JFP 芯片键合机 固晶机模具与衬底最小模具尺寸70*70µ m&bull 最大模具尺寸40* 40mm&bull 输入载波:凝胶/华夫饼包装,托盘,wafer弹出/分拣机&bull 最大基材尺寸400*250毫米&bull 长激光条,不限视觉系统&bull 视频显微镜UHD摄像机,1800万像素&bull 全标准视场= 2.7 mm,标准像素分辨率1p = 0.55µ m其他放大(FOV)的要求&bull 数码变焦x 10显示器:TFT 22”&bull Led照明,同轴和倾斜参数及显示&bull 友好的图形用户界面,GUI菜单&bull 可编程力:高达700 gr&bull 可编程键合时间&bull 可编程擦洗&bull 可编程温度上升&bull 可编程序列对齐方式&bull 直接放置Face-up设备&bull 2参考点自动定心放置&bull 索引选择和多放置模式选项&bull 倒装芯片对齐,面朝下&bull 共晶卡盘,+气体环境25℃~ 450℃&bull 甲酸工艺&bull 点胶/冲压&bull 额外的力量:高达5或15公斤&bull 分拣机:对晶圆的弹出系统&bull 加热工具400℃&bull 紫外线暴晒器电动xy工作台&bull 电动X 260mm, Y 120mm,步长分辨率0,23µ m显示单位:1µ m&bull 操纵杆控制工件夹具&bull 兼容任何包装高达100mm厚。&bull 高精度电动定心台&bull 精密的旋转舞台,精确对准&bull 定制技术规范Power 230 vac-1kwatt尺寸650 * 820 * 1450毫米体重90公斤压缩空气6bar
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