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铜铬黑
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铜铬黑相关的方案
用离子选择电极测定水硬度
传统测定水硬度的方法为铬黑T + EDTA 滴定法,本文(WORD文件)介绍了使用离子选择电极测定水硬度的方法,有比较详细的操作过程讲解,本方法测定快速,准确,试剂消耗少,成本低廉,并且易于实现自动化操作。本文还介绍了各主要国家对水硬度的定义,有一定参考价值。
含铜高纯净钢时效过程中铜偏聚区的演变
利用高分辨透射电镜研究了含铜高纯净钢时效过程中铜偏聚区的形貌与结构变化,在此基础上分析了含铜钢的时效强化机制。结果表明,含铜钢固溶态与时效初期铁素体基体存在铜原子偏聚区,随时效时间延长,在时效硬度峰处铜偏聚区演变为富铜的亚稳Fe-Cu颗粒,该富铜析出相与基体呈半共格关系,其周围与内部存在的高密度位错与层错构成位错运动的阻碍,这可能是导致含铜钢时效强化的主要原因。
原子吸收法测定铜箔电解液中的铜含量
本文参考标准《铜及铜合金化学分析方法 第1部分:铜含量的测定》(GB/T 5121.1-2008),使用岛津原子吸收AA-7800建立了测定铜箔电解液中铜含量的方法。结果表明,该方法线性良好,检出限低,测试重复性好,准确度高,满足铜箔电解液中铜含量的测定要求。
挠性覆铜板铜箔的剥离强度试验
摘要:本文介绍使用鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机,配合500N气动双推拉伸夹具及挠性覆铜板剥离夹具,根据《IPC-TM-650试验方法手册》第2.4.9节-1. 柔性介电材料的覆盖铜的剥离强度,进行了挠性覆铜板的剥离试验的实例,通过剥离强度表征覆铜层与基材的粘合强度,试验结果表明,使用鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机能够完全对应挠性覆铜板的剥离试验。 关键词:鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机 挠性覆铜板 柔性介电材料 剥离试验
电位定法测定酸性镀铜液中硫酸铜的含量
酸性镀铜是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的电镀工艺。其特点是镀液成分简单,基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高,沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显,整平性能好,可以获得镜面光泽镀层。镀液中硫酸铜的含量虽然可以在比较宽的范围内变动,但含量差异太大也将影响镀液性能。当硫酸铜含量过低时,会使镀层光亮度下降;含量过高时,铜盐则容易在阳极表面形成结晶析出,造成阳极钝化。因此,测定酸性镀铜液中硫酸铜含量是很有必要的。本文采用电位滴定法联合自动进样器测定电镀液中的硫酸铜含量,操作步骤简单,省时省力,结果准确可靠。
AA-1800火焰原子吸收法测定铜合金中的铜含量
本文介绍采用一种样品分析方法,使用铜的249.2nm吸收线直接使用火焰原子吸收法测定铜合金中的Cu。根据324.8nm标准加入法和此法两种分析方法所测定含量值相同,得到测定铜合金中铜元素的简易测试方法,此方法提高了分析准确度,简化了分析测定过程。
铜金相样品的制备方法
由于铜及合金成分范围较广,从纯铜到黄铜、青铜及高强铜合金等,材质较软,延展性好,因此在金相样品制备过程中很容易出现划痕损伤,去除这些划痕非常困难。如果单纯采用化学抛光法,易出现点蚀,通常采用机械方法和化学抛光结合机械抛光的复合抛光方法来进行制备,这样才能更容易获得较为理想的效果。QMAXIS针对铜的金相样品制备方案供大家参考。
铜箔拉伸试验研究
摘 要:本文介绍使用鲲鹏BOYI 2025电子万能试验机、气动箔材专用夹具,参照标准《GB/T 5230-1995 电解铜箔 拉伸强度、弹性模量、断裂伸长率试验》、《SJ/T 11483-2014 锂离子电池用电解铜箔》、《YB/T 4334-2013 金属箔材 室温拉伸试验方法》、《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》,对铜箔试样进行拉伸试验的示例。评估铜箔的抗拉强度、断裂伸长率等力学性能关键词:BOYI 2025精密万能试验机 铜箔 拉伸试验
水质铜超标?我们如何判定?
