溴化环氧树脂

西恩士仪器提供环氧树脂+固化剂报价，同时包括环氧树脂+固化剂图片、环氧树脂+固化剂参数、环氧树脂+固化剂使用说明书、环氧树脂+固化剂价格、环氧树脂+固化剂经销商价格等信息，环氧树脂+固化剂维修、为您购买环氧树脂+固化剂提供有价值的产品环氧树脂固化剂与环氧树脂发生化学反应，形成网状固体聚合物，复合材料被包裹在网状体中。一种添加剂，可将线性树脂转变为坚韧的散装固体。包括多种类型。环氧树脂固化剂是一种热固性高分子材料，具有良好的附着力，电绝缘性和化学稳定性。它广泛用于建筑，机械，电气和电子，作为粘合剂，涂料和复合材料的树脂基质。航空航天等领域。当使用环氧树脂固化剂时，必须加入固化剂并在一定条件下进行固化反应，以形成具有各种优异性能的三维网状结构的产物，并成为具有固化剂的环氧树脂材料。真实的使用价值。因此，固化剂在环氧树脂的应用中是必不可少的，甚至在某种程度上起决定性作用。环氧树脂潜固化剂是近年来国内外环氧树脂固化剂研究的热点。所谓的潜伏性固化剂是指单组分体系，其加入到环氧树脂中并在室温下具有一定的储存稳定性，并且可以在加热，光，湿气，压力等下快速进行固化反应。与目前常用的双组分环氧树脂体系相比，通过混合潜伏性固化剂和环氧树脂制备的单组分环氧树脂体系具有简化的生产工艺并防止环境污染。提高产品质量，适应现代大规模工业生产的优势。固化剂用于固化环氧树脂。水晶胶由高纯度环氧树脂，固化剂和其他改性剂组成。固化产物具有耐水性，耐化学性和晶体透明性的特征。水晶胶大致分为：平面软胶，平面硬胶，弯曲软胶，弯曲硬胶，浇注胶，工艺假水，研磨胶等。使用水晶胶可以保护工艺品和配件的表面，还可以增加产品表面的光泽度和亮度。 水晶胶适用于徽章，面板，标签，标牌，汽车面板，金属，玻璃，徽章，皮带扣，太阳能电池板，LED产品包装。 一，水晶胶的种类和范围：1.环氧软水晶胶：它是一种液体型，双组分，柔软的自干晶体胶。它无色透明，有弹性。它可以通过轻轻刮擦表面来恢复原始形状。适用于聚酯，纸张和塑料等装饰标志。 2，环氧型硬质水晶胶：是一种液态，双组份硬质水晶胶，无色透明，适用于金属标牌，还可以生产各种水晶纽扣，水晶瓶盖，水晶木梳，水晶工艺品等高端饰。 3，PU聚氨酯软质水晶胶：是一种液态，双组分PU聚氨酯树脂表面满，耐磨，耐冲击，耐黄变，耐老化，透明度高，柔软度高，适合用于制造高档商标，汽车铭牌，贴花，徽章和其他装饰品。环氧树脂+固化剂特点：低收缩率，透明，极佳的粘附力，极佳的耐化学性，无刺激性味道。缺点：固化时间慢应用：适用于真空浸渍，多孔试样和对边缘保护要求较高的试样。如电子切片，岩石 ，塑料，薄膜等。规格：1L环氧树脂+500ml固化剂（固化2小时）

ITW环氧树脂胶（5 Minute Epoxy Adhesive）一种快干型、双组份、通用型胶水。典型的室温固化，适于粘接、灌封、密封，扫描电镜中经常用来制样。产品主要参数：剪切强度：1900绝缘强度：490 V/mil剥离强度：2 - 3 pli混合后粘度：10000工作温度范围：-40 to 93.3 °C固化速度：初固3-6分钟@ 22.2 °C货号产品名称规格ITW-25ITW环氧树脂胶5 Minute Epoxy Adhesive25g价格仅供参考，详情请致电010-52571502

