灾后重建

仪器简介：本设备采用1&mu m的微焦点管球，可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。 此设备以透视设备为主，兼顾CT功能，尤其适用于希望两者兼顾的用户。 详情请访问岛津网页： 技术参数：[1&mu m焦点] ・ 可直接观察IC盘上的BGA，能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。 ・ 利用最新的NC技术提供旋转倾斜（跟踪）功能/自动定位功能/标记功能（选件） ・ 放大倍率最高可达2700倍，高分辨率透视，能够进行尺寸计测在本设备上还可配套立式CT装置（VCT-SV3），详情请访问岛津网页 BGA透视图像 SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜，而是驱动影像增强器最大倾斜到60° 角进行拍摄，得到具有立体感的透视图像。 详情请访问岛津网页 主要特点：● 实现了令世人震惊的处理速度 ・ 采用我公司自主研发的&ldquo 超高速重建驱动&rdquo 系统，达到了出人意料的快速处理。 ・ 超高速3DCONE CT系统能够在短时间内得到3维图像或MPR图像。 ● 采用1&mu m的微焦点管球，实现高分辨率！提升了高质量图像的处理能力！ ・ 32位的浮动小数运算，大大提高了重建图像的质量。 ・ 3D的CONE CT也可进行OFFSET扫描，能够在短时间内获得3D-CT图像。 ・ 2D-CT能够达到4096X4096的高分辨率。 ・ 在2D-CT中最多能够达到6000次的角度分辨率（0.06度） ・ 精细补偿模式能够得到更加细腻的图像。 ・ 在2DCT中采用了我公司独特的处理技术，能够减低金属伪影。 ● 注重可操作性！ ・ 在普通扫描和OFFset扫描的基础上，增加了半扫描。 ・ 可以从采集的数据中另作指定进行数据重建（再重建功能）。还能够集中采集数据，然后集中进行处理，这样能够更加有效地使用设备。 ・ 系统能够在数据采集完成后自动发送通知的电子邮件，通知功能还能使用在故障发生时。 ・ CT数据还能应用在CAD或者快速原形领域的倒模中（选购件）。 ● 可进行高精度检查分析，并能做内部3维计算测量。 图160gt-05 实装基板的CT（3D）图像 ※ 单击各图像可显示放大图像。 ※ 如改善外观及规格，恕不另行通知。

声明：以上价格不代表实际价格，需要根据实际需求确认后方可定价格，我司配置有很多种，配置高，价格高，有需要请电话咨询或者在线联系客服，给您带来不便请谅解!自然灾害”是自然生态环境在演变发展中发生的对人类生活环境、生命危险、社会安稳有巨大威胁的极端事件，常见的自然灾害有洪灾、地震、冻害、干旱、泥石流、农作物生物灾害、雹害、地质灾害、暴雨、海洋灾害、风害、气象灾害、热带气旋、滑坡、海啸、台风、浓雾、火灾、沙尘暴、雪灾等。近两年多地频发台风、暴雨、地震等，造成的生命危险、经济损失、社会安稳破坏非常大，灾后重建更是要消耗大量的资金和人力、物力。自然灾害不仅威胁着人类的生命安全，还会危害生产工作，造成严重的经济损失、社会失稳，经济资源遭到破坏；吸取当下经验教训，建好防护、长期观测自然变化是我们应对自然灾害的有效方法之一

YellowScan Fly & Drive 解决方案是一种多功能陆地车载和无人机车载两栖移动测绘系统。它结合了高分辨率激光扫描和精准定位技术来收集具备地理参考的高密度点云，适用于地理测绘、城市测量、农林研究、三维重建以及更广泛应用领域。主要特点多用途移动（地面）和无人机（机载）测绘系统使用高端 GNSS 和 IMU 耦合系统进行精确定位使用方便、重量轻、功耗低可安装在任何类型的无人机和车辆上技术参数

iSpecSens-MSP系列无人机机载多光谱相机是莱森光学（Lisen Optics）专门用于遥感精准农业、灾害评估救援与重建、林业资源精细调查。iSpecSens-MSP系列多光谱相机各通道均采用高动态范围全域快门CMOS探测器，300nm~1000nm范围内共17波段可供选择，拥有多种配置方案，可根据用户需求进行深度定制。典型应用技术优势特点下行光传感器：实时环境光辐射校正，有效减少光照变化干扰小尺寸轻量化：设计紧凑、体积小，6通道产品重量金170g（不包含GPS和DLS）通用接口、易于集成：采用标准化接口设计，可独立运行，也可与各类无人机快速集成便携操作、简单易用：配备专业定制APP，移动设备一键链接，相机控制与数据展示智能化机上运算，实时传图、内置4核CPU模块，机上实时处理与图像实时下传二合一，支持行业算法制定图像处理模块航线编辑大数据迭代分析主要技术指标

中图仪器WD4000无图晶圆膜厚检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000无图晶圆膜厚检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆膜厚检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台 （1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000无图晶圆几何量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

声明：以上价格不代表实际价格，需要根据实际需求确认后方可定价格，我司配置有很多种，配置高，价格高，有需要请电话咨询或者在线联系客服，给您带来不便请谅解! 路面状况监测系统可以为城市管理提供重要信息。城市管理需要各种信息的支持，而交通路面的状态信息是其中之一。通过监测设备，城市管理部门可以及时了解交通路面的状态信息，为城市管理和安全保障提供重要的决策依据。例如，在自然灾害或突发事件中，城市管理部门可以通过监测设备的实时数据及时了解路面的受损情况，为应急救援和灾后重建提供重要信息支持。 路面状况监测系统由前端数据采集单元、监测主机、后台软件，监控中心（上位机服务器）等组成。其中前端采集单元包含高速路上的路面状况、温度、湿度、能见度等各类参数，各变送器数据通过有线方式汇集到监测中心主机，主机最终将接收到的信息通过无线网络或者有线网络（以太网/RS485/RS232）上传到监控中心，由运行于监控中心的监控软件进行数据存储、分析、显示和处理。如果上报的数据超过限位值，监控软件将会进行多种手段的报警提示。产品核心1、采用进口高精度激光传感器，实现对冰层与积雪的高精度探测，其中降雪是影响路面交通安全的重要指标，常规的降雪量都在几厘米到几十厘米范围以上，目前国内外的其它厂家的路面状况仪器，只能识别1厘米以下的降雪厚度，因此无法精准地测量路面积雪厚度。我司采用的激光遥感式路面状况传感器可以准确大范围地测量积雪与冰层厚度，为路面清理与维护工作提供了可靠的数据保证(根据积雪厚度投放溶雪剂的数量)。2、激光遥感式路面状况传感器所提供的路面干、潮、湿、积雪、结冰等状态以及路面的温度、冰雪的厚度、湿滑的程度等都是控制交通安全的重要指标，在微量冰晶形成初期就能够准确测量到，从而为道路状况分析提供宝贵的早期预警。3、路面状况传感器是一款激光遥感非接触式路面状况监测仪，它采用激光遥感技术，避免了以往安装道路气象站引起的对交通的干扰。遥感安装意味着无需在路面开槽或封闭道路。传感器可安装在道路旁边的立柱上，或加装在气象站支架上。光谱测量原理可实现对路面水、冰和雪厚度的准确测量。对水和冰含量可同时独立测量，从而使得路面状况传感器能够准确报告路面状态。技术参数名称参数外形尺寸430*340*120mm重量5kg工作温度-40℃～+70℃工作湿度＜100%相对湿度，非冷凝工作电压DC12V功耗3W，加热时30W防护等级IP65测量区域10米处直径20cm路面状况干、潮、湿、雪或霜、冰、冰水混合水层厚度0～2.00 mm积雪厚度0～1500 mm冰层厚度0～2.00 mm路面温度测量范围-40℃～+70℃测量精度±0.5℃分辨率0.1℃摩擦系数测量范围0～1.00（危险～干燥）安装要求安装距离2～15 m安装角度5°～60°（与地面垂直方向）采样时间间隔1～60min(可设定)输出方式RS485 或 RS232 或 GPRS向阳方位应避免从路面到接收器的直接日光反射。允许间接反射

