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核磁共振含油量测定仪（第三代）是一种用于含油作物及其加工物进行油量检测的高科技产品，该仪器采用核磁共振技术，基于嵌入式开发平台和数字信号处理技术，核磁共振含油量测定仪（第三代）对含油作物的种籽及其饼、粕（如大豆、玉米、花生、小麦、棉籽、油菜籽、芝麻、葵花籽、桐籽等）进行含油率的快速测定。性能指标：测量稳定度：+0.1％；测量准确度：+0.2％；电源: 220V～50Hz； 额定功率: ≤40W；样品含油率范围：0.1％～10O%；毛重:电子机箱≤8Kg；磁钢机箱≤33Kg。 测试范围：大豆、油菜籽、芝麻、玉米、棉籽、葵花籽、花生、小麦、桐籽等种籽及其饼、粕的含油量。功能特点：精度高、稳定：稳定度为±0.1%，对不同物种采用智能分类检测方法，每次测量时间只需0.5分钟。人工干预少：软件自动完成频率调节，人性化的逐步提示引导操作流程，含有的自锁频技术，无需人工干预，操作简便，不会引入人为误差。核磁共振含油量测定仪（第三代）采用较新主流器件，符合工业ji标准，故障率低，采用三星高性能ARM9处理器，核心频率400MHz，的WinCE操作系统，自带7寸真彩色液晶屏,操作界面简洁，时尚，鼠标+键盘，与电脑操作模式一致，可以在电磁干扰较强环境下工作，用户可配置模式，打印内容灵活丰富，不仅可以直接保存在机器上，还可通过U盘保存，并在电脑中打开处理。

2XZ-4带负压表旋片式真空泵产品简介2XZ-4带负压表旋片式真空泵是用来对密封容器的抽除气体的基本设备。它可单独使用，也可用于增压泵，扩散泵、分子泵的前级泵、维持泵、钛泵的预抽泵用，可用于真空干燥、冷冻干燥、真空脱气、真空包装、真空吸附、真空成形、镀膜、食品包装、印刷、溅射、真空铸造、仪器、仪表配套、冰箱、空调流水线和实验室等真空作业以及配套使用。功能及特点1、 由于彻底的低噪音设计和精密的加工，从而达到了低噪音化；2、 在进气口配置负压表，数字直观，操作简单；3、 配制特殊设计气镇阀，防止泵油混水，延长泵油的使用时间；4、 采用国际同类产品设计、体积小，重量轻、噪音低、启动方便；5、 设有自动双重的防返油保险装置，永不返油；6、 小口径2XZ-4真空泵专配真空干燥箱、冻干机、镀膜机、手套箱、印刷机械；7、 可配小口径转换接头、KF接口、法兰接口。2XZ-4带负压表旋片式真空泵技术参数抽速 (L/S)4极限压力(Pa)分压力≤6×10-2全压力≤1.33负压表（MPa）-0.01转速(r/min)1400工作电压(V)220/380电机功率(Kw)0.55进气口口径（外径）（mm）Φ30KF-25噪音(dBA)67容油量 (L)1泵油温升（℃）5-40外形尺寸(mm)520×140×250毛重/净重(Kg)24/22

2XZ-2带负压表旋片式真空泵产品简介2XZ-2带负压表旋片式真空泵是用来对密封容器的抽除气体的基本设备。它可单独使用，也可用于增压泵，扩散泵、分子泵的前级泵、维持泵、钛泵的预抽泵用，可用于真空干燥、冷冻干燥、真空脱气、真空包装、真空吸附、真空成形、镀膜、食品包装、印刷、溅射、真空铸造、仪器、仪表配套、冰箱、空调流水线和实验室等真空作业以及配套使用。功能及特点1、 由于彻底的低噪音设计和精密的加工，从而达到了低噪音化；2、 在进气口配置负压表，数字直观，操作简单；3、 配制特殊设计气镇阀，防止泵油混水，延长泵油的使用时间；4、 采用国际同类产品设计、体积小，重量轻、噪音低、启动方便；5、 设有自动双重的防返油保险装置，永不返油；6、 小口径2XZ-4真空泵专配真空干燥箱、冻干机、镀膜机、手套箱、印刷机械；7、 可配小口径转换接头、KF接口、法兰接口。2XZ-2带负压表旋片式真空泵技术参数抽速 (L/S)2极限压力(Pa)分压力≤6×10-2全压力≤1.33负压表（MPa）-0.01转速(r/min)1400工作电压(V)220/380电机功率(Kw)0.37进气口口径（外径）（mm）Φ30KF-25噪音(dBA)66容油量 (L)0.8泵油温升（℃）5-40外形尺寸(mm)480×140×250毛重/净重(Kg)22/20

2XZ-1带负压表旋片式真空泵产品简介2XZ-1带负压表旋片式真空泵是用来对密封容器的抽除气体的基本设备。它可单独使用，也可用于增压泵，扩散泵、分子泵的前级泵、维持泵、钛泵的预抽泵用，可用于真空干燥、冷冻干燥、真空脱气、真空包装、真空吸附、真空成形、镀膜、食品包装、印刷、溅射、真空铸造、仪器、仪表配套、冰箱、空调流水线和实验室等真空作业以及配套使用。功能及特点1、 由于彻底的低噪音设计和精密的加工，从而达到了低噪音化；2、 在进气口配置负压表，数字直观，操作简单；3、 配制特殊设计气镇阀，防止泵油混水，延长泵油的使用时间；4、 采用国际同类产品设计、体积小，重量轻、噪音低、启动方便；5、 设有自动双重的防返油保险装置，永不返油；6、 小口径2XZ-4真空泵专配真空干燥箱、冻干机、镀膜机、手套箱、印刷机械；7、 可配小口径转换接头、KF接口、法兰接口。2XZ-1带负压表旋片式真空泵技术参数抽速 (L/S)1极限压力(Pa)分压力≤6×10-2全压力≤1.33负压表（MPa）-0.01转速(r/min)1400工作电压(V)220/380电机功率(Kw)0.25进气口口径（外径）（mm）Φ20KF-16噪音(dBA)65容油量 (L)0.7泵油温升（℃）5-40外形尺寸(mm)460×140×240毛重/净重(Kg)18/17

2XZ-4带负压表旋片式真空泵产品简介2XZ-4带负压表旋片式真空泵是用来对密封容器的抽除气体的基本设备。它可单独使用，也可用于增压泵，扩散泵、分子泵的前级泵、维持泵、钛泵的预抽泵用，可用于真空干燥、冷冻干燥、真空脱气、真空包装、真空吸附、真空成形、镀膜、食品包装、印刷、溅射、真空铸造、仪器、仪表配套、冰箱、空调流水线和实验室等真空作业以及配套使用。功能及特点1、 由于彻底的低噪音设计和精密的加工，从而达到了低噪音化；2、 在进气口配置负压表，数字直观，操作简单；3、 配制特殊设计气镇阀，防止泵油混水，延长泵油的使用时间；4、 采用国际同类产品设计、体积小，重量轻、噪音低、启动方便；5、 设有自动双重的防返油保险装置，永不返油；6、 小口径2XZ-4真空泵专配真空干燥箱、冻干机、镀膜机、手套箱、印刷机械；7、 可配小口径转换接头、KF接口、法兰接口。2XZ-4带负压表旋片式真空泵技术参数抽速 (L/S)4极限压力(Pa)分压力≤6×10-2全压力≤1.33负压表（MPa）-0.01转速(r/min)1400工作电压(V)220/380电机功率(Kw)0.55进气口口径（外径）（mm）Φ30KF-25噪音(dBA)67容油量 (L)1泵油温升（℃）5-40外形尺寸(mm)520×140×250毛重/净重(Kg)24/22