国产618环氧树脂，粘结性强，适用于普遍的包埋。

110变色环氧树脂粘度低，可粘结玻璃、陶瓷、金属材料。固化速度快且粘结强度高。固化过程中胶会变成红色，所以可通过颜色判断样品固化状态。

环氧树脂印制多孔载玻片多孔载玻片，钠钙玻璃制造，多用于病理检测。黑色、蓝色、绿、红、白等色环氧树脂印制。树脂惰性极强，不与普通化学试剂反应，耐高压灭菌。l 符合标准DIN ISO 8037/1l 预清洁l 76*26*1mml 抛光边，90度角l 单面漆边（带漆长度 20mm）l 单孔，2孔、4孔、8孔、10孔产品选购说明：货号末尾是1-蓝色，尾号是0-黑色，尾号2-白色，3-绿色，4-红色。常规是黑色或者蓝色。详情咨询海德公司。订购信息：货号产品名称孔数孔直径规格1216541环氧树脂印制多孔载玻片16mm Dia.50片1215671环氧树脂印制多孔载玻片211mm Dia.50片1216491环氧树脂印制多孔载玻片314mm Dia.50片1216681环氧树脂印制多孔载玻片310mm Dia.50片1215131环氧树脂印制多孔载玻片68mm Dia.50片1216751环氧树脂印制多孔载玻片8，numbered6mm Dia.50片1216071环氧树脂印制多孔载玻片89mm Dia.50片1216651环氧树脂印制多孔载玻片105mm Dia.50片1216691环氧树脂印制多孔载玻片10，numbered6mm Dia.50片1216521环氧树脂印制多孔载玻片10，numbered8mm Dia.50片1216551环氧树脂印制多孔载玻片108mm Dia.50片1216821环氧树脂印制多孔载玻片10，numbered7mm Dia.50片1216531环氧树脂印制多孔载玻片107mm Dia.50片1216331环氧树脂印制多孔载玻片12，numbered5mm Dia.50片价格请电询

Pon 812环氧树脂是EPON 812的直接替代品，是电子显微镜领域最广泛使用的包埋树脂。它既可以包埋生物组织材料也可以包埋固体催化剂或其它塑料样品。812树脂在固化状态下对四氧化锇具有相当的惰性，所以在生命科学和材料学应用中经常被用于四氧化锇的染色。套装包括：Pon 812树脂（450ml）、DDSA硬化剂（450ml）、NMA硬化剂（450ml）、DMP-30催化剂（30ml）

Stycast 2850 FT系列产品是低温常用的环氧粘接剂，用于粘接温度计，或固定，密封结构组件。该款产品可与不同催化剂搭配使用，提供低粘度混合剂(24LV and 23 LV)，室温固化(24LV,23LV and 9)和高温操作(Catalyst 11)。具体选择可参见下表：Stycast 2850选择指南催化剂24LV23LV911粘性最低低标准标准室温固化25 °C8-16 h16-24 h16-24 hX高温固化2 h @ 65°C4 h @ 65°C2 h @ 65°C2 h @ 100°C+ 4 h @ 150°C活化寿命30 min60 min45 min4 hTemperature (°C)最 高连续操作温度9090120180每100份STYCAST 2850 FT中催化剂含量8%8%4%4.8%1. Stycast-2850(23LV)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• Stycast 2850FT黑色环氧基树脂搭配23LV催化剂，可供较标准时长更长的工作寿命。• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 低粘度催化剂具有很好的渗透力• 与黄铜相匹配的热膨胀系数• 操作期60分钟• 16-24小时室温固化2. Stycast-2850(24LV)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• Stycast 2850FT黑色环氧基树脂• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 8-16小时室温固化• 与黄铜相匹配的热膨胀系数• 操作期60分钟• 最 低粘度催化剂具有很强渗透力3. Stycast-2850(9)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• Stycast 2850FT黑色环氧树脂基，搭配催化剂9 ，提供较标准时长更长的工作寿命• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 其他催化剂提供更低粘性混合• 热膨胀系数与黄铜相匹配• 16-24小时室温固化• 操作期45分钟4. Stycast-2850(11)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• 双组份-最 高操作温度180°C• 高温固化- 2 h @ 100°C + 4 h @ 150°C• 热膨胀系数与黄铜相匹配• 操作期4小时• 用于安装固定组件或用于密封典型用户：中科院物理所中科院合肥物质科学研究院北京航空航天大学中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院中国科学院大连化学物理研究所清华大学山东大学华南理工大学北京大学北京大学浙江大学西安交通大学香港大学人民大学东南大学香港浸会大学兰州近物所山东大学复旦大学中国科学技术大学 中国科学技术大学浙江大学西安交通大学复旦大学中科院物理所复旦大学物理系上海大学北京大学复旦大学物理系北京邮电大学中国科学院上海应用物理研究所中科院物理所中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院北京大学中科院物理所北京理工大学云南大学北京工业大学福建物质结构研究所中科院物理所山西大学物理电子工程学院厦门大学北京师范大学上海交通大学北京大学清华大学中山大学南京大学南京大学清华大学中科院理化所复旦大学香港中文大学南京大学复旦大学北京大学中科院物理所扬州大学中科院理化所北京工业大学广东工业大学

