CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 Eagle-I CAMTEK公司总部位于以色列,是一家致力于自动光学检验的设备商。CAMTEK主要的检测领域包括:Wafer、PCB、HDI。 Wafter 检测设备主要用于检测Bump, RDL, Pad, UBM, Via,化合物CD关键尺寸等。 CAMTEK产品主要分为半导体和PCB(PCB制版过程中及成品的AOI测试)两大部分。他们半导体和PCB是完全分开的。半导体分为前道制程(磨抛后划伤及显影后图形化等的AOI测试,型号为GANNET)和芯片成品后划片前和后的AOI测试(型号为FALCON系类和CONNOR系类)。 一、检测原理: 他们的检测原理与MVP有点类似,都是通过工业相机进行图像采集,然后用影像处理软件对图像进行分析,对于不同的检测应用,他们的软件中有专门的算法来做判断。所以他们的产品优势在于影像处理的硬件和软件方面。 二、主要应用领域:CMOS传感器阵列,LED,MEMS,TSV,mBUMP等。 产品介绍 1. Eagle-IEagle是大量产的2D检测设备,采用了CAMTEK最先进的检测系统。 大量产的2D检测适用于部分前道工艺:• 电镀bump前后检测;• 电测针印大小的检测;• OQC检测;• 划片后的检测等;同时又适用于器件的检测:• CMOS 图像传感器;• MEMS特殊结构监测;• LED良率监测等。 2. Eagle-AP(3D/2D)Eagle是大量产的2D检测设备,采用了CAMTEK最先进的检测系统。 • 检测小到2um的bump;• 量测单片5000万点的bump;• 量测bump尺寸和间距;• RDL后的线宽线距;• TSV填孔后的尺寸;• 2D检测精度0.2um,3D检测高度精度0.05um(量测范围2~100um)。 3. EagleT-iEagleT-i是AOI市场上2D检测速度最快的设备之一,其中囊括了CAMTEK最先进的机构、最新的镜头、最高速的传输信道。 • 基于CAD图层检测;• 世界领先的图像锐化功能;• 可以检测RDL后小到2um线宽;• 兼容检测方片、翘曲片;• 可以检测小到0.2um的表面缺陷;• 多重放大倍数,提高检测能力。
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