国际电子生产设备暨微电子工业展

第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2011）于2011年5月11日-13日在上海光大会展中心举办，这是中国表面贴装行业规模最大、影响最广、历史最悠久的一场行业盛会。 NEPCON展会是由世界领先的展览及会议活动主办机构励展博览集团主办，是中国表面贴装行业规模最大、影响最广、历史最悠久的一场不容错过的行业盛会。NEPCON展会包括3大顶级电子展会，展会面积62,500平方米，1,400家展商，37,608个买家参展，展会将汇集国际外知名展商参展，全面展示表面贴装技术设备与服务，电子制造服务，测试与测量设备及服务，电子元器件，印刷电路板，防静电产品。 NEPCON China 2011顺应中国电子制造市场最新发展趋势现场还开设了绿色电子制造展区，是目前中国唯一为电子产品制造商提供绿色解决方案以使整个制造过程更高效，更节能，更人性化，同时为设备、材料、服务供应商与新应用领域买家搭建一个有效的商贸平台。

第二十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China 2019）将于2019年4月24-26日在上海世博展览馆隆重召开。此次展会中，滨松将以半导体制造流程为主线，展现各个环节下可能使用到的关键光电技术，展品覆盖了从器件到模块，再到系统级的产品。光电倍增管、激光驱动白光光源、sCMOS相机、背照式TDI板级相机、红外相机、等离子体工艺监控仪、膜厚仪、微焦点X射线源MFX等产品等届时将登台见面，欢迎莅临展位(展区A 1k10)参观交流。激光加热光源Spold真空紫外光进行静电去除装置L12542

电子工业安全与电磁兼容检测中心(SEC)成立于1984年，隶属于中国电子技术标准化研究所(CESI)，是集科研、标准制修订、试验检测于一体的不以营利为目的中立第三方检测机构。 　　 　　亦庄新办公楼 　　试验室资质 　　——获得中国实验室国家认可委员会(CNAL)认可 　　——IECEE认可的CB实验室 　　——中国质量认证中心(CQC)签约实验室 　　——美国联邦通信委员会(FCC)注册的实验室(注册号96792) 　　——美国保险商实验室(UL)认可的第三方数据交换(TPTDP)实验室 　　——美国ATCB合作实验室 　　——德国莱茵TUV认证机构指定为中国代理实验室 　　——挪威Nemko认可实验室(编号ELA178) 　　——与IEC/TC101“静电学”对口的国内技术归口单位 　　——与IEC/TC108“音视频、信息技术设备和通信领域内电子设备安全”、IEC/TC66“测量、控制和实验室设备安全”对口的国内技术归口单位 　　——与IEC/CISPR A分会“无线电干扰测量方法和统计方法”和I分会“信息技术、多媒体和接收机设备的电磁兼容性”对口的国内技术归口单位 　　认证项目 　　——CCC认证 ——CB认证 　　——CE认证 ——FCC认证 　　——其它 ——自愿认证 　　试验检测能力 　　——信息技术设备(GB4943、GB9254、GB17625.1)和音频、视频及类似电子设备(GB8898、GB13837/GB17625.1)，电信终端设备、金融和贸易结算类设备的CCC检测 　　——承担相关电子产品的EN、IEC、UL、FCC等标准的摸底试验 　　安全： 　　——承担电子元器件的CCC认证、CQC、CESI自愿认证检测任务 　　——信息技术设备(IEC60950/EN60950)、音频、视频及类似电子设备(IEC60065/EN60065)的CB测试 　　——整机保护装置熔断器(IEC60127-1，IEC60127-2，IEC60127-3)、热熔断体(IEC60691)、电容器(IEC60252、IEV60384)的CB测试 　　——测量、控制和实验室设备(GB4793，等同IEC61010-1)的安全性能检测 　　——节能产品评审检测(GB/T15320) 　　——充电锂电池性能检测(GB/T18287) 　　——安全相关标准的委托检测 　　电磁兼容： 　　——信息技术设备、音视频设备等的委托检测(GB9254、GB13837、GB/T17626系列、GB17625.1、GB1765.2、GB4343、GB4824、FCC part15\18等) 　　——军用产品的电磁兼容测试(GJB 151A/152A-97、GJB 151/152-86) 　　——屏蔽材料的屏蔽效能测试(SJ20524) 　　——方舱、屏蔽室的屏蔽效能测试(GB/T12190) 　　——汽车电子(ISO7637、ISO10605、CISPR25、GB/T17619、GB18655、GB/T19951、GB/T21437) 　　 　　10米半电波暗室 　　 　　5米全电波暗室 　　环境： 　　——环境试验能力(高、低温、潮湿、振动、冲击、跌落、低气压、阳光辐射、淋雨、沙尘、压力)，IP防护等级试验(GB/T2423，GJB150，GB4208) 　　——运输包装试验能力：压力试验、跌落试验、堆码试验、淋雨试验、振动试验、碰撞试验(GB/T4857，GB6543，GB/T6544) 　　——材料试验能力：瓦楞纸箱、纸板试验：压力试验、戳穿试验、粘合强度、边压试验、含水率、纸板厚度(GB6543、GB6544) 　　——可靠性MTBF试验(GB5080.7) 　　——材料应力试验(拉伸、压缩、弯曲) 　　——缓冲衬垫特性试验：抗压强度、尺寸稳定性、含水率、弯曲强度、密度(QB/T1649，GB/T6342，GB/T6343，GB8811，GB8812，GB8813) 　　性能： 　　——电子元器件/原材料性能试验 　　其他业务 　　1.标准培训 　　安全—GB4943、GB8898、GB4793及相关元器件的标准 　　电磁兼容—GB9254、GB13837、GB/T17626系列、GB17625.1、GB17625.2、GB4343、GJB151A/152A、ISO7637、ISO10605、CISPR25、GB/T17619、GB18655、GB/T19951、GB/T21437、SJ20524、FCC part15\18等 　　2.协助制定企业标准 　　3.对产品的安全设计、电磁兼容设计提供技术指导 　　4.协助企业申请获得3C认证、自愿认证等的证书 　　5.协助企业申请CB、FCC、CE、UL、CSA、VDE、TUV等认证 　　特色 　　权威——对电子产品的安全与电磁兼容标准的理解和熟悉是我们的主要优势，本检测中心是电子产品安全和电磁兼容的国家标准和行业标准的主要起草和归口单位，对相关标准条款有最终解释权。 　　专业——检测中心具有经验丰富的工程师40多人，能迅速了解产品在试验中存在的问题，以最快的速度出具试验报告，为客户提供优质服务。 　　全面——检测中心试验场地约为4000平方米，拥有国际和国内先进检测设备500余台(套)。试验条件达到国际先进水平。

北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA)，于1985年经国务院批准，由原中华人民共和国国家科学技术委员会成功举办了第一届，是我国首次举办的分析测试领域的大型国际学术会议和展览会。从2001年开始，由中华人民共和国科学技术部批准，中国分析测试协会主办。历经29年的培育和发展，已成功地举办了十五届。现已成为国内分析测试领域专业化程度和知名度最高的盛会，在促进国际间的科学技术交流，推动我国分析测试科学和仪器制造技术的发展起到了重要作用。 京都电子工业株式会社(KEM)中国分公司--可睦电子(上海)商贸有限公司，将参加第十六届北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA 2015)。届时，将在展会期间展示自动电位滴定仪AT-710系列、卡尔费休水分测定仪MKV-710系列和MKC-710系列、数字式密度计DA-6XX、全自动折光仪RA-6XX、快速导热系数测定仪QTM-500、多通道热流计HFM-215N、、、等最新型的仪器。欢迎广大客户莅临展位，指导交流。 展会名称：第十六届北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA 2015) 展会时间：2015年10月27日至30日展会地点：国家会议中心展会地址：北京市朝阳区天辰东路7号(近8号线奥林匹克公园站) 展位号：D52 京都电子工业株式会社(KEM)-中国分公司可睦电子(上海)商贸有限公司(KEM China) 地址：上海市徐汇区中山西路2366弄1号203室邮编：200235 服务热线：400-820-2557 电话：021-54488867 传真：021-34140599 电邮：kemu-kem@163.com 网址：http://www.kem-china.com

p style=" text-indent: 2em " 近日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在投资者互动平台上表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。 /p p style=" text-indent: 2em " 资料显示，华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，是国内少数覆盖完整产业链业务的半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。自2004年起，华润微电子连续被工信部评为中国电子信息百强企业。 /p p style=" text-indent: 2em " 今年2月27日，华润微电子正式登陆科创板，成为科创板首家引入“绿鞋机制”的企业，国家大基金参与其本次发行的战略配售，成为华润微电子第二大股东，备受看好。 /p p style=" text-indent: 2em " 在半导体晶圆制造生产线方面，目前，华润微电子在无锡拥有3条6英寸生产线和1条8英寸生产线，其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片。主要为客户提供1.0-0.11μm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和SOI基BCD、混合信号、高压CMOS、射频CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性内存、IGBT、MEMS、硅基GaN、SiC等标准工艺及一系列客制化工艺平台。 /p p style=" text-indent: 2em " 在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片，目前主要服务于公司自有产品的制造，该产线拥有沟槽型和平面型MOS、沟槽型和平面型SBD、屏蔽栅MOS、超结MOS、IGBT、GaN功率器件等生产制造技术，产品以功率半导体与模拟IC为产业基础，面向消费电子、工业控制、汽车电子等终端市场。 /p p style=" text-indent: 2em " 根据此前的上会稿显示，华润微电子此次科创板上市募集资金将主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。 /p p style=" text-indent: 2em " 除了6英寸和8英寸制造生产线外，近年来，华润微电子也在开始着手投资建设12英寸晶圆厂。 /p p style=" text-indent: 2em " 2018年11月，华润微电子与重庆西永微电园公司签署协议，华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。据了解，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线已经被列入重庆市2020年重大项目名单中。 /p p style=" text-indent: 2em " 此外，华润微电子还在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。同时，公司在无锡拥有一条掩模生产线，年产能约为2.4万块。 /p

冷却循环水机在塑料、电子、超声波清洗、电镀、机械以及其他行业有哪些应用，本篇文章将为您详细陈述：　　分析仪器：控制原子吸收石墨炉及石墨管及ICP(ICP-MX)X光管温度，使仪器连续长时间运行，提高分析测试效率； 　　塑料工业：准确的控制各种塑料加工之模温，缩短啤塑周期，保证产品质量的稳定。用于塑料加工机械成型模具冷却，能够大大提高塑料制品表面光洁度，减少塑料制品表面纹痕和内应力，使产品不缩水、不变形，便于塑料制品的脱模，加速产品定型，从而极大地提高塑料成型机的生产效率 　　电子工业：稳定电子元件内部在生产线上的分子结构，提高电子元件的合格率 　　超声波清洗行业，有效地防止昂贵的清洗剂挥发和挥发给人带来的伤害 　　电镀行业：控制电镀温度，增加镀件的密度和平滑，缩短电镀周期，提高生产效率，改善产品质量 　　机械工业：控制油压系统压力油温度，稳定油温油压，延长油质使用时间，提高机械润滑的效率，减少磨损 　　建筑工业：供给混凝土用之冷冻水，使混凝土分子结构适合建筑用途要求，有效地增强混凝土的硬度与韧性 　　真空镀膜：控制真空镀膜机的温度，以保证镀件的高质量 　　食品工业：用于食品加工后的高速冷却，使之适应包装要求。另外还有控制发酵食品的温度等 　　化纤工业： 冷冻干燥空气，保证产品质量 　　制药工业：主要用于生产车间温度、湿度的控制及生产原料药过程中反应热的带出 　　化工工业：主要用于化工反应釜(化工换热器)的降温冷却，及时带走因化学反应而产生的巨大热量从而达到降温(冷却)的目的，用以提高产品质量 　　机床行业：应用于数控机床、坐标镗床、磨床、加工中心、组合机床以及各类精密机床主轴润滑和液压系统传动媒的冷却，能够精确地控制油温，有效地减少机床的热变形，提高机床的加工精度。

亚洲最大规模的分析仪器和科学仪器展览会JASIS 2017，是由日本分析仪器工业协会(JAIMA)和日本科学仪器协会(JSIA)联合主办，会期为2017年9月6日至9月8日，地点在日本东京幕张国际展览中心。京都电子工业株式会社(KEM)，也将参加此次展览会。届时，将在展会期间展示自动电位滴定仪、卡尔费休水分仪、密度比重计、屈折度计、EMS粘度计等最新产品。欢迎广大客户莅临展位，指导交流。展会名称：JASIS 2017时间：2017年9月6日-9月8日地点：日本东京幕张国际展览中心展位号：7A-701, 7A-601

仪器信息网讯 9月20日，电子工业出版社电子信息出版分社社长柴燕，分社副社长魏子钧、集成电路事业部主任牛平月和编辑钱维扬莅临北京信立方科技发展股份有限公司（以下简称：信立方），受到了信立方CEO唐海霞热情接待，双方就行业发展趋势，以及在多个项目上的合作空间进行了深入的探讨。信立方人才发展部总监陈泰然、仪器信息网编辑部主任傅晔、测量仪器编辑组主管杨厉哲等出席并参与讨论。集成电路事业部主任牛平月受邀分享了电子信息出版分社的优秀出版工作经验和成绩。作为专注于工业和信息化领域技术发展、产业动向专业领域的知名出版社，分社近年来更多关注新发展方向涉及的领域。分社与多所高校、科研院所、企事业单位、行业组织等建立了良好的合作关系，积累了一批优质作者和选题，已出版包括电工电子、通信技术、集成电路、人工智能相关的图书近千种，受到业内广泛关注，对推动学科建设、助力人才培养、促进产业发展等起到了积极的作用。交流现场电子工业出版社电子信息出版分社社长柴燕全面、深入的交流，进一步加深电子工业出版社与信立方彼此之间的了解和认可，畅想未来形式丰富的深度合作模式，探讨如何更好地为行业创新发展贡献力量。合影

10月29日上午，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目开工仪式在深圳市宝安区举行。项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目建成后，将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品将广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。　　华润集团总经理王崔军介绍，项目建成后将与集成电路设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，满足粤港澳大湾区经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求。　　据悉，华润微电子是华润集团旗下在国内最早布局特色工艺平台技术研发的综合性半导体企业。截至目前，华润微电子已成为具有掩模制造、产品设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营的IDM半导体企业。2022年1月，华润微电子在深圳宝安区设立华润微南方总部暨全球创新中心，并开始启动12英寸特色工艺集成电路生产项目。　　“目前，广东正在加快构建集成电路产业‘四梁八柱’。此次华润微电子有限公司在深圳建设12英寸集成电路生产线，必将进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。”省工业和信息化厅厅长涂高坤表示，接下来广东将加快推进硅基芯片生产线、第三代半导体、封测产线，打造国家制造业创新中心、国家技术创新中心，带动产业链上下游协同发展。　　今年以来，广东工业投资稳定增长，制造业充分发挥了“压舱石”作用。今年1—9月，全省完成工业投资同比增长15.6%，工业投资占固定资产投资比重为27.2%，比去年同期(23.3%)提高3.9个百分点。其中，广东高技术制造业投资增长35.0%，先进制造业投资增长27.3%，投资结构进一步优化。　　粤芯半导体三期项目、TCL华星光电广州t9项目、华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目一期……一个个广东制造业重大项目正在加快建设。为此，广东建立了“省市联动，分级负责”的制造业指挥部项目跟踪服务机制，投资50亿元以上项目由省级负责跟踪服务，实施“日跟踪、周报告、月调度”机制，并开展“挂图作战”，逐一项目制定“作战图”，及时协调项目建设中存在的困难和问题。　　目前，广东制造业重大项目总体进展顺利。记者从省工业和信息化厅获悉，今年1—9月广东制造业重大项目投资进度达到100.1%，已提前完成全年投资计划。