Quetol 812环氧树脂，日本原装进口，其配方与Pon 812相同，小包装非常适合初次使用或用量较小的客户。套装包括：Quetol 812树脂（200ml）、DDSA硬化剂（150ml）、MNA硬化剂（150ml）、DMP-30催化剂30ml

产品介绍：环氧树脂，分别由“Technovit Epox树脂”成分和两种不同的硬化剂成分组成：更短固化时间的“快速型Technovit Epox硬化剂”或更长时间的“普通型Technovit Epox硬化剂”。在选择正确的硬化剂成分时，固化时间可以根据专门的用途定制，放置时间大约为一小时，特别在真空下被使用时，可以保证其充分渗透入带空材料中。泰克诺维4000是一款高硬度的，低收缩的镶嵌树脂，应用于检测黑色金属材料的场景。白色不透明的镶嵌效果确保在针对涂层的显微镜下更容易观测。超细的粉料配合调合比例，用于多孔多层结构金属样品的无缝隙包埋，如铸铁、钢、铜及铜合金、铝及铝合金、银基合金、钦及钦合金、硬质合金热喷涂、金属锻层等等。聚合时极其小的收缩率和最佳的边缘密合性优异的流动性与金属表面有极好的附着性能，确保适当的边缘分辨率和保护最佳的打磨和抛光性能不透明树脂包埋特别适用千边缘检测，避免了深度聚焦错误易于混合固化时间缩短至大约12-17分钟。材料性能：该体系可以用于所有的包埋任务，并且它尤其被推荐用于带气孔材料，如被喷洒和腐蚀的面应在真空中包埋，真空注入可以保证环氧树脂彻底的渗透入所有的孔和曲线，因此，样品从内部被固定，最佳的效果与推荐的调和比密切相关。Technovit Epox组分应以调和比为2：1（树脂：硬化剂）调和，然后倾倒。它们大概会在10至18小时内固化，固化时间取决于所应用的固化成份。固化时间可以通过在恒温箱、冷水浴或冰箱中保存样品而被缩短或延长。适用于真空加工具有良好样品粘附性的透明树脂具有紫外稳定性可调节的固化时间无缝隙包埋Technovit Epox树脂在透明树脂领域体收缩率是最低，透明效果好，但固化时间长，操作要求高，硬度偏低，故适合于工作量不大的情况下热敏感的需要透明效果的中等硬度或软质材料的镶嵌。现场金相用于复原和矿物检测的制模还原摩擦损坏法医测试复杂结构尺寸测量

EPO-TEK® H20S是EPO-TEK® H20E的改良版，主要用于芯片键合的模具冲压和点胶技术。 EPO-TEK® H20S是一种高度可靠，双组份的银填充环氧树脂，具有光滑触变粘稠性。 除了高导电性，短的固化周期，证明的可靠性，以及方便的配合比以外，EPO-TEK® H20S的使用是非常简单。

金导电胶1.环氧树脂金胶EMS Conductive Epoxy Gold- Paste，EMS 单组份环氧树脂导电金胶，具有优越的导电和粘接功能。环氧树脂金导电胶较银导电胶来说，具有更优秀的性能，能解决银迁移问题的。当一个需要较高信号传导时常选用它。这款金导电胶非常适合扫描电镜使用，对于氧化铝陶瓷界面、酚醛树脂电路板、晶体管头等均表现良好的粘结功能。在固相和混合电路中用途广泛，包括粘接缝合半导体器件、散热器、电容器元片等产品的参数：Composition88% GoldSystemOne-part epoxyViscosity175,000 cpsPot Life (25°C)6 monthsCure15 hrs. @150°C, or 1 hr. @ 150°C plus 2 hrs. @200°CElec. Resist (Ohm-cm)4 x 104Bond Shear Strength1000 psiOutgasing (postcure)0.70% 1000 hrs @125°CThinnerButyl carbitol acetate or butyl cellosolve acetateServ. Temp. Range-65°C to +200°C产品信息：货号产品名称规格12640-01Gold Epoxy Paste2 g12685-26Gold Thinner( Butyl Carbitol Acetate)25 ml2.EMS Conductive Gold-Paste这也是一款单组分金导电胶，属于室温快干型，最大服务温度65°C，此款金导电胶不适合永久性粘接。对于测试和短暂粘接的工作特别适合。含金大约75%，金微粒的大小小于2μm，薄片大小小于10 μm,有机粘结剂和溶剂。冷藏保存有力延长胶的使用寿命。Sheet resistance is 0.02 to 0.05 ohm-cm @ 1 mil thickness。产品信息：货号产品名称规格12642EMS Conductive Gold-Paste2mg12643Conductive Gold-Paste Extender25ml

