测试insertion into pig skin，评估微针（MN）透皮性能，从而对微针机械强度进行分析。 仪器应用于介孔微针强度 mesoporous microneedles (MMN) 应力-应变 stress– strain分析，可对实心微针、空微针、棱形硅 微针silicon microneedle、金涂层固体硅微针脆性测试 ，金属微针硬度测定，聚合物微针强度测定、陶瓷纳米微针、水凝胶微针应力测定、玻尿酸微针弹性模量测定，微针（MN）透皮性能测定。 医疗卫生领域耗材正在精细化发展，如微针、微球、微胶囊、水凝胶微粒等，这种微小耗材在应用过程中，力学性能是影响其使用效果的关键性因素。因此在前期精细耗材研发过程中，需采用高精度力学分析仪器对样品在使用过程中的力学性能进行分析。TA.XTC-20采用高精度电机，具有高频率信号采集能力，同时仪器自带方法库，根据标准要求不断内置应用方案，是一款在微力领域的仪器。 基本参数：Ø 高精度：0.0001gØ 位移精度：0.001mmØ 测试臂移动距离：0-400mmØ 检测速度：0.01~50mm/sØ 数据采集率：不低于2000组/秒，每组4个通道同时读取Ø 力量感应元：100g、500g、1kg、5kg、10kg、20kg、30kg、50kg、100Kg可选，可根据用户需求提供升级产品配置。

焊件在焊接过程中，热应力、相变应力、加工应力等超过屈服极限，以致冷却后焊件中留有未能消除的应力。这样，焊接冷却后的残余在焊件中的宏观应力称为残余焊接应力。焊接过程的不均匀温度场以及由它引起的局部塑性变形和比容不同的组织是产生焊接应力和变形的根本原因。确保高质量的焊缝并不是一件容易的事，因为在整个焊接区域上的快速加热和冷却会产生残余应力并改变淬火性能。因而，焊缝被识别为易于发生机械故障的关键部分。机械故障涉及负载，时间，材料，制造过程和环境的极其复杂的相互作用。焊接效果的结果应在结构设计中予以补偿。随着需求的增长，需要研究新材料。现代高强度钢存在问题，因为很难找到合适的填充材料。由于焊接材料的熔化，焊缝附近会发生微观结构变化。这导致了热影响区（HAZ）的发展。对于较高屈服强度的材料，HAZ可能导致较低的硬度和松弛的有益残余应力。这些问题可以通过选择正确的焊缝尺寸和类型来控制。由于焊接接头缺乏融合和咬边。这些缺陷可能会成为裂纹萌生的潜在场所。在较坏的情况下，由于快速加热和冷却，残余应力会发生变化，从而导致较高的应力集中和拉伸应力会显着降低疲劳强度。使用X射线衍射法的便携式焊接应力分析仪来测量焊缝上的残余应力是比较先进检测手段。测量中机器人进行移动，从而可以测量几乎任何形状或大小的样品的残余应力。焊缝表面上的典型残余应力分布图如下：焊缝中的残余应力通常是平行拉伸的，尤其是在焊缝横向的焊趾区域 。通过优化焊接程序和后处理，可以将热影响区的影响降到较低。 有许多不同的后处理方法可用：焊后热处理，TIG修整，锤击喷丸，毛刺磨削，高频机械冲击处理（HFMI）等。使用X射线衍射时测量深度很浅，距离表面只有几微米。为了进行更深的测量，还需要去除材料。 在不影响残余应力的情况下去除材料的一种方法是电抛光。 利用电抛光方法可以测量深度分布。 当X射线衍射和电抛光与机器人结合使用时，深度轮廓可以制成3D。便携式焊接应力分析仪主要是针对应力测量用的，非常方便，对操作者来说也很安全。用户可在测量中的任何状态下访问所有测量和测量数据。既可在实验室使用，也可在户外使用，携带方便，一个人就可完成。只需要一个电源，从安装到开始测量只需10分钟左右。嵌入微软处理器和通讯连接，把主单元与计算机用一根电缆连接上，就可进行其它扩展应用。Stresstech Oy总部设在芬兰，是生产各类应力分析仪、便携式焊接应力分析仪和磨削烧伤检测仪生产厂。在美国和德国设有工厂，自成立以来，就服务于各地的客户，提供无损检测的解决方案和长期的技术支持服务。

