何泽慧

WD4000晶圆几何形貌量测系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。WD4000晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆几何形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。 无图晶圆厚度、翘曲度的测量细磨片25次测量数据Sa曲线图部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

堀场HORIBA IG-340光泽仪 新款光泽仪IG-340可用于现场，大屏幕易于读取数据。IG-340使用常见的60°测量角度，从低光泽度的物体表面到高度抛光的纹理都可进行精确测量。适用测量不同材料的光泽度：石材，木材，皮革，橡胶，玻璃，金属，塑料，并应用于从地板维护，汽车抛光到石材和建筑材料外观检查的各种领域。防护等级IP42 *可以进行室外光泽度测量，并可以在有滴水的地方使用。 特点■轻便，易操作■大屏幕显示■环境等级■内部存储器，存储测量值和平均值■简单的数据输出堀场HORIBA IG-340光泽仪技术参数测量范围0.0 - 100.0显示范围0.0 - 199.9数值超过100.0时会显示[OVER]重复性* 1±0.6 (±0.5% of full scale ±1 digit)* 2测量区域6 × 12 mm 椭圆范围测量几何参数60°光源LED (880 nm)操作温度0 - 40℃相对湿度35 to 85%RH (无凝结)环境等级IP42电源2节AA电池尺寸61 × 62 × 176 mm重量不超过320 g (含电池和保护盖)功能• 自动关机 (10 分钟)• 内存：100个读数，200个平均数据，含日期和时间• 通过USB将数据输出到电脑（批量输出内存数据，WIN10操作系统）*3配件*4• 带有综合校准片的保护盖• 软质包装盒• 镜片清洁布*1：相同测试条件下短时间内连续重复测量，数据会发生变化。*2：全量程100.0*3：请使用数据线*4：不包含电池和数据线

体视显微镜图像分析系统是一种将传统的光学显微镜与计算机技术相结合的仪器，主要用于图像的观察、测量和数据分析。它通常具有以下功能：图像观察：通过显微镜的目镜或计算机屏幕，用户可以观察到被测物体的显微图像。图像测量：系统提供各种测量工具，如直线、圆、弧、角度等，用户可以根据需要进行精确的测量。数据分析：系统可以对测量得到的数据进行统计分析，生成各种图表和报表，方便用户进行数据分析。图像处理：系统可以对显微图像进行各种处理，如调整对比度、亮度、滤镜等，以便更好地观察和分析。 多通道分析：对于彩色或荧光显微图像，系统可以进行分析并提取出各种颜色通道的信息。体视显微镜图像分析系统广泛应用于生物学、医学、工业制造、农业等领域，可以帮助用户更好地了解被测物体的微观结构和特征，进行更精确的测量和数据分析。MingHui显微成像软件提供的图像处理与分析功能，覆盖图像定量分析的几乎所有应用领域，包括材料，冶金，医药，生物，化工和农林牧渔业等，各种需要利用图像手段进行形态学的自动检测，统计与分析。例如粉末及颗粒，物体表面细节，材料裂纹，液体成分与含量，农作物和病虫害分析，零部件几何尺寸测量，以及组织细胞形态学，金相显微组织及晶粒度，化学工业中各种反应物和粒子的形态分析等，都可以利用MingHui显微成像软件来完成。MingHui显微成像软件系统具有如下处理与分析功能：几何尺寸检测：直线，曲线，圆，椭圆，矩形，任意形的长度，角度，面积，周长的点与直线位置测量，直线与直线，直线与圆弧，圆弧与圆弧等几何参数测量。测量单位可选：微米，毫米，厘米，分米，英吋。图像变形及几何矫正：水平镜像，垂直镜像，平移，倾斜，缩放，旋转，透视，漫游，任意，网状变形等。脱机拼图：将多张图片拼接在一起（要求具体见图像拼接）,图像拼接有“自动"和“手动"两种方式，如采用“自动"方式，则被拼接图像需要有重合部分。区域选取工具：魔杖，套索，椭圆，矩形，圆形工具，方形工具。区域处理：区域反选，区域扩大，区域缩小，边界圆滑，平移，缩放，旋转，任意变形。图像处理：色调处理，图增像强，边缘检测，图像平滑，灰值形态学，图像常数运算，图像间运算，其他滤波器。分析目标处理：分析目标扩大，分析目标缩小，边界圆滑，分析目标删除，孔洞填充，内外轮廓抽取，形态学梯度，骨架化，骨架纯化，分支修剪，断点修复等 。分析参数：几何参数，位置参数，当量几何参数，外接几何参数，光密度参数，形态学参数，矩参，孔洞参数，其他参数等个体参数100多项，统计参数100多项，分析参数总数达10000多项。分析参数可视化处理：分析结果与图像之间直接影射显示，特定目标及其长轴，质心，外接矩形，凸包，编号等抽取显示，分析目标不同透明度颜色叠层显示。其他功能：系统还提供了吸管，画笔，填充，直线，移动，剪裁，标尺，测量等几十种交互式处理工具，可完成图像变形，加注标尺，箭头，文字，绘制各种图形及编辑和输出图文报告等操作。软件成套：驱动光盘，可设密码USB加密锁，标准标尺。软件界面示例：

新型CM-25cG是汽车行业内用于测量汽车内饰的标准机型CM-2500c的换代产品。CM-25cG是一款更小巧轻便的便携式分光测色计，采用了45°c:0°几何光学结构并配备高性能60°光泽传感器。此款仪器所使用的45°c:0°几何光学结构以能够提供与视觉感知极度相关的色值而闻名。这一点可以通过完全排除纹理表面的镜面光效果来实现。内置光泽传感器可精确地测量表面光泽度。在秉承了上一代机型的高性能同时，CM-25cG可匹配或超越很多行业（包括汽车内饰材料和高能见度纺织品（EN471）或涂料行业）的色彩和光泽度测量标准。CM-25cG与其上一代CM-2500c机型完全兼容，其完善的环形照明光学系统（定义为45°c：0°）无论测量方向如何，均可达到较高的精度和重复性，尤其是在纹理或结构化表面。CM-25cG不仅可测量色彩，同时还可测量60°光泽度，并且，CM-25cG不仅可测量标准MAV尺寸（7mm），还可测量3mm直径小面积测量区域。CM-25cG非常轻便，配备了易于阅读的彩色显示屏，使用户既可通过数字也可通过图形来阅读和管理测量数据。为了获得更准确的样品定位，CM-25cG成为了在45°:0°几何光学结构上配备了真正的观察窗的仪器。