微电子大马士革工艺的发展现状赵心然中科芯集成电路有限公司随着“摩尔定律”逼近物理极限，前道晶圆制造的特征尺寸发展进程变慢，后道布线能力的升级成为提升集成电路密度的关键，而大马士革工艺是晶圆级再布线技术下一阶段需要引进的重要工艺，不仅可以将线宽/线距从PI-Cu 5/5 μm缩减到亚微米级别，还可以利用SiO2基介质材料加工工艺进一步提升再布线层的可靠性，甚至可以推进混合键合先进封装技术的加速落地。针对大马士革工艺，本文将对其工艺原理、流程、难题与突破进展进行总结，便于在封装领域中落地，将会为后道制造更精细的再布线提供新的思路。1 前言半导体产业初期，都是以铝（Al）作为互连材料，后来为了减小互连线的电阻、减轻电子“跳线”现象、避免电迁徙效应，IBM公司首先提出了以铜（Cu）作为互连材料，由于该工艺方法与2500多年前的叙利亚大马士革城铸剑工艺有异曲同工之妙，故以“大马士革”（Damascene）命名。大马士革工艺已经被广泛应用到了微电子工业中，大致思路是，先利用离子刻蚀、光刻蚀等技术在硅片上刻蚀好沟槽和通孔，然后将Cu电镀进入凹陷的硅片中，最后用化学机械抛光（CMP）将多余的Cu磨平，获得嵌有Cu线路的平整硅片。这种镀铜思路最早应用于前道PCB板上Cu线路的制造，虽然目前的工艺极限可以实现4 nm以下线宽，但28 nm被认为是收益最高的线宽，后来大马士革逐渐被中道和后道封装工序采用，来生产比引线键合、倒装、再布线+凸点等方法更加精细的封装系统。一方面，大马士革工艺的布线尺寸可以做到很小，目前已经可以做到几纳米的Cu线宽和焊盘，这是引线焊点、植球/植柱等毫米、微米级连接点所不能比的，这样就可以实现更高密度的互连；另一方面，它不仅可以用来制造2D方向上的沟槽，还可以制造3D方向上的通孔，这对2.5D/3D封装技术的发展也有促进作用。利用了大马士革的最具有代表性的封装技术就是Xperi公司的混合键合（Hybrid bonding），利用极其光滑的表面上的分子间作用力，直接将两个布有大马士革Cu线路的硅片“面对面”相互连接，这种工艺巧妙避开了植球/植柱、转接板、底填胶、引线等各类键合中间物体，在一定程度上模糊了前道和后道的界限。综上，大马士革工艺的精度直接影响了各类3D封装的精度，对微电子工艺一体化至关重要，是未来先进封装必不可少的一个环节，所以研究开发高精度大马士革工艺是很有意义的。2 大马士革工艺当芯片特征尺寸（线宽）达到25 μm以下时，会产生Cu线路间寄生效应，阻容（RC）耦合增大，信号传输延迟、串扰噪声增强、功耗增大、发热增加，器件频率受到抑制。线路之间的介质介电常数（k）对解决上述问题很关键，k值由公式k=Cd/(ε0A)计算，其中ε0为真空电阻率8.85×10-12 F/m，C为电容，A为电极面积，d为膜厚，均使用国际单位。为了减少寄生电容，现在经常使用多孔SiO2、掺氟SiO2（FSG）、掺氟聚酰亚胺（F-PI）等低介电常数材料（Low-k材料）。对于k值是否足够低，业界有以下定义：广义上，k低损耗、低漏电流、高击穿场强、尺寸稳定性、各向异性力学高附着力、高硬度、低应力、高机械强度热学高热稳定性、低热膨胀率、高热导率化学低释气量、耐腐蚀性、不与金属反应、低吸水性通俗地讲，大马士革工艺就是在Low-k介电材料上刻蚀出凹痕并电镀Cu的过程，并不会刻蚀较深的Si晶圆。IBM最早的大马士革工艺称为铜质双重镶嵌，所谓“双重”，即需要刻蚀出通孔和沟槽两种形状，在这两种形状中溅射Ti、Cu种子层，再电镀出Cu互连线，故该工艺也常被称为“双大马士革”（Dual-damascene）。通孔用于垂直方向的互连，直径小；沟槽用于平面方向的互连，直径大。此处的通孔与硅通孔技术（TSV）不同，大马士革刻蚀的是以SiO2为主要成分的介电层材料，而TSV刻蚀的是Si晶圆，由于Low-k介电层很薄，所以大马士革通孔的深度远不及TSV通孔。大马士革工艺有三种路径选择：1）先通孔后沟槽；2）先沟槽后通孔；3）自校准同步沟槽通孔。其中，2、3两种路径分别因为沟槽中的光刻胶堆积效应和校准工艺难度大而被逐渐淘汰，目前应用最广的是第一种先通孔后沟槽的工艺路径，该路径中沟槽刻蚀是最困难的。如图2-1所示，Cu线上方一般会有两层Low-k介电材料，中间夹有一层阻挡层用于更好地刻蚀出沟槽。整个刻蚀流程为，先在Low-k介电材料表面涂覆PR胶，曝光显影后，干法刻蚀穿透表面硬阻挡层和中间阻挡层直达底部SiN阻挡层，然后重新涂覆一层PR胶，使通孔中保留少量PR胶，刻蚀出沟槽，最后洗去PR胶。中间的阻挡层方便通孔和沟槽的分步刻蚀。图2-1 先通孔后沟槽的刻蚀方法示意图当前上海华力微电子有限公司还发展出了一体化刻蚀方法（All-in-one，AIO）[1]，即把上述流程中的通孔刻蚀、去除光刻胶、沟槽刻蚀三个步骤合为一体，在同一道工序中完成，具体工艺流程如图2-2所示，其优点是仅需要3步即可完成，与传统的先通孔后沟槽的工艺质量相比，其在小平面控制、光刻胶选择比、通孔边缘粗糙度等方面也有着较大的优势。图2-2 一体化刻蚀方法示意图目前大马士革工艺对光刻精度的要求越来越高，由于Low-k材料是多孔材料，质地较软，容易在高能量的刻蚀下出现侧壁弯曲、阶梯、栅栏等缺陷，故对射频能量、气体流量、压力的控制要求极高，需要经过大量理论计算和实验才能摸索出最优化的光刻条件。不只是光刻，整个大马士革工艺中存在着各种各样的难题，电镀、清洗、等离子体刻蚀、磨平抛光等各个环节都需要精雕细琢，才有助于实现高质量、高可靠性的电路互连，也为大马士革工艺在封装领域的应用奠定良好的基础。以下介绍各类前沿难题与突破，综合论述大马士革在应用时要重点关注的问题。3 难题与突破3.1 低电阻通孔制备难题[2]与沟槽布线相比，大马士革通孔线宽更窄，所以很容易产生更大的电阻，对电信号传输造成损耗。为了解决通孔电阻过高的问题，IMEC的Marleen等人将通孔制备为下半部是钨（W）上半部是Cu的复合型金属通孔。如图3-1（a）~（c）所示，通孔的深度为70 nm，介质层采用SiOCH低介电材料，k值为3.0，使用CVD沉积SiC阻挡层，最终获得的通孔线宽/线距为16/16 nm。图3-1（d）为该结构的电阻值，在相同的通孔直径下，W-Cu复合型通孔电阻值明显低于纯Cu通孔，在通孔直径为10 nm时，W-Cu通孔电阻仅为Cu通孔的一半。该工作还对Wu-Cu复合型通孔的热储存性能做了验证，在200℃的N2气氛下保持150 h后可以储存热量1000 h，证明了该结构的可靠性很高。该工作为微电子布线的材料创新提供了新思路。图3-1 W-Cu复合型大马士革通孔制备方法与电阻效果3.2 电迁移失效难题[3]越细小的Cu线宽和线距，越容易出现电子迁移现象。这种现象的原理是，当电流通过Cu线时，会使Cu原子发生迁移，迁移方向与电子移动方向相同，导致的问题称为失效现象，包括两方面：1）移动的Cu原子原来的位置留下了空洞，导致开路，通常以电阻增加10 %作为判定失效的标准；2）移动的Cu原子在其他地方停留，造成连线间的短路，短路会造成严重的逻辑功能紊乱，现象更加明显。迁移路径分为2种，如图3-2所示，下方金属线1宽较大，上方金属线2线宽较小，中间存在通孔，当电子由上至下迁移（金属线2至金属线1）称为顺流电迁移，电子由下至上（金属线1至金属线2）称为逆流电迁移。顺流迁移失效规律单一，更容易检测和改善，但逆流迁移失效原因复杂，不容易改善。2013年，上海交通大学针对电迁移问题，优化了大马士革结构的工艺参数，该工作就是专门针对逆流迁移失效展开研究，并寻找到了改善失效问题的方法。该实验所刻蚀的Low-k材料为SiCOH，阻挡层为SiCN，种子层为TaN/Ta+Cu（其中含Ta材料起到了粘结作用），整个结构Cu线宽为45 nm。图3-2 逆流电迁移截面示意图图3-2中还标记了大马士革结构的重要参数，可将4个参数归纳为2种深径比，有关通孔的深径比W1 = HD/D1，和有关沟槽的深径比W2 = HT/D2。逆流迁移失效的位置通常有2种，通孔底部和通孔斜面。一方面，如果种子层过厚，通孔会提前封口，在底部形成空洞，发生底部失效，经常发生在晶圆边缘；另一方面，如果溅射种子层的方向过于竖直，不利于在通孔斜面（侧壁）上积累种子层，那么斜面上就容易形成空洞，发生斜面失效。经实验与仿真，研究得出结论，减小W1和W2可以有效改善2种失效现象，具体的方法是：1）减小Low-k介质层总厚度HD；2）减小沟槽深度HT；3）增大通孔上方直径D2。当W1低至4.67，W2低至1.85时，可有效避免失效问题。3.3 电镀添加剂优化[4]上海集成电路研发中心有限公司的曾绍海等人在2018年针对电镀铜添加剂进行了研究。电镀添加剂涉及3种试剂，加速剂A，抑制剂S，平坦剂L。根据文献报道，加速剂A通常使用的是聚二硫二丙烷磺酸钠[bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide)，简称SPS]，SPS可以在铜沉积的电化学反应中参与到电荷转移步骤中，加速电荷转移过程，此外，SPS还可以在表面形成硫化物，加速Cu沉积时晶核的形成。抑制剂S通常使用的是氯离子Cl-和聚乙二醇（PEG），其中PEG可以在阴极表面阻挡活性位的暴露，而吸附在阴极上的Cl-有助于增强PEG的这种阻挡作用[5]。平坦剂L通常使用的是乙二胺四乙酸二钠（EDTA-2Na），因为EDTA含有2个自由电子对，4个亲水羧基基团，这种结构有助于阴极表面催化析氢反应的进行，析氢的气体张力对电镀层的抛光是至关重要的[6]。该工作使用了多种添加剂配方，探究3种成分的比例对Cu电镀层质量的影响，实验结果表明，抑制剂S的比例过高会引起Cu镀层应力的升高，平坦剂L的比例过高会增加Cu镀层内的杂质含量，也会增加Cu镀层的应力，过高的应力不利于Cu镀层的可靠性。最终，A3/S9/L2为最佳的添加剂配方，300℃下的封装级电迁移测试结果达到可靠性要求，大于10年。如图3-3所示，该工作还展示了SRAM产品55 nm技术双大马士革工艺的版图，通孔直径70 nm，沟槽宽度150 nm，电镀设备为12英寸Sabre品牌设备。图3-3 SRAM产品版图和TEM图像3.4 Ni污染现象[7]2019年，上海华力集成电路制造有限公司的陈敏敏等人研究了金属Ni污染对大马士革刻蚀过程的影响。在干法、湿法刻蚀过程中，很多化学试剂中含有成分为金属Ni的杂质，超标的Ni会严重影响刻蚀图形形貌，如图3-4所示，在光刻前用含Ni的清洗剂和无Ni清洗剂处理后的大马士革腔体形貌有很大区别，Ni的污染导致了光刻时聚合物颗粒的形成。该工作详细讨论了Ni污染的机理：金属Ni与CO气氛反应生成Ni(CO)4，会降低PR胶的刻蚀率，造成光刻胶的残留，然后会生成聚合物杂质。虽然我们使用的接触式光刻机不会涉及CO气体，该工作提出的反应机理也只是推测，理由源于文献的引证，缺乏确凿的证据，但仍然要警惕Ni单质会直接影响刻蚀速率的可能性，对于目前的光刻工艺还是有一定的指导意义。图3-4 (a) Ni污染的腔体；(b) 无污染腔体的SEM图像该工作为目前中道线工艺优化提供了一个思路：刻蚀形貌不理想有可能是原料纯度问题。原材料的纯度虚报在工业生产中屡见不鲜，只有通过购买后二次检测才能获得更真实的原材料信息。原材料成分精确的检测方法有：电感耦合等离子体质谱分析（ICP-MS），原子发射光谱分析（OES），X射线荧光分析（XRF）等。而我们常用的电镜能谱（EDX）精度较低，X射线衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）、红外光谱（FTIR）等方法检测对象较局限，不推荐用于原料成分的精细检测。3.5 等离子体损伤难题[8]2019年，中科院大学的赵悦等人从天线扩散效应出发，提出了改善大马士革等离子体损伤的方法。干法刻蚀和Low-k材料沉积的过程需要使用到等离子体技术，但高能量的等离子体会导致充电损伤，降低体系的可靠性。其原理是福勒-诺德海姆（FN）隧穿过程，由于等离子体携带高能光子，当光子能量超越Low-k材料的禁带宽度时，会令材料的电子从价带跃迁至导带，形成短路，所有Cu连线作为一个等势体，会从各个方向收集Low-k介电材料的电荷，所以收集电荷的面积大于连线上表面面积，从而增大了从Cu流向栅极的电流，使栅氧化层可靠性降低。这种电流放大的效应就是天线扩散效应。该工作展示了大马士革工艺的介质层结构，如图3-5所示，各金属层间介质为Low-k材料FSG与一层SiN阻挡层，而最上面是正硅酸乙酯TEOS。TEOS为常用的简单介质层，因为上表面并不需要考虑寄生电容，只需要起到防氧化、防腐蚀作用即可，TEOS完全水解后会形成极细的SiO2，起到保护作用。与FSG相比，上表面的TEOS层不容易被等离子体损伤，原因有：1）PECVD沉积时，TEOS使用的是He气氛，FSG使用的是N2气氛，N2激发的光子更容易诱发损伤；2）TEOS沉积时的腔体压强往往比FSG沉积的压强大很多，能有效缓冲离子轰击。图3-5 大马士革介质层结构示意图该工作提出了有效的等离子体损伤改善方法，一方面需要尽量减少单层的Cu面积，把大面积的Cu布线利用通孔分成多层布线（跳线法）；另一方面需要增加电流泄放路径，连接到保护二极管结构，如图3-6所示。故在前期的设计阶段就要充分考虑天线扩散效应，在天线比计算中引入扩散比，增强系统的可靠性。图3-6 电流泄放路径示意图3.6 CMP选择比难题[9]大马士革工艺的表面磨平抛光是一项难题，尤其近年来热门的Hybrid bonding技术要求表面足够光滑才能实现键合，目前使用的磨平技术是化学机械抛光（CMP）。2017年，Merhej等人研究了大马士革工艺中金属与介电材料CMP过程的重要参数：材料去除率（MRR），表示一种材料在CMP过程中去除的速率，单位nm/min。如图3-7，该工作在SiO2介电层中嵌入了Au互连线，最小线宽70 nm，深度50 nm，整个流程与传统的光刻工艺相同，构造了一层单大马士革结构。要想得到第8步Au-SiO2共存的光滑平面，必须要使用最优化的Au和SiO2相对的MRR之比。该工作的CMP分为2步，分别是第7步的多余Au去除，这步只涉及纯Au表面，和第8步Au-SiO2共存表面的抛光。经过实验验证，得到了最优化的CMP参数，涉及4个重要因素：1）时间，纯Au去除60 s，Au-SiO2抛光180 s；2）压力，P = 300 g/cm2；3）转速，Vpad = 50 rpm，Vhead = 40 rpm；4）浆料流量，Dslurry = 25 mL/min。最后可得Au的MRR为 40 nm/min，SiO2的MRR为20 nm/min，故Au/SiO2去除选择比为2。使用原子力显微镜（AFM）对表面粗糙度进行表征，所得结果RMS roughness为1.06 nm。该结果对提升本地CMP工艺能力有很大的参考价值。图3-7 70 nm线宽Au-SiO2大马士革工艺流程图4 发展建议与展望虽然大马士革工艺目前已有了很多突破，但仍有诸多难题有待解决，例如，FSG和SiO2刻蚀的方法在其他Low-k介质层材料中的普适性问题、电镀添加剂配方对于多种线宽的普适性问题以及CMP原位实时的粗糙度检测问题等。大马士革工艺的能力依然有很大的提升空间。大马士革在前道生产中应用广泛，在后道封装领域应用较少，但随着前道后道一体化的推进，我们开发大马士革工艺是有必要的，综合上述难题及研究进展，我们开发大马士革工艺应该重点从3个方面入手：1）刻蚀能力，我们目前只有Si刻蚀相关的技术，需要配备SiO2、FSG、F-PI等介电材料刻蚀相关的设备及原材料；2）电镀能力，我们目前拥有湿法电镀的技术，但仍需要结合大马士革的工艺需求对电镀添加剂成分进行优化；3）CMP能力，我们尚无较好的CMP设备，对粗糙度的检测也只用到了台阶仪，应考虑引入CMP设备及AFM表征渠道。大马士革工艺的开发将有利于混合键合技术的开发，是该技术中不可缺少的一环，更有利于增加前道与后道工艺的兼容性，扩大产品订单的种类。大马士革工艺与目前中道线的刻蚀-电镀技术有相似之处，可以在中道线的基础上增添或升级必要的设备，不用从头建立新的产线，具有较高的可行性。近年来，中科芯努力耕耘CPU、FPGA、DSP、存储器、微系统等领域，“十三五”期间在CPU、FPGA、DSP、存储器、DDS、微系统及封装技术领域都取得了显著的成绩，在“十四五”规划中也对相关重点发展方向提出了更高的要求。未来所制造的芯片性能会越来越强大，与之共存的是，芯片之间的互连密度也将迅速攀升。从晶圆制造栅极尺寸14 nm开始，前道工艺节点的演化已经开始变慢，与此同时，封装层面的布线尺寸进步开始加速，从50/50 μm的再布线线宽/线距迅速缩小到5/5 μm，并向着1/1 μm以下的趋势发展。届时，常规的晶圆级PI-Cu布线已经很难满足工艺需求，必须将大马士革布线技术引进至后道封测产线，配合更加精细的焊盘尺寸，实现芯片与封装基板之间的Si基互连。虽然低k值的SiO2介质层成本比PI高，但可靠性和制造灵活性也是PI介质层不可比拟的，各种先进封装技术将在SiO2介质工艺的支撑下实现完美兼容，例如，TSV转接板、内嵌桥芯片、带核基板等部分的组装，都将克服PI旋涂工艺的困难，利用SiO2-CVD沉积的方式，与各类功能性芯片进行灵活的异构集成。由此可见，大马士革布线工艺是后道先进封装技术发展的关键环节之一，而在此方面中科芯具有较大的优势，由于中科芯具备设计-制造-封测-组装全产业链，拥有较为成熟的前道晶圆制造和后道封测工艺基础，将前后道进行技术融合将有利于促进大马士革工艺在后道的落地，全面提升中科芯芯片产品的性能。参考文献：[1] 盖晨光. 40nm一体化刻蚀工艺技术研究. 半导体制造技术, 2014, 39: 589-595.[2] M. H. van der Veen,O. V. Pedreira, N. Heylen, et al. Exploring W-Cu hybrid dual damascene metallization for future nodes, 2021 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2021: 6-9.[3] 唐建新, 王晓艳, 程秀兰, 45 nm双大马士革Cu互连逆流电迁移双峰现象及改善, 半导体技术, 2013: 153-158.[4] 曾绍海, 林宏, 陈张发等, 55 nm双大马士革结构中电镀铜添加剂的研究, 复旦学报（自然科学版）, 2018, 57: 504-508.[5] M. Tan, J. N. Harb, Additive behavior during copper electrodeposition in solutions containing Cl-, PEG, and SPS, J. Electrochem. Soc., 2003, 150: C420-C425.[6] S. Mohan, V. Raj, The effect of additives on the pulsed electrodeposition of copper, T. I. Met. Finish., 2005, 83: 194-198.[7] 陈敏敏, 张年亨, 刘立尧, 金属镍污染对大马士革刻蚀的影响, 中国集成电路, 2019, 244: 57-87.[8] 赵悦, 杨盛玮, 韩坤等, 大马士革工艺中等离子体损伤的天线扩散效应,半导体技术, 2019, 44: 51-57.[9] M. Merhej, D Drouin, B. Salem, et al, Fabrication of top-down gold nanostructures using a damascene process, Microelectron. Eng., 2017, 177: 41-45.