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

中图仪器WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数；采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

科研产品，不能用于临床CLARIOstar ACU缺血再灌注研究检测系统高通量细胞缺血再灌注实时监测细胞内氧浓度检测细胞凋亡和坏死同步实时检测最接近生理条件CLARIOstar ACU缺血再灌注研究检测系统：最先进的细胞培养系统利用生物感应器研究因药物或不同遗传背景引起的生物变化。实验的目的就是尽可能地重建真实的生理条件，通过添加生长因子或选择特定的培养模式比如3D细胞培养等来实现。然而，一个重要的因素往往被忽略了：氧（O2）分压。在人体内，不同器官或组织的细胞处于1～14%不同氧气浓度环境下。然而，体外实验往往是在大气环境氧浓度（大约20%）下进行的。超氧环境极大影响了细胞的行为。实际上，氧环境可影响基因和蛋白表达，改变能量代谢和分泌可溶性因子。应用组织特定的氧条件进行细胞培养可获得更接近体内环境的可靠数据。缺血/再灌注模型多种致命性疾病均会破坏组织特异的氧气环境。如：中风、心肌梗死、休克、动脉粥样硬化和癌症等疾病均会导致血流量受损，从而降低氧气浓度和营养供应。尽管氧气对于机体存活是必需的，但是当组织缺血后再灌注时，突然的氧饱和会产生大量的活性氧，并引起炎症的发生，从而导致细胞发生严重损伤。时至今日，研究细胞对缺血和再灌注反应的解决方案或限制于无法进行实时监测或限制于通量。该病理的体外研究亟需快速稳定的去氧和再灌注实验平台。CLARIOstar及配备的大气控制单元（ACU）（CLARIOstar ACU缺血再灌注研究检测系统）不仅可以提供稳定的氧气和二氧化碳分压，也可以实现用户自定义的去氧和复氧。CLARIOstar ACU缺血再灌注研究检测系统通过模拟体外缺氧、缺血/再灌注以及更多的条件，第一次实现了在多功能酶标仪上实现了对气体环境的完全控制。缺血/再灌注模型由以下几个要素构成：CLARIOstar ACU程序控制O2 和CO2 分压，MitoXpress-Intra（Luxcel）探针用于实时监测胞内氧。实验样本为HepG2和iPS分化的心肌细胞(Cor.4U,Axiogenesis)。线粒体膜电位（MMP）用JC-1荧光探针进行监测，活性氧（ROS）的生成用氧化-还原敏感型荧光探针DHE进行监测。左图：缺血/再灌注验证模型使用HepG2细胞。CLARIOstar检测仓中程序化控制的O2分压诱导缺血/再灌注损伤的发生。监测呼吸细胞（respiring）、无呼吸细胞（no-respiring）以及非耦合细胞（用FCCP处理）的胞内氧。CLARIOstar ACU缺血再灌注研究检测系统

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

车载镜头内尘检测设备主要用于车载镜头外观缺陷检测，包括内尘、划伤、脏污、镜片破裂等。能检测40um以上缺陷，且支持不同层镜片及不同类型缺陷分类，不同参数进行管控。超景深断层扫描技术用一套光学系统对镜头内部进行扫描，识别出每层图像上的缺陷，并进行缺陷重建，去除重复缺陷，留下真实缺陷。多工位检测不同区域缺陷一共6个检测工位，用于检测镜筒端面、镜头侧面、镜头内部、底板、镜片表面的缺陷深度学习加持采用深度学习算法，用于检测复杂背景下的缺陷，如端面缺陷；采用高精度的小网络，20张缺陷图像就能出模型检测，能检出4pix以上的缺陷，50ms检测一张图像。 自动化检测&bull 漏检率＜0.5%，过检率＜5%&bull Uph 600/h&bull 全自动上下料&bull 生产数据管控&bull 一人负责4台设备&bull 兼容外径40mm以下不同规格的镜头

WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用场景无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量 Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势 1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1 、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化) 、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2 、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3 、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像 等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能； 提取包括提取区域和提取剖面等功能。4 、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287 的线粗糙度、ISO25178 面粗糙度、ISO12781 平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。 （2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000系列半导体晶圆厚度高精度测量系统可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。 1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。应用领域中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。 3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器高精度薄膜厚度台阶仪采用线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率。同时集成超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm或1050μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料。2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等数十项参数。3）应力测量：可测量多种材料的表面应力。2.测量模式与分析功能1）单区域测量模式：完成Focus后根据影像导航图设置扫描起点和扫描长度，即可开始测量。2）多区域测量模式：完成Focus后，根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，可根据横向和纵向距离来阵列形成若干到数十数百项扫描路径所构成的多区域测量模式，一键即可完成所有扫描路径的自动测量。3）3D测量模式：完成Focus后根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，并可根据所需扫描的区域宽度或扫描线条的间距与数量完成整个扫描面区域的设置，一键即可自动完成整个扫描面区域的扫描和3D图像重建。4）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。 3.双导航光学影像功能在NS200-D型号中配备了正视或斜视的500W像素的彩色相机，在正视导航影像系统中可精确设置扫描路径，在斜视导航影像系统中可实时跟进扫描轨迹。4.快速换针功能采用了磁吸式测针，当需要执行换针操作时，可现场快速更换扫描测针，并根据软件中的标定模块进行快速标定，确保换针后的精度和重复性，减少维护烦恼。磁吸针实物外观图（330μm量程）中图仪器高精度薄膜厚度台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用 NS系列中图仪器高精度薄膜厚度台阶仪利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。如针对测量ITO导电薄膜的应用场景，NS200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术指标型号NS200样品观察500万像素彩色摄像机 正视视野：2.2×1.7mm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm630×610×500重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SM-Smart2五镜头倾斜摄影相机采用全新设计理念研制的新款倾斜摄影相机，支持免像控作业，稳定的工作性能，使用体验。全新功能新变化新复合工艺机身外壳第三代镜头组新一代影像处理器更加可靠的硬件多机型兼容数据高速导出新升级图像系统采用新升级图像传感器，成像质量更加细腻，色彩还原更加空三计算后连接点相较上一代提升40%，模型精度进一步提升同时支持拍照频率提升至0.2秒镜头光学优化配备第三代镜头更低色散镜片组和UV滤光镜更高的镜头一致性以及无畸变设计出厂经过内外场双校准。25-35mm镜头组黄金配置25中视35mm旁视镜头组配置可保证对地成像时的近全覆盖同时在任何航高情况下正摄相机和倾斜相机采集的数据分辨率保持一致避免出现单条航线采集盲区/采集数据分辨率不同等情况支持大疆TimeSync高精度免像控时间同步技术源自DJI大疆创新搭建的TimeSync时间同步设计持续同步飞控、相机、GPS 模块、RTK 模块、大疆负载及机载配件的时钟系统。这使得兼容DJI-PayloadSDK生态系统的Smart2可以实时同DJI飞行平台通讯，进行时钟信号同步。同时可以在各个方向相机拍照瞬间独立抓取机载RTK的高精度定位信息。时间误差小于1ms，综合实际定位误差至0.8cm。使得免像控外业采集得以实现。真正满足大范围高效倾斜摄影高精度采集作业。免像控独立pos单元及偏移修正Smart-2可额外配置独立的pos记录模块不受飞行平台性能影响的完成pos信息记录低风阻机身设计风阻系数对于无人机作业尤其是旋翼无人机平台续航表现尤为重要，Smart2在满足固定翼等内部舱室安装飞行平台安装条件的同时，在外壳设计上加入了风阻系数考虑，相对流线型的整体外形，光滑的外壳及更大的前缘半径可以减小无人机设备前飞时的压差阻力，提供更长航时。轻一点，小一点更加精巧的身形可以搭配更加小巧的飞行平台内置精妙的结构更多好材料实现更加轻盈防尘防雨，更强环境适应性，不惧寒暑SM-Smart2五镜头倾斜摄影相机的优化设计提供更低的工作发热量可以免去复杂的主动风冷散热同时解决了防水及防尘问题适应更加广泛的作业环境Smart2不止PSDK同步支持DJI PSDK以外兼容市面各种无人机并匹配丰富配件丰富配件更多可能PSDK高精度定位模块、托载减震组件、挂载减震组件、PAUM模块、数据导出HUB模组、外置PPK模组，等等...PSDK 高精度定位模块挂载减震组件托载减震组件PAUM模块广泛机型全兼容可插拔高速数据传输方式Smart-2将之前的独立HUB模块进行数据拷贝及导出的方式，换为使用高性能固态可拆卸存储模组，支持快速换装，两组存储模组可实现不间断飞行采集，无需等待数据导出MS CCS Pro采用三维引擎的数据预处理软件MS CCS PRO是为MS-Smart倾斜摄影相机搭配进行相应数据导出及后期数据处理工作的预处理软件，可实现从影像处理至重建软件的XML配置文件的生成全流程处理。节省90%数据整理时间外业完成后，数据可以自动按照架次及相机方向进行导出，无需人工干预；支持多种格式的pos信息进行照片匹配，之后对无用航片进行自动剔除，然后直接生成区块文件，直接导入后期软件即可开始重建。（节省外业数据整理至内业处理期间90%的人工操作时间）多种POS数据支持数据自动导出废片自动剔除自动生成工程文件POS数据支持：支持主流飞控及飞行平台的pos文件解析，兼容所有ppk结算后pos文件。航片归档：扫描相应相机存储器，按照不同架次及任务自动整理和拷贝影像文件并对不同架次及地面试拍航片进行剔除；废片剔除：利用实际测区kml文件作为参考，自动剔除未覆盖测区的无用航片，减少计算机后期计算数据量，加快空三及重建效率；数据处理：通过相应POS文件及导出完成的影像自动匹配生成完成的项目POS文件或XML索引文件，为后期模型重建简化流程及繁琐操作。在重建软件中直接导入相应区块KML文件即可开始进行刺点和空三处理。

适用多类型材料适用的高分辨台式显微CTNeoscan 材料通用型台式显微CT1、 什么是显微CTMicro CT（Micro Computed Tomography）简称显微 CT，是一种高分辨率的微型计算机断层扫描成像技术，用于对微小物体进行非侵入式的三维成像和分析。它结合了 X 射线成像和计算机重建技术，可以无损地提供详细的样品内部信息：结构信息：如直径、体积、表面积、圆度、连通性、空间分布......密度信息：如空腔孔隙、元素轻重、成分分布......三维模型：如有限元分析、3D 打印......2、 显微CT的工作过程扫描：扫描过程中，样品台会以固定的步长和角度旋转。每次旋转后，X 射线束通过样品， 探测器记录下相应的投影数据。通过多个旋转角度和投影数据的收集，可以获取到样品在不同方向上的投影信息。重建：通过收集到的投影数据，通过使用计算机重建算法进行图像重建。最常用的算法是滤波反投影算法 （Filtered Back Projection），它通过对投影数据进行滤波和逆投影操作，重建出样品的三维图像。 图像处理与可视化分析：重建后的三维图像可以通过图像处理和分析进行后续处理，包括去噪、增强、分割、三维可视化等操作，以便更好地观察和分析样品的内部结构和特征。NEOSCAN 台式显微 CT 技术以其高分辨率、非破坏性成像、三维重建、多样品适用性和量化分析能力，无论是刚性样品还是柔性样品，显微 CT 都能够提供高质量的成像和分析，同时可搭载温控样品台进行原位实验分析。在锂电池、材料科学、生命科学、地质学等领域发挥着重要作用。它为研究人员提供了一种全面观察和了解微小物体内部结构的强大工具。二、Neoscan显微CT的应用分享1.锂电池显微 CT 可以帮助研究人员可以深入了解锂电池内部的复杂结构和材料分布情况，包括正极、负极、电解质等各个部分的形貌、大小、分布等特征。同时，显微 CT 技术可以定量地测量锂电池内部材料的密度、孔隙度等参数，为锂电池的设计和性能优化提供关键的信息。2.材料科学与工程显微 CT 可用于研究材料的微观结构和特性。它可以提供高分辨率的图像，用于观察和分析材料中的孔隙、晶体结构、纤维分布、裂纹等特征。这有助于了解材料的性能、可靠性和寿命，以及改进材料设计和制造过程。3.生物医学研究显微 CT 在生物医学领域有广泛应用。它可以用于观察和分析生物样本的细胞结构、组织结构和器官结构。例如，它可以用于研究骨骼组织、肺部结构、血管网络等。显微 CT 还可以帮助研究生物材料、生物植入物、药物输送系统等的内部特征和性能。4.地质学和土木工程显微 CT 可用于研究地质和土木材料的微观结构和性质。它可以提供对岩石、土壤、混凝土等样本的高分辨率三维图像，用于分析孔隙度、渗透性、颗粒分布等参数，帮助理解地质和土木工程问题。5.高分辨率显微解剖学显微 CT 可以提供高分辨率的解剖学图像，用于研究动物模型和组织学样本的微细结构。它在动物研究、药物研发和疾病诊断方面具有重要的应用价值。5.文化遗产保护显微 CT 可用于对文物、艺术品和古代遗址等文化遗产进行非破坏性的内部观察和分析。它可以揭示文物的制作工艺、内部结构和修复情况，帮助文物保护和文化研究。三、关于 Neoscan 台式显微CTNEOSCAN 是一家专注于设计和生产显微 CT 仪器的公司，由 Alexander Sasov 创立于比利时。目前 NEOSCAN 推出三款显微 CT 产品：N60、N70、N80，可在不破坏样品的同时，得到样品的结构信息（空腔孔隙）、密度信息（组分差异），同时可以输出三维模型，进行仿真分析。N80 高分辨台式显微 CTN70 通用型台式显微CTN60 紧凑型台式显微CTNeoscan 系列产品均可搭配配套的产品配件，以实现多样化的样品观察。1. 温控样品台温控样品台可在温度变化环境中原位进行显微CT测量，以研究温度对物体的三维微观结构的影响。温控样品台可以实现从环境温度下降40摄氏度到上升120度的冷却和加热。通过48MHz 内部微处理器，可以通过小于1度的精度精准控制温度范围。2. 压缩/拉伸试验台压缩/拉伸试验台可在现场进行机械测试，研究压缩和拉伸对物体的三维微观结构的影响。压缩和拉伸可以在同一个设备中进行，其精度为最大功率的 1%。目前最大载荷为 1000 N，未来将添加其他负载单元。3. 自动进样装置自动样品装置可实现样品的自动更换。它位于屏蔽区域外部，因此可以在不中断扫描周期的情况下取出已扫描的样品并加载新样品。了解更多NEOSCAN 台式显微 CT 产品详情与应用案例，欢迎联系我们。