中图仪器VT6000共聚焦工业几何量测显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析的精密光学仪器，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，VT6000共聚焦工业几何量测显微镜可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景VT6000共聚焦工业几何量测显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：VT6000共聚焦工业几何量测显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他 部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

什么是光泽度？　光泽度是在一组几何规定条件下对材料表面反射光的能力进行评价的物理量，具有方向选择的反射性质。我们通常说的光泽指的是“镜向光泽”，所以光泽度计有时也叫“镜向光泽度计”。主要用于评价加工品的表面色泽情况。其测量单位为GU。鼠标涂层表面的光泽美能达光泽度计型号：△ 多角度光泽计MG-268△ 单角度光泽计UG-60MG-268光泽度计功能：△ 用于测量样品表面光泽程度△ 与早先的MULTI GLOSS 268/UNI GLOSS 60 数据兼容，并提高了测量数据的精确性和重复性。仅使用一节5号电池就可以进行将近10,000次得数据测量。△ 巨大的显示屏幕可以使您更清晰地看到液晶屏显示的测量数据。滚轮按钮的设计使您操作更简便.△ 操作简便的滚轮再加上简单易懂的菜单选项，会使您更快，更简便的进行仪器各项功能的选择。△ 您可以测量从塑料到金属的不同表面，测量范围广，光泽度范围为：0.0-2，00Gu。(在20度的测量条件下)△ 可以通过标准值/样品值显示或者PASS/FAIL评估来进行光泽度差值的测量。△ 您可以通过设置极限差值来实现PASS/FAIL的功能。△ 您可以在模式选择菜单中选择基本模式。统计模式进行测量。△ 您可以在测量角度界面选择需要显示的角度，可以选择两个也可以同时选择显示三角度(MULTI DLOSS 268)△ 您可以在测量结果中输入标准值及样品值的名称，以便识别。△ 校准的自动诊断功能。这就意味着更少的波动和长时间的测量稳定性。另外，当需要进行校准是，系统会自动显示进行提示。MG-268光泽度计规格：型号MULTI GLOSS 268PLUS测量角度20°, 60°, 85°测量区尺寸20° : 10 × 10 mm60° :9 × 15 mm85° :5 × 38 mm符合标准ISO 2813、ISO 7668、ASTM D 523、ASTM D 2457、DIN 67 530、JIS Z 8741、BS 3900、BS 6161(第12部分)测量范围20° : 0.0 ~ 2,000 GU60° : 0.0 ~ 1,000 GU85° : 0.0 ~ 160 GU精度分辨率0 ~ 99.9 GU： 0.1 GU 100 ~ 2 000 GU： 1 GU重复性0.0~99.9 GU： 0.2 GU100~2,000 GU： 读数的 0.2%器间差0.0~99.9 GU：0.5 GU100~2,000 GU： 读数的 0.5%储存999 个测量值，包括日期和时间差值测量模式储存 50 个标准电池性能约一万次测量（使用 1.5 V AA(R6) 碱性电池时）测量时间每个角度 0.5 秒关机自动：可选择 10 ～ 99 秒钟语言英语、西班牙语、德语、法语、意大利语、日语、葡萄牙语和俄语测量模式标准模式（样品测量模式、统计测量模式、连续测量模式和基本测量模式）和差值测量模式接口USB 2.0、蓝牙标准版本 2.0 *工作温度15～40°C，最大相对湿度为85%（35°C 时），无冷凝存放环境-10～60°C，最大相对湿度为85%（35°C 时），无冷凝电源1.5 V AA(R6) 碱性电池或通过计算机的 USB 端口供电尺寸155mm(宽) × 73mm(高) × 48mm(深)重量400g

新型CM-25cG是汽车行业内用于测量汽车内饰的标准机型CM-2500c的换代产品。CM-25cG是一款更小巧轻便的便携式分光测色计，采用了45°c:0°几何光学结构并配备高性能60°光泽传感器。此款仪器所使用的45°c:0°几何光学结构以能够提供与视觉感知极度相关的色值而闻名。这一点可以通过完全排除纹理表面的镜面光效果来实现。内置光泽传感器可精确地测量表面光泽度。在秉承了上一代机型的高性能同时，CM-25cG可匹配或超越很多行业（包括汽车内饰材料和高能见度纺织品（EN471）或涂料行业）的色彩和光泽度测量标准。CM-25cG与其上一代CM-2500c机型完全兼容，其完善的环形照明光学系统（定义为45°c：0°）无论测量方向如何，均可达到较高的精度和重复性，尤其是在纹理或结构化表面。CM-25cG不仅可测量色彩，同时还可测量60°光泽度，并且，CM-25cG不仅可测量标准MAV尺寸（7mm），还可测量3mm直径小面积测量区域。CM-25cG非常轻便，配备了易于阅读的彩色显示屏，使用户既可通过数字也可通过图形来阅读和管理测量数据。为了获得更准确的样品定位，CM-25cG成为了在45°:0°几何光学结构上配备了真正的观察窗的仪器。产品特点集色彩和光泽度测量为一体的创新光学系统可达到很高的精度和重复性由于创新地融合了45°c:0°几何光学结构和测量最小零件的真光泽传感器，CM-25cG的灵活性和精度得到了增强，更好地与视觉感知相匹配。CM-25cG由一个积分球和一个创新多镜系统组成，可在样品上形成近环形照明，另外，CM-25cG上还配备了一个符合ISO标准的嵌入式60°光泽传感器。与其它分光测色计中使用的典型45°c:0°几何光学结构相比，CM-25cG中所使用的光学系统的优势在于得到了很大提高的重复性以及与CM-2500c系列的仪器间更小的器间差。创新的光学系统消除了方向依赖性，将测量位置、仪器旋转、样品定位和样品倾斜的变化所带来的影响进一步降低。这为CM-25cG在磨砂、纹理和结构化材料表面（如汽车内饰中所使用的塑料零件）上的测量带来了很大的优势。由于采用了轻便的人体工学设计、选购Bluetooth和高分辨率彩色显示屏，CM-25cG完全适用于生产环境中的应用。CM-25cG为同类仪器设置了一套新标准，可轻松快速地处理并通过额外信息（标签）根据分组排序过滤已存储的数据，并可在1秒内测量数据。CM-25cG：符合测量标准的先进仪器CM-25cG是柯尼卡美能达与世界主要汽车制造商密切合作研制出的产品，此款仪器不仅可减少与供应商的物理样品交换，同时还可保留历史数据，使用户根据绝对值传达测量数据，从而真正实现整个价值链的“数字彩色数据管理”。CM-25cG在默认情况下均为真正的小公差（CT）级仪器，通过这一点，柯尼卡美能达再一次证明了其在光学精密技术方面有着很强的能力和知识水平。最大器间差（IIA）仅为∆ E*ab 0.15（12块BCRA系列色板的平均值），这一点和CM-2500c系列的平均器间差（IMA）相同，这标志着此款仪器的性能已达到了一个新的水平。功能和特点独特的45°c:0°几何光学结构，可进行光泽度测量和光学样品预览两个测量区域：一台仪器的色彩和光泽度测量范围为MAV（7mm）和SAV（3mm）可在暗色上达到很高精度的氙气闪光灯照明测量速度 1秒360-740 nm波长范围，10 nm分辨率轻便（不到600g，含电池），小巧、坚固，适用于现场测量可通过USB和选购的Bluetooth连接易于阅读的高分辨率2.7英寸彩色显示屏通过用户可定义标签进行数据的分组排序