关于发布国家生态环境标准《电子工业水污染防治可行技术指南》的公告为贯彻《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国水污染防治法》，防治环境污染，改善生态环境质量，推动电子工业水污染防治技术进步，现批准《电子工业水污染防治可行技术指南》为国家生态环境标准，并予发布。　　标准名称、编号如下：HJ1298-2023电子工业水污染防治可行技术指南.pdf　　本标准自2023年7月1日起实施。标准内容可在生态环境部网站（http://www.mee.gov.cn）查询。　　特此公告。　　生态环境部　　2023年6月7日

在过去几十年中，微型化是微电子行业的重点发展方向。更小型的设备运行速度更快且具有更紧凑的系统。纳米技术和薄膜处理领域的进步已延伸到各种技术领域，包括光伏电池、温差电材料和微机电系统（MEMS）。这些材料和设备的热属性对于这类工程系统的持续发展至关重要。但是，这些系统存在与热传导有关的各种问题。为了更有效地解决这些问题，全面了解微型材料的热传导性质至关重要。今天小菲就给大家解说下，在阿林顿的得克萨斯大学，以微型热物理学实验室主任Ankur Jain博士为首的团队研究与微尺度热传导有关的各种话题。该实验室采用各种现代设备和仪器，其中就包括FLIR红外热像仪。三维集成电路中的散热Ankur Jain博士负责微型热物理实验室，在实验室里他和他的学生进行关于微尺度热传导、能量转换系统、半导体热管理、生物传热等相关话题的研究。三维集成电路（IC）中的热耗散是一大技术挑战，尽管在过去的十几年或二十年中进行了大量的研究，但这一技术的广泛应用仍然受到阻碍。因此，微型热物理学实验室的研究人员开展实验以测量三维集成电路的关键热特性，开发分析模型以了解三维集成电路中的热传导。测量温度场薄膜材料自诞生以来就一直是微电子技术的一个重要特征，为芯片提供多种功能。为了准确地了解薄膜的热性能，我们需要将热性能与沉积过程中不断变化的微观结构和形貌联系起来。这样，就可以研究诸如导电性、体积模量、厚度和界面热阻等属性。Ankur Jain博士称：“我们对微型器件上温度场随时间的变化尤其感兴趣，通过测量基质的热属性，我们尽力了解微尺度热传导的基本性质。”在电子元件中，热通常是主设备运行的不良副作用。因此，充分了解薄膜的瞬态热现象十分重要。Ankur Jain表示：“通过测量基质的热属性，我们尽力了解微尺度热传导的基本性质。”“通过了解热如何在微系统中流动，我们能够有效地将过热问题最小化。这有助于我们设计出微系统，并在材料选择方面作出更明智的决策。例如，我们已进行一项研究，旨在比较各种类型薄膜的热传导属性。”红外热像仪的应用为了测量微电子设备的温度，Ankur Jain博士的团队使用过各种技术，包括热电偶。这项技术存在的主要问题是热电偶仅能测量单点温度值。为了获得温度场的更全面直观的图像，Jain博士决定使用FLIR红外热像仪。FLIR A6703sc红外热像仪专为电子元件检测、医疗热成像、生产监控、非破坏性测试等应用而设计，完美适用于高速热事件和快速移动目标。短曝光时间使用户能够定格运动，获得精确的温度测量值。热像仪的图像输出可以通过调节窗口，将帧频提高至480帧/秒，并精确描述高速热事件的特征，从而确保在测试过程中不会遗漏关键数据。Ankur Jain表示：“我们感兴趣的设备中的热现象转瞬即逝，我们需要整个温度场的信息，而不是单点测量值，FLIR A6703sc在实验期间大有助益，为我们呈现受测设备非常精细的细节。”FLIR ResearchIR助力科研研发此外，Ankur Jain博士的团队一直将FLIR ResearchIR分析软件用于科研研发应用领域。ResearchIR是一款强大且简单易用的热分析软件，可实现热像仪系统的命令和控制、高速数据记录、实时或回放分析以及报告等。Ankur Jain道：“经证实，FLIR的ResearchIR软件非常实用，尤其是，它能够保存我们的热记录然后在数台电脑之间共享以供进一步分析”。“ResearchIR极大地增进了我们团队内以及我们团队与其他团队的协作，非常感谢菲力尔产品的支持！”

2007年12月19日，中科院微电子所微电子设备技术研究室成立，夏洋研究员担任研究室主任。研究室的主要研究方向包括新型集成电路制造与测试装备、新型太阳能电池制造技术和装备、高效率LED(发光二极管)制造技术和装备、MEMS(微机电系统)加工技术和装备及关键的射频功率源系统技术。 　　凭借近30年的技术积累以及全体人员的努力，经过近5年时间的发展，研究室的研究成果占领国内IC(集成电路)领域新原理设备制高点，在国际上与现有技术生产厂商形成竞争态势，设备主要包括等离子体浸没注入机、原子层沉积设备、光学检测系统、射频电源等，当前研究室的产品已广泛用于国际国内涉及微电子、光电子、MEMS等领域的企业、高校及研究机构。 　　近日，仪器信息网编辑特别采访了夏洋主任，请他谈了谈研究室在仪器设备研制、产业化方面的经验及我国科学仪器研制的政策支持情况。 中科院微电子所微电子设备技术研究室主任夏洋研究员 　　在仪器研制方面都有哪些经验? 　　“5年前，当时微电子研究所里有三四个仪器研究团队，都是一个研究员带几个助手，大家各自为战，这样力量比较分散，于是我向所里建议把这些团队合并起来，所里对我们的建议很支持，希望我们能将微电子设备技术的研究做大、做强，在2007年末正式成立微电子设备技术研究室”，夏洋主任介绍说。 　　(1)进行团队建设，坚持做好一件事 　　“研究室成立后所里进行仪器研制的各项资源就集中起来，之后我们又购置研制仪器所需的各项装备、招聘所需的人才，这样我们的研究平台就形成一定的规模。起初我们只有30人左右，当时也不好招人，没人愿意来，缺乏相关专业的人才，现在随着我们科研能力的提升，以及国家对仪器行业投入的加大和重视，来自海外和国内的求职者都特别多，至今已形成了约150人的团队。” 　　“在我们的团队中不仅有4名国家‘千人计划’人才，七八名‘百人计划’人才，还有十几名退休返聘人员，他们年龄最大的有70多岁。在管理机制方面，我们也不会墨守成规，在我们的团队中有人想创业，我们也允许他们一边做科研，一边组织团队成立公司。我们坚持唯才是用，只要是有用的人才，我们不会去限制他们发挥自己的才能，而是为他们提供机会更好地展示自己的能力。” 　　(2)科研和生产两条腿走路，在资金和技术方面相互支撑 　　资金短缺也是仪器研制当中常常面临的一个问题，很多项目研制出一台样机之后，由于没有后续资金支持，进行进一步的商品化开发，所以就被搁在实验室里，很难对国外仪器形成竞争，对我国的科研开发也难谈真正的贡献。 　　夏洋主任介绍说：“研究室现在是科研和生产两条腿走路，这两部分工作在资金和技术上相互支撑。我们一边进行仪器研制，一边生产仪器进行销售，同时我们和企业也有一些合作项目。在销售方面我们现在还没有开始做太多的工作，客户主要集中在科研院所，每年销售收入在1000万至2000万元。” 　　“现在我们研制第一台样机基本都是依靠国家资金的支持，第二台样机的研制经费就得靠自己来解决，做到第三台样机，我们就争取订货销售出去。目前我们已经形成了这样一个良好的工作局面。” 　　(3)和企业合作是进行仪器研发的一个非常重要的方向 　　“另外，仪器研发和企业合作是一个非常重要的方向，关起门来搞科研容易与社会需求脱节。而且仪器研制中硬件技术是一方面，方便用户操作使用，以及更好地解决实际应用问题，这是另一方面，之前已经有不少企业和我们合作，他们的思路和看问题的角度与我们不一样，对我们来说帮助很大”，夏洋主任谈到。 　　“同企业的合作中存在的一个主要问题是，对于市场的变化，企业更多的是关注眼前，‘看单下菜’，难以做出长远的布局，这样在市场竞争中，很难抢占先机。所以在合作中，我们需要更多的沟通和理解。” 　　“同时和企业合作，信任度以及利益分配机制也是一个的问题。解决这一问题的主要方式是双方在合作中要有诚意。一般在合作中，我们希望企业人员参与研发过程，并将相关的技术教给他们，同时项目交接后我们也派出团队去企业当中，进行后续跟进，帮助企业解决问题，这样既帮助企业培养人才，解决问题，同时对于防止我们自己的人才流失也很有帮助。在资金方面，对于企业来说他们会担心投资风险，所以目前我们的合作方式一般是先直接收取一部分资金用于研发，另外一部分资金从项目投产后的长远收益中获得。” 　　(4)未来瞄准教学仪器市场 　　对于研究室未来的研究规划，夏洋主任表示，“我们发现随着仪器自动化、智能化的提升，以及昂贵的价格，使学生的动手能力受到了很大的限制。所以我们希望能做一些教学仪器，这类仪器要很好的展示仪器原理和设计，操作性强，要能够更好地互动。进口仪器现在还没有关注这一领域，而且我们做这类仪器有成本优势，所以市场前景还是比较乐观。” 　　国家对科学仪器研制的资金支持情况? 　　谈到近年来国家对于科学仪器研制的资金支持情况，夏洋主任说到：“我国的科学仪器行业的发展从建国到改革开放逐渐发展到一个顶峰，后来逐渐稳定下来，从上个世纪九十年代开始，国家逐渐重视科学仪器的发展，现在经过多年的发展正在逐渐达到另一个峰值。” 　　“1993年，在国家财政依然十分紧张的情况下，中科院就设立了仪器设备的专项资金。至2000年，共支持研制和改造科学仪器科研项目总数达400余项，支持经费总额约为1.5亿元。截止到2006年底，中科院科学仪器自主研制项目从最初的每年8项增长到每年40多项，累计总投入约3.7亿元，平均项目支持强度超过200万元。” 　　“国家自然科学基金委(基金委)于1998年设立了科学仪器基础研究专项，当年一共资助了5个项目，总资助经费400万元。而到2011年，基金委科学仪器基础研究专项共资助55项，金额1.5亿元，并启动了国家重大科研仪器设备研制专项，首批重大科研仪器设备研制专项资助9项，金额5.7亿元。” 　　“另外，科技部、财政部2011年首次启动‘国家重大科学仪器设备开发专项’。 重点支持具有市场推广前景的重大科学仪器设备开发，每年的支持金额达到数十亿元。” 　　科学仪器研制还需要哪些方面的支持? 　　国家对于科学仪器研制的资金支持，可以说是达到了前所未有的高度，那么在项目执行当中，还需要注意哪些问题呢?夏洋主任也谈了几点自己的看法。 　　(1)选择具有研发实力的企业给予支持 　　“现在我国提倡技术创新应以‘企业创新为主体’，国家重大科学仪器设备开发专项也优先支持科学仪器设备企业作为实施主体的项目。创新是一个研发的过程，需要企业有配套的研发人员及研发平台。中国的企业大部分没有成型的研发队伍，企业有生产能力，但研发能力不一定强，所以要确保项目的顺利完成，一定要对企业的综合研发实力，以及进行某类具体仪器研发的技术积累进行考核。” 　　(2)国家整体政策要配套 　　“另外，国家整体政策不配套也是一个问题，比如按照《科学研究和教学用品免征进口税收规定》，我们现在进口科研仪器整机是免税的，但进口零部件不免税，所以研发仪器的成本比整机要贵很多，这样是不利于促进科研院所的老师们进行仪器研制的。” 　　(3)进行科学仪器研制平台建设 　　“此外，我认为仪器研发一定要进行团队或平台建设才行，一方面仪器研发是多种技术的融合，需要的综合知识特别强，如物理、化学、材料、机械设计、自动控制、软件等，所以一定要注意合作和团队建设，一个人单独做很难完成。” 　　“另外仪器的研制需要一代一代的坚持研究，在仪器研制过程当中，搭建出来的第一台仪器只要自己能用就已经很了不起 然后再通过不断改进，推出第二台样机，如果第三台能做成商业机型就已经很顺利，从开始研制到最后实现产业化，整个过程大概得三五年时间，甚至更长才行。现在许多老师，在仪器研制方面有好的想法，但是带着一批学生做了3年之后，学生毕业了，课题经费也没有了，这个项目就结束了，没有持续跟进。” 　　“研制仪器需要不断的坚持，国外的许多仪器企业都有上百年的历史，其实从原始创新到实现商业化产品，一般也得10-20年的时间，然后再通过一代一代的积累和更新，仪器的性能越来越好。所以如果通过买仪器来做研究，我们在技术起步上至少比别人落后10-20年，很难实现超越。” 　　“因此国家或许可以设置专门进行仪器研发的重点实验室，这样有一个固定的人员和研发平台，希望通过持续的研究能实现从原始创新，到研制出可用于科学研究的仪器，最后到实现规模化生产的仪器这一流程，而不是半途而废，这样我们的科学仪器事业才能逐渐发展起来。” 　　采访编辑：秦丽娟