核磁共振成像技术实验仪产品简介：EDUMR核磁共振成像技术实验仪，是面向核磁共振成像技术教学实验而设计的mini型台式核磁共振仪器。EDUMR搭载核磁共振成像虚拟数据采集与图像重建实验教学平台，实现上机操作和虚拟核磁共振数据采集相结合，使学生可以全方位了解核磁共振及其成像原理。与经典核磁成像技术实验仪相比，新一代产品在保证功能强大与稳定的基础上，外形更加小巧、美观，实现射频温控柜、谱仪柜和功控柜三柜合一，整体性更好，操作更加简单、灵活。EDUMR核磁共振成像技术实验仪可配合物理相关专业（如近代物理、应用物理、无线电物理、电子信息工程等专业）和医学相关专业（如大型医疗器械、医学影像技术、生物医学工程等专业）开设核磁共振原理、磁共振成像演示等实验课程；也可配合核磁共振工程类专业开设设备硬件结构方向的开放性拓展实验课程。核磁共振成像技术实验仪的两大特点：开放性，真实性。开放性：软、硬件均具有高度的开放性。1.硬件开放：体现在针对实验教学、工程实训、课堂演示时可以模拟连续波式核磁共振实验仪实验，打开电子控制柜后盖即可看到各单元，更可对硬件结构进行现场拆卸及装配。配合示波器、万用表等辅助工具，不但能够锻炼学生的动手能力，更加增强了学生对于仪器硬件结构的了解，能够符合现代实验教学对于学生实践能力的要求；2.软件开放：主要体现在K空间原始数据的开放，可进行图像重建的仿真实验，针对信号处理及数据处理方向，可以为学生、老师提供大量真实且有效的数据，从而开展更多算法优化、图像后处理等方面的拓展性研究。真实性：EDUMR具有与医用核磁共振成像仪相同的模块，真实体验磁共振的原理、仪器、应用。EDUMR能够满足用户对于教学实验的要求，是一款符合现代教学发展的实验仪器。核磁共振成像技术实验仪产品功能：1. 核磁共振信号的数据采集、处理和保存，可在实验过程中观察样品的FID信号（时域、频域），样品的自旋回波信号（单个或多个）；2. 核磁共振图像的显示处理和保存；3. 提供K-space原始数据；4. 系统硬件信号的可开放测试；5. 多种成像序列（SE序列，FSE序列，IR序列，GRE序列）；6. 可选配功能强大的弛豫时间反演拟合软件；7. 常规二维成像，二维任意角度多层成像；8．选配核磁共振三维重建软件可对IMG格式的图像进行三维图像重建；9. 搭配核磁共振成像虚拟数据采集与图像重建实验教学平台，实现核磁共振的理论与实践结合。1) 可动画演示核磁共振成像的数据采集过程 2) 可进行核磁共振成像数据的虚拟采集，以及图像重建过程；3) 可实现不少于四种脉冲序列（SE序列，FSE序列，IR序列，GRE序列，EPI序列，Spiral序列）的虚拟采集成像；4) 可观察扫描参数对图像权重的影响应用；5) 可规避梯度涡流的影响，模拟获取重度T2加权像；6) 可实现正常速度和快速采集；7) 可模拟主磁场均匀性的影响；8) 可模拟电子学噪声的影响；9) 可实现半傅立叶扫描技术；10) 可提供原始K空间数据的输入输出接口（DICOM）。