2XZ-1带负压表旋片式真空泵产品简介2XZ-1带负压表旋片式真空泵是用来对密封容器的抽除气体的基本设备。它可单独使用，也可用于增压泵，扩散泵、分子泵的前级泵、维持泵、钛泵的预抽泵用，可用于真空干燥、冷冻干燥、真空脱气、真空包装、真空吸附、真空成形、镀膜、食品包装、印刷、溅射、真空铸造、仪器、仪表配套、冰箱、空调流水线和实验室等真空作业以及配套使用。功能及特点1、 由于彻底的低噪音设计和精密的加工，从而达到了低噪音化；2、 在进气口配置负压表，数字直观，操作简单；3、 配制特殊设计气镇阀，防止泵油混水，延长泵油的使用时间；4、 采用国际同类产品设计、体积小，重量轻、噪音低、启动方便；5、 设有自动双重的防返油保险装置，永不返油；6、 小口径2XZ-4真空泵专配真空干燥箱、冻干机、镀膜机、手套箱、印刷机械；7、 可配小口径转换接头、KF接口、法兰接口。2XZ-1带负压表旋片式真空泵技术参数抽速 (L/S)1极限压力(Pa)分压力≤6×10-2全压力≤1.33负压表（MPa）-0.01转速(r/min)1400工作电压(V)220/380电机功率(Kw)0.25进气口口径（外径）（mm）Φ20KF-16噪音(dBA)65容油量 (L)0.7泵油温升（℃）5-40外形尺寸(mm)460×140×240毛重/净重(Kg)18/17

2XZ-2带负压表旋片式真空泵产品简介2XZ-2带负压表旋片式真空泵是用来对密封容器的抽除气体的基本设备。它可单独使用，也可用于增压泵，扩散泵、分子泵的前级泵、维持泵、钛泵的预抽泵用，可用于真空干燥、冷冻干燥、真空脱气、真空包装、真空吸附、真空成形、镀膜、食品包装、印刷、溅射、真空铸造、仪器、仪表配套、冰箱、空调流水线和实验室等真空作业以及配套使用。功能及特点1、 由于彻底的低噪音设计和精密的加工，从而达到了低噪音化；2、 在进气口配置负压表，数字直观，操作简单；3、 配制特殊设计气镇阀，防止泵油混水，延长泵油的使用时间；4、 采用国际同类产品设计、体积小，重量轻、噪音低、启动方便；5、 设有自动双重的防返油保险装置，永不返油；6、 小口径2XZ-4真空泵专配真空干燥箱、冻干机、镀膜机、手套箱、印刷机械；7、 可配小口径转换接头、KF接口、法兰接口。2XZ-2带负压表旋片式真空泵技术参数抽速 (L/S)2极限压力(Pa)分压力≤6×10-2全压力≤1.33负压表（MPa）-0.01转速(r/min)1400工作电压(V)220/380电机功率(Kw)0.37进气口口径（外径）（mm）Φ30KF-25噪音(dBA)66容油量 (L)0.8泵油温升（℃）5-40外形尺寸(mm)480×140×250毛重/净重(Kg)22/20

中图仪器WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等； 2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。无图晶圆厚度、翘曲度的测量 通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