在自然水体、废水和工业废水中都有铜的存在,微量的铜对人体是有益的,可补充人类食物中铜的不足,同时,铜能起到杀灭自来水中某些细菌的作用。但是铜含量过高的饮用水会对人体有危害,且含铜废水灌溉农田,使铜在土壤和农作物中累积,会造成农作物生长不良。
高精度的铜中碳硫分析
在铜生产过程中,主要是需要控制硫含量,因为高浓度的硫与脆化有关。燃烧法是确定硫和碳浓度的主要方法,在铜或铜合金,如黄铜或青铜中大量使用。出色的精度和准确度是铜中硫分析时关键的因素。 inductar® CS cube恰到好处的满足这些要求。
德国耶拿:铜和黄铜制品中 P, Sn, Si, 和Zn 的测定
本方法使用 contrAA® 直接进行铜和黄铜制品中 P, Sn, Si, 和Zn 的测定。样品的光谱背景在分析线上被同时直接地校正了。方法建立简单,且可以清晰地分辨出由复杂基体可能产生的光谱干扰,也就是说用高分辨分光系统进行分析没有干扰。为此,谱线的选择 仅取决于待分析的元素及其含量(高浓度样品无需稀释),如黄铜中的锡分析。
覆铜板90°剥离试验
覆铜板(Copper Clad Laminate,简称“CCL”)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,CCL是PCB的重要基础材料。随着电子信息产业的发展,覆铜板技术随着PCB技术发展而得到广泛应用。覆铜板的其中一个重要技术指标则为覆铜层的粘合强度,覆铜层的粘合强度越高,则覆铜层与基材之间的连接越稳固,不易出现剥离或脱落的情况,而粘合强度则通过剥离强度表征,本应用介绍了覆铜板的90°剥离强度试验。
使用铜绿假单胞菌过滤仪过滤水样中铜绿假单胞菌的方法步骤
过滤水样中铜绿假单胞菌的方法通常涉及使用铜绿假单胞菌过滤仪,这是一种用于将微生物从水样中分离的工具。以下是一般的过滤方法步骤:实验准备:仪器准备:确保铜绿假单胞菌过滤仪器处于正常工作状态。安装合适尺寸的滤膜。试剂准备:无特殊试剂要求,但可能需要消毒液用于清洗设备和杀灭微生物。
手持光谱仪在铜材料分析中的应用及准确分析铜牌号
手持光谱仪作为一种快速、便携的分析工具,在铜材料分析中具有显著的应用优势,通过合适的校准和样品检测,手持光谱仪能够准确分析铜牌号,为生产、质量控制和材料鉴别提供了可靠的技术支持,这种现代化的分析方法有助于提高工作效率,确保铜材料的质量和性能满足各种应用需求。
碘氟法测定铜矿石中铜的含量
实验目的:1、掌握Na2S2O3溶液的配制及标定原理2、学习铜矿石的溶解方法3、了解碘氟法测定铜矿石的原理及其方法实验原理:在PH值为3~4的微酸性溶液中,加入氟化氢铵隐蔽铁,用碘化钾与试液中反应,生成难溶于稀酸的,析出相应的。以淀粉为指示剂,用硫代硫酸钠标准溶液滴定,其反应式为
海能仪器:银铜合金及银铜锌合金中铝的测定(分光光度法)
通过以上试验及样品分析结果表明,用本方法对银铜及银铜锌合金中的铝进行测定具有准确,简便,易操作回收率高等优点,并获得满意的结果。
离子色谱法测定青铜器之中的氯离子
除锈是青铜器修复保护的最重要内容。粉状锈是青铜器表面污染的最主要形式,俗称“青铜病”,普遍认为,粉状锈的主要成分是碱式氯化铜。碱式氯化铜的形成与氯化亚铜的存在紧密相关,氯化亚铜在空气中极不稳定,遇水和潮湿空气会转化成碱式氯化铜。氯化亚铜本身可以直接转化为碱式氯化铜,同时生产新的氯化氢,使得氯化亚铜层进一步扩展。因此清除青铜文物中氯离子是除去“青铜病”的关键。通过离子色谱法检测处理液中的氯离子含量可以来判断清理是否有效,对于青铜器除锈剂防止其发生具有重要意义。
电位滴定法测定镀铜液中甲醛的含量
化学镀铜是在具有催化活性的表面上,通过还原剂的作用使铜离子还原析出铜,在化学镀铜中,一个典型的配方是酒石酸钠、硫酸铜、甲醛、氢氧化钠。在这个配方中甲醛作为使二价铜转化成铜的恢复剂,是化学镀铜中重要的成分,因此需要时时检测镀铜液中甲醛含量,本次实验采用T960全自动电位滴定仪测定不同甲醛含量的镀铜液,是否符合线性规律,用以验证时时检测镀铜液中甲醛实验方案是否可行。
DSC使用铜坩埚测定 OIT
氧化诱导时间(OIT)被定义为在给定温度下启动材料氧化的时间间隔。 应用于聚合物,它是材料抵抗氧化分解的相对度量。OIT 测量通常通过 DSC实现。该方法需要使用铝制样品坩埚。 但是由于铜可以对氧化产生催化作用,因此建议在电线和电缆行业中使用铜坩埚对聚合物进行 OIT 测量。 这是 ASTM D3895 标准的建议。以下测试通过比较使用铝坩埚和铜坩埚在 OIT 测量中获得的结果来突出铜坩埚的催化作用。
