系统功能描述芯片制造与应用教学训练成套系统用于集成电路学科的芯片制造工程实训、芯片功能教学演示、以及简单电子器件的微纳加工。基于本系统,能够让学生从材料生长、检测、光刻、刻蚀、键合、封测和应用各环节直观了解芯片制造工艺,并实际上手操作,亲身体验,接受成套训练,并将自己制造的芯片进行应用演示。可支撑《集成电路工艺原理》《微纳加工技术》等课程实验环节的开展,也可以用于学生的工程实训,实现从“工程实训做锤子”到“每个学生做一块芯片”的转变。芯片制造与应用教学训练成套系统同时包含设备使用培训、教学案例等。包括材料生长系统、光刻系统、量检测系统、刻蚀系统、封测系统、芯片演示系统。
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