应用：环氧树脂壳体更坚固 常规PH测量

8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极（含ATC）1米电缆8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极（含ATC）1米电缆8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极（含ATC）1米电缆8107BNUMD超级ROSS环氧树脂体三合一低维护pH电极（含ATC）1米电缆

应用： 常规水与废水 环氧树脂壳体更坚固

应用： 常规水与废水 环氧树脂壳体更坚固

应用： 同时测量pH 和温度 环氧树脂壳体更坚固

应用：· Sure-Flow 设计防止堵塞· 环氧树脂壳体更坚固

应用：低维护，同时测量PH和温度 环氧树脂壳体更加坚固

应用：低维护，同时测量PH和温度环氧树脂壳体更加坚固

美国QMAXIS冷镶嵌树脂和固化剂美国QMAXIS冷镶嵌耗材，高品质环氧树脂和固化剂，丙烯酸树脂和固化剂。是具有良好的硬度，低收缩率，快速固化，边缘保持好的优质金相冷镶嵌材料。良好的物理吸附能力，能渗透进试样的空隙和裂纹， 满足各种金相试样镶嵌 。 ——EpoQuick 环氧树脂及固化剂系列， 2h/室温 ——EpoCure 环氧树脂及固化剂系列，6h/室温 ——AcryQuick 丙烯酸树脂及固化剂系列， 8-12min/室温EpoQuick 环氧树脂、固化剂透明度：透明 固化时间：2h粘度：极低 收缩率：极低邵氏硬度：82 放热峰值温度：212°F/100°C树脂与固化剂混合比：5:1订货信息如下：EpoCure 环氧树脂、固化剂透明度：透明 固化时间：6h粘度：低 收缩率：低邵氏硬度：80 放热峰值温度：160°F/70°C树脂与固化剂混合比：4:1订货信息如下：AcryQuick 丙烯酸树脂、固化剂透明度：不透明 固化时间：8-12min粘度：中 收缩率：中邵氏硬度：82 放热峰值温度：150°F/65°C树脂与固化剂混合比：3:2订货信息如下：

美国QMAXIS冷镶嵌树脂和固化剂原装进口美国QMAXIS冷镶嵌树脂和固化剂，包括环氧树脂和丙烯酸树脂。流动性好，收缩率低，渗透性强，边缘保护效果好。适用于对温度和压力敏感的材料的室温镶嵌。环氧树脂包含液体树脂和液体固化剂；丙烯酸树脂包含固体树脂粉末和液体固化剂。EpoQuick 环氧树脂和固化剂，2h/室温，适用于快速制样EpoCure 环氧树脂和固化剂，6h/室温，适用于常规制样EpoFlow 环氧树脂和固化剂，9h/室温，适用于多孔隙样品的渗透和热敏感材料（如PCB）的制样EpoLi-ion 环氧树脂和固化剂，24h/25℃或2h/60℃，锂电池金属片粘结AcryQuick 丙烯酸树脂和固化剂，8-12min/室温，适用于快速制样，特别适合电子元器件和 PCB 的制样 EpoQuick 环氧树脂、固化剂透明度：透明固化时间：2h粘度：极低收缩率：极低邵氏硬度：80放热峰值温度：230°F/110°C树脂与固化剂体积混合比：5:1适用于：快速制样订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]8oz [240ml]1gal [3.8L]32oz [950ml]ME-01-032MH-01-008ME-01-128MH-01-032EpoCure 环氧树脂、固化剂透明度：透明固化时间：6h粘度：低收缩率：低邵氏硬度：80放热峰值温度：104°F/40°C树脂与固化剂体积混合比：4:1适用于：常规制样订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]8oz [240ml]1gal [3.8L]32oz [950ml]ME-02-032MH-02-008ME-02-128MH-02-032EpoFlow 环氧树脂、固化剂透明度：透明固化时间：9h粘度：低收缩率：低邵氏硬度：78放热峰值温度：104°F/40°C树脂与固化剂体积混合比：2:1适用于：多孔隙样品的渗透和热敏感材料（如PCB）的制样订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]16oz [470ml]1gal [3.8L]64oz [1.9L]ME-03-032MH-03-016ME-03-128MH-03-064EpoLi-ion 环氧树脂、固化剂组分：Q1707-1RA/Q5230B固化时间：24h/25℃或2h/60℃颜色：透明微黄液体/透明黄褐色液体粘度：7000-9000/100-300邵氏硬度：85特性：耐电解液腐蚀树脂与固化剂重量混合比：100:30适用于：锂电池金属片粘结订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂5kg5kg10kg10kgME-04-05MH-04-05ME-04-10MH-04-10AcryQuick 丙烯酸树脂、固化剂透明度：不透明固化时间：8-12min粘度：中收缩率：中邵氏硬度：82放热峰值温度：150°F/65°C树脂与固化剂体积混合比：2:1适用于：快速制样，特别适合电子元器件和 PCB 的制样订货信息：产品编号套装树脂固化剂5lbs [2.3kg]64oz [1.9L]MA-01-KMA-01-5MA-01-064 树脂 固化剂 混合蜡纸杯 搅拌棒 1lb [0.45kg] 12oz [360ml] 10个 10个