X射线残余应力测定仪 一、仪器用途: 本仪器依据中华人民共和国标准 GB7704--2008《X射线应力测定方法》，能够在短时间内无损地测定材料表面指定点、指定方向的残余应力（用“ + ”、“ － ”号分别表示拉、压应力）, 并具备测定主应力大小和方向的功能。在构件承载的情况下测得的是残余应力与载荷应力之代数和,即实际存在的应力。适用于各种金属材料经过各种工艺过程（如铸造、锻压、焊接、磨削、车削、喷丸、热处理及各种表面热处理）制成的构件。本系统因功能齐全而适于实验室的试验研究工作，又因轻便灵活而适于现场测量。 各种机械构件在制造时往往会产生残余应力。在制造过程中,适当的残余应力可能成为零件强化的因素,不适当的残余应力则可能导致变形和开裂等工艺缺陷 在加工以后,残余应力将影响构件的静载强度、疲劳强度、抗应力腐蚀能力及形状尺寸的稳定性。 一个构件残余应力状态如何，是设计者、制造者和使用者共同关心的问题。无损地测定残余应力是改进强度设计，提高工艺效果，检验产品质量和进行设备安全分析的必要手段。 为了说明残余应力测试技术的应用场合，于此列举如下事例： 在现代机械工程中，由于焊接技术的进展，使许多巨大金属机构的制造成为可能，但随之而来的问题就包括如何测定并进而控制其残余应力的大小和分布。这是一个绝对不可掉以轻心的问题，它关系到工程的质量、寿命和安全。实际上，对于诸如球罐、塔器、轧辊、铁路、桥梁船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构船舶、海上石油平台、水利水电工程中的大闸门和压力钢管等等大型构件，以及航空、航天、核工业的有关设备，各有关部门都已把测定和控制残余应力的问题提到重要议事日程上来。 为了消除对构件带来不良影响的残余应力，传统的热时效方法还在普遍采用，而后来兴起的振动时效技术也正逐步形成推广应用的热潮。显然，检测构件时效前后，特别是振动时效前后各部位残余应力的变化，对于确定和正确掌握时效工艺是十分必要的。 为了提高某些零件的疲痨强度，材料强度专家们提出采用喷丸、滚压、表面热处理以及表面化学热处理等办法。就其强化机理而言，这里就包括 一个至关重要的因素──残余压应力的作用。因此，无损地测定零件表面残余应力对于确定和正确掌握强化工艺也是十分必要的。 近年来在轴承、轧辊、齿轮、弹簧等等行业已经把残余应力和残余奥氏体含量测定当作必检项目，用以控制产品质量。 机械设备的失效分析表明，应力腐蚀是导致零部件损伤和断裂事故的主要原因之一。其中，因焊接或其它工艺产生的残余拉应力所引起的事故占大多数。因此对于在腐蚀介质中工作的构件，残余应力是正或是负，以及绝对值的大小肯定是不容忽视的参数。 许多零件经过淬火、回火、磨削之后发现了裂纹。为了判定裂纹产生的主要原因，就必须分别研究热处理应力和磨削应力。 为了保证零部件形状尺寸的准确性和稳定性，也必须重视它的残余应力现状和变化趋势。凡要求精密之处，测定关键零部件的残余应力显然是非常重要的。 在各种无损测定残余应力的方法之中，X射线衍射法被公认为最可靠和最实用的。它原理成熟，方法完善，经历了七十余年的进程，在国内外广泛应用于机械工程和材料科学，取得了卓著成果。 X-射线应力测定仪是一种简化和实用化的X射线衍射装置，因而它还有一项重要的功能──测定钢中残余奥氏体含量。由于它适用于各种实体工件，而且能够针对同一点以不同的φ角、Ψ角进行测试,以探测织构的影响，这项功能便具备了重要而独特的用途。 采用TK-360-A型测角仪可以测定各种实体工件的织构。二、测量原理: X射线应力测定仪测量原理基于X射线衍射理论。 