　　手持式毛发毒-品分析仪产品特点　　开机自检：开机后设备进行自检，自检完成后进入登录界面 　　密码登录：设备需要密码才能进入主界面 　　密码找回：忘记密码可通过密码找回方式重新设置密码 　　管理员权限设置：管理员可以创建用户、修改用户、删除用户 管理员拥有设备管理的最高权限包括查看原始数据和删除检测记录 　　检测信息添加：可添加被检测人信息、样本号，并自动生成流水号 　　自动匹配检测项目：通过一维码读头扫描条码，可实现自动匹配检测项目 　　告警功能：具有自主判断异常，并弹出错误提示的告警功能 　　亮度设置：通过设置-亮度滚动条实现亮度调整设置 　　语言设置：通过设置-语言选项选择相应的语言 　　设备设置：可设置即时打印、结果类型、数据保留天数、检测机构、区域代码 　　一键升级：具备软件一键升级功能 　　通讯模块：产品集成 Wi-Fi、Micro USB、4G 等功能模块 (选配项) 　　快速检测：单个样本单项检测时间不超过 10 分钟 　　便携性：产品摆脱笨重的外形，小巧实用 　　准确性：采用量子点荧光检测技术，可快速测出出符合公安部标准的读值 　　开放性：提供完整的产品开发包可与三方系统进行无缝连接 　　软件：根据不同行业应用个性化定制。　　技术参数　　检测原理：量子点荧光痕迹定量 检测性质：定量/定性 　　样本类型：包括但不限于毛发、血清/血浆、全血、尿液、唾液等 (仪器可选)　　定标曲线：支持不低于 10 条标准曲线 　　检测通道：单通道 　　数据传输：Micro USB、4G 等方式 　　设备启动时间：60s 　　检测速度：10 秒/项 　　分析时间:180s 　　重复性：CV 值 1-2%(受检测卡影响) 　　台间差：Bis≤5%(系列标准卡) 　　显示器：不低于 5.0 英寸触摸屏 　　打印机：内置热敏打印机(58MM) 　　仪器尺寸：255*100*60(长宽高) 　　仪器净重：1KG 　　供电电池：内置可充电锂电池 7.4V/4000mA 连续待机时间不小于 24 小时 　　连续检测：检测仪器充满电后，无外接电源可连续检测时间不小于 4 小时 　　身份-证读取：自动读取被检测人第二代身-份证信息 　　操作温度：5℃～30℃ 　　结果储存：大于 10000 条 　　结果查询：可按照样本编号、时间、检测项目、检测结果等方式查询，支持结果打印(可选手动/自动模式)、上传、导出、删除 　　界面语言：设备默认可选中文和英文，其他语言可以定制扩展　　检测项目：吗-啡、冰-毒、氯胺-酮、可卡-因、摇头-丸、大-麻、甲卡-西酮、芬-太尼、咖-啡因、吗-啡冰-毒二合一、吗-啡冰-毒氯-胺酮三合一 　　安规、EMC、环境测试：电气安全满足 GB4793.1 的要求，EMC 需满足 GB/T18268.1和 GB/T18268.26 的要求，环境试验满足 GB/T14710 中机械环境试验 II 组的要求。　　操作环境：　　高温试验：在 50℃环境下 2 个小时，设备能正常操作 低温实验：在-10℃环境下 2 个小时，设备能正常工作 　　湿热实验：设备在高温 40℃、湿度 90%环境下存放 45 小时以上后，能正常开机工作 　　误报警率：通过对纯净水、毛发裂解液、未吸食毒-品毛发样本进行各 30 次以上检测分析，仪器的误报警率小于等于 1% 　　软件功能：　　1. 仪器能够显示探测结果信息，对不同毒-品种类加以分析识别，并发出报警信号，报警阈值参数可由授权用户设置修改 　　2. 仪器具有自检和校准功能 　　3. 仪器具有实时故障诊断功能，能提示自检过程或工作过程中出现的故障 　　阈值限制：　　符合公安部【公禁-毒{2018}938 号关于印发涉毒人员毛发样本检测规范的通知】第九条的规定:毛发样本中 O6-单乙酰吗-啡、吗-啡、甲-基苯丙-胺、苯-丙胺、 　　3,4-亚甲二氧基苯丙-胺(MDA)、3,4-亚甲二氧基甲-基苯-丙胺(MDMA)、氯-胺酮、去甲氯-胺酮、甲卡-西酮的检测含量阈值为 0.2 纳克/毫克 可-卡因的检测含量阈值为0.5 纳克/毫克 苯甲酰爱康宁和四-氢大-麻酚的检测含量阈值为 0.05 纳克/毫克。　　实际检测含量值在阈值以上的，认定检测结果为阳性。　　特异性检验：　　仪器通过对不含吗-啡、冰-毒、氯胺-酮的纳曲酮、麻-黄碱、地-西泮、曲马-多、雷-尼替丁、加-替沙星、普卢卡因溶液样品(溶液为毛发裂解液，浓度为 1μg/ml)进行分析，检测卡对上述样品呈现阴性结果。　　手持式毛发毒-品分析仪产品优势　　便携性 1. 体积小巧，重量轻，整体重量不超过 1KG，设备规格 255*100*60mm(长*宽 *高)大小符合人体学设计，单手持握即可进行检测，且携带方便。　　2. 单机打印，嵌入式打印机设计，将打印机与设备完-美融合，检测完成后可及时打印检测结果报告单　　3. 无需外接电源，设备内置 4000mA 锂电池，无外接电源的情况下可连续检测1000 条数据，待机 10 小时以上。　　4. 独立工作能力强，不需要任何辅助设备，简单的前处理之后，就可以进行检测，方便外出检测。　　5. 配备专用的手提箱，所有工具都可以放置在手提箱内，实用性强　　大数据管理　　1. 设备内置 4G 模块可通过网络实时传输检测结果 　　2. 通过大数据分析可实时掌握毒-品滥用的重点区域、重点人员、嫌-疑人信息等。可以跟踪监控滥用毒-品人员的长期检测结果，通过长时间的大数据统计、分析判定管控人员是否复吸和戒毒的情况。　　毛发检测的优势　　易取材：样本易保存、且可避免掺假 　　难逃避：避免暂时切断 　　期限长：检测周期长 　　可定量：常规体液检测分析结果与吸毒剂量没有明显的关系，而本方法可以在一定程度上反映吸毒量，建立一定的数据库，从而指导执法人员进行更为细致的管控工作 　　降低频率：毛发中毒-品检测可以每季度一次或半年一次长期跟踪，降低检测频率，从而降低工作成本 　　规范：产品符合公安部《涉毒人员毛发样本检测规范》第九条规定毛发样品中的检测含量阀值的要求。

Y502型圆轨迹法织物起毛起球仪（GB/T4802.1织物起毛起球仪，pillling tester,纺织仪器） Y502型圆轨迹法织物起毛起球仪（GB/T4802.1织物起毛起球仪，pillling tester，纺织仪器）的产品技术规格：满足GB/T4802.1-2008等标准等要求。A. 运动轨迹：Φ40mm 圆轨迹运动；B. 毛刷调整范围：2～12mm高度任意可调节；C. 样品取样规格：100cm2；D. 可预置计数器：1～9999次（数字设定）带自停装置；E. 试验压力：490cN、590cN、780cN三档压力F. 科学的机械结构，转动平稳，无机械噪音，无触点疲劳故障、适合长时间运行。G. 采用标准尼龙刷，尼龙丝的刚性必须均匀一致，从而控制尼龙刷的起毛效果。 Y502型圆轨迹法织物起毛起球仪（GB/T4802.1织物起毛起球仪，pillling tester，纺织仪器）的产品配置A．标配压重砝码B．标配专用圆形取样器C. 选配：标准华达呢磨料（m）D. 选配：标准评级图卡（套）E. 选配：评级标准灯箱（台）；F. 产品说明书一套，出具“CNAS”国际认可校准报告书一份

一,SK010PA 紫外/近红外偏振分析仪 UV/UVIS/VIS/NIR/IRSK010PA 偏振分析仪是自由光束应用和具有保偏光纤的光源的通用测量和测试系统。是从实践经验中开发出来的产品，优点是高可用性。它是即插即用的设备，配备了直接连接 Windows 的 USB2.0 接口，通过 USB 供电，可轻松集成到现有设备中进行快速地校准并对 Stokes 参数（偏振度、椭圆度）进行实时测量，并在一个描述 Poincaré球体极化状态的交互式显示器中显示。产品特点● SK010PA系列偏振分析仪是用于将激光束源耦合到保偏光缆中的通用测量和测试系统。● 使用所有四个Stokes parameters，PER（极化消光比），极化度（DOP），椭圆率等确定极化状态（SOP）。● USB 2.0供电的设备（控制，数据传输和电源）● 在Poincaré球上或偏振椭圆上显示SOP● 用于PM光纤评估和偏振对准的特殊程序● 兼容微平台系统，用于自由光束应用的导轨或笼式系统，随附用于光纤应用的FC APC适配器技术参数接口USB2.0供电通过USB标准接口FC/APC（其他可选）光斑直径最大4mm功率范围0.01-50mw采样速率15HZSOP精度± 0.4°PER精度0.5dBDOP精度5%预热时间5min封装尺寸40 x 70 x 82 mm (WxLxH)工作温度10 - 36°CPC系统要求WINDOWS 10/7/VISTA/XP (32/64 Bit)测试案例其他可选型号：型号波长范围SK010PA-UV370 - 450 nmSK010PA-UVIS400 - 700 nmSK010PA-VIS450 - 800 nmSK010PA-NIR700 - 1100 nmSK010PA-IR1100 - 1660 nm二, 用于宽带深紫外 (DUV) 和 EUV / XUV 光的旋光仪深紫外和极紫外范围内的旋光仪具有科学应用。我们提供的旋光仪系统可提供数百个垂直取向偏振方向的消光比。旋光仪可根据您的应用需求进行定制。旋光仪系统设计紧凑，完全符合 UHV 等级。用于宽带深紫外 (DUV) 和 EUV / XUV 光的旋光仪,用于宽带深紫外 (DUV) 和 EUV / XUV 光的旋光仪产品特点深紫外、极紫外和软 X 射线波长的旋光法宽带宽上的高消光为您的应用定制设计多通道设计真空兼容（UHV 级）占地面积紧凑产品应用宽带EUV辐射源的偏振测量，如飞秒IR激光脉冲（HHG）或激光等离子体EUV源的高次谐波EUV椭圆测量或双折射磁性纳米结构的研究旋光仪可用作起偏器和检偏器==