Akasel是一家丹麦公司，专门从事开发、生产和销售高质量的金相耗材以及最佳的金相制备方法。 凭借创始人Morten Damgaard在金相学方面的专业知识和实践经验，再加上对可持续性创新解决方案的不懈追求，不断努力，推进金相耗材的开发，提高金相样品制备的效果，创造易于执行的制备方法。经过多年的发展，这个在车库里迈出第一步的公司现在已经成功地将高品质的金相耗材以及高效的制备方法传播到全世界。 如果您为目前样品制备过程的繁琐所累，请联系我们，我们的技术专家将免费为您进行制备流程优化。环氧镶嵌树脂Epoxy对样品的附着力最佳，有助于获得最理想的边缘保持度和最佳的镶嵌质量。它也可以用于易碎和多孔样品的真空浸渍或浸渗。我们的Epoxy mounting系统由一种液态树脂和一系列液态硬化剂组成。通用树脂Aka-Resin液态环氧树脂可以与Aka-Cure Quick快速固化剂、Aka-Cure Slow慢速固化剂或Aka-Cure Slow-2慢速固化剂混合。当进行金相冷镶嵌时，每种硬化剂都有其不同的优势。使用Aka-Cure Slow慢速硬化剂，环氧混合物可在低温下以一夜的时间慢慢固化。温度越低，收缩率越低，因此这是实现无收缩和最佳边缘保持度的首选解决方案。将Aka-Cure Quick快速固化剂与环氧树脂混合后，样品必须在80°C的烤箱中固化。固化时间比较短，大概需要30分钟，但是升高的温度会导致少量的收缩。 Aka-Resin Liquid Epoxy是一种clear liquid epoxy resin，必须与Aka-Cure Quick快速固化剂、Aka-Cure Slow慢速固化剂或Aka-Cure Slow-2慢速固化剂一起混合。因每种硬化剂都有其不同的优势。选择哪种epoxy hardener取决于您对最终镶嵌的要求。Aka-Cure Slow慢速固化剂和Aka-Cure Slow-2慢速固化剂是环氧树脂固化剂（epoxy hardeners），可实现尽可能低的收缩率，并因此具有出色的边缘保持度。它们适用于真空浸渍和热敏感样品。与epoxy resin Aka-Resin液态环氧树脂混合，它们在22°C下可在8-24小时内固化。Aka-Cure Slow-2慢速固化剂可以作为非危险品运输，因此通常是一种更经济的选择。Aka-Cure Quick快速固化剂是一种epoxy固化剂，可实现非常坚硬、透明的镶嵌，并具有良好的边缘保持度且低收缩率。它适用于真空浸渍多孔样品，并在80°C下30分钟内快速固化。当需要在非常短的时间内完成固化时，Aka-Cure Quick快速固化剂便是理想的选择。对于大样品的epoxy mounting，Aka-Cure Quick快速固化剂可以在室温下固化过夜，然后在80°C下进行后固化。这种低温固化的收缩率可忽略不计。丙烯酸我们的acrylic resin是一种快速固化、透明的双组份系统，略带些许淡黄色。Aka-Clear-2包含一种acrylic powder和一种acrylic liquid，可在大约8分钟内固化。将Aka-Clear-2粉末与Aka-Clear-2液体混合时，无需使用压力罐即可获得完全透明的、无气泡的镶样。由于镶样完全可见，因此Aka-Clear-2是失效分析和电子元件制备过程的理想选择。在需要快速周转的生产环境中，通常要求固化在较短时间内完成。在这种情况下，Aka-Clear-2比冷镶嵌环氧树脂和热镶嵌树脂更有优势。常见问题解答：什么时候需要使用Epoxy，什么时候需要使用丙烯酸？Epoxy resins的收缩率非常低，因此可提供最好的镶嵌效果。每当需要最好的质量时，epoxy就是正确的选择。但是，epoxy resins的固化时间比较长，因此当您比较重视固化速度时，由于丙烯酸树脂的固化时间较短，此时首选通常是丙烯酸树脂。冷镶嵌树脂危险吗？所有的化学产品都必须小心处理，当搬运和混合冷镶嵌树脂时，必须遵循用户指南中规定的安全措施。必须始终佩戴手套和护目镜，避免直接接触各个部件。在完全固化之后，epoxy和丙烯酸镶嵌样块的处理是安全的。