货号：GLIM供应商：广州科适特科学仪器有限公司现货状态：两个月保修期：1年数量：不限梯度光干涉显微镜 GLIMGradient Light Interference Microscopy KOSTER & PHIOPTICS梯度光干涉显微镜 GLIM系统是一种无需标记的用于厚组织样品的三维定量断层成像技术。GLIM技术能够解决厚组织样品的多重散射问题，从而提供高对比度的样品图像。此模块可以做为外加设备安装到主要品牌的显微镜设备上，包括KOSTER显微镜系统，而且可以与荧光成像通道叠加，只需要外光光源及标准的C型接口即可使用，非常方便。 广州科适特科学仪器有限公司是本产品的授权代理，可提供定制及售后服务。 梯度光干涉显微镜系统是一种无像差的光学装置，适用任何有1 ×视频接口的显微镜，包括明场，荧光，宽场显微镜等，无需额外的附件或显微镜改造，都能立刻转变成强大的3D图像平台。简要介绍： 有别于相差显微镜， 数字全息显微镜是基于独特的相移显微原理。光波在经过物体表面反射或者透过物体之后，受物体表面形貌或者是物体内部不同物质折射率的影响而产生相移，这样就携带上了物体的三维特征。 2. 显微镜能够实现三维形貌的实时呈现，得益于它非扫描机制。抓取单张全息图的时间是由相机的 快门速度决定的，因此数字全息显微镜能够轻松实现普通视频速率，比如30帧/秒。3. 透明样品，比如说细胞，利用传统的相衬显微镜只能进行观测。透射式的数字全息显微镜记录 光在经过细胞之后的相移信息，不仅能观测细胞，还能进行三维重建和量化分析，因此也被称为 量化相衬显微法。细胞中的相移是由细胞内不同组织细微折射率的变化引起的，因此数字全息显 微镜观测细胞无须对细胞进行任何标记，比如荧光染色，纳米颗粒或是辐射，这样不会对被观测 细胞造成任何损伤或是外在影响。4. 独特光路设计，和其他干涉技术一样，数字全息显微镜产生干涉的前提是两束光的光程差要小于 相干长度。由于观测不同大小物体需要使用不同放大倍数的物镜，因此物光O的光程会因此改 变。数字全息显微镜能根据不同物镜自动调节参考光R的光程，使得两束光的光程差总是符合产 生干涉的条件，这种设计也使得各物镜下达到共焦的效果。5. 与共聚焦(Confocal Microscope)的比较 全息定量相位显微镜采用非扫描 (non-scanning) 技术，全 视场瞬态成像四维量测，单帧全息图包含三维形貌信息，纵向亚纳米测量精度由激光本征波长决 定，使用普通显微物镜便于维护保养，共聚焦显微镜(Confocal Microscope)同样采用扫描技术测 量静态三维形貌，单张测量时间较长因此也无法实现四维形貌测试。6. 无标记生物细胞观测，得益于数字全息显微镜对生物细胞非侵入式的视觉化量化分析能力，多种 在生物医药领域的应用已经得到广泛的关注。例如图5所示，数字全息显微镜可以测量单个血红细 胞的三维形貌，由于无需扫描，测量过程是实时的，因此也可以对多细胞进行动态跟踪分析。下 图展示了数字全息显微镜对酵母菌的动态跟踪，可以三维实时观测酵母菌的移动和细胞分裂7. 无标记细胞成像和分析工具为研究人员提供了开创性的新方法来研究单个细胞水平的细胞形态和 动态行为。它们以无与伦比的稳定性和准确性追踪单个细胞，而且无需标记，能够持续数小时到 数天而不伤害细胞。 技术开发团队：盖布利尔波佩斯库课题组，实验室：美国伊利诺伊大学生物工程系、电气与计算机工程系、物理系、细胞与发育生物学系 伊利诺伊大学微纳米技术实验室 先进科技研究所定量光成像实验室 贝勒医学院生物化学与分子生物学系 工作原理主要特点：1. 无需样品准备，非侵入式成像，避免样品染色对细胞的损伤。2. 适合样品厚度从50 μm – 350 μm+3. 定量测量: 样品厚度和干重4. 无需样品标记，能够连续成像从毫秒到几天5. 能够跟现有的显微镜系统整合在一起6. 可进行编程的4D (tiling, z-scan, time series)扫描和全分辨率情况下12帧/秒的图像获取7. 多通道图像的无缝叠加，包括荧光通道的叠加8. ImageJ-基础的工具套装进行测量和3D 图像重构典型应用脑组织及脑片成像2. 器官及组织的三维成像3. 发育生物学，胚胎研究4. 模式动物研究 ( 蠕虫, 斑马鱼，果蝇等)三维成像白光衍射断层成像参考文献[1] G. Popescu (2011) Quantitative phase imaging of cells and tissues (McGrow-Hill, New York)[2] T. Kim, R. Zhou, M. Mir, S. D. Babacan, P. S. Carney, L. L. Goddard and G. Popescu, Nature Photonics, 8, 256-263 (2014)[3] M. Mir, S. D. Babacan, M. Bednarz, M. N. Do, I. Golding and G. Popescu, PLoS ONE, 7 (6), e38916 (2012)

新一代核磁共振成像技术实验仪-EDUMR20-015V-I，是在经典的核磁共振成像技术实验仪的基础上升级得到的一款专为核磁共振成像技术教学实验而设计的小型台式核磁共振仪器。EDUMR20-015V-I搭载核磁共振成像虚拟数据采集与图像重建实验教学平台，实现上机操作和虚拟核磁共振数据采集相结合，使学生可以全方位了解核磁共振及其成像原理。　　适用范围：　　新一代核磁共振成像技术实验仪EDUMR20-015V-I，可配开设核磁共振原理、仪器操作、序列应用、仪器硬件、数据处理、伪影排查等相关课程　　物理相关专业：如近代物理、应用物理、电子信息工程等专业中：医学物理、大学物理、普通物理等　　医学影像相关专业：如大中专院校及本科医学影像技术专业、医学影像学专业、医学影像与核医学专业等　　医学工程相关专业：如生物医学工程专业、医学技术学、临床工程、医疗器械专业等。　　特性特点：　　开放性：软、硬件均具有高度的开放性。　　1、硬件开放：体现在针对实验教学、工程实训、课堂演示时可以模拟连续波式核磁共振实验仪实验。配合示波器、万用表等辅助工具，不但能够锻炼学生的动手能力，更加增强了学生对于仪器硬件结构的了解，能够符合现代实验教学对于学生实践能力的要求；　　2、软件开放：主要体现在K空间原始数据的开放，可进行图像重建的仿真实验，针对信号处理及数据处理方向，可以为学生、老师提供大量真实且有效的数据，从而开展更多算法优化、图像后处理等方面的拓展性研究。　　真实性：　　1、EDUMR20-015V-I 具有与医用核磁共振成像仪相同的模块，真实体验磁共振的原理、仪器、应用。　　2、EDUMR20-015V-I 能够满足用户对于教学实验的要求，是一款符合现代教学发展的实验仪器。　　批量教学：　　EDUMR核磁共振成像技术实验仪，搭配多套核磁共振虚拟数据采集与图像重建实验教学平台，实现虚实结合的实验教学模式，使每位学生都能拥有一台自己的磁共振仪器，更深层地的学习磁共振相关知识和应用。　　结构与原理　　结构　　原理　　解决方案：　　根据核磁共振成像技术实验仪的特点和功能，新一代核磁共振成像技术实验仪-EDUMR20-015V-I 配有详细的实验操作演示视频和一体化帮助说明书，让学生非常直观、清晰地完成实验操作，进而能够独立进行实验操作，兴趣浓厚、主动自发地探索更多的知识。　　医学影像相关专业教学实验中，着重作为核磁共振成像技术实验仪器，演示核磁共振成像原理，并进行技术操作实践实验。包括：　　1、脉冲序列的合理选择　　2、参数设置对图像质量的影响　　3、伪影产生的原因以及设备故障排除等知识点　　大型医疗器械专业中，完成以下过程演示：　　1、演示大型医用核磁共振成像设备成像过程　　2、设备内部结构工作原理　　3、图像质量影响因素等知识　　物医学工程教学中，可用于以下过程演示：　　1、MRI原理演示　　2、核磁共振成像的图像质量控制和图像评价等实验　　3、其它开展拓展性实验，探索NMR在生物科学方面的更多应用　　物理相关专业教学实验中，可用于以下展示和研究：　　1、可以模拟连续波式核磁共振实验仪实验　　2、详细展示核磁共振原理和核磁共振成像原理　　3、可拓展电子设备研究（如电子脉冲发射和信号接收）以及数据处理、图像重建等方面的实验　　可演示以下实验项目：　　一、原理性实验　　1、机械匀场和电子匀场　　2、硬脉冲FID序列测量拉莫尔频率　　3、旋转坐标系下的FID信号　　4、FID信号一维处理与增益调整　　5、硬脉冲回波序列确定硬脉冲射频　　6、软脉冲FID序列确定软脉冲射频　　7、软脉冲回波序列　　8、反转恢复法测T1　　9、硬脉冲CPMG序列测量T2　　二、成像技术实验　　10、自旋回波序列成像　　11、一维梯度编码成像　　12、反转恢复序列成像　　13、二维梯度回波序列成像　　14、采样参数对图像大小及形状的影像规律　　15、三维梯度回波序列成像　　三、硬件结构实验　　16、射频线圈的调谐与匹配　　17、射频开关与前置放大器　　18、射频功率放大器与射频波形调制电路　　19、数据处理过程（模拟部分）实验　　20、梯度功率放大器　　21、谱仪系统结构与控制信号　　22、高频数字记忆示波器的使用　　四、应用拓展实验（需添加相应选配）　　23、2D- FFT 图像重建的仿真实验　　24、核磁共振图像质量评价实验　　25、芝麻含油率的测定（选配专用分析软件）　　26、K空间原始数　　产品功能：　　1、核磁共振信号的数据采集、处理和保存，可在实验过程中观察样品的FID信号（时域、频域），样品的自旋回波信号（单个或多个）；　　2、核磁共振图像的显示处理和保存；　　3、提供K-space原始数据；　　4、系统硬件信号的可开放测试；　　5、多种成像序列（SE序列，FSE序列，IR序列，GRE序列）；　　－可动画演示核磁共振成像的数据采集过程　　－可进行核磁共振成像数据的虚拟采集，以及图像重建过程；　　－可实现不少于四种脉冲序列（SE序列，FSE序列，IR序列，GRE序列，EPI序列）的虚拟采集成像；　　－可观察扫描参数对图像权重的影响应用；　　－可实现正常速度和快速采集；　　－可模拟主磁场均匀性的影响；　　－可模拟电子学噪声的影响；　　－可实现半傅立叶扫描技术；　　－可提供原始K空间数据的输入输出接口（DICOM）　　6、可选配功能强大的弛豫时间反演拟合软件；　　7、常规二维成像，二维任意角度多层成像；　　8、选配核磁共振三维重建软件可对IMG格式的图像进行三维图像重建；　　9、可选配核磁共振专用分析测试软件，Spiral序列可选择；　　10、搭配核磁共振成像虚拟数据采集与图像重建实验教学平台，实现核磁共振的虚实结合实验教学。