HMC-2自动旋盖机（采样管开盖机）产品介绍：HMC-2自动旋盖机采用伺服式步进控制系统，能够控制旋转力矩与角度，专为病毒采样管开合盖设计。适用于采样点、医院疾控实验室、第三方检测机构、车站海关机场等场所，能够有效降低检验人员的交叉感染风险，减轻工作强度，提高检验效率。产品特点:► 高效快捷:自动感应病毒管有无，单手操作，3秒完成开合盖动作。► 人性化设计:自由切换自动与手动控制方式，三种工作模式可选，适用于多种操作习惯以及工作场合。► 安全稳定:直流24V输入以及先进的伺服控制设计,杜绝液体泄露引起的漏电或无辜死机现象。► 安静便携: 250*140*370mm, 适用于多类型生物安全柜。► 适用范围广:多种夹头可选，兼容12mm-35mm螺旋盖管体。技术参数：输入电压: DC24V动作模式:①持续开盖、②持续关盖、③开盖+关盖持续循环操作模式:手动（踏板点动）/自动（感应探头）开盖速度:≤2秒/支合盖速度:≤2秒/支适用管径: Φ12-35mm外型尺寸: 250*140*370mm净重:6.5kg产品优势：

WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆厚度表面粗糙度微纳三维形貌量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用场景无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量 Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

安全帽垂直间距、佩戴高度测量仪一、主要用途安全帽垂直间距、佩戴高度测量仪是根据安全帽GB/T2812-2006、GB2811-2019生产，主要用于测试安全帽的垂直间距和佩戴高度。广泛应用于特种劳动防护用品监督检验站、建筑科学研究院、建筑工程质量检测站、电力部门以及安全帽生产企业。 二、主要特征1、头模采用插口式，无需再更换数显尺，方便快捷的更换头模。2、人性化横显尺设计，观察无盲区，提高了测试的方便性和舒适度，解决了竖式数显结构操作人员歪头观察的弊端。3、配置专用测试仪1#和2#头模各一个。 三、安全帽垂直间距、佩戴高度测量仪主要指标1、标尺刻度准确度：0.1mm。2、佩戴高度分辨率：0.01mm。3、配带高度分辨率：0.01mm。 四、适用标准GB/T 2812－2006《安全帽测试方法》GB 2811－2019

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

手持式毛发毒-品分析仪产品特点　　开机自检：开机后设备进行自检，自检完成后进入登录界面 　　密码登录：设备需要密码才能进入主界面 　　密码找回：忘记密码可通过密码找回方式重新设置密码 　　管理员权限设置：管理员可以创建用户、修改用户、删除用户 管理员拥有设备管理的最高权限包括查看原始数据和删除检测记录 　　检测信息添加：可添加被检测人身-份证信息、样本号，并自动生成流水号 　　自动匹配检测项目：通过一维码读头扫描条码，可实现自动匹配检测项目 　　告警功能：具有自主判断异常，并弹出错误提示的告警功能 　　亮度设置：通过设置-亮度滚动条实现亮度调整设置 　　语言设置：通过设置-语言选项选择相应的语言 　　设备设置：可设置即时打印、结果类型、数据保留天数、检测机构、区域代码 　　一键升级：具备软件一键升级功能 　　通讯模块：产品集成 Wi-Fi、Micro USB、4G 等功能模块 (选配项) 　　快速检测：单个样本单项检测时间不超过 10 分钟 　　便携性：产品摆脱笨重的外形，小巧实用 　　准确性：采用量子点荧光检测技术，可快速测出出符合公安部标准的读值 　　开放性：提供完整的产品开发包可与三方系统进行无缝连接- 　　客户端软件：根据不同行业应用个性化定制。　　手持式毛发毒-品分析仪技术参数　　检测原理：量子点荧光痕迹定量 检测性质：定量/定性 　　样本类型：包括但不限于毛发、血清/血浆、全血、尿液、唾液等 (仪器可选)　　定标曲线：支持不低于 10 条标准曲线 　　检测通道：单通道 　　数据传输：Micro USB、4G 等方式 　　设备启动时间：60s 　　检测速度：10 秒/项 　　分析时间:180s 　　重复性：CV 值 1-2%(受检测卡影响) 　　台间差：Bis≤5%(系列标准卡) 　　显示器：不低于 5.0 英寸触摸屏 　　打印机：内置热敏打印机(58MM) 　　仪器尺寸：255*100*60(长宽高) 　　仪器净重：1KG 　　供电电池：内置可充电锂电池 7.4V/4000mA 连续待机时间不小于 24 小时 　　连续检测：检测仪器充满电后，无外接电源可连续检测时间不小于 4 小时 　　身-份证读取：自动读取被检测人第二-代身-份证信息 　　操作温度：5℃～30℃ 　　结果储存：大于 10000 条 　　结果查询：可按照样本编号、时间、检测项目、检测结果等方式查询，支持结果打印(可选手动/自动模式)、上传、导出、删除 　　界面语言：设备默认可选中文和英文，其他语言可以定制扩展　　检测项目：吗-啡、冰-毒、氯-胺酮、可-卡因、摇-头丸、大-麻、甲卡-西酮、芬-太尼、咖-啡-因、吗-啡冰-毒二合一、吗-啡冰-毒氯-胺酮三合一 　　安规、EMC、环境测试：电气安全满足 GB4793.1 的要求，EMC 需满足 GB/T18268.1和 GB/T18268.26 的要求，环境试验满足 GB/T14710 中机械环境试验 II 组的要求。　　操作环境：　　高温试验：在 50℃环境下 2 个小时，设备能正常操作 低温实验：在-10℃环境下 2 个小时，设备能正常工作 　　湿热实验：设备在高温 40℃、湿度 90%环境下存放 45 小时以上后，能正常开机工作 　　误报警率：通过对纯净水、毛发裂解液、未吸食毒-品毛发样本进行各 30 次以上检测分析，仪器的误报警率小于等于 1% 　　软件功能：　　1. 仪器能够显示探测结果信息，对不同毒-品种类加以分析识别，并发出报警信号，报警阈值参数可由授权用户设置修改 　　2. 仪器具有自检和校准功能 　　3. 仪器具有实时故障诊断功能，能提示自检过程或工作过程中出现的故障 　　阈值限制：　　符合公安部【公禁-毒{2018}938 号关于印发涉毒人员毛发样本检测规范的通知】第九条的规定:毛发样本中 O6-单乙酰吗-啡、吗-啡-、甲-基-苯-丙胺、苯-丙胺、　　3,4-亚甲二氧基苯-丙胺(MDA)、3,4-亚甲二氧基甲基-苯丙-胺(MDMA)、氯-胺酮、去甲氯-胺酮、甲卡-西酮的检测含量阈值为 0.2 纳克/毫克 可-卡因的检测含量阈值为0.5 纳克/毫克 苯甲酰爱康宁和四-氢大-麻酚的检测含量阈值为 0.05 纳克/毫克。　　实际检测含量值在阈值以上的，认定检测结果为阳性。　　特异性检验：　　仪器通过对不含吗-啡、冰-毒、氯胺-酮的纳曲酮、麻-黄碱、地-西泮、曲-马多、雷尼-替丁、加替-沙星、普卢卡因溶液样品(溶液为毛发裂解液，浓度为 1μg/ml)进行分析，检测卡对上述样品呈现阴性结果。　　产品优势　　便携性 1. 体积小巧，重量轻，整体重量不超过 1KG，设备规格 255*100*60mm(长*宽 *高)大小符合人体学设计，单手持握即可进行检测，且携带方便。　　2. 单机打印，嵌入式打印机设计，将打印机与设备完-美融合，检测完成后可及时打印检测结果报告单　　3. 无需外接电源，设备内置 4000mA 锂电池，无外接电源的情况下可连续检测1000 条数据，待机 10 小时以上。　　4. 独立工作能力强，不需要任何辅助设备，简单的前处理之后，就可以进行检测，方便外出检测。　　5. 配备专用的手提箱，所有工具都可以放置在手提箱内，实用性强　　大数据管理　　1. 设备内置 4G 模块可通过网络实时传输检测结果 　　2. 通过大数据分析可实时掌握毒-品滥用的重点区域、重点人员、嫌-疑人信息等。可以跟踪监控滥用毒-品人员的长期检测结果，通过长时间的大数据统计、分析判定管控人员是否复吸和戒毒的情况。　　毛发检测的优势　　易取材：样本易保存、且可避免掺假 　　难逃避：避免暂时切断 　　期限长：检测周期长 　　可定量：常规体液检测分析结果与吸毒剂量没有明显的关系，而本方法可以在一定程度上反映吸毒量，建立一定的数据库，从而指导执法人员进行更为细致的管控工作 　　降低频率：毛发中毒-品检测可以每季度一次或半年一次长期跟踪，降低检测频率，从而降低工作成本 　　规范：产品符合公安部《涉毒人员毛发样本检测规范》第九条规定毛发样品中的检测含量阀值的要求。