主要特点： 仪器特点： 该仪器可以测几何光学方面各种镜头，镜片，（包括胶合、单片）光学组件的焦距、节点等。其结构简单，操作方便，适合大学教学实验及科研实验。 成套性：导轨、二维调整架、干板架、白屏、像屏、读数显微镜架、白光源、透镜、平面反射镜、测微目镜、节点架、分划板

WD4000晶圆几何形貌测量系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000无图晶圆几何量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000无图晶圆几何量测系统采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆几何量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。 部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

CM-25cG色彩和光泽度测量计采用45°c:0°几何光学结构且配备60°光泽传感器的便携式分光测色计产品介绍特点规格特点集色彩和光泽度测量为一体的创新光学系统可达到很高的精度和重复性由于创新地融合了45°c:0°几何光学结构和测量最小零件的真光泽传感器，CM-25cG的灵活性和精度得到了增强，更好地与视觉感知相匹配。CM-25cG由一个积分球和一个创新多镜系统组成，可在样品上形成近环形照明，另外，CM-25cG上还配备了一个符合ISO标准的嵌入式60°光泽传感器。与其它分光测色计中使用的典型45°c:0°几何光学结构相比，CM-25cG中所使用的光学系统的优势在于得到了很大提高的重复性以及与CM-2500c系列的仪器间更小的器间差。创新的光学系统消除了方向依赖性，将测量位置、仪器旋转、样品定位和样品倾斜的变化所带来的影响进一步降低。这为CM-25cG在磨砂、纹理和结构化材料表面（如汽车内饰中所使用的塑料零件）上的测量带来了很大的优势。由于采用了轻便的人体工学设计、选购Bluetooth和高分辨率彩色显示屏，CM-25cG完全适用于生产环境中的应用。CM-25cG为同类仪器设置了一套新标准，可轻松快速地处理并通过额外信息（标签）根据分组排序过滤已存储的数据，并可在1秒内测量数据。CM-25cG：符合测量标准的先进仪器CM-25cG是柯尼卡美能达与世界主要汽车制造商密切合作研制出的产品，此款仪器不仅可减少与供应商的物理样品交换，同时还可保留历史数据，使用户根据绝对值传达测量数据，从而真正实现整个价值链的“数字彩色数据管理”。CM-25cG在默认情况下均为真正的小公差（CT）级仪器，通过这一点，柯尼卡美能达再一次证明了其在光学精密技术方面有着很强的能力和知识水平。最大器间差（IIA）仅为?E*ab 0.15（12块BCRA系列色板的平均值），这一点和CM-2500c系列的平均器间差（IMA）相同，这标志着此款仪器的性能已达到了一个新的水平。功能和特点独特的45°c:0°几何光学结构，可进行光泽度测量和光学样品预览两个测量区域：一台仪器的色彩和光泽度测量范围为MAV（7mm）和SAV（3mm）可在暗色上达到很高精度的氙气闪光灯照明测量速度 1秒360-740 nm波长范围，10 nm分辨率轻便（不到600g，含电池），小巧、坚固，适用于现场测量可通过USB和选购的Bluetooth连接易于阅读的高分辨率2.7英寸彩色显示屏通过用户可定义标签进行数据的分组排序

WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格 品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

仪器简介：这种便携式光泽仪你可随处携带，仪器适合放在衣袋中，可显示单个测量结果或包括读数编号、平均值、和标准偏差的统计数据。RS-232接口还可将数据传至你的计算机或打印机上以备以后分析。配有易连接软件让你可方便地将从仪器传来的数据导入微软的Excel用于质量控制报告，并将所有数据生成一个易读的报告，包括光泽度、厚度、颜色、以及你自己产品特别信息。 光泽仪59721-02至-17机型配有一个卷轴和一个按钮，以便操作方便。仪器还配有附加的统计功能包括：最小/最大读数、范围、差值和成功/失败。光泽和厚度仪器59721-35机型可在同一点同时测量光泽度和涂层厚度。双厚度传感器可测量铁基和非铁基的金属。 随机配备：校准支架和标准板、软件、电缆、一节五号电池、以及便携盒。59721-35机型还包括两节五号电池和铁基/非铁基零点标准。技术参数：59721-02 光泽仪，20 适用：高光泽度 量程：0至 2000 GU 误差：0.5 光泽度单位 可重复性：低于100光泽度单位为：0.5光泽度单位 高于 100光泽度单位为：0.5% 测量范围：10 x 10 毫米 几何测量：20度 输出：RS-232 尺寸：5-3/4英寸宽 x 2-1/4英寸高 x 2-3/4英寸厚 电源：一节五号电池 59721-07 光泽仪，60 中光泽度 9 x 15 毫米 60度59721-12 光泽仪，85 低光泽度 5 x 38 毫米 85度59721-17 光泽仪，三种光泽度测量 通用 20度：10 x 10 毫米 60度：9 x 15 毫米 85度：5 x 38 毫米 59721-20 光泽仪，薄膜/陶瓷 薄膜/陶瓷 0-180光泽度单位 0.5光泽度单位 1光泽度单位 9 x 13 毫米 45度59721-25 光泽仪，纸张/乙烯基 纸张/乙烯基 0-140光泽度单位 0.5光泽度单位 1光泽度单位 9 x 21毫米 75度 59721-35 光泽和涂层厚度仪，高光泽度和不光滑表面 高光泽度和不光滑表面 20度：0-180光泽度单位 60度：0-150光泽度单位 85度：0-120光泽度单位 0.5光泽度单位 1光泽度单位 20度：9 x 9 毫米60度：9 x 18 毫米85度：7 x 42毫米 光泽和厚度20度/60度/85度主要特点：自动校准以保证高精度测量 光泽仪59721-02 至-17机型具有自动诊断功能，如果标准明确仪器就会告诉你什么时候去该校准和检测。 可用来测量涂层、塑料、金属、和纸张的表面光泽度以用于质量控制应用。 双用途机型59721-35可在同一点同时测量光泽度和涂层厚度。