1.系统功能：①*原子力显微镜(AFM)/摩擦力/横向力显微镜（LFM）：横向 0.2nm,垂直 0.03nm，包括接触、轻敲、相移成像等多种工作模式，可实现力－距离曲线 、振幅－距离曲线、相位－距离曲线、振幅－频率曲线、相位－频率曲线等测量功能；摩擦力显微镜以及恒载荷、恒高工作模式，以及摩擦力回路曲线、摩擦力－载荷曲线等测量功能；②*可扩展纳米加工（含图形刻蚀、压痕、矢量扫描等模式）、磁力/静电力、液相、导电原子力、扫描探针声学/压电力显微镜功能；③*探头光路偏平设计，可扩展光学和原子力显微镜同步成像功能。2.参数性能：①力检测灵敏度：≤5pN③图象分辨率：128X128，256X256，512X512，1024X1024，2048X2048，4096X4096③扫描角度：0～360°④扫描频率：0.1～100Hz 3.电子控制系统：①*内置德州仪器 (TI)的双核处理器(DSP+ARM)；②*嵌入式PID自整定智能调节器，无需手动设置，系统自动整定优化参数；③*采用国际主流以DSP技术为基础实现完全数字反馈控制系统方案；④*设计系统信号的监测接口和外加调制信号的输入接口，预留多通道的信号输入/输出和标准电源供电接口，采用标准D型插头，信号定义（Power、AD/DA、DI/DO、Signal Out、Signal In）全部公开并遵从统一的电气标准；⑤*融合以太网TCP/IP协议和高速USB的双通讯接口，完全实现采样点的高实时性和时间间隔的准确性，确保通讯的高稳定和数据的可靠性；⑥*具有16×4液晶显示屏，实时交替显示系统状态指示、序列号、物理地址，接收数据包数量/发送数据包数量等。4.软件系统：①*具有简体、繁体和英文多种语言版本的在线控制软件和后处理软件均支持新的Win10，并兼容Windows 7/Vista/XP/2000/NT/9X；②*在线控制软件：具备双向、往返、线扫描等多种扫描模式，针尖表征及图像重建功能（针尖形貌估计/图像重建/用已知针尖重建图像），矢量扫描脚本编译器，扫描图像亮度、对比度实时动态，多通道信号同时采集和显示，具备实时在线三维图像显示功能；③*图像处理软件：具有数据导出功能，用户可取得原始数据 图像同步功能，可指定多达4个相关图像同步处理 用户任意定义的24位系统调色板（伪彩色方案） 图像滤波（平均值滤波/卷积滤波/高斯滤波/局部统计滤波/中值滤波/排序滤波/滚球滤波/TOP-HAT滤波/消除扫描线。CSPM6000光学-原子力显微镜一体机基本配置基本配置（含原子力、横向力、接触模式、轻敲模式、相移成像模式） 包括： 1、CSPM6000型探头（光路偏平设计） 2、CSPM6000型主控机箱 3、计算机系统DELL，奔腾双核处理器，500 GB HD，2G 内存，16X DVD-ROM ，19" 液晶显示器 4、控制软件和后处理软件（for Windows 10/7/XP/Vista版） 5、1.5um×1.5um扫描器和15um×15um扫描器(可调换其它) 6、AFM/LFM探针架 7、原子力微悬臂探针20枚（接触和轻敲各10枚） 8、样品台10枚磁性/非磁性样品台各5枚，直径：12.5mm；厚度：1.5mm 9、光学显微镜系统 10、两级样品调节机构 11、专用便携式工具箱（包括工具组） 12、CSPM系列用户手册

瑞士Lyncée tec数字全息显微镜(DHM）Lyncée tec DHM不直接记录被观测物体的图像，通过数码相机记录含有被观测物体波前信息的全息图，再通过计算机对所记录的全息图进行数值重建来得到被测物体的相位和振幅（光强）信息，进而完成数字三维重构。聚焦后可以同时进行测量或对记录的全息图的数值处理作为后处理，无需手动调整样品的高度。革命性三维动态原位全息成像专利技术使得lyncee tec DHM在微纳三维成像，及产品质量控制方面有着独特的价值优越感。应用领域： 材料科学 科学研究 MEMS 光学 表面分析 细胞生物学 独特优势： 数字自动对焦 激光度量衡 非扫描时显微 相移显微 无需细胞标示 独特光路设计DHM主要参数：测量模式单波长双波长垂直扫描精度0.1nm25nm(0.1nm)0.5um垂直分辨率0.2nm50nm1.0um重复性0.01nm0.25nm(0.01nm)0.05nm垂直标定取决于波长，无须机械校准垂直测量范围对于光滑样品，可达场深；垂直扫描测量范围可达10mm,取决于z平台侧向分辨率取决于物镜，油镜可达300nm(1.4NA)视场取决于物镜，从0.3mm到18mm数字聚焦范围达50倍场深(取决于物镜)采集时间（1幅全息图）可达1us空间采样1024*1024像素采样频率15fps(1024*1024像素)（可选达30fps）单波长重建速率15fps(512*512像素)，4fps（1024*1024像素）双波长采样时间1.5s垂直扫描采样时间扫描速度：6um/s，重建时间：6s样品照明低于1uw/平方厘米技术参数：系统测试技术单波长与双波长垂直相干扫描数字全息显微镜图象类型强度及定量相位对比图象（DHM模式），光学相貌（垂直扫描）光源双单色激光样品台手动或自动XYZ平台相机1392*1040像素，8比特有效物镜标准，高数值孔径，长工作距离，水/油浸物镜物镜固定4孔转盘或六孔计算机Intel处理器,DELL工作站，19”SXGA显示器软件基于C++和.NET的Koala软件可选工作模式频闪模式