　　手持式毛发毒-品分析仪产品特点　　开机自检：开机后设备进行自检，自检完成后进入登录界面 　　密码登录：设备需要密码才能进入主界面 　　密码找回：忘记密码可通过密码找回方式重新设置密码 　　管理员权限设置：管理员可以创建用户、修改用户、删除用户 管理员拥有设备管理的最高权限包括查看原始数据和删除检测记录 　　检测信息添加：可添加被检测人信息、样本号，并自动生成流水号 　　自动匹配检测项目：通过一维码读头扫描条码，可实现自动匹配检测项目 　　告警功能：具有自主判断异常，并弹出错误提示的告警功能 　　亮度设置：通过设置-亮度滚动条实现亮度调整设置 　　语言设置：通过设置-语言选项选择相应的语言 　　设备设置：可设置即时打印、结果类型、数据保留天数、检测机构、区域代码 　　一键升级：具备软件一键升级功能 　　通讯模块：产品集成 Wi-Fi、Micro USB、4G 等功能模块 (选配项) 　　快速检测：单个样本单项检测时间不超过 10 分钟 　　便携性：产品摆脱笨重的外形，小巧实用 　　准确性：采用量子点荧光检测技术，可快速测出出符合公安部标准的读值 　　开放性：提供完整的产品开发包可与三方系统进行无缝连接 　　软件：根据不同行业应用个性化定制。　　技术参数　　检测原理：量子点荧光痕迹定量 检测性质：定量/定性 　　样本类型：包括但不限于毛发、血清/血浆、全血、尿液、唾液等 (仪器可选)　　定标曲线：支持不低于 10 条标准曲线 　　检测通道：单通道 　　数据传输：Micro USB、4G 等方式 　　设备启动时间：60s 　　检测速度：10 秒/项 　　分析时间:180s 　　重复性：CV 值 1-2%(受检测卡影响) 　　台间差：Bis≤5%(系列标准卡) 　　显示器：不低于 5.0 英寸触摸屏 　　打印机：内置热敏打印机(58MM) 　　仪器尺寸：255*100*60(长宽高) 　　仪器净重：1KG 　　供电电池：内置可充电锂电池 7.4V/4000mA 连续待机时间不小于 24 小时 　　连续检测：检测仪器充满电后，无外接电源可连续检测时间不小于 4 小时 　　身份-证读取：自动读取被检测人第二代身-份证信息 　　操作温度：5℃～30℃ 　　结果储存：大于 10000 条 　　结果查询：可按照样本编号、时间、检测项目、检测结果等方式查询，支持结果打印(可选手动/自动模式)、上传、导出、删除 　　界面语言：设备默认可选中文和英文，其他语言可以定制扩展　　检测项目：吗-啡、冰-毒、氯胺-酮、可卡-因、摇头-丸、大-麻、甲卡-西酮、芬-太尼、咖-啡因、吗-啡冰-毒二合一、吗-啡冰-毒氯-胺酮三合一 　　安规、EMC、环境测试：电气安全满足 GB4793.1 的要求，EMC 需满足 GB/T18268.1和 GB/T18268.26 的要求，环境试验满足 GB/T14710 中机械环境试验 II 组的要求。　　操作环境：　　高温试验：在 50℃环境下 2 个小时，设备能正常操作 低温实验：在-10℃环境下 2 个小时，设备能正常工作 　　湿热实验：设备在高温 40℃、湿度 90%环境下存放 45 小时以上后，能正常开机工作 　　误报警率：通过对纯净水、毛发裂解液、未吸食毒-品毛发样本进行各 30 次以上检测分析，仪器的误报警率小于等于 1% 　　软件功能：　　1. 仪器能够显示探测结果信息，对不同毒-品种类加以分析识别，并发出报警信号，报警阈值参数可由授权用户设置修改 　　2. 仪器具有自检和校准功能 　　3. 仪器具有实时故障诊断功能，能提示自检过程或工作过程中出现的故障 　　阈值限制：　　符合公安部【公禁-毒{2018}938 号关于印发涉毒人员毛发样本检测规范的通知】第九条的规定:毛发样本中 O6-单乙酰吗-啡、吗-啡、甲-基苯丙-胺、苯-丙胺、 　　3,4-亚甲二氧基苯丙-胺(MDA)、3,4-亚甲二氧基甲-基苯-丙胺(MDMA)、氯-胺酮、去甲氯-胺酮、甲卡-西酮的检测含量阈值为 0.2 纳克/毫克 可-卡因的检测含量阈值为0.5 纳克/毫克 苯甲酰爱康宁和四-氢大-麻酚的检测含量阈值为 0.05 纳克/毫克。　　实际检测含量值在阈值以上的，认定检测结果为阳性。　　特异性检验：　　仪器通过对不含吗-啡、冰-毒、氯胺-酮的纳曲酮、麻-黄碱、地-西泮、曲马-多、雷-尼替丁、加-替沙星、普卢卡因溶液样品(溶液为毛发裂解液，浓度为 1μg/ml)进行分析，检测卡对上述样品呈现阴性结果。　　手持式毛发毒-品分析仪产品优势　　便携性 1. 体积小巧，重量轻，整体重量不超过 1KG，设备规格 255*100*60mm(长*宽 *高)大小符合人体学设计，单手持握即可进行检测，且携带方便。　　2. 单机打印，嵌入式打印机设计，将打印机与设备完-美融合，检测完成后可及时打印检测结果报告单　　3. 无需外接电源，设备内置 4000mA 锂电池，无外接电源的情况下可连续检测1000 条数据，待机 10 小时以上。　　4. 独立工作能力强，不需要任何辅助设备，简单的前处理之后，就可以进行检测，方便外出检测。　　5. 配备专用的手提箱，所有工具都可以放置在手提箱内，实用性强　　大数据管理　　1. 设备内置 4G 模块可通过网络实时传输检测结果 　　2. 通过大数据分析可实时掌握毒-品滥用的重点区域、重点人员、嫌-疑人信息等。可以跟踪监控滥用毒-品人员的长期检测结果，通过长时间的大数据统计、分析判定管控人员是否复吸和戒毒的情况。　　毛发检测的优势　　易取材：样本易保存、且可避免掺假 　　难逃避：避免暂时切断 　　期限长：检测周期长 　　可定量：常规体液检测分析结果与吸毒剂量没有明显的关系，而本方法可以在一定程度上反映吸毒量，建立一定的数据库，从而指导执法人员进行更为细致的管控工作 　　降低频率：毛发中毒-品检测可以每季度一次或半年一次长期跟踪，降低检测频率，从而降低工作成本 　　规范：产品符合公安部《涉毒人员毛发样本检测规范》第九条规定毛发样品中的检测含量阀值的要求。