VS450非接触式分光光度计的技术参数仪器类型：带光泽传感器的分光光度仪几何条件：45/0° 双照明光源：全光谱LED灯光谱引擎：真正的双光束，31个光谱通道光谱范围：400-700nm光谱间隔：10nm测量，10nm输出测量范围：0-150%反射率校准间隔：每周一次或温度变化大于14℃（25.2° F）时（自我检测）测量光点大小：6mm （1/4&rdquo ）和12mm（1/2&rdquo ）测量距离：38mm（1 ½ &rdquo ），透镜至测量表面的距离短期重复性：6mm 0.035dEab（最大）（白瓷砖）12mm 0.025dEab（最大）（白瓷砖）仪器台间一致性：6mm 0.15 平均 dEab（12 BCRA色砖）12mm 0.15 avg. dEab（12 BCRA色砖）光泽度几何条件：45/0° ，60° 相关光泽重复性：0-10GU，± 0.2GU10-100 GU，± 0.6GU光泽可再现性：5-92GU3.0GU（最大），1.5GU（平均）工作温度：10° - 40℃（50° - 104° F）湿度：0-85%相对湿度，无冷凝工作电压：1.2 A 时24v ± 2 VDC （最大）通信接口：USB2.0储存温度：-20° - 70℃（4° F - 158° F）光源寿命：2000万次，测量用途：仅限室内使用VS450非接触式分光光度计的应用涂料应用不必等涂料变干即可进行测量，缩短了配制和品质检测时间。与爱色丽的Color iMatch一起使用，用户可以相对于标准色彩调整匹配目标的色彩，使其更深或更浅，从而缩短配制时间。模拟湿样品干燥后的颜色的能力缩短了宝贵的品质检测时间，提高了生产率，降低了停工时间。化妆品应用化妆品使用的材料范围从粉体到霜剂，不一而足，采用传统接触式仪器对所有这些材料进行测量都有一定难度。样品呈现方法（如透过玻璃层）往往会改变材料外观。使用VS450可避免这种表面变形情况发生，它独有的非接触测量能力，能提供更真实、更具代表性（如目视）的测量结果。不规则形状应用VS450独特的造型能轻松、快速地对不规则样品进行测量，如模压塑料、瓷器、塑料器皿、瓶罐、挤压和模压塑料、家具的拉手和把手，以及其他难以测量的物体。其他应用粉体：滑石粉、塑粉、颜料、洗衣粉&hellip 加工食品：起司粉、可可粉、奶粉、黄油、肉类、酸奶&hellip 液体、膏剂和霜剂：洗手液、防晒霜、机油、乳胶填隙料、肥皂、粘合剂&hellip 柔软的织物：织物、绒面革&hellip VS450非接触式分光光度计的性能特点VS450是一种台式非接触分光光度仪（分光测色仪），采用45/0度几何光学结构设计。专用于涂料粉体和塑料等各类干湿样品的颜色和光泽测量。它集成了光泽传感器，可测量60度相关光泽值其万向结构特点简化了对平面和立体物体的测量。非接触颜色测量。能远距离对样品进行测量，避免了因接触测量方法造成的表面变形全光谱系统LED灯性能可靠，可放心使用多年技术人员借助Line of SightTM技术能快速，轻松地定位测量样品Active Visual TargetingTM利用投射在样品上的清晰目标光环，实现准确测量双测量光点6mm（1/4")和12mm （1/2&rdquo ），可以快速、轻松地进行切换无需重新校准集成光泽传感器，能提供60° 相关光泽值万向设计结构，提高了平面和立体物体的测量能力同类产品中最佳的颜色准确性和重复精度