9月6日，中信建投证券股份有限公司公布了《关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表》。信息显示，中信建投证券股份有限公司和北京燕东微电子股份有限公司于2021年8月13日签署了《北京燕东微电子股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导协议》。实际上在此前，京东方科技集团股份有限公司布公告称，公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司出资10亿元人民币向北京燕东微电子股份有限公司进行增资，布局集成电路关键领域，推动集成电路及半导体行业国产化进程，共建行业生态圈。公告显示，燕东微拟投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目，计划股权融资45亿元，京东方拟通过下属子公司天津京东方创投出资10亿元参与融资。京东方表示，本次增资用于投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目。据了解，燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业，在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业经营等方面开展了多方位的产业化经营。产品包含功率半导体、传感器、ASIC（专用集成电路）和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理、航空航天等领域。目前，燕东微拥有一条6吋芯片生产线，一条基于国产核心装备的8吋芯片生产线。其中，8吋线已完成Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS、N-JFET、TMBS、IGBT工艺平台建设并量产。随着燕东微新产线的建设，将带来大量相关仪器设备采购需求。

自2010年1月20日起至2010年11月29日，中国科学院微电子研究所共发布十三批仪器设备采购项目招标公告，价值过亿。[详细] 　　2011年1月19日，中国政府采购网再次公布了中国科学院微电子研究所十一批和十三批的部分仪器采购结果，这两批仪器价值6777万元。具体内容如下： 　　采购人名称：中国科学院微电子研究所 　　采购代理机构全称：东方国际招标有限责任公司 　　招标编号：OITC-G10032233 　　采购项目名称：中国科学院微电子研究所2010年仪器设备采购项目(第十一批) 　　第5包 等离子氮化系统、等离子化学增强气相淀积、硅化物热退火系统、接触与互连溅射台、快速热退火系统、钨化学气相沉积系统 　　成交金额：983万美元 　　成交供应商名称：Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 　　评标委员会成员名单：熊少祥、段玉生、郝爱芳、李振声、朱慧珑 　　招标编号：OITC-G10032277 　　采购项目名称：中国科学院微电子研究所2010年仪器设备采购项目(第十三批) 　　第2包 化学液集中供应系统 6套 　　成交金额：人民币290万元 　　成交供应商名称：翔泰机电国际贸易(上海)有限公司 　　第3包 介质化学气相淀积系统改造，供应商最终报价超预算，废标。 　　评标委员会成员名单：王波、郝爱芳、李振声、胡达平、杨涛(第2包用户代表) 　　本项目联系人：窦志超 　　联系电话：010-68725599-8447 　　感谢各供应商对本项目的积极参与，未获中标的供应商请于即日起5个工作日内到我公司办理保证金退回事宜。 　　东方国际招标有限责任公司 　　2011年1月19日

近日，《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）正式印发。根据《规划》，到2025年，上海高端装备产业重点细分领域从国际“跟跑”“并跑”向“领跑”迈进，上海全市高端装备产业工业产值突破7000亿元。高端装备产业是指具备技术含量高、附加值高、数字化程度高等特点的装备产业，是上海市先进制造业的六大支柱产业之一。《规划》明确“十四五”期间，高端装备产业能级进一步提升，推动智能制造装备、航空航天装备、舶海海工装备、高端能源装备等优势产业创新升级，节能环保装备、高端医疗装备、微电子装备等重点产业快速增长。创新能力进一步增强，围绕高端装备核心部件、整机集成、成套系统，建设国家和市级企业技术创新中心100个，实现关键装备与核心部件首台（套）突破300项。规上企业研发支出占营业收入平均达到2%以上。数字水平进一步提高，5G、人工智能、工业互联网、大数据等新兴技术与高端装备融合程度进一步加深，智能制造新模式应用进一步普及，工厂数字化程度进一步提高，建设高端装备市级智能工厂40家以上。上海市高端装备产业“十四五”发展主要指标序号指标名称单位2025年目标1高端装备产业工业产值亿元70002市级特色产业园区家203国家级和市级企业技术创新中心项1004关键装备首台（套）突破家3005规上企业研发支出占营业收入平均百分比%26高端装备市级智能工厂家40本文特摘录《规划》中涉及检测仪器设备的重点发展领域，以飨读者。一、智能制造装备按照“以示范带应用，以应用带集成，以集成带装备，以装备带强基”的思路推进智能制造装备发展，加强核心装备突破与系统集成应用。增材制造装备以集成应用、关键突破为重点，一是推动关键装备研制，重点发展立体光固化设备、选区激光烧结设备、熔融沉积成形设备等非金属增材制造装备，以及激光粉末床熔融、粘合剂喷射、异种金属材料冶金结合成型等金属增材制造技术装备。二是加强核心零部件国产替代，推进大功率激光、扫描振镜、高精度阵列式喷嘴打印头、动态聚焦镜等精密光学器件研制，以及增材制造设计仿真软件和工作流程软件开发，增强本土化供给能力。智能仪器仪表与传感器以精细化、智能化为重点，一是发展智能仪器仪表及控制系统，发展应用于工业、能源、轨交、环保、科研等领域在线测量、分析、监测专用仪器仪表，提高数据采集准确性和效率；培育一批深耕控制系统、自动化仪表的“专精特新”企业，提升生产应用检测与控制水平，推动制造执行系统的迭代升级。二是发展新型传感器，重点发展应用于智能工厂、消费电子、高端装备所需的高精度、高可靠性传感器；攻关微机电系统（MEMS）等先进传感器技术，推动科研院所成果转化应用。二、节能环保装备以绿色高效、国产配套为重点，加大核心技术研发投入力度，开展绿色装备认证评价，提升节能环保技术装备国产化水平与绿色竞争力，助力实现“碳达峰、碳中和”目标。一是高效节能节水装备，提升工业节能与通信节能装备技术水平，加快研制高效压缩机、高效传热肋片等热泵制冷技术，推广高效电动机、锅炉及压缩机设备应用，深入研究低温余热发电、低温余热回收与海水淡化耦合、废热资源制冷等技术装备；发展工业废污水再生利用、高耗水生产工艺替代、用水智能管控等节水工艺及装备，研究高效冷却循环用水、废污水再生利用、水质分级梯级利用及循环冷却水利用等节水技术装备。二是先进环保装备，大力推进脱硫、脱硝、细颗粒物与挥发性有机物处理及多种污染物协同控制技术装备，探索纳米新材料吸附、催化燃烧等高效技术，提升反渗透膜、陶瓷膜、纳滤膜性能；发展高效处理高盐工业废水、电镀废水、垃圾渗滤液的水处理技术装备，加快土壤原位修复专用工程设备国产化，攻关地下水污染溯源技术和修复材料，推进村镇低成本小型垃圾处理成套设备、工业包装减量化装备示范应用。三是资源循环利用装备，发展报废汽车、动力电池与废旧电器电子产品拆解技术装备，攻关工业废渣源头减量、杂质脱除、结构重构、强化成型等关键技术，突破自动化激光熔覆成形、自动化微束等离子熔覆、在役再制造等关键共性技术。三、高端医疗装备以拉长长板、打响品牌为重点，推动上海高端医疗装备向数字化、智能化、自主化方向发展，全面增强产品美誉度、品牌认可度与行业影响力。一是诊断检验装备，发展高端影像诊断装备、高性能临检设备、新型核酸POCT检测系统,以及CT用高能X射线球管、平板探测器等关键零部件，鼓励应用大数据、人工智能等技术辅助诊断。二是治疗、监护与生命支持装备，重点突破肿瘤质子治疗系统、放射治疗设备、体外膜肺氧合机（ECMO）、医疗级可穿戴监护仪、高端心电智能导航及治疗设备等装备，促进重点产品规模化示范应用。三是植（介）入器械，发展骨科植入器械、心脏瓣膜、静脉支架系统、可降解支架等先进植入器械，及静脉球囊、机械取栓导管等先进介入器械，鼓励应用新材料、3D打印等技术提升生物相容性及力学性能水平。四是先进制药设备，支持生物反应器、智能给药系统、冻干系统、药物制备成套系统及核心设备研发创新，推进产业化应用。五是康复辅具装备，积极发展外骨骼（上、下肢）机器人、照护机器人、智能辅助移动设备等康复辅具装备，以及应用虚拟现实、脑机接口等康复训练装备。四、微电子装备以自主可控、创新升级为重点，加快微电子装备迭代升级，强化本地部件配套能力，围绕12英寸大生产线需求，初步建成较完备的集成电路核心装备自主供给体系。一是集成电路装备，瞄准光刻、刻蚀、湿法、沉积、离子注入、量测检测等工艺环节，推进先进光刻机、高端刻蚀机、晶圆清洗设备、离子注入设备、气相沉积设备、量测检测设备、先进封装设备等核心产品研发，在关键制程实现产业化突破；加强核心零部件本土保障能力，推进光学、过滤、真空、运动、电控、密封、陶瓷等零部件攻关。二是新型显示装备，推进高世代线高端光刻机、有机材料蒸镀设备、化学气相沉淀设备、量测设备、光配向设备、张网设备等装备研发突破，加强在各世代产线先进制程中的串线应用。《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》.docx

从去年开始“缺芯”一直困扰着众多工业行业的发展，尤其是汽车行业受到的干扰更为突出。全球芯片代工厂都在满产运转，各大半导体供应商无不开足马力提升产量，扩展产能，提高未来市场话语权。而在半导体众多工艺过程中，集成电路、液晶面板、LED 及光伏等材料的电子气体所扮演的角色也越发不能忽视。它的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性。随着电子消费品的升级换代，整个电子工业界对电子气体气源纯度，以及杜绝输送系统二次污染的要求越来越苛刻。基本上工业界对电子气体气相不纯物以及颗粒度污染提出的技术指标，直接与分析仪器技术进步带来的最低检测极限（LDL）相关联。* 图片源自正版图片网站Unsplash在实际生产过程中，半导体厂商发现随着工厂生产工艺的提升，由于对大宗气体检测手段的落后，已经无法提供更高杂质检出限（PPT级）的检测结果，导致产品良品率持续降低：虽然气体杂质检测结果正常，但是生产质量却频频出现问题。对于来自最终用户对于大宗气体质量的指责，气体供应商也认为有必要在大宗气体出厂之前就能够完成质量控制监测，尽早减少生产波动、设备故障带来产品质量问题，确保质量稳定，消除与用户的争议。Thermo Scientific™ APIX dQ（APIX Quattro）超高纯电子气质谱分析仪APIX dQ是赛默飞世尔科技与法国液化空气（Air Liquide）气体公司联合开发的新一代超高纯电子气质谱分析仪。APIX dQ采用了阳离子大气压离子化质谱仪（ API-MS）技术, 该技术被电子工业广泛用于检测超纯大宗气体中的众多污染物，如H20, He, CO, CO2, O2, CH4, Kr 和 Xe 等。相比于其他传统的、由多个独立的分析仪组成的分析仪系统，APIX dQ超高纯电子气质谱分析仪有着自身独特的优势： 测量下限低，可达到10ppt级； *注：X表示不分析 单台表能够同时分析多种杂质（见表1：APIX能够监测N2中的杂质和测量下限）； 响应时间快，每个组分小于1秒钟；-分析N2中众多杂质不会超过10秒钟； 运行成本低，维护量小（没有载气、助燃气等要求）； 配置简单，不需要预处理系统，样气直接进行分析； 真正的在线分析仪，直接在线标定； 全球超过100台套以上使用业绩，为众多电子厂商和大宗气体供应商在全球使用。Thermo Scientific™ APIX dQ（APIX Quattro）超高纯电子气质谱分析仪作为核心检测手段，能够为不断高歌猛进的半导体工业，尤其是芯片制造领域提供可靠、准确，值得信赖的大宗电子气纯度和洁净度的在线连续检测。赛默飞四气体在线杂质检查方案，极大的提升了芯片的质量和良品率，为芯片国产化和半导体工业的发展提供了基础保障，将不断助力于国内数字化、智能化、5G和工业物联网进程。互动福利赛默飞世尔科技中国简介赛默飞世尔科技进入中国发展已超过35年，在中国的总部设于上海，并在北京、广州、香港、成都、沈阳、西安、南京、武汉、昆明等地设立了分公司，员工人数约为5000名。我们的产品主要包括分析仪器、实验室设备、试剂、耗材和软件等，提供实验室综合解决方案，为各行各业的客户服务。为了满足中国市场的需求，现有7家工厂分别在上海、北京、苏州和广州等地运营。我们在全国还设立了8个应用开发中心以及示范实验室，将世界级的前沿技术和产品带给中国客户，并提供应用开发与培训等多项服务；位于上海的中国创新中心，拥有100多位专业研究人员和工程师及70多项专利。创新中心专注于针对垂直市场的产品研究和开发，结合中国市场的需求和国外先进技术，研发适合中国的技术和产品；我们拥有遍布全国的维修服务网点和特别成立的中国技术培训团队，在全国有超过2600名专业人员直接为客户提供服务。我们致力于帮助客户使世界更健康、更清洁、更安全。欲了解更多信息，请登录网站：www.thermofisher.com