厂家：上海万柏生物科技有限公司有限公司产品名称：便携式毛发研磨仪（Portable Hair Grinder）du品滥用是严重危害社会安全和人类生命健康的重大问题，吸du人群呈数量不断上升。检测是否吸du，目前国内外主要应用免疫胶体金技术、气质联用色谱和高效液相色谱-质谱联用分析对吸du人员的尿液和唾液进行检测和认定。通常吸du24～48小时后，会尿液和唾液du品基本代谢排出，导致检测阴性而无法提供无价值的信息。但血液中的du品、药物分子进入头发、腿毛、阴毛、腋毛等毛发毛囊周围密集的毛细血管，在毛囊中du品分子被毛发中的角蛋白固定，大约3-5天内含有du品分子的毛发将长出头皮表面。由于毛发生长速度相对较慢，du品分子可在毛发中长期稳定存在。吸du人员的毛发检测既可以为是否滥用du品提供证据。而且，毛发作为是否吸du的一个检测目标生物检材，具有如下特点：样本易获取、易保存、结果稳定、检测时限长、能反映较长时间（几个月甚至几年）的药物使用情况等独特优势。现有的毛发快速的检测的一般按照如下程序进行采样，用采样袋将疑是吸毒人员的毛发贴根（或者带毛囊毛发）剪去或者拔取1-2cm采取样品用剪刀或者研磨设备将毛发剪碎，破碎加入裂解液将毛发裂解用胶体金或者荧光计的方式检测在毛发研磨这一步骤过程，以往多采取剪刀剪碎，涡旋混匀的方式处理，但是该传统方法，毛发破碎的效果不太理想，因此在对毛发检测的结果方面有一些缺陷：检测的灵敏度低，检出假阴性率大，处理样品繁琐，检测时间长。本公司开发的便携式毛发研磨仪具有如下特点：体积小：只有20*17*18cm，比掌上离心机稍大一点；重量轻：2.3-2.8kg价格低：价格只需几千元；适用强：可配充电宝，随时随地可用；效率高：3-6个样品，干磨仅需1分钟，湿磨，3分钟无污染：每个样品独立研磨管中处理，避免交叉污染产品外观图实验效果图毛发研磨前后图片说明：白色为万柏高通量组织研磨仪wonbio-48P研磨效果，红色为Mini-3研磨效果Nano Drop 测量浓度数据产品参数：体积小： 200*167*181mm重量轻：2.3kg可携带：可配24V移动电源（充电宝）工作易操作：方便操作的夹具设计，轻轻一拧即可 Mini系列产品型号一览型号Mini-1Mini-3Mini-4Mini-6通量1*2ml3*2ml4*2ml6*2ml功率10w20w40w60w重量2.2kg2.3kg2.5kg2.8kg

厂家：上海万柏生物科技有限公司产品名称：便携式研磨仪（Portable Hair Grinder）du品滥用是严重危害社会安全和人类生命健康的重大问题，吸du人群呈数量不断上升。检测是否吸du，目前国内外主要应用免疫胶体金技术、气质联用色谱和高效液相色谱-质谱联用分析对吸du人员的尿液和唾液进行检测和认定。通常吸du24～48小时后，会尿液和唾液du品基本代谢排出，导致检测阴性而无法提供无价值的信息。但血液中的du品、药物分子进入头发、腿毛、阴毛、腋毛等毛发毛囊周围密集的毛细血管，在毛囊中du品分子被毛发中的角蛋白固定，大约3-5天内含有du品分子的毛发将长出头皮表面。由于毛发生长速度相对较慢，du品分子可在毛发中长期稳定存在。吸du人员的毛发检测既可以为是否滥用du品提供证据。而且，毛发作为是否吸du的一个检测目标生物检材，具有如下特点：样本易获取、易保存、结果稳定、检测时限长、能反映较长时间（几个月甚至几年）的药物使用情况等独特优势。现有的毛发快速的检测的一般按照如下程序进行采样，用采样袋将疑是吸毒人员的毛发贴根（或者带毛囊毛发）剪去或者拔取1-2cm采取样品用剪刀或者研磨设备将毛发剪碎，破碎加入裂解液将毛发裂解用胶体金或者荧光计的方式检测在毛发研磨这一步骤过程，以往多采取剪刀剪碎，涡旋混匀的方式处理，但是该传统方法，毛发破碎的效果不太理想，因此在对毛发检测的结果方面有一些缺陷：检测的灵敏度低，检出假阴性率大，处理样品繁琐，检测时间长。本公司开发的便携式毛发研磨仪具有如下特点：体积小：只有20*17*18cm，比掌上离心机稍大一点；重量轻：2.3-2.8kg价格低：价格只需几千元；适用强：可配充电宝，随时随地可用；效率高：3-6个样品，干磨仅需1分钟，湿磨，3分钟无污染：每个样品独立研磨管中处理，避免交叉污染产品外观图实验效果图毛发研磨前后图片说明：白色为万柏高通量组织研磨仪wonbio-48P研磨效果，红色为Mini-3研磨效果Nano Drop 测量浓度数据产品参数：体积小： 200*167*181mm重量轻：2.3kg可携带：可配24V移动电源（充电宝）工作易操作：方便操作的夹具设计，轻轻一拧即可 Mini系列产品型号一览型号Mini-1Mini-3Mini-4Mini-6通量1*2ml3*2ml4*2ml6*2ml功率10w20w40w60w重量2.2kg2.3kg2.5kg2.8kg