一、 光泽度仪参数 1.测量角度：60° 2.测量光斑：9mm*15 mm 3.测量范围：0-1000GU 4.分辨率：0.1GU 5.重复性：0-100：±0.2GU，100-1000：±0.2% 6.重现性：0-100：±0.5GU，100-1000: ±0.5% 7.仪器尺寸：长104mm * 宽35mm * 高60mm 8.仪器重量：332 g二、 光泽度计特点 1.仪器具有温度补偿，数值稳定，允许长周期校准。 2.仪器实时测量，即放即测，无需按键操作。 3.全铝设计，超好质感。 4.超小型设计，可以放在口袋里，便于携带。 5.仪器同时显示实时值、上线值、下线值、平均值、均方差值，统计次数1-99可设。 6.仪器支持USB传输，自带操作软件，可与电脑联机操作并完成测试报告。 7.内置可充电电池。充电一次可持续开机使用48小时以上。光泽度仪仪器，做为测试材料表面光泽度仪器，应用到油漆涂料、装潢材料、建筑材料、塑胶材料、陶瓷制品、石材制品、竹木制品、皮革制品、薄膜纸张、印刷油墨等等众多的行业。对于选用仪器的用户，估计会患上“选择恐惧症”，因为光泽度仪器品牌众多，国产的，进口的，大的，小的，贵的几万，便宜的几百元，而且都宣称测试准确，使用方便等等优点。选择起来，确实难度非常大。从光泽度仪原理上我们来分析一下光泽度仪，也许有助于您在购买时的选择。首先，我们看一看光泽度仪原理　　在规定光源和接收器张角条件下，样品在镜面反射方向的反射光光通量与玻璃标样在该镜面反射方向的反射光光通量之比。折射率为1.567的抛光黑色玻璃在几何角度为60度下，设定其镜面光泽度值为100（光泽单位）。　　从光泽度仪原理我们可以看出，光泽度仪是一个需要和标准板作为参考的对比测试量。标准板不准确，其他测量数据就免谈。标准板容易受到划伤及灰尘的影响，仪器在设计上，需要考虑标准板得到很好的保护。其次，光泽度仪器的测量数据的线性度　　从光泽度仪器的原理，我们可以推断出，仪器测量数据的线性度是关系到仪器好坏的重要因素。如果光泽度标准板准确，例如标准板的光泽度是95.5，那么测量光泽度在95.5附近的材料，一般测量数据是比较准确的，但测量远离标准板的光泽度的材料，测量数据是否准确，就需要仪器测量系统的线性度是否优良来保证。仪器测量采集系统的线性度是光泽度仪器设计的一个难点。　　第三，恒流源及温度补偿　　仪器的光源的稳定性及是否有温度补偿功能，也是仪器是否稳定的一种重要因素。我们知道，光源不同温度和不同供电电流的情况下，发光效率是不一样的。所以一般光泽度仪器的光源，都需要采用恒流源及温度补偿电路，才能保证光源的稳定性。恒流源一般的光泽度仪器都能做到，只是在恒流源的精度上有差别。但是温度补偿功能，只有少数的光泽度仪器具有该功能。　　第四： 光泽度仪常见问题列表　　1：问： 光泽度仪器用什么电源？　　答：锂充电电池14500,一次充满电，可连续使用50小时以上。　　2：问： 光泽度仪可以自动校准吗？　　答：仪器放入底座，开机具有自动校准功能。　　3：问： 光泽度仪自动校准过程中，是否能判断标准板出现问题？　　答：仪器具有自检功能，仪器自诊断到故障，如标准板污损，划伤。　　4：问： 光泽度仪器测试是否准确？　　答：每台仪器都可以通过国家一级计量标准，可以和BYK AG4446直接比较数据。　　5：问： 光泽度仪具有误差补偿功能吗？　　答：恒流源及温度补偿电路，仪器的光源稳定性是仪器测量稳定性的一个重要保证。　　6：问： 光泽度仪器的统计功能怎样实现？　　答：仪器具有LCD显示界面直接智能统计功能和PC端软件统计功能　　７：问：标准板是否可用普通纸巾布料清洁？　　答：不行，标准板是光泽度仪器准确的基础，必须用专用的镜头布擦拭清洁。　　８：问：是否每次测量前必须要用标准板校准仪器？　　答：不是必须，仪器具有补偿功能保证长期稳定性。　　９：问： 光泽度仪器不用时，怎样保管？　　答：放入“底座”中，即保护标准板，也保护光学镜片免受粉尘及划伤影响。光泽度仪维修及光泽度仪常见问题光泽度是在规定光源和接收器张角条件下对材料表面反射光的能力进行评价的物理量。我们通常说的光泽指的是“镜向光泽”，所以光泽度仪有时也叫”镜面光泽度仪“，可以用于测量各种材料的光泽度，如汽车油漆，陶瓷，油墨，塑料，大理石，纸张，皮革等各种材料，在工业民用中的众多行业中都有用到。光泽度仪一种精密的光学设备，在使用过程中，经常会遇到各种问题。现在以深圳市林上科技有限公司的 光泽度仪为例，来详细讲解光泽度仪使用过程中的常见问题和常见使用错误。　　一：光泽度仪常见问题列表　　1：问：光泽度仪器用什么电源？　　答：锂充电电池14500,一次充满电，可连续使用50小时以上。　　2：问：光泽度仪可以自动校准吗？　　答：仪器放入底座，开机具有自动校准功能。　　3：问：光泽度仪自动校准过程中，是否能判断标准板出现问题？　　答：仪器具有自检功能，仪器自诊断到故障，如标准板污损，划伤。　　4：问：光泽度仪器测试是否准确？　　答：每台仪器都可以通过国家一级计量标准，可以和BYK AG4446直接比较数据。　　5：问：光泽度仪具有误差补偿功能吗？　　答：恒流源及温度补偿电路，仪器的光源稳定性是仪器测量稳定性的一个重要保证。　　6：问：光泽度仪的统计功能怎样实现？　　答：仪器具有LCD显示界面直接智能统计功能和PC端软件统计功能　　7：问：光泽度仪的标准板是否可用普通纸巾布料清洁？　　答：不行，标准板是光泽度仪器准确的基础，必须用专用的镜头布擦拭清洁。　　8：问：光泽度仪是否每次测量前必须要用标准板校准仪器？　　答：不是必须，仪器具有补偿功能保证长期稳定性。　　9：问：光泽度仪不用时，怎样保管？　　答：放入“底座”中，即保护标准板，也保护光学镜片免受粉尘及划伤影响。　　二：光泽度仪维修常见问题　　1：测量物体漏光导致测量偏差。　　测量时被测样品表面必须覆盖住光泽度仪测量孔， 光泽度仪器的测量光斑为9mm*15mm.被测样品必须大于测量光斑的面积并且在测试面上是平面。　　2：用普通的纸巾和布料用于清洁标准板。　　标准板的清洁程度要求很高，一般的纸巾和布料达不到标准板洁净度要求。必须用随机配专用镜头布擦拭标准板，或者使用高级的镜头纸亦可。　　3：温度急剧变化的环境中，立即测量。　　从温度较低的地方到温度较高的地方（如冬天室外到室内），或从高温到低温环境，请放置一段时间再进行测量。一是因为光学镜片从温度低的地方到温度高的地方镜片表面会结雾，二是因为仪器的温度补偿功能，需要仪器的内部于环境温度基本均衡时，补偿效果最好。　　4：在强光照射下测量。　　所有的光学仪器，都需要尽可能避免外界光线的影响，当杂散光通过光泽度仪与被测样品的接触面进入光泽度仪后，杂散光就会影响仪器的测量精度。　　5：如果排除以上问题，请将仪器寄回厂家维修。

WD4000晶圆几何量测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。性能特点自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆几何量测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）WD4000晶圆几何量测机集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

HAG-2000是实现基准级光泽度绝对和相对测量的科学级仪器，主要用于光泽度标准板检定，光泽标准数据量值传递。可精确测量20°、45°、60°、75°、85°的光泽度值，以及绝对镜面反射率分布曲线。绝对测量方式避免了相对测量中因标准板和被测板镜面反射率空间分布差异所导致的测量误差，测量更加可靠，系统角度精度高、测量重复性好，测量精度国际领先。? 主要功能及技术指标：1) 主要功能：光泽度标准板检定，光泽标准数据量值传递；2) 光泽度测量不确定度U≤0.7，（k=3），满足JJG 2069光泽度基准要求。3) 光泽度绝对和相对测量可选4) 采用激光精密对准装置实现角度精确定位，角度精度高达0.01°。5) 探测器接收立体角极小，精确接收镜面反射光，完全符合ISO，ASTM，GB，TAPPI， JIS等国际标准的测量几何要求。6) 光源与探测器通过滤色片精确匹配CIE C光源和CIE光视效率函数V（λ）。7) 扫描指定角度范围内的镜面反射率分布曲线，获得更多材料表面分布特性。8) 样品尺寸：3*7cm