当下，遍及全球的数字化技术正在催生新一轮的科技革命和产业变革，尤其自去年，在经济发展停滞和疫情的双重夹击下，发展半导体芯片的创新和制造的实力，加强自主创新意识及知识产权战略布局，已经自上而下成为中国全社会的新共识。新能源、信息通讯、消费电子等下游电子信息产业的快速发展的同时，湿电子化学品行业需求的更新换代速度也不断加快。湿电子化学品是电子工业中的关键性基础化工材料，也是重要支撑材料之一，其质量的好坏，直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性，对微电子制造技术的产业化有重大影响。因此，电子工业的发展要求湿电子化学品与之同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。从某种意义上说，湿电子化学品支撑着新能源、现代通信、计算机、信息网络技术、微机机械智能系统、工业自动化和家电等现代技术产业。所以，电子化学材料产业的发展规模和技术水平，已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志，在国民经济中具有重要战略地位，是科技创新和国际竞争最为激烈的材料领域之一。江阴江化微电子材料股份有限公司（下文称：江化微）是目前国内规模最大、品种最齐全、整体配套服务能力最强、技术领先的湿电子化学品专业服务提供商之一，在业内享有较高的声誉。近日，江化微副总经理姚玮先生就湿电子化学品的研发相关话题接受了记者采访。江阴江化微电子材料股份有限公司副总经理姚玮先生湿电子化学品的角色姚玮首先归纳到，我国半导体行业的发展可分为三个阶段：第一阶段自 80 年代改革开放起，带有国家主导的单位、研究所等等，初期引入了一些集成电路的产线，由于比较缺少经验，真正投入运营起来的生产线还是寥寥无几。第二阶段为在 20 世纪 90 年代八五期间实施的发展微电子产业的重点工程，主体企业是由无锡 742 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立的中国华晶电子集团公司，该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由 2-5 微米提高到 0.8-2 微米。909 工程是电子工业有史以来投资规模最大的国家项目，表现了当时党和国家的领导人迫切希望提高我国集成电路水平。第三阶段自 2014 年 10 月 14 日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金设立至今，国家重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，在这一阶段我国在集成电路领域产生了较快发展。超净高纯化学试剂成为制约半导体等微电子微细加工技术发展的瓶颈。以半导体生产为例，大规模集成电路在其生产过程中有几十道工序，工艺制造过程中的空气、水、各种气体、化学试剂、工作环境、电磁环境噪声以及微振动、操作人员、使用的工具、器具等各种因素都可能带来污染物，集成电路集成度越高，对高纯试剂颗粒控制的要求越严格，污染物数量超过一定限度时，会导致集成电路产品漏电、电特性异常等情况，轻者影响电路使用寿命，严重时可导致电路报废，而这些污染物都需要相关的超净高纯试剂去除。随着集成电路线宽尺寸减小，对专用化学品中的金属杂质、尘埃含量、尘埃粒径等指标提出了更高的要求。超净高纯试剂正是随着集成电路制造业对产品纯度不断提出严格要求，在通用试剂基础上发展起来的纯度最高的试剂。为衡量不同湿电子化学品的“超净”和“高纯”的程度， 1975 年国际半导体设备和材料组织（SEMI）制定了国际统一的超净高纯试剂标准，以对应不同线宽的集成电路应用。目前国际上制备 G1 到 G5 级超净高纯试剂的技术都已经趋于成熟，国内大部分企业已经达到了国际 G3 标准，并已开展 G4 与 G5 标准产品的研发工作。一些技术领先的湿电子化学品企业，如江化微公司，目前技术水平已达到 SEMI 标准等级的高端行列，硝酸、硫酸、氨水、金属刻蚀液等均已完成行业 G4 级或 G5 级品类中试，量产在即。江化微的技术演进作为国家火炬计划高新技术企业，江化微历来注重自主研发创新，配备有 50 余人的专业研发团队，是江苏省企业技术中心和江苏省超高纯湿电子化学品工程技术中心。公司全心致力于微电子、光电子专用湿电子化学品制造业的发展，不断开发出先进的工艺技术和生产高性能的微电子化学品，是目前国内产品达到国际标准，且具有一定生产规模的多家企业之一。随着下游对产品纯度不断提出严格要求，江化微不断创新技艺突破技术壁垒，在半导体制程当中所涉足到的化学品除了光刻胶、研磨液以外，基本上做到了全覆盖，能够为下游客户开发功能性新产品，有效解决客户对产品的功能性需求，获得客户的广泛认可，为我国半导体在内的集成电路制造业自主研发控制核心技术提供了不可或缺的前提条件和支持。谈及技术突破过程中，姚总表示，满足下游产业不断提出的更高要求，对于如江化微一样的供应商而言需要的是对更高标准的检测技术的掌握，这当中有来自于安捷伦这样的公司提供的帮助。“比如为应对 G4 或者 G5 标准，进入到中高端制程与之匹配的 ICP-MS/MS 等高端仪器都是必不可少的。在一些中高端芯片制程当中我们提供的数据不能不准确，必须是非常严谨的，因为某些元素超标就可能影响到芯片的性能，特别是一些电性能这方面受到一些元素的影响，哪怕是很微不足道的 PPT 级的对它也会有影响，这就对我们的合作伙伴像安捷伦科技这样的分析仪器制造企业提出了挑战，经过时间的考验安捷伦无疑提交了令人满意的答卷，无论是检测相对低要求的服务了超过 20 年经久耐用的 7500 ICP-MS 系列还是应对高要求的不断创新研发解决问题的 8800 ICP-MS/MS 和 8900 ICP-MS/MS。与江化微有着一样不断满足客户需求不断突破自我的信念的企业才是研发生产路上最好的合作伙伴。”安捷伦代表与江化微领导在第二届半导体湿电子化学与电子气体论坛合影（从左至右：安捷伦科技化学分析市场经理王海鉴 江化微副总经理姚玮先生 安捷伦科技材料行业市场经理冯旭）在国家政策支持下，包括江阴江化微电子材料股份有限公司在内的中国科技企业不断总结经验教训潜心研发攻克技术难题，以技术为先导，自主研发、与客户共同研发及“产学研用”相结合，不断实现产品的升级换代；以服务为依托，秉持“为客户提供价值”及“同客户共同成长”的理念，逐步增强综合配套服务能力，致力于成为国际电子化学品研发的引领者和高端配套服务提供商，助力下游产业中国客户技术革新科技强国，相信“技”高一筹指日可待！期待机遇无限的未来作为处在市场前景光明的高端化学品行业，江化微也观察到随着国家政策战略以及资金支持、国内高科技产业不断升级、技术逐渐成熟等背景下，传统的化工企业也在不断寻求产品升级转型的机会。有着丰富行业经验的姚总分享了几点宝贵经验，“首先企业自身要有一支专业性的管理团队、技术团队，要熟悉行业未来发展的方向、确定自身的产品等级、去服务这个行业当中的哪些客户群。与之对应的，产品技术来源、专利技术等等需要工业设备要去配套支持。其次，及时转变与之适应的管理体系。积极与比较先进的客户群沟通学习，包括芯片厂各项的管理、对产品品质的管控，要从用户角度去转变我们的观念与思路，来适应用户越来越高的要求，才能够尽快得到客户群的认可。最后是做产品，产品的装备升级、对应的包括检测的仪器升级、检测方法的提升与建立完善等，也是非常关键的转变。”“大家都知道中国国内的市场非常庞大，中国可以带动世界的经济占比都是比较高的，特别是这两年，包括人才的回流，市场本身又在国内，可以说国内半导体的发展和繁荣已到了天时、地利、人和的阶段，这是我对半导体行业的展望。应该讲，未来是有可超过十年以上的繁荣期和发展。与此对应的，我们处在整个材料行业当中提供材料包括设备的子行业，与我们配套的检测器材行业比如安捷伦，所提供的包括检测设备、解决方案这一块，相辅相成一同来发展，应该是比较好的前景。”谈及行业未来发展，姚玮这样评价。关于江阴江化微电子材料股份有限公司江阴江化微电子材料股份有限公司，是无锡科技领军企业、国家高新技术企业，专业生产适用于半导体（TR、IC）、晶体硅太阳能（solar PV）、FPD平板显示（TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等）以及LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造过程中的专用湿电子化学品——超净高纯试剂、光刻胶配套试剂的专业制造商，是目前国内生产规模大、品种齐全、配套完善的湿电子化学品专业服务提供商。关于安捷伦科技安捷伦科技公司（纽约证交所：A）是生命科学、诊断和应用化学市场领域的全球领导者，致力于提供敏锐洞察与创新，帮助提高生活质量。我们的仪器、软件、服务、解决方案和专家能够为客户最具挑战性的难题提供更可靠的答案。在2020财年，安捷伦的营业收入为53.4亿美元，全球员工数为16400人。

2024年6月14日，惠然微电子顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)，标志着公司在半导体量检测领域取得了阶段性突破，为半导体量检测设备的国产化注入了新的活力。芯片制造需要上千道工序，其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积和量检测设备是半导体晶圆制造最关键的设备。目前，我国DUV、EUV光刻机和电子束量检测设备在半导体核心设备领域的自主可控度上，存在“高风险”和“难以覆盖”，惠然微电子正是在这个大趋势下应运而生，聚集国内外高精尖核心技术人才，拼搏努力，取得了阶段性的成果。CD-SEM是先进的全自动晶圆在线测量设备，它利用电子束扫描成像技术，主要在晶圆制造过程中实现关键工艺参数监控，应用于显影后光刻胶的临界尺寸测量以及刻蚀后接触孔直径/通孔直径和栅极线条宽度测量，是提高芯片制造良率、维持产品质量一致性的关键设备。惠然微电子掌握底层设计能力，在电子光学系统、图像处理算法、高速晶圆传输系统均为自主设计，为集成电路的多层化、复杂化提供重要的微观数据。惠然微电子表示，攻克“卡脖子工程”，需要众志成城，惠然微电子将与客户、供应商、合作伙伴共同努力，持续攻克电子束稳定性和分辨率、精确定位和控制、图像增强和分析以及提高测量速度等关键技术难题，将加快产品迭代，为集成电路产业提供更多高性能及可靠性的选择，为产业贡献自己一份力量。成立于2024年4月12日的惠然微电子总部位于无锡，基于自主的核心电子光学技术，为半导体产业提供高分辨、高能效的电子束量检测设备和科学仪器，拥有有效提升晶圆良率的软硬件全面解决方案。惠然微电子基于电子光学优势生产的半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)、缺陷检测设备(Electron-Beam Inspection， 简称EBI)是晶圆生产质量控制和良率保证的关键设备，为集成电路的多层化、复杂化提供重要微观数据；与此同时，公司推出的场发射扫描电子显微镜(SEM)在半导体领域涵盖原材料、设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、分立器件、终端产品的生产与研发过程中发挥重要作用。惠然微电子持续秉持“成为用户信赖的半导体量检测设备解决方案供应商”的愿景，践行“技术领先，服务至上，提升良率，为半导体产业提供卓越支持”的使命，紧跟国家半导体产业的战略布局，加大研发力度，不断创新和改进电子束量检测技术，加强产业链协同发展，共同推动行业的发展。