当一束具有一定波长λ的X射线照射到多晶体上时，会在一定的角度2θ上接收到反射的X射线强度极大值（即所谓衍射峰），这便是X射线衍射现象（如左图所示）。X射线的波长λ、衍射晶面间距d和衍射角2θ之间遵从著名的布拉格定律： 2d Sinθ＝n λ （n＝1，2，3……） 在已知X射线波长λ的条件下，布拉格定律把宏观上可以测量的衍射角2θ与微观的晶面间距d建立起确定的关系。当材料中有应力σ存在时，其晶面间距d必然随晶面与应力相对取向的不同而有所变化，按照布拉格定律，衍射角2θ也 会相应改变。因此我们有可能通过测量衍射角2θ随晶面取向不同而发生的变化来求得应力σ。 关于X射线应力测量原理还可以作如下进一步的解释： 众所周知，对于晶粒不粗大、无织构的多晶材料来说，在一束X光照射范围内便有许许多多个晶粒， 其中必有许多晶粒，其指定的（h k l）晶面平行于试样表面，晶面法线与表面法线夹角ψ为0；也必有许多晶粒，其（h k l）晶面法线与表面法线成任意的ψ。首先，如图A所示，以试样表面某点(o点)法线为轴，将一束适当波长的X光和探测器（计数管）对称地指向该点O，并同步地相向扫描改变入射角和反射角。根据布拉格定律，可以找到平行于试样表面的（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ 。这个由X光束和计数管轴线组成的平面称作扫描平面，衍射晶面的法线必在扫描平面内，并居于X光束和计数管轴线二者角平分线的位置上。让我们记住，此时扫描平面与试样表面垂直，衍射晶面与试样表面平行，ψ＝0（如图B）。然后，扫描平面以图A中直线OY为轴转过一个ψ角（如图C），同样也可以得到（h k l）晶面的衍射峰和对应的衍射角2θ ，这时，衍射晶面法线与试样表面法线夹角为ψ（如图D)。 图A 图 B 图 C 图 D 在无应力状态下，对于同一族晶面（h k l）来说，无论它居何方位，即无论ψ角等于何值，晶面间距d均相等；根据布拉格定律，相应的衍射角2θ也应相等。当有应力存在时，譬如沿图中OX方向存在拉应力，则平行于表面（即ψ＝0）的（h k l）晶面，其间距d会因泊松比的关系而缩小（见图B）；随着ψ角的增大，晶面间距d会因拉应力的作用而增大（见图D）。于是相应的衍射角2θ也将随之改变──按照布拉格定律，d 变小，则2θ变大；d 变大，则2θ变小。显然2θ随ψ角变化的急缓程度与应力σ大小密切相关。对于各向同性的多晶材料，在平面应力状况下，依据布拉格定律和弹性理论可以导出，应力值σ正比于2θ随Sin ψ变化的斜率M，即 σ＝KM ????2θ M＝ —————— ??Sin2 ψ式中K为应力常数， E π K = — ————— Ctgθ0 ———— ? 2（1+μ） 180式中E为杨氏模量，μ为泊松比，θ0为无应力状态的布拉格角。对于指定材料，K值可以从资料中查出或通过实验求出。这样，测定应力的实质问题就变成了选定若干ψ角测定对应的衍射角2θ。 X-350A X射线应力测定仪可以自动完成测量并给出最终结果和某些有价值的物理参数。 X射线应力测定仪三、仪器结构： 本仪器主机由以下五部分组成：PC微机、主控箱、高压电源箱、测角仪及台式支架、PC 微机的最低配置应能支持Windows7/xp。 主控箱内有高压电源控制系统、接口线路和单片机系统、步进电机驱动器、计数放大器，以及1500V、24V、5V电源。 高压电源箱输出15kV～30kV电压，通过高压电揽供给测角仪上的 X 射线管。 测角仪是测量执行机构。仪器的核心部件 X 射线管和 X 射线探测器就装在测角仪上。本仪器的测角仪为θ-θ扫描Ψ测角仪。这是本研究所的专利技术。 X 射线管和 X 射线探测器同步等量相背扫描，二者各前进一个 θ，则衍射角改变 2θ，故名θ-θ扫描。