纸层析特性价格_纸层析特性型号

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Eshmuno®采用聚乙烯醚基架，刚性强，‍亲水性好‍，平均粒径为85 µm或50 µm，高流速下背压更低。另，Eshmuno®在触手结构与配基密度上做了相应的优化，使得Eshmuno®系列填料在与目标蛋白的结合过程中，能够更好地克服空间位阻，达到更快速的传质，从而加速生物药剂的制备过程。优点：- 下游加工的生产能力优越- 更高的选择性和HCP去除- 活性触手吸附- 稳健、安全的装柱程序- 切实地节约成本和时间分类：- Eshmuno® A层析填料Eshmuno® A填料含有一种默克专有的配基，源自金黄色葡萄球菌蛋白A的C域，为五聚体形式。在大肠杆菌中，该配基被重组表达。生产过程中，未使用动物源性产品。将该配基固定在Eshmuno®介质（基于聚乙烯醚的硬质、亲水聚合物）上即合成Eshmuno® A蛋白A亲和层析填料。 Eshmuno® A为刚性、高载量、耐酸碱的层析填料，用于含Fc的蛋白质的纯化。与竞品相比，它的优势在于耐酸、耐碱和去除聚集体，有效地去除聚体可以减少含Fc蛋白质纯化工艺中层析之后步骤的负担。- Eshmuno® CMX层析填料Eshmuno® CMX是一种基于Eshmuno®树脂技术的混合模式层析填料，它创新地将弱阳离子交换性能与疏水相互作用结合在一起，为单克隆抗体，融合蛋白和ADC药物的纯化以及低分子量杂质和HCP的分离提供了高选择性。 Eshmuno® CMX填料的优势在于：工艺整合降低成本（通过减少层析步骤和降低缓冲液消耗）；提升纯化性能（更高的回收率，高选择性和出色的载量）；提升用户体验（更宽的操作空间，简化工艺开发过程，基于硬质基架更容易装柱）。- Eshmuno® P层析填料Eshmuno® P填料选用了高度稳定的Eshmuno®基质与特异性的配基相结合的可靠技术，将多糖抗原（A & B）固定到亲水性聚乙烯醚的Eshmuno®基质上。Eshmuno® P anti-A, Eshmuno® P anti-B是两种不同的亲和层析填料，分别用于有效去除anti-A和anti-B凝集素。 Eshmuno® P的优势在于：降低患者风险，提高经济效益，提高产品质量，操作灵活。- Eshmuno® CPX层析填料Eshmuno® CPX填料是强阳离子交换层析填料，采用了可靠的Eshmuno®填料技术。Eshmuno® CPX填料为50 µm粒径圆球基质，配套默克专有的触手技术，下游纯化工艺中在聚集体去除方面表现出色，同时动态载量依旧表现卓越。 Eshmuno® CPX填料的优势在于：优异的抗体单体/聚体分离效率；中间纯化工艺的高分辨率；优异的动态载量表现；满足高通量纯化需求；硬性基质，易于装填；卓越的低反压，高流速特性。- Eshmuno® CP-FT层析填料Eshmuno® CP-FT阳离子交换（CEX）填料是为在流穿前沿层析操作模式下有效去除mAb聚集体而特别设计的，与传统的结合/洗脱CEX层析相比，载量提高了10倍。Eshmuno® CP-FT填料有助于提高生产灵活性并简化工艺，从而降低了mAb下游纯化的总成本。 Eshmuno® CP-FT的优势在于：提高性能（流穿模式去除mAb聚集体，效果优越；载量及产品回收率高）；降低成本（填料和缓冲液体积显著减少；层析柱、缓冲罐等更小因而生产占地面积更小）；简化工艺（低盐工艺条件，其后的离子交换步骤之前无需稀释；处理体积显著减少，改善了病毒过滤和超滤处理的经济效益）；提高易用性（硬质基架，高流速，更易装填）- Eshmuno® S层析填料Eshmuno® S填料是Eshmuno®系列离子交换填料的第一个成员。它是强阳离子交换剂，在直接捕获与蛋白A之后步骤中具有高生产能力。与其他阳离子交换剂相比，它显示了优越抗体结合力。而且，Eshmuno® S填料能够采用高得多的流率，而生物分子仍与触手强力结合。 Eshmuno® S的优势在于其对所感兴趣的生物分子的高选择性。Eshmuno® S填料有效地去除HCP，因而选择性比传统层析填料更高。由于Eshmuno® S填料具有优良的压力流动特性，您的下游加工可获得杰出的生产能力（超过40 mg/mLh），为mAb的生产节约客观的制造成本。- Eshmuno® CPS层析填料Eshmuno® CPS阳离子交换填料在高盐条件下，在重组蛋白纯化工艺中具有高动态载量和高分离效率的优点。Eshmuno® CPS填料的耐盐性已被证明可支持直接上样高电导率样品，降低对稀释的需求。直接节约了缓冲液和时间，减少生产所需占地空间，简化生产步骤结合高效纯化，从而可提高整体的生产效率。 Eshmuno® CPS的优势在于：在高电导率水平下具有优异的结合载量；强阳离子交换剂，无疏水集团，便于工艺开发；刚性基质颗粒，支持更高的流速，易于装柱；节约成本和时间，从而提高生产效率。- Eshmuno® HCX层析填料作为最新的创新性Eshmuno®填料系列产品之一，Eshmuno® HCX填料是一款智能型混合模式填料，结合了默克著名的触手（tentacle）结构和全新的亲水聚乙烯醚基质。因此即使在盐浓度高的传统阴阳离子交换，或是流穿模式的应用，Eshmuno® HCX填料都有出色的表现。 Eshmuno® HCX的优势在于：在高盐浓度下更高的载量；产量优越的生产效率；出色的选择性；刚性基质，易于装柱；优异的压力流速性能。- Eshmuno® Q层析填料Eshmuno® Q阴离子交换填料兼具Eshmuno®填料的触手结构与新型亲水聚乙烯醚基质。Eshmuno® Q填料在典型的阴离子交换应用（例如以流穿模式去除杂质，或在血液制品加工时分离血液因子）中，效果杰出。 Eshmuno® Q的优势在于：卓越的生物分子下游工艺产率；高流速，低背压；优异的杂质去除；稳健安全的装柱流程；优秀的化学稳定性更多信息，e.g., 填料性能，详细参数列表等，可参见本页面核心参数 – 样本下载中的资料手册。

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