应用：Sure-Flow设计防止堵塞 适用于容易堵塞电极的样品，如：土壤悬浮液、泥浆、果汁、乳液、糖浆、胶状或粘稠的样品，以及含有有机溶剂的样品 环氧树脂壳体更坚固

美国QMAXIS热压镶嵌粉美国QMAXIS热压镶嵌粉，适用于对高温、高压不敏感材料的镶嵌，特别适合于要求边缘保持好、批量试样制备的镶嵌工作。 酚醛树脂，环氧树脂，丙烯酸树脂粉；还有添加了导电填料的，用于SEM和TEM分析的镶嵌粉，品种齐全，满足各种材料的金相热镶嵌需求。PhenoPowder 酚醛树脂，黑色/红色，用于低硬度材料固化温度：350°F/176°C 压力：4200psi/290bar边缘保护性：良好 透明度：不透明硬度：良好订货信息如下：EpoPowder 环氧树脂——EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），黑色，用于高硬度材料，高保边，更易于清理——EpoPowder F 环氧树脂（粉末），黑色，用于高硬度材料，更适用于复杂几何形状的高保边固化温度：350°F/176°C 压力：4200psi/290bar边缘保护性：优 透明度：不透明硬度：高订货信息如下：TransPowder 丙烯酸树脂，透明，用于金相试样热镶嵌，具有可视性固化温度：392°F/200°C 压力：5000psi/345bar边缘保护性：良好 透明度：透明硬度：一般订货信息如下：添加了导电填料的热压镶嵌粉，用于SEM和TEM分析——CopperPowder 铜导电填料，不分析铜——GraphPowder 碳导电填料，不分析碳订货信息如下：

常用于样品免于受热和受压。制样快速和稳定。使用行业：PCB/PCBA/BGA、电阻、电容，半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件或者不受热和受压的材料。产品特点1、使试样免于受热和受压2、制样效果稳定且牢固3、室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。4、无味、快速固化、表面平整、透明度高、无气泡、粘度低、渗透性好、低发热、低收缩产品参数型号OCM2OCM3OCM4OCM5OCM6特性亚克力系、高硬度，高透明度，压克力树脂通常用于快速固化，或需要大量样品制备的要求。环氧树脂类、快速固化，流动性一般，环保、提供更好的化学特性，粘附性，低收缩率及高透明度，有较好的边缘分辨率。环氧树脂类、快速固化，流动性好，环保、提供更好的化学特性，粘附性，低收缩率及高透明度，有较好的边缘分辨率。环氧树脂类、低收缩、低发热，无臭味、极佳的流动性。聚酯树脂、高效固化、超高透明度、满足快速检验要求 、具有良好的打磨抛光性能。颜色透明透明黄高透明透明蓝高透明固化温度及时间25℃10-15分钟25℃25-40分钟25℃3-4小时25℃20-24小时25℃20-30分钟温度上限≤100℃≤110℃≤80℃≤50℃≤115℃邵氏硬度9084807979组分粉+液液+液液+液液+液液+液包装1000g+800ml1000ml+500ml 1000ml+300ml 1000ml+300ml 1000ml+50ml 配比2：12：110：310：3100：1.8多孔材料配合压力锅配合压力锅配合压力锅/真空镶嵌机配合压力锅/真空镶嵌机配合压力锅应用领域高透明度，良好的流动性和渗透性特别适用于PCB和其他电子元件。特别适合有快速制样要求的样品镶嵌。主要用于金属样品的无缝镶嵌，如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，特别适合有快速制样要求的样品镶嵌主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。低于90度的聚合温度所以常用于热敏压敏的材料行业，如半导体、微电子、医学、光电行业、微尺寸器件必要要有透明清澈的镶嵌效果，样品有需要快速镶嵌要求

填充孔隙可同时浇注多块试样工作周期短无须设备投资不产生变形PRESI提供包括：丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂等多种镶嵌耗材。