p 　　电子产品和大众生活息息相关，近十年，我们目睹了全球电子产品的大放异彩，不仅种类繁多，而且出货量巨大。Gartner数据显示，目前手机、电脑和平板的全年出货总量接近25亿台，巨大的出货量也造就了电子制造庞大且复杂的供应链体系。而中国作为电子产品制造大国，更是占据了全球70%的产能，其中手机制造产能高达32%。这意味着电子产品的加工和组装工厂绝大部分都在中国。 /p p 　　电子制造业体量庞大，在人工成本低廉的发展初期，高密度人工就能满足重复组装、测试的需求，而随着人工成本的提高，用工成本急剧增加，而电子产品的价格却未出现相应的上涨，因此利润变薄，企业急需寻找有效的生产方式提高生产效率，缩减生产成本，将工厂自动化和MES系统引入电子生产制造为电子产品厂商开启一扇“智能制造”之窗，苹果、富士康等国际公司已经开始引入自动化设备。此外，中兴、美的、海尔、格力等国内厂商也已经启动自动化升级的进程，德国英飞凌的制造工厂已经采用MES系统。 /p p style=" text-align: center " img width=" 559" height=" 284" title=" 1212.png" style=" width: 484px height: 242px " src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201708/insimg/2fcb5dda-832e-46c4-8dba-cc688489f4a5.jpg" / /p p style=" text-align: center " 　　(图片来源于网络) /p p strong 　　工业4.0拉动MES系统升级 /strong /p p 　　MES系统是服务于工厂生产执行层的信息系统，在企业经营层的计划系统与生产过程的工业控制系统之间起着承上启下的连接作用。工业4.0旨在通过应用物联网等技术提高企业的生产制造业水平，建立具有适应性、资源效率的智能工厂，在商业流程及价值流程中整合客户以及合作伙伴。工业4.0为智能制造提供了参考标准，智能制造需要MES系统的创新升级才能实现。 /p p 　　工业4.0促使MES深度融入企业运营的环节。在智能制造工厂中，MES系统对每一个与制造相关的指令能够精确调度、发送、跟踪、监控其中可能影响生产的过程，是实现车间制程智能化的基本技术手段。同时，MES系统还会收集、整合整个智能工厂中的业务数据，通过工业大数据的分析，使全产业链实现可视化，达到生产最优化、流程最简化、效率最大化成本最低化和质量最优化。另外，与传统MES系统相比，未来的MES系统不仅在于提供实时数据，而且需要对实时指令进行及时自我学习和柔性调度。 /p p 　　 strong MES系统打通电子产品智能工厂的各个环节 /strong /p p 　　电子产品巨大的市场需求吸引了众多创业者的目光，小米、华为、OPPO/VIVO等智能手机品牌的席卷式发展创造了一个又一个销量奇迹，但是它们不得不承认，高销量的背后也隐藏着利润微薄的尴尬，加上电子产品的功能日益复杂，致使生产制造企业背负巨大的制造流程优化压力，因此，电子制造向智能化转型势在必行。MES系统可以实现生产设备的集中控制管理，完成生产设备与计算机之间的信息交换，大幅提高生产效率和产品质量。 /p p 　　在电子制造流程中，电子产品零部件种类繁多，尺寸大小不一，在时下推崇超薄超小电子产品的大背景下，电子产品生产组装更加困难。这也决定了电子产品组装、生产的流水线多且对自动化水平要求较高，MES系统可以为电子生产制造企业打造一个全面、可靠的制造协同管理平台，可以提供的服务项目包括制造数据管理、计划排程管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块。通过MES系统中这些模块的有效协作，可以让电子制造企业的计划层和控制层实现沟通，凭借信息技术提供精确的实时数据，并最终达到优化管理活动和生产活动的目的。 /p p 　　未来，智能工厂不仅意味着技术和生产过程的转变，同时也意味着整个管理和组织结构的调整，MES系统在协同制造方面将超越目前内部个人和组织范畴，而扩展至与供应商和客户的连接，在制造智能方面将不限于收集、分析与展现，而将进一步实现现场实时分析、协同智能决策，及时调整制造执行过程，MES系统让工厂变得更加智能，最终帮助企业实现智能生产。 /p p 　 strong 　选对MES系统，电子制造企业才会走得更快 /strong /p p 　　全球的电子制造行业经过多年发展，电子产品已经实现从量变到质变的飞跃，MES系统也随着电子产品的优化而迭代升级，从传统单一的生产管理系统衍生出适合电子制造不同细分领域的MES系统，数据显示，到2020年，MES行业市场规模有望达到931亿元，未来保持年均18%的复合增速。 /p p 　　在MES系统品牌、种类繁多的市场环境下，不同的电子制造厂商需要对各个应用场景进行相应的优化匹配，将生产过程中的工艺管理、动态质量过程控制、数据采集、SPC质量分析和工序计划调度交由合适的MES系统调控，实现人与机器的良好互动，才能实现优化自身生产制造流程，提高企业竞争力的目的。除了市面上已有的MES系统，电子制造企业还可以根据自身需求定制MES系统，这样有助于企业深入总结生产制造过程中的问题，从而找出其中的痛点，对症下药切实解决企业生产制造的问题，更快速打造最合适的MES系统。 /p p style=" text-align: center " img width=" 601" height=" 399" title=" 2333.jpg" style=" width: 433px height: 301px " src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201708/insimg/557e34d4-861d-4847-86f2-7a907ac98adb.jpg" / /p p 　　电子制造行业经过了十几年的高速增长，目前已经具备了巨大的存量市场，但是随着物联网、人工智能等新兴产业的崛起，新需求会快速出现，新的驱动力也会快速形成，MES系统的发展和采用会对电子制造在市场竞争中起到推波助澜的作用。面对如此众多的MES厂家，企业应该如何进行甄别?什么样的MES系统既能解决企业实际问题?又能与工业4.0/智能制造理念相一致?应该从哪些方面着手打造具有4.0特点的MES系统?为此，2017年8月29日，励展博览集团联合CONTROL ENGINEERING China ，在NEPCON South China 2017 (第23届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)期间，在深圳会展中心举办2017 电子制造业智能工厂与MES高峰论坛。论坛讨论内容涉及“工业4.0与MES的发展”、“智能制造背景下MES的发展方向”、“电子制造行业MES应用实践案例”、“智能工厂MES选型与实施指南”“电子制造业智能工厂案例研究与分析”等热点行业话题。本次论坛将聚焦电子行业MES系统的最新发展和创新实践，探讨电子行业MES 系统解决方案，为行业用户提供一次与业界专家、知名厂商、行业同仁面对面交流的机会! /p p 　　除此之外，在NEPCON South China展会现场，观众将有机会接触到从SMT、电子制造自动化、焊接与点胶喷涂到测试测量等在电子制造环节不可或缺的解决方案。同期举办的CS Show与AUTOMOTIVE WORLD CHINA，一站式打通电子制造产业上下游，将为业内人士搭建有效沟通的高效平台，期待您的参与。 /p p /p

9月25日，中国工程院信息与电子学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京、香港同步发布《中国电子信息工程科技发展十四大技术挑战（2023）》。据悉，中国工程院信息与电子工程学部自2014年启动相关研究工作，至今已连续9年发布“趋势”或“挑战”等系列成就。今年入选的这十四大技术挑战包括数字领域、信息化、微电子光电子、光学工程、测量计量与仪器、网络与通信、网络安全、电磁场与电磁环境效应、控制、认知、计算机系统与软件、计算机应用、海洋网络信息体系、应对重大突发事件等14个方面。其中，测量计量与仪器在2022年便入选“技术挑战”，2023年再次入选。据了解，新一代国家测量体系和仪器产业体系建设已启动，重要场景下的关键测量技术亟待突破，特别是支撑超精密光刻机、高端航空发动机和高端工业母机等为代表的高精尖装备研发制造中的超精密测量与仪器技术亟待率先突破，制造质量调控能力亟待提升；支撑数字化、网络化与智能化测量的新形态精密仪器及传感技术将面临重要挑战。“凡是科技强国，都是仪器强国；凡是制造强国，都是仪器强国；凡是科技强国，都是仪器强国；凡是仪器强国，都有一个强大的国家测量体系来支撑着高端制造的高质量发展。”谭久彬院士表示，“要想造得出，必先测得出，要想造得精，必先测得准。”构建新一代国家测量体系是实现产业高质量发展的必然选择，也是补齐我国工业短板，特别是高端装备制造质量短板的必由之路。“

近年来,美国对中国芯片产业不断围追堵截。受此影响，中国半导体产业开始加大研发力度，尽可能缩短打破海外技术垄断的时间。在业内外看得见的数据背后，是国家的鼎力支持、企业和科研人员的不懈坚持。有这样一群老科学家，他们将自己的一生奉献给了中国半导体事业。已经80岁高龄的科学家陈宝钦就是其中之一，一辈子都在从事光掩模制造与光刻技术相关的工作。仪器信息网有幸采访到这位多年来为祖国半导体事业奔波的老科学家——陈宝钦教授。从矿石收音机与半导体结缘陈宝钦教授1942年出生于福州郊区的一个农民家庭，而世界上第一台现代电子数字计算机埃尼阿克(ENIAC)，也诞生于1946年2月14日的美国宾夕法尼亚大学，当时的计算机是由如同电灯泡一样的真空管组成，也称之为电子管，直到1947年，世界上才出现了第一只半导体晶体管，这时的陈老师也才是个五岁的农村孩子。而陈宝钦14岁念初中时，突然好奇地按一本科普杂志《知识就是力量》中所介绍方法，利用一根大头钉插在一小块锗矿石上，加上耳机、漆包线线圈和可变电容组装了一个简易的锗矿石收音机，居然非常奇妙地能听到各种各样大大小小微弱的电台吱吱哇啦广播声响。虽然这只是最简单的收音机，可就是这个最原始的《矿石收音机》在他心中播下了半导体科技的种子，启蒙了陈宝钦接下来的半导体结缘之路。上世纪五十年代，我国制版光刻领域还是空白。半导体处在起步阶段，在黄昆、谢希德、林兰英、王守武、黄敞、高鼎三、吴锡九等归国老一辈科学家的带领下，我国的半导体技术教育、科研和产业开始蹒跚起步。当时全国开始了半导体产业的建设，周总理主持制定“十年科学技术发展远景规划纲要”，将半导体科技等列为国家重要科技项目。由北大、复旦、南大、厦大、东北人大（吉林大学前身）等五校在北大成立联合半导体专门化。1960年，18岁的陈宝钦考入了北京大学物理系物理专业，并于1963年被分到半导体专门化，师从黄昆老师。毕竟能考入北京大学，也是来自福建学生中的佼佼者，在北京大学前两年的基础课学习中没有什么问题。但在后两年发现开始吃力，毕竟受制于从农村背景出来的孩子，无论在知识面还是各方面基础上都逐渐跟不上来自北京上海大城市同学。尤其是自己记忆力差，反应能力也慢，显然有点笨，有点打退堂鼓准备回家跟奶奶种地去。后来在在一位非常要好的北京同学鼓励下，争口气，坚持下来。虽然来自农村的孩子与来自大城市的孩子相比，智商不足，但是可以用勤奋来补救，从此陈老师采用笨鸟先飞的方法，充分发挥自己超强的联想分析能力、图像识别能力和归纳总结本领，实现了学业上的追赶和逆袭。陈宝钦回忆说，“自己为了跟上老师讲课，课堂上的笔记如鬼画符，时间久了自己都不知道画的什么符，所以每天晚上都躲在学生宿舍楼拐角上一间小会议厅桌子堆里，将白天的笔记认真地整理成图文并茂工工整整的另一套笔记。实践证明，这种学习方法，产生了奇迹般的效果。尤其是原子物理学的一大串经验公式没有什么道理，真的记不住，采用这种办法居然都能记住了，即使忘了，翻到那一页，不用细看，很快就想起来了。”说明勤奋可以补救智商的不足，实现追和赶！采访过程中，陈老师还展示了几十年保存下来他当年自己耐心整理的工工整整的学习笔记本应1966年毕业的陈宝钦，由于文革的缘故，1968年才分配工作到中国科学院半导体所。从26岁到半导体所开始，陈宝钦正式开启了其半导体职业生涯。而这些宝贵的经历也为陈宝钦未来在半导体的科研求索之路奠定了精神基础。亲历光刻技术发展六十年亲历中国光刻技术发展六十年，陈宝钦已到耄耋之年，花白的头发和风风火火的步伐，显得神采奕奕，精神抖擞。“我年轻的时候喊过一句口号叫做要健康为祖国工作五十年，现在我做到了，这几十年中，最脏的活干过、最苦的活干过、最累的活干过、最危险的活也干过，但是，一辈子最有意思的就是从事微电子、微光刻、电子束光刻研究工作，以及指导研究生、青少年的科普工作。”采访中，他对自己的半导体人生这样总结道。年轻时这些艰苦的磨炼成为他的人生珍贵的精神财富。正如其所言，从青年时代到耄耋之年，陈宝钦参与到了诸多半导体研究中，将自己的研究经历总结为“一辈子就干一件事：光掩模制造与光刻技术，见证了中国微电子技术特别是光刻技术的从无到有的发展整个过程。”上世纪六十年代是人工为主的制版光刻技术萌芽年代。1968年，陈宝钦从北京大学刚进入半导体所工作时，整个半导体工艺全是手工的，而他则从利用手术刀、坐标纸和钢板尺手工刻版图，自制光刻胶（感光胶），采用电子束蒸发工艺自制铬板和镉板开始，从事光刻版（光掩模）制造工艺，也曾用废旧的显微镜搭建简易的曝光装置。人工为主的制版光刻技术萌芽年代，沿用古老传统的照相术及显微镜缩小曝光七十年代，我国科学家王守觉看到国外同行发表的用拼图感光方式产生版图的图形发生器论文，证实了他早在1965年提出的创新设想并在1966年初见成效的制版途径的正确性，成功地改造成了我国第一台能自动制版的积木式图形发生器。在1975年，33岁的陈宝钦也参加了王守觉先生的团队，把一台工具显微镜改造成“图形发生器”实验并参加了几项光刻机研制工作。而在同期除手动半自动的劳动牌光刻机外，因为电路器件的可靠性稳定性不过关的问题，当年研发的光刻设备基本上都成了一堆废铁。在这段研究岁月中，因为正好遇上唐山大地震，整个研究所就剩下陈老师和在楼道望风的实验室马俊如主任，就在那样的条件下用手工摇曝光机制备第一批1k位规模的集成电路掩模版，乃至的后来4k、16k、64k位规模的集成电路掩模版。在1979 年和1981年的中国科学院科技进步一等奖中，陈宝钦正是负责其中掩模制造，在其中扮演了重要角色。1982年中国科学院授予先进工作者称号。中国科学院京区先进工作者上世纪八十年代，陈宝钦开始研发光学分辨率增强技术之一的相移掩模技术，让只有1微米加工能力的精缩机，通过自已制备的全透明掩模掩模曝光成功完成了制备180纳米的线条和60纳米的园点阵列的实验。科学院科技进步奖证书此外，基于多年的研发经验，陈宝钦还研究出了一种别具特色的光学图形合成技术。这是一种基于高精度光学分步重复精密缩小照相机（简称精缩机）进行光学图形投影拼接成像的一种方法。由于精缩机的图形拼接精度高于光学图形发生器，可以利用精缩机的分步重复功能，采用各种称之为“图形词汇”的图形单元高效率地拼接出高精度的周期性比较强的大面积图形，也可以采用不同的“图形词汇”拼出各种高精度复杂的图形。当年正是基于独特的用微米级精缩机当＂光学图形发生器，实现了亚微米精度的《图形合成技术》。由于当年没有激光图形发生器，更没有电子束图形发生器。为了帮助中国科学院长春光机所完成高精度圆光栅模版的任务，就是采用这种光学图形合成技术手工拼接的方法圆满地完成了任务，获得了中国科学院二等奖及国家科技进步三等奖。通过在掩模制造中的深度钻研，陈宝钦的能力也获得了认可。1986年，109厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分人员合并成立中国科学院微电子中心（中科院微电子所前身）。在此之前，1985年，陈宝钦便只身一人带着嫁装（GCA3696PR精缩机）从中国科学院半导体研究生来到微电子中心和原来科学院109厂制版工艺室的六位制版技术人员（带GCA3600FS光学图形发生器）组建了一个计算机辅助设计光掩模制造小组，从事计算机辅助光掩模制造工艺及介观物理课题光学光刻分辨率增强技术研究。上世纪九十年代是国际上集成电路特征尺寸向深亚微米推进的十年，同期我国改革开放引进了5～8英寸的生产线，开展了亚微米加工技术研究，逐渐开始进入以电子束光刻高精度制版光刻年代。1992年，50岁的陈宝钦来到美国ETEC公司考察电子束光刻机和多头电子束光刻技术，并着手于电子束投影光刻的研发。自此，陈宝钦的工作内容也由特征尺寸100~0.5微米的光学光刻转向精度更高的电子束光刻技术，在1994年参加了中国科学院电工研究所的顾文琪老师从美国引进的二手JEOL6AII电子束可变矩形束掩模曝光机改造升级实验工作。开始有了电子束掩模制版系统。1992年以后，在以陈宝钦为代表的老科学家们的努力下，我国的微纳加工技术从光学曝光的深亚微米一直做到现在的电子束光刻20纳米，10纳米，乃至能够找到5纳米。尽管我们设备条件落后国外三到五代，经费比国外同样的课题少100倍，甚至1000倍的条件下始终紧紧咬住国际先进水平不松口，与国外同步地开展纳米加工技术的研究。中国科学院微电子研究所JBX6300FS电子束光刻系统巧合的是日本爱徳万测试株式会社的字符式投影电子束光刻系统所采用硅镂空掩模版的图形字符库技术与当初陈宝钦研究出的光学图形合成技术的图形词汇库基于相同的原理，异曲同工。当初正是基于这种掩模图形词汇库技术，陈宝钦始终走在国内掩膜光刻技术的前沿，完成了一系列的技术突破。如今的陈宝钦身体很硬朗，在2018年实现了自己年轻时的承诺，做到了为祖国健康工作50年，而在从事微光刻技术研究开发40年间将特征尺寸缩小1000倍集成度提高千万倍。为祖国半导体事业奔波，播种微电子的种子三十年前，国内半导体设备和材料标准化工作刚刚起步，与国际水平相去甚远。面对此情此景，引进、吸收国际标准，转化为国家标准就显得尤为重要。基于此陈宝钦老师就开始投身半导体设备和材料标准化工作，1991年9月24日，国家技术监督局组织成立“中国SEMI标准化工作组”，翻译出版SEMI标准1990中译版。1992年，SEMI中国标准化委员会成立，正式开启了中国半导体设备与材料的标准化历程。2003年，全国标准化技术管理委员会SEMI中国更名为“全国半导体设备与材料标准化技术委员会”，并申请筹建了“微光刻分技术委员会”。如今，陈宝钦就任全国半导体设备和材料标准化委员微光刻分技术委员会秘书长。2022年第十二届微光刻分技术委员会年会也由合肥芯碁公司承办，在合肥召开。但实际上微光刻分技术委员会在刚成立的前十届年会都是筹的状态。由于国标委没有正式批复成立，委员会也只能自筹经费。“在微光刻分技术委员会长达十年的筹备历程中，一分经费也没有，怎么办？”，陈教授回忆最初筹备年会时的情况道。面对缺少经费的困境，陈教授联想到了奥运会的申办制，于是决定年会争取发动与微光刻技术相关的企业、高等院校、科研院所的积极性，自愿申报承办会议的办法，并且把每年的微光刻技术交流会和微光刻标准化技术年会合并进行，同时欢迎国外与微光刻建设及半导体设备和材料的厂家参加我们的标准化技术和微光刻技术交流会。结果会议很受欢迎，申请承办年会的单位居然排队到2030年。好事多磨，在经历了多年的努力下，终于在2020年5月26日，国家标准化建设管理委员会正式批准成立全国半导体设备和材料标准化委员微光刻分技术委员会。微光刻分技术委员会在筹建的这些年里，组织编撰的标准《微电子学微光刻技术术语》报批稿15万字，涉及十一组分类和一千五百条专业术语，配套的宣贯手册稿达25万字，极大的推动了我国在微光刻领域的标准化工作。该标准规定了与微电子学微光刻技术有关的微电子光刻技术术语；先进光刻技术术语；微光刻图形化和图形数据处理技术术语；微光刻感光材料、铬板与基片术语；光掩模与先进掩模技术术语；光刻工艺（曝光、刻蚀与微纳米加工）技术术语；电子束掩模制造与直写技术术语；光刻及掩模质量参数测量和评定术语；掩模制造设备和微光刻设备术语。陈教授心系祖国微电子事业发展，将一生奉献给祖国微电子事业。退休后除了奋斗在科研第一线和研究生教学第一线外，也活跃在科普第一线，当微电子科学播种机，致力于激发祖国的花朵对微电子的热情，为祖国的微电子事业发展和人才培养持续发光发热。这些年来，陈宝钦始终为青少年和娃娃们作科普讲座，希望将来在他们中间有的能成长成为微电子科技工匠。由于近五年陈宝钦在全国各地进行了数百场科普讲座，为全国青少年科普工作做出重要贡献，2021年中国科学院授予陈宝钦教授十三五期间科普工作先进个人荣誉称号。2022年4月26日在上海大学线上空中课堂中进行的一场《先进光刻技术》讲座的受众近三万人，2022年5月1日在北京大学网络学院校友会亲子科普直播《微电子如何把沙子炼造成芯片，以魔方为例谈谈学习方法问题》讲座的受众也近一万人。陈宝钦认为，科普要从娃娃抓起，更要从幼儿园开始播种微电子的种子。每次讲座中，陈教授都以魔方为例畅谈学习方法，生动活泼的科技课堂受到师生的一致好评。陈宝钦从自身经历谈起，到光刻技术发展史，再到半导体集成电路关键工艺技术，最后以魔方为引，启示青少年如何做人、做事、做学问，助力青少年科技创新。也由此收获了诸多“铁粉”。 陈宝钦寄语半导体制造工艺是人类迄今为止最精细的加工工艺，它要求：最完美的半导体晶体材料、最精密的制造设备、最纯净的气体和化学品材料、最精准的工艺技术、最洁净的厂房环境、最敬业的团队成员，这几个条件缺一不可。需要整个社会重建诚信、重视工匠精神、重整学术道德、重塑民族素质才有希望实现追和赶。本来科学与技术都是全人类的共同财富，可是现在世界上有的政客要把它霸占为己有，我们中国集成电路发展遇到百年变革的挑战和机遇 ，面对无赖堵劫，中国已经没有退路！ 老祖宗告诉我们别理这般小人！ 管好自己的人，看好自己的门，做好自己的事！高端集成电路芯片制造技术和高端光刻机都是世界科技的珠穆朗玛峰，也是一次新的万里长征，需要以攀登科学高峰的精神，踏踏实实努力追和赶，别想投机取巧弯道超车。做好每一件简单的事，就是不简单；做好每一件平凡的事，就是不平凡。社会分工有不同，一个人能力有大小，只要咱们脚踏实地地努力搞好本职工作，就会对国家有贡献，就会成为社会有用的人才。陈宝钦研究员，博士生导师，1942年生于福建省福州市，1966年毕业于北京大学物理系，1968-1985年任职于中国科学院半导体研究所，1986年至今于中国科学院微电子研究所。兼职中国科学院大学（国科大）教授；全国半导体设备和材料标准化技术委员会副主任、微光刻分技术委员会秘书长；全国纳米技术标准化技术委员会微纳加工技术工作组副秘书长，计量与测试技术工作组委员；中国科学院老科技工作者协会理事、微电子分会理事长、科学讲师团成员；全国大学生创新创业iCAN金牌讲师团成员；北京电子学会半导体专业委员会副主任、制版分会主任；中国科学院大型仪器设备研发监理，中国科学院重庆绿色智能技术研究院学术委员会委员。