了解细胞环境 要了解生物学，需要了解它最基本的单位 ——细胞不同尺度的信息——从解剖到分子——必须汇集在一 起，以了解细胞的身份、功能、轨迹和相互作用。 具有空间背景的高分辨率数据是开启神经科学、癌症、 传染病、免疫学和发育生物学新发现的关键。REBUS ESPER&trade 是一个完全集成的，自动化的空间 组学平台，提供定量的单分子、单细胞的亚细胞分辨 率数据 Rebus Esper 使分析细胞在其原生组织背景下的高通 量，并可以运行多个优化的分析。 从发现到验证，再到梳理假设的细节，Rebus Esper 空间组学平台可以在正确的时间为您的研究提供正确 的分析，同时始终提供卓越的分辨率和规模和速度。 1台仪器 轻松操作Rebus Esper空间组学平台的每个组件都是为了协同 工作而开发的，以提供高分辨率、高通量的数据，同 时保持易用性和可操作性。 运行准备遵循一个简单的规程，只需要不到一个小时 的动手时间。 准备好样品并将其安装在流动池中后，将试剂和流动 池装入仪器。然后，对组织进行快速扫描，以确定从 中获取空间数据的区域。然后简单地按开始开始自动 运行。 运行结束后回来收集处理过的数据，准备用您选择的 软件进行分析。 集成化& 全自动化技术先进的成像、系统化学和直观的软件被整合到一个系 统中，提供了一个流线型的端到端解决方案，需要最 少的操作时间。专利化的合成孔径光学技术(SAO)通过SAO技术，样品被一系列高分辨率的光模式照 亮，这些光模式是由激发激光束的干涉产生的。一系 列低分辨率图像被20X空中物镜捕获，并使用专有算 法自动重建以生成单个图像高分辨率图像。 重建图像的分辨率和灵敏度与高数值孔径100X油浸透 镜拍摄的图像相同。系统化学自动化流体自动化流体系统自动处理所有样品处理，并与Rebus 共同开发进行分析和工作。所有的软件分析都经过验证和优化的RebusEsper进 行配对，最大限度地提高方便性。在实验期间，机载制冷装置使溶液保持在合适的温 度。成像液池内的高速温度控制允许最快的反应时间，最大限度地减少从样品到数据所需的时间。直观软件ESPER&trade 空间视频软件包括运行实验所需的一切，从设置到准备分析的数据，您可以用于单细胞分析和空间映射。 Esper控制软件引导用户完成试剂装载，感兴趣区域选择和系统控制。Esper Process软件将原始数据处理成高分辨率图像和使用最先进的技术计算机视觉算法检测特征，如RNA斑点 基于DAPI的节段核 给原子核分配特征。最终输出是一个组织范围CellxFeature矩阵，其中包含数十万个细胞和数百万个细胞特征的单细胞数据。Esper Explore一个基于开源项目Napari的可视化包，可以方便地可视化、探索和编辑Rebus Esper输出的多维数据。

Geotek公司介绍：英国Geotek公司是世界上畅销的岩心（岩芯）设备MSCL（Multi Sensor Core Logger岩心（岩芯）综合测试系统，又称多参数岩心（岩芯）扫描仪）的设计者和制造商。世界上几乎每个从事岩心（岩芯）研究工作的实验室（科学研究、工程勘探、石油钻探等）都安装了MSCL，用户超过220个。MSCL性能非常稳定可靠、结实耐用，既适合实验室也适合于野外，已经广泛用于全球各国的岩心（岩芯）库、地质重点实验室、野外临时实验室、海上调查船、深海钻探船和工程船等。Geotek是科学家们用的最多的岩心（岩芯）分析设备。地球上有岩心（岩芯）的地方就有Geotek产品。If a core is worth taking, it' s worth logging....岩心（岩芯）宝贵，数据无价。岩心（岩芯）CT扫描系统简介：Geotek设计并制造了一系列的数字2维和3维X射线断层扫描成像系统，广泛应用于地质科学领域，包括：油气领域，海洋和近岸地质研究，古气候研究，岩土力学研究等等。Geotek公司的X射线成像系统平台可以满足用户一系列尺寸的岩心（岩芯）样品扫描要求，性价比高，实用性强。Geotek的X射线岩心（岩芯）断层扫描系统用于对完整的岩心（岩芯）、剖开的岩心（岩芯）、平板状岩心（岩芯）或侧壁小岩心（岩芯）等样品进行扫描，不破坏岩心（岩芯）结构，得到岩心（岩芯）内部的二维或三维图像，提供非常有价值的岩心（岩芯）内部结构数据。该数据用来研究岩心（岩芯）的品质或为进一步的研究分析提供宝贵的资料。主要特征：一、专为小型岩心（岩芯）研究而设计：Geotek岩心（岩芯）断层扫描系统的问世解决了小型岩心（岩芯）内部3维结构无法精确测量的难题。X-射线源和检测器的位置可以根据需要调整，以适应不同的岩芯尺寸并得到最佳的图像效果。二、系统安全：系统采用全屏蔽设计，符合美国和英国的安全规定，可以在普通实验室环境中使用，不需要特殊的屏蔽。当系统工作时，警告指示灯亮起。当系统的屏蔽橱柜门处于开启状态时，内部的安全锁定装置可以阻止X-射线源的开启，确保安全。三、X-射线数字图像：数字平板探测器（flat panel detector）输出16位（bit）灰度TIFF图像，使用Geotek公司的软件可以把该图像转化成需要的JPEG或其他图像格式。四、无需切片（Slabbing）：不破坏样品，系统具备X-射线强度补偿和软件修正功能，使设备可以扫描完整的或剖开的岩心（岩芯）或其他样品，对于整个岩心（岩芯）的各个部位都可以获得高品质的图像，而不需要对岩心（岩芯）进行切片处理。五、自动控制扫描或交互式手动控制扫描：岩心（岩芯）放置到设备上后，在计算机的控制下扫描工作（线性扫描或旋转扫描）可以自动进行。另外用户可以手动控制岩心（岩芯）在X射线下的扫描过程，手动个控制岩心（岩芯）的水平和旋转，并实时查看并检查扫描的图像，然后可以决定是否对某一位置进行详细扫描。六、高分辨率X射线3D成像对图像的分析以及岩心（岩芯）的结构研究都需要完整的3维岩心（岩芯）内部结构。Geotek的XCT系统可以获取高分辨率的3维岩心（岩芯）内部结构信息。Geotek提供CT相关软件来对图像进行重建，生成正交和圆周的图像，同时还可以生成视频。CT数据输出格式为16位TIFF格式文件，可以通过任何CT查阅器和图像分析软件来进行加载查看。上图为轴向的岩心（岩芯）结构影像（三维CT重建）白云岩完整岩心（岩芯）样品的3D重建图像，分辨率为80μm七、X射线分层摄影技术（Laminography）有时候没有必要对岩心（岩芯）进行完全3维成像扫描，因此Geotek研发了一种新的成像分析技术：X射线分层摄影。该分层技术在岩芯横向深度上（沿着X射线源-探测器轴方向）提取一系列的切片3维信息，不需要对2维扫描数据进行3D重建，大大减少了完全3维扫描时间和数据量。类似于光学成像，可以只关注每一个切片中的特征。每一个切片都与深度相关，因此可以来确定岩心（岩芯）样品中砂砾，IRD筏冰碎屑或贝壳的深度和尺寸。下面的例子是一个湖泊中沉积物岩心（岩芯）样品，显示了多个平行的分层，在例子中我们可以看到图像C中在2cm深度切片中有砂砾出现，但是在1cm深度的切片中没有出现。该技术非常适合用于识别剖开的或完整岩心（岩芯）中的筏冰碎屑IRD或者砂砾。A：25μm分辨率可见光成像；B：2维X射线1cm深度的切片；C：2维X射线2cm深度的切片