润滑脂铜片腐蚀测定的实验操作步骤
润滑脂铜片腐蚀测定的方法概要把一块准备好的铜片全部浸人到润滑脂试样中,在烘箱或液体浴中加热一定的时间。一般采用的条件是100 C,24h。在试验期结束后,取出铜片,经洗后,甲法是将试验铜片与铜片腐蚀标准色板进行比较,确定腐蚀级别。乙法检查试验铜片有无变色。
瑞士万通简报-电位滴定法测定碘化亚铜
电位滴定法测定碘化亚铜应用领域: 制药关键词: 905,电位滴定法,Cu样品: 已处理好的碘化铜溶液,蓝色透明液体绑定:905
科迈斯光谱仪在铜合金材料中的应用
铜合金具有出色的材料性能,可用于许多场景。在过去的数千年中,纯铜一直是最重要的金属之一,与其他金属相比,它的最大优点是:导电性好、高导热率、强度和可塑性的杰出结合、在许多环境中的耐腐蚀性。铜的许多特性,包括抗磁性,也存在于其合金中,多种合金元素增加了其他所需要的性能。虽然铜的价格相对较高,但其合金黄铜、青铜和白铜仍在各种领域(包括工程)中有着不可撼动的地位。
水平化铜槽中氢氧化钠含量的测定
1 简介化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜, 继而通过后续电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度,有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个铜厚度的,化学铜工艺是通 过一系列必须的步骤而最终完成化学铜的沉积。其中化学沉铜中含有氢氧化钠和甲醛,其中含量需要进行检测。
解决方案 | 电热消解ICP测定铜精矿中铜、锌和铅含量
本文采用HCl-HNO3-H2SO4混合酸分解样品,电感耦合等离子体光谱法测定铜精矿中铜、锌和铅元素的含量,该方法耗时短、效果好、操作简单、便于观察反应状态,可以解决因选矿工艺引入的干扰。
用光照培养箱培育铜钱草
铜钱草,叶子圆圆的,象迷你型的荷叶,挺可爱,像古代的铜钱,寓意团团圆圆,好运连连,而且名字沾上了“铜"“钱"二字,寓意自然不同:家有铜钱,滚滚财源,因此被认为是财富的象征。
基板表面铜箔剥离测试
本文介绍使用岛津AGS-X 50N电子万能试验机,配合岛津10N气动夹具,90°剥离夹具,参考《GB/T 5230-2020印制板用电解铜箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》标准要求,对基板铜箔进行90°剥离测试,获取剥离测试有效行程中铜箔剥离的平均载荷、最大峰值平均载荷等力学数据。此类应用对于评估基板铜箔剥离强度,解决基板铜箔的生产工艺问题,提供了重要的数据支持。
材料中铜的测定实验(原子吸收法)
铜是原子吸收分析经常和最容易测定的元素,在稍贫然空气——乙炔火焰中测定是干扰很少,测定时以铜标准系列溶液为横坐标;以对应吸光度为纵坐标,绘制工作曲线为一通过原点的直线,根据在相同条件下测的试样溶液的吸光度在工作曲线上即可求出试液铜的浓度;进而可计算出原样中的铜含量。
喷雾干燥制备钨铜复合材料的过程
钨铜复合材料兼具有钨的高密度、高熔点、高的弹性模量和铜的高导电、高导热等优点,广泛应用在做接触头、电极、大规模集成电路和大功率微波器件中的基片、嵌块、连接件和散热元件,以及在军事上用做各种导弹的喉衬、燃气舵、鼻锥等耐高温部件。由于钨、铜互不相溶和铜对钨的润湿性差,传统粉末冶金高温液相烧结和熔浸法制备的钨-铜材料难以达到高致密,得到较理想的导电、导热、力学性能和均匀分布的显微组织结构。
还原剂铜的使用与寿命
元素分析仪大多使用铜作还原剂,其活性和寿命与原材料的品质和还原处理的程度有关,也与使用的条件有关,以下内容是了解或用户咨询过的铜催化剂使用中的一些问题,把我在长期工作中摸索的方法和经验提供给广大用户,供参考。1、按样品的分析模式选择使用还原剂2、装填均匀,加入填料,清除表面水分3、优化加氧量,延长还原剂的使用寿命4、再生处理5、铜的种类与用途
纯超纯铜的直读光谱分析ARL 4460 金属分析仪
铜具有高导电性和热导性,因而是电气行业的首选和主要金属。为了获得所需的性能,几乎总是使用高纯度铜。火法精炼铜,主要是用于生产合金,像黄铜或铜或铜镍合金。
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