VX8000中图仪器一键几何长度测量仪采用双远心高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理。编程简单，工件可以任意摆放，批量测量更快捷高效。VX8000中图仪器一键几何长度测量仪一键测量二维平面尺寸测量，或是搭载光学非接触式测头实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量。更适用于要求批量测量或自动测量的应用场景。如电子PCB测量、五金零部件检测、橡胶圈尺寸测量、手机尺寸检测等领域，在满足产品测量精度的同时，对于操作人员要求也更低，并且软件使用更加简单便捷。产品优势一键闪测，批量更快 1.任意摆放产品，无需夹具定位，仪器自动识别，自动匹配模板，一键测量。2.多可同时测量1024个部位。3.支持CAD图纸导入，一键自动匹配测量。4、CNC模式下，可快速精确地进行批量测量。计算精准，稳定可靠1.高分辨率镜头和2000万高像素工业相机，1%亚像素图像处理，高精度算法分析。2.自动对焦，排除人为测量操作干扰，且重复聚焦一致性高。3.自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。操作简单，轻松无忧1.任何人都能很快上手，无需复杂培训。2.简洁的操作界面，任何人都能轻松设定和测量。3.测量现场立即评价测量尺寸偏差，一键生成统计分析、检测结果报告等。功能丰富，自动报表1.提供多达80种提取分析工具和多种专用测量工具。2.自动输出SPC分析报告。3.具有强远程数据输出功能。 测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。中图仪器一键几何长度测量仪大幅有效的提升了产品的检测效率，更切合追求“快"、“准"、“稳"的现代化工业尺寸测量！目前被广泛应用于3C电子零件、精密五金配件及塑胶产品等常规尺寸的快速、批量测量，像一些精密螺丝、精密弹簧、齿轮、手机外壳、手机玻璃、精密五金配件等尺寸较小的产品及零部件需要批量测量时。 应用领域可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、医疗器械、钟表、刀具等领域。部分技术规格型号VX8300图像传感器2000万像素CMOS受光镜头高分辨率双远心镜头测量视野广视野300×200（4角R50）高精度230×130高度测量（选配）可测量范围（XY）120mm×110mmZ轴不移动高度±3.5mmZ轴移动75mm分辨率0.25μm卧式转台规格（选配）测量直径Φ60mmXY电动载物台X轴移动范围210mmY轴移动范围110mmZ轴移动范围75mm外形尺寸(L×W×H) mm531*503*731重量75kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。WD4000国产晶圆几何形貌量测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能 1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000国产晶圆几何形貌量测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

MX 2012 晶圆几何测量仪应用：适用于 300mm 晶圆的高精度几何测量仪。MX2012 作为手动装载的独立站运行，每小时至少可处理 50 片晶圆。共具有 69 个测量点，以高分辨率控制厚度、弓形和翘曲。可选择进行晶圆应力评估。直立位置测量可避免重力引起的下垂。系统可转换为 200mm 晶圆测量。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：300mm测量准确度：±0.5 µ m分辨率：50nm厚度范围：500-1000 µ m自动晶圆测量：自动软件：MXNT测量原理：MX2012系列的晶圆几何台由上下两个探头组成。每个探头都基于一块1英寸厚的扁平铝板，69个电容式距离传感器嵌入其中，且两个传感器板互相垂直相对安装，避免了重力引起的晶圆额外下垂。由压缩空气活塞驱动的偏心系统可以操纵上探头的提升和降低上探头。在升高的位置，测量对象被装载和卸载。在降低的位置，上探头由三个硬金属螺栓承载，球形端安装在下板中。这确保了在0.1 µ m定位后的可重复性。下板由塑料片覆盖，塑料片包含空气通道并提供真空吸盘的吸入口。真空吸盘系统具有三个独立的电路，可以依次启动。塑料片的电介质通常会影响电容测量。然而，它的影响作为系统校准的结果之一可以忽略不计。

临沂-菏泽汇康臭氧发生器脱硝专用臭氧的应用及说明： 烟气脱硝，是指把已生成的NOX还原为N2，从而脱除烟气中的NOX。烟气脱硝的原理是用氧化剂将NO氧化成NO2，生成的NO2再用水或碱性溶液吸收，从而实现脱硝。臭氧脱销无非是脱掉烟气中的NOX，烟气中NOX的主要组成部分是NO，臭氧的高级氧化作用可以达到脱除效果，而且烟气中的其他有害气体也可以脱除。臭氧作为一种强氧化剂，可以容易的将NO氧化成可溶于水生成HNO2和HNO3的NO2、N2O3、N2O5等高价态氮氧化物。然后采用Na2S和NaOH溶液进行吸收，最终将NOx转化为N2达到脱除的目的，NOx的去除率高达95%。臭氧用于烟气脱硫脱硝必然发展趋势（1）随着环保要求的日益严格，传统的烟气脱硫脱硝工艺将不能满足严格的减排要求，此外，传统工艺还存在设备投资高、占地面积大、系统复杂等缺点。因此开发工艺简单、可靠的脱硫脱硝工艺具有重要意义。（2）采用臭氧的高级氧化技术不仅对nox 具有良好的脱除效果，而且对烟气中的其他有害污染物，比如重金属汞也有一定的去除能力。（3）影响臭氧同时脱硫脱硝的因素主要有摩尔比、反应温度、反应时间、吸收液性质等。（4）lotox 的工程应用表明该技术在国外已进入工业化应用阶段，但现阶段臭氧的制备费用较高，制约了该技术的推广使用，随着臭氧发生装置的逐步改进，臭氧氧化同时脱硫脱硝技术必将会有更加广泛的应用前景。因此臭氧氧化性的高低也会直接影响到氮氧化物的脱除率，而臭氧的浓度高低就直接影响到臭氧的氧化性，因此选择高浓度的臭氧，对氮氧化物的脱除效率有着至关重要的作用。高浓度臭氧对难氧化物质氧化效果明显，臭氧浓度提高到一定程度会发生质的变化。