美国QMAXIS热压镶嵌粉原装进口美国QMAXIS热压镶嵌粉，适用于对温度和压力不敏感的材料的热压镶嵌，边缘保护效果好，适合连续的批量制样。成份不同、硬度不同、颜色不同的热压镶嵌粉，可满足大多数材料的镶嵌需求。PhenoPowder 酚醛树脂，适用于常规经济制样EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），适用于高硬度材料边缘保护，更易于装填和清理EpoPowder F 环氧树脂（粉末），适用于高硬度材料边缘保护，涂层和复杂几何形 状样品的制备TransPowder 丙烯酸树脂，适用于样品有可视性需求，便于观察磨抛效果CopperPowder 铜导电填料，适用于SEM和TEM分析，不分析铜GraphPowder 碳导电填料，适用于SEM和TEM分析，不分析碳PhenoPowder 热固性酚醛树脂，黑色/红色，用于低硬度材料固化温度：350°F/176°C压力：4200psi/290bar边缘保护性：良好透明度：不透明硬度：良好适用于：常规经济制样订货信息：颜色产品编号5lbs [2.3kg]25lbs [11.3kg]黑色MP-01-5MP-01-25红色MP-02-5MP-02-25EpoPowder 环氧树脂，黑色（颗粒/粉末），用于高硬度材料——EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），高保边，更易于清理——EpoPowder F 环氧树脂（粉末），更适合涂层和复杂几何形状的高保边固化温度：350°F/176°C压力：4200psi/290bar边缘保护性：优透明度：不透明硬度：高适用于：高硬度材料边缘保护订货信息：颜色/形态产品编号4lbs [1.8kg]25lbs [11.3kg]黑色/颗粒MP-03-4MP-03-25黑色/粉末MP-04-4MP-04-25TransPowder 丙烯酸树脂，透明，用于金相试样热镶嵌，具有可视性固化温度：392°F/200°C压力：5000psi/345bar边缘保护性：良好透明度：透明硬度：中低适用于：样品有可视性需求，便于观察磨抛效果订货信息：颜色产品编号5lbs [2.3kg]透明MP-05-5添加了导电填料的热压镶嵌粉，用于SEM和TEM分析——CopperPowder 铜导电填料 添加铜和矿物，铜导电 适用于：SEM和TEM分析，不分析铜——GraphPowder 碳导电填料 添加石墨和矿物，石墨导电 适用于：SEM和TEM分析，不分析碳订货信息：颜色/填料产品编号1lb [0.45kg]4lbs [1.8kg]铜褐色/铜和矿物MP-06-1MP-06-4黑色/石墨和矿物MP-07-1MP-07-4

应用：质量控制领域，生物技术，含Tris缓冲液样品，精细化工的PH精确测量环氧树脂坚硬不容易破碎，适合条件稍微恶劣的环境。

EpoxyMount环氧树脂快速固化环氧树脂，在室温下2小时变硬，同时仍保持了良好的粘合力、硬度和最小收缩性等质量特性。特点：1.固化时间：室温下2小时（1“直径×1”厚）2.加热（38℃/ 100℉）加快固化时间到45分钟3.肖氏硬度：87编号图片产品描述145-10005EpoxyMount套装,包含：120盎司(3.4 kg)树脂, 40盎司(1.1 kg)固化剂, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒145-10025EpoxyMount树脂, 48盎司(1.4 kg)145-10010EpoxyMount树脂, 120盎司(3.4 kg)145-10030EpoxyMount固化剂, 16盎司(450 g)145-10015EpoxyMount固化剂, 40盎司(1.1 kg)QuickSet丙烯酸树脂QuickSet是一种快速固化树脂，用于镶嵌各种金相试样，尤其是印刷电路板和其它电子元器件特点：1 .固化时间：6-8分钟2.肖氏硬度：843.在PCB材料上具有良好的孔渗透性4.低收缩率提高粘合力5.按体积混合编号图片产品描述185-10000QuickSet丙烯酸树脂套件,包含：5磅(2.3 kg)粉, 64 oz. (1.9 L)液体, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒、勺185-10020QuickSet丙烯酸粉, 2磅(0.9 kg)185-10005QuickSet丙烯酸粉, 5磅(2.3 kg)185-10030QuickSet丙烯酸粉, 25磅(11.5 kg)185-10040QuickSet丙烯酸粉, 100磅(45 kg)185-10025QuickSet丙烯酸液体, 32盎司(950mL)185-10010QuickSet丙烯酸液体, 64盎司(1.9L)185-10035QuickSet丙烯酸液体, 2.5加仑(9.5L) – 5瓶185-10010, 64盎司(1.9L)组合包185-10036QuickSet丙烯酸液体, 640盎司(19 L) – 10瓶185-10010, 64盎司(1.9L)组合包QuickCure丙烯酸树脂具有良好的透明性、流动性、粘合性和研磨特性，可适用于多种材料特点：1.固化时间：15-20分钟2.肖氏硬度：823.在压力下固化时具有良好的清晰度4.按体积混合编号图片产品描述170-10000QuickCure丙烯酸树脂套装,包含：5磅(2.3 kg)粉, 2个32盎司.(950 mL)液体, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒、勺170-10020QuickCure丙烯酸树脂粉, 2磅(0.9 kg)170-10005QuickCure丙烯酸树脂粉, 5磅(2.3 kg)170-10035QuickCure丙烯酸树脂粉, 25磅(11.3 kg)170-10025QuickCure丙烯酸树脂液体, 32盎司(950 mL)170-10026QuickCure丙烯酸树脂液体, 2.5加仑(9.5 L) – 10瓶170-10025 32盎司(950 mL)组合包EpoxySet环氧树脂低粘度的环氧树脂，具有良好的流动性和渗透性，坚硬无比，晶莹剔透，无收缩，固化温度低，是热敏感样品的理想选择。特点：1.固化时间：室温下8小时（1?“直径×1”厚）2.肖氏硬度：893.优异的粘合力，几乎没有收缩4.低粘度，可渗透到小缝/孔中5.最高固化温度：（54℃/130℉）编号图片产品描述145-20000EpoxySet套装,包含：128盎司(3.6 kg)树脂, 16盎司(450 g) 固化剂, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒145-20015EpoxySet树脂, 51盎司(1.5 kg)145-20005EpoxySet树脂, 128盎司(3.6 kg)145-20020EpoxySet固化剂, 7盎司(200 g)145-20010EpoxySet固化剂, 16盎司(450 g)