产品功能：　　造影剂弛豫及成像（体外、体内） 　　肿瘤研究；　　纳米载药及靶向研究；　　肥胖等代谢疾病研究；　　产品特点：　　0.5T稀土永磁体，无需制冷剂，无需屏蔽房；　　多种探头可选：适用于大鼠、小鼠；　　造影剂弛豫率直接测试（非成像法）；　　专业图像采集与处理软件，支持滤波、降噪、伪彩；　　像素点提取、图像标尺等，以及三维重建系统。　　适应性：适应性广，可扫描200g以内的所有动物；　　无损快速：对样本无损，非侵入性测试，扫描快速，仅数分钟即可得到结果；　　软件友好：操作简单，使用便利，自动寻优参数，三步即可完成一次成像，无需深入理解原理；　　数据后处理：选配图像处理软件实现图像RIO提取、伪彩、三维重建、测距等数据处理；　　模块化设计：可选配气体麻醉系统等；　　安装维护方便：场地要求简单，无需特殊维护,小巧实用，对环境无特殊要求，维护成本低，无附加耗材；无需准备特殊的MRI屏蔽室 　　软件介绍：　　1． MRI核磁共振成像软件：　　－功能强大、操作简便、设计开放、使用灵活 　　－提供了多种不同的脉冲序列，满足不同用户核磁成像的不同需求；　　－设计可调节的脉冲宽度、脉冲幅度以及触发时间，真正的让用户来控制脉冲序列 　　－使用者无需对核磁理论进行那个深入的理解，即可进行操作测试。　　－界面简洁，操作简单：控制台界面简单； 三步式完成成像；小动物核磁共振成像仪NM21-060H-I　　2、图像处理软件：　　－MRI图像专业处理软件，功能强大；　　－具有图像差减、统一映射、滤波，伪彩、图像拼接、ROI提取、数据导出、阈值处理、饱和度计算、反色处理及角度测量等各大功能，使得MRI 数据发挥更广阔的用途。

技术参数系统参数额定电压/频率 交流三相四线690V/400V/10.5KV 50Hz负载功率 阻性负载：3300kW负载分档 阻性负载：分3档，1、2、2、5、10、20、20、50、100、100、200、200、200、200、200、200、200、200、200、200、200、200、200、200、200kW功率因数 1负载精度（每档） ±5%负载精度（整机） ±3%显示精度 0.5级控制电源 外接交流三相四线380V/50Hz接线方式 负载电源输入——铜排（星型接法）控制电源输入——接线排通讯接口 RS485、RS232绝缘等级 F级防护等级 IP54工作方式 连续工作冷却方式 强制风冷，侧进风，上出风机箱构造 集装箱封装，配有可达顶部的梯子，进出风口带网罩和保护门运输 吊装，机箱顶部有承重吊环机箱颜色 灰色（RAL7035）机箱尺寸 约6058mm×2350mm×2591mm（长×宽×高）重量 约10000kg工作环境参数工作温度 -10℃～+50℃相对湿度 ≤95%海拔高度 ≤2500米大气压力 86～106kPa主要元器件品牌接触器 正泰 □ 施耐德 □ 西门子 □ 其他 熔断器 茗熔PLC 西门子测控功能（1）负载测试：可加载额定值以内的任意功率，测量并显示发电机组稳态三相电压、电流、有功功率、无功功率、视在功率、功率因数、频率、运行时间等参数。（2）一键式加减载：无论采用手动开关或软件控制时，均可先设置好功率值，再启动总加载开关，负载才会按预设值加载，从而避免功率调整过程中造成负载波动。（3）控制方式选择：可以选择本地或智能方式控制负载。（4）本地控制：负载配有本地控制面板，并划分出若干功率档位，可通过开关控制加载。（5）智能控制：通过电脑上的数据管理软件控制负载，实现自动加载，并对测试数据进行显示、记录和管理，生成各种曲线、图表，并支持打印。（6）控制方式互锁：系统配有控制方式选择开关，选择任一种控制方式后，通过其余方式进行的操作无效，避免多重操作造成的冲突。（7）本地仪表显示数据：通过本地测量仪表可显示三相电压、电流、有功功率、无功功率、视在功率、功率因数、频率等参数。 软件功能（1）通讯方式：智能控制使用光电隔离的RS485通讯串口连接PC，抗干扰能力强，保证系统控制的稳定性。也可通过转换器实现各种通信协议的转换，使用USB或RS232端口通讯。（2）加载方式：手动加载或自动加载。（3）手动加载：输入功率和功率因数，即按指定数值加载。（4）自动加载：测试时可设定多个加载阶段的功率与时长，并按0%→25%→50%→75%→110%的预设顺序自动进行阶段测试。（5）并机测试：当多台负载并机时，软件可进行并机测试，既可显示、记录各台负载的参数，也可显示、记录并机后的系统总参数。（6）实时参数：测试过程中，可通过软件实时显示电压、电流、功率、功率因数、频率、时间等主要参数。（7）安全监控：可通过软件指示灯，直观监控负载状态，异常停机保护时，提示停机原因。（8）数据采集间隔：数据储存间隔时间为2s。（9）数据保存与查询：测试数据可保存在软件中，并随时查询历史测试数据。（10）图形显示：可显示实时或历史测试数据，并支持打印为以下曲线、图形：1）实时电压、电流、频率、功率曲线；2）电压曲线图；3）电流曲线图；4）功率曲线图；5）频率曲线图；6）功率因数曲线图。（11）数据格式：图表、曲线可通过word文档格式输出，检测数据可通过Excel表格格式输出，并支持打印。