雾影光泽仪IQ206085可以测量20度，60度 和 20/60/85的光泽仪可以测量鲜映性可以测量雾影改进后的光泽仪所应用的行业：油漆和涂料制造商和应用商，木器涂料，汽车业，塑料和添加剂制造商，油墨，印刷，金属抛光机，线圈镀膜机，游艇制造商和粉末涂布机等行业目前都在使用Rhopoint IQ表面质量评估技术。 RHOPOINT IQ是升级后的光泽仪的终极版。 IQ同时兼容小型光泽仪和三角度光泽仪的功能。 雾影光泽仪IQ206085可以处理传统光泽仪所不能解决的问题。雾影光泽仪IQ206085RHOPOINT IQ是唯一的一款手持式的测量表面光学质量的仪器，它描述了光是如何从物体表面反射的。而传统的光泽仪仅仅能够测量出被反射的光的数量并且它对影响外观质量也不敏感。表面纹理可以减弱表面成像的质量，而不影响光泽度值。上面的2个面板用传统的光泽仪测量得到的是同样的数据。雾影光泽仪IQ206085可以测量20°/60°/85°的光泽，雾影，鲜映性，峰值反射率和光泽度计曲线。 光泽分析-按比例的测量从物体表面反射的光。几何分析：为了得到做好的测量结果，正确的几何测量应该选择基于物体的反射：85?的亚光，60?的中光泽，高光泽和20?的金属色。测量单位：GU峰值反射率-是表征在距离反射角很小的角度范围内的光强的一个指标。使用：峰值反射率对于纹理的细微变化非常敏感，用来辨别表面光滑的细微差别。测量单位：GU反射雾影-由表面残留物或细微的纹理而导致的一种光学效应。可见的现象：表面上的乳状物，反射对比的损失，雾影图像等都可以在高强度光源的反射图像中看到。原因：分散性差，原料的不兼容性，添加剂的迁移，媒介物的质量，烘干/干燥/固化等情况，抛光痕迹，细微的划痕，老化，氧化，清洁度不够和表面的残留物。测量单位：LogHU鲜映性-如何使表面得到清晰的反射图像。低值鲜映性的现象：橘皮，表面上刷的标记，波纹或其他的可见的结构。导致被反射的图像扭曲。成因：应用的问题，不正确的涂料流动，涂料粘度太高或太低，固化前涂料的凹陷或流动，不正确的颗粒的尺寸或分布，过度喷涂，不适当的照射或重新喷涂时间，涂料间的兼容性，不正确的纠正时间或温度。测量模式：0-100，100是完美的光滑表面。镜向光泽度-该仪器显示的是表面17-23°的反射面。图中曲线的形状描述了光和表面的相互影响。接近镜面的曲线的急转弯说明了表面光滑的高反射。以上屏幕中的图形显示了测量结果的走势。 不同的纹理和扭曲使得产生可辨认的基于自身大小和频率的侧影。完整的光泽信息可以被下载到电脑上以便进行进一步的分析和对比，而无需转换软件。 高级功能-快速，容易测量l 全色彩屏幕，易于阅读；l 内载数据分析和表格；l USB可以将数据下载到电脑上，无需安装软件；l 测量的结果与用户定义的名称相匹配；l 兼容蓝牙；l 拥有完整的l 按一个健就可以测量得到所有的参数；l 快速测量。（＜2秒）；l 快速并同时测量得到所有的参数；l 完全自动校准；l 用USB或可充电电池充电4.5或2.5小时；l 17小时以上联系操作和读数；l 内存记忆999个以上读数的；l 可用蓝牙导出测量数据； 精确性最高，可追溯性最强l ISO 17025 UKAS 校准证书；l 先进的标准检测系统保证校准； 光泽测量规范20°/60°或者20°/60°/85°版本 20°：提高精度和高光泽和金属样品的改革；（＞70GU 当用60°测量时）60°：通用的角度-所有光泽仪都有的；85°：为亚光提高分辨率；0.1GU分辨率 0.2GU 重复性 0.5GU重现性。标准：ISO 2813,ASTM D523,ASTM D2457,DIN 67530,JIS8741.l 符合60°和85°；l 性能验证20° 峰值反射率镜面反射顶峰-20°+/-0.09375° 光泽校准标准可追溯性：ISO 17025 认证实验室：UKAS实验室 0693号 BAM溯源不确定性：0.1GU 雾影测量规范在接近镜面反射的18-19°，21-22°测量，在雾影单位HU 和 LogHU 之间切换。分辨率0.1HU 重复性0.2HU 重现性0.5HU标准：ASTM E430,ISO 13803鲜映性测量规范分辨率0.1HU 重复性0.2HU 重现性0.5HU标准：ASTM D5767光泽度测量规范测量范围：14-26°角分辨率：0.025°分辨率0.1GU 重复性0.2GU 重现性0.5GU操作规范彩色可触摸屏幕l 6个可调亮度的按键，可触摸界面；结构l 所有的都是铝结构-附件，光学部件，外壳；l 完整的校准；统计分析l 最大，最小，平均值，S.Dl 所有测量的参数；图形分析l 在线趋势分析；l 光泽和IQ数值电源l 可充电锂电池；l 17小时以上的操作；l 20000个以上读数操作l 内置电池/USB/电源充电器充电时间l USB：4.5小时；l 电源充电器：2.5小时记忆l 8MB-可存储大于999个读数；l 与用户自定义名称相匹配；数据传输l 电脑和媒介工具兼容；l USB连接；l 无需安装软件尺寸和重量l 65*140*50mml 790g

光学设计软件Zemax 13 - 行业标准光学设计软件Zemax 13是专业性光学设计及照明设计的典范，全球光学设计工程师的首选突破性光学和照明设计 通过使用行业领先的分析、优化和公差功能，快速、自信地设计光学和照明系统。丰富的设计和工程资源 利用Zemax 13自带材料库、光源库及典型案例库，可大大缩短设计开发时间 库存镜头匹配工具 双向散射分布函数材料库 非序列光源衍射工具 用于非序列分析的网络梯度折射率材料兼容机械CAD软件 动态修改 SolidWorks® 、Autodesk® Inventor® 和 Creo® Parametric® （以前称为 Pro/E）中的零件 读取 SolidWorks、Autodesk Inventor 和 Creo Parametric 中的原生装配文件 处理 SolidWorks、Autodesk Inventor 和Creo Parametric 中的多结构零件 Zemax 零件设计器，可用于创建光学和机械组件，而无需单独的 CAD 软件包 导入或导出 STEP、SAT、IGES 和 STL CAD 格式的文件 将 STEP、SAT 和 IGES文件分解成组成零件自定义、扩展性强 Zemax 允许用户进行自定义分析及设置，可编程，并能与其它应用程序进行交互 Zemax新增加了一个MATLAB文件转换工具、针对道路照明的CE标准以及可视化优化器中的快速聚焦选项光学设计软件ZEMAX 13版本：ZEMAX IE版EE版SE版用户界面√√√ - 编辑器√√√ - 分析√√√ - 工具√√√多 CPU√√√序列光线追迹√√√ - 基于表面√√√ - 几何分析√√√ - 衍射分析√√√ - 优化√√√ - 确定公差√√√ - 热分析√√√ - 光纤耦合√√√ - 黑盒子光学系统√√√非序列光线追迹√√ - 物体√√ - 几何形状创建√√ - 光源模型√√ - 检测器√√ - 分光√√ - 光线散射√√ - 数据分析√√ - 优化√√ - 确定公差√√ - 色度测量 √√ - 导出 .IES、.LDT √√CAD 管理器 - 动态修改 SolidWorks® 、Autodesk® Inventor® 和 Creo® Parametric® （以前称为 Pro/E）中的零件√ - 读取 SolidWorks、Autodesk Inventor 和 Creo Parametric 中的原生装配文件√ - 处理 SolidWorks、Autodesk Inventor 和 Creo Parametric 中的多结构零件√ - Zemax 零件设计器√√ - CAD 导入√√ - CAD 导出√√√Radiant Source Models™ 库√Radiant Source Models 光线生成√ReverseRadiance™ √高级路径分析√照明向导√道路照明设计器√LightningTrace™ √光质指标√物理光学系统√√ - 高斯光束√√ - TEMx,y 单模和多模光束√√ - 拉盖尔光束√√ - 光纤耦合√√ - 优化√√ - 确定公差√√光学材料 - 玻璃和塑料√√√ - 梯度折射率√√√ - 双折射√√衍射光学系统√√√多个结构√√√镜头库√√√偏振√√√光学薄膜√√√编程 - Zemax 编程语言√√√ - 连接到外部程序√√ - 用户自定义 DLL 接口√√