自2010年1月20日起至2010年11月29日，中国科学院微电子研究所共发布十四批仪器设备采购项目招标公告，其中已发布中标及成交结果公告的信息统计如下： 包号 仪器设备名称 中标供应商名称 中标金额 第二批 第1包 等离子体喷涂实验系统 廊桥实业（香港）有限公司 $52.876万元 第三批 第1包 高分辨率场发射扫描电镜 天美（中国）科学仪器有限公司 $107.07万元 第六批 第1包 等离子体增强化学气相沉积系统 伯东企业（上海）有限公司 $19.7万元 第七批 第2包 涂胶显影机 沈阳芯源微电子设备有限公司 ￥295万元 第4包 步进光刻机 上海微高精密机械工程有限公司 ￥398万元 第5包 光学轮廓仪 维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司 $11.2万元 第6包 电子束蒸发台 爱韩华（无锡）电子有限公司 ￥165万元 第8包 全自动清洗机 弘塑科技股份有限公司 $63万元 第9包 等离子去胶机 Mattson Technology Inc $37.5万元 第八批 第1包 信号分析仪 安捷伦科技新加坡销售（私人）有限公司 $12.15万 第九批 第1包 超低能离子注入机 维利安精密仪器维修（上海）有限公司 199万$ 第2包 金属栅刻蚀机、氧化硅/氮化硅刻蚀机 Lam Research International Sarl 380万$ 第3包 化学机械研磨机 汉民科技股份有限公司 168万$ 第4包 单片清洗机、单片湿法腐蚀设备 Lam Research International Sarl 165万$ 第5包 单片清洗机 盛美半导体设备（上海）有限公司 44万$ 第十批 第1包 化学清洗线、蚀刻线、显影线、去膜线 铨億机械股份有限公司 $50.5万元 第2包 半自动曝光机 上海欧托科国际贸易有限公司 $42.52万元 第3包 机械钻孔机 金富宝亚太有限公司 $13.80万元 第5包 真空压膜机 联策科技（股份）有限公司 $40.251万元 第6包 封装基板等离子清洗机 盈泰国际（集团）有限公司 $13万元 第7包 精密压机 博可机械（上海）有限公司 $14.58万元 第8包 化铜线、镀铜线 安美特（中国）化学有限公司上海青浦分公司 ￥280万元 第十一批 第1包 半自动清洗机 北京七星华创电子股份有限公司 ￥160万元 第2包 扩散炉系统 北京七星华创电子股份有限公司 ￥405万元 第3包 多晶硅低压化学气相淀积系统 镭社有限公司 $45.05万元 第4包 膜厚仪 Spectramax International Limited $31.80万元 第6包 多晶硅刻蚀机 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 ￥1139.4942万元 第十二批 第1包 矢量信号发生器 微波技术有限公司 $133080元 第2包 高性能示波器 微波技术有限公司 $177000元 第3包 芯片自动测试捆绑套件 中科泛华测控技术有限公司 $17万元 第十三批 第1包 导电扫描探针显微镜系统 德国布鲁克AXS有限公司 $18.92万元 第十四批 第1包 基于ARM Core的原型验证开发平台 深圳市亿道电子技术有限公司 $30万元 第2包 宽带数字示波器 美国力科公司 $98249.7元 第3包 193nm激光器 Coherent Inc. $15.3万元 　　采购人名称：中国科学院微电子研究所 　　采购代理机构全称：东方国际招标有限责任公司 　　项目联系人：窦志超 　　联系电话：010-68725599-8447

截至2013年11月19日，中国科学院微电子学研究所2013年仪器设备采购项目发布了十批仪器设备采购招标公告，其中第一、二、三、五、六、七、八、九、十批中标结果公布，中标金额达3532.58万元(数据统计以1美元=6.0901人民币元，1欧元=8.244人民币元计算)。具体统计结果如下表所示； 采购项目 中标商 中标金额 第一批 台式电子扫描显微镜 1套 北京新卓仪器有限公司 US$115,500.00 光辐射微光显微镜 1套 深圳市展芯科技有限公司 US$316,500.00 第 二 批 少子寿命测试系统 1套 Semilab Rt. &euro 140,000.00 低温快速热退火设备 1套 广州芦华电子科技有限公司 &euro 129,000.00 高精度电子束蒸发台 1套 EVATEC LIMITED. &euro 325,000.00 单片剥离清洗机 1套三吉世纪科技有限公司 US$643,880.00 第 三 批 MIMO-OFDM 基带测试仪 1套 科电工程有限公司 US$115,300.00 无线协议栈测试仪 1套 北京容域普达科技有限公司 US$238,000.00 频谱分析仪 上海颐合贸易有限公司 US$176,667.00 网络分析仪 1套 上海颐合贸易有限公司 US$258,816.00 第 五 批 高压静态参数测试系统 1套 泰赛国际贸易（上海）有限公司 JPY 28,700,000.00 X射线衍射仪1套 Spectris Pte. Ltd &euro 145,000.00 第六批 金属有机化合物化学气相沉淀（MOCVD） 1套 AIXTRON SEUS$1,700,000.00 第七批 清洗机 北京七星华创电子股份有限公司 ¥ 890,000.00 第八批 无线连接测试仪、信号分析仪 1套 容向国际有限公司 &euro 232,780.00 第九批 IP核混合原型验证平台 1套 Synopsys International Limited US$372,000.00 第十批 高压微雾加湿器及湿膜加湿器 北京思探得加湿设备安装工程有限公司 ¥ 698,000.00

招标编号：OITC-G11032057 　　采购人名称：中国科学院微电子研究所 　　采购代理机构全称：东方国际招标有限责任公司 　　采购项目名称：中国科学院微电子研究所2011年仪器设备采购项目(第四批) 　　定标日期：2011年4月7日 　　招标公告日期：2011年3月15日 　　公告信息如下： 　　第1包 近场光学显微镜 1套 　　中标供应商名称：上海纳腾仪器有限公司 　　中标金额：23.83万美元 　　第2包 激光共聚焦扫描显微镜 1套 　　成交供应商名称：锐科系统集成有限公司 　　成交金额：13.5万美元 　　评标委员会成员名单：段玉生、胡达平、戴琳、李振声、谢常青(第1包用户代表)、夏洋(第2包用户代表) 　　本项目联系人：窦志超 　　联系电话：010-68725599-8447 　　感谢各供应商对本项目的积极参与，未获中标的供应商请于即日起5个工作日内到我公司办理保证金退回事宜。 　　东方国际招标有限责任公司 　　2011年4月7日

创新引领强国志，协力共铸中国“芯”。 9月17日上午，由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院（集成电路学院）揭牌成立仪式在学校科技会堂举行。中国电子科技集团总监徐少俊，中国工程院院士、中国电子科技集团首席科学家、微电子学院（集成电路学院）院长陆军，中电国基北方集团有限公司、中电国基南方集团有限公司、南京电子工程研究所、中科芯集成电路有限公司相关负责人；秦淮区人民政府副区长金超，党组成员、二级巡视员张仲金，秦淮区相关单位负责人；学校党委书记张骏，校长付梦印院士，全体在宁校领导、校长助理；南京电子设备研究所所长唐莽，南京邮电大学副校长郭宇锋，浙江大学教授、新加坡工程院院士李尔平，浙江大学海洋信息学系主任徐志伟，南京大学微电子学院院长施毅，东南大学教授孙伟锋，南京航空航天大学电子信息工程学院常务副院长潘时龙，杭州电子科技大学电子信息学院副院长罗国清等特邀嘉宾；以及学校各机关部门、电光学院、微电子学院（集成电路学院）主要负责人、师生代表等80余人参加仪式，共同见证了南理工聚焦集成电路行业人才培养的崭新开端。仪式由副校长何勇主持。陆军致欢迎辞，向关心和支持微电子学院（集成电路学院）建设的各位领导与来宾表示衷心的感谢。他指出集成电路是信息技术产业的核心，对支撑国家发展和保障国家安全具有至关重要的战略性和先导性作用。南理工瞄准集成电路人才培养，整合优势资源，正式成立微电子学院（集成电路学院），是主动对接国家重大战略需求、顺应科技发展前沿的有力举措。学院由三方联合共建，办学起点高，体制机制活，综合实力强。陆军表示，他将带领全院师生坚守立德树人初心，牢记科技强国使命，着眼集成电路产业技术发展，立足工程应用实际，努力将学院建设成为一流的微电子学院，为推动学校“双一流”建设，助力我国集成电路事业自主创新贡献更多智慧和力量。付梦印宣读了学校设立微电子学院（集成电路学院）党委，成立微电子学院（集成电路学院）的决定。徐少俊代表共建方中国电子科技集团讲话。他表示中国电子科技集团将全力落实三方签订的合作共建协议，持续在创新平台建设、人才联合培养、重大技术攻关和科技成果转化等方面有效对接、深度合作，期盼学院能取得越来越多令人欣喜的办学成果，早日建成为国家示范性微电子学院。张骏代表南京理工大学讲话，向关心支持学院成立的社会各界表示衷心的感谢。他指出集成电路学科正日益显示出重要的战略地位，当前培养高素质人才已成为促进我国集成电路产业发展的迫切需求。他强调南理工作为一所有着光荣办学传统与深厚办学实力的高校，成立微电子学院（集成电路学院），应聚焦打造集成电路领域前沿技术体系和原创技术策源地，为提升我国电子科技核心竞争力提供强有力的支撑。他希望学院要紧扣“政产学研”协同，充分发挥中国电科、南京市的资源平台优势，建立深度合作、相互支撑的良好办学生态，力争尽快培养出一批杰出人才，成为支撑相关领域发展的重要力量。张骏、付梦印、陆军、徐少俊、金超等共同为微电子学院揭牌。欣闻我校微电子学院成立，北京航空航天大学、北京理工大学、西北工业大学、南京大学、天津大学、南京航空航天大学、西安电子科技大学、南京邮电大学、杭州电子科技大学等兄弟院校的微电子学院（集成电路学院）发来贺信。成立微电子学院（集成电路学院）是我校主动支撑国家重大战略发展、布局新兴领域学科建设的重要举措。学院将面向国家科教兴国、人才强国、创新驱动、“长三角一体化”发展等重大战略需求，持续聚焦培养集成电路与微电子领域科技英才，为加速解决我国集成电路“卡脖子”关键核心技术难题，有力支撑“中国芯”的研制提供更多科技与人才保障。