产品介绍 ZW多功能脱色摇床是一款可以直接放在温室内或冰箱内使用的台式振荡器，按振荡方式不同可分为：回旋式、翘板式、往复式和波浪式四个品种。 技术特点 智能化声光报警环境扫描微处理控制器，图案操作界面 带背光LCD液晶显示屏显示各设定参数和实测参数 断电恢复功能，当外电源突然失电又重新来电后，仪器可自动按原设定程序继续工作 运行参数加密锁定，避免人为误操作 运行参数记忆功能，避免繁琐操作 定时设定长达500小时，终点自动停止振荡并声光报警 直流无刷电机长寿命设计，免保养 控制加速的线路确保摇床缓缓启动、平稳加速，保证了实验样品的安全 极富美学设计理念的流线型豪华整机造型 多种夹具选择，满足不同试验要求 应用范围 广泛应用于各种电泳凝胶的固定，考马斯蓝染色、脱色时的振荡晃动，硝酸银染色的固定、染色、显影等，放射自显影实验中Ｘ光底片的显影、定影、电泳转移后，纤维素膜的进一步处理，如分子杂交，抗原一抗体的反应和染色并细胞培养等。 技术指标 名称型号： ZWY-304回旋式脱色摇床 控制方式： P．I．D（微电脑环境扫描微处理芯片） 显示方式： LCD(液晶显示屏) 对流方式： 自然对流式 振荡方式： 回旋式 环境温度要求（℃）： 5～50 回旋频率范围（r/min）： 30～300 回旋频率精度（r/min）： ± 1 摇板振荡（倾斜角）幅度（mm） &Phi 30 最大承载（含夹具）（kg）： 7.5 定时范围（h）： 0～500 附属功能： 自动开机、自动关机、监控计时器、参数记忆、参数加密、来电恢复 摇板尺寸（mm）： 330*350 摇板数量（块）： 1 净重（kg）： 25.2 毛重（kg）： 43 外型尺寸（mm）： 400*350*190 包装尺寸（mm）： 520*470*340 功率（W）： 25 电源： AC 220V 50/60Hz

特性无纤芯端帽可以降低空气-玻璃界面的光强一端为FC/PC接头，带端帽，镀V形增透模，用于1064 nm一端为不镀膜的FC/APC接头，或可剪切的裸纤光纤类型：SM980-5.8-125单模光纤包含不锈钢护套与额外的金属帽有关高功率应用的指导说明，请看操作标签我们提供的这类跳线一端为带无纤芯端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头。该增透膜在1030 - 1120 nm的范围内提供小于0.25%的反射率，可以最大程度地减少光从光纤中出射进入自由空间时的反射。端帽可以将光功率密度水平降低到损伤阈值以下，让这些跳线的FC/PC接头能够处理高达15 W的连续功率。 P5-1064HE-2的一端为带端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头，另一端为不镀膜的FC/APC接头。注意：FC/APC接头不包含无纤芯的端帽， 如果与其他FC/APC接头连接，则不用于1 W以上的功率；其也不用于300 mW以上的光纤到自由空间耦合应用。P9-1064HE-2的一端为带端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头，另一端为可剪切的裸纤。对于光纤熔接用品，请看我们的光纤切割刀、终端工具和光纤熔接机。耦合或准直光时，我们建议首先使用功率极低的光束。确定光束已经良好对准，耦合效率达到最优之后，再缓慢增大功率，直到到达所需的水平。其他有关操作高功率光纤跳线的具体指导，请看操作标签和损伤阈值标签。操作注意事项镀增透膜的FC/PC接头仅用于自由空间应用，如与其他接头端接触，会造成损伤。FC/APC接头(仅P5-1064HE-2)不包含无纤芯的端帽， 如果与其他FC/APC接头连接，则不用于1 W以上的功率；其也不用于300 mW以上的光纤到自由空间耦合应用。 光纤到自由空间的耦合将光纤中的光耦合到自由空间时，比如，使用我们的一个可调光纤准直器或FiberPort准直器/耦合器时，回波损耗会高于光纤到光纤耦合的可比值。但是，光纤端面的端帽改善了FC/PC接头的回波损耗，在1064 nm时减少21 dB。AR V形膜进一步改善了回波损耗，在1030 - 1120 nm范围内减少47 dB，在1064 nm处大约为55 dB。注意：镀有增透膜的一端适合自由空间应用(例如，准直)，如果与其他接头端接触会造成损伤。光耦合到标准光纤与带端帽的光纤标准光纤与无纤芯光纤的横截面比较预防激光诱导的损伤这些光纤跳线带有端帽和无纤芯的终端光纤，可以防止跳线受到激光诱导的损伤。无端帽时，进入光纤或从光纤出射的光束直径必须匹配纤芯尺寸。这样，在空气与玻璃界面就会形成高功率密度，当该密度超过损伤阈值时，就会造成损伤。然而，端帽不含光波导。因此， 此处的光路不受限制，可以以较大的光束直径进入端帽，或从端帽出射，如右图所示。这样可以降低空气与玻璃界面的光功率密度，有助于预防损伤。我们也可以定制带端帽的光纤跳线；详情请联系技术支持。我们也可以制造定制长度和某些定制光纤的跳线。如需这些定制产品的帮助，请联系我们的技术支持。 单模光纤跳线，带端帽，镀增透膜，用于1064 nm项目损伤阈值（CW）连接器护套模场直径AR涂层最大衰减度P5-1064HE-21W or 300FC/PC(End Cap) to FC/APCFT023SS 73 - 91 µ mf1030 - 1120 nm 0.25%≤2.0 dB/kmP9-1064HE-215 WFC/PC(End Cap) toScissor-CutFT023SSandFT900Y光纤类型工作波长 数值孔径包层/涂层直径端帽长度SM980-5.8-125# 980 - 1550 nm 0.13 - 0.15125 ± 1 µ m /245 ± 15 µ m410 ± 30 µ m≤1.05模场直径，在1064 nm处计算所得。每根跳线只有FC/PC接头镀有增透膜。最大衰减指定为无终端的光纤。SM光纤的纤芯折射率在1064 nm下的计算值为1.4574(NA 0.15)。端帽的折射率在在1064 nm下的计算值为1.4496。FG125LA无纤芯终端光纤用于端帽。此MFD针对端帽计算所得。SM980-5.8-125光纤的MFD在1064 nm时为5.7 - 6.4 µ m。如果FC/APC接头匹配其他FC/APC接头，则可以处理高达1 W的功率。但在自由空间应用中，FC/APC接头处的功率不应超过300 mW。类型描述 P5-1064HE-2单模光纤跳线，高功率，1064 nm，FC/PC(带端帽，镀增透膜)到FC/APC，长2 mP9-1064HE-2单模光纤跳线，高功率，1064 nm，FC/PC(带端帽，镀增透膜)到裸纤，长2 m