中图仪器WD4000晶圆制程几何尺寸量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆制程几何尺寸量测设备可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆量测设备广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆制程几何尺寸量测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

什么是光泽度？　光泽度是在一组几何规定条件下对材料表面反射光的能力进行评价的物理量，具有方向选择的反射性质。我们通常说的光泽指的是“镜向光泽”，所以光泽度计有时也叫“镜向光泽度计”。主要用于评价加工品的表面色泽情况。其测量单位为GU。鼠标涂层表面的光泽超便携的光泽度计Uni-Gloss 60PLUS只能进行60°角测量，但价格更为便宜，并具备Multi-Gloss 268PLUS的所有功能和优点。美能达UG60光泽度计用途塑料制品、汽车及船舶喷涂、瓷器的研究开发美能达UG60光泽度计产品特点* 小型、轻量便于携带。* 操作简单。* 符合ISO、ASTM、DIN和JIS国际标准。* USB连接和蓝牙功能。美能达UG60光泽度计规格参数　型号UNI GLOSS 60PLUS测量角度60°测量区尺寸60° ： 9 × 15 mm符合标准ISO 2813、ISO 7668、ASTM D 523、ASTM D 2457、DIN 67 530、JIS Z 8741、BS 3900、BS 6161(第12部分)测量范围60° ： 0.0~1,000 GU精度分辨率0 ~ 99.9 GU： 0.1 GU 100 ~ 2 000 GU： 1 GU重复性0.0~99.9 GU： 0.2 GU100~2,000 GU： 读数的 0.2%器间差0.0~99.9 GU：0.5 GU100~2,000 GU： 读数的 0.5%储存999 个测量值，包括日期和时间差值测量模式储存 50 个标准电池性能约一万次测量（使用 1.5 V AA(R6) 碱性电池时）测量时间每个角度 0.5 秒关机自动：可选择 10 ～ 99 秒钟语言英语、西班牙语、德语、法语、意大利语、日语、葡萄牙语和俄语测量模式标准模式（样品测量模式、统计测量模式、连续测量模式和基本测量模式）和差值测量模式接口USB 2.0、蓝牙标准版本 2.0 ※工作温度15～40°C，最大相对湿度为85%（35°C 时），无冷凝存放环境-10～60°C，最大相对湿度为85%（35°C 时），无冷凝电源1.5 V AA(R6) 碱性电池或通过计算机的 USB 端口供电尺寸155mm(宽) × 73mm(高) × 48mm(深)重量400g

当测量结果具有重要意义以及对操作速度和便捷性有较高要求时，WENZEL XOrbit是您的理想之选。XOrbit三坐标测量机具有优异的性价比，配备可更换测头。XOrbit系列应用灵活，应用领域广泛，是一款名副其实的全能型测量机。该系列采用一贯的设计方法和智能机器理念，是一款高性价比的三坐标测量机。轻松测量-性能不凡的XOrbit系列三坐标测量机可提供标准级和高精度级两种精度等级。产品特点丨Product feature●高性价比，经济实用●凝聚了温泽几十年来专注于功能开发的经验●三轴均采用花岗岩材质，确保相同的热力学特性●空气轴承导轨集成于花岗岩台面，其表面经过了精密的研磨处理，带来了杰出的长期稳定性●良好的可及性，使维护工作变得简单方便应用领域丨Application areaXOrbit是一款全能型测量机，适用于多种领域，例如测量标准几何体和自由形状的表面。XOrbit满足从来料检查到成品检验的所有重要环节。对于单个或批量部件 - XOrbit均具有通用性。

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SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像； 11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。 SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量高要求的领域中，特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术 （1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

HYGJ-1便携式轨道检查仪　轨道静态几何参数测量仪HYGJ-1便携式轨道检查仪主要用于对轨道静态几何参数即轨距、水平（或超高）、左右轨向及正矢、左右高低及三角坑的检测；主要由检测机械装置、数据采集分析系统及智能型数据分析处理软件三部分组成。主要功能自带计算机（数据采集仪）用于记录并分析数据，同时将测量的真实结果实时显示出来；现场超限报警功能可立即让检测者标记处大病害的处所。可手动记录线路的特征点、道口、站台、固定螺栓脱落、断轨等标记或病害。主要指标采样间隔：0.125m数据存储：存储5000公里线路检测数据电池容量：能连续工作8小时推行速度：0-8km/h电源电压：DC12V控制系统：一键式多接口专用专用软件系统：自带hydcrack4.5GJS软件系统，多模块兼容接口，自定义生成不同类型EXCEL检测报告特点：完全一体式设计，无需拆装，减少机械误差；含IRS微调系统，双置3XLimW及自调节测量装置：一体式H-Le和Gys多功能集成探头，一键自动识别操作环境：-20℃-+50℃，湿度≤90％RH重量：＜20kg机架尺寸：≈1500x450x1260mm检测项目及指标检测项目测量范围 示值误差　　备注高低 ±100mm　　±1mm　 10m弦轨向 ±100mm　　±1mm　 10m弦正矢 ±400mm　　±1mm　 20m弦（对应曲线半径半径450m＜R＜800m)轨距 1410-1470mm　±0.5mm水平及超高±200mm　　±0.5mm（超高掉头误差0.5mm) 三角坑 ±30mm　　 ±1mm　　2.4m/6.25m基长（可选）里程0-9999km　±1‰ 轨距变化率　1‰、2‰（可选）