Akasel是一家丹麦公司，专门从事开发、生产和销售高质量的金相耗材以及最佳的金相制备方法。 凭借创始人Morten Damgaard在金相学方面的专业知识和实践经验，再加上对可持续性创新解决方案的不懈追求，不断努力，推进金相耗材的开发，提高金相样品制备的效果，创造易于执行的制备方法。经过多年的发展，这个在车库里迈出第一步的公司现在已经成功地将高品质的金相耗材以及高效的制备方法传播到全世界。 如果您为目前样品制备过程的繁琐所累，请联系我们，我们的技术专家将免费为您进行制备流程优化。热镶嵌热镶嵌可为样品的表面提供保护和保持，使样品处理更加轻松，一次镶嵌可处理多个小样品，使样品尺寸统一，便于夹持于样品夹具座中。Hot mounting resins用于镶嵌机，在高压和高温的作用下使样品的外形统一，方便其在直立式显微镜或其他需要特定尺寸或形状的设备中完成检查。我们提供了多种热镶嵌化合物，供您根据具体的热镶嵌过程进行选择。Aka-Resin环氧树脂是一种黑色的、矿物填充的热固性环氧树脂，具有最佳的镶嵌效果，且收缩率非常低，边缘保持度最好。这样可以以很高的放大倍率检查样品，并且由于树脂和样品之间不存在间隙，因此也避免了交叉污染。Aka-Resin三聚氰胺是一种白色的、矿物填充的热固性三聚氰胺树脂，可用于普通镶嵌，收缩率非常低。由于白色提供了对比度，因此它是表面硬化样品进行硬度测试的最佳选择。Aka-Resin丙烯酸是一种透明的热塑性丙烯酸树脂，用于透明镶嵌。对于需要观察样品的失效分析或目标制备，这是理想的选择。Aka-Resin酚醛SEM是一种黑色的、碳填充的热固性酚醛resin，用于SEM作业的导电型镶嵌。Aka-Resin酚醛树脂是一种黑色的、木质填充的热固性酚醛resin，用于常规的样品镶嵌。这种树脂比较便宜，因此与高价格的树脂一起使用使，非常适合做回填。常见问题解答：热固性和热塑性有什么区别？热固性树脂在一定温度下固化，这个过程是不可逆的。热塑性树脂在高温下软化，并在冷却过程中再次硬化或凝固。这个过程是可逆的，如果mount的效果不满意，您可以把它放回镶样机，然后重复镶嵌的过程。什么是回填？回填可用来综合两种不同树脂的特性。这里是一些例子：在样品底部使用高质量的树脂（如Aka-Resin环氧树脂）以获得最佳的制备效果，并填充以低成本树脂（如Aka-Resin酚醛树脂）以降低镶嵌成本。将您通常用于镶嵌样品的树脂，如Aka-Resin三聚氰胺，填充到?的高度，然后插入一张带有样品识别信息的纸，接着再填充以Aka-Resin丙烯酸至满。镶嵌的成品有一个透明的顶部，因此您都可以很清晰地识别出您的样品。