8月10日，以“协力同芯抢机遇 集成创新造设备”为主题的“第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。 工信部电子信息司主任查屿灏，无锡市人民政府副市长周文栋，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，无锡市工信局党组书记吴燕，无锡高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋，中国科学院院士褚君浩 ，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖出席会议。赵晋荣在致辞中表示：“半导体设备是支撑电子行业发展的基石，中国半导体市场在过去11年来也规模化地持续发展。尤其是近年来在日益复杂的国际形势下，本土设备业更是取得了突破性的进步。”▲ 中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣根据中国电子专用设备工业协会对国内77家规模以上半导体设备制造商统计，在2022年，这些半导体设备企业的销售收入累计完成593亿元，与2021年386亿元相比，同比增长53.6%。其中，2022年前十家设备制造商完成销售收入438亿元，占77家合计收入73.9%。目前我国半导体设备及零部件企业的数量也已经超过200家。赵晋荣指出，过去几年，国内多家龙头骨干装备企业在刻蚀、薄膜、清洗、注入、CMP及封装测试等关键设备方面取得了突破。本土从事材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势，在射频电源、流量计、机械手、真空泵、重点检测及精密加工精密陶瓷、精密石英、高纯石墨、高纯板材、特种不锈钢及精细化工材料等方面都取得了突破性的进展。▲ 无锡市人民政府副市长周文栋周文栋在致辞中强调，无锡是一座富有实业基因的城市，尤其是集成电路领域，更是历史底蕴深厚，产业实力雄厚，集成电路已成为无锡的地标产业和闪亮名片。从产业规模上看，无锡在国内遥遥领先，建立了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料在内的完整产业链。其中，无锡的设计、制造、封测核心商业规模更是稳居江苏省第一，全国第二。“下一步，无锡将在中国电子专用设备工业协会的支持和促进下，持续做大产业规模聚集成套设备，关键零部件和材料，加快提高装备材料的成套化、体系化的供给能力，梯次培育壮大专精特新单打冠军等企业矩阵。”周文栋副市长在致辞中表示。无锡高新区还出台推进集成电路产业发展的专项政策，在集成电路设计、设备及核心零部件企业引入、成长、研发及首台设备验证及人才引育等多维度给予支持。2022年，无锡高新区安排集成电路专项奖补资金1.2亿元，围绕专用设备产业链互动奖补项目、人才薪酬补贴项目和企业规模化发展奖励项目等项目，为邑文电子、亚电智能、华润微集成电路、芯河半导体、中微掩模和中微爱芯等多家企业提供支持，助力区域内产业链深入协作。图：仪式现场▲ 中国科学院院士褚君浩中国科学院院士褚君浩通过视频的方式，作了题为《科技创新与仪器设备技术》的报告分享。▲ 华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹博士华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹博士为大会作了题为《创“芯”引领，半导体产业链发展新格局》的主旨报告。▲ 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧博士中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧博士从一个设备从业者的角度，为大会作了题为《集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来》的报告。▲ 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师李晋湘中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师李晋湘在主论坛中作了题为《国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策》的演讲。▲ 先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长王燕清无锡先导集团董事长王燕清在高峰论坛上分享了主题为《以“先”领“芯”，先导集团产业园国产装备自主之路》的演讲。▲ 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理王坚盛美半导体设备（上海）股份有限公司王坚总经理在高峰论坛的演讲中分享了他在新形势下对中国半导体装备企业的定位的看法与思考。▲ 深圳中科飞测科技股份有限公司董事长陈鲁深圳中科飞测科技股份有限公司董事长陈鲁带来了题为《集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战》的演讲。

为优化政府采购营商环境，提升采购绩效，《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定要求各预算单位按采购项目公开采购意向，内容应包括采购项目名称、采购需求概况、预算金额、预计采购时间等。近两年来，各大高校、科研院所等纷纷在相关平台公布本单位政府采购意向。中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）是国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构，是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位，是中国科学院大学微电子学院（国家示范性微电子学院）的依托单位，是中国科学院集成电路创新研究院的筹建依托单位。微电子所目前拥有2个基础研究类中国科学院重点实验室（微电子器件与集成技术重点实验室、硅器件技术重点实验室），5个行业服务类研发中心（EDA中心、集成电路先导技术研发中心、系统封装与集成研发中心、中科新芯三维存储器研发中心、光刻总体部），7个行业应用类研发中心（通信与信息工程研发中心、新能源汽车电子研发中心、健康电子研发中心、智能感知研发中心、智能制造电子研发中心、智能电子系统研发中心、电磁信息智能应用研究中心），4个核心产品类研发中心（硅器件与集成研发中心、高频高压器件与集成研发中心、微电子仪器设备研发中心、光电研发中心）。 微电子所与北京大学、清华大学、复旦大学等高校和武汉新芯、上海华力、华润微电子、北方微电子等企业结为战略合作伙伴，在北京、江苏、湖北、四川、广东、湖南等省市开展科技成果转移转化，在我国微电子领域拥有广泛的影响，为支撑我国微电子产业核心竞争力发挥了不可替代的重要作用。 成果的产出和人才的培养都离不开仪器的支持，微电子所每年都会投入一定的经费采购科学仪器，以建立具有国际先进水平的实验研究和测试平台。为方便仪器信息网用户及时了解仪器采购信息，本文特对微电子所2022年仪器设备类政府采购意向进行了整理汇总。共收集到21个采购项目，预算金额相加约1.5亿元，采购品目涉及示波器、探针台、ALD、键合机、清洗机、退火炉等多种仪器类型。中国科学院微电子所2022年政府采购意向汇总表序号采购项目名称采购品目预算金额(万元)预计采购日期项目详情15.7寸移动作业终端A021199-其他电子和通信测量仪器2003月详情链接2示波器A032199-其他电工、电子专用生产设备1343月详情链接3多通道高精度阻抗谱分析子系统A02100305-电子光学及离子光学仪器285.244月详情链接4直流-6GHz 多频段微弱电信号高性能分析测试平台A02100305-电子光学及离子光学仪器389.84月详情链接512英寸晶圆贴膜揭膜减薄一体机A032199-其他电工、电子专用生产设备12005月详情链接612英寸芯片至晶圆微米级混合键合一体机A032199-其他电工、电子专用生产设备49305月详情链接7PA-连续波/脉冲功率测试系统A02100305-电子光学及离子光学仪器4405月详情链接8精密电感耦合等离子刻蚀系统A032199-其他电工、电子专用生产设备3505月详情链接912吋晶圆底填机A032199-其他电工、电子专用生产设备1306月详情链接1012吋晶圆助焊剂清洗机A032199-其他电工、电子专用生产设备6006月详情链接1112英寸超薄晶圆划片机A032199-其他电工、电子专用生产设备1706月详情链接1212英寸晶圆化学机械抛光机A032199-其他电工、电子专用生产设备17006月详情链接1312英寸晶圆键合退火炉A032199-其他电工、电子专用生产设备2006月详情链接1412英寸晶圆清洗机A032199-其他电工、电子专用生产设备3006月详情链接15大功率快脉冲测试仪A032199-其他电工、电子专用生产设备215.236月详情链接16高精度靶点识别与成型设备A032199-其他电工、电子专用生产设备1406月详情链接17三维堆叠键合机A032199-其他电工、电子专用生产设备7006月详情链接18大功率高温探针台A032199-其他电工、电子专用生产设备250.37月详情链接19清洗设备研发A032199-其他电工、电子专用生产设备1257月详情链接20多场原位电子全息三维高分辨成像系统A02100305-电子光学及离子光学仪器163512月详情链接21多腔室新型高k金属栅ALD生长系统A032199-其他电工、电子专用生产设备85012月详情链接值得而注意的是，微电子所除了采购仪器设备外，还采购了总额超四千万的流片服务。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。流片服务采购意向汇总序号采购项目名称采购品目预算金额(万元)预计采购日期项目详情1砷化镓流片和SOI流片加工C0908-其他专业技术服务8103月详情链接2流片加工C0908-其他专业技术服务1302月详情链接3新型存储器流片加工服务C0908-其他专业技术服务3003月详情链接4测试调试C0908-其他专业技术服务1205月详情链接5芯片流片C0908-其他专业技术服务1205月详情链接6小芯片加工制造C0908-其他专业技术服务1506月详情链接7芯片分析C0908-其他专业技术服务1506月详情链接8MPW投片费C0908-其他专业技术服务1707月详情链接9流片C0908-其他专业技术服务1957月详情链接10流片、制版C0908-其他专业技术服务1907月详情链接11流片、制版C0908-其他专业技术服务2557月详情链接12流片、制版C0908-其他专业技术服务50944743详情链接13封装加工服务C0908-其他专业技术服务25012月详情链接14流片费C0908-其他专业技术服务10012月详情链接15流片加工服务C0908-其他专业技术服务70012月详情链接

中国科学院微电子研究所2011年仪器设备采购项目(第五批)第1包成交结果公告 　　招标编号：OITC-G11032058 　　采购人名称：中国科学院微电子研究所 　　采购代理机构全称：东方国际招标有限责任公司 　　采购项目名称：中国科学院微电子研究所2011年仪器设备采购项目(第五批) 　　定标日期：2011年7月1日 　　招标公告日期：2011年3月23日 　　公告信息如下： 　　第1包 金属栅溅射台 1套 　　成交供应商名称：INFOVION 株式会社 　　成交金额：116.6万美元 　　评标委员会成员名单：朱衍勇、段玉生、张德添、戴琳、殷华湘 　　本项目联系人：窦志超 　　联系电话：010-68725599-8447 　　感谢各供应商对本项目的积极参与，未获中标的供应商请于即日起5个工作日内到我公司办理保证金退回事宜。 　　东方国际招标有限责任公司 　　2011年7月1日 　　中国科学院微电子研究所2011年仪器设备采购项目(第六批)第1包成交结果公告 　　招标编号：OITC-G11032080 　　采购人名称：中国科学院微电子研究所 　　采购代理机构全称：东方国际招标有限责任公司 　　采购项目名称：中国科学院微电子研究所2011年仪器设备采购项目(第六批) 　　定标日期：2011年7月1日 　　招标公告日期：2011年4月12日 　　公告信息如下： 　　第1包 尾气处理系统 4套 　　成交供应商名称：埃地沃兹贸易(上海)有限公司 　　成交金额：30.7万美元 　　评标委员会成员名单：朱衍勇、李振声、郝艾芳、张连清、宋希明 　　本项目联系人：窦志超 　　联系电话：010-68725599-8447 　　感谢各供应商对本项目的积极参与，未获中标的供应商请于即日起5个工作日内到我公司办理保证金退回事宜。 　　东方国际招标有限责任公司 　　2011年7月1日

p style=" text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://106.54.196.49:8070/api/2020-10-30/1604027113969.jpg" / /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 10月29日，先进微电子装备（郑州）有限公司最新产品发布会在合肥举行，在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以色列ADT研发团队及英国LP研发团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机。同时借此机会，先进微电子也亮相了一系列面向行业需求和应用场景的晶圆及封装模组的切割划片解决方案，以满足各家用户在半导体芯片生产过程中对于精度、效率和灵活性的更高需求。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 在本次发布会上，首先由ADT全球副总裁JESSE PARKER先生介绍了公司在国际、国内市场的拓展情况，对此次的新产品作了简要介绍。最后由先进微电子装备（郑州）有限公司董事长赵彤宇致辞，他提到，近两年整个国内半导体行业都面临着前所未有的压力，不管是从用户需求还是市场挑战，每一个业内人士都需要进行自我改变和产品升级，以达到突破性的成果。而这也正是先进微电子及其子公司一直以来的执着追求，不断为市场和客户提供高效、可靠、易于操控的高端切割划片机解决方案。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 作为一家中国企业，先进微电子装备（郑州）有限公司在成立初期，便由河南省政府、郑州市政府、上市公司光力科技、中科院微电子所下属基金等多家政府平台、企业平台和中国科学院平台共同出资构建，力在打造一个成熟的、能够在半导体芯片封测高端装备领域起到龙头作用的、专注于半导体设备研发、生产和销售的高科技企业。2019年10月，公司全资收购了全球第三大半导体切割设备生产商——以色列先进切割技术有限公司（ADT，Advanced Dicing Technologies）。收购完成后，在多方技术融合的同时公司大力投入创新研发，在结合国际与国内市场情况及客户需求的基础上，经过不到1年的时间就研发出12英寸全自动双轴划片机，实现了晶圆及封装模组切割划片的整机、技术方案、售后服务的全面国产化布局。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动划片机。最大切割工件尺寸可达12英寸。8230系列使用最新开发的图形用户界面(GUI)，17英寸触摸显示屏具有更好的灵活性和视觉效果。所配备的空气主轴转速可达60,000rpm/1.8KW，更换刀片时可锁定主轴，操作更快速、便捷，实现了晶圆等产品搬送、拉直、切割的全自动化。同时可基于自动刀痕检查功能进行自我调整，优化切割品质。在机器运转过程中具有切割过程信息记录功能、耗材（Blade）使用记录分析功能，设备生产数据记录分析功能和操作员生产数据记录分析功能，能够进行设备生产效率分析和人员绩效分析，大大提高了用户的生产管理效率和管理的精准度。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " ADT 8230采用17寸触摸屏，切割过程中可以同时监控机器运行状态；下拉式多信息显示界面，对机器状态可一目了然；追随式键盘设计，更高效的数据编辑；局部放大镜功能大幅提升对准精度；同时可根据用户的使用习惯对用户界面进行定制；在该设备的结构特点和优势方面，采用了软硬件均模块化的设计，更大功率的空气主轴，UV照射解胶，强制排风，去离子风扇，工作台无限制旋转等，还可快速增加联机联网功能。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " ADT作为世界三大切割划片系统供应商之一，所生产的设备在切割划片精度、效率、切割品质等方面处于世界领先水平，其设备被广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机模组、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。其客户涵盖华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多家全球知名企业。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 收购之后，先进微电子主营ADT品牌的切割划片机、周边设备以及刀片等产品。销售总部（上海精切半导体设备有限公司）设立在上海浦东，在全球进行销售和售后服务的网点遍布于美国（亚利桑那州和宾夕法尼亚州）、中国台湾地区、菲律宾、欧洲（英国）和以色列等地；在苏州纳米城设有约500m2的千级洁净室及全套对晶圆和电子产品进行切割划片试验、设备DEMO的应用开发和客户培训的基地；在国内除上海的技术服务团队外，其服务网点和工程师遍布于苏州、天津、成都、深圳等地，可为大陆客户提供及时的技术服务。在未来，公司将整合国际化技术资源以及创新研发能力，努力实现中国半导体高端切割划片系统的国产化替代，积极迎接半导体行业即将带来的机遇与挑战。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 先进微电子表示，目前多台新设备ADT 8230已在多家国内知名半导体集成电路封测企业进行生产性试用与评测，已获得了这些用户的好评。 /p