WD4000晶圆几何形貌测量系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

安全帽下颏带强度、侧向刚性测试仪一、主要用途北京路达伟业科技有限公司根据安全帽GB/T2812-2006、GB2811-2019生产，主要用于测试安全帽的侧向刚性和下颏带强度。广泛应用于特种劳动防护用品监督检验站、建筑科学研究院、建筑工程质量检测站、电力部门以及安全帽生产企业。二、主要特征1、主机结构单柱式结构，上下直线移动克服同类设备左右移动时卡死、倾斜的问题。2、一体式结构，无需更换夹具，可直接切换下颏带强度夹具和侧向刚性夹具。3、试验过程触摸屏+PLC+专用试验程序控制。程序自动控制，电机采用伺服电机及控制器，速度无需手动调整，程序根据试验情况自动调整，自动进行试验数据及结果的判断和处理。（可以选配电脑控制）4、试验保持试验程序自动闭环控制，自动进行30S的定力值保持。无需根据力值的变化，手动调节。5、实时显示试验过程中的力值、时间、位移、变形、速度、试验曲线等。6、超大下颏带拉伸行程，拉伸达500mm，克服下行程下颏带受力从调节扣滑脱造成变形不准的弊端。三、安全帽下颏带强度、侧向刚性测试仪主要指标1、力值范围：0～1000N，精度 0.5%。2、位移范围：0-500mm，精度0.01mm。3、计时范围：0-99min，精度0.1s。4、人造下颏：刚性轴直径12.5mm±0.5mm，两轴间距75mm±2mm。5、横梁速度：空载时0-500mm/min，无极变速可调节。方便快速根据安全帽调整位置。 试验时150N/min、20N/min、100N/min等根据试验自动切换。6、侧向刚性：金属板硬度45HRC。7、工作电源：AC220V ，50Hz。四、适用标准GB/T 2812－2006《安全帽测试方法》GB 2811-2019

WD4000晶圆形貌量测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数；采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000晶圆形貌量测设备可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆形貌量测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台 （1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量 Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

一、用途根据安全帽最新国标GB/T 2812-2006《安全帽测试方法》、GB/T 2811-2007《安全帽》研制，专业用于测量安全帽的垂直间距和佩戴高度，数字显示、操作方便，广泛应用于特种劳动防护用品监督检验站、建筑科学研究院、建筑工程检测站、电力部门以及安全帽生产企业。二、特点头模1#、2#测量专用头模插孔式更换头模插孔式更换头模，操作方便、节省时间（淘汰老式更换数显尺方式）数显尺采用高精度横式数显尺三、技术参数量程0~280mm测量精度1mm分辨率0.01mm 符合标准GB/T 2812－2006《安全帽测试方法》、 GB/T 2811－2019《安全帽》

皮带式真空泵 2X-A系列 旋片真空泵 新诺 2X-A系列旋片式真空泵是改型泵，是用来对密封容器抽除气体 而获得真空的基本设备。该系列泵可单独使用，亦可作为增压泵、扩散泵、分子泵及钛泵的前级泵。可供真空镀膜、真空热处理、真空冶炼、电子管、灯泡、热水瓶、制冷、化工、包装、医疗卫生和实 验室等真空作业。一、特点1.此泵可在5-40℃范围内和进口压强＜1330Pa的条件下，允许长期连续工作。2.设有气镇阀，可抽除少量水蒸气，延长 泵油使用时间。（除2X-2/4外）3.霓虹灯制造专用真空泵。4.一泵多抽头作业，可节约能源。二、皮带真空泵技术参数：参数/型号2X-4A2X-8A2X-15A2X-30A2X-70A2X-100A注产品参考价单相三相5200元/台6800元/台11200元/台15600元/台29600元/台2400元/台2360元/台抽 气速率(L/s)4升8升 15升30升70升100升j限压力(Pa) 分压力≤6×10ˉ2≤6×10ˉ2≤6×10ˉ 2≤6×10ˉ2≤6×10ˉ2≤6×10 ˉ2a全压力≤1≤1≤1≤1≤1≤1b转速(r/min)450320 320450420360电动机功率(Kw) 0.551.12.235.57.5工作电压(v)220/380380380380380380用油量（L）1升1.5升2升3升 4.2升5升冷却水量（L/mm）---- --717272c进气口口径(mm)内径254050658090外径30508085100外型尺寸(mm)540*335*380790*430*540790*530*560780*500*560910*650*700113*740*690适用电磁压差阀DYC-Q25 DYC-Q40DYC-Q40DYC-Q65DYC-Q80DYC-Q100毛重/净重(kg)55/50158/148202/190230/206338/320400/370备注a：用座式压缩式水银真空计在 泵进气口处测；b：用热偶计，电阻计等全压强计测试；c：进出水管口G3/8”注：本公司商品信息均来自于厂商提供资料、网页、宣传册等，质量可靠，保证正品！但由于新广告法规定不得出现绝对化和功能性描述用词，以及写有没写号或已过期等情况，我司已在逐步排查和修改完善。也欢迎用户协助反馈，我司将赠送精美小礼品一份。并在此郑重表态：我司所有页面存在的极限词或违禁词全部失效，不接受不妥协以任何形式的“打假名义”进行网络欺诈，请为真正的消费者让路，也请各位职业“打假高手”高抬贵手。本公司商品信息均来自于厂商提供资料、网页、宣传册等，质量可靠，保证正品！但由于新广告法规定不得出现绝对化和功能性描述用词，以及写有没写号或已过期等情况，我司已在逐步排查和修改完善。也欢迎用户协助反馈，我司将赠送精美小礼品一份。并在此郑重表态：我司所有页面存在的极限词或违禁词全部失效，不接受不妥协以任何形式的“打假名义”进行网络欺诈，请为真正的消费者让路，也请各位职业“打假高手”高抬贵手。

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，可实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。 （3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景 1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000无图晶圆表面形貌粗糙度2D3D检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台 （1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆检测机采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

国nei首chuang、全qiu领xian的多导毛细管技术，轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。&blacksquare 在一六仪器du创的高集成光路系统的基础上，搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量，聚焦直径可小至10μm&blacksquare quan球qian沿的多导毛细聚焦技术，可产生比准直器机构强千倍的信号强度&blacksquare 多导毛细管将激发光束非常高强度的集中在一个的小光斑上，从而显著缩短测量时间&blacksquare 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时，满足微小光斑、短测量时间的同时，测量效果接近wan美测量精度更高：新开发的du特的光学器件和全qiu领xian的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量超微小样品检测：精确测试最小测量点直径可达10µ m，全球测量微点技术的领xian者测量效率高：高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术，测量时间更短，能够实现普通机型几倍的检测量适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置