在整个扫描过程中，衍射晶面法线保持不动，准确体现固定Ψ法的几何要求。 将上述θ-θ扫描平面设置在与Ψ平面相垂直的位置上，衍射晶面法线含于θ-θ扫描平面之中，且处在与试样表面垂直的平面里。这样，可以直观地看出，当θ-θ扫描平面沿着Ψ导轨转动时，该平面与试样表面之夹角就是Ψ角——衍射晶面与试样表面法线之夹角。这正是侧倾法的几何布置。所谓Ψ 测角仪，其实质即在于此。 测角仪上采用了圆弧滚动导轨、谐波齿轮等先进机械元件，运动精密而流畅。 台式支架用于支承测角仪。它包含 X、Y、Z 三个平移机构，均采用直线滚动导轨。底座和加长脚上装有螺栓支脚。调整螺栓支脚可以保证测角仪的主轴线与测试点法线重合。调整 Z 向平移机构可以校准测角仪至测试点的距离。调整 X、Y 平移机构则是为了对准选定的测试点，便于连续测定应力在工件表面各点的分布。螺栓支脚下端的球头用于连接电控永磁吸盘。立柱可以旋转360°，在采用了吸盘之后，旋转立柱可以扩大测试范围。残余应力测定仪四、功能特点： X射线应力测定方法分为同倾法和侧倾法, 侧倾法比同倾法具有无可比拟的优越性；从另一角度分类又分为固定ψ0法和固定ψ法，后者又因原理准确实用效果好而优于前者。更具魅力的是将此二优结合起来，即在侧倾的条件下实施固定ψ法便会产生喜人的新特点──吸收因子恒等于1。这就是说，不论衍射峰是否漫散，它的背底都不会倾斜，峰形基本对称，而且在无织构的情况下峰形及强度不随ψ角的改变而变化（如图所示）。显然这个特点对提高测量精度是十分有利的。所以行家们的共识：侧倾固定ψ法是最理想的测量方法 。然而，除了国产X-350A型以外，迄今国内外尚无以侧倾固定ψ法为主的应力测定仪。在X射线应力测定领域里普遍采用的都是同倾固定ψ 0法。对于使用多功能仪器者来说，虽然在必要时可以实现固定ψ法和侧倾法，但是由于仪器机构和功能的限制，总会伴随诸多困难和麻烦，更难应用于现场测量。新型 X-350A X射线应力测定仪当年便是在这种情况下应运而生的。本仪器以其独创性和先进性获得国家专利(ZL 专利号：98244375.7)。我公司具有θ-θ扫描Ψ测角仪的完全独立的知识产权。其功能特点如下： １、本仪器的测角仪以其独特的构思和巧妙的设计，使得在2θ平面上的X光管和探测器同时等速相对而行,严格满足固定ψ法的几何要素；另外，又使2θ平面与ψ平面相互独立。这样便保证了本系统以侧倾固定ψ法为主，实现理想的测量方法；同时保持结构简洁灵活轻便的特点。2θ扫描范围：120°～170°，在侧倾法的条件下，测定应力既可利用高衍射角又可利用较低衍射角.这样,除适用于铁素体型钢和铸铁材料之外，还为奥氏体不锈钢、铝合金、钛合金、铜合金以及高温合金、硬质合金等材料的应力测定带来方便并可提高测量精度。侧倾固定Ψ法另一特点是对于各种形状的零部件有更好的适应性，特别是对于齿轮的齿根部位。 ２、本仪器θ-θ扫描Ψ测角仪的衍射几何 为聚焦法。如图所示。在 X 射线管和 X 射线探测器以θ-θ方式沿测角仪圆扫描过程中，X 光源点、试样上被照射点和探测器接受点，三者随时同处在一个聚焦圆上，当然，随着扫描过程，聚焦圆的大小是逐步变化的。 ３、测定残余奥氏体含量更为便当。本仪器2θ扫描范围120°～170°， 一次扫描可以得到αFe(211) 、γFe(220)两个完整的衍射峰，无需另外安装延长扫描范围的附件，测试更加方便、快捷、准确。而且可以针对同一测试点取不同的Φ角、角进行测定，以便探测织构的影响。必要时，可以做到残奥含量和残余应力同时测定，亦即一次测量得到残奥含量和残余应力两项数据。这些都是本仪器独有的功能，对于各种实体工件具有极其可贵的实用价值。 ４、支架与测角仪之间可以装备针对同一测试点转Φ角的连接机构，这样即可测定主应力的大小及其方向，测定剪切应力。 ５、应用PC微电脑，Windows 环境操作，界面友好，使用方便。提供侧倾、同倾固定ψ法、摆动法应力测定以主应力计算、残奥测定等专用软件，丰富而实用。自动生成专业而翔实的实验报告；根据用户要求，还可以生成英文版实验报告。 ６、引入交相关法进行数据处理,显著提高定峰和应力测量精度。 ７、为X光管配置高压开关电源，最大功率30KV×10mA，稳定度优于0.1% 。 ８、采用微型激光器校准测试点的位置与方向。 应力测定仪五、主要技术参数:★测量方法：侧倾固定ψ法，摆动法，残奥测定，织构测定。 定峰方法：交相关法，半高宽法，抛物线法，重心法。 仪器精度：采用还原铁粉作为标准试样。 使用Cr靶Kα辐射，铁粉（211）晶面，衍射角2θ测定误差在±0.015°以内；铁粉应力测量值应稳定达到在±10MPa以内。★测角仪型式：θ-θ扫描ψ测角仪★２θ扫描范围：120°～170°； ２θ扫描最小步距：0.01°２θ扫描每步计数时间：0.1S～20Sψ角范围：0°～ 65°ψ角摆动角度：0°～±6° X射线管电压：15～30kV,连续可调X射线管电流：3～10mA,连续可调X射线管靶材：Cr, Co, Cu, 其中Cr靶为常备，其余供选购。 衍射几何：聚焦法 准直管直径：提供产生直径分别为?1、? 1.5、? 3、? 4.5、? 6mm X光斑的准直管。 测角仪重量：10 kg最简装置总重量：45 kg供电要求：AC 220V±10%，1000W，50Hz应力测定仪

焊件在焊接过程中，热应力、相变应力、加工应力等超过屈服极限，以致冷却后焊件中留有未能消除的应力。这样，焊接冷却后的残余在焊件中的宏观应力称为残余焊接应力。焊接过程的不均匀温度场以及由它引起的局部塑性变形和比容不同的组织是产生焊接应力和变形的根本原因。确保高质量的焊缝并不是一件容易的事，因为在整个焊接区域上的快速加热和冷却会产生残余应力并改变淬火性能。因而，焊缝被识别为易于发生机械故障的关键部分。机械故障涉及负载，时间，材料，制造过程和环境的极其复杂的相互作用。焊接效果的结果应在结构设计中予以补偿。随着需求的增长，需要研究新材料。现代高强度钢存在问题，因为很难找到合适的填充材料。由于焊接材料的熔化，焊缝附近会发生微观结构变化。这导致了热影响区（HAZ）的发展。对于较高屈服强度的材料，HAZ可能导致较低的硬度和松弛的有益残余应力。这些问题可以通过选择正确的焊缝尺寸和类型来控制。由于焊接接头缺乏融合和咬边。这些缺陷可能会成为裂纹萌生的潜在场所。在较坏的情况下，由于快速加热和冷却，残余应力会发生变化，从而导致较高的应力集中和拉伸应力会显着降低疲劳强度。使用X射线衍射法的便携式焊接应力分析仪来测量焊缝上的残余应力是比较先进检测手段。测量中机器人进行移动，从而可以测量几乎任何形状或大小的样品的残余应力。焊缝表面上的典型残余应力分布图如下：焊缝中的残余应力通常是平行拉伸的，尤其是在焊缝横向的焊趾区域 。通过优化焊接程序和后处理，可以将热影响区的影响降到较低。 有许多不同的后处理方法可用：焊后热处理，TIG修整，锤击喷丸，毛刺磨削，高频机械冲击处理（HFMI）等。使用X射线衍射时测量深度很浅，距离表面只有几微米。为了进行更深的测量，还需要去除材料。 在不影响残余应力的情况下去除材料的一种方法是电抛光。 利用电抛光方法可以测量深度分布。 当X射线衍射和电抛光与机器人结合使用时，深度轮廓可以制成3D。Stresstech Oy总部设在芬兰，是生产各类应力分析仪和磨削烧伤检测仪生产厂。在美国和德国设有工厂，自成立以来，就服务于各地的客户，提供无损检测的解决方案和长期的技术支持服务。

细胞机械刺激培养系统（细胞拉伸仪）细胞牵张是细胞动态培养方法之一，旨在人体内部的动态环境并对体外培养的细胞施加应力刺激。通过自定义程序的机械应力刺激后，可以观察到在常规静态细胞培养中无法获得的细胞变化及反馈。 celltank03细胞应力加载系统CellTank是杭州表面力科技有限公司生产的应用于该领域的科研仪器，公司在产品生产和研发方面拥有完全自主知识产权。celltank细胞牵张培养系统celltank03细胞应力加载系统产品简介celltank03细胞应力加载系统研究表明，不同种类的外界应力刺激对不同种类的细胞以及细胞内表达均产生显著影响。CellTank可在培养细胞的同时，模拟细胞在身体内所受的张应力，给细胞带来外界刺激。模拟中的拉伸应力，几乎可以应用于所有学科中研究的细胞，特别是体内受到周期性拉伸刺激的细胞。了解细胞力学刺激后发生的改变。用于细胞组织再生，疾病原理的解析等研究领域。产品参数说明1. 机器规格 1.1 重量：3kg 1.2 尺寸：350*330*110mm 1.2 供电：输入 AC 100-220V/50-60Hz；输出 DC 15V 3A(max) 2. 拉伸加载 2.1 伸长范围：0~30% 2.2 加载速度：≤30mm/s 2.3 拉伸频率：≤2Hz 3. 运行控制 3.1 波形：正弦波、方波、三角波及其组合celltank细胞牵张培养系统产品配件柔性拉伸培养腔轴向受力均匀，可在长时间连续机械牵拉中表现出良好的再现性。材质：PDMS，高生物相容性； 耐热：180℃； 耐湿：完全； 耐用：20%拉伸比例下约900000次循环； 高透明度，便于进行细胞固定、荧光成像等操作。可选择的多规格固定托架，同时满足对多个细胞培养腔进行加载：4组，底面积32*32mm；8组，底面积20*20mm。产品应用范围例如膀胱细胞、骨细胞、成纤维细胞、角质形成细胞、小球细胞、韧带细胞、肝细胞、肺泡细胞、神经元细胞、星形胶质细胞、骨骼肌细胞、平滑肌细胞、干/祖细胞、肌腱细胞等研究。产品CellTank在提品质道路上永无止境，使广大客户收获的使用体验。一体式设计，操作不连接电脑； 触控屏幕，可直接对幅值、频率、间隔时间等参数进行修改； 优化设计，培养箱环境中（37°C，相对湿度≥90%）也能防潮散热，长时间工作。产品使用流程用细胞外基质对拉伸腔进行预处理，接种细胞； 待细胞粘附在基底上，开始培养过程； 细胞增殖后，选择牵张模式并开始刺激； 进行细胞观察； 根据实验目标收获/处理细胞，分析凋亡率、表达情况等。如果您感兴趣的话，我们可以为您提供试样服务，请联系

产品介绍 随着各领域金属材料强度的提高，疲劳性能对试样表面状态的敏感性越来越高，突出表现为疲劳寿命和疲劳强度的分散性增加，所以除了要求保留指定的表面状态，或者研究疲劳性能对表面状态的相对敏感性等试验外，其他试样的疲劳性能评价均受表面加工因素的影响。Fulitek 低应力轴向研磨仪是先进的设备，设计用于制备疲劳测试中使用的金属和合金试样。在减少车削、铣削和磨削初始过程后的磨削应力和表面残余应力。应用领域：具有NADCAP认证的实验室涉及航空航天、钢铁研究院所以及第三方检测机构、质检机构等。消除了机加工的横向纹路、大大降低残余应力、消除表面硬化现象、标准化磨抛工艺，有效保证几何形状、满足Nadcap试样制备审核要求Nadcap AC 7101/7 Rev.C 。 优势特点 智能控制器程序化控制；3轴独立自由调整，满足不同工艺要求； 双磨头设计，提高磨抛效率，节能降耗； 双磨头气动驱动技术，与试样的接触力可调可控4N—30N，满足目前国际各大民用发动机制造商的要求；无应力装夹试样，有效减低机械加持的应力集中问题；自动控制送带张力；安全围栏，紧急停止功能； 研磨液装置，提高抛光效果 （选项）；风冷吹扫，降低磨料